JPH0590871U - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 狭小間隔で多数のコンタクトピンを植設した
ＩＣソケットを射出成形で容易に作れるようにする。 【構成】 ＩＣソケットのコンタクトピンの取り付け部
を、外部回路の接続孔部の配列パターンに合わせていく
つかのブロックに分けて、ソケット本体とは別に射出成
形で作り、各ブロックに設けられた位置決め部により、
各ブロックは別々にソケット本体に位置決めして、ソケ
ット本体に取り付けるようにした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、多端子のＩＣパッケージを搭載して該パッケージと外部回路との接 続を図るためのＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

図８は、従来のＩＣソケットの一例を示しており、これは、ソケット本体４の ＩＣパッケージ１１の収容スペースの周辺に多数の薄肉の仕切壁１３が形成され 、該仕切壁間に形成されたスリット内にＩＣリード端子１２に対応してコンタク トピン２を前記スリット底部に設けられた孔に圧入することで固定されている。

【０００３】 しかし、現在ＩＣパッケージ１１は高集積化・多端子化の傾向にあり、リード 端子及び端子間隔が狭小化してきており、これに対応するために上記仕切壁１３ をより薄く且つ高密度に列設し、しかも、上記スリット底部に上記コンタクトピ ンを圧入固定するための孔を設けなければならず、ＩＣソケットを合成樹脂で作 る場合、成形時に該合成樹脂の流動性の問題から金型の上記仕切壁１３やコンタ クトピンを固定するための孔の周囲に対応する部分に該合成樹脂が完全に充填で きないことがあった。

【０００４】 そこで、コンタクトピン２の取り付け部、及び、上記仕切壁１３をソケット本 体４とは別体で成形し、そのあとでソケット本体４に取り付ける方法が考えられ ている。 以下は、上記の考え方に基づく従来のＩＣソケッ卜の例である。

【０００５】 図９は、ＩＣソケットをソケット本体４とベース部１４の二体に分けて成形し 、コンタクトピン２はベース部１４に設けられた孔に圧入固定し、仕切壁１３は 前記コンタクトピン２を固定するための孔とは別にソケット本体４と一体に成形 するものである。しかし、この方法では、ソケット本体４と全部の仕切壁１３を 一体に成形しているので、射出成形で多端子のＩＣソケットを作ろうとすると、 仕切壁１３が非常に薄く且つ数量が多いために、仕切壁１３の部分に合成樹脂が 完全に充填できないことがあった。

【０００６】 図１０、１１は、仕切壁１３のみを一枚ずつ別体で成形しコンタクトピン２を 取り付け後、前記仕切壁１３を、図１１に示すように複数重ねて嵌合部材１５で 相互間を固定して、最後に図示しないソケット本体に取り付ける例である。

【０００７】 しかし、この方法では、前記仕切壁１３を複数重ねるために、前記仕切壁１３ の製造上の寸法誤差が累積されてしまい、ソケット本体４に対するコンタクトピ ン２の位置が大きくずれてしまうことがあった。また、仕切壁１３を一枚一枚成 形するのは、多端子のＩＣソケットの場合、成形時間がかかり、製造コストを大 きく上昇させてしまう。

【０００８】 さらに、後述するが、ＩＣソケットと接続する外部回路のコンタクトピンの接 続端子部２ａと接続孔部は、接続を容易にするために千鳥状域は順次段違い状等 一直線状に配置されていない場合がある。上記の場合、外部回路に合わせて数種 類のコンタクトピンをソケット本体に植設しなければならなくなり、図１０、１ １のような方法の場合、仕切壁１３も数種類必要となり、仕切壁１３を成形する ための金型も数種類用意しなければならず、さらに製造コストを上げることにな る。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

射出成形で金型内に合成樹脂の未充填部分ができないようにするためには、製 品の形状を単純にして合成樹脂の流路が複雑な構造にならないようにし、また、 成形品一つに対する薄肉部分を減らすことである。しかし、製品を成形し易いよ うに単に細かく分けて成形し、そのあとで組み立てるとなると、製造上の寸法誤 差が累積され、大きな寸法誤差を生むことになってしまうという問題がある。

【００１０】 また、ＩＣソケットと接続する外部回路の接続孔部の配列が一直線状でない場 合、前記接続孔部の配列パターンに合わせたＩＣソケットのコンタクトピンの取 り付け部を成形するための金型を作るのは、大変であった。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案はＩＣソケットのコンタクトピンの取り付 け部を複数のブロックに分けて、射出成形で作る。前記ブロックは、ＩＣソケッ トと接続する外部回路の接続孔部の配列パターンに合わせて、コンタクトピンの 取り付け部を分ける。例えば、前記接続孔部が６つおきに同じパターンを繰り返 している場合、６の整数倍あるいは１／２、１／３のコンタクトピンが取り付け られる部分を、１ブロックとして形成する。

【００１２】 そして、分けられた各ブロックに、ソケット本体との位置決め用突起を設け、 ソケット本体には前記突起と嵌合可能な凹部を所定数設け、前記各ブロックは各 々別々にソケット本体と位置決めを行う。

【００１３】 コンタクトピンは、前記ブロックに設けられた仕切壁の間に上から挿入し、前 記ブロックの下側に設けられた孔に圧入することで固定する。

【００１４】

【作用】

接続孔部の配列があるパターンの繰り返しになっている外部回路と接続するＩ Ｃソケットのコンタクトピンの取り付け部を前記パターンを考慮して、いくつか のブロックに分けて、射出成形で作る。これにより、１つの成形品あたりの仕切 壁の数が少なくなるので、成形しやすくなる。また、コンタクトピンの取り付け 部を成形するための金型も作るのが容易になる。

【００１５】

【実施例】

以下、本考案を実施するための一例として、リードのピッチが０．３ｍｍのフ ラット型ＩＣパッケージと、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会）の規格に則って作 られた前記ＩＣパッケージの実装試験用回路基板との接続を行うためのＩＣソケ ットについて説明する。前記の実装試験用回路基板のＩＣソケットとの接続孔部 １は、模式的に示すと、図１のように、６つずつ階段状に配列されたパターンが 繰り返す形で配置されている。そこで、この場合にはＩＣソケットのコンタクト ピンの取り付け部を、コンタクトピンが６本ずつ植設できるブロックに分けて、 成形するのが望ましい。

【００１６】 しかし、実際のＩＣパッケージ本体の一辺に設けられているリードの本数は６ で割り切れない場合が多いので、このような場合、最低二種類の金型を用意する 必要がある。そして、一方の金型はコンタクトピンを６本植設するブロックを成 形し、もう一方の金型は残りの端数のコンタクトピンを植設するブロックを成形 する。

【００１７】 次に、図２、３によりブロックの構造を説明する。図２は本考案によるＩＣソ ケットのコンタクトピンと該コンタクトピンを取り付けるブロックの斜視図、図 ３はブロックにコンタクトピンを取り付けたときの断面図である。図中２は、図 １に示す接続孔部１と接続する接続端子部２ａの位置が少しずつ異なる６本のコ ンタクトピン、３は、両側に突起３ａ，３ｂと、６つの溝３ｃと、各溝３ｃの底 部に植設する各コンタクトピンの接続端子部２ａと植設部２ｂの位置に合わせて 設けられた孔３ｄ、３ｅを有するブロックである。

【００１８】 各コンタクトピン２を、対応するブロックの溝３ｃに一本ずつ挿入し、接続端 子部２ａを孔３ｅに、植設部２ｂを孔３ｄに各々圧入することで各コンタクトピ ン２をブロック３に固定する。

【００１９】 なお、もう一種類のブロック３′は、植設されるコンタクトピン２と、溝３ｃ と孔３ｄ，３ｅの数が違うだけで、他の箇所はブロック３と全く同じ構造なので 、ブロック３′は図示しない。

【００２０】 ブロック３及び３′は、図２、図３に示すように直方体の内部に溝３ｃと孔３ｄ ，３ｅを設け、外部に突起３ａ、３ｂを設けただけの単純な構造なので、金型が 作りやすく、射出成形を行う場合、金型内の合成樹脂の流路が複雑にならない。

【００２１】 さらに、ＩＣソケットと接続する回路基板のＩＣソケットとの接続孔部１のパ ターンに合わせたコンタクトピン２の取り付け部を容易に作ることができ、同じ 接続孔部１のパターンの回路基板と接続するＩＣソケット同士の場合には、同じ ブロック３を使用できるので、金型の製造が簡便化される。

【００２２】 次に、前記ブロック３及び３′を取り付けるソケット本体について説明する。 図４は本考案によるソケット本体のカバーを開いたときの状態の一例を示す部分 平面図、図５は前記ブロック３を取り付けた状態を示す部分断面図である。４は ソケット本体、５はカバー、６は前記ブロック３、または３′と嵌合可能な孔で 途中に段６ａが設けられている、７は梁、８は梁７を圧入可能な４つの横穴、９ は枠、１０は４つの縦穴である。さらに、上記孔６の両側には前記ブロックの突 起３ａ、３ｂと嵌合する凹部６ｂ、６ｃが設けられている。

【００２３】 孔６の途中に設けられている段６ａ上に、前記ブロック３、及び３′を突起３ ａと凹部６ｂ、突起３ｂと凹部６ｃを嵌合させながら、挿入載置する。そして、 梁７を図４の矢印Ｉの方向より、横穴８に圧入することで、突起３ａを凹部６ｂ に固定する。他の３つの横穴８に対しても、同様に梁７を挿入する。

