JPH07254468A - Ｉｃ測定用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子との接触不良に伴う部品交換費用
を極力抑えるとともに、異種タイプＩＣへの汎用性を向
上させたＩＣ測定用ソケットを提供する。 【構成】 測定すべきＩＣ８をテストボードを介してテ
スト用回路に電気的に接続するためのＩＣ測定用ソケッ
トであり、テストボード上に実装されるソケット本体２
を備える。ソケット本体２の中央部にはＩＣ受け台３が
着脱可能に結合される。さらにソケット本体２にはＩＣ
受け台３の周縁部に隣接して測定子ホルダ４が着脱可能
に結合され、この測定子ホルダ４はＩＣ８のリード端子
１５に対応して配列された複数の測定子１６を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ（半導体集積回
路）の測定試験装置に係わり、特にＩＣを搭載するＩＣ
受け台とその周囲のリード端子に接触して導通する測定
子とを備えたＩＣ測定用ソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来のＩＣ測定用ソケットの構造
を説明する図であり、図中（ａ）はその斜視図、（ｂ）
はその側断面図である。図４に示すように従来のＩＣ測
定用ソケット３０においては、ソケット本体３１の中央
部分にＩＣ受け台３２が備えられており、このＩＣ受け
台３２はスプリング３３を介してソケット本体３１に着
脱可能に結合されている。また、ソケット本体３１に
は、ＩＣ受け台３２の周縁部に隣接して複数の測定子３
４が組み込まれており、これらの測定子３４は、測定す
べきＩＣ３５のリード端子３６に対応して配列されてい
る。そして、実際の測定時には、ＩＣ受け台３２にＩＣ
３５が搭載されたのち、スプリング３３の付勢力に抗し
てＩＣ３５がＩＣ受け台３２とともに押し下げられる。
これによりＩＣ３５のリード端子３６とソケット側の測
定子３４との導通状態が得られ、この状態でＩＣ３５に
対して所定の測定試験が行われる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のＩ
Ｃ測定用ソケットでは、ＩＣ受け台３２にセットしたＩ
Ｃ３５を押下してリード端子３６と測定子３４とを接触
（導通）させるため、リード端子３６の表面にソルダリ
ングされたハンダが測定子３４に転写する。そして、Ｉ
Ｃ３５の測定を繰り返していくうちにリード端子３６に
ハンダが徐々に堆積していき、ついにはリード端子３６
と測定子３４と間に接触不良が起こり、両者のコンタク
ト性が損なわれてしまう。そうした場合、従来のＩＣ測
定用ソケット３０では、複数の測定子３４のうちの１本
でもコンタクト性が損なわれてしまうと、その度にソケ
ット全体を交換しなければならず、リード端子３６との
接触不良に伴う部品交換費用が高くついていた。また、
従来のＩＣ測定用ソケット３０においては、パッケージ
サイズが同一のＩＣ３５であっても、リード端子３６の
本数（ピン数）が異なるタイプ同士では当然のことなが
らリードピッチも変わるため、パッケージサイズが同一
でもリード端子３６の仕様に応じて個々に専用のＩＣ測
定用ソケット３０を取り揃える必要があった。

【０００４】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、リード端子との接触不良に伴う部品交換費
用を極力抑えるとともに、異種タイプＩＣへの汎用性を
向上させたＩＣ測定用ソケットを提供することを目的す
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、測定すべきＩＣをテスト
ボードを介してテスト用回路に電気的に接続するための
ＩＣ測定用ソケットであり、これはテストボード上に実
装されるソケット本体を備えている。ソケット本体の略
中央部にはＩＣ受け台が着脱可能に結合されている。さ
らにソケット本体にはＩＣ受け台の周縁部に隣接して測
定子ホルダが着脱可能に結合されている。そして測定子
ホルダは、ＩＣのリード端子に対応して配列された複数
の測定子を有している。

【０００６】

【作用】本発明のＩＣ測定用ソケットにおいては、テス
トボード上に実装されるソケット本体に対して、測定す
べきＩＣのリード端子に対応した複数の測定子を有する
測定子ホルダが着脱可能に結合されているため、いずれ
かの測定子が接触不良を起こした場合は、その不良測定
子を有する測定子ホルダを交換するだけで済むようにな
る。また、ＩＣのパッケージサイズが同一でリード端子
の本数（ピン数）が変更になった場合においても、変更
後のピン数に応じてＩＣ受け台と測定子ホルダとを交換
するだけで済むようになる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わるＩＣ測定
用ソケットの一実施例を説明する図であり、図中（ａ）
はその分解斜視図、（ｂ）はその側断面図である。図１
に示すように本実施例のＩＣ測定用ソケット１は、大き
くは、ソケット本体２、ＩＣ受け台３および測定子ホル
ダ４によって構成される。

【０００８】ソケット本体２は、図示せぬアダプタソケ
ット等を介してテストボード上に実装されるもので、そ
のコーナ部分にはブロック形状をなす固定部５が設けら
れている。各々の固定部５には取付用孔６が穿設され、
この取付用孔６を介してソケット本体２が図示せぬ留め
螺子等により上記テストボード上に固定される。また、
各々の固定部５間には装着部７が形成され、これらの装
着部７に測定子ホルダ４が装着される。

【０００９】ＩＣ受け台３は、測定すべきＩＣ８の形状
に対応して例えば矩形状をなしており、その矩形４辺の
外縁上にはＩＣ８のモールド体９を案内する突条部１０
が形成され、さらに突条部１０の外側には全体として櫛
形をなす多数のガイド片１１が突設されている。そして
ＩＣ受け台３は、以下の構成によりソケット本体２の略
中央部に着脱可能に結合されている。すなわち、ＩＣ受
け台３の下部には脚部１２が形成されており、この脚部
１２の先端部分が例えばラッチ構造によってソケット本
体２の受け台装着部１３に係止されている。またＩＣ受
け台３は、脚部１２に巻装されたスプリング１４の弾発
力によって図中上方に付勢されている。

【００１０】測定子ホルダ４は、測定すべきＩＣ８のリ
ード端子１５に対応して配列された複数の測定子１６を
有しており、測定子１６相互の間隔はリード端子１５の
配列ピッチに対応して設定されている。すなわち、測定
すべきＩＣ８がＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）タイプでそのピン数が６４ピンの場合は、一個
の測定子ホルダ４に１６本の測定子１６が組み込まれ、
同じＱＦＰタイプでもピン数が１００ピンの場合は一個
の測定子１６に２５本の測定子１６が組み込まれること
になる。

【００１１】この測定子ホルダ４の外形寸法は、ソケッ
ト本体２に対して測定子ホルダ４自体が着脱可能となる
ように、ソケット本体２に形成された装着部７の大きさ
とおよそ同じか、若しくは僅かながら小さめに設定され
ている。さらに装着部７と測定子ホルダ４との結合部分
にはソケット本体２に対する測定子ホルダ４の装着位置
を規制するガイド機構が備えられている。すなわち、測
定子ホルダ４の両端面にはそれぞれ突条ガイド１７が形
成され、これに対して装着部７の内壁面には上記突条ガ
イド１７と係合可能な凹溝１８が形成されている。そし
て、互いに係合可能な突条ガイド１７と凹溝１８とは、
それぞれソケット本体２に対する測定子ホルダ４の装着
方向（図中上下方向）に沿って形成されている。

【００１２】ここで、突条ガイド１７と凹溝１８とを係
合しつつ装着部７に測定子ホルダ４を装着し、これによ
ってソケット本体２と測定子ホルダ４とを結合した状態
では、ＩＣ受け台３の周縁部（矩形４辺）に隣接して各
々の測定子ホルダ４が配置される。このとき、ソケット
本体２の装着部７に対して測定子ホルダ４は固定部５の
底部から延出したホルダ受け１９に突き当たるまで押し
込まれる。さらに、こうした結合状態においては、リー
ド端子１５との接触部分となる各測定子１６の先端部が
ＩＣ受け台３の各ガイド片１１の隙間にそれぞれ挿入配
置される。

【００１３】加えて、本実施例のＩＣ測定用ソケット１
では、ソケット本体２と測定子ホルダ４との結合状態を
保持する保持機構が備えられている。すなわち、例えば
図２に示すように、装着部７の内壁面となる固定部５の
側面と測定子ホルダ４の端面とに、ホルダ装着方向Ｚと
直交する方向に出没した微小な凸部２０と凹部２１とが
形成されている。そして、ソケット本体２に測定子ホル
ダ４を装着した際に、固定部５の側面に形成された凹部
２１に対し、図中二点鎖線で示すように測定子ホルダ４
側の凸部２０が係合することで、ソケット本体２と測定
子ホルダ４との結合状態が保持される。ここで、ソケッ
ト装着方向Ｚにおける凸部２０と凹部２１との位置関係
は、ソケット本体２に測定子ホルダ４を装着する際に、
測定子ホルダ４の下面がソケット本体２のホルダ受け１
９に突き当たるのとほぼ同時に、凸部２０と凹部２１と
の係合状態が得られるように設定されている。

【００１４】続いて、本実施例のＩＣ測定用ソケット１
を用いてＩＣ特性測定を行う場合について説明する。先
ず、図示せぬハンドリング手段（例えば吸着アーム）に
よって吸着保持されたＩＣ８は、ソケット上方まで搬送
されたのち、ハンドリング手段とともに下降して、図１
（ｂ）に示すようにＩＣ受け台３に搭載される。この状
態では、ＩＣ８のリード端子１５と測定子ホルダ４の測
定子１６とが離れた、いわゆる非接触の状態にある。ま
た各リード端子１５は、ＩＣ受け台３の外周部に形成さ
れたガイド片１１間の隙間の上方に位置している。

【００１５】次に、図示せぬ押圧手段によりモールド体
９を介してＩＣ８を上方から押圧し、スプリング１４の
付勢力に抗してＩＣ受け台３とともにＩＣ８全体を押し
下げる。これにより、リード端子１５の先端部と測定子
１６の先端部とが接触（導通）し、ＩＣ８が図示せぬテ
ストボードを介してテスト用回路に電気的に接続され
る。この状態で、ＩＣ８とテスト用回路（不図示）との
間で各種信号伝達が行われ、ＩＣ８に対して所定の測定
試験がなされる。

【００１６】ここで、ＩＣ８の測定を繰り返していくう
ちに、リード端子１５にソルダリングされたハンダが転
写によって測定子１６の先端部に堆積し、リード端子１
５と測定子１６との間に良好なコンタクト性が得られな
くなった場合、本実施例のＩＣ測定用ソケット１では、
従来のようにソケット全体を交換する必要がなく、リー
ド端子１５とのコンタクト性に不都合が生じた測定子ホ
ルダ４を交換するだけで対応できる。

【００１７】その場合は、先ず、４つの測定子ホルダ４
の中から、コンタクト性が損なわれた（リード端子１５
との間で接触不良を起こた）測定子１６を有する測定子
ホルダ４を検出し、その検出した測定子ホルダ４だけを
ソケット本体２から取り外す。このとき、上記保持機構
による保持力よりも大きな力、つまり図２において測定
子ホルダ４の凸部２０が固定部５の凹部２１から脱する
のに要する力よりも大きな引き抜き力が測定子ホルダ４
に加えられることになるが、その際、測定子ホルダ４に
過大な力が加わってソケット本体２や測定子ホルダ４に
変形が生じないように、予め凸部２０と凹部２１の凹凸
寸法Ｌ₁ ，Ｌ₂ （図２参照）を適宜設定しておく。

【００１８】続いて、先に取り外した測定子ホルダ４の
交換用部品として、未使用若しくは洗浄済み（ハンダ除
去済み）の測定子ホルダ４をソケット本体２に装着す
る。このとき、測定子ホルダ４の突条ガイド１７を装着
部７内壁面のガイド溝１８に係合させることで、ソケッ
ト本体２に対し測定子ホルダ４が高精度に位置決めさ
れ、これによりＩＣ受け台３の各ガイド片１１間に測定
子１６の先端部がスムースに挿入配置される。また、測
定子ホルダ４の下面がホルダ受け１９に突き当たるまで
ソケット本体２の装着部７に測定子ホルダ４を確実に押
し込むことで、測定子ホルダ４側の凸部２０が固定部５
側の凹部２１に係合され、これによりソケット本体２と
測定子ホルダ４との結合状態が保持される。こうした結
合状態の下では、例えばソケット本体２と図示せぬアダ
プタソケットとを結合する際やＩＣの特性測定時におい
て測定子ホルダ４に若干の荷重が加わった場合でも、ソ
ケット本体２と測定子ホルダ４との結合状態が上記保持
機構（凸部２０，凹部２１）によって確実に保持され、
これによってソケット本体２からの測定子ホルダ４の抜
け等が防止される。以上をもって測定子１６のコンタク
ト性が損なわれた場合の部品交換作業が完了する。

【００１９】また、取り扱うＩＣ８のパッケージサイズ
が同一でリード端子１５の数（ピン数）だけが変更にな
った場合でも、本実施例のＩＣ測定用ソケット１では、
ソケット全体を交換することなく、変更後のピン数に応
じてＩＣ受け台３と測定子ホルダ４とを交換することで
対応できる。

【００２０】その場合は、先ず、上記ソケット交換手順
と同様にソケット本体２から測定子ホルダ４を全て取り
外すとともに、ＩＣ受け台３の脚部１を若干外側に広げ
るなどしてその脚部１１と受け台装着部１３との係止状
態を解除し、ソケット本体２からＩＣ受け台３を取り外
す。

【００２１】次に、変更後のＩＣ８のピン数に応じた櫛
形のガイド片１１を備えたＩＣ受け台３を、スプリング
１４の付勢力をもって受け台装着部１３に係止し、ソケ
ット本体２に結合させる。続いて、変更後のＩＣ８のピ
ン数に応じた測定子１６を備えた測定子ホルダ４を、先
に結合したＩＣ受け台３の周縁部に隣接して、上記ソケ
ット交換手順と同様にソケット本体２に結合させる。以
上をもってＩＣ８のピン数が変更になった場合の部品交
換作業が完了する。

【００２２】なお、上記実施例の説明においては、測定
すべきＩＣ８のタイプとしてＱＦＰタイプを例に挙げた
が、本発明のＩＣ測定用ソケットはＱＦＰタイプに限ら
ず、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）タイプ等のＩＣにも広く適用できる。ちなみに、
ＳＯＰタイプのＩＣに適用した場合はＩＣ受け台３の周
縁部に配置される測定子ホルダ４の個数が２個となる。

【００２３】また本発明のＩＣ測定用ソケットは、オー
トハンドラ等を利用した自動測定システムに用いられる
ソケットに適用できることは勿論のこと、例えば図３に
示すように、一端を支点にして開閉自在なパッケージ押
え蓋２２をソケット本体２に組み付けることにより、Ｉ
Ｃ受け台３に手動でＩＣ８を着脱し、特性測定を行うマ
ニュアル式の測定システムに用いられるソケットや、図
示はしないがＩＣ受け台にＩＣを上下逆にして搭載す
る、いわゆる背面コンタクト式のソケット等にも広く適
用できる。

【００２４】

【発明の効果】以上、説明したように本発明のＩＣ測定
用ソケットによれば、テストボード上に実装されるソケ
ット本体に対して、複数の測定子を有する測定子ホルダ
が着脱可能に構成されているため、ＩＣのリード端子と
測定子ホルダの測定子とのコンタクト性が損なわれた場
合、従来のようにソケット全体を交換する必要がなく、
接触不良を起こした測定子ホルダだけを交換するだけで
済むようになる。その結果、リード端子とのコンタクト
性の低下に伴う部品交換費用を従来よりも安く抑えるこ
とができるとともに、接触不良箇所だけの交換作業とな
ることから部品交換の手間も軽減できる。また、測定す
べきＩＣのパッケージサイズが同一でリード端子の本数
（ピン数）が変更になった場合においても、変更後のピ
ン数に応じてＩＣ受け台と測定子ホルダとを交換するだ
けで簡単に対応できるため、異種タイプＩＣに対するソ
ケットの汎用性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わるＩＣ測定用ソケットの一実施例
を説明する図である。

【図２】保持機構を説明する図である。

【図３】本発明に係わるＩＣ測定用ソケットの適用例を
説明する図である。

【図４】従来のソケット構造を説明する図である。

【符号の説明】

１ ＩＣ測定用ソケット ２ ソケット本体 ３ ＩＣ受け台 ４ 測定子ホルダ ８ ＩＣ １５ リード端子 １６ 測定子 １７ 突条ガイド １８ 凹溝 ２０ 凸部 ２１ 凹部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 測定すべきＩＣをテストボードを介して
   テスト用回路に電気的に接続するためのＩＣ測定用ソケ
   ットにおいて、 前記テストボード上に実装されるソケット本体と、 前記ソケット本体の略中央部に着脱可能に結合されたＩ
   Ｃ受け台と、 前記ＩＣのリード端子に対応して配列された複数の測定
   子を有し、前記ＩＣ受け台の周縁部に隣接して前記ソケ
   ット本体に着脱可能に結合された測定子ホルダとから成
   ることを特徴とするＩＣ測定用ソケット。
2. 【請求項２】 前記ソケット本体は前記測定子ホルダを
   装着するための装着部を有するものであって、 前記装着部と前記測定子ホルダとの結合部分に前記ソケ
   ット本体に対する前記測定子ホルダの装着位置を規制す
   るガイド機構を備えたことを特徴とする請求項１記載の
   ＩＣ測定用ソケット。
3. 【請求項３】 前記ソケット本体と前記測定子ホルダと
   の結合状態を保持する保持機構を備えたことを特徴とす
   る請求項１記載のＩＣ測定用ソケット。