JPH087956A - 半導体装置の端子組立構造 - Google Patents
半導体装置の端子組立構造Info
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- JPH087956A JPH087956A JP6141607A JP14160794A JPH087956A JP H087956 A JPH087956 A JP H087956A JP 6141607 A JP6141607 A JP 6141607A JP 14160794 A JP14160794 A JP 14160794A JP H087956 A JPH087956 A JP H087956A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高信頼性，およびコストダウンが図れ、しかも
仕様に合わせてコネクタ端子のピン配列ピッチを容易に
変更可能な半導体装置の端子組立構造を提供する。 【構成】端子ケース１の周域にパワー回路用の外部導出
端子３，および制御信号用のピン形コネクタ端子４を配
列して設け、かつ前記各端子の内部接続端３ｂ，４ｂを
ケース内に組み込んだパワー回路，および制御回路に接
続した半導体装置において、前記のピン形コネクタ端
子，およびその両端側に立てたコネクタのガイドピン５
を、独立部品として作られた樹脂成形品としてなる端子
ブロック６に一体成形し、該端子ブロックを端子ケース
１の嵌合溝１ａへ嵌め込み式に装着し、係合爪１ｂを介
して定位置に抜け止め固定する。
仕様に合わせてコネクタ端子のピン配列ピッチを容易に
変更可能な半導体装置の端子組立構造を提供する。 【構成】端子ケース１の周域にパワー回路用の外部導出
端子３，および制御信号用のピン形コネクタ端子４を配
列して設け、かつ前記各端子の内部接続端３ｂ，４ｂを
ケース内に組み込んだパワー回路，および制御回路に接
続した半導体装置において、前記のピン形コネクタ端
子，およびその両端側に立てたコネクタのガイドピン５
を、独立部品として作られた樹脂成形品としてなる端子
ブロック６に一体成形し、該端子ブロックを端子ケース
１の嵌合溝１ａへ嵌め込み式に装着し、係合爪１ｂを介
して定位置に抜け止め固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インバータ装置などに
適用するインテリジェントパワーモジュールを実施対象
とした半導体装置の端子組立構造に関する。
適用するインテリジェントパワーモジュールを実施対象
とした半導体装置の端子組立構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】頭記した半導体装置として、図４（ａ),
（ｂ）に示すようなパッケージ構造を採用したものが既
に製品化されて公知である。図において、１はケースキ
ャップ２と組合わた端子ケース、３はパワー回路用の外
部導出端子（ねじ形端子）、４は制御信号用のピン形コ
ネクタ端子であり、各端子３，４は端子ケース１の周域
に配列して一体にモールドされている。かかる端子ケー
ス１は、パワー半導体素子を含むパワー回路，およびそ
の制御回路を搭載した金属ベース板（図示せず）と組合
わせてパッケージを構成する。また、前記の各端子３，
４はその外部接続端３ａ，４ａを端子ケース１の上面側
に引出し、内部接続端３ｂ，４ｂをケース内方に引出し
て前記パワー回路，制御回路の基板に半田付けして接続
されている。また、コネクタ端子４に並べてその左右両
端には接続相手側のコネクタに対する差込ガイドとして
機能する柱状のガイドピン５が端子ケース１と一体にモ
ールド成形されている。
（ｂ）に示すようなパッケージ構造を採用したものが既
に製品化されて公知である。図において、１はケースキ
ャップ２と組合わた端子ケース、３はパワー回路用の外
部導出端子（ねじ形端子）、４は制御信号用のピン形コ
ネクタ端子であり、各端子３，４は端子ケース１の周域
