JP2012247419A - 迅速に着脱可能な電気接続モジュールを備えたテストソケット - Google Patents

Abstract

【課題】テスト効率向上のために迅速に着脱可能な電気接続モジュールを備えたテストソケットを提供する。
【解決手段】テストソケットが、テスト基部および少なくとも１個の電気接続モジュールを含む。この少なくとも１個の電気接続モジュールはテスト基部内に着脱可能に取り付けられ、少なくとも１個の電気接続モジュールのそれぞれがフレームおよび導電性エレメントを有する。フレームは、ＩＣを収容してテストするための受入れ孔を有する。導電性エレメントは、フレームの下に着脱可能に取り付けられる。長い時間の使用の後、無効な電気接続モジュールまたはそれの導電性エレメントが、電気接続モジュールをテスト基部から直接取り外すことによって新しいものまたは有効なものと迅速にかつ容易に交換されることができる。それゆえに、テスト装置のアイドル時間または無駄時間が短縮され、テスト効率が高められる。
【選択図】図１

Description

本発明は、テストソケットに、および特に迅速に着脱可能な電気接続モジュールを備えたテストソケットに関する。

手動または自動テスト装置に取り付けられるテストソケットが、集積回路（ＩＣ）を収容してテストするために使用される。従来のテストソケットは、テスト基部および導電性エレメントを備える。テスト基部は、ＩＣを収容してテストするための受入れ孔を含む。導電性エレメントがテスト基部の下に取り付けられ、次いでテスト基部が導電性エレメントを保持するためにテスト装置のロードボードにネジ止めされる。導電性エレメントは、ＩＣとロードボードとの間の導電性媒体として機能し、かつロードボードの対応するコンタクトパッドにそれぞれ電気的に接続される複数の入力および出力端子を含む。

テストされるとき、ＩＣはテスト基部の受入れ孔内に置かれ、次いでオペレータの手またはロボットによる押圧力を受ける。この状況の下で、ＩＣの底面上の入力および出力端子（例えば端子ピン、端子パッド、ボール端子など）が、導電性エレメントの入出力端子に対して当接してかつロードボード上のコンタクトパッドとの電気接続を通してテスト装置に電気的に接続される。したがって、テスト装置はＩＣが正確に機能するかどうかを判定するためにＩＣをテストすることができる。

導電性エレメントは、押圧力を繰り返し受けた後に汚くなってかつその弾力性および電気的特性を失う。テスト結果の精度を確実にするために、導電性エレメントは長い時間の使用の後でテスト装置から取り外されて新しいものまたは有効なものと交換されなければならない。従来は、導電性エレメントを交換するためのステップは、最初にテスト装置を止めて、ロードボードからテスト基部を取り外して、次いでテスト基部上に新しいまたは有効な導電性エレメントを取り付けてかつ最後にロードボードにテスト基部を再びネジ止めする。一般に、テスト装置は各々の交替時何十分間も止められなければならず、したがって、テスト効率が低下される。

この欠点を克服するために、本発明が上述した課題を緩和するかまたは取り除くために迅速に着脱可能な電気接続モジュールを備えたテストソケットを提供する。

本発明の主要な目的は、テスト効率向上のために迅速に着脱可能な電気接続モジュールを備えたテストソケットを提供することである。

前述の目的を達成するために、本発明に従うテストソケットがテスト基部および少なくとも１個の電気接続モジュールを備える。テスト基部は、上面、底面および取付け孔を含む。取付け孔は、テスト基部を通して形成されてテスト基部の上面から底面まで延伸する。この少なくとも１個の電気接続モジュールはテスト基部内に着脱可能に取り付けられ、少なくとも１個の電気接続モジュールのそれぞれがフレームおよび導電性エレメントを含む。フレームは、テスト基部の取付け孔内に着脱可能に取り付けられて上面、底面および受入れ孔を有する。受入れ孔は、フレームを通して形成されてかつＩＣを収容してテストするためにフレームの上面から底面まで延伸する。導電性エレメントは、フレームの下に着脱可能に取り付けられる。長い時間の使用の後、無効な電気接続モジュールまたはそれの導電性エレメントが、電気接続モジュールをテスト基部から直接取り外すことによって新しいものまたは有効なものと迅速にかつ容易に交換されることができる。それゆえに、テスト装置のアイドル時間または無駄時間が短縮され、テスト効率が高められる。

本発明の他の目的、利点および新奇な特徴は、添付の図面を参照しながら、以下の詳細な説明からより明白になる。

本発明に従うテストソケットの第１の実施態様の分解斜視図である。 図１内のテストソケットの拡大断面側面図である。 本発明に従うテストソケットの第２の実施態様の拡大断面側面図である。 本発明に従うテストソケットの第３の実施態様の部分的断面の拡大側面図である。 本発明に従うテストソケットの第４の実施態様の部分的断面の拡大側面図である。 本発明に従う電気接続モジュールの第５の実施態様の拡大底面図である。 ロードボードに取り付けられて手動テスト装置に適用される図１内のテストソケットの斜視図である。 ロードボードに取り付けられて自動テスト装置に適用される図１内の複数のテストソケットの斜視図である。 テスト中のＩＣを備えた図１内のテストソケットの部分的断面の拡大側面図である。および、 電気接続モジュールが新しいものまたは有効なものと交換されることを示す図１内のテストソケットの操作上の断面側面図である。

図１を参照して、本発明に従うテストソケット１がテスト基部２および少なくとも１個の電気接続モジュール３を備える。

テスト基部２は、上面、底面、取付け孔２０、複数の定位孔２１、複数の接続柱２２および少なくとも１個の位置決めピン２３を含む。取付け孔２０は、テスト基部２を通して形成されて、テスト基部２の上面から底面まで延伸してかつ上部、下部およびステップ面２０１を有する。上部の内径は、下部の内径と比べて大きい。ステップ面２０１は、上部と下部との間に形成される。定位孔２１は、取付け孔２０のまわりにテスト基部２を通してそれぞれ形成される。ネジが、（図７を参照して）テスト基部２をロードボード４に固定するために定位孔２１およびロードボード４に挿入される。接続柱２２は、テスト装置に組立てるためにテスト基部２の上面からそれぞれ延出する。少なくとも１個の位置決めピン２３のそれぞれが、取付け孔２０のステップ面２０１から延出する。

少なくとも１個の電気接続モジュール３がテスト基部２内に着脱可能に取り付けられ、少なくとも１個の電気接続モジュール３のそれぞれがフレーム３０および導電性エレメント３１を含む。フレーム３０はテスト基部２の取付け孔２０の上部に対応してかつ着脱可能に取り付けられ、上面、底面、受入れ孔３０１および少なくとも１個の位置決め孔３０２を有する。受入れ孔３０１は、フレーム３０を通して形成されてかつ（図９を参照して）ＩＣ７を収容してテストするためにフレーム３０の上面から底面まで延伸する。少なくとも１個の位置決め孔３０２のそれぞれが、テスト基部２の対応する位置決めピン２３を収容するためにフレーム３０の底面内に形成される。好ましい一実施態様において、テスト基部２の位置決めピン２３が鉄でできており、フレーム３０が少なくとも１個の磁石３４を更に有する。少なくとも１個の磁石３４のそれぞれが、テスト基部２上にフレーム３０をしっかりと保持するためにテスト基部２の位置決めピン２３を引きつけるための対応する位置決め孔３０２上でフレーム３０に取り付けられる。また、フレーム３０はネジによってまたはフック手段によってテスト基部２上に保持されることができる。

導電性エレメント３１は、フレーム３０の下に着脱可能に取り付けられて、テスト基部２の取付け孔２０の下部に設置されてかつ複数の入力および出力端子を有する。導電性エレメント３１は、図１および２で示す複数の導電性エレメントを有するキャリアであることができ、図３で示す複数のリード線を有する導電性エラストマであることができ、図４で示す複数の円柱導電性小片を有する導電性エラストマであることができ、かつ、図５に示すようにアレイで配置される複数の伸縮自在の導電性プローブを有するキャリアまたは上から下まで導電機能を有するその他のエレメントであることができる。前記導電性エレメント、リード線、導電性小片および導電性プローブは、入力および出力端子として使用される。導電性エレメント３１は、位置決めピンによって、図１および５で示すネジ３５によって、図２および３に示す突出部３０４、３１１を収容する凹部３１２、３０３によって、図４に示す導電性エレメント３１を係合するフレーム３０のフック３０５によって、または図６に示すフレーム３０の底面に取り付けられて導電性エレメント３１の側面に当接するエラストマ３２によって、フレーム３０上に保持されることができる。

図７を参照して、本発明に従うテストソケット１が手動テスト装置に適用され、テストソケット１が導電性エレメント３１の入力および出力端子の底端部をロードボード４の対応するコンタクトパッドにそれぞれ電気的に接続されるようにするために手動テスト装置のロードボード４に固定される。図９を更に参照して、ＩＣ７がテストされるとき、オペレータがフレーム３０の受入れ孔３０１内にＩＣ７を入れて、そして次に、テストカバー５によってテストソケット１を覆ってかつＩＣ７に押圧力を発揮する。この状況の下で、ＩＣ７の底面上の入力および出力端子が、導電性エレメント３１の入力および出力端子に対して当接してかつロードボード４との電気接続を通して手動テスト装置に電気的に接続される。したがって、手動テスト装置がＩＣ７を試験することができる。

