-
Gebiet der Technik
-
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf einen Leiterplattenblock für Fahrzeuge. Insbesondere beziehen sich Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung auf einen Leiterplattenblock für Fahrzeuge, in dem eine gebogene Leiterplatte installiert ist, um verschiedene für ein Fahrzeug erforderliche Funktionen auszuführen.
-
Stand der Technik
-
In Fahrzeugen ist er erforderlich, verschiedene elektrische Komponenten mit Strom zu versorgen und deren Stromversorgung zu steuern. Um verschiedene elektrische Komponenten gemeinsam mit Strom versorgen und in dieser Weise deren Stromversorgung steuern zu können, werden Kästen, wie Verteilerkästen, Anschlusskästen und Batteriekästen, verwendet. Ein solcher Kasten wird durch Integrieren von Bauteilen, wie Sicherungen und Relais, und Leiterplatten ausgestaltet.
-
In letzter Zeit werden häufig Leiterplattenblöcke verwendet, die in einem Kasten installiert oder eigens mit einer Funktion eines Kastens ausgestattet sind. Ein solcher Leiterplattenblock führt im Wesentlichen dieselbe Funktion wie die eines Kastens aus.
-
Im Leiterplattenblock wird eine Mehrzahl von Leiterplatten verwendet, und die Leiterplatten sind im Allgemeinen parallel zueinander angeordnet. Um die Leiterplatten parallel anzuordnen, sollten die Leiterplatten durch Drähte oder Jumperstifte elektrisch verbunden sein. Ferner sollte separat eine Struktur zum Fixieren der Leiterplatten bereitgestellt sein. Daher ist der Leiterplattenblock nach dem Stand der Technik relativ groß und weist eine Menge von Bauteilen auf.
-
Die Gesamtgröße des Leiterplattenblocks lässt sich verringern, indem eine Klemme für Kopplungsbauteile, die vom Gehäuseäußeren eingeführt wird, parallel zu Flächen der Leiterplatten erweitert wird, während die Leiterplatten parallel angeordnet werden. Daher sollte die in der Leiterplatte installierte Klemme zur Verwendung für das Koppeln von Bauteilen anders als eine herkömmliche Klemme im rechten Winkel gebogen sein. Da die Klemme im rechten Winkel gebogen ist, weist sie eine andere Form als die einer vorhandenen Klemme auf und sollte separat gefertigt werden.
-
Da ferner im herkömmlichen Leiterplattenblock die Verbindungseinheit für elektrische Verbindungen von Leiterplatten nach außen ausschließlich an ein und demselben Ort an einer unteren Fläche des Gehäuses angeordnet sein kann, sollten Hochstrom-Schaltungsmuster in den Leiterplatten relativ lang ausgebildet sein. Dementsprechend werden in den relativ langen Hochstrom-Schaltungsmustern erhebliche Mengen an Wärme erzeugt, und die Gesamtgröße des Leiterplattenblocks nimmt aufgrund der langen Leiterplatten zu.
-
Wenn ferner im Leiterplattenblock um die Leiterplatten herum viele Bauteile installiert sind, so ist es relativ schwierig, in den Leiterplatten erzeugte Wärme abzuführen.
-
Wenn ein separat gefertigter Leiterplattenblock auf einem Kasten befestigt ist, so ist es darüber hinaus wichtig, den Leiterplattenblock fest am Kasten zu fixieren, wobei der Leiterplattenblock in Bezug auf den Kasten nicht bewegt wird. Wird der Leiterplattenblock in Bezug auf den Kasten bewegt, so wird die Betriebssicherheit des Leiterplattenblocks beeinträchtigt.
-
Offenbarung
-
Technische Aufgabe
-
In Anbetracht der vorstehend genannten Mängel wurden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung geschaffen, und ein Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, die Anzahl an Bauteilen, die einen Leiterplattenblock ausbilden, zu verringern und den Leiterplattenblock leicht, schmal, kurz und klein zu gestalten.
-
Ein anderer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Leiterplattenblock bereitzustellen, der vorhandene gemeinsame Bauteile verwendet.
-
Noch ein anderer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, Stellen von Verbindungseinheiten für elektrische Verbindungen eines Leiterplattenblocks nach außen zu schaffen, die sich für einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich unterscheiden, um eine Länge eines in einer Leiterplatte ausgebildeten Hochstrom-Schaltungsmusters zu verringern.
-
Wiederum ein anderer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Leiterplatte mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich einfacher innerhalb eines Gehäuses zu installieren.
-
Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, Wärme von einer Leiterplatte, die eine Metallschicht enthält und gebogen ist, um einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich in einem bestimmten Winkel aufzuweisen, gleichmäßiger zu verteilen, um zu verhindern, dass sich in einigen Bereichen der Leiterplatte Wärme konzentriert.
-
Noch ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen gebogenen Zustand einer gebogenen Leiterplatte exakt aufrechtzuerhalten.
-
Wiederum ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, viele an eine gebogene Leiterplatte angrenzende Bauteile zu installieren.
-
Wiederum noch ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Leiterplattenblock fest an einem Befestigungsraum eines Kastens zu fixieren, wenn der Leiterplattenblock an dem zu verwendenden Kasten befestigt wird.
-
Technische Lösung
-
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Leiterplattenblock für Fahrzeuge bereitgestellt, enthaltend: ein Gehäuse mit einem Innenraum; eine im Innenraum des Gehäuses installierte erste Leiterplatte mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich, die so ausgebildet sind, dass sie einen durch einen Biegebereich bestimmten Winkel zueinander aufweisen, und mit einer aus einem Metall ausgebildeten Metallschicht; eine erste Verbindungseinheit, die im ersten Bereich der ersten Leiterplatte installiert und zur elektrischen Verbindung des ersten Bereichs der ersten Leiterplatte nach außen zum Gehäuseäußeren geöffnet ist; und eine zweite Verbindungseinheit, die im zweiten Bereich der ersten Leiterplatte installiert und zur elektrischen Verbindung des zweiten Bereichs der ersten Leiterplatte nach außen zum Gehäuseäußeren geöffnet ist.
-
Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Leiterplattenblock für Fahrzeuge bereitgestellt, enthaltend: ein Gehäuse, das einen Gehäusekörper mit einem Innenraum und eine Gehäuseabdeckung zum Abschirmen eines oberen Endes des Gehäusekörpers enthält; eine erste Leiterplatte mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich, die so ausgebildet sind, dass sie einen durch einen Biegebereich bestimmten Winkel zueinander aufweisen, und mit einer aus einem Metall ausgebildeten Metallschicht, wobei der zweite Bereich im Innenraum des Gehäusekörpers angeordnet ist; eine erste Verbindungseinheit, die im ersten Bereich der ersten Leiterplatte installiert ist, um mit einem Gegenstückverbinder gekoppelt zu sein; und eine zweite Verbindungseinheit, die im zweiten Bereich der ersten Leiterplatte installiert ist, um mit einem Gegenstückverbinder gekoppelt zu sein.
-
Nach noch einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Leiterplattenblock für Fahrzeuge bereitgestellt, enthaltend: ein Gehäuse, das einen Gehäusekörper mit einem Innenraum und eine Gehäuseabdeckung zum Abschirmen eines oberen Endes des Gehäusekörpers enthält; eine erste Leiterplatte mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich, die so ausgebildet sind, dass sie einen durch einen Biegebereich bestimmten Winkel zueinander aufweisen und im Innenraum des Gehäusekörpers angeordnet sind; eine zweite Leiterplatte, die dem zweiten Bereich in einem bestimmten Abstand zugewandt ist; eine Leiterplattenbefestigungseinheit, die zwischen dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich der ersten Leiterplatte angeordnet ist, um einen dazwischenliegenden Abstand zu sichern; eine erste Verbindungseinheit, die im ersten Bereich der ersten Leiterplatte installiert ist, um mit einem Gegenstückverbinder gekoppelt zu sein; und eine zweite Verbindungseinheit, wovon ein spitzes Ende in eine Richtung weist, in die ein spitzes Ende der ersten Verbindungseinheit weist, und die mit einem Gegenstückverbinder gekoppelt ist.
-
Vorteilhafte Wirkungen
-
Der erfindungsgemäße Leiterplattenblock für Fahrzeuge hat die folgenden Wirkungen: Da eine gebogene Leiterplatte im Wesentlichen als zwei Leiterplatten dient, lässt sich zunächst die Anzahl an Leiterplatten verringern. Da ferner keine Bauteile zum Verbinden und Fixieren von zwei Leiterplatten verwendet werden, lässt sich die Anzahl an Bauteilen verringern, wodurch der Leiterplattenblock leicht, schmal, kurz und klein wird.
