KR101116224B1

KR101116224B1 - 반도체 패키지 검사용 소켓

Info

Publication number: KR101116224B1
Application number: KR1020100094867A
Authority: KR
Inventors: 이주화; 이동석; 박원두
Original assignee: (주)마이크로티에스
Priority date: 2010-09-30
Filing date: 2010-09-30
Publication date: 2012-03-09

Abstract

본 발명은, 패키지 검사장비인 소켓의 몸체에서 패키지가 장착되는 검사부를 간편하게 분리시킬 수 있도록 한 구성을 구현하여 소켓과 기판 사이에 잔류하는 이물질의 제거 및 프로브핀의 교체가 신속하고 편리하게 수행될 수 있도록 하고, 프로브핀의 교체시 몸체 일부인 검사부 만을 교체할 수 있도록 하여 경제적인 이익을 얻도록 한 반도체 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은, 기판에 결합된 몸체와; 상기 몸체의 상부 내측에 착탈가능하게 결합되며, 상면에 패키지가 장착되기 위한 장착홈이 형성되고, 상기 장착홈의 내측에 프로브핀이 상, 하부를 관통하도록 결합되어 프로브핀의 일단이 장착홈에 장착된 패키지의 리드에 접속되고 타단이 기판에 접속되도록 한 검사부와; 상기 검사부가 몸체에 고정지지되도록 몸체의 상부에 착탈가능하게 결합된 커버;를 포함하여 구성된다.

Description

반도체 패키지 검사용 소켓{Test socket for IC package}

본 발명은 반도체 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.

상세하게 본 발명은, 패키지 검사장비인 소켓의 몸체에서 패키지가 장착되는 검사부를 간편하게 분리시킬 수 있도록 한 구성을 구현하여 소켓과 기판 사이에 잔류하는 이물질의 제거 및 프로브핀의 교체가 신속하고 편리하게 수행될 수 있도록 하고, 프로브핀의 교체시 몸체 일부인 검사부 만을 교체할 수 있도록 하여 경제적인 이익을 얻도록 한 반도체 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.

반도체 소자 중 IC는 대략 사각의 몸체 외측으로 다수의 리드가 돌출된 형태이며, 이와 같은 IC는 칩을 리드프레임에 안착시키고 와이어 본딩한 후 합성수지 몰딩하여 패키지 형태로 제작된다.

이와 같은 패키지는 제품 출하 후 패키지의 불량여부를 판단하기 위해 검사를 수행하게 되며, 이 검사는 패키지 전용 검사장비인 소켓의 내측으로 투입하여 패키지의 리드 측으로 특정의 전기 신호를 인가한 후 정상구동되는지의 여부를 확인하게 된다.

이를 위해, 상기 소켓은 본체의 내측에 검사 대상이 되는 패키지의 규격에 적합한 패키지의 장착홈이 형성되고, 그 홈의 바닥면에는 상기 장착된 패키지의 리드와 접속하기 위한 다수의 프로브핀이 결합되어 구성된다.

이때, 상기 다수의 프로브핀은 패키지로 전기 신호를 인가하기 위한 회로에 연결되어야 하기 때문에 그 회로를 구성하는 인쇄회로기판(PCB, 이하 기판) 상에서 접속되어야 하며, 이 구성을 충족시키기 위해 상기 소켓도 기판 상에 결합되어 구성된다. 즉, 상기 프로브핀은 소켓의 장착홈 내에서 본체를 상, 하로 관통하여 일단은 패키지 단자에 타단은 기판의 패턴과 접속되도록 구성된다.

또한, 상기 소켓의 장착홈의 일측에는 덮개가 힌지결합되어 장착홈의 개방부분을 개폐시키며, 패키지가 장착된 상태에서 장착홈의 폐쇄시 패키지의 상부를 가압하여 패키지를 장착홈 내에 고정시켜 안정적인 검사가 수행되도록 구성된다.

상기와 같은 종래의 소켓은 상당 개수의 패키지를 검사한 후 장착홈 내부 및 몸체와 기판의 사이에 유입된 이물질을 제거하기 위한 세정과정을 수행하게 된다. 이때, 상기 장착홈이 형성된 몸체는 단일의 몸체로 형성되기 때문에 기판 상에서 소켓을 분리시킨 후 이물질을 제거하는 세정과정을 수행해야 한다.

