JPH11185911A - Ｉｃパッケージ測定用ソケット - Google Patents
Ｉｃパッケージ測定用ソケットInfo
- Publication number
- JPH11185911A JPH11185911A JP9353431A JP35343197A JPH11185911A JP H11185911 A JPH11185911 A JP H11185911A JP 9353431 A JP9353431 A JP 9353431A JP 35343197 A JP35343197 A JP 35343197A JP H11185911 A JPH11185911 A JP H11185911A
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- JP
- Japan
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- package
- insulating substrate
- hole
- pin
- socket
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣパッケージ測定用ソケットにおいて部品
を交換可能にし、ＩＣパッケージの異なるサイズにも対
応可能にした。 【解決手段】 絶縁性基盤２１に対してコンタクトピン
２２を着脱可能に装着する。パッケージガイド２３は、
絶縁性基盤状の位置決めピン２４によって位置決めさ
れ、ボルト２５によって交換可能に装着される。
を交換可能にし、ＩＣパッケージの異なるサイズにも対
応可能にした。 【解決手段】 絶縁性基盤２１に対してコンタクトピン
２２を着脱可能に装着する。パッケージガイド２３は、
絶縁性基盤状の位置決めピン２４によって位置決めさ
れ、ボルト２５によって交換可能に装着される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）タイプ或いはＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）タイプ等の半導体装置（以下、Ｉ
Ｃパッケージという）を開発，量産する際の検査工程に
使用するＩＣパッケージ測定用ソケットに関する。
ｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）タイプ或いはＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）タイプ等の半導体装置（以下、Ｉ
Ｃパッケージという）を開発，量産する際の検査工程に
使用するＩＣパッケージ測定用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のＩＣパッケージ測定用ソケ
ットの説明図であり、同図（ａ）は概略図、同図（ｂ）
はＸ−Ｘ断面図を示している。ここではＢＧＡタイプの
ＩＣパッケージを例に説明する。１はそのＩＣパッケー
ジであって、ＩＣ実装基盤１１の裏面にはマトリクス状
に２次元配列された半田ボール１２が接続端子として設
けられる。そして、５０がこのＩＣパッケージ１に対し
て電気的な測定を行う測定用ソケットである。このＩＣ
パッケージ測定用ソケット５０は、絶縁性基盤５１にコ
ンタクトピン５２が植設され、絶縁性基盤の周囲にパッ
ケージガイド５３が装着されている。コンタクトピン５
２は、ＩＣパッケージ１の底面に設けられた半田ボール
１２にそれぞれ対応して設けられるもので半田ボール１
２と同様にマトリクス状に２次元配置され、絶縁性基盤
５１を貫通して、プリント基板５４に接続されている。
また、パッケージガイド５３は測定対象のＩＣパッケー
ジ１の外周形態に対応した開口を形成しており、その開
口にＩＣパッケージ１をはめ込むだけで半田ボール１２
とコンタクトピン５２との接触が可能なように形成して
いる。
ットの説明図であり、同図（ａ）は概略図、同図（ｂ）
はＸ−Ｘ断面図を示している。ここではＢＧＡタイプの
ＩＣパッケージを例に説明する。１はそのＩＣパッケー
ジであって、ＩＣ実装基盤１１の裏面にはマトリクス状
に２次元配列された半田ボール１２が接続端子として設
けられる。そして、５０がこのＩＣパッケージ１に対し
て電気的な測定を行う測定用ソケットである。このＩＣ
パッケージ測定用ソケット５０は、絶縁性基盤５１にコ
ンタクトピン５２が植設され、絶縁性基盤の周囲にパッ
ケージガイド５３が装着されている。コンタクトピン５
２は、ＩＣパッケージ１の底面に設けられた半田ボール
１２にそれぞれ対応して設けられるもので半田ボール１
