JPH0677469B2 - 多接点コネクタの案内構造 - Google Patents

多接点コネクタの案内構造

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JPH0677469B2
JPH0677469B2 JP63331136A JP33113688A JPH0677469B2 JP H0677469 B2 JPH0677469 B2 JP H0677469B2 JP 63331136 A JP63331136 A JP 63331136A JP 33113688 A JP33113688 A JP 33113688A JP H0677469 B2 JPH0677469 B2 JP H0677469B2
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JP
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guide
connector housing
contacts
connector
guide structure
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裕二 倉光
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NEC Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
    • H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多接点コネクタの案内構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の案内構造においては、第２図に示すよう
に、LSIチップパッケージ４を挿入案内するための案内
ピン８がベース枠３に圧入され、このようにして圧入さ
れた案内ピン８の一端がプリント基板１に設けられた基
準穴10と係合することにより位置設定されている。ま
た、プリント基板１上には、複数のコンタクト９が圧入
されており、ベース枠３に圧入固定された案内ピン８を
使用して、LSIチップパッケージのピン状コンタクト11
をコネクタのソケット状コンタクトへ嵌合案内する構成
を採用している。
〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の案内構造では、パッケージ４のピン状コ
ンタクト11とハウジング２のコンタクト９との正確で円
滑な嵌合を保証するためには、プリント基板１の基準穴
10の形成位置とコネクタハウジング２のプリント基板１
への取付位置とLSIチップパッケージ４下面のピン８の
挿入穴の形成位置との相対位置関係に高い寸法精度を要
求されるという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の案内構造は、プリント基板に実装され複数のコ
ンタクトを有するコネクタハウジングと、前記コネクタ
ハウジングの外周を囲むように前記プリント基板に固定
されたベース枠と、前記コネクタハジングの外周面と、
密着係合する抜き穴と複数の案内ピンとを有する案内枠
と、パッケージに設けられ前記案内ピンが挿入される挿
入穴と構成されている。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の側面図である。
第１図を参照すると、本実施例では、プリント基板１
に、複数のコンタクト９を有するコネクタハウジング２
が固定されている。さらに、プリント基板１のコネクタ
ハウジング２の周囲にベース枠３が固定されており、こ
のベース枠３の四隅には、LSIチップパッケージ４をね
じ固定するためのめねじ部５が形成されている。
LSIチップパッケージ４をコネクタハウジング２に嵌合
案内するための案内枠７は、コネクタハウジング２の外
周面に密着係合する抜き穴６を有する。さらに。この案
内枠７には、複数の案内ピン８がコネクタハウジング２
の下面に対して垂直に設けられている。
〔発明の効果〕
以上説明した様に、本発明は、LSIチップパッケージを
コネクタに嵌合案内する構造に於て、構造の構成上、プ
リント基板を介在させず、コネクタハウジングの外形
に、密着係合する、案内枠が取付けられ更に、その案内
枠に、案内ピンが、少なくとも２本以上具備されたいる
ため、プリント基板の製造寸法分布や、案内ピンと、そ
の嵌合穴のクリアランスによるガタ、更には、コンタク
トの製造精度分布に左右されず、それぞれのコネクタ実
装ブロック毎に、コネクタハウジングへ案内枠が、追従
し、LSIチップパッケージとコネクタの嵌合精度を向上
させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の側面図および第２図は従来
構造の側面図である。 １……プリント基板、２……コネクタハウジング、３…
…ベース枠、４……LSIチップパッケージ、５……めね
じ、６……抜き穴、７……案内枠、８……案内ピン、９
……コンタクト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】下面に複数の第１のコンタクトを有する第
    １の部材と、 第２の部材に実装され複数の第２のコンタクトを有する
    コネクタハウジングと、 該コネクタハウジングの外周を囲むよう前記第２の部材
    に固定されたベース枠と、 前記コネクタハウジングが挿入保持される抜き穴と複数
    の案内ピンとを有する案内枠と、 前記複数の第１のコンタクトと前記複数の第２のコンタ
    クトとを係合させるために前記第１の部材下面に形成さ
    れ、前記抜き穴に前記コネクタハウジングを保持した前
    記案内枠の前記複数の案内ピンが挿入される複数の案内
    穴とから構成したことを特徴とする多接点コネクタの案
    内構造。
JP63331136A 1988-12-28 1988-12-28 多接点コネクタの案内構造 Expired - Lifetime JPH0677469B2 (ja)

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EP89313538A EP0376659B1 (en) 1988-12-28 1989-12-22 Guide structure for a multicontact connector
DE68915983T DE68915983T2 (de) 1988-12-28 1989-12-22 Führungsvorrichtung für Vielfachstecker.
US07/458,248 US5032088A (en) 1988-12-28 1989-12-27 Guide structure for a multicontact connector

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