이와 같은 세정과정은 기판과 다수의 볼트 등에 의해 결합된 몸체 자체를 기판에서 분리하는 과정이 대단히 불편하며, 특히, 프로브핀의 사용수명이 모두 소진되어 교체를 요구할 때 프로브핀을 몸체에서 분리 및 새로 끼워넣는 과정이 어려워 소켓 자체를 새것으로 교체해야 하는 시간적, 경제적 불리함이 발생된다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 발명한 것이다.

이에 본 발명은, 소켓의 몸체에서 패키지와 프로브핀이 접속되는 검사부를 분리구성하여 소켓과 기판 사이에 잔류하는 이물질의 제거 및 프로브핀의 교체가 신속하고 편리하게 수행될 수 있도록 하고, 프로브핀의 교체시 몸체 일부인 검사부 만을 교체할 수 있도록 하여 경제적인 이익을 얻도록 한 반도체 패키지 검사용 소켓을 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 아래의 구성을 갖는다.

본 발명은, 기판에 결합된 몸체와; 상기 몸체의 상부 내측에 착탈가능하게 결합되며, 상면에 패키지가 장착되기 위한 장착홈이 형성되고, 상기 장착홈의 내측에 프로브핀이 상, 하부를 관통하도록 결합되어 프로브핀의 일단이 장착홈에 장착된 패키지의 리드에 접속되고 타단이 기판에 접속되도록 한 검사부와; 상기 검사부가 몸체에 고정지지되도록 몸체의 상부에 착탈가능하게 결합된 커버;를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 검사부는, 내측에 상기 패키지가 장착되기 위한 장착홈이 형성된 패키지 장착블록과; 상기 패키지 장착블록과 몸체의 사이에 개재되어 패키지 장착블록과 일체화되도록 결합된 분리블록과; 상기 패키지 장착블록의 장착홈 내측에서 패키지 장착블록과 분리블록을 관통하여 결합된 프로브핀;을 포함하여 구성된다.

특히, 상기 검사부는 패키지 장착블록과 분리블록이 일정간격을 유지하며 배치되고, 상기 장착블록과 분리블록의 사이에 개재되어 패키지 장착블록과 분리블록이 탄력적으로 결합된 상태를 유지시키는 탄성부재;를 더 포함하여 구성된다.

또한, 상기 커버는 몸체와 착탈가능하게 결합되도록 하기 위해 양측에 설치된 착탈결합부;를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 착탈결합부는, 몸체의 양측에 형성된 걸림부와; 상기 커버의 양측에 힌지결합되어 힌지결합지점을 중심으로 몸체측 단부가 상기 걸림부에 걸어지는 결합단부로 형성되고, 그 반대측 단부가 결합단부를 걸림부에 걸어지도록 하거나 이탈되도록 한 레버단부로 형성된 결합부재와; 상기 결합부재와 커버의 힌지결합지점에 설치되어 상기 결합단부가 걸림부로 가압되도록 하기위한 탄력을 제공하는 탄성부재;를 포함하여 구성된다.

이상에서와 같이 본 발명은, 패키지와 프로브핀이 접속되는 검사부가 몸체에서 분리구성되어 세정과정을 수행할 때, 소켓과 기판 사이에 잔류하는 이물질의 제거 및 프로브핀의 교체가 신속하고 편리하게 수행될 수 있도록 하여 작업성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 프로브핀의 교체시 몸체 일부인 검사부 만을 교체할 수 있도록 하여 소켓의 유지보수가 편리함과 동시에 보다 경제적인 작업을 수행할 수 있도록 하는 효과를 얻게 된다.

도 1은 본 발명에 의한 소켓의 분해사시도.
도 2는 본 발명에 의한 소켓의 단면도.
도 3은 본 발명에 의한 소켓의 사용상태 단면도.
도 4a, 도 4b는 본 발명에 의한 소켓의 검사부가 분리되는 상태 단면도.

도 1은 본 발명에 의한 소켓의 분해사시도, 도 2는 본 발명에 의한 소켓의 단면도, 도 3은 본 발명에 의한 소켓의 사용상태 단면도이다.

도면을 참조하면, 본 발명에 의한 반도체 검사용 소켓은 몸체(10), 검사부(20), 커버(30)로 이루어진 기본 구성을 갖는다.

상기 몸체(10)는 기판(1) 상에 결합된다. 여기서, 상기 몸체(10)는 기판(1) 상에서 고정력을 제공받기 위해 각 모서리 지점에 볼트(11)가 체결되어 구성된다. 특히, 상기 몸체(10)는 상면 내측에 검사부(20)가 결합되기 위한 결합홈(11)이 형성된다.

상기 검사부(20)는 몸체(10)의 상부 내측에 형성된 결합홈(11)에 착탈가능하게 끼워져 결합된다. 이와 같은 검사부(20)는 패키지 장착블록(40), 분리블록(50), 프로브핀(60)으로 이루어져 구성된다.

상기 패키지 장착블록(40)은 상면 내측에 상기 패키지(2)가 장착되기 위한 장착홈(41)이 형성된 패키지 지그 기능을 수행하기 위한 구성이다.

상기 분리블록(50)은 몸체(10)의 결합홈(11)에 끼워진 상태에서 패키지 장착블록(40)과 일체화되도록 결합된다. 이와 같은 분리블록(50)은 몸체(10)와 패키지 장착블록(40)이 연결결합되기 위한 매개체 기능을 수행한다.

여기서, 상기 패키지 장착블록(40)과 분리블록(50)은 각 모서리 지점에 체결된 볼트(51)에 의해 결합력을 제공받게 된다. 특히, 상기 패키지 장착블록(40)과 분리블록(50)은 상호 간격을 유지한 상태로 결합되어 그 사이에 탄성부재인 스프링(70)이 개재되어 탄력적으로 결합된 구성을 유지하게 된다. 이를 위해, 상기 볼트(51)는 패키지 장착블록(40)을 관통하고 분리블록(50)에 결합되어 패키지 장착블록(40)이 볼트(51)의 길이방향으로 탄력 유동될 수 있도록 구성된다.

상기 프로브핀(60)은 패키지 장착블록(40)의 장착홈(41) 내측에서 패키지 장착블록(40)과 분리블록(50)을 관통하여 결합된다. 즉, 상기 프로브핀(60)은 패키지 장착블록(40)과 분리블록(50)에 형성된 통공(42, 52)에 끼워져 검사부(20)의 상, 하부를 관통하여 양단이 돌출된 형태로 구성된 것이다. 이에 따라 상기 프로브핀(60)은 상단이 장착홈(41)에 장착된 패키지(2)의 리드에 접속되고 하단이 기판(1)의 패턴에 접속되도록 구성된 것이다.

상기 커버(30)는 검사부(20)가 몸체(10)에 고정지지되도록 몸체(10)의 상부에 착탈가능하게 결합된다. 보다 구체적으로 상기 커버(30)는 검사부(20)의 분리블록(50)을 가압하며 몸체(10)에 결합된다. 따라서, 상기 커버(30)의 내측에는 검사부(20)의 패키지 장착블록(40)이 통과되기 위한 통공(31)이 형성되어 구성됨은 당연하다.

특히, 상기 커버(30)는 몸체(10)와 착탈가능하게 결합되도록 하기 위해 양측에 착탈결합부(80)가 설치되어 구성된다. 이와 같은 착탈결합부(80)는 걸림부(81), 결합부재(82), 탄성부재인 스프링(83)으로 이루어진다.

상기 걸림부(81)는 몸체(10)의 양측에 형성되어 결합부재(82)가 결합되기 위한 걸림턱형태의 구성이다.

상기 결합부재(82)는 커버(30)의 양측에 힌지결합되어 구성된다. 특히, 상기 결합부재(82)는 힌지결합지점을 중심으로 몸체(10)측 단부가 상기 걸림부(81)에 걸어지는 결합단부(84)로 형성되고, 그 반대측 단부가 결합단부(84)를 걸림부(81)에 걸어지도록 하거나 이탈되도록 한 레버단부(85)로 형성된다. 상기 결합단부(84)는 걸림부(81)에 걸려지기 위한 삼각형의 쐐기 형태로 형성된다.

상기 스프링(83)은 결합부재(82)와 커버(30)의 힌지결합지점에 설치되어 구성된다. 이와 같은 스프링(83)은 상기 결합부재(82)의 결합단부(84)가 상기 몸체(10)의 걸림부(81)로 가압되도록 하기 위한 탄력을 제공하는 구성이다. 이를 위해 상기 스프링(83)은 결합부재(82)의 힌지축에 끼워진 트위스트스프링으로 적용된다.

도면 중 부호 86은 패키지(2)가 패키지 장착블록(40)의 장착홈(41)에 장착된 후 패키지(2)가 정위치에 고정지지되도록 하기 위한 덮개 를 나타내며, 이 덮개(86)는 일측이 커버(30)에 힌지결합되어 구성된 것이다.