２と同様にマトリクス状に２次元配置され、絶縁性基盤
５１を貫通して、プリント基板５４に接続されている。
また、パッケージガイド５３は測定対象のＩＣパッケー
ジ１の外周形態に対応した開口を形成しており、その開
口にＩＣパッケージ１をはめ込むだけで半田ボール１２
とコンタクトピン５２との接触が可能なように形成して
いる。
【０００３】ＩＣパッケージ１の検査或いは測定は、Ｉ
Ｃパッケージ１の接続端子である半田ボール１２の個々
に試験用のＩＣテスタを接続させて行うものであるが、
その接続のためにＩＣパッケージ測定用ソケット５０が
用いられる。測定に際しては、ＩＣパッケージ１をＩＣ
パッケージ測定用ソケット５０におけるパッケージガイ
ド５３の開口に装着し、ＩＣパッケージ１を上方から押
圧保持する。コンタクトピン５２はこの押圧に対して弾
性的に反撥する構造となっており、これによってＩＣパ
ッケージ１底面の半田ボール１２とコンタクトピン５２
が圧接状態になる。この様に、パッケージ１底面の半田
ボール１２をコンタクトピン５２と圧接したことで、Ｉ
Ｃパッケージ１はプリント基板５４を介してＩＣテスタ
側に電気的に接続されたことになり、この状態で測定或
いは試験が実施される。
Ｃパッケージ１の接続端子である半田ボール１２の個々
に試験用のＩＣテスタを接続させて行うものであるが、
その接続のためにＩＣパッケージ測定用ソケット５０が
用いられる。測定に際しては、ＩＣパッケージ１をＩＣ
パッケージ測定用ソケット５０におけるパッケージガイ
ド５３の開口に装着し、ＩＣパッケージ１を上方から押
圧保持する。コンタクトピン５２はこの押圧に対して弾
性的に反撥する構造となっており、これによってＩＣパ
ッケージ１底面の半田ボール１２とコンタクトピン５２
が圧接状態になる。この様に、パッケージ１底面の半田
ボール１２をコンタクトピン５２と圧接したことで、Ｉ
Ｃパッケージ１はプリント基板５４を介してＩＣテスタ
側に電気的に接続されたことになり、この状態で測定或
いは試験が実施される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣパ
ッケージ測定用ソケット５０は、通常ＩＣパッケージの
量産に対応して用いられるものであって、同一形態のＩ
Ｃパッケージのみを対象としている。したがって、絶縁
性基盤５１に対してパッケージガイド５３或いはコンタ
クトピン５２は固定的に装着されている。しかしなが
ら、近年においてはＩＣパッケージの形態が多様化して
おり、この多様化したＩＣパッケージに対応するために
は、これに合わせて多種類の測定用ソケットを用意する
必要があり、検査のためのコストが嵩む問題があった。
また、短期間に設計変更を行う研究開発時には使用でき
ないといった問題もあった。
ッケージ測定用ソケット５０は、通常ＩＣパッケージの
量産に対応して用いられるものであって、同一形態のＩ
Ｃパッケージのみを対象としている。したがって、絶縁
性基盤５１に対してパッケージガイド５３或いはコンタ
クトピン５２は固定的に装着されている。しかしなが
ら、近年においてはＩＣパッケージの形態が多様化して
おり、この多様化したＩＣパッケージに対応するために
は、これに合わせて多種類の測定用ソケットを用意する
必要があり、検査のためのコストが嵩む問題があった。
また、短期間に設計変更を行う研究開発時には使用でき
ないといった問題もあった。
【０００５】更には、上述したように、ＩＣパッケージ
を測定用ソケットに装着する際には、ＩＣパッケージを
上方から押圧して半田ボールとコンタクトピンとを圧接
させるが、繰り返しの装着によって、コンタクトピンの
半田ボールとの接触部が変形して接触不良が生じること
がある。このような場合でも、従来のＩＣパッケージ測
定用ソケットでは各部品が固定的に装着されているた
め、故障部の部品のみを交換することができず、ソケッ
ト全体が使えなくなるといった問題があった。
を測定用ソケットに装着する際には、ＩＣパッケージを
上方から押圧して半田ボールとコンタクトピンとを圧接
させるが、繰り返しの装着によって、コンタクトピンの
半田ボールとの接触部が変形して接触不良が生じること
がある。このような場合でも、従来のＩＣパッケージ測
定用ソケットでは各部品が固定的に装着されているた
め、故障部の部品のみを交換することができず、ソケッ
ト全体が使えなくなるといった問題があった。
【０００６】なお、ここではＢＧＡタイプのＩＣパッケ
ージを例に説明したが、上述した事情は従来のＩＣパッ
ケージ測定用ソケットをＰＧＡタイプ等の他のＩＣパッ
ケージを対象に適用した場合でも同様に生じる問題であ
る。
ージを例に説明したが、上述した事情は従来のＩＣパッ
ケージ測定用ソケットをＰＧＡタイプ等の他のＩＣパッ
ケージを対象に適用した場合でも同様に生じる問題であ
る。
【０００７】本発明は、このような事情に対処するため
に提案されたものであって、各部を交換可能に装着する
ことによって、多形態のＩＣパッケージに対応可能で、
且つ不良部分の交換を可能にしたもので、量産時のみな
らず研究開発時においても経済的な検査或いは測定を可
能にするＩＣパッケージ測定用ソケットを提供するもの
である。
に提案されたものであって、各部を交換可能に装着する
ことによって、多形態のＩＣパッケージに対応可能で、
且つ不良部分の交換を可能にしたもので、量産時のみな
らず研究開発時においても経済的な検査或いは測定を可
能にするＩＣパッケージ測定用ソケットを提供するもの
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣパッケージ測定用ソケットは、絶
縁性基盤に、被測定対象ＩＣパッケージの接続端子に対
応するコンタクトピンを装着すると共に上記接続端子と
コンタクトピンとが接触するように被測定対象ＩＣパッ
ケージの装着をガイドするパッケージガイドを装着した
ＩＣパッケージ測定用ソケットにおいて、上記コンタク
トピンは上記絶縁性基盤に設けた装着孔に着脱可能に装
着され、上記パッケージガイドは、被測定対象ＩＣパッ
ケージの形態に応じて多種類のものが上記絶縁性基盤に
交換可能に位置決め固定されることを特徴とする。
に、本発明によるＩＣパッケージ測定用ソケットは、絶
縁性基盤に、被測定対象ＩＣパッケージの接続端子に対
応するコンタクトピンを装着すると共に上記接続端子と
コンタクトピンとが接触するように被測定対象ＩＣパッ
ケージの装着をガイドするパッケージガイドを装着した
ＩＣパッケージ測定用ソケットにおいて、上記コンタク
トピンは上記絶縁性基盤に設けた装着孔に着脱可能に装
着され、上記パッケージガイドは、被測定対象ＩＣパッ
ケージの形態に応じて多種類のものが上記絶縁性基盤に
交換可能に位置決め固定されることを特徴とする。
【０００９】
【作用】上述の構成によると、絶縁性基盤に対して多種
類のパッケージガイドを交換可能に位置決め固定できる
ので、サイズ等の形態の異なるＩＣパッケージに対して
も単一の測定用ソケットで対応することができる。この
際、選択されたパッケージガイドの開口に応じて、コン
タクトピンを必要な位置に装着する。
類のパッケージガイドを交換可能に位置決め固定できる
ので、サイズ等の形態の異なるＩＣパッケージに対して
も単一の測定用ソケットで対応することができる。この
際、選択されたパッケージガイドの開口に応じて、コン
タクトピンを必要な位置に装着する。
【００１０】また、コンタクトピンの接触不良等の不具
合が生じた場合には、不良のコンタクトピンを絶縁性基
盤から取り外して良品に取り換えることができ、測定用
ソケットを経済的に使用できる。
合が生じた場合には、不良のコンタクトピンを絶縁性基
盤から取り外して良品に取り換えることができ、測定用
ソケットを経済的に使用できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例に係るＩＣパッケージ測
定用ソケットを示す説明図であり、同図（ａ）は上方か
らの正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＹ−Ｙ断面図を
示している。ＩＣパッケージ２０は、板状の絶縁性基盤
２１，コンタクトピン２２及びパッケージガイド２３を
備える。コンタクトピン２２は、測定対象のＩＣパッケ
ージにおける半田ボール等の端子に１対１に対応するよ
うに配置されるが、ここではマトリクス状に２次元配置
され、絶縁基盤上に先端を突出している。パッケージガ
イド２３はコの字型の部材を向かい合わせて絶縁性基盤
２１上に配置したもので、コの字型の内側の角でＩＣパ
ッケージのコーナーを位置決めする。したがって、長方
形のＩＣパッケージを一対のパッケージガイド２３，２
３間にはめ込むことによって、ＩＣパッケージの半田ボ
ールとコンタクトピン２２との１対１の接触が可能とな
る。そして、コンタクトピン２２はピンプレート２６を
介して絶縁性基盤２１の底面に貫通しており、ＩＣテス
タ側のプリント基板等と接続される。
する。図１は本発明の一実施例に係るＩＣパッケージ測
定用ソケットを示す説明図であり、同図（ａ）は上方か
らの正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＹ−Ｙ断面図を
示している。ＩＣパッケージ２０は、板状の絶縁性基盤
２１，コンタクトピン２２及びパッケージガイド２３を
備える。コンタクトピン２２は、測定対象のＩＣパッケ
ージにおける半田ボール等の端子に１対１に対応するよ
うに配置されるが、ここではマトリクス状に２次元配置
され、絶縁基盤上に先端を突出している。パッケージガ
イド２３はコの字型の部材を向かい合わせて絶縁性基盤
２１上に配置したもので、コの字型の内側の角でＩＣパ
ッケージのコーナーを位置決めする。したがって、長方
形のＩＣパッケージを一対のパッケージガイド２３，２
３間にはめ込むことによって、ＩＣパッケージの半田ボ
ールとコンタクトピン２２との１対１の接触が可能とな
る。そして、コンタクトピン２２はピンプレート２６を
介して絶縁性基盤２１の底面に貫通しており、ＩＣテス
タ側のプリント基板等と接続される。
【００１２】図２によって、パッケージガイド２３の絶
縁性基盤２１への装着について説明する。絶縁性基盤２
１には、コンタクトピン２２が突出した上面に位置決め
ピン２４が突出し、またねじ穴２１ａが形成されてい
る。一方、パッケージガイド２３には位置決めピン２４
に対応して位置決め穴２３ａが形成され、またねじ穴２
１ａに対応してボルト穴２３ｂが形成されている。この
構造によって、パッケージガイド２３の装着はパッケー
ジガイド２３の位置決め穴２３ａを位置決めピン２４に
挿入して、ボルト２５をボルト穴２３ｂを通してねじ穴
２１ａにねじ込むだけでよく、これによって、簡単に絶
縁性基盤２１に対してパッケージガイド２３を位置決め
固定することができる。また、ボルト２５を取り外すだ
けで簡単にパッケージガイド２３の取り外し交換ができ
る。
縁性基盤２１への装着について説明する。絶縁性基盤２
１には、コンタクトピン２２が突出した上面に位置決め
ピン２４が突出し、またねじ穴２１ａが形成されてい
る。一方、パッケージガイド２３には位置決めピン２４
に対応して位置決め穴２３ａが形成され、またねじ穴２
１ａに対応してボルト穴２３ｂが形成されている。この
構造によって、パッケージガイド２３の装着はパッケー
ジガイド２３の位置決め穴２３ａを位置決めピン２４に
挿入して、ボルト２５をボルト穴２３ｂを通してねじ穴
２１ａにねじ込むだけでよく、これによって、簡単に絶
縁性基盤２１に対してパッケージガイド２３を位置決め
固定することができる。また、ボルト２５を取り外すだ
けで簡単にパッケージガイド２３の取り外し交換ができ
る。
【００１３】次ぎに図３によって、コンタクトピン２２
の絶縁性基盤２１への装着について説明する。絶縁性基
盤２１には、コンタクトピン２２を装着するための装着
孔２１ｂが形成され、この装着孔２１ｂによって絶縁性
基盤２１の上面側に開口すると共に下面側に貫通してい
る。また、絶縁性基盤２１の底面にはピンプレート２６
を装着する凹部２１ｃが形成されている。ピンプレート
２６は、ピン受け穴２６ａを備えてコンタクトピン２２
の抜け止めを行うと共にコンタクトピン２２の下端を底
面側に突出させている。
の絶縁性基盤２１への装着について説明する。絶縁性基
盤２１には、コンタクトピン２２を装着するための装着
孔２１ｂが形成され、この装着孔２１ｂによって絶縁性
基盤２１の上面側に開口すると共に下面側に貫通してい
る。また、絶縁性基盤２１の底面にはピンプレート２６
を装着する凹部２１ｃが形成されている。ピンプレート
２６は、ピン受け穴２６ａを備えてコンタクトピン２２
の抜け止めを行うと共にコンタクトピン２２の下端を底
面側に突出させている。
【００１４】コンタクトピン２２の着脱は、絶縁性基盤
２１の底面に装着されたピンプレート２６を取り外し
て、絶縁性基盤２１の底面側から個々の装着孔２１ｂへ
個別に挿入・引き出しすることによって行う。ピンプレ
ート２６はねじ２７によって固定されているだけである
から、取り外し取り付けは簡単に行うことができる。こ
の様に、コンタクトピン２２は個別に独立して着脱が可
能であるから、不具合が生じたコンタクトピン２２を単
独で取り外し良品と交換することが可能である。
２１の底面に装着されたピンプレート２６を取り外し
て、絶縁性基盤２１の底面側から個々の装着孔２１ｂへ
個別に挿入・引き出しすることによって行う。ピンプレ
ート２６はねじ２７によって固定されているだけである
から、取り外し取り付けは簡単に行うことができる。こ
の様に、コンタクトピン２２は個別に独立して着脱が可
能であるから、不具合が生じたコンタクトピン２２を単
独で取り外し良品と交換することが可能である。
【００１５】また、本実施例で採用しているコンタクト
ピン２２は、スプリングの内蔵されたシリンダ部２２ａ
に対してこのスプリングに付勢されて上下に突出してい
るプランジャ部２２ｂ，２２ｃからなるもので、スプリ
ングの作用によって弾性的な端子等との接触を可能にし
ている。
ピン２２は、スプリングの内蔵されたシリンダ部２２ａ
に対してこのスプリングに付勢されて上下に突出してい
るプランジャ部２２ｂ，２２ｃからなるもので、スプリ
ングの作用によって弾性的な端子等との接触を可能にし
ている。
【００１６】図４は、異なるサイズのＩＣパッケージに
対応するために形態の異なるパッケージガイド２３Ａを
装着した状態を示す説明図で、同図（ａ）は上方からの
正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＹ−Ｙ断面図を示し
ている。これまでの説明と同一の箇所には同一の符号を
付して一部説明を省略する。この例では、図１に記載の
例と同一の測定用ソケット２０で図１の例より一回り小
さいサイズのＩＣパッケージ（但し、半田ボールの配列
ピッチは同一のもの）を検査するために、パッケージガ
イドを２３Ａのように別形態のものに交換したものであ
る。このセッティングにおいては、コンタクトピン２２
はパッケージガイド２３Ａによって囲まれた開口の中に
のみ装着し、その他の装着孔２１ｂは空にしておく。異
なる形態のパッケージガイド２３Ａに対しても、位置決
め穴２３ａ及びボルト穴２３ｂの位置・大きさを統一化
しておくことによって、取り付け取り外しを簡単に行う
ことができる。
対応するために形態の異なるパッケージガイド２３Ａを
装着した状態を示す説明図で、同図（ａ）は上方からの
正面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＹ−Ｙ断面図を示し
ている。これまでの説明と同一の箇所には同一の符号を
付して一部説明を省略する。この例では、図１に記載の
例と同一の測定用ソケット２０で図１の例より一回り小
さいサイズのＩＣパッケージ（但し、半田ボールの配列
ピッチは同一のもの）を検査するために、パッケージガ
イドを２３Ａのように別形態のものに交換したものであ
る。このセッティングにおいては、コンタクトピン２２
はパッケージガイド２３Ａによって囲まれた開口の中に
のみ装着し、その他の装着孔２１ｂは空にしておく。異
なる形態のパッケージガイド２３Ａに対しても、位置決
め穴２３ａ及びボルト穴２３ｂの位置・大きさを統一化
しておくことによって、取り付け取り外しを簡単に行う
ことができる。
【００１７】なお、上述の実施例ではＢＧＡタイプのＩ
Ｃパッケージに対応する測定用ソケットを中心に説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＬＧＡ
パッケージ或いはＰＧＡパッケージ等の測定用ソケット
にも採用可能である。
Ｃパッケージに対応する測定用ソケットを中心に説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＬＧＡ
パッケージ或いはＰＧＡパッケージ等の測定用ソケット
にも採用可能である。
【００１８】
【発明の効果】本発明は上記のように構成されるので、
次に記載する効果を奏する。 （１）ＩＣパッケージの形態に応じてパッケージガイド
を交換することができるので、被測定対象のＩＣパッケ
ージの寸法等が変更となった場合においても、新たに専
用の測定用ソケットを用意する必要がなく、時間的、経
済的に有効である。 （２）ＩＣパッケージの形態に応じてパッケージガイド
を交換することができるので、開発研究時の頻繁な設計
変更に対しても、経済的に対応できる。 （３）コンタクトピン等の部分的な不具合に対して、不
良部品を良品と交換することによって対応できるので、
装置の部分的な不具合に対して経済的に対処できる。
次に記載する効果を奏する。 （１）ＩＣパッケージの形態に応じてパッケージガイド
を交換することができるので、被測定対象のＩＣパッケ
ージの寸法等が変更となった場合においても、新たに専
用の測定用ソケットを用意する必要がなく、時間的、経
済的に有効である。 （２）ＩＣパッケージの形態に応じてパッケージガイド
を交換することができるので、開発研究時の頻繁な設計
変更に対しても、経済的に対応できる。 （３）コンタクトピン等の部分的な不具合に対して、不
良部品を良品と交換することによって対応できるので、
装置の部分的な不具合に対して経済的に対処できる。
【図１】本発明の一実施例に係るＩＣパッケージ測定用
ソケットを示す説明図。
ソケットを示す説明図。
【図２】本発明の一実施例に係るＩＣパッケージ測定用
ソケットを示す説明図。
ソケットを示す説明図。
