JPH08330042A

JPH08330042A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH08330042A
Application number: JP12387396A
Authority: JP
Inventors: Kazuhisa Ozawa; 一久小沢
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1996-04-10
Filing date: 1996-04-10
Publication date: 1996-12-13
Anticipated expiration: 2013-05-28
Also published as: JP2759637B2

Abstract

(57)【要約】【目的】狭小間隔で多数のコンタクトピンを植設した
ＩＣソケットを射出成形で容易に作れるようにする。【構成】ＩＣソケットのコンタクトピンの取り付け部
を、外部回路の接続孔部の配列パターンに合わせていく
つかのブロックに分けて、ソケット本体とは別に射出成
形で作り、各ブロックに設けられた位置決め部により、
各ブロックは別々にソケット本体に位置決めして、ソケ
ット本体に取り付けるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多端子のＩＣパッケー
ジを搭載して該パッケージと外部回路との接続を図るた
めのＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】図８は、従来のＩＣソケットの一例を示
しており、これは、ソケット本体４のＩＣパッケージ１
１の収容スペースの周辺に多数の薄肉の仕切壁１３が形
成され、該仕切壁間に形成されたスリット内にＩＣリー
ド端子１２に対応してコンタクトピン２を前記スリット
底部に設けられた孔に圧入することで固定されている。

【０００３】しかし、現在ＩＣパッケージ１１は高集積
化・多端子化の傾向にあり、リード端子及び端子間隔が
狭小化してきており、これに対応するために上記仕切壁
１３をより薄く且つ高密度に列設し、しかも、上記スリ
ット底部に上記コンタクトピンを圧入固定するための孔
を設けなければならず、ＩＣソケットを合成樹脂で作る
場合、成形時に該合成樹脂の流動性の問題から金型の上
記仕切壁１３やコンタクトピンを固定するための孔の周
囲に対応する部分に該合成樹脂が完全に充填できないこ
とがあった。

【０００４】そこで、コンタクトピン２の取り付け部、
及び、上記仕切壁１３をソケット本体４とは別体で成形
し、そのあとでソケット本体４に取り付ける方法が考え
られている。以下は、上記の考え方に基づく従来のＩＣ
ソケットの例である。

【０００５】図９は、ＩＣソケットをソケット本体４と
ベース部１４の二体に分けて成形し、コンタクトピン２
はベース部１４に設けられた孔に圧入固定し、仕切壁１
３は前記コンタクトピン２を固定するための孔とは別に
ソケット本体４と一体に成形するものである。しかし、
この方法では、ソケット本体４と全部の仕切壁１３を一
体に成形しているので、射出成形で多端子のＩＣソケッ
トを作ろうとすると、仕切壁１３が非常に薄く且つ数量
が多いために、仕切壁１３の部分に合成樹脂が完全に充
填できないことがあった。

【０００６】図１０、１１は、仕切壁１３のみを一枚ず
つ別体で成形しコンタクトピン２を取り付け後、前記仕
切壁１３を、図１１に示すように複数重ねて嵌合部材１
５で相互間を固定して、最後に図示しないソケット本体
に取り付ける例である。

【０００７】しかし、この方法では、前記仕切壁１３を
複数重ねるために、前記仕切壁１３の製造上の寸法誤差
が累積されてしまい、ソケット本体４に対するコンタク
トピン２の位置が大きくずれてしまうことがあった。ま
た、仕切壁１３を一枚一枚成形するのは、多端子のＩＣ
ソケットの場合、成形時間がかかり、製造コストを大き
く上昇させてしまう。

【０００８】さらに、後述するが、ＩＣソケットと接続
する外部回路のコンタクトピンの接続端子部２ａと接続
孔部は、接続を容易にするために千鳥状域は順次段違い
状等一直線状に配置されていない場合がある。上記の場
合、外部回路に合わせて数種類のコンタクトピンをソケ
ット本体に植設しなければならなくなり、図１０、１１
のような方法の場合、仕切壁１３も数種類必要となり、
仕切壁１３を成形するための金型も数種類用意しなけれ
ばならず、さらに製造コストを上げることになる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】射出成形で金型内に合
成樹脂の未充填部分ができないようにするためには、製
品の形状を単純にして合成樹脂の流路が複雑な構造にな
らないようにし、また、成形品一つに対する薄肉部分を
減らすことである。しかし、製品を成形し易いように単
に細かく分けて成形し、そのあとで組み立てるとなる
と、製造上の寸法誤差が累積され、大きな寸法誤差を生
むことになってしまうという問題がある。

【００１０】また、ＩＣソケットと接続する外部回路の
接続孔部の配列が一直線状でない場合、前記接続孔部の
配列パターンに合わせたＩＣソケットのコンタクトピン
の取り付け部を成形するための金型を作るのは、大変で
あった。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明はＩＣソケットのコンタクトピンの取り付け
部を複数のブロックに分けて、射出成形で作る。前記ブ
ロックは、ＩＣソケットと接続する外部回路の接続孔部
の配列パターンに合わせて、コンタクトピンの取り付け
部を分ける。例えば、前記接続孔部が６つおきに同じパ
ターンを繰り返している場合、６の整数倍あるいは１／
２、１／３のコンタクトピンが取り付けられる部分を、
１ブロックとして形成する。

【００１２】そして、分けられた各ブロックに、ソケッ
ト本体との位置決め用突起を設け、ソケット本体には前
記突起と嵌合可能な凹部を所定数設け、前記各ブロック
は各々別々にソケット本体と位置決めを行う。

【００１３】コンタクトピンは、前記ブロックに設けら
れた仕切壁の間に上から挿入し、前記ブロックの下側に
設けられた孔に圧入することで固定する。

【００１４】

【作用】接続孔部の配列があるパターンの繰り返しにな
っている外部回路と接続するＩＣソケットのコンタクト
ピンの取り付け部を前記パターンを考慮して、いくつか
のブロックに分けて、射出成形で作る。これにより、１
つの成形品あたりの仕切壁の数が少なくなるので、成形
しやすくなる。また、コンタクトピンの取り付け部を成
形するための金型も作るのが容易になる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明を実施するための一例として、
リードのピッチが０．３ｍｍのフラット型ＩＣパッケー
ジと、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会）の規格に則って
作られた前記ＩＣパッケージの実装試験用回路基板との
接続を行うためのＩＣソケットについて説明する。前記
の実装試験用回路基板のＩＣソケットとの接続孔部１
は、模式的に示すと、図１のように、６つずつ段階状に
配列されたパターンが繰り返す形で配置されている。そ
こで、この場合にはＩＣソケットのコンタクトピンの取
り付け部を、コンタクトピンが６本ずつ植設できるブロ
ックに分けて、成形するのが望ましい。

【００１６】しかし、実際のＩＣパッケージ本体の一辺
に設けられているリードの本数は６で割り切れない場合
が多いので、このような場合、最低二種類の金型を用意
する必要がある。そして、一方の金型はコンタクトピン
を６本植設するブロックを成形し、もう一方の金型は残
りの端数のコンタクトピンを植設するブロックを成形す
る。

【００１７】次に、図２、３によりブロックの構造を説
明する。図２は本発明によるＩＣソケットのコンタクト
ピンと該コンタクトピンを取り付けるブロックの斜視
図、図３はブロックにコンタクトピンを取り付けたとき
の断面図である。図中２は、図１に示す接続孔部１と接
続する接続端子部２ａの位置が少しずつ異なる６本のコ
ンタクトピン、３は、両側に突起３ａ、３ｂと、６つの
溝３ｃと、各溝３ｃの底部に植設する各コンタクトピン
の接続端子部２ａと植設部２ｂの位置に合わせて設けら
れた孔３ｄ、３ｅを有するブロックである。

【００１８】各コンタクトピン２を、対応するブロック
の溝３ｃに一本ずつ挿入し、接続端子部２ａを孔３ｅ
に、植設部２ｂを孔３ｄに各々圧入することで各コンタ
クトピン２をブロック３に固定する。

【００１９】なお、もう一種類のブロック３′は、植設
されるコンタクトピン２と、溝３ｃと孔３ｄ、３ｅの数
が違うだけで、他の箇所はブロック３と全く同じ構造な
ので、ブロック３′は図示しない。

【００２０】ブロック３及び３′は、図２、図３に示す
ように直方体の内部に溝３ｃと孔３ｄ、３ｅを設け、外
部に突起３ａ、３ｂを設けただけの単純な構造なので、
金型が作りやすく、射出成形を行う場合、金型内の合成
樹脂の流路が複雑にならない。

【００２１】さらに、ＩＣソケットと接続する回路基板
のＩＣソケットとの接続孔部１のパターンに合わせたコ
ンタクトピン２の取り付け部を容易に作ることができ、
同じ接続孔部１のパターンの回路基板と接続するＩＣソ
ケット同士の場合には、同じブロック３を使用できるの
で、金型の製造が簡便化される。

【００２２】次に、前記ブロック３及び３′を取り付け
るソケット本体について説明する。図４は本発明による
ソケット本体のカバーを開いたときの状態の一例を示す
部分平面図、図５は前記ブロック３を取り付けた状態を
示す部分断面図である。４はソケット本体、５はカバ
ー、６は前記ブロック３、または３′と嵌合可能な孔で
途中に段６ａが設けられている、７は梁、８は梁７を圧
入可能な４つの横穴、９は枠、１０は４つの縦穴であ
る。さらに、上記孔６の両側には前記ブロックの突起３
ａ、３ｂと嵌合する凹部６ｂ、６ｃが設けられている。