に配列して一体にモールドされている。かかる端子ケー
ス１は、パワー半導体素子を含むパワー回路，およびそ
の制御回路を搭載した金属ベース板（図示せず）と組合
わせてパッケージを構成する。また、前記の各端子３，
４はその外部接続端３ａ，４ａを端子ケース１の上面側
に引出し、内部接続端３ｂ，４ｂをケース内方に引出し
て前記パワー回路，制御回路の基板に半田付けして接続
されている。また、コネクタ端子４に並べてその左右両
端には接続相手側のコネクタに対する差込ガイドとして
機能する柱状のガイドピン５が端子ケース１と一体にモ
ールド成形されている。
【０００３】前記構造の端子ケース１は次のようにして
製作する。すなわち、端子ケース１の成形金型に対し
て、パワー回路用の外部導出端子３、および制御信号用
のピン形コネクタ端子４のリードピンをインサートして
所定の位置にセットした後、成形樹脂（ＰＰＳ樹脂）を
金型に注入して各端子３，４と一体成形する。
製作する。すなわち、端子ケース１の成形金型に対し
て、パワー回路用の外部導出端子３、および制御信号用
のピン形コネクタ端子４のリードピンをインサートして
所定の位置にセットした後、成形樹脂（ＰＰＳ樹脂）を
金型に注入して各端子３，４と一体成形する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の端子組立構造は、製作，取扱い面で次記のような問
題点がある。すなわち、 （１）制御信号用のピン形コネクタ端子４におけるリー
ドピンの配列ピッチはユーザー側の指定した仕様、つま
りコネクタ端子４へ差し込む接続相手側のコネクタの型
によって変わる。そこで、パッケージをユーザーの指定
した仕様に合わせて製作するには、その都度、コネクタ
端子のピン配列ピッチを変えて、新たに端子ケース１を
製作する必要がある。
来の端子組立構造は、製作，取扱い面で次記のような問
題点がある。すなわち、 （１）制御信号用のピン形コネクタ端子４におけるリー
ドピンの配列ピッチはユーザー側の指定した仕様、つま
りコネクタ端子４へ差し込む接続相手側のコネクタの型
によって変わる。そこで、パッケージをユーザーの指定
した仕様に合わせて製作するには、その都度、コネクタ
端子のピン配列ピッチを変えて、新たに端子ケース１を
製作する必要がある。
【０００５】（２）金型に端子３，４をインサートして
セットする際に、コネクタ端子４のピン本数が多いため
に端子のセットに長い時間を費やし、そのために端子ケ
ース１個当たりの成形時間が長引いて生産効率が低下す
る。また、端子のセット時間が長くかかると、それだけ
成形金型の温度が下がって樹脂成形品の品質が低下す
る。
セットする際に、コネクタ端子４のピン本数が多いため
に端子のセットに長い時間を費やし、そのために端子ケ
ース１個当たりの成形時間が長引いて生産効率が低下す
る。また、端子のセット時間が長くかかると、それだけ
成形金型の温度が下がって樹脂成形品の品質が低下す
る。
【０００６】（３）端子ケース１の上面から起立した樹
脂製のガイドピン５は折れ易く、成形後における端子ケ
ース１の保管，取扱い時に端子ケース同士がぶつかりあ
ったりするとガイドピン５が簡単に折れてしまって不良
品が発生する。本発明は上記の点にかんがみなされたも
のであり、その目的は前記課題を解決して高信頼性，お
よびコストダウンが図れ、しかもコネクタ端子の配列ピ
ッチ変更にも容易に対応が可能な半導体装置の端子組立
構造を提供することにある。
脂製のガイドピン５は折れ易く、成形後における端子ケ
ース１の保管，取扱い時に端子ケース同士がぶつかりあ
ったりするとガイドピン５が簡単に折れてしまって不良
品が発生する。本発明は上記の点にかんがみなされたも
のであり、その目的は前記課題を解決して高信頼性，お
よびコストダウンが図れ、しかもコネクタ端子の配列ピ
ッチ変更にも容易に対応が可能な半導体装置の端子組立
構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の端子組立構造は、制御信号用のピン形コネ
クタ端子のリードピンを一括して独立部品としてなる端
子ブロックに設けるとともに、該端子ブロックを前記の
端子ケースへ嵌め込み式に装着して組立てるものとす
る。
に、本発明の端子組立構造は、制御信号用のピン形コネ
クタ端子のリードピンを一括して独立部品としてなる端
子ブロックに設けるとともに、該端子ブロックを前記の
端子ケースへ嵌め込み式に装着して組立てるものとす
る。
【０００８】また、前記構成における端子ブロックは、
具体的に次記のような構造を採用して実施することがで
きる。 （１）端子ブロックが、コネクタ端子とともに端子の左
右両端側にコネクタ差込ガイドとなる柱状のガイドピン
を一体成形した樹脂成形品であり、かつ係合爪を介して
端子ケースへの嵌め込み位置に係止固定する。
具体的に次記のような構造を採用して実施することがで
きる。 （１）端子ブロックが、コネクタ端子とともに端子の左
右両端側にコネクタ差込ガイドとなる柱状のガイドピン
を一体成形した樹脂成形品であり、かつ係合爪を介して
端子ケースへの嵌め込み位置に係止固定する。
【０００９】（２）端子ブロックから端子ケースの内方
へ引出したピン形コネクタ端子の内部接続端側を、制御
回路の実装基板上に形成した半田付けランドの配列ピッ
チに合わせて曲げ加工する。
へ引出したピン形コネクタ端子の内部接続端側を、制御
回路の実装基板上に形成した半田付けランドの配列ピッ
チに合わせて曲げ加工する。
【００１０】
【作用】上記の組立構造おいて、端子ケースとコネクタ
端子の端子ブロックとは別々な工程で製作され、かつ端
子ブロックはコネクタ端子のピン配列ピッチをユーザー
の仕様に合わせて製作する。そしてパッケージの組立工
程で端子ケースにコネクタ端子の端子ブロックをカセッ
ト式に差し込んで組立てる。
端子の端子ブロックとは別々な工程で製作され、かつ端
子ブロックはコネクタ端子のピン配列ピッチをユーザー
の仕様に合わせて製作する。そしてパッケージの組立工
程で端子ケースにコネクタ端子の端子ブロックをカセッ
ト式に差し込んで組立てる。
【００１１】これにより、端子ケースのモールド成形時
にはピン本数の多いコネクタ端子を金型にセットする時
間が省けて金型の稼働率が高まるほか、金型への端子セ
ットに要する時間の短縮に伴って金型の温度低下も少な
くなるで、それだけ成形品の品質が向上する。しかも、
端子ケースを共通部品として、これにユーザー指定の仕
様に合わせてコネクタ端子のピン配列ピッチを設定して
製作した端子ブロックを組合わせることで、ユーザーの
要求仕様にも安価な製作費で容易に対応することができ
る。
にはピン本数の多いコネクタ端子を金型にセットする時
間が省けて金型の稼働率が高まるほか、金型への端子セ
ットに要する時間の短縮に伴って金型の温度低下も少な
くなるで、それだけ成形品の品質が向上する。しかも、
端子ケースを共通部品として、これにユーザー指定の仕
様に合わせてコネクタ端子のピン配列ピッチを設定して
製作した端子ブロックを組合わせることで、ユーザーの
要求仕様にも安価な製作費で容易に対応することができ
る。
【００１２】また、端子ブロックを端子ケースと別部品
で製作することにより、端子ブロックの成形樹脂として
端子ケースの成形樹脂に用いるＰＰＳ樹脂（成形性が優
れているが硬質で脆い）と異なる樹脂，例えばＰＢＴ樹
脂（ＰＰＳ樹脂と比べて弾性が大きく、かつ材料費用も
安い）を選択することが可能であり、ここで、ＰＢＴ樹
脂を採用すれば、端子ブロックと一体成形したコネクタ
用ガイドピンの曲げ強度がアップしてピン折れなどの欠
陥発生を低減できる。
で製作することにより、端子ブロックの成形樹脂として
端子ケースの成形樹脂に用いるＰＰＳ樹脂（成形性が優
れているが硬質で脆い）と異なる樹脂，例えばＰＢＴ樹
脂（ＰＰＳ樹脂と比べて弾性が大きく、かつ材料費用も
安い）を選択することが可能であり、ここで、ＰＢＴ樹
脂を採用すれば、端子ブロックと一体成形したコネクタ
用ガイドピンの曲げ強度がアップしてピン折れなどの欠
陥発生を低減できる。
【００１３】さらに加えて、端子ブロックを端子ケース
へ嵌め込み式に結合し、かつ両者間を係合爪で係止固定
する構造としたことで、接着剤を用いずにパッケージの
組立てが簡単に行える。
へ嵌め込み式に結合し、かつ両者間を係合爪で係止固定
する構造としたことで、接着剤を用いずにパッケージの
組立てが簡単に行える。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図３に基
づいて説明する。なお、実施例の図中で図４に対応する
同一部材には同じ符号が付してある。まず、図１（ａ),
（ｂ）において、端子ケース１にはその周域二辺に配列
してパワー回路の入，出力用外部導出端子３が一体モー
ルドされている。一方、制御信号用のピン形コネクタ端
子４は、前記の端子ケース１とは別部品として製作され
た樹脂成形品としてなる短冊状の端子ブロック６に設け
てあり、さらに端子ブロック６の上面側にはコネクタ端
子４の両側に接続相手側コネクタの差込ガイドとなる柱
状のガイドピン５が一体にモールド成形されている。そ
して、端子ブロック６は、端子ケース１の一辺に形成し
た嵌合溝１ａに対して（ａ）図の矢印方向から挿入して
（ｂ）図の状態に組み込まれる。ここで、端子ブロック
６を端子ケース１に係止固定するために、図示例では端
子ケース１の内壁面に駒状のストッパ１ｂ，および楔状
の係合爪１ｃを設けておき、端子ブロック６を挿入した
状態で前記の係合爪１ｃを端子ブロック６の背面に係止
して抜け止め固定するようにしている。
づいて説明する。なお、実施例の図中で図４に対応する
同一部材には同じ符号が付してある。まず、図１（ａ),
（ｂ）において、端子ケース１にはその周域二辺に配列
してパワー回路の入，出力用外部導出端子３が一体モー
ルドされている。一方、制御信号用のピン形コネクタ端
子４は、前記の端子ケース１とは別部品として製作され
た樹脂成形品としてなる短冊状の端子ブロック６に設け
てあり、さらに端子ブロック６の上面側にはコネクタ端
子４の両側に接続相手側コネクタの差込ガイドとなる柱
状のガイドピン５が一体にモールド成形されている。そ
して、端子ブロック６は、端子ケース１の一辺に形成し
た嵌合溝１ａに対して（ａ）図の矢印方向から挿入して
（ｂ）図の状態に組み込まれる。ここで、端子ブロック
６を端子ケース１に係止固定するために、図示例では端
子ケース１の内壁面に駒状のストッパ１ｂ，および楔状
の係合爪１ｃを設けておき、端子ブロック６を挿入した
状態で前記の係合爪１ｃを端子ブロック６の背面に係止
して抜け止め固定するようにしている。
【００１５】図２（ａ),（ｂ）は、かかる爪係止構造の
実施例を示すものであり、（ａ）図では、端子ブロック
６の背面に前記した端子ケース側の係合爪１ｃと係合し
合う楔状の係合爪６ａを備えており、端子ブロック６の
挿入位置（端子ブロック６の底面がストッパ１ｂに突き
当たった位置）で係合爪１ｃと６ａが係合し合って端子
ブロック１を抜け止め固定する。また、（ｂ）図の例で
は、端子ケース側の係合爪１ｃに対向して端子ブロック
６の背面に凹状の係合溝６ｂを形成しておき、端子ブロ
ック６の挿入位置で係合爪１ｃを係合溝６ｂに係止して
抜け止め固定している。図２（ａ),（ｂ）のいずれの構
造でも、接着剤を使用することなく、端子ブロック６を
端子ケース１へ簡単に組み込むことができる。
実施例を示すものであり、（ａ）図では、端子ブロック
６の背面に前記した端子ケース側の係合爪１ｃと係合し
合う楔状の係合爪６ａを備えており、端子ブロック６の
挿入位置（端子ブロック６の底面がストッパ１ｂに突き
当たった位置）で係合爪１ｃと６ａが係合し合って端子
ブロック１を抜け止め固定する。また、（ｂ）図の例で
は、端子ケース側の係合爪１ｃに対向して端子ブロック
６の背面に凹状の係合溝６ｂを形成しておき、端子ブロ
ック６の挿入位置で係合爪１ｃを係合溝６ｂに係止して
抜け止め固定している。図２（ａ),（ｂ）のいずれの構
造でも、接着剤を使用することなく、端子ブロック６を
端子ケース１へ簡単に組み込むことができる。
【００１６】かかる構成により、端子ケース１を各種仕
様に対する共通部品として、この端子ケースにユーザー
側で指定した仕様、つまり接続相手側のコネクタの型に
コネクタ端子のピン配列ピッチを合わせて製作した端子
ブロック６を組合わせることにより、異なる仕様にも簡
単に対応できる。また、この場合に図３で示すように端
子ブロック６の上面側に引出したコネクタ端子４の外部
接続端部４ａのピン配列ピッチＰ1 を接続相手側のコネ
クタに合わせて端子ブロック６を製作し、一方では端子
ケースの内方に向けて引出した内部接続端部４ｂの途中
箇所にピン曲げ加工を施して、ピン配列ピッチＰ2 を制
御回路の実装基板（プリント基板）に形成した半田付け
ランドの配列ピッチに合わせて変更することにより、制
御回路の実装基板を変えずに各種仕様のものにも容易に
対応可能である。なお、ユーザー側の要求にによって
は、コネクタ端子４に対する金メッキ，半田メッキなど
の仕様変更にも容易に対応できる。
様に対する共通部品として、この端子ケースにユーザー
側で指定した仕様、つまり接続相手側のコネクタの型に
コネクタ端子のピン配列ピッチを合わせて製作した端子
ブロック６を組合わせることにより、異なる仕様にも簡
単に対応できる。また、この場合に図３で示すように端
子ブロック６の上面側に引出したコネクタ端子４の外部
接続端部４ａのピン配列ピッチＰ1 を接続相手側のコネ
クタに合わせて端子ブロック６を製作し、一方では端子
ケースの内方に向けて引出した内部接続端部４ｂの途中
箇所にピン曲げ加工を施して、ピン配列ピッチＰ2 を制
御回路の実装基板（プリント基板）に形成した半田付け
ランドの配列ピッチに合わせて変更することにより、制
御回路の実装基板を変えずに各種仕様のものにも容易に
対応可能である。なお、ユーザー側の要求にによって
は、コネクタ端子４に対する金メッキ，半田メッキなど
の仕様変更にも容易に対応できる。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように本発明の構成によれ
ば、制御信号用のコネクタ端子，およびコネクタのガイ
ドピンを備えた端子ブロックを独立部品としてユーザー
側の仕様に合わせて製作し、該端子ブロックをパッケー
ジの組立工程で共通部品として別個に作られた端子ケー
スへ組み込むように構成したことにより、次記の効果を
奏する。
ば、制御信号用のコネクタ端子，およびコネクタのガイ
ドピンを備えた端子ブロックを独立部品としてユーザー
側の仕様に合わせて製作し、該端子ブロックをパッケー
ジの組立工程で共通部品として別個に作られた端子ケー
スへ組み込むように構成したことにより、次記の効果を
奏する。
【００１８】（１）端子ケース，端子ブロックそれぞれ
のモールド工程で、成形金型にインサートする端子のセ
ットに要する時間を縮めて成形時間の短縮，生産性の向
上化が図れる。また、端子セット時間の短縮に伴って金
型温度の低下も小さくなるので樹脂成形品の品質も向上
する。 （２）制御信号用のコネクタ端子に対する様々な仕様変
更に対しても、端子ケースを共通部品として、端子ブロ
ックの仕様を変更するだけで容易に対応でき、これによ
りコストダウン化が図れる。
のモールド工程で、成形金型にインサートする端子のセ
ットに要する時間を縮めて成形時間の短縮，生産性の向
上化が図れる。また、端子セット時間の短縮に伴って金
型温度の低下も小さくなるので樹脂成形品の品質も向上
する。 （２）制御信号用のコネクタ端子に対する様々な仕様変
更に対しても、端子ケースを共通部品として、端子ブロ
ックの仕様を変更するだけで容易に対応でき、これによ
りコストダウン化が図れる。
【００１９】（３）端子ケースと端子ブロックを別個に
製作，管理できるので、その取扱い上で端子ブロックに
一体成形したガイドピンの折損発生を低く抑えることが
できるほか、特に端子ブロックの成形樹脂に高強度の樹
脂を採用することでガイドピンの不測な折損が防げる。
製作，管理できるので、その取扱い上で端子ブロックに
一体成形したガイドピンの折損発生を低く抑えることが
できるほか、特に端子ブロックの成形樹脂に高強度の樹
脂を採用することでガイドピンの不測な折損が防げる。
【図１】本発明実施例の構成図であり、（ａ）は端子ケ
ースと端子ブロックとの分解斜視図、（ｂ）は端子ケー
スに端子ブロックを組み込んだ状態での外観斜視図
ースと端子ブロックとの分解斜視図、（ｂ）は端子ケー
スに端子ブロックを組み込んだ状態での外観斜視図
【図２】図１における端子ケースと端子ブロックとの係
止構造を表す図であり、（ａ),（ｂ）はそれぞれ異なる
実施例の断面図
止構造を表す図であり、（ａ),（ｂ）はそれぞれ異なる
実施例の断面図
【図３】端子ブロックのコネクタ端子にピン曲げ加工を
施してリードピンの配列ピッチを仕様に合わせて設定し
た状態を表す端子ブロックの斜視図
施してリードピンの配列ピッチを仕様に合わせて設定し
た状態を表す端子ブロックの斜視図
【図４】従来における半導体装置の端子組立構造図であ
り、（ａ）は端子ケースの外観斜視図、（ｂ）は端子ケ
ースにケースキャップを被着した状態の外観斜視図
り、（ａ）は端子ケースの外観斜視図、（ｂ）は端子ケ
ースにケースキャップを被着した状態の外観斜視図
【符号の説明】 １ 端子ケース １ｂ ストッパ １ｃ 係合爪 ３ パワー回路用の外部導出端子 ４ 制御信号用のピン形コネクタ端子 ４ａ 外部接続端部 ４ｂ 内部接続端部 ５ ガイドピン ６ 端子ブロック ６ａ 係合爪 ６ｂ 係合溝
Claims (3)
- 【請求項１】端子ケースの周域にパワー回路用の外部導
出端子，および制御信号用のピン形コネクタ端子を配列
して設け、かつ前記各端子の内部接続端をケース内に組
み込んだパワー半導体素子を含むパワー回路，および制
御回路に接続した半導体装置において、前記ピン形コネ
クタ端子の各リードピンを一括して独立部品としてなる
端子ブロックに設けるとともに、該端子ブロックを前記
の端子ケースへ嵌め込み式に装着したことを特徴とする
半導体装置の端子組立構造。 - 【請求項２】請求項１記載の端子組立構造において、端
子ブロックが、コネクタ端子とともに端子の両端側にコ
ネクタ差込ガイドとなる柱状のガイドピンを一体成形し
た樹脂成形品であり、かつ係合爪を介して端子ケースへ
の嵌め込み位置に係止固定したことを特徴とする半導体
装置の端子組立構造。 - 【請求項３】請求項１記載の端子組立構造において、端
子ブロックから端子ケースの内方へ引出したピン形コネ
クタ端子の内部接続端側を、制御回路の実装基板上に形
成した半田付けランドの配列ピッチに合わせて曲げ加工
したことを特徴とする半導体装置の端子組立構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6141607A JPH087956A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 半導体装置の端子組立構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6141607A JPH087956A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 半導体装置の端子組立構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH087956A true JPH087956A (ja) | 1996-01-12 |
Family
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