JPH05174923A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 隣接するコンタクトピンを相互に確実に隔絶
すると共にコンタクトピンの高密度化に対応して多数配
列を可能にし得るＩＣソケットを提供する。 【構成】 少なくとも一方の側面にコンタクトピン
（２）の接触部及びばね部を自由状態で嵌合せしめる凹
部（１ａ）が設けられている絶縁隔離体（１）をソケッ
ト本体（１０）とは別個に形成し、コンタクトピン
（２）が嵌合された絶縁隔離体（１）をソケット本体
（１０）に設けた嵌合部（１１）に植設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣデバイスを搭載し
て該デバイスと外部回路との接続を図るためのＩＣソケ
ットに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１４は従来のＩＣソケットの一例を示
しており、これは、ソケット本体２０のＩＣデバイス収
容スペースの周辺に多数の薄肉の仕切壁２１が形成さ
れ、該仕切壁間に形成されたスリット内にＩＣリード端
子Ｌに対応してコンタクトピン２２が植設されるよう構
成されている。仕切壁２１はコンタクトピン２２の位置
決め、曲がり防止及び相互の接触防止の作用を成してお
り、これによりコンタクトピン２２を正しく整列せし
め、ＩＣデバイスＰと外部回路との電気的接続が適正に
行い得るようになっている。

【０００３】一方、近年のＩＣデバイスの高集積化・多
端子化に伴うリード端子及び端子間隔の狭小化に対応す
るためには、仕切壁２１をより薄く且つ高密度に列設せ
ざるを得ず、この場合、ＩＣソケット成形時の溶融樹脂
の流動性から溶融樹脂が充填不足で形成されることがあ
った。そこで、かかるＩＣデバイスの高集積化に対応す
るため、図１５に示すように、絶縁物を介してコンタク
トピンを相互に絶縁状態で直接接触させてソケット本体
に植設し、これにより上記仕切壁を用いることなくコン
タクトピンの高密度配列を実現する手段が提案されてい
る。図１５（ａ）はコンタクトピン２２の側面にコーテ
ィング等の方法で絶縁材料２３を塗布して絶縁膜を形成
したもの、同図（ｂ）は絶縁材として剛性を有する樹脂
板２４をコンタクトピン２２の側面に接着したものを夫
々示している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来例において、
コンタクトピンに絶縁材料を塗布するものはコーティン
グ剤の塗布ムラにより、又樹脂板を接着するものは接着
剤の塗布ムラにより夫々コンタクトピン個々の厚みにバ
ラツキが生じ易かった。このバラツキは、コンタクトピ
ンを多数並設してソケット本体に収納する際に、コンタ
クトピン収納部の寸法誤差となり、コンタクトピンの適
正な整列を妨げる原因となっていた。又、特にコンタク
トピンに樹脂板を接着して成る上記ＩＣソケットを用い
てＩＣデバイスの耐熱試験を行った場合、樹脂板とコン
タクトピンとの熱膨張率の違いにより接着部分に歪が発
生して樹脂板が剥がれ、隣接するコンタクトピンと接触
して絶縁不良を招来するという問題があった。

【０００５】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、コンタクトピンに絶縁加工を施すことなく、隣
接するコンタクトピンを相互に確実に隔絶すると共にコ
ンタクトピンの高密度化に対応して多数配列を可能にし
得るこの種ＩＣソケットを提供しようとするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣソケットは、少なくとも一方の側
面にコンタクトピンの接触部及びばね部を自由状態で嵌
合せしめる凹部が設けられている絶縁隔離体をソケット
本体とは別個に形成し、上記凹部にコンタクトピンが嵌
合された絶縁隔離体をソケット本体に設けた嵌合部に植
設して成るものである。又、絶縁隔離体のソケット本体
への植設は、絶縁隔離体を一定数植設する毎に側部に張
出部を有する位置決め用絶縁隔離体を並設し、位置決め
用絶縁隔離体の張出部とソケット本体の嵌合部に設けた
規制部とが嵌合することによりコンタクトピンが位置決
めされるように構成されている。更に、凹部にコンタク
トピンが嵌合された絶縁隔離体を複数重合すると共に絶
縁隔離体に設けた固定手段により隣接する絶縁隔離体を
相互に密着固定せしめ、これをソケット本体に設けた嵌
合部に植設するように構成されている。

