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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleitervorrichtung gemäß den Ansprüchen 1 und 9, und insbesondere auf eine Vorrichtung für Leistungshalbleiter mit einem Gehäuse.
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Halbleitervorrichtungen, die zum Treiben von Invertern bei industrieller Ausrüstung benutzt werden, weisen verschiedene und viele Formen entsprechend der Zahlen von Gehäusen oder Schaltelementen wie ein IGBT (Bipolartransistor mit isoliertem Gate) auf, und die Formen sind zum Beispiel mit 1in1, 2in1 oder 7in1 bezeichnet. Insbesondere bezeichnet 1in1 eine Halbleitervorrichtung mit einem Schaltelement, das auf einem Gehäuse angebracht ist, und 2in1 bezeichnet eine mit zwei Schaltelementen, die auf einem Gehäuse angebracht sind, während 7in1 eine Halbleitervorrichtung bezeichnet mit insgesamt sieben Schaltelementen, das heißt sechs Schaltelemente für einen Dreiphaseninverter und ein Schaltelement zum Bremsen, die auf einem Gehäuse angebracht sind.
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Weiterhin sind Schraubenblockanschlüsse und Stiftanschlüsse an einer Halbleitervorrichtung zum verbinden mit einer externen Vorrichtung oder ähnlichem angebracht. Eine Halbleitervorrichtung weist solch eine Struktur auf, dass sie leicht eine Änderung in der Anbringungsposition solch eines Schraubenblockanschlusses oder eines Stiftanschlusses gemäß ihrer Form erlaubt. Genauer, auf einem Gehäuseteil, dass das Gehäuse einer Halbleitervorrichtung bildet, sind wandartige Befestigungsanschlussteile, die sich von einem Seitenwandabschnitt erstrecken, an einem vorgeschriebenen Intervall voneinander gebildet, so dass eine Mehrzahl von Befestigungspositionen entlang der Peripherie vorgesehen wird. Ein Schraubenblockanschluss oder ein Stiftanschluss ist durch das Befestigungsanschlussteil an einer vorgeschriebenen Position entsprechend ihrer Form befestigt. Druckschriften, die allgemeine Halbleitervorrichtungen mit Verbindungsanschlüssen für externe Verbindung offenbaren, enthalten die
JP 10 116 961 A ,
JP 08 007 956 A ,
JP 62 073 750 A ,
JP 05 160 339 A und
JP 09 232 479 A .
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Aus der
DE 102 58 570 A1 ist noch eine Halbleitervorrichtung bekannt, mit einem Gehäuse für Leistungshalbleitermodule mit Grundplatte oder zur direkten Montage auf einem Kühlkörper. Das Gehäuse umschließt ein elektrisch isolierendes Substrat mit darauf angeordneten gegeneinander isolierten metallischen Verbindungsbahnen mit darauf angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen und besteht aus einem Deckel und mindestens einem rahmenartigen, die Seitenwände bildenden Gehäuseteil. Dieses Gehäuseteil besteht seinerseits aus einem Hauptrahmen sowie mindestens einem Arretierrahmen, wobei der Hauptrahmen Führungen zur Aufnahmen von Anschlusselementen aufweist. Der Arretierrahmen ist derart zum Hauptrahmen angeordnet, dass er zumindest teilweise auf den Anschlusslaschen der Anschlusselemente aufliegt, um eine Bewegung der Anschlusselemente in Richtung auf das Substrat hin zu verhindern.
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Wie oben beschrieben wurde, weist damit eine herkömmliche Halbleitervorrichtung wandartige Befestigungsabschnitte auf, die entlang der äußeren Peripherie des Gehäuseteiles gebildet sind, und es folgt, dass Schraubenblockanschlüsse und Stiftanschlüsse nur auf der äußeren Peripherie des Gehäuseteiles angebracht sind.
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Die vorliegende Erfindung schlägt eine Verbesserung für solch eine Halbleitervorrichtung vor. Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, eine Halbleitervorrichtung vorzusehen mit einem höheren Freiheitsgrad bezüglich der Anbringungsposition eines Schraubenblockanschlusses oder eines Stiftanschlusses auf dem Gehäuseteil mit einer einfacheren Struktur.
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Diese Aufgabe wird erstens gelöst durch eine Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1.
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Die Halbleitervorrichtung enthält ein Gehäuseteil, eine Mehrzahl von Anschlüssen, erste Befestigungsanschlussabschnitte und ein Anschlussanbringungsteil. Das Gehäuseteil weist eine Basisplatte und einen Seitenwandabschnitt auf, der entlang der äußeren Kante der Basisplatte gebildet ist. Es nimmt eine Halbleiteranbringungsplatte auf. Die Mehrzahl von Anschlüssen ist elektrisch mit der Halbleiteranbringungsplatte verbunden. Die ersten Anschlussbefestigungsabschnitte sind im Inneren und entlang des Seitenwandabschnittes gebildet, wobei ein vorgeschriebenes Intervall vorgesehen ist, zum Befestigen jedes der Mehrzahl von Anschlüssen durch Anpassen der Anschlüsse daran. Das Anschlussanbringungsteil weist mindestens auf einer Endseite einen einseitigen Passabschnitt auf, der in den ersten Anschlussbefestigungsabschnitt passt, der so angebracht ist, dass er sich von der äußeren Kante der Basisplatte zu dem inneren Bereich erstreckt, und das zweite Anschlussbefestigungsabschnitte aufweist, die mit einem vorgeschriebenen Intervall entlang der Richtung der Erstreckung gebildet sind, zum Befestigen eines anderen der Mehrzahl von Anschlüssen durch Einpassen des anderen der Anschlüsse.
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Die Aufgabe wird zweitens gelöst durch eine Halbleitervorrichtung nach Anspruch 9.
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Die vorliegende Erfindung sieht daher auch eine Halbleitervorrichtung vor mit einem Gehäuseteil, einer Mehrzahl von Anschlüssen, Anschlussbefestigungsabschnitten und Fangabschnitten. Das Gehäuseteil weist eine Basisplatte und einen Seitenwandabschnitt auf, der entlang der äußeren Kante der Basisplatte gebildet ist und eine Halbleiteranbringungsplatte aufnimmt. Die Mehrzahl von Anschlüssen ist jeweils mit der Halbleiteranbringungsplatte verbunden. Die Anschlussbefestigungsabschnitte sind innerhalb und entlang des Seitenwandabschnittes gebildet, wobei ein vorgeschriebenes Intervall dazwischen vorgesehen ist, zum Befestigen irgendeines der Mehrzahl von Anschlüssen durch Anpassen des Anschlusses daran. Die Fangabschnitte erstrecken sich von der äußeren Kante der Basisplatte zu einem inneren Bereich, wobei der jeweilige Fangabschnitt vorstehend auf einem isolierenden Substrat der Halbleiteranbringungsplatte aus einem hochgebogenen Peripherieabschnitt mit einem Haken an dessen Ende gebildet ist zum Befestigen eines Schraubenblockanschlusses und der Haken mit dem Schraubenblockanschluss verrastet ist.
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Bei der Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1 ist die Position zum Anbringen eines Anschlusses nicht auf den äußeren Peripherieabschnitt entlang des Seitenwandabschnittes begrenzt, an dem die ersten Anschlussbefestigungsabschnitte gebildet sind, und ein Anschluss kann auch an dem inneren Bereich der Basisplatte unter Benutzung des zweiten Anschlussbefestigungsabschnittes des Anschlussanbringungsteiles angebracht werden. Weiter kann das Anschlussanbringungsteil als solches an dem Gehäuseteil einfach durch Einpassen des einen Endseitenpassabschnittes in den ersten Anschlussbefestigungsabschnitt angebracht werden. Als Resultat kann der Freiheitsgrad der Position zum Anbringen des Anschlussen mit einer einfachen Struktur vergrößert werden.
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Bei der Halbleitervorrichtung nach Anspruch 9 ist die Position zum Anbringen von Anschlüssen darunter Schraubenblockanschlüssen nicht auf den äußeren Peripherieabschnitt entlang des Seitenwandabschnittes begrenzt, an dem die ersten Anschlussbefestigungsabschnitte gebildet sind. Ein Schraubenblockanschluss kann an dem inneren Bereich der Basisplatte unter Benutzung von Fangabschnitten mit Haken angebracht werden, die vorstehend auf dem isolierenden Substrat der Halbleiteranbringungsplatte vorgesehen ist. Als Resultat kann der Freiheitsgrad der Position zum Anbringen des Anschlusses mit einer einfachen Struktur vergrößert werden.
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Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung. Von den Figuren zeigen:
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1 eine perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform des ersten Teiles der vorliegenden Erfindung;
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2 eine obere Ansicht der Halbleitervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;
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3 eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht der Halbleitervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;
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4 eine teilweise vergrößerte Draufsicht der Halbleitervorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;
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5 eine perspektivische Ansicht, die einen Schraubenblockanschluss gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
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6 eine Bodenansicht des Schraubenblockanschlusses gemäß der ersten Ausführungsform;
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7 eine Teilquerschnittsansicht, die eine Struktur zum Anbringen des Schraubenblockanschlusses an dem Gehäuseteil zeigt, die entlang der Schnittlinie VII-VII von 5 genommen ist;
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8 eine perspektivische Ansicht, die einen Stiftanschluss gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
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9 eine perspektivische Ansicht, die ein Anschlussanbringungsteil gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
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10 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
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11 eine Bodenansicht, die den Passzustand des Schraubenblockanschlusses und des wandartigen Körpers gemäß der erstere Ausführungsform zeigt;
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12 eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht, die die Anbringung des Anschlussanbringungsteiles an dem wandartigen Körper gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
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13 eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht, die den Passzustand des Anschlussanbringungsteiles und des wandartigen Körpers gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
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14 eine Bodenansicht, die den Passzustand des Schraubenblockanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
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15 eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem die Anbringung des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß der ersten Ausführungsform beendet ist;
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16 eine perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß eines Vergleichsbeispieles;
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17 eine perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß einer Modifikation der ersten Ausführungsform;
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18 eine obere Ansicht, die das Anschlussanbringungsteil zeigt, das an der Halbleitervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform des ersten Teils der vorliegenden Erfindung angebracht ist;
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19 eine Seitenansicht des in 18 gezeigten Anschlussanbringungsteiles gemäß der zweiten Ausführungsform;
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20 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß der zweiten Ausführungsform zeigt;
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21 eine Bodenansicht, die den Passzustand des Schraubenblockanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles gemäß der zweiten Ausführungsform zeigt;
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22 eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß der zweiten Ausführungsform beendet ist;
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23 eine obere Ansicht, die eine Modifikation des Anschlussanbringungsteiles zeigt, das an der Hauptleitervorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform angebracht ist;
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24 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß einer dritten Ausführungsform des ersten Teils der vorliegenden Erfindung zeigt;
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25 eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschluss anbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß der dritten Ausführungsform beendet ist;
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26 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß einer vierten Ausführungsform des ersten Teils der vorliegenden Erfindung zeigt;
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27 eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß der vierten Ausführungsform beendet ist;
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28 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschluss anbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß einer fünften Ausführungsform des ersten Teils der vorliegenden Erfindung zeigt;
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29 eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß der fünften Ausführungsform beendet ist;
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30 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß einer sechsten Ausführungsform des ersten Teils der vorliegenden Erfindung zeigt;
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31 eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteil an dem Gehäuseteil gemäß der sechsten Ausführungsform beendet ist;
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32 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß eines Vergleichsbeispiels, das nicht zur vorliegenden Erfindung gehört, zeigt;
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33 eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß der Ausführungsform aus 32 beendet ist;
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34 eine Querschnittsansicht, die entlang der Schnittlinie XXXIV-XXXIV der Ausführungsform von 33 genommen ist;
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35 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die die Weise des Anbringens des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß einer Ausführungsform des zweiten Teils der vorliegenden Erfindung zeigt;
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36 eine Querschnittsansicht, die entlang der Schnittlinie XXXVI-XXXVI von 35 der Ausführungsform genommen ist;
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37 eine Querschnittansicht, die entlang der Schnittlinie XXXVII-XXXVII von 35 der Ausführungsform genommen ist
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38 eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Anbringen des Schraubenblockanschlusses, des Stiftanschlusses und des Anschlussanbringungsteiles an dem Gehäuseteil gemäß der Ausführungsform beendet ist;
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39 eine Schnittansicht, die entlang der Schnittlinie XXXIX-XXXIX von 38 der Ausführungsform genommen ist; und
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40 eine Querschnittsansicht, die entlang der Schnittlinie XL-XL von 38 der Ausführungsform genommen ist.
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Ausführungsform 1
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Eine Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsform 1 des ersten Teils der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Bezugnehmend auf 1 und 2 ist in einer Halbleitervorrichtung 1 eine Halbleiteranbringungsplatte 4 in einem Gehäuseteil 2 mit einem Boden als eine Gehäuse aufgenommen. Auf dem Boden des Gehäuseteiles 2 ist eine Basisplatte 3 angeordnet, und die Halbleiteranbringungsplatte 4 ist auf der Basisplatte 3 gesetzt. Weiter sind auf dem Gehäuseteil 2 ein Schraubenblockanschluss 30 und ein Stiftanschluss 40 als Anschlüsse zum Verbinden der Halbleitervorrichtung 1 mit einer externen Ausrüstung (nicht gezeigt) angebracht. Der Schraubenblockanschluss 30 und der Stiftanschluss 40 sind entsprechend an vorgeschriebenen Positionen auf der äußeren Peripherie der Basisplatte 3 und einer vorgeschriebenen Position in dem inneren Bereich der Basisplatte 3 angebracht. Die Halbleitervorrichtung 1 weist ein Anschlussanbringungsteil 20 auf, das die Anbringung des Schraubenblockanschlusses 30 und des Stiftanschlusses 40 an dem inneren Bereich der Basisplatte 3 ermöglicht.
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Die Struktur der Halbleitervorrichtung 1 wird im größeren Detail beschrieben. Wie aus 1 ersichtlich ist, ist ein Seitenwandabschnitt 8 einer vorgeschriebenen Höhe entlang der äußeren Kante der äußeren Peripherie der Basisplatte 3 gebildet. Auf der Innenseite des Seitenwandabschnittes 8 ist ein Anschlussbefestigungsabschnitt 9 (siehe 3) zum Befestigen des Schraubenblockanschlusses 30 und des Stiftanschlusses 40 auf dem Gehäuseteil 2 angeordnet. Wie in 3 und 4 gezeigt ist, enthält der Anschlussbefestigungsabschnitt 9 eine Mehrzahl von wandartigen Körpern 10, die sich nach innen von dem Seitenwandabschnitt 8 erstrecken, und jeder wandartiger Körper 10 besteht aus einem Wandkörper 11 getrennt um einen Abstand von dem Seitenwandabschnitt 8, und einen Verbindungskörper 12, der den Wandkörper 11 und den Seitenwandabschnitt 9 verbindet. Die Mehrzahl von wandartigen Körpern 10 ist beabstandet mit einem vorbestimmten Intervall (Abstand) voneinander entlang des Seitenwandabschnittes 8 angeordnet. Weiter erstreckt sich ein Bodenabschnitt 13 von dem wandartigen Körper 10 zu der inneren Seite der Basisplatte 3.
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Wie in 5 gezeigt ist, ist der Schraubenblockanschluss 30 so gebildet, dass er einen Blockkörper 31, eine Mutter 32, eine Elektrode 33 und einen Überhangabschnitt 34 aufweist. Der Blockkörper 31 weist eine ungefähr rechteckige Form auf, Der Überhangabschnitt 34 erstreckt sich von einer Seitenoberfläche des Blockkörpers 31 derart, dass der Überhangabschnitt 34 und der Blockkörper 31 den Seitenwandabschnitt 8 einschließen. Wie in 6 gezeigt ist, weist der Überhangabschnitt 34 einen vorsprung 35 auf, der dem wandartigen Körper 10 entspricht (siehe zum Beispiel 3), der auf dem Gehäuseteil 2 vorgesehen ist. Wie in 7 gezeigt ist, ist der Schraubenblockanschluss 30 auf dem Gehäuseteil 2 durch einführen des Vorsprunges 35 in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 10 befestigt.
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Der Bockkörper 31 weist einen hohlen Abschnitt 36 auf, und die Mutter 32 ist an einem oberen Teil des hohlen Abschnittes 36 angeordnet. Ein Ende der Elektrode 33 liegt an einem oberen Oberflächenabschnitt des Blockkörpers 31 offen, und das andere Ende geht durch die Innenseite des Überhangabschnittes 34 und ist an dem unteren Endabschnitt des Überhangabschnittes 34 offenliegend. Auf der einen Seite der Elektrode 33 ist eine Öffnung 33a koaxial zu der Mutter 32 gebildet. Der Blockkörper 31 und der Überhangabschnitt 34 des Schraubenblockanschlusses 30 sind durch Harzgießen wie Polyethylenterephthalat oder Polybutylenterephthalat gebildet. Eine Busstange (nicht gezeigt) ist zum Beispiel durch eine Schraube oder ähnliches auf dem Schraubenblockanschluss 30 befestigt, der auf dem Gehäuseteil 2 befestigt ist.
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Wie in 8 gezeigt ist, ist der Stiftanschluss 40 so gebildet, dass er einen Vorsprung 41, einen gebogenen Abschnitt 42 und einen Stiftanschlussbodenabschnitt 43 aufweist. Der Vorsprung 41 erstreckt sich von einem Ende des Stiftanschlussbodenabschnittes 43 praktisch vertikal zu dem Stiftanschlussbodenabschnitt 43. Der gebogene Abschnitt 42 ist der Abschnitt, der den Stiftanschlussbodenabschnitt 43 und den Vorsprungsabschnitt 41 verbindet. Die Breite des gebogenen Abschnittes 42 ist so gesetzt, daß sie dem Intervall zwisachen den Wandkörpern 11 entspricht.
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Der Stiftanschluss 40 ist auf dem Gehäuseteil 2 durch Einführen des gebogenen Abschnittes 42 in einen Raum zwischen benachbarten zwei Wandkörpern 11, 11 von wandartigen Körpern 10 und Einpassen des Vorsprunges 41 in einen Raum (Bereich), der von benachbarten zwei wandartigen Körpern 10 und dem Seitenwandabschnitt 8 umgeben ist, befestigt. Hier kommt der Stiftanschlussbodenabschnitt 43 in Kontakt mit dem Bodenabschnitt 13, der sich von dem wandartigen Körper 10 erstreckt.
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Bezugnehmend auf 9, das Anschlussanbringungsteil 20 weist eine Mehrzahl von wandartigen Körpern 21 als Anschlussbefestigungsabschnitte ähnlich zu den wandartigen Körpern 10 (siehe 3) auf, die entlang des Seitenwandabschnittes 8 gebildet sind, die beabstandet mit einem Abstand voneinander entlang der Richtung der Erstreckung (Pfeil 50) des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet sind. Die wandartigen Körper 21 sind auf einem Seitenabschnitt 20a von einem und dem anderen Seitenabschnitt 20a und 20b gebildet, die sich entgegengesetzt zueinander erstrecken. Auf einem Ende entlang der Erstreckungsrichtung des Anschlussanbringungsteiles 20 ist ein Seitenpassabschnitt 22 gebildet, der dem wandartigen Körper 10 entspricht. Das Anschlussanbringungsteil 20 ist auf dem Gehäuseteil 2 durch Einführen des Seitenpassabschnittes 22 in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen Körpern 10 und zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 befestigt auf die Weise ähnlich zu dem Anbringen des Schraubenblockanschlusses 30 (siehe 13) Als nächstes wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20, des Schraubenblockanschlusses 30 und des Stiftanschlusses 40 in der obigen Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Bezugnehmend auf 10, zuerst wird bezüglich des Schraubenblockanschlusses 30, der an dem Seitenwandabschnitt 8 anzubringen ist, der Schraubenblockanschluss 30 an der vorgeschriebenen Position zum Anbringen auf dem Seitenwandabschnitt ausgerichtet. Dann wird, wie in 11 gezeigt ist, der Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen Körper 10 und zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 eingepasst, wodurch der Schraubenblockanschluss 30 an der vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 befestigt wird. Bezüglich des Stiftanschlusses 40, durch Einführen des Stiftanschlusses 40 zwischen zwei benachbarten wandartigen Körpern 10, 10 an einer vorbestimmten Position, an der der Stiftanschluss 40 anzubringen ist, wird der Stiftanschluss 40 auf dem Gehäuseteil 2 befestigt.
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Bezüglich des Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40, die in einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 anzubringen sind, wird zuerst das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht, und dann wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 angebracht. Wie in 12 gezeigt ist, wird zuerst der Seitenpassabschnitt 22, der auf einem Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet ist, an einer vorgeschriebenen Position zur Anbringung ausgerichtet. Als nächstes wird der Seitenpassabschnitt 22 in dem Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen Körper 10 und zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 gepasst, wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht wird, wie in 13 gezeigt ist.
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Als nächstes wird an der vorgeschriebenen Position des Anschlussanbringungsteiles 20, das an dem Gehäuseteil 2 angebracht ist, der Schraubenblockanschluss 30 ausgerichtet (siehe 10), und der Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 wird in den Raum zwischen den wandartigen Gehäusen 21, 21 eingepasst, wie in 14 gezeigt ist, wodurch der Schraubenblockanschluss 30 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird. Weiter wird durch Ausrichten des Stiftanschlusses 40 an einer vorgeschriebenen Position und durch Einführen des Stiftanschlusses 40 zwischen zwei benachbarten wandartigen Körpern 21, 21 an der vorgeschriebenen Position der Stiftanschluss 40 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
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Auf diese Weise wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 auf einer vorgeschriebenen Position entlang des Seitenwandabschnittes 8 des Gehäuseteiles 2 befestigt, und zusätzlich wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt, das an einer vorgeschriebenen Position befestigt ist.
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Bei der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung 1 ist das Anschlussanbringungsteil 20, das sich von dem Seitenwandabschnitt 8 des Gehäuseteiles 2 zu dem inneren Bereich erstreckt, angebracht, und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 ist auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt. Im Vergleich mit der in 16 gezeigten Halbleitervorrichtung 1, die nicht das Anschlussanbringungsteil aufweist, ist die Position zum Anbringen des Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40 nicht auf den äußeren Peripherieabschnitt entlang des Seitenwandabschnittes 8 des Gehäuseteiles 2 begrenzt, und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 können an einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden.
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Als Resultat kann der Freiheitsgrad der Anbringungsposition des Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40 an dem Gehäuseteil 2 vergrößert werden. Da weiter das Anschlussanbringungsteil 20 Seitenpassabschnitte 22 aufweist, die den wandartigen Körpern 10 entsprechen, die entlang des Seitenwandabschnittes 8 vorgesehen sind, kann das Anschlussanbringungsteil 20 leicht auf dem Gehäuseteil 2 ohne Benutzung eines zusätzlichen Teiles befestigt werden.
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Ein Beispiel der Halbleitervorrichtung 1, bei der ein Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht ist, ist oben beschrieben worden. Es ist möglich in der Halbleitervorrichtung 1, dass Anschlussanbringungsteile miteinander verbunden sind. Als Beispiel können durch passende Seitenpassabschnitte 22 von einem Anschlussanbringungsteil 20 zwischen wandartigen Abschnitten 21, 21 eines anderen Anschlussanbringungsteiles 20 Anschlussanbringungsteile 20, 20 miteinander gekoppelt werden, und der Freiheitsgrad der Anbringungsposition des Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40 kann weiter erhöht werden.
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Ausführungsform 2
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Bei der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung ist ein Anschlussanbringungsteil mit wandartigen Körpern, die auf einem Seitenabschnitt von einem und dem anderen Seitenabschnitten entgegengesetzt zueinander gebildet sind, als Beispiel beschrieben wurden. In Ausführungsform 2 wird eine Variation des Anschlussanbringungsteiles beschrieben.
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Bezugnehmend auf 18 und 19 weist das Anschlussanbringungsteil 20 der Halbleitervorrichtung eine Mehrzahl von wandartigen Körpern 21 auf, die in einem vorgeschriebenen Intervall voneinander entlang der Erstreckungsrichtung (Pfeil 50) gebildet sind, wobei einer von dem einen und dem anderen Seitenabschnitt 20a und 20b sich entgegengesetzt zueinander erstreckt. Weiter ist jeder wandartige Körper 21 derart gebildet, dass Positionen entlang der Erstreckungsrichtung der wandartigen Körper 21, die auf einem Seitenabschnitt 20a gebildet sind, zu den Positionen entlang der Erstreckungsrichtung der wandartigen Körper 21 passen, die auf dem anderen Seitenabschnitt 20b gebildet sind. Auf einem Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 entlang der Erstreckungsrichtung ist der Seitenpassabschnitt 22, der den wandartigen Körpern 10 entspricht, zum Anbringen an dem Seitenwandabschnitt 8 gebildet. Mit der Ausnahme dieser Punkte ist die Struktur die gleiche wie jene der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung, und daher werden entsprechende Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
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Als nächstes wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20 und ähnlichem in der Halbleitervorrichtung 2 oben beschrieben. Bezugnehmend auf 20 werden der Schraubenblockanschluss 30 und der Stiftanschluss 40, die an dem Seitenwandabschnitt 8 angebracht sind, auf die ähnliche Weise wie oben beschrieben befestigt.
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Bezüglich des Stiftanschlusses 40 oder des Schraubenblockanschlusses 30, die in einen Bereich innerhalb der Basisplatte 3 anzubringen sind, wird zuerst das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht, und dann wird der Stiftanschluss 40 oder ähnliches auf dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt. Zuerst wird der auf einem Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildete Seitenpassabschnitt 22 mit einer vorgeschriebenen Position zur Anbringung ausgerichtet, und der Seitenpassabschnitt 22 wird in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen Körper 10 und zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 eingepasst, wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht wird.
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Als nächstes wird der Stiftanschluss 40 mit einer vorgeschriebenen Position des Anschlussanbringungsteiles 20 ausgerichtet, das an dem Gehäuseteil 2 angebracht ist, und der Stiftanschluss 40 wird zwischen zwei benachbarten wandartigen Körpern 21, 21 an der vorgeschriebenen Position eingeführt, wodurch der Stiftanschluss 40 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird. Bezüglich des Schraubenblockanschlusses 30 wird der Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 in einen Raum zwischen wandartigen Körpern 21, 21 eingepasst, die auf dem einen oder dem anderen Seitenabschnitt gebildet sind, wodurch der Schraubenblockanschluss 30 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird, wie er in 21 gezeigt ist. Obwohl der Zustand, in dem der Schraubenblockanschluss 30 angebracht ist, in 20 zur Vereinfachung nicht gezeigt ist, kann der Schraubenblockanschluss 30 an dem Anschlussanbringungsteil 20 auf die ähnliche Weise angebracht werden, wie zum Beispiel in 1 gezeigt ist.
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Auf diese Weise wird das Anschlussanbringungsteil 20 an einer vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht, und der Schraubenblockanschluss 30 (siehe 21) oder der Stiftanschluss 40 wird an dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt, wodurch der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden kann, wie in 22 gezeigt ist.
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Bei der obigen Halbleitervorrichtung 1 ist eine Mehrzahl von wandartigen Körpern 21, die um ein vorgeschriebenes Intervall voneinander beabstandet sind in der Erstreckungsrichtung, auf jedem des einen oder des anderen Seitenabschnittes 20a und 20b gebildet, die sich entgegengesetzt zueinander erstrecken (siehe 18). Folglich wird es möglich, weiter den Freiheitsgrad beim Anordnen des Schraubenblockanschlusses 30 und des Stiftanschlusses 40 gemäß der Position der Halbleiteranbringungsplatte 4 zu erhöhen.
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Bei der obigen Halbleitervorrichtung 1 ist das Anschlussanbringungsteil 20 mit wandartigen Körpern 21, die derart gebildet sind, dass die Positionen entlang der Erstreckungsrichtung der wandartigen Körper 21, die auf einem Seitenabschnitt 20 gebildet sind, zu den Positionen entlang der Erstreckungsrichtung der wandartigen Körper 21, die auf dem anderen Seitenwandabschnitt 20b gebildet sind, passen, als ein Beispiel beschrieben (siehe 18, Pfeil 50). Ungleich dem oben beschriebenen Anschlussanbringungsteil 20 kann ein Anschlussanbringungsteil, bei den Positionen entlang der Erstreckungsrichtung (Pfeil 50) der wandartigen Körper 21, die auf einem Seitenabschnitt 20a gebildet sind, sich von Positionen entlang der Erstreckungsrichtung der wandartigen Körper 21 unterscheiden, die auf dem anderen Seitenabschnitt 20b gebildet sind, wie in 23 gezeigt ist, angewendet werden.
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Ausführungsform 3
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In der Ausführungsform 3 wird eine andere Variation des Anschlussanbringungsteiles beschrieben. Wie in 24 gezeigt ist, weist das Anschlussanbringungsteil 20 der Halbleitervorrichtung 1 einen Bodenabschnitt an der Bodenoberfläche auf, der in Kontakt mit der Basisplatte 3 des Gehäuseteiles 2 zu bringen ist. Die Basisplatte 3 weist eine Öffnung 3a auf, in die der Bodenvorsprung 23 passt. Mit der Ausnahme dieser Punkte ist die Struktur die gleiche wie die der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung, und daher werden entsprechende Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
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Als nächstes wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20 und ähnlichem in der Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Bezugnehmend auf 24, wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40, der an dem Seitenwandabschnitt 8 anzubringen ist, auf ähnliche Weise wie oben beschrieben befestigt.
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Bezüglich des Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40, die in einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 anzubringen sind, wird zuerst das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht, und dann wird, der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt. Zuerst wird der auf einem Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildete Seitenpassabschnitt 22 ausgerichtet mit einer vorgeschriebenen Position zur Anbringung, der Seitenpassabschnitt 22 wird in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen Körper 10 und zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 eingepasst, und der Bodenabschnitt des Anschlussanbringungsteiles 20 wird in die Öffnung 3a der Basisplatte 3 gepasst, wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht wird.
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Als nächstes wird an der vorgeschriebenen Position des an dem Gehäuseteils 2 angebrachten Anschlussanbringungsteiles 20 der Schraubenblockanschluss 30 ausgerichtet, und der Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 wird in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 21, 21 eingepasst, (siehe 14), wodurch der Schraubenblockanschluss 30 an dem Anschlussanbringungsteil 20 angebracht wird. Weiter wird durch Ausrichten des Stiftanschlusses 40 an einer vorgeschriebenen Position und durch Einführen des Stiftabschnitts 40 zwischen zwei benachbarten wandartigen Körpern 21, 21 an der vorgeschriebenen Position der Stiftanschluss 40 an dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
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Auf diese Weise wird das Anschlussanbringungsteil 20 an einer vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht, und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 wird auf dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt, wodurch der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden kann, wie in 25 gezeigt ist.
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Die oben beschriebene Halbleitervorrichtung 1 erzielt den Effekt des Vergrößerns des Freiheitsgrades beim Anordnen des Schraubenblockanschlusses oder des Stiftanschlusses 40 und erzielt zusätzlich den folgenden Effekt. Genauer, der Bodenvorsprung 23 ist auf der Bodenoberfläche des Anschlussanbringungsteiles 20 vorgesehen, die in Kontakt mit der Basisplatte 3 ist und die Öffnung 3a ist in der Bodenplatte 3 gebildet, in die der Bodenvorsprung 23 passt, wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 fester auf dem Gehäuseteil 2 befestigt werden kann.
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Bei der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung ist ein Beispiel, bei dem der Bodenvorsprung 23 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 gebildet ist und eine Passöffnung 3a für den Bodenabschnitt 23 in der Basisplatte 3 gebildet ist, beschrieben worden. Alternativ kann ein Vorsprung auf der Basisplatte 3 gebildet werden, und ein ausgenommener Abschnitt, in den der Vorsprung passt, kann an dem Boden des Anschlussanbringungsteiles gebildet werden.
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Ausführungsform 4
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In der Ausführungsform 4 wird eine weitere Variation des Anschlussanbringungsteiles beschrieben. Wie in 26 gezeigt ist, weist das Anschlussanbringungsteil 20 der Halbleitervorrichtung 1 den Bodenvorsprung 23 an der Bodenoberfläche auf, so dass er in Kontakt mit der Halbleiteranbringungsplatte 4 kommt, die auf die Basisplatte 3 gesetzt ist. Ein isolierendes Substrat 6 der Halbleiteranbringungsplatte 4 weist eine Öffnung 6a auf, in die der Bodenvorsprung 23 passt. Mit Ausnahme dieser Punkte ist die Struktur die gleiche wie die der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung, und daher sind entsprechende Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
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Als nächstes wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20 und ähnlichem in der Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Bezugnehmend auf 26, der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40, der an dem Seitenwandabschnitt 8 anzubringen ist, wird auf die ähnliche Weise wie oben beschrieben befestigt.
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Bezüglich des Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40, die an einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 anzubringen sind, wird zuerst das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht, und dann wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt. Zuerst wird der auf einem Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildete Seitenpassabschnitt 22 mit einer vorgeschriebenen Position zur Anbringung ausgerichtet, der Seitenpassabschnitt 22 wird in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen Körper 10 und zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 eingepasst, und der Bodenvorsprung 23 des Anschlussanbringungsteiles 20 wird in die Öffnung 6a des isolierenden Substrates 6 gepasst, wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht wird.
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Als nächstes wird mit der vorgeschriebenen Position des Anschlussanbringungsteiles 20, das an dem Gehäuseteil 2 angebracht ist, der Schraubenblockanschluss 30 ausgerichtet, und der Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 wird in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 21, 21 eingepasst (siehe 14), wodurch der Schraubenblockanschluss 30 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird. Weiter wird, durch Ausrichten des Stiftanschlusses 40 an einer vorgeschriebenen Position und durch Einführen des Stiftanschlusses 40 zwischen zwei benachbarten wandartigen Körpern 21, 21 an der vorgeschriebenem Position der Stiftanschluss 40 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
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Auf diese Weise wird das Anschlussanbringungsteil 20 an einer vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht, und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 wird auf dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt, wodurch der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden kann, wie in 27 gezeigt ist.
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Die oben bechriebene Halbleitervorrichtung 1 erzielt den Effekt des Vergrößerns des Freiheitsgrades beim Anordnen des Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40 und erzielt zusätzlich den folgenden Effekt. Der Bodenvorsprung 23 ist auf der Bodenoberfläche vorgesehen, die in Kontakt mit der Halbleiteranbringungsplatte 4 des Anschlussanbringungsteiles steht, und die Öffnung 6a, in die der Bodenvorsprung 23 passt, ist in dem isolierenden Substrat der Halbleiteranbringungsplatte 4 gebildet, wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 fester auf dem Gehäuse 2 befestigt werden kann, selbst wenn die Basisplatte 3 durch die Halbleiteranbringungsplatte 4 bedeckt ist.
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In der obigen Halbleitervorrichtung ist ein Beispiel, bei dem Bodenvorsprung 23 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 gebildet ist und die passende Öffnung 6a für den Bodenvorsprung 23 in dem isolierenden Substrat 6 gebildet ist, beschrieben worden. Alternativ kann ein Vorsprung auf dem isolierenden Substrat 6 gebildet sein, und ein ausgenommener Abschnitt, in den der Vorsprung passt, kann an dem Boden des Anschlussanbringungsteiles gebildet sein.
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Ausführungsform 5
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Bei der Ausführungsform 5 wird eine weitere Variation des Anschlussanbringungsteiles beschrieben. Wie in 28 gezeigt ist, weist das Anschlussanbringungsteil 20 der Halbleitervorrichtung 1 die Seitenpassabschnitte 22 entsprechend zu den wandartigen Körpern 10 auf, die auf dem einen und dem anderen Ende entlang der Erstreckungsrichtung des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet sind. Mit Ausnahme dieser Punkte ist die Struktur die gleiche wie die der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung, und daher sind entsprechende Abschnnitte mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
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Als nächstes wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20 und ähnlichem in der Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Bezugnehmend auf 28 wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40, der an dem Seitenwandabschnitt 8 anzubringen ist, auf die gleiche Weise wie oben befestigt.
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Bezüglich des Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40, die in einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 anzubringen sind, wird zuerst das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht, und dann wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt. Zuerst werden der Seitenpassabschnitt 22, der auf einem Ende gebildet ist, und der Seitenpassabschnitt 22, der auf dem anderen Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet ist, mit den vorgeschriebenen Positionen zur Anbringung ausgerichtet, der Seitenpassabschnitt 22 auf einer Seite wird in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen Körper 10 und zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 eingepasst, und der Seitenpassabschnitt auf dem anderen Ende wird in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen Körper 10 und den wandartigen Körpern 10, 10 eingepasst, wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht wird. Somit wird das Anschlussanbringungsteil 20 angebracht, wobei gegenüberliegende Seitenwandabschnitte 8 überbrückt werden über die Basisplatte 3 oder über die Halbleiteranbringungsplatte 4.
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Als nächstes wird an der vorgeschriebenen Position des Anschlussanbringungsteiles 20, das an dem Gehäuseteil 2 angebracht ist, der Schraubenblockanschluss 30 ausgerichtet, und der Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 wird in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 21, 21 eingepasst (siehe 14), wodurch der Schraubenblockanschluss 30 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird. Weiter wird durch Ausrichten des Stiftanschlusses 40 an einer vorgeschriebenen Position und durch Einführen des Stiftanschlusses 40 zwischen zwei benachbarten wandartigen Körpern 21, 21 an der vorgeschriebenen Position der Stiftanschluss 40 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
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Auf diese Weise wird das Anschlussanbringungsteil 20 an einer vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht, und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 wird auf dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt, wodurch der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden können, wie in 29 gezeigt ist.
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Die oben beschriebene Halbleitervorrichtung 1 erzielt den Effekt des Vergrößerns des Freiheitsgrades beim Anordnen des Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40 und erzielt zusätzlich den folgenden Effekt. Genauer, das Anschlussanbringungsteil 20 weist die Seitenpassabschnitte 22 entsprechend zu den wandartigen Körpern 10 auf, die entsprechend, auf dem einen und dem anderen Ende entlang der Erstreckungsrichtung des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet sind, so dass sie auf dem Gehäuseteil 2 zu befestigen sind, wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 fester auf dem Gehäuseteil 2 befestigt werden kann.
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Ausführungsform 6
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In Ausführungsform 6 wird eine weitere Variation des Anschlussanbringungsteiles beschrieben. Wie in 30 gezeigt ist, weist das Anschlussanbringungsteil 20 der Halbleitervorrichtung 1 Seitenpassabschnitte 22 entsprechend zu den wandartigen Körpern 10 auf, die entsprechend auf dem einen und dem anderen Ende entlang der Erstreckungsrichtung des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet sind, und sie weist weiter eine Mehrzahl von wandartigen Körpern 21 auf, die beabstandet um ein vorbestimmtes Intervall voneinander entlang der Erstreckungsrichtung auf dem einen und dem anderen Seitenabschnitt 20a und 20b gebildet sind, die sich entgegengesetzt zueinander erstrecken. Mit der Ausnahme dieser Punkte ist die Struktur die gleiche wie die der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung, und daher sind entsprechende Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
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Als nächstes wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungsteiles 20 und ähnlichem in der Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Bezugnehmend auf 30 wird ein Schraubenblockanschluss 30 oder ein Stiftanschluss 40, der an dem Seitenwandabschnitt 8 anzubringen ist, auf die gleiche Weise wie oben beschrieben befestigt.
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Bezüglich des Stiftanschlusses 40 oder ähnlichem, die in einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 anzubringen sind, wird zuerst das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht, und dann wird der Stiftanschluss 40 oder ähnliches an dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt. Zuerst werden der Seitenpassabschnitt 22, der auf einem Ende, und der Seitenpassabschnitt 22, der auf dem anderen Ende des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet ist, an vorgeschriebenen Positionen zur Anbringung ausgerichtet, der Seitenpassabschnitt 22 auf einem Ende wird in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen Körper 10 und zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 eingepasst, und der Seitenpassabschnitt auf dem anderen Ende wird in den Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt 8 und dem wandartigen Körper 10 und zwischen den wandartigen Körpern 10, 10 eingepasst, wodurch das Anschlussanbringungsteil 20 an dem Gehäuseteil 2 angebracht wird.
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Als nächstes wird der Stiftanschluss 40 an einer vorgeschriebenen Position des Anschlussanbringungsteiles 20 ausgerichtet, das an dem Gehäuseteil 2 angebracht ist, und der Stiftanschluss 40 wird zwischen zwei benachbarten wandartigen Körpern 21, 21 an der vorgeschriebenen Position eingeführt, wodurch der Stiftanschluss 40 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird. Bezüglich des Schraubenblockanschlusses 30, der Vorsprung 35 des Schraubenblockanschlusses 30 wird in einen Raum zwischen den wandartigen Körpern 21, 21 eingepasst, die auf dem einen Seitenabschnitt 20a oder dem anderen Seitenabschnitt 20b gebildet sind, wodurch der Schraubenblockanschluss 30 an dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird (siehe 21). Obwohl der Schraubenblockanschluss 30 nicht zur Vereinfachung in 30 gezeigt ist, kann der Schraubenblockanschluss 30 an dem Anschlussanbringungsteil 20 auf die ähnliche Weise wie in 29 gezeigt angebracht werden.
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Auf diese Weise wird das Anschlussanbringungsteil 20 an einer vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht, und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 werden auf dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt, wodurch der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 an einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden können, wie in 31 gezeigt ist.
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Bei der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung weist das Anschlussanbringungsteil 20 die Seitenpassabschnitte 22 entsprechend zu den wandartigen Körpern 10 auf, die entsprechend auf dem einen und dem anderen Ende entlang der Erstreckungsrichtung des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet sind. Daher kann das Anschlussanbringungsteil 20 fester auf den Gehäuseteil 2 befestigt werden.
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Weiterhin ist eine Mehrzahl von wandartigen Körpern 21 beabstandet um ein vorgeschriebenes Intervall voneinander entlang der Erstreckungsrichtung gebildet, wobei sich der eine und der andere Seitenabschnitt 20a und 20b entgegengesetzt zueinander erstrecken. Folglich wird es möglich, weiter den Freiheitsgrad des Anbringens des Schraubenblockanschlusses 30 und des Stiftanschlusses 40 zu vergrößern gemäß der Position der Halbleiteranbringungsplatte 4.
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Weiteres Vergleichsbeispiel
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In einem weiteren Vergleichsbeispiel, das nicht zur Erfindung gehört, wird eine Halbleitervorrichtung mit einem Anschlussanbringungsteil, das an dem Gehäuseteil unabhängig von den wandartigen Körpern angebracht ist, die entlang des Seitenwandabschnittes gebildet sind, beschrieben. Bezugnehmend auf 32 weist das Anschlussanbringungsteil 20 wandartige Körper 21 ähnlich zu den wandartigen Körpern 10, die entlang des Seitenwandabschnittes 8 gebildet sind, die entlang der Erstreckungsrichtung des Anschlussanbringungsteiles 20 gebildet ist, auf. Auf der Basisplatte 3 des Gehäuseteiles 2 ist ein isolierendes Substrat 16 zum Befestigen des Anschlussanbringungsteiles 20 auf einer vorgeschriebenen Position angebracht.
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Auf einer oberen und einer unteren, Oberfläche des isolierenden Substrates 16 sind Kupfermuster 15 und 17 gebildet. Das isolierende Substrat 16 ist durch Lötmittel 18 gebondet, das zwischen die Basisplatte 3 und das Kupfermuster 15 auf der unteren Oberfläche eingefügt ist. Weiter ist das Anschlussanbringungsteil 20 durch das Lötmittel 18 mit dem Kupfermuster 17 auf der oberen Oberfläche des isolierenden Substrates 16 gebondet (siehe 34). Mit Ausnahme dieser Funkte ist die Struktur die gleiche wie die der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung, und daher sind entsprechende Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
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Als nächstes wird die Weise des Anbringens des Anschlussanbringungeteiles 20 und ähnlichem in der Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Bezugnehmend auf 32 wird zuerst das isolierende Substrat 16 zum Anbringen des Anschlussanbringungsteiles 20 durch das Lötmittel 18 gebondet, das zwischen das Kupfermuster 15 auf der unteren Oberfläche und der Basisplatte 3 eingefügt wird. Dann wird mit dem Kupfermuster 17 auf der oberen Oberfläche des isolierenden Substrates 16 das Anschlussanbringungsteil 20 durch das Lötmittel 18 gebondet (siehe 34).
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Als nächstes wird der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40, die an dem Seitenwandabschnitt 8 angebracht sind, auf die ähnliche Weise wie oben beschrieben befestigt. Als nächstes wird an der vorgeschriebenen Position des an dem Gehäuseteils 2 angebrachten Anschlussanbringungsteiles 20 der Schraubenblockanschluss 30 ausgerichtet, und der Vorsprung 35 des Schraubenblockes 30 wird in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 21, 21 eingepasst (siehe 14), wodurch der Schraubenblockanschluss 30 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt wird. Weiter wird durch Ausrichten des Stiftanschlusses 40 an einer vorgeschriebenen Position und durch Einführen des Stiftanschlusses 40 zwischen zwei benachbarten wandartigen Körpern 21, 21 an der vorgeschriebenen Position der Stiftanschluss 40 auf dem Anschlussanbringungsteil 20 befestigt.
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Auf diese Weise wird das Anschlussanbringungsteil 20 an einer vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht, und der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40 wird auf dem angebrachten Anschlussanbringungsteil 20 befestigt, wodurch der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschuss 40 an einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 angebracht werden kann, wie in 33 und 34 gezeigt ist.
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Bei der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung kann eine genauere Positionierung des an der Halbleiteranbringungsplatte 4 anzubringenden Anschlussanbringungsteiles 20 möglich werden, unabhängig von der Position der wandartigen Körper 10, die entlang des Seitenwandabschnittes 8 gebildet sind, und daher wird es möglich, weiter den Freiheitsgrad bezüglich der Anbringungsposition des Schraubenblockanschlusses 30 und des Stiftanschlusses 40 zu vergrößern. Allerdings kommt die Befestigung des Anschlussanbringungsteiles nicht ohne Lötung aus, wohingegen die Erfindung einen besseren Weg beschreitet.
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Eine Ausführungsform des zweiten Teils der vorliegenden Erfindung
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In dieser Ausführungsform wird eine Halbleitervorrichtung, in der der Schraubenblockanschluss unter Benutzung eines Kupfermusters befestigt wird, das auf der Oberfläche eines isolierenden Substrates der Halbleiteranbringungsplatte gebildet ist, beschrieben. Bezugnehmend auf 35, auf einem äußeren Peripherieabschnitt eines Kupfermusters, das auf einer Oberfläche des isolierenden Substrates 6 der Halbleiteranbringungsplatte 4 gebildet ist, ist eine Mehrzahl von Fangabschnitten 77 vorstehend und um ein vorgeschriebenes Intervall voneinander beabstandet gebildet zum Befestigen des Schraubenblockanschlusses 30. Der Fangabschnitt 77 ist durch Biegen eines äußeren Peripherieabschnittes des Kupfermusters 7 gebildet, das in eine vorgeschriebene Form bemustert ist. An einem spitzen Endabschnitt des Fangabschnittes 77 ist ein Haken 77a zum Fangen des Schraubenblockanschlusses 30 gebildet.
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Wie in 36 und 37 gezeigt ist, sind Durchgänge 37 in dem Schraubenblockanschluss 30 gebildet, in die zwei benachbarte Fangabschnitte 77 eingeführt werden. Weiter ist auf einer Seite des Schraubenblockanschlusses 30 eine Öffnung 38, die mit dem Durchgang 37 in Verbindung steht, zum Offenlegen des Hakens 77a gebildet.
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Als nächstes wird die Weise des Anbringens des Schraubenblockanschlusses 30 oder des Stiftanschlusses 40 in der Halbleitervorrichtung 1 beschrieben. Der Schraubenblockanschluss 30 oder der Stiftanschluss 40, der an dem Seitenwandabschnitt 8 angebracht ist, werden auf die ähnliche Weise wie oben beschrieben befestigt.
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Als nächstes wird, wie in 35, 36 und 37 gezeigt ist, der Schraubenblockanschluss 30 an einer vorgeschriebenen Position relativ zu den Fangabschnitten 77 des Kupfermusters ausgerichtet, und der Fangabschnitt 77, der an der Position positioniert ist, wird in den Durchgang 37 des Schraubenblockanschlusses 30 eingeführt, so dass der Haken 77a durch die Öffnung 38 offenliegt. Wenn der Haken 77a durch die Öffnung 38 offenliegt, wird der Schraubenblockanschluss 30 durch den Fangabschnitt 77 gefangen, und der Schraubenblockanschluss 30 wird auf der Halbleiteranbringungsplatte 4 befestigt. Auf diese Weise kann unter Benutzung des Kupfermusters 7, das auf der Oberfläche der isolierenden Platte 6 der Halbleiteranbringungsplatte 4 gebildet ist, der Schraubenblockanschluss 30 in einem Bereich innerhalb der Basisplatte 3 vorgesehen werden, wie in 38, 39 und 40 gezeigt ist.
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Bei der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung 1 ist es möglich, den Schraubenblockanschluss 30 unter Benutzung des Kupfermusters 7 anzubringen, das auf der Oberfläche der isolierenden Platte 6 der Halbleiteranbringungsplatte 4 gebildet ist. Daher kann die Zahl von Komponenten verringert werden, und die Prozesszeit kann ebenfalls verringert werden, wodurch ein einfacherer Zusammenbau der Halbleitervorrichtung möglich wird.
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Bei jeder der obigen Ausführungsformen sind Beispiele, bei denen der Vorsprung 35 auf dem Überhangabschnitt 34 gebildet ist und der Vorsprung 35 in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 10, 21 eingepasst ist, zum Befestigen des Schraubenblockanschlusses 30 auf dem Gehäuseteil 2 beschrieben werden. Die Struktur ist nicht begrenzend, und jede Struktur kann benutzt werden, solange der Überhangabschnitt 34 auf den wandartigen Körpern 10, 21 befestigt werden kann.
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Die Halbleitervorrichtung der vorliegenden Erfindung kann effektiv als eine Halbleitervorrichtung zum Treiben eines Inverters industrieller Ausrüstung benutzt werden.