-
Da ein erster Bereich und ein zweiter Bereich der Leiterplatte einen bestimmen, dem Stand der Technik entsprechenden Winkel ausbilden, können vorhandene allgemeine Klemmen in der Leiterplatte installiert werden, wodurch sich die Fertigungskosten des Leiterplattenblocks senken lassen.
-
Da sich ferner eine erste Verbindungseinheit und eine zweite Verbindungseinheit, die im ersten Bereich und im zweiten Bereich der Leiterplatte, die gebogen ist, um einen bestimmten Winkel aufzuweisen, installiert sind, an unterschiedliche Stellen befinden, kann eine Länge eines Hochstrom-Schaltungsmusters verringert werden, wodurch sich die Wärmeabgabe minimieren lässt. Da die Leiterplatte in den ersten Bereich und den zweiten Bereich unterteilt und so gebogen ist, dass der erste Bereich und der zweite Bereich einen bestimmten Winkel ausbilden, ist unterdessen die Gehäuseform frei gestaltbar. Da sich der Winkel zwischen den Bereichen anpassen lässt, um der Gehäuseform zu entsprechen, kann ein Freiheitsgrad bei der Gehäusegestaltung zunehmen.
-
Da ferner an der Innen- oder Außenseite der Leiterplatte eine Metallschicht angeordnet ist, kann Wärme gleichmäßiger in der Leiterplatte verteilt werden, wodurch sich die Konzentration von Wärme auf eine bestimmte Stelle der Leiterplatte verhindern lässt und dementsprechend die Dauerhaftigkeit der Leiterplatte verlängern lässt. Da Positionierungsrippen dünne Plattenformen aufweisen, kann insbesondere ein Bereich, in dem eine Leiterplattenbefestigungseinheit direkt mit der Leiterplatte in Kontakt steht, verringert werden, wodurch sich Wärme leicht abführen lässt.
-
Da darüber hinaus durch Verwenden der Leiterplattenbefestigungseinheit ein gebogener Zustand der gebogenen Leiterplatte aufrechterhalten erhalten werden kann, lassen sich Installationsstellen von Bauteilen bezüglich der Leiterplatte exakt festlegen.
-
Die Leiterplattenbefestigungseinheit enthält eine erste Körperplatte und eine zweite Körperplatte, sodass die erste Körperplatte und die zweite Körperplatte mit dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich der gebogenen Leiterplatte gekoppelt sind, und in der ersten Körperplatte und der zweiten Körperplatte sind verschiedene Räume bereitgestellt, sodass sich verschiedene Bauteile in den Räumen installieren lassen. So kann eine relative hohe Anzahl an Bauteilen im Bereich der gebogenen Leiterplatte integriert und installiert werden und die Leiterplatte kann eine Anordnung ausbilden, die einer Produktmontagelinie zugeführt werden kann.
-
Da ferner aus einer Gehäuseabdeckung Abstandsvorsprünge hervorragen und an einer Innenfläche eines Befestigungsraums des Kastens Kopplungsarretierungen angebracht sind und Befestigungshaken durch eine Kopplungsstufe des Kastens zwischen den Abstandsvorsprüngen arretiert werden, kann der Leiterplattenblock fest fixiert werden, ohne im Befestigungsraum des Kastens bewegt zu werden, wodurch sich die Betriebssicherheit des Leiterplattenblocks erhöhen lässt.
-
Da ferner an einer Innenfläche der Gehäuseabdeckung Abstandsrinnen ausgebildet sind, die den Abstandsvorsprüngen entsprechen, sodass Körperrippen des Gehäusekörpers in den Abstandsrinnen positioniert sind, können eine Dicke und eine Größe der Gehäuseabdeckung relativ klein ausgebildet werden, wodurch sich die Gesamtgröße des Leiterplattenblocks verringern lässt.
-
Da darüber hinaus durch die Abstandsvorsprünge und die Kopplungsarretierungen zwischen einer Außenfläche der Gehäuseabdeckung und einer Innenfläche des Befestigungsraums des Kastens Öffnungen ausgebildet sein können, kann durch den Leiterplattenblock erzeugte Wärme durch die Öffnungen aus dem Befestigungsraum nach außen abgeleitet werden, was die Wärmeabführungseigenschaften verbessert.
