JPH0735427Y2 - カードエッジコネクタ - Google Patents
カードエッジコネクタInfo
- Publication number
- JPH0735427Y2 JPH0735427Y2 JP1990078687U JP7868790U JPH0735427Y2 JP H0735427 Y2 JPH0735427 Y2 JP H0735427Y2 JP 1990078687 U JP1990078687 U JP 1990078687U JP 7868790 U JP7868790 U JP 7868790U JP H0735427 Y2 JPH0735427 Y2 JP H0735427Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card edge
- edge connector
- connector
- guide
- backboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本考案は、メモリモジュール等の極小ピッチの小型基板
に使用するカードエッジコネクタに関する。
に使用するカードエッジコネクタに関する。
《従来の技術》 例えば、メモリーモジュール等をマザーボードからバッ
クボードを経て、３次元で実装する場合、第４図に示す
ように、マザーボード１に、コネクタ２を接続した後、
このコネクタ２の溝部３内のバックボード４が挿入れ、
このバックボード４にも同様に図示しない基板を挿入す
るコネクタ２が並列状に組み付けられる。
クボードを経て、３次元で実装する場合、第４図に示す
ように、マザーボード１に、コネクタ２を接続した後、
このコネクタ２の溝部３内のバックボード４が挿入れ、
このバックボード４にも同様に図示しない基板を挿入す
るコネクタ２が並列状に組み付けられる。
このように、マザーボード１並びにバックボード４に対
してそれぞれカードエッジコネクタ２を接続することに
より、プリント基板の高密度実装を行なうようにしてい
るのが実情である。
してそれぞれカードエッジコネクタ２を接続することに
より、プリント基板の高密度実装を行なうようにしてい
るのが実情である。
《考案が解決しようとする課題》 しかしながら、従来のカードエッジコネクタには、プリ
ント基板のエッジ部を挿入する溝部を備えるとともに、
基板の挿入を容易にするためにその左右側に案内溝５を
備えたガイド部６が設定されており、第４図に示すよう
にマザーボード１に接続したコネクタ２にバックボード
４を挿入する場合、このガイド部６がバックボード４側
のコネクタ２に干渉し、図中符号７で示す部分がデッド
スペースとなり、基板の実装効率が悪く、高密度実装の
障害となっていた。
ント基板のエッジ部を挿入する溝部を備えるとともに、
基板の挿入を容易にするためにその左右側に案内溝５を
備えたガイド部６が設定されており、第４図に示すよう
にマザーボード１に接続したコネクタ２にバックボード
４を挿入する場合、このガイド部６がバックボード４側
のコネクタ２に干渉し、図中符号７で示す部分がデッド
スペースとなり、基板の実装効率が悪く、高密度実装の
障害となっていた。
本考案は、このような事情に鑑みてなされたもので、本
考案の目的とするところは、カードエッジコネクタを介
してプリント基板を３次元状に高密度実装する際、デッ
ドスペースをなくし、プリント基板の高密度実装を可能
にしたカードエッジコネクタを提供することにある。
考案の目的とするところは、カードエッジコネクタを介
してプリント基板を３次元状に高密度実装する際、デッ
ドスペースをなくし、プリント基板の高密度実装を可能
にしたカードエッジコネクタを提供することにある。
《課題を解決するための手段》 上記目的を達成するために本考案は、基板の基板のエッ
ジ部を差し込む溝部を備えるとともに、その左右側に基
板の挿入を容易にする案内溝を設けたガイド部を設置し
たカードエッジコネクタにおいて、上記ガイド部の基部
に隣接コネクタとの干渉を避ける切欠部を形成したこと
を特徴とする。
ジ部を差し込む溝部を備えるとともに、その左右側に基
板の挿入を容易にする案内溝を設けたガイド部を設置し
たカードエッジコネクタにおいて、上記ガイド部の基部
に隣接コネクタとの干渉を避ける切欠部を形成したこと
を特徴とする。
《作用》 以上の構成から明らかなように、カードエッジコネクタ
の左右側に設置されているガイド部の基部に切欠部が形
成されているため、この切欠部内に隣接するカードエッ
ジコネクタのガイド部が収容されるため、従来のデッド
スペースがなくなる。
の左右側に設置されているガイド部の基部に切欠部が形
成されているため、この切欠部内に隣接するカードエッ
ジコネクタのガイド部が収容されるため、従来のデッド
スペースがなくなる。
《実施例》 以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本考案に係るカードエッジコネクタを示す斜視
図、第２図及び第３図は本考案に係るカードエッジコネ
クタを使用したプリント基板の実装状態を説明する各斜
視図である。
図、第２図及び第３図は本考案に係るカードエッジコネ
クタを使用したプリント基板の実装状態を説明する各斜
視図である。
第１図において、本考案に係るカードエッジコネクタ10
は、合成樹脂等の絶縁材を射出成形してなるハウジング
11と、このハウジング11内に配設される図示しないコン
タクトピンとから大略構成されており、このハウジング
11は、基板（図示せず）のエッジ部を差し込む溝部12を
備えるとともに、その左右側に基板の挿入を容易にする
案内溝13を形成したガイド部14が形成されている。
は、合成樹脂等の絶縁材を射出成形してなるハウジング
11と、このハウジング11内に配設される図示しないコン
タクトピンとから大略構成されており、このハウジング
11は、基板（図示せず）のエッジ部を差し込む溝部12を
備えるとともに、その左右側に基板の挿入を容易にする
案内溝13を形成したガイド部14が形成されている。
更に、本考案は、このガイド部14の基部に切欠部15が形
成されている。
成されている。
次に、基板の実装状態について第２図を基に説明する。
本考案に係るカードエッジコネクタ10を使用した場合、
まず、マザーボード20にカードエッジコネクタ10を接続
した後、このカードエッジコネクタ10の溝部12内にバッ
クボード30を挿入する。
まず、マザーボード20にカードエッジコネクタ10を接続
した後、このカードエッジコネクタ10の溝部12内にバッ
クボード30を挿入する。
この時、バックボード30に並列状に接続されているカー
ドエッジコネクタ10は、上述したようにガイド部14の基
部に切欠部15が設置されているため、マザーボード20に
接続されているカードエッジコネクタ10のガイド部14が
バックボード30側のカードエッジコネクタ10の切欠部15
内に収容されることになり、従来のようなデッドスペー
スがなくなり、基板の高密度実装が可能となる。
ドエッジコネクタ10は、上述したようにガイド部14の基
部に切欠部15が設置されているため、マザーボード20に
接続されているカードエッジコネクタ10のガイド部14が
バックボード30側のカードエッジコネクタ10の切欠部15
内に収容されることになり、従来のようなデッドスペー
スがなくなり、基板の高密度実装が可能となる。
上述した実施例は、マザーボード20並びにバックボード
30に同一のカードエッジコネクタ10を使用した実施例で
ある。
30に同一のカードエッジコネクタ10を使用した実施例で
ある。
次に第３図に示すものはマザーボード20側に接続される
カードエッジコネクタ10のガイド部14を上方向に延長形
成し、この延長部16により、バックボード30の挿入を容
易にしたものである。
カードエッジコネクタ10のガイド部14を上方向に延長形
成し、この延長部16により、バックボード30の挿入を容
易にしたものである。
この実施例においても、バックボード30に接続されてい
るカードエッジコネクタ10は、基部14に切欠部15が設定
されているため、マザーボード20側のカードエッジコネ
クタ10の延長部16はバックボード30側のカードエッジコ
ネクタ10の切欠部15内に収容され、隣接するコネクタ同
士の干渉が防止でき、高密度実装が可能となる上述実施
例同様の作用効果を有する。
るカードエッジコネクタ10は、基部14に切欠部15が設定
されているため、マザーボード20側のカードエッジコネ
クタ10の延長部16はバックボード30側のカードエッジコ
ネクタ10の切欠部15内に収容され、隣接するコネクタ同
士の干渉が防止でき、高密度実装が可能となる上述実施
例同様の作用効果を有する。
《考案の効果》 以上説明した通り、本考案は基板のエッジ部を差し込む
溝部を備えるとともに、その左右側に基板の挿入を容易
にする案内溝を設けたガイド部を設置したカードエッジ
コネクタにおいて、上記ガイド部の基部に隣接コネクタ
との干渉を避ける切欠部を形成したものであるから、従
来のデッドスペースが廃止でき、プリント基板の高密度
実装が可能となり、実装効率を著しく向上させるという
効果を有する。
溝部を備えるとともに、その左右側に基板の挿入を容易
にする案内溝を設けたガイド部を設置したカードエッジ
コネクタにおいて、上記ガイド部の基部に隣接コネクタ
との干渉を避ける切欠部を形成したものであるから、従
来のデッドスペースが廃止でき、プリント基板の高密度
実装が可能となり、実装効率を著しく向上させるという
効果を有する。
また、カードエッジコネクタを同じ形状にすれば、カー
ドエッジコネクタを、マザーボードとバックボードに使
用することができ、金型が単独のもの一つでよく、コス
ト的に有利になる。
ドエッジコネクタを、マザーボードとバックボードに使
用することができ、金型が単独のもの一つでよく、コス
ト的に有利になる。
第１図は本考案に係るカードエッジコネクタを示す全体
斜視図、第２図、第３図は本考案に係るカードエッジコ
ネクタを使用したプリント基板の実装状態を説明する各
斜視図、第４図は従来のプリント基板の実装状態を説明
する斜視図である。 10…カードエッジコネクタ、11…ハウジング、12…溝
部、13…案内溝、14…ガイド部、15…切欠部、16…延長
部、20…マザーボード、30…バックボード。
斜視図、第２図、第３図は本考案に係るカードエッジコ
ネクタを使用したプリント基板の実装状態を説明する各
斜視図、第４図は従来のプリント基板の実装状態を説明
する斜視図である。 10…カードエッジコネクタ、11…ハウジング、12…溝
部、13…案内溝、14…ガイド部、15…切欠部、16…延長
部、20…マザーボード、30…バックボード。
Claims (1)
- 【請求項１】基板のエッジ部を差し込む溝部を備えると
ともに、その左右側に基板の挿入を容易にする案内溝を
設けたガイド部を設置したカードエッジコネクタにおい
て、上記ガイド部の基部に隣接コネクタとの干渉を避け
る切欠部を形成したことを特徴とするカードエッジコネ
クタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990078687U JPH0735427Y2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | カードエッジコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990078687U JPH0735427Y2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | カードエッジコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0438093U JPH0438093U (ja) | 1992-03-31 |
| JPH0735427Y2 true JPH0735427Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31622174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990078687U Expired - Fee Related JPH0735427Y2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | カードエッジコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735427Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP1990078687U patent/JPH0735427Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0438093U (ja) | 1992-03-31 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |