JP4488438B2 - コネクタハウジングブロック、インターフェイス部材および電子部品試験装置 - Google Patents
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- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
Description
10…ICデバイス(電子部品)
100…テストヘッド本体
200…インターフェイス部材
230…ブロックベース
240…コネクタハウジング
241…ハウジング本体
242…コネクタピン
243…ガイドピン(ガイド部)
250…コイルスプリング(弾性体)
260…コネクタハウジングブロック
300…パフォーマンスボード
340…コネクタ
341…コネクタピン
342…ガイド孔
本実施形態における電子部品試験装置は、図1に示すテストヘッド1と、図示しないハンドラおよびテスタとを備えている。ハンドラは、ICデバイス10(電子部品の一例)を取り廻してテストヘッド1に装着させるものであり、テスタは試験用の電気信号を生成してテストヘッド1との間で電気信号を送受信するものである。
Claims (14)
- 電子部品試験装置においてテストヘッド本体とソケットとを電気的に接続するためのインターフェイスに使用されるコネクタハウジングブロックであって、
コネクタハウジングと、ブロックベースとを備えており、
前記コネクタハウジングには、複数のコネクタピンが非フローティング状態で設けられており、
前記コネクタハウジングは、前記ブロックベースにフローティング状態で取り付けられている
ことを特徴とするコネクタハウジングブロック。 - 前記コネクタハウジングと前記ブロックベースとの間には、弾性体が介在していることを特徴とする請求項1に記載のコネクタハウジングブロック。
- 前記弾性体は、コイルスプリングであることを特徴とする請求項2に記載のコネクタハウジングブロック。
- 前記コネクタハウジングには、当該コネクタハウジングと当該コネクタハウジングに接続される部材との位置決めが可能なガイド部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタハウジングブロック。
- 前記ガイド部は、前記コネクタハウジングに接続される部材に形成されたガイド孔又はガイドピンに嵌合可能なガイドピン又はガイド孔であることを特徴とする請求項4に記載のコネクタハウジングブロック。
- 前記コネクタハウジングに接続される部材は、パフォーマンスボードであることを特徴とする請求項4に記載のコネクタハウジングブロック。
- 前記コネクタピンは、高周波用の同軸構造を有することを特徴とする請求項1に記載のコネクタハウジングブロック。
- 前記ブロックベースは、平面視略円弧状の形状を有することを特徴とする請求項1に記載のコネクタハウジングブロック。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のコネクタハウジングブロックを備えたことを特徴とするインターフェイス部材。
- 前記コネクタハウジングブロックが環状に配置されていることを特徴とする請求項9に記載のインターフェイス部材。
- 請求項9に記載のインターフェイス部材を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
- 被試験電子部品を装着するソケットを有する第1の基板と、テストヘッド本体に接続されて前記第1の基板と電気的に接続する第2の基板とを備えたコネクタ嵌合装置であって、
前記第1の基板は、複数のコネクタピンを有する第1のコネクタを備えており、
前記第1のコネクタは、嵌合を規定する第1のガイド孔または第1のガイドピンを備えており、
前記第2の基板は、前記第1の基板の第1のコネクタに対応する位置に、複数のコネクタピンを有する第2のコネクタを備えており、
前記第2のコネクタは、前記第1のコネクタの第1のガイド孔または第1のガイドピンに嵌合して両コネクタを位置決めする第2のガイドピンまたは第2のガイド孔を備えるとともに、前記第2の基板に対して揺動可能に設けられている
ことを特徴とするコネクタ嵌合装置。 - 前記第1の基板はパフォーマンスボードであり、
前記第2の基板はインターフェイス部材である、ことを特徴とする請求項12に記載のコネクタ嵌合装置。 - 請求項12に記載のコネクタ嵌合装置を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
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