図８を参照して、本発明に従う複数のテストソケット１が自動テスト装置に適用され、テストソケット１が導電性エレメント３１の入力および出力端子の底端部をロードボード４の対応するコンタクトパッドにそれぞれ電気的に接続されるようにするために自動テスト装置のロードボード４に固定される。テストソケット１のテスト基部２が、各電気接続モジュール３が接続ボード６の孔６０に対応するようにするために接続ボード６の底部にそれぞれ接続される。接続ボード６は、自動テスト装置の本体に取り付けられる。図９を参照して、ＩＣ７がテストされるとき、各ＩＣ７は自動テスト装置のロボットによって取り上げられて、次いで配置されて、かつフレーム３０の対応する受入れ孔３０１内に圧入される。この状況の下で、ＩＣ７の底面上の入力および出力端子が、導電性エレメント３１の入力および出力端子に対して当接してかつロードボード４との電気接続を通して自動テスト装置に電気的に接続される。したがって、自動テスト装置がＩＣ７をテストすることができる。

導電性エレメント３１が繰り返し押圧力を受けた後に汚くなってその弾力性および電気的特性を失うと、導電性エレメント３１は交換される必要がある。図１０を参照して、無効な導電性エレメント３１を備えた電気接続モジュール３が手工具もしくはロボットによってテスト基部２から直接取り外され、次いで新しいもしくは有効な電気接続モジュール３がテスト基部２内に取り付けられるか、または、電気接続モジュール３がテスト基部２から直接取り外され、次いで無効な導電性エレメント３１が新しいものもしくは有効なものと交換され、新しい導電性エレメント３１を備えた電気接続モジュール３がテスト基部２内に再取り付けされる。従って、テスト装置のアイドル時間または無駄時間が短縮され、オペレータが電気接続モジュール３をテスト基部２から容易にかつ迅速に取り外して導電性エレメント３１を電気接続モジュール３から取り外すことができるので、テスト効率が高められる。

たとえ本発明の多数の特性および利点が本発明の構造および特徴の詳細と共に前述の記述内に記載されても、開示は例証となるだけである。詳細において、特に本発明の原理内の部分の形状、寸法および配置の点において、添付の請求の範囲が表現される用語の幅広い一般的な意味によって示唆される最大限まで、変更がなされることができる。

１ テストソケット
２ テスト基部
３ 電気接続モジュール
４ ロードボード
５ テストカバー
６ 接続ボード
７ ＩＣ
２０ 取付け孔
２１ 定位孔
２２ 接続柱
２３ 位置決めピン
３０ フレーム
３１ 導電性エレメント
３２ エラストマ
３４ 磁石
３５ ネジ
６０ 孔
２０１ ステップ面
３０１ 受入れ孔
３０２ 位置決め孔
３０３ 凹部
３０４ 突出部
３０５ フック
３１１ 突出部
３１２ 凹部

Claims (10)

1. テストソケットであって、
   テスト基部において、
   上面と、
   底面と、
   前記テスト基部を通して形成されてかつ前記テスト基部の前記上面から前記底面まで延伸する取付け孔と、を含むテスト基部と、
   前記テスト基部内に着脱可能に取り付けられる少なくとも１個の電気接続モジュールとを備え、および前記少なくとも１個の電気接続モジュールのそれぞれが、
   前記テスト基部の前記取付け孔内に着脱可能に取り付けられるフレームにおいて、かつ
   上面と、
   底面と、
   前記フレームを通して形成されてかつ前記フレームの前記上面から前記底面まで延伸する受入れ孔とを有するフレームと、
   前記フレームの下に着脱可能に取り付けられ、かつ複数の入力および出力端子を有する導電性エレメントとを含むテストソケット。
2. 前記導電性エレメントが、突出部を収容する凹部によって前記フレーム上に保持されることを特徴とする請求項１に記載のテストソケット。
3. 前記導電性エレメントが、フック手段によって前記フレーム上に保持されることを特徴とする請求項１に記載のテストソケット。
4. 前記導電性エレメントが、ネジによって前記フレーム上に保持されることを特徴とする請求項１に記載のテストソケット。
5. 前記導電性エレメントが、前記フレームの前記底面に取り付けられ、かつ前記導電性エレメントの側面に当接するエラストマによって前記フレーム上に保持されることを特徴とする請求項１に記載のテストソケット。
6. 前記導電性エレメントが、位置決めピンによって前記フレーム上に保持されることを特徴とする請求項１に記載のテストソケット。
7. 前記フレームが、ネジによって前記テスト基部上に保持されることを特徴とする請求項１ないし６のうちいずれか一項の請求項に記載のテストソケット。
8. 前記フレームが、フック手段によって前記テスト基部上に保持されることを特徴とする請求項１ないし６のうちいずれか一項の請求項に記載のテストソケット。
9. 前記フレームが、磁石によって前記テスト基部上に保持されることを特徴とする請求項１ないし６のうちいずれか一項の請求項に記載のテストソケット。
10. 前記フレームが、少なくとも１個の位置決め孔内に挿入される少なくとも１個の位置決めピンによって前記テスト基部上に保持されることを特徴とする請求項１ないし６のうちいずれか一項の請求項に記載のテストソケット。