-
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
Die vorstehenden und sonstigen Aufgaben, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden sich aus der folgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen genauer erschließen. Es zeigen:
-
1 in einer perspektivischen Explosionsansicht, dass ein Leiterplattenblock für Fahrzeuge nach einer erfindungsgemäßen Ausführungsform an einem Kasten befestigt ist;
-
2 in einer perspektivischen Ansicht den Leiterplattenblock für Fahrzeuge nach der erfindungsgemäßen Ausführungsform;
-
3 in einer perspektivischen Explosionsansicht den Leiterplattenblock für Fahrzeuge nach der erfindungsgemäßen Ausführungsform;
-
4 in einer perspektivischen Teilschnittansicht ein Hauptteil des Leiterplattenblocks für Fahrzeuge nach der erfindungsgemäßen Ausführungsform;
-
5 in einer perspektivischen Unteransicht eine Gehäuseabdeckung, die den Leiterplattenblock für Fahrzeuge nach der erfindungsgemäßen Ausführungsform ausbildet;
-
6 in einer perspektivischen Ansicht, dass eine erste Leiterplatte, eine zweite Träger Leiterplatte, eine Leiterplattenbefestigungseinheit und eine zweite Verbindungseinheit eine Anordnung ausbilden;
-
7 in einer Vorderansicht einen Raum zwischen der Leiterplattenbefestigungseinheit und den Leiterplatten, durch den in der erfindungsgemäßen Ausführungsform Luft strömt;
-
8 in einer perspektivischen Ansicht die Leiterplattenbefestigungseinheit nach der erfindungsgemäßen Ausführungsform;
-
9 in einer perspektivischen Ansicht den Substratblock für Fahrzeuge nach der erfindungsgemäßen Ausführungsform, von einer anderen Seite betrachtet;
-
10 in einer Schnittansicht das Hauptteil des Trägerblocks für Fahrzeuge nach der erfindungsgemäßen Ausführungsform.
-
Bevorzugte Ausführungsart
-
Ausführungsart der Erfindung
-
Zunächst wird unter Bezugnahme auf 1 ein Kasten 1 beschrieben, an dem ein Leiterplattenblock 10' befestigt ist. Der Kasten 1 enthält im Allgemeinen einen Hauptkörper 1' sowie obere und untere Abdeckungen, und der Hauptkörper 1' ist in 1 dargestellt. Ein Befestigungsraum 3 verläuft vertikal durch den Kasten 1. Der Leiterplattenblock 10' wird in den Befestigungsraum 3 eingesetzt und an diesem fixiert.
-
Zu diesem Zweck ist entlang eines Umfangs eines Eingangs des Befestigungsraums 3 eine Kopplungsstufe 5 ausgebildet. Die Kopplungsstufe 5 ragt auf einer Innenfläche des Befestigungsraums 3 hervor. Die Kopplungsstufe 5 ragt weiter hervor als eine innere Umfangsfläche des Befestigungsraums 3, um durch eine Arretierungsstufe 28' eines Befestigungshakens 28, der nachstehend beschrieben wird, arretiert zu werden.
-
An einem unteren Ende der Innenfläche des Befestigungsraums 3 ist eine Trägerstufe 7 angeordnet. Die Trägerstufe 7 ist entlang der Innenfläche des Befestigungsraums 3 ausgebildet und an einer Stelle ausgebildet, an der ein unteres Ende einer Gehäuseabdeckung 20, die nachstehend beschrieben wird, positioniert sein kann.
-
An gegenüberliegenden Seiten der Innenfläche des Befestigungsraums 3 sind Führungsrippen 9 ausgebildet. Die Führungsrippen 9 sind in einer Richtung, entlang derer der Leiterplattenblock 10' eingesetzt wird, lang ausgebildet. Die Führungsrippen 9 sind in Führungsrinnen 12' und 20', die nachstehend beschrieben werden, angeordnet. Die Stellen und Größen der Führungsrippen 9 können unterschiedlich festgelegt sein, um sowohl zu verhindern, dass der Leiterplattenblock 10' in der falschen Richtung eingesetzt wird, als auch, dass er sich im Befestigungsraum 3 bewegt.
-
Anschließend wird der Leiterplattenblock 10' beschrieben. Ein Gehäuse 10 bildet das äußere Erscheinungsbild und einen Rahmen des Leiterplattenblocks 10' aus. Das Gehäuse 10 enthält einen Gehäusekörper 12 und eine Gehäuseabdeckung 20. Das Gehäuse 10 kann zusätzlich zum Gehäusekörper 12 und zur Gehäuseabdeckung 20 noch andere Bauteile enthalten. Dennoch wird das Gehäuse 10 zumindest durch den Gehäusekörper 12 und die Gehäuseabdeckung 20 ausgebildet.
-
Die Führungsrinnen 12' sind an einer Außenfläche des Gehäusekörpers 12 in einer Richtung, entlang derer der Gehäusekörper 12 in den Befestigungsraum 3 des Kastens 1 eingesetzt wird, lang eingekerbt. Die Führungsrinnen 12' sind an der Außenfläche des Gehäusekörpers 12 eingekerbt und weisen bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform eher eine Stufenform als eine eingekerbte Rinnenform auf. Die Führungsrinnen 12' sind an gegenüberliegenden Enden des Gehäusekörpers 12 ausgebildet, und ihre Anordnungen können an den gegenüberliegenden Enden des Gehäusekörpers 12 unterschiedlich festgelegt sein.
-
Wie in 3 gezeigt, ist im Gehäusekörper 12 eine Mehrzahl von Körperrippen 13 ausgebildet. Die Körperrippen 13 sind um ein oberes Ende einer Außenfläche des Gehäusekörpers 12 herum ausgebildet. Die Körperrippen 13 führen die Kopplung des Gehäuses 10 mit der Gehäuseabdeckung 20 und sind in Abstandsrinnen 27 positioniert (s. 5), die nachstehend beschrieben werden, und führen eine Kopplungsrichtung des Gehäusekörpers 12 und der Gehäuseabdeckung 20, um Relativbewegungen derselben zu verhindern. Einige der Körperrippen 13 ragen über ein oberes Ende des Gehäusekörpers 12 hinaus. Dies dient dazu, die Kopplung des Gehäusekörpers 12 und der Gehäuseabdeckung 20 exakter und einfacher zu gestalten.
-
Der Gehäusekörper 12 weist einen Innenraum 14 mit einer nach oben offenen Hexaederform darin auf. Im Innenraum 14 sind ein zweiter Bereich 32 der ersten Leiterplatte 30, der nachstehend beschrieben wird, und die zweite Leiterplatte 50 angeordnet.
-
Auf einer Seite des Gehäusekörpers 12 ist eine erste Verbindungseinheit 16 einstückig ausgebildet. Die erste Verbindungseinheit 16 ist auf einer Seite eines oberen Endes des Gehäusekörpers 12 bereitgestellt, und ein Eingang der ersten Verbindungseinheit 16 ist in eine Richtung geöffnet, in welcher der Innenraum 14 zur unteren Seite des Gehäusekörpers 12 geöffnet ist.
-
Aus einer Außenfläche eines oberen Endes des Gehäusekörpers 12 und einer Außenfläche der ersten Verbindungseinheit 16 ragen Kopplungsvorsprünge 18 zum Koppeln des Gehäuses 10 mit der Gehäuseabdeckung 20 hervor. Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform sind insgesamt vier Kopplungsvorsprünge 18 ausgebildet.
-
Die Gehäuseabdeckung 20 ist so installiert, dass sie fast alle Abschnitte des oberen Endes des Gehäusekörpers 12 und ein rückwärtiges Ende der ersten Verbindungseinheit 16 abdeckt. Ein Innenraum der Gehäuseabdeckung 20 ist nach unten geöffnet, und im Innenraum der Gehäuseabdeckung 20 sind ein erster Bereich 31 der ersten Leiterplatte 30, der nachstehend beschrieben wird, und die erste Verbindungseinheit 16 angeordnet.
-
Auf gegenüberliegenden Außenflächen der Gehäuseabdeckung 20 sind Führungsrinnen 20' eingekerbt, durch welche die Führungsrippen 9 des Kastens 1 geführt werden. Die Führungsrinnen 20' sind entlang der Einführungsrichtung des Gehäuses 10 an Stellen, die den Führungsrippen 9 entsprechen, lang ausgebildet. Es wird bevorzugt, dass die Flächen der Gehäuseabdeckung 20, auf denen die Führungsrinnen 20 ausgebildet sind, an der Innenfläche des Befestigungsraums 3 des Kastens 1 angebracht sind oder keine Öffnungen aufweisen.
-
Eine Mehrzahl von Bauteilinstallationseinheiten 22 in einer Reihