JP2004111056A

JP2004111056A - 電気部品用ソケット

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Publication number: JP2004111056A
Application number: JP2002267792A
Authority: JP
Inventors: Michihiko Tezuka; 手塚　通彦
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2002-09-13
Filing date: 2002-09-13
Publication date: 2004-04-08
Anticipated expiration: 2022-09-13
Also published as: JP4137563B2

Abstract

【課題】電気部品を着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、電気部品に設けられた微小な電極端子面のそれぞれに対し複数箇所で電気的に接触する。
【解決手段】電気部品３０に設けられた各電極端子面に対し複数箇所で電気的に接触するコンタクト部（４，５，４）を備えたコンタクト組立体２と、このコンタクト組立体２を交換可能に装着するソケット本体１と、このソケット本体１に装着されたコンタクト組立体２の上面に載置され上記コンタクト部（４，５，４）に各電極端子面が接触する電気部品３０を押圧保持するカバー部３とから成る。これにより、電気部品３０に設けられた微小な電極端子のそれぞれに対し、コンタクタ２のケルビンコンタクト部（４，５，４）により複数箇所で電気的に接触することができる。
【選択図】　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージなどの電気部品を着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続する電気部品用ソケットに関し、詳しくは、電気部品に設けられた微小な電極端子面のそれぞれに対し複数箇所で電気的に接触することにより、該電気部品の性能試験を安定して行うことができる電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子の高集積化に伴ってＩＣパッケージの電極端子が小型化し、該電極端子のピッチが狭く形成されるようになっている。このようなＩＣパッケージに適用される電気部品用ソケットは、一端が半導体素子の電極ピッチに、他端が外部接続体の電気的接続端子のピッチに、それぞれ合わせてマトリクス状に配列される複数のコンタクトピンを有するものであって、前記複数のコンタクトピンの一端側には、マトリクス状に配列される２次元方向のいずれか一方向の間に、配列ピッチを決める耐熱性並びに電気絶縁性を有する所望厚さのスペーサが配置されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、電気部品のマトリックス状に形成された複数の端子と外部の電気的テスト回路とを、前記複数の端子に対応するように配置された複数のコンタクトピンで電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、前記電気部品のマトリックス状に形成された端子の一列分に対応する複数のコンタクトピンがこれら複数のコンタクトピンの一端部を接続するコンタクトピン接続部とともに導電性弾性板から一体に形成され、これら複数のコンタクトピンの各導線部が絶縁性樹脂フィルムに一列に接着固定された後、前記コンタクトピン接続部が切除されてコンタクトピン集合体が構成され、このコンタクトピン集合体が絶縁性樹脂製のコンタクトピン保持部材に組み付けられてコンタクトピン組立体が構成され、このコンタクトピン組立体が電気部品の端子の列数分だけ組み合わされたものがある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
さらに、電気部品の端子に離接可能な複数の上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンと、該上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンが取り付けられるソケット本体とを有し、前記上側コンタクトピンは、前記端子の上面部に接触する上側接触部が形成された上側弾性片を有し、前記下側コンタクトピンは、前記端子の下面部に接触する下側接触部が形成された下側弾性片を有し、前記ソケット本体に対して垂直方向に往復動可能に操作部材が配設され、該操作部材を往復動させることにより、前記上側弾性片を弾性変形させて前記上側接触部を変位させて前記端子の上面に離接させるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記電気部品端子の上面に前記上側接触部が接触して、前記下側接触部との間に前記電気部品端子を挟持したときに、前記上側弾性片の弾性力により、前記下側弾性片が弾性変形されて前記下側接触部が変位して、該電気部品端子と前記下側接触部とが摺動するように構成されたものもある（例えば、特許文献３参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１５００９４号公報　（第２〜４頁、第２図）