이와 같이 구성된 소켓은 도 3에서와 같이 패키지 장착블록(40)의 장착홈(41)에 패키지(2)를 장착시키고 기판(1)을 통해 전기신호를 공급하게 되면, 기판(1)을 통해 공급된 전기신호는 프로브핀(60)을 통해 패키지(2)로 인가되고, 이에 따라 패키지(2)의 구동여부에 의해 패키지(2)의 불량여부를 확인할 수 있게 된다.

도 4a, 도 4b는 본 발명에 의한 소켓의 검사부가 분리되는 상태 단면도이다.

상기 소켓의 내측으로 유입된 이물질을 제거하거나 프로브핀(60)을 교체하기 위해 검사부(20)를 분리하기 위해서는 도 4a와 같이 커버(30)의 양측에 설치된 결합부재(82)의 레버단부(85)를 가압하여 결합단부(84)가 몸체(10)의 걸림부(81)에서 이탈되도록 한다.

이후, 상기 커버(30)를 도 4b에서와 같이 몸체(10)에서 분리시키면 검사부(20)에 제공되던 고정력이 해제되어 검사부(20)를 몸체(10)에서 이탈시킬 수 있게 된다.

이와 같이 검사부(20)가 몸체(10)에서 이탈되면 검사부(20) 및 몸체(10)의 내측에 세정과정을 수행할 수 있게 되며, 상기 상태에서 프로브핀(60)을 손쉽게 교체할 수 있게 된다.

또한, 상기 세정과정이 완료되거나 프로브핀(60)의 교체가 완료되어 커버(30)를 몸체(10)와 결합시키기 위해서는 단지, 커버(30)를 몸체(10) 측으로 밀어끼우면 결합부재(82)의 결합단부(84)가 스프링(83)에 의해 탄력적으로 몸체(10)의 걸림부(81)에 걸려져 결합이 완료된다.

10: 몸체 20: 검사부
30: 커버 40: 패키지 장착블록
50: 분리블록 60: 프로브핀
70, 83: 스프링 80: 착탈결합부

Claims

기판(1)에 결합된 몸체(10)와;
상기 몸체(10)의 상부 내측에 착탈가능하게 결합되며, 상면에 패키지(2)가 장착되기 위한 장착홈(41)이 형성되고, 상기 장착홈(41)의 내측에 프로브핀(60)이 상, 하부를 관통하도록 결합되어 프로브핀(60)의 일단이 장착홈(41)에 장착된 패키지(2)의 리드에 접속되고 타단이 기판(1)에 접속되도록 한 검사부(20)와;
상기 검사부(20)가 몸체(10)에 고정지지되도록 몸체(10)의 상부에 착탈가능하게 결합된 커버(30);를 포함하되,
상기 검사부(20)는 내측에 상기 패키지(2)가 장착되기 위한 장착홈(41)이 형성된 패키지 장착블록(40)과;
상기 패키지 장착블록(40)과 몸체(10)의 사이에 개재되어 패키지 장착블록(40)과 일체화되도록 결합된 분리블록(50)과;
상기 패키지 장착블록(40)의 장착홈(41) 내측에서 패키지 장착블록(40)과 분리블록(50)을 관통하여 결합된 프로브핀(60)과;
상기 패키지 장착블록(40)과 분리블록(50)이 일정간격을 유지하며 배치되고, 상기 장착블록(40)과 분리블록(50)의 사이에 개재되어 패키지 장착블록(40)과 분리블록(50)이 탄력적으로 결합된 상태를 유지시키는 탄성부재(70);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓.
삭제
삭제
제 1 항에 있어서, 상기 커버(30)는
몸체(10)와 착탈가능하게 결합되도록 하기 위해 양측에 설치된 착탈결합부(80);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓.
제 4 항에 있어서, 상기 착탈결합부(80)는
몸체(10)의 양측에 형성된 걸림부(81)와;
상기 커버(30)의 양측에 힌지결합되어 힌지결합지점을 중심으로 몸체(10)측 단부가 상기 걸림부(81)에 걸어지는 결합단부(84)로 형성되고, 그 반대측 단부가 결합단부(84)를 걸림부(81)에 걸어지도록 하거나 이탈되도록 한 레버단부(85)로 형성된 결합부재(82)와;
상기 결합부재(82)와 커버(30)의 힌지결합지점에 설치되어 상기 결합단부(84)가 걸림부(81)로 가압되도록 하기위한 탄력을 제공하는 탄성부재(83);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사용 소켓.