【図３】本発明の一実施例に係るＩＣパッケージ測定用
ソケットを示す説明図。
ソケットを示す説明図。
【図４】本発明の一実施例に係るＩＣパッケージ測定用
ソケットを示す説明図。
ソケットを示す説明図。
【図５】従来のＩＣパッケージ測定用ソケットを示す説
明図。
明図。
１ ＩＣパッケージ ２０ ＩＣパッケージ測定用ソケット ２１ 絶縁性基盤 ２２ コンタクトピン ２３：パッケージガイド ２４ 位置決めピン ２５ ボルト ２６ ピンプレート ２７ ねじ
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性基盤に、被測定対象ＩＣパッケー
ジの接続端子に対応するコンタクトピンを装着すると共
に上記接続端子とコンタクトピンとが接触するように被
測定対象ＩＣパッケージの装着をガイドするパッケージ
ガイドを装着したＩＣパッケージ測定用ソケットにおい
て、 上記コンタクトピンは上記絶縁性基盤に設けた装着孔に
着脱可能に装着され、 上記パッケージガイドは、被測定対象ＩＣパッケージの
形態に応じて多種類のものが上記絶縁性基盤に交換可能
に位置決め固定されることを特徴とするＩＣパッケージ
測定用ソケット。 - 【請求項２】 上記パッケージガイドは上記絶縁性基盤
上に形成された位置決めピンによって位置決めされ、ね
じによって上記絶縁性基盤に固定されることを特徴とす
る請求項１記載のＩＣパッケージ測定用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35343197A JP3256175B2 (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Ｉｃパッケージ測定用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35343197A JP3256175B2 (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Ｉｃパッケージ測定用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11185911A true JPH11185911A (ja) | 1999-07-09 |
| JP3256175B2 JP3256175B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=18430805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35343197A Expired - Fee Related JP3256175B2 (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Ｉｃパッケージ測定用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3256175B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100488895B1 (ko) * | 2001-02-19 | 2005-05-11 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기부품용 소켓 |
| JP2006190589A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Fujitsu Ltd | 半導体試験用ソケット |
| KR100631402B1 (ko) * | 1999-08-25 | 2006-10-09 | 삼성전자주식회사 | 비지에이 패키지용 유니버설 소켓 및 그를 이용한 패키지 테스트 방법 |
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| KR101029937B1 (ko) * | 2010-09-24 | 2011-04-19 | 김철수 | 캐리어 프레임 구조 |
| JP2012015024A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| JP2012247419A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Tek Crown Technology Co Ltd | 迅速に着脱可能な電気接続モジュールを備えたテストソケット |
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