【特許文献２】
特開２００１−３２６０４６号公報　（第２〜５頁、第５図）
【特許文献３】
特開２００１−１４８２７２号公報　（第２〜５頁、第８図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に記載されたＩＣソケットは、コンタクトピンをマトリクス状に狭ピッチで配列するものであるが、特許文献１中の図２に示されるように、ＩＣパッケージ（２０）に形成された電極端子のそれぞれに対しコンタクトピン（２）が電気的に接触するものであり、一つの電極端子に対して二点で電気的な接触を図る二点接触式のものではなかった。また、特許文献２に記載された電気部品用ソケットについても、特許文献２中の図５に示されるように、ＩＣパッケージ（１０）の端子（８）に対して一つの端子接触部（１６）が電気的に接触するものであり、二点接触式のものではなかった。したがって、微小な電極端子が設けられたＩＣパッケージの各電極端子に対し二点で電気的に接触してその性能試験を行うことができなかった。
【０００７】
また、特許文献３に記載された電気部品用ソケットは、二点接触式のものではあるが、特許文献３中の図８に示されるように、ＩＣパッケージ（１２）の端子（１２ｂ）の上面に上側コンタクトピンの上側接触部（１５ｇ）が接触して、下側コンタクトピンの下側接触部（１６ｇ）との間に該端子（１２ｂ）を挟持するものであった。したがって、ＩＣパッケージ（１２）の端子（１２ｂ）に対し同じ側にて二点で電気的に接触することができなかった。
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、ＩＣパッケージなどの電気部品を着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、電気部品に設けられた微小な電極端子面のそれぞれに対し複数箇所で電気的に接触することにより、該電気部品の性能試験を安定して行うことができる電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による電気部品用ソケットは、電気部品に設けられた各電極端子面に対し複数箇所で電気的に接触するコンタクト部を備えたコンタクト組立体と、このコンタクト組立体を交換可能に装着するソケット本体と、このソケット本体に装着されたコンタクト組立体の上面に載置され上記コンタクト部に各電極端子面が接触する電気部品を押圧保持するカバー部と、から成るものである。
【００１０】
このような構成により、上記ソケット本体に上記コンタクト組立体を装着し、該コンタクト組立体の上面に電気部品を載置して上記カバー部で押圧保持することで、該電気部品に設けられた各電極端子面に対し上記コンタクト組立体のコンタクト部が複数箇所で電気的に接触する。したがって、上記電気部品の安定した性能試験を行うことができる。また、上記ソケット本体から上記コンタクト組立体を取り外し、他のコンタクト組立体と交換することができる。
【００１１】
ここで、上記コンタクト部は、上記電気部品の一の電極端子に接触可能に形成された複数個のコンタクトピンの間に電気絶縁性を有する薄膜を挟んで構成したものである。これにより、上記電気絶縁性を有する薄膜によって、上記複数個のコンタクトピンが互いに絶縁され、上記コンタクト部が電気部品の一の電極端子に対し複数箇所で電気的に接触する。
【００１２】
また、上記コンタクト組立体は、上記電気部品の一の電極端子に対応する複数のコンタクト部とこの複数のコンタクト部同士を所定の間隔だけ離間させるスペーサとを交互に配列したものを、上記ソケット本体に装着可能な筐体内に収容して固定したものである。これにより、上記スペーサで上記複数組のコンタクト部同士を所定の間隔だけ離間して交互に配列されたものが、上記ソケット本体に装着可能な筐体内に収容して固定される。
【００１３】
さらにまた、上記複数のコンタクト部及びスペーサは、その配列方向において同一軸線上にあけられた貫通孔を有し、この貫通孔に止めピンを通して上記筐体内に位置決めして固定されている。これにより、上記止めピンによって、上記複数のコンタクト部及びスペーサが位置決めされて上記筐体内に固定される。