【００２４】 図６は、枠９の斜視図であり、９ａはソケット本体４に固定するための孔である 。枠９は、孔９ａと縦穴１０に図示しないリベットを挿入してソケット本体４に 固定することで、図５に示すように、突起３ａを凹部６ａに固定する。

【００２５】 上記梁７は、横穴８に挿入後、溶着等の方法でソケット本体４に固定してもよ い。上記枠９も同様、溶着やネジ止め等でソケット本体４に固定してもよい。ま た、ブロック３、または３′は図７に示すように、ソケット本体４に対して下側 から挿入し固定するようにしてもよい。

【００２６】 なお、上記ブロック３に植設されるコンタクトピン２の本数は６本に限定する ものではなく、使用する合成樹脂の流動性、射出成形機の性能等を考慮して適宜 に設定されるものである。

【００２７】 また、ブロック３′に植設されるコンタクトピン２の本数も上記ブロック３と 同様に、種々の条件を考慮して設定しなければならない。特に、植設されるコン タクトピン２の本数があまり少ないと、微細ピッチのリードを有するＩＣパッケ ージ用ＩＣソケットの場合、仕切壁を薄くしなければならないのでブロック３′ の強度上問題になることがあるので、この点も考慮しなければならない。

【００２８】 上述の実施例の場合、ブロック３′に植設するコンタクトピン２の本数は、７ 本から１１本の間の数にしたほうが望ましいことが多い。

【００２９】 上記ブロック３及び３′は、個々にソケット本体４と位置決めされるので、各 ブロック３及び３′の製造上の寸法誤差が累積されて、ソケット本体４に対して コンタクトピン２の位置が大きくずれることはない。

【００３０】

【考案の効果】

上述のように本考案は、多端子で微細ピッチのＩＣソケットを容易に射出成形 で作ることができ、コンタクトピンのソケット本体に対する位置合わせも容易で ある。

【００３１】 また、ＩＣソケットと接続する回路基板のＩＣソケットとの接続部のパターン に合わせて、コンタクトピンの取り付け部を製造できるので上記パターンが同一 の回路基板と接続するＩＣソケットでは、同じ金型で成形した上記取り付け部を 使用できるので、金型の製造が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＥＩＡＪの規格に則って作られた０．３ｍｍピ
ッチのフラット型ＩＣパッケージのための実装試験用回
路基板のＩＣソケットと接続する接続孔部のパターンの
模式図である。

【図２】本考案にかかるＩＣソケットのコンタクトピン
と前記コンタクトピンを取り付けるブロックの一例を示
す斜視図である。

【図３】図２のブロックにコンタクトピンを取り付けた
ときの断面図である。

【図４】本考案にかかるＩＣソケットのカバーを開いた
状態と梁を挿入する方法の一例を示す部分拡大平面図で
ある。

【図５】図３に示すブロックを図４に示すＩＣソケット
に取り付けた状態を示す部分拡大断面図である。

【図６】本考案にかかる上記ＩＣソケットの枠の斜視図
である。

【図７】本考案にかかるＩＣソケットにブロックを取り
付けた状態を示す第二実施例の部分拡大断面図である。

【図８】従来のＩＣソケットの一部を断面とした側面図
とＩＣパッケージの側面図である。

【図９】従来のソケット本体とベースの二体で構成する
ＩＣソケットの部分斜視図である。

【図１０】従来の仕切壁にコンタクトピンを装着する方
式のＩＣソケットの、仕切壁にコンタクトピンを装着し
た状態を示す斜視図である。

【図１１】図１０に示す仕切壁を多数重ねて、嵌合部材
を用いて一体化する方法を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 接続孔部 ２ コンタクトピン ３ ブロック ４ ソケット本体 ５ カバー ６ 孔 ７ 梁 ８ 横穴 ９ 枠 １０ 縦穴

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体に狭小間隔で多数並設した
   コンタクトピンを備えるＩＣソケットにおいて、前記コ
   ンタクトピンを植設する部分を複数のブロックに分けて
   射出成形で製造すると共に、上記各ブロックのコンタク
   トピン植設部に前記コンタクトピンを植設固定し、さら
   に各ブロックには位置決め部を設ける一方、前記ソケッ
   ト本体には上記ブロックを嵌合しうる嵌合凹部を設けて
   なり、固定部材をソケット本体とブロック間に嵌合する
   ことによってブロックをソケット本体に固定する構成と
   したことを特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記ＩＣソケットは、コンタクトピンの
   植設本数の異なる複数種のブロックを配設してなること
   を特徴とするＩＣソケット。
3. 【請求項３】 前記ブロックのコンタクトピンの植設本
   数は、６の整数倍、或るいは６の１／２、又は６の１／
   ３の数のいずれかであることを特徴とするＩＣソケッ
   ト。