JP2539957Y2 - 半導体カードが装着されるコネクタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、半導体カードが装着されるコネクタに関
し、詳しくは、メモリカードを受け入れるコネクタ部分
の基板等への取付リードの形状が相違していても同一の
ハウジングが使用できるようなメモリカード用コネクタ
のハウジング形状の改良に関する。

［従来の技術］ 第５図に示すように、従来、メモリカード15に設けら
れた雌形コネクタ16を受け入れるキャップ状のコネクタ
17,18には、そのコンタクトピンの基板等への取付リー
ドがハウジング10のベース面に対して直角方向下向きに
曲折しているライトアングルタイプ12、ハウジング11の
ベース面に対して平行に前に突き出たストレートタイプ
13、そして、ライトアングルタイプ12とは逆に直角方向
上向きに曲折している逆ライトアングルタイプ（図示せ
ず）の３つのものがある。

従来、このような３種のメモリカード用コネクタにあ
っては、各リード形状に対して、各々にハウジングが必
要とされ、各リード専用のハウジングが製造されてい
る。なお、16aは、雌形コネクタ16に設けられた端子孔
であって、この孔にリード側とは逆側に突出したコネク
タ17,18のコンタクトピンの先端側が挿入される。

［解決しようとする課題］ メモリカードの記憶容量等の多様化によりそのピン数
もそれぞれ相違する最近では、コネクタの使用のされ方
も多種多様であって、それぞれそのリード形態も異なっ
ている。そこで、それに対応して相違するハウジングを
製作することになるが、これは、その製造行程の多様化
につながっていて、さらにその製造価格も高価とならざ
るを得ない。

しかも、コンタクトピンの多数の配列には、ピン間の
間隔の関係から自ずと限界があって、あまり高密度には
実装することはできない。

この考案は、このような従来製品が持っていた、各リ
ード形状に対応してハウジングを製造しなければならな
いという欠点を解消し、以てリード形状に影響されず、
ハウジングをそれぞれの形態に共通に使用することがで
きるコネクタを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ このような目的を達成するためのこの考案のコネクタ
の特徴は、一端側が半田付け等によりプリント基板等に
接続されるコンタクトピンが所定間隔でハウジングの一
面を構成する側壁に複数植設配列され、コンタクトピン
の他端側が半導体カード側のコンタクトに接触して半導
体カードを受ける、半導体カードが装着されるコネクタ
において、側壁には、ハウジングの表裏面まで貫通する
直線状の複数の第１のガイド溝とこれより深い複数の第
２のガイド溝とが交互に設けられ、第１のガイド溝と第
２のガイド溝の幅が、それぞれのガイド溝でコンタクト
ピンを狭持する形で保持する大きさに設けられ、コンタ
クトピンが、第１および第２のガイド溝の底面にそれぞ
れ植設され、それぞれのガイド溝の底面近傍で曲折さ
れ、それぞれのガイド溝の側面に規制され、その外部へ
の導出方向が千鳥状になるように構成されているもので
ある。

［作用］ このように、ハウジングのコンタクトピン植設側壁に
各ピン対応に貫通する深さの異なる第1,第２のガイド溝
を交互に複数設けているので、それぞれのコンタクトピ
ンがそれぞれの側壁で個別にガイドされることになる。
これによりピンが確実に保持されるので、リードの曲げ
加工或いは曲げ加工したリードの植設時にコンタクトピ
ン間の接触等を防止し、後は単に、リードの曲げ加工或
いは曲げ加工したそれぞれのリードを植設するだけで、
千鳥状配置でコンタクトピンを高密度に導出することが
できる。すなわち、隣接するコンタクトピンの間隔が斜
め方向になりその距離が採れてピン配列の密度を増加さ
せることができ、より多くのコンタクトピンが高密度実
装可能になる。さらに、ライトアングル，ストレート，
逆ライトアングルのそれぞれに対応するコネクタを製造
することができる。

したがって、それぞれの相違するリード形態に対して
ハウジングの共用が可能となる。

［実施例］ 以下、この考案の一実施例について図面を参照して詳
細に説明する。

第１図は、この考案を適用したメモリカード用コネク
タのライトアングルタイプにおける一実施例を示す外観
図、第２図は、その内部構造を示す部分切欠き断面図、
第３図は、そのストレートタイプにおける一実施例を示
す部分切欠き断面図、第４図は、その逆ライトアングル
タイプにおける一実施例の部分切欠き断面図である。

第１図において、６は、メモリカード用のキャップ状
のコネクタであって、１は、そのハウジング、２は、そ
のハウジング１のメモリカード装着側と反対側の側壁５
に圧入固定されているコンタクトピンである。

第２図に見るように、コンタクトピン２は、第５図に
示す雌形コネクタ16を持つメモリカード15のそれぞれの
端子孔16aに挿入されるコンタクト接触部2aと、基板等
の孔又はスルーホール等に挿入されて、半田付け固定さ
れるリード半田付部2bとをその両側に有していて、中間
部分2cがハウジング１の側壁５に形成された圧入孔5aに
より嵌入されて固定されている。

なお、第１図に符号7,8として示すコネクタ６の両端
部にある開口孔は、コネクタ６をねじ等により固定する
ための固定孔である。

第１図に示すように、隣接する各コンタクトピン2,2,
・・・は、それぞれ半田付される基板面に対して千鳥と
なるように配列されている。側壁５の外側面には、深い
ガイド溝1aと浅いガイド溝1bとが交互に刻まれててい
て、これらの溝は側壁５の上下方向に貫通して設けられ
ている。

コンタクトピン２のそれぞれのリード半田付部2bは、
それぞれそれに対応するガイド溝1a,1bに挟持される形
で保持されていて、ガイド溝1a,1bの両側の側壁により
保護されている。このようにすることで、コンタクトピ
ン2bの根元に直接曲げ外力が加わらないようにして、コ
ンタクトピン2bの破損や、コンタクトピン2b同志が接触
することを防止している。

また、隣接するガイド溝を１つおきに深くすること
で、リード半田付部2bの位置が規制され、高密度でかつ
高い位置精度でプリント基板側への実装を可能にしてい
る。

第３図は、第１図に示すハウジング１をストレートタ
イプのコンタクトピン３に適用したものであって、3a
は、このコンタクト接触部であり、3bは、そのリード半
田付部である。なお、第３図に示す例では、交互に上、
下段となるように隣接するコンタクトピン３が上下方向
に千鳥状に配置されている。

第４図は、第１図に示すハウジング１を逆ライトアン
グルタイプのコンタクトピン４に適用したものであっ
て、4aは、そのコンタクト接触部であり、4bは、そのリ
ード半田付部である。これは、第１図に示す例と同様
に、上側に配置されるプリンタ基板面に対して隣接する
コンタクトピン４が千鳥状に配置されている。

このように、ガイド溝1aとガイド溝1bとのそれぞれの
ガイド溝を上下方向に貫通させることにより、リード半
田付部がライトアングル，ストレート，逆ライトアング
ルの場合にも同一のハウジング１を使用することができ
る。

すなわち、このようにコンタクトピンが植設される側
壁面に上下方向に貫通するガイド溝1a,1bを設けておけ
ば、直線状のコンタクトピンをそれぞれハウジング１に
植設した後、コンタクトピンを曲げ加工して、第１図〜
第３図のようなコンタクトピン2,3,4を持つコネクタを
製造することもできるし、或いは曲げ加工したそれぞれ
の形状のコンタクトピン2,3,4を後からハウジング１に
圧入して植設するだけで、ライトアングル，ストレー
ト，逆ライトアングルのそれぞれに対応するコネクタを
製造することもできる。

したがって、それぞれのリード形態に対してハウジン
グ１が共用できる。

ところで、実施例ではガイド溝が上下方向に貫通させ
てライトアングル、ストレート、逆ライトアングルの三
様に対応させることができるように構成されているが、
上下方向に貫通させず、ガイド溝の上方向または下方向
を開放し、他の対向する側を閉塞した構成としてストレ
ートとライトアングルまたは逆ライトアングルの二様に
対応させるようにしてよい。

また、上記実施例ではそれぞれのガイド溝に一本のコ
ンタクトピンが対応して配設されているが、一本のガイ
ド溝に複数のコンタクトピンを配設する構造としてもよ
い。また、実施例では、コンタクトピン接触部が雄形の
ものとなっているが、これは、雌形のものであってもよ
く、その形態は問わない。また、コネクタに装着される
カードは、半導体を内蔵した、いわゆる、半導体カード
一般であってよい。

［考案の効果］ 以上説明したように、この考案では、ハウジングのコ
ンタクトピン植設側壁に各ピン位置対応に貫通する深さ
の異なる第1,第２のガイド溝を交互に複数設けているの
で、それぞれのコンタクトピンがそれぞれの側壁で個別
にガイドされることになる。これによりピンが確実に保
持されるので、千鳥状配置でコンタクトピンを高密度に
導出することができる。すなわち、隣接するコンタクト
ピンの間隔が斜め方向になりその距離が採れてピン配列
の密度を増加させることができ、より多くのコンタクト
ピンが高密度実装可能になる。さらに、一種類のハウジ
ングで二種類或いはそれ以上のリード形状に対応できる
ため、半導体カード用のコネクタの製造工程が共通化が
でき、その製造コストの低減ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、この考案を適用したメモリカード用コネクタの
ライトアングルタイプにおける一実施例を示す外現図、
第２図は、その内部構造を示す部分切欠き断面図、第３
図は、そのストレートタイプにおける一実施例を示す部
分切欠き断面図、第４図は、その逆ライトアングルタイ
プにおける一実施例の部分切欠き断面図、第５図は、従
来のメモリコネクタとメモリカードとの関係を示す説明
図である。 １……ハウジング、1a,1b……ガイド溝、 2,3,4……コンタクトピン、 2a,3a,4a……コンタクト接触部、 2b,3b,4b……リード半田付部、 ５……側壁、６……コネクタ、 15……メモリカード、16……雌形コネクタ。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】一端側が半田付け等によりプリント基板等
   に接続されるコンタクトピンが所定間隔でハウジングの
   一面を構成する側壁に複数植設配列され、前記コンタク
   トピンの他端側が半導体カード側のコンタクトに接触し
   て半導体カードを受ける、半導体カードが装着されるコ
   ネクタにおいて、 前記側壁には、前記ハウジングの表裏面まで貫通する直
   線状の複数の第１のガイド溝とこれより深い複数の第２
   のガイド溝とが交互に設けられ、前記第１のガイド溝と
   前記第２のガイド溝の幅は、それぞれのガイド溝で前記
   コンタクトピンを狭持する形で保持する大きさに設けら
   れ、 前記コンタクトピンは、前記第１および第２のガイド溝
   の底面にそれぞれ植設され、それぞれのガイド溝の底面
   近傍で曲折され、それぞれのガイド溝の側面に規制さ
   れ、その外部への導出方向が千鳥状になるように構成さ
   れていることを特徴とする半導体カードが装着されるコ
   ネクタ。