【００１４】
また、上記複数のコンタクト部及びスペーサは、その配列方向の側面において同一線上に形成された位置合せ部を有し、この位置合せ部と上記筐体の内側面にて複数のコンタクト部及びスペーサの配列方向に形成された被位置合せ部とを合致させて、該筐体内に位置決めして固定してもよい。これにより、上記複数のコンタクト部及びスペーサに形成された位置合せ部と、上記筐体の内側面にて上記複数のコンタクト部及びスペーサの配列方向に形成された被位置合せ部とによって、該複数のコンタクト部及びスペーサが位置決めされて上記筐体内に固定される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す平面図であり、図２は図１に示す電気部品用ソケットにより電気部品を押圧保持した状態を示す縦断面図である。この電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージ３０（図２参照）などの電気部品を着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続するもので、ソケット本体１と、コンタクト組立体２と、カバー部３とから成る。
【００１６】
ここで、電気部品としてのＩＣパッケージ３０は、図８（ａ）に示すように、ＬＧＡ型のＩＣパッケージ３０で、矩形状の外形を有し、その底面両側部には平面型の微小な電極端子３１，３１，…が設けられている。この電極端子３１は、同図（ｄ）に示すように、縦横が１ｍｍに満たない大きさで、同様に１ｍｍに満たないピッチで等間隔に並べられている。なお、以下の説明において、本発明による電気部品用ソケットに着脱自在に保持される電気部品は、上述したＬＧＡ型のＩＣパッケージ３０を例として述べるが、本発明はこれに限られず、例えばＢＧＡ型やＣＳＰ型、ガルウィング型などの電気部品にも適用することができる。
【００１７】
図１に示すソケット本体１は、ＩＣパッケージ３０のような電気部品を着脱自在に保持するもので、後述するコンタクト組立体２を装着し得る大きさの開口部１ａが形成された枠形状を有し、強度が高く、また耐熱性に優れた合成樹脂によって成型されており、開口部１ａの両端側には、図２に示すように、通し孔１ｂ，１ｂが形成されている。
【００１８】
このソケット本体１の開口部１ａには、図１及び図２に示すように、コンタクト組立体２が装着されている。このコンタクト組立体２は、ＩＣパッケージ３０に設けられた電極端子３１，３１，…（図８参照）と外部の回路（図示省略）との電気的接続を図るもので、ＩＣパッケージ３０の各電極端子３１に対し複数箇所で接触するコンタクト部を備えたもので、図３に示すように、複数個のコンタクトピン４，４，４′，４′と、絶縁シート５と、スペーサ６，６と、リブ部材７，７と、ケース部材８と、止めピン９とを備えて成る。
【００１９】
図３（ａ）に示すコンタクトピン４は、外部の回路（図示省略）からの検査信号の電路となるもので、ＩＣパッケージ３０の電極端子３１（図８参照）に接触可能な形状に形成されている。具体的には、ベリリウム銅合金板をプレス加工して、例えば二つの貫通孔４ａ，４ａを有する基部の一端側に円弧状のばね部４ｂ及び接触部４ｃを形成すると共に、その他端側にはリード部４ｄを形成する。ここでは、後述する絶縁シート５を挟む一対のコンタクトピン４，４の各接触部４ｃが、ＩＣソケット３０の一の電極端子３１（図８参照）に接触し、また他の一対のコンタクトピン４′，４′の各接触部がＩＣソケット３０の他の電極端子３１に接触するようになる。なお、以上の説明では、コンタクトピン４の製作方法としてプレス加工を取り上げたが、この他にエッチングやワイヤ放電加工でもコンタクトピン４を製作することができる。
【００２０】
この複数個のコンタクトピン４，４，４′，４′の間には、絶縁シート５が挟まれている。この絶縁シート５は、コンタクトピン４同士の電気的絶縁を図るもので、バーンイン・テストのテスト温度範囲における耐熱性を有すると共に、電気絶縁性を有する材料、例えばポリイミド樹脂などによって、所定の厚さに形成されている。この絶縁シート５には、図３（ａ）に示すように、例えば４個の貫通孔５ａが形成されており、この貫通孔５ａはコンタクトピン４の貫通孔４ａと同一軸線上にて合致するようにあけられている。なお、複数個のコンタクトピン４，４，４′，４′と絶縁シート５とで、ＩＣパッケージ９０の電極端子９１に対し複数箇所で電気的に接触するコンタクト部を構成している。ここで、コンタクト部の厚さの合計は、ＩＣパッケージ３０の電極端子３１の幅よりも狭くなるようにしてある。これにより、ＩＣパッケージ３０の各電極端子３１に対し、一対のコンタクトピン４，４の二箇所で電気的に接触するようになる。
【００２１】