【００２３】孔６の途中に設けられている段６ａ上に、
前記ブロック３、及び３′を突起３ａと凹部６ｂ、突起
３ｂと凹部６ｃを嵌合させながら、挿入載置する。そし
て、梁７を図４の矢印Ｉの方向より、横穴８に圧入する
ことで、突起３ａを凹部６ｂに固定する。他の３つの横
穴８に対しても、同様に梁７を挿入する。

【００２４】図６は、枠９の斜視図であり、９ａはソケ
ット本体４に固定するための孔である。枠９は、孔９ａ
と縦穴１０に図示しないリベットを挿入してソケット本
体４に固定することで、図５に示すように、突起３ａを
凹部６ａに固定する。

【００２５】上記梁７は、横穴８に挿入後、溶着等の方
法でソケット本体４に固定してもよい。上記枠９も同
様、溶着やネジ止め等でソケット本体４に固定してもよ
い。また、ブロック３、または３′は図７に示すよう
に、ソケット本体４に対して下側から挿入し固定するよ
うにしてもよい。

【００２６】なお、上記ブロック３に植設されるコンタ
クトピン２の本数は６本に限定するものではなく、使用
する合成樹脂の流動性、射出成形機の性能等を考慮して
適宜に設定されるものである。

【００２７】また、ブロック３′に植設されるコンタク
トピン２の本数も上記ブロック３と同様に、種々の条件
を考慮して設定しなければならない。特に、植設される
コンタクトピン２の本数があまり少ないと、微細ピッチ
のリードを有するＩＣパッケージ用ＩＣソケットの場
合、仕切壁を薄くしなければならないのでブロック３′
の強度上問題になることがあるので、この点も考慮しな
ければならない。

【００２８】上述の実施例の場合、ブロック３′に植設
するコンタクトピン２の本数は、７本から１１本の間の
数にしたほうが望ましいことが多い。

【００２９】上記ブロック３及び３′は、個々にソケッ
ト本体４と位置決めされるので、各ブロック３及び３′
の製造上の寸法誤差が累積されて、ソケット本体４に対
してコンタクトピン２の位置が大きくずれることはな
い。

【００３０】

【発明の効果】上述のように本発明は、多端子で微細ピ
ッチのＩＣソケットを容易に射出成形で作ることがで
き、コンタクトピンのソケット本体に対する位置合わせ
も容易である。

【００３１】また、ＩＣソケットと接続する回路基板の
ＩＣソケットとの接続部のパターンに合わせて、コンタ
クトピンの取り付け部を製造できるので上記パターンが
同一の回路基板と接続するＩＣソケットでは、同じ金型
で成形した上記取り付け部を使用できるので、金型の製
造が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＥＩＡＪの規格に則って作られた０．３ｍｍピ
ッチのフラット型ＩＣパッケージのための実装試験用回
路基板のＩＣソケットと接続する接続孔部のパターンの
模式図である。

【図２】本発明にかかるＩＣソケットのコンタクトピン
と前記コンタクトピンを取り付けるブロックの一例を示
す斜視図である。

【図３】図２のブロックにコンタクトピンを取り付けた
ときの断面図である。

【図４】本発明にかかるＩＣソケットのカバーを開いた
状態と梁を挿入する方法の一例を示す部分拡大平面図で
ある。

【図５】図３に示すブロックを図４に示すＩＣソケット
に取り付けた状態を示す部分拡大断面図である。

【図６】本発明にかかる上記ＩＣソケットの枠の斜視図
である。

【図７】本発明にかかるＩＣソケットにブロックを取り
付けた状態を示す第二実施例の部分拡大断面図である。

【図８】従来のＩＣソケットの一部を断面とした側面図
とＩＣパッケージの側面図である。

【図９】従来のソケット本体とベースの二体で構成する
ＩＣソケットの部分斜視図である。

【図１０】従来の仕切壁にコンタクトピンを装着する方
式のＩＣソケットの、仕切壁にコンタクトピンを装着し
た状態を示す斜視図である。

【図１１】図１０に示す仕切壁を多数重ねて、嵌合部材
を用いて一体化する方法を示す斜視図である。

【符号の説明】

１接続孔部２コンタクトピン３ブロック４ソケット本体５カバー６孔７梁８横穴９枠１０縦穴

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ソケット本体に狭小間隔で多数並設した
コンタクトピンを備えるＩＣソケットにおいて、前記コ
ンタクトピンを植設する部分を複数のブロックに分けて
射出成形で製造すると共に、上記各ブロックのコンタク
トピン植設部に前記コンタクトピンを植設固定し、さら
に各ブロックには位置決め部を設ける一方、前記ソケッ
ト本体には上記ブロックを嵌合しうる嵌合凹部を設けて
なり、固定部材をソケット本体とブロック間に嵌合する
ことによってブロックをソケット本体に固定する構成と
したことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】前記ＩＣソケットは、コンタクトピンの
植設本数の異なる複数種のブロックを配設してなること
を特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】前記ブロックのコンタクトピンの植設本
数は、６の整数倍、或いは６の１／２、又は６の１／３
の数のいずれかであることを特徴とするＩＣソケット。