【０００７】

【作用】本発明によれば、絶縁隔離体の凹部にコンタク
トピンを嵌合し、これを並設してソケット本体に植設す
ることで、隣接するコンタクトピンを相互に確実に隔絶
して植設することができる。絶縁隔離体はソケット本体
とは別個に形成されるので、微細な厚さの絶縁隔離体を
大量に成形することができ、従来の如き樹脂成形におけ
るソケット本体の成形不良の発生を解消することができ
る。この結果、コンタクトピンの高密度な多数配列が可
能となり、加えて位置決め用絶縁隔離体を並設すること
で、又は絶縁隔離体を複数重合して植設することにより
コンタクトピンを正しく整列させてソケット本体に植設
することができる。

【０００８】

【実施例】以下、図示した実施例に基づき本発明による
ＩＣソケットを説明する。図１乃至図３は本発明の第１
実施例を示しており、図中、１はソケット本体とは別個
にソケット本体と同質の樹脂材料又は他の絶縁材料で形
成されている絶縁隔離体、２はＩＣリード端子との接触
部２ａ，上下に弾性変位可能なばね部２ｂ，基部２ｃ及
び植装部２ｄを有するコンタクトピンである。絶縁隔離
体１の片方の側面には、コンタクトピン２の側面形状に
対応した凹部１ａが形成されており（図１（ａ）参
照）、該凹部１ａにコンタクトピン２が嵌合する（同図
（ｂ）参照）。コンタクトピン２の嵌合時、接触部２ａ
及びばね部２ｂは上下動可能な自由状態で、又基部２ｃ
及び植装部２ｄは固定状態で、凹部１ａ内に支持され
る。絶縁隔離体１は植設されるべきコンタクトピン２と
同数成形され、コンタクトピン２を嵌合した後、ソケッ
ト本体に設けられた嵌合部に並設して植設される。

【０００９】１′は位置決め用の絶縁隔離体であり、一
方の側面にコンタクトピン２を嵌合するための凹部１′
ａが形成されていると共に両側端部には被規制部として
の張出部１′ｂ，１′ｃが形成されている。図３はかか
る絶縁隔離体１，１′をソケット本体１０に植設する様
子を示している。図中、ソケット本体１０には絶縁隔離
体１が嵌合する部分１１ａに幅広の嵌合部分である規制
部１１ｂ，１１ｃが適宜な間隔で形成して成る嵌合部１
１が形成されていて、絶縁隔離体１，１′の植設時、先
ず、位置決め用の絶縁隔離体１′を規制部１１ｂ，１１
ｃが形成されている位置の嵌合部１１ａに挿入・嵌合
し、次に、絶縁隔離体１を挿入・嵌合してこれらを並設
してゆく。位置決め用絶縁隔離体１′の張出部１′ｂ，
１′ｃと規制部１１ｂ，１１ｃとが嵌合することによ
り、該位置決め用絶縁隔離体１′自体が嵌合部１１上で
正しく位置決めされるように規制されるが、このことに
よりコンタクトピンに対する位置決めは更に確実になっ
て列設するコンタクトピン全体として位置精度を十分に
確保することができる。

【００１０】又、上記絶縁隔離体１，１′を合成樹脂の
射出成形で形成する場合、厚みが寸法公差に対して一方
に偏ることがある。この場合、嵌合部１１に嵌合する位
置決め用絶縁隔離体１′の植設位置を基準として、コン
タクトピンが正しく整列するよう位置補正すればよい。
尚、嵌合部１１に嵌合する位置決め用絶縁隔離体１′は
１枚に限定するものではなく、複数の位置決め用絶縁隔
離体１′を規制部１１ｂ，１１ｃと嵌合して基準位置を
形成するようにしてもよい。

【００１１】本実施例によって隣接するコンタクトピン
同士を確実に隔絶すると共に該コンタクトピンを相互に
密着並設して適正な位置に植設することができる。この
場合、絶縁隔離体はソケット本体とは別個に形成される
ため、従来例の如く溶融樹脂の充填不足による不良・変
形は起こりにくく、又コンタクトピンに絶縁加工を施す
必要はない。

【００１２】図４は第２実施例を示している。これは、
第１実施例の絶縁隔離体１に嵌合されるコンタクトピン
２のバネ部２ｂに対応する位置の、絶縁隔離体１の側部
を除去したものである。この場合、自由状態にある接触
部２ａの部分には絶縁隔離体１が形成されているので、
該接触部２ａが隣接するコンタクトピンに接触すること
はない。本実施例により、絶縁隔離体を射出成形する際
の樹脂材料のコストを削減することができる。

【００１３】図５及び図６は第３実施例を示しており、
これは、第１実施例の絶縁隔離体１の一方の側面に穴３
を設けると共に他方の側面にはボス４を付設し、コンタ
クトピン２を絶縁隔離体１に夫々嵌合した後、隣接する
絶縁隔離体１の穴３とボス４とを各々嵌合し、複数の絶
縁隔離体を一体に重合固定するように構成されている。
本実施例によれば、重合固定した絶縁隔離体群を一つの
単位として、上記ソケット本体に装着することができ
る。

【００１４】図７及び図８は第４実施例を示している
が、これは、第１実施例の絶縁隔離体１の側端部にキー
溝５を設けると共に、断面形状が該キー溝５に嵌合する
キーピン６を形成し、コンタクトピン２が嵌合された複
数の絶縁隔離体１を束ねた後、キー溝５にキーピン６を
挿入して絶縁隔離体群として重合固定するようにしたも
のである。キー溝５及びキーピン６の断面形状は、図８
に示すように、絶縁隔離体１の端面から内部に広がりを
有する台形形状とすれば、絶縁隔離体群の組立作業中に
キーピン６が抜けることはない。

【００１５】更に図９乃至図１２は第５実施例を示して
おり、これは、絶縁隔離体１の両側面にコンタクトピン
２の側面形状に対応する凹部１ａを形成している。図９
に示した絶縁隔離体１は、両側面の凹部１ａが同形状で
あるため、重合して並設することはできない。従って、
ソケット本体に装着する方法としては、図１０に示すよ
うに絶縁隔離体１を一個単位で収納する穴１２を設ける
か、又はソケット本体１０に隣接する絶縁隔離体を隔絶
する仕切壁をコンタクトピンの植設間隔の２倍のピッチ
で形成し、該仕切壁間に絶縁隔離体を植設するようにす
ればよい。又、例えば図１３に示すＴＣＰ（Tape Carri
er Package）のようにコンタクトピンとの接触部１３が
互い違いの位置に設けられている場合は、ＩＣソケット
のコンタクトピンもこれに対応させて植設する必要があ
る。この場合、図１１及び図１２に示すように、重合し
ても隣接するコンタクトピン２，２′が接触することの
ない異なる形状の凹部１ａ，１ａ′を絶縁隔離体１の両
側面に夫々形成すると共に、絶縁隔離体１の両側面に穴
４とボス５を夫々設け、又は側面端部にキー溝６を設け
ることにより、複数の絶縁隔離体１を一体に重合固定す
るよう構成することが望ましい。

【００１６】上記実施例において、絶縁隔離体をソケッ
ト本体に装着する手段として、ソケット本体の嵌合部に
穴を設け、この穴に絶縁隔離体又は絶縁隔離体群を嵌合
・植設する構成について説明したが、この他に、例えば
嵌合部に段差等による位置決め係合手段を設け、該係合
手段を介して絶縁隔離体又は絶縁隔離体群を係合固定せ
しめる手段、又は嵌合部に複数のリブを設け、該リブを
介して絶縁隔離体又は絶縁隔離体群の側面を圧接固定せ
しめる手段等を用いてもよい。

【００１７】尚、絶縁隔離体とコンタクトピンとが擦れ
合うことによって高圧の静電気が発生し、装着するＩＣ
デバイス及び外部回路を破壊する場合がある。この場
合、絶縁隔離体又はソケット本体を帯電防止機能を有す
る材料、例えばカーボンファイバーや「ケッチエンブラ
ック」（登録商標）等が含有されている材料を用いて成
形すれば、かかる静電気の発生を防止することができ
る。

【００１８】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、絶縁隔離
体の凹部にコンタクトピンを嵌合し、これを並設してソ
ケット本体に植設することで、隣接するコンタクトピン
を相互に確実に隔絶して植設することができる。又、絶
縁隔離体はソケット本体とは別個に形成されるので、微
細な厚さの絶縁隔離体を大量に成形することができ、従
来例の如き樹脂成形におけるソケット本体の成形不良の
発生を解消することができる。この結果、コンタクトピ
ンの高密度の多数配列が可能となり、加えて位置決め用
絶縁隔離体を並設することで、又は絶縁隔離体を複数重
合して植設することによりコンタクトピンを正しく整列
させてソケット本体に植設することができ、特にＩＣリ
ード端子数が多いＩＣソケットに対して有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示しており、（ａ）は絶
縁隔離体の外観斜視図、（ｂ）は絶縁隔離体にコンタク
トピンを嵌合したときの状態を示す図である。

【図２】本発明の位置決め用絶縁隔離体にコンタクトピ
ンを嵌合したときの状態を示す図である。

【図３】本発明の絶縁隔離体をＩＣソケット本体に植設
する方法を説明するための図である。

【図４】第２実施例による絶縁隔離体の外観斜視図であ
る。

【図５】第３実施例の絶縁隔離体を重合する場合の分離
斜視図である。

【図６】第３実施例の絶縁隔離体を重合する場合の分離
側面図である。

【図７】第４実施例の絶縁隔離体を重合した場合の外観
斜視図である。

【図８】キーピンを台形形状にした場合の第４実施例の
絶縁隔離体及びキーピンの側面図である。

【図９】第５実施例の絶縁隔離体とコンタクトピンの展
開図である。

【図１０】第５実施例の絶縁隔離体をＩＣソケット本体
に植設する方法を説明するための図である。

【図１１】コンタクトピンの形状が異なる場合の第５実
施例の絶縁隔離体とコンタクトピンの展開図である。

【図１２】第５実施例の絶縁隔離体を重合した場合の平
面図である。

【図１３】リードの接触部が互い違いに位置をずらして
設けられたＴＣＰの一例の平面図である。

【図１４】従来のＩＣソケットにＩＣデバイスを装着す
る場合の外観斜視図である。

【図１５】（ａ）絶縁材料を塗布したコンタクトピンの
正面図である。 （ｂ）側面に樹脂板を接着したコンタクトピンの外観斜
視図である。

【符号の説明】

１ 絶縁隔離体 １′ 位置決め用絶縁隔離体 ２ コンタクトピン ３ 穴 ４ ボス ５ キー溝 ６ キーピン １０ ソケット本体 １１ 嵌合部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体に狭小間隔で多数並設した
   コンタクトピンを備えるＩＣソケットにおいて、少なく
   とも一方の側面に上記コンタクトピンの接触部及びばね
   部を自由状態で嵌合せしめる凹部が設けられている絶縁
   隔離体をソケット本体とは別個に形成し、上記凹部にコ
   ンタクトピンが嵌合された上記絶縁隔離体を上記ソケッ
   ト本体に設けた嵌合部に植設するようにしたことを特徴
   とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 上記絶縁隔離体のソケット本体への植設
   は、該絶縁隔離体を一定数植設する毎に側部に張出部を
   有する位置決め用絶縁隔離体を並設し、該位置決め用絶
   縁隔離体の張出部とソケット本体の嵌合部に設けた規制
   部とが嵌合することにより上記コンタクトピンを位置決
   めするようにした、上記請求項１に記載のＩＣソケッ
   ト。
3. 【請求項３】 凹部にコンタクトピンが嵌合された上記
   絶縁隔離体を複数重合すると共に該絶縁隔離体に設けた
   固定手段により隣接する絶縁隔離体を相互に密着固定せ
   しめ、これを上記ソケット本体に設けた嵌合部に植設す
   るようにした、上記請求項１又は請求項２に記載のＩＣ
   ソケット。