このようなコンタクト部（４，５，４）が、電気部品の電極端子に対応して複数組用意される。ここでは、ＩＣパッケージ３０の底面には左右４個ずつの電極端子３１が設けられているため（図８参照）、４組のコンタクト部が用意され、各コンタクト部の間には、図３（ｂ）に示すように、それぞれスペーサ６，６，６が挟まれ、コンタクト部（４，５，４）とスペーサ６とが交互に配列される。このスペーサ６は、各コンタクト部同士を所定の間隔だけ離間させるもので、ＩＣパッケージ３０の各電極端子３１（図８参照）のピッチに合わせて形成されている。このスペーサ６には、図３（ａ）に示すように、例えば４個の貫通孔６ａが形成されており、この貫通孔６ａはコンタクトピン４の貫通孔４ａ及び絶縁シート５の貫通孔５ａと同一軸線上にて合致するようにあけられている。
【００２２】
さらに、図３（ｂ）に示すように、４組のコンタクト部（４，５，４）と３個のスペーサ６とを交互に配列したもの（層状の配列体）は、リブ部材７，７で挟まれている。このリブ部材７は、ＩＣパッケージ３０（図８参照）を載置する載置部を構成するもので、その上部中央部には該ＩＣパッケージ３０を載置するための窪み部７ａが形成されている。このリブ部材７には、図３（ｂ）に示すように、例えば４個の貫通孔７ｂが形成されており、この貫通孔７ｂはコンタクトピン４の貫通孔４ａ、絶縁シート５の貫通孔５ａ及びスペーサ６の貫通孔６ａの位置と同一軸線上にて合致するようにあけられている。
【００２３】
さらにまた、４個のコンタクト部（４，５，４）と３個のスペーサ６とを交互に配列したものと、それを挟むリブ部材７，７とは、図３（ｃ）に示すケース部材８の内部に収容される。このケース部材８は、コンタクト部（４，５，４）とスペーサ６とを交互に配列したものを収容する筐体となるもので、図１及び図２に示すソケット本体１の開口部１ａに装着可能とされている。具体的には、図４に示すように、ソケット本体１の開口部１ａに嵌め込まれる大きさの箱型形状を有し、強度が高く、また耐熱性に優れた合成樹脂によって成型されている。
【００２４】
このケース部材８の両側面には、図４（ｂ）に示すように、例えば４個の貫通孔８ａが形成され、この貫通孔８ａはコンタクトピン４の貫通孔４ａ、絶縁シート５の貫通孔５ａ、スペーサ６の貫通孔６ａ及びリブ部材の貫通孔７ｂと同一軸線上にて合致するようにあけられている。また、図４（ａ）に示すように、ケース部材８の底面には、コンタクトピン４のリード部４ｄ（図３（ａ）参照）を通すための挿入孔８ｂが形成されている。さらに、ケース部材８の外側面にて左右両側には、ケース部材８をソケット本体１の開口部１ａに装着したときに固定するための突起部８ｃ，８ｃが形成されている。
【００２５】
また、図３（ｃ）に示すように、ケース部材８の内部に収容されたコンタクト部（４，５，４）と３個のスペーサ６とを交互に配列したもの及びそれを挟むリブ部材７，７は、止めピン９，９，９，９によってケース部材８に固定されている。この止めピン９は、コンタクト部（４，５，４）及びスペーサ６の配列方向において同一軸線上にあけられた貫通孔に通され、コンタクト部（４，５，４）及びスペーサ６を位置決めしてケース部材８内に固定するもので、例えば円柱形状に形成されている。具体的には、４組のコンタクト部（４，５，４）と３個のスペーサ６とを交互に配列したもの及びそれを挟むリブ部材７，７をケース部材８の内部に収容し、ケース部材８の貫通孔８ａ、リブ部材７の貫通孔７ｂ、スペーサ６の貫通孔６ａ、絶縁シート５の貫通孔５ａ及びコンタクトピン４の貫通孔４ａに止めピン９を通し、コンタクト部（４，５，４）及びスペーサ６が位置決めされてケース部材８内に固定される。
【００２６】
ここで、コンタクトピン４、絶縁シート５、スペーサ６、リブ部材７、ケース部材８及び止めピン９は、寸法精度を高精度に形成されている。これにより、図１及び図２に示すコンタクト組立体２を高精度に組み立てることができる。なお、以上の説明において、止めピン９は円柱形状としたが、本発明はこれに限られず、例えば三角柱状又は四角柱状などの多角形状としてもよい。これにより、コンタクトピン４、絶縁シート５、スペーサ６、リブ部材７及びケース部材８に形成される貫通孔を少なくすることができる。
【００２７】
そして、図１及び図２に示すように、ソケット本体１の一端部にはカバー部２が取付けられている。このカバー部２は、上述のように組み立てられたコンタクト組立体２（図３参照）の上面に載置された電気部品を押圧保持するもので、強度が高く、また耐熱性に優れた合成樹脂によって成型されている。このカバー部材３は、図１に示すように、シャフト１０を用いてソケット本体１に対して回動自在に取付けられており、シャフト１０に介装されたカバーばね１２によって開く方向に付勢されている。また、カバー部３の先端側にはストッパー１３が設けられている。これにより、図２に示すように、カバー部３を閉じたときに、ストッパー１３によってカバー部３をソケット本体１に対して固定することができる。
【００２８】
次に、以上のように構成された電気部品用ソケットの使用方法について説明する。まず図１において、ソケット本体１の開口部１ａの内部にコンタクト組立体２をセットし、図２に示すように、セットピース１４を介して螺子１５とヘリサート１６とでソケット本体１に固定する。次に、このコンタクト組立体２の上面に、図８に示すＩＣソケット３０を載置してカバー部３を閉じ、ＩＣソケット３０の上面をカバー部３で押圧保持する。
【００２９】
このとき、ＩＣソケット３０の電極端子３１は、コンタクト組立体２のコンタクト部（図５参照）と、すなわち図６に示すように、コンタクトピン４の接触部４ｃと電気的に接触する。このＩＣソケット３０の電極端子３１に接触するコンタクト部は、図５に示すように、一対のコンタクトピン４，４で絶縁シート５を挟んでいるため、電気的に接触することなく確実に絶縁することができる。また、上述のように、コンタクト組立体２は高精度に組み立てられており、コンタクト部（４，５，４）の接触部４ｃのコプラナリティ（平面性）が高精度に形成されているため、安定して電気的接続を図ることができ、ＩＣパッケージ３０についての高度な性能試験を安定して行うことができる。
【００３０】
図７は、本発明による電気部品用ソケットに装着されるコンタクト組立体の他の構成を示す分解斜視図である。この実施形態は、コンタクトピン２０と絶縁フィルム２１とから成る複数のコンタクト部（２０，２１，２０）及びスペーサ２２は、その配列方向の側面において同一線上に形成された位置合せ部（２０ａ，２１ａ，２２ａ）を有し、この位置合せ部とケース部材２４の内側面にて複数のコンタクト部（２０，２１，２０）及びスペーサ２２の配列方向に形成された被位置合せ部２４ａとを合致させて、ケース部材２４内に位置決めして固定されている。これにより、複数のコンタクト部（２０，２１，２０）、スペーサ２２及びリブ部材２３の配列方向の側面において同一線上に形成された位置合せ部（２０ａ，２１ａ，２２ａ，２３ａ）と、ケース部材２４の内側面に形成された被位置合せ部２４ａとによって、複数のコンタクト部（２０，２１，２０）、スペーサ２２及びリブ部材２３を位置決めしてケース部材２４の内部に固定することができる。この場合には、ケース部材２４の内部にコンタクト部（２０，２１，２０）、スペーサ２２及びリブ部材２３を収容した後、蓋部材２５で閉じてビス２６で固定してコンタクト組立体が組み立てられている。
【００３１】
なお、以上の説明において、ＩＣパッケージ３０の各電極端子３１に対し、二箇所で電気的に接触するコンタクト部（４，５，４）を備えたコンタクト組立体２の構造について説明したが、本発明はこれに限られず、例えば三個のコンタクトピンの間にそれぞれ絶縁シートを挟むことにより、電気部品の各電極端子に対し、三箇所で電気的に接触するコンタクト部を備えたコンタクト組立体を組み立てることができる。また、スペーサの厚さを変えることにより、電極端子のピッチが異なる電気部品に適用することができる。
【００３２】
さらに、多種の電気部品に応じて、各電気部品の電極端子の大きさ及びそのピッチに対応したコンタクト組立体を複数用意しておくことにより、各種の電気部品に適用することができる。この場合には、ソケット本体１からコンタクト組立体２を取り外し、他のコンタクト組立体と交換すればよく、ソケット本体１及びカバー部２については共通に用いることができる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されたので、請求項１に係る発明によれば、電気部品に設けられた各電極端子面に対し複数箇所で電気的に接触するコンタクト部を備えたコンタクト組立体をソケット本体に装着し、コンタクト組立体の上面に電気部品を載置して電気部品をカバー部で押圧保持することで、電気部品に設けられた各電極端子面に対し上記コンタクト組立体のコンタクト部が複数箇所で電気的に接触することができる。したがって、上記電気部品の安定した性能試験を行うことができる。また、上記ソケット本体から上記コンタクト組立体を取り外し、他のコンタクト組立体と交換することができる。
【００３４】
ここで、請求項２に係る発明によれば、上記コンタクト部は、上記電気部品の一の電極端子に接触可能に形成された複数個のコンタクトピンの間に電気絶縁性を有する薄膜を挟んで構成したことにより、電気絶縁性を有する薄膜によって、上記複数個のコンタクトピンが互いに絶縁され、上記コンタクト部が電気部品の一の電極端子に対し複数箇所で電気的に接触することができる。
【００３５】
また、請求項３に係る発明によれば、上記コンタクト組立体は、上記電気部品の一の電極端子に対応する複数のコンタクト部とこの複数のコンタクト部同士を所定の間隔だけ離間させるスペーサとを交互に配列したものを、上記ソケット本体に装着可能な筐体内に収容して固定したものであることにより、上記スペーサで上記複数組のコンタクト部同士を所定の間隔だけ離間して交互に配列されたものが、上記ソケット本体に装着可能な筐体内に収容して固定される。したがって、電気部品の電極端子のピッチに対応してスペーサの厚さを変えることにより、ピッチの自由度を確保して様々なパッケージに対応することができる。
【００３６】
さらにまた、請求項４に係る発明によれば、上記複数のコンタクト部及びスペーサは、その配列方向において同一軸線上にあけられた貫通孔を有し、この貫通孔に止めピンを通して上記筐体内に位置決めしたことにより、上記止めピンによって、上記複数のコンタクト部及びスペーサが位置決めされて上記筐体内に固定することができる。したがって、上記コンタクト部、スペーサ、筐体及び止めピンを高精度に形成することにより、コンタクト組立体を高精度に組み立てることができ、高いコプラナリティを確保することができる。
【００３７】
そして、請求項５に係る発明によれば、上記複数のコンタクト部及びスペーサは、その配列方向の側面において同一線上に形成された位置合せ部を有し、この位置合せ部と上記筐体の内側面にて複数のコンタクト部及びスペーサの配列方向に形成された被位置合せ部とを合致させて、筐体内に位置決めしたことにより、上記複数のコンタクト部及びスペーサに形成された位置合せ部と、上記筐体の内側面にて上記複数のコンタクト部及びスペーサの配列方向に形成された被位置合せ部とによって、複数のコンタクト部及びスペーサが位置決めされて上記筐体内に固定することができる。したがって、上記コンタクト部、スペーサ及び筐体を高精度に形成することにより、コンタクト組立体を高精度に組み立てることができ、高いコプラナリティを確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１に示す電気部品用ソケットによりＩＣパッケージを押圧保持した状態を示す縦断面図である。
【図３】電気部品用ソケットに装着されるコンタクト組立体の構成を示す分解斜視図である。
【図４】コンタクト組立体を構成するケース部材の形状を示す説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図５】コンタクト組立体のコンタクト部を示す要部拡大説明図である。
【図６】コンタクト組立体の上面にＩＣパッケージを載置した状態を示す拡大断面図である。
【図７】コンタクト組立体の他の構成を示す分解斜視図である。
【図８】ＩＣパッケージを示す説明図である。
【符号の説明】
１…ソケット本体
２…コンタクト組立体
３…カバー部
４，４′…コンタクトピン
５…絶縁シート
６…スペーサ
７…リブ部材
８…ケース部材
９…止めピン
２０…コンタクトピン
２１…絶縁シート
２２…スペーサ
２３…リブ部材
２０ａ，２１ａ，２２ａ，２３ａ…位置合せ部
２４…ケース部材
２４…被位置合せ部
３０…ＩＣパッケージ
３１…電極端子

Claims

電気部品に設けられた各電極端子面に対し複数箇所で電気的に接触するコンタクト部を備えたコンタクト組立体と、
このコンタクト組立体を交換可能に装着するソケット本体と、
このソケット本体に装着されたコンタクト組立体の上面に載置され上記コンタクト部に各電極端子面が接触する電気部品を押圧保持するカバー部と、
から成ることを特徴とする電気部品用ソケット。
上記コンタクト部は、上記電気部品の一の電極端子に接触可能に形成された複数個のコンタクトピンの間に電気絶縁性を有する薄膜を挟んで構成したものであることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
上記コンタクト組立体は、上記電気部品の一の電極端子に対応する複数のコンタクト部とこの複数のコンタクト部同士を所定の間隔だけ離間させるスペーサとを交互に配列したものを、上記ソケット本体に装着可能な筐体内に収容して固定したものであることを特徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
上記複数のコンタクト部及びスペーサは、その配列方向において同一軸線上にあけられた貫通孔を有し、この貫通孔に止めピンを通して上記筐体内に位置決めして固定されたことを特徴とする請求項３記載の電気部品用ソケット。
上記複数のコンタクト部及びスペーサは、その配列方向の側面において同一線上に形成された位置合せ部を有し、この位置合せ部と上記筐体の内側面にて複数のコンタクト部及びスペーサの配列方向に形成された被位置合せ部とを合致させて、該筐体内に位置決めして固定されたことを特徴とする請求項３記載の電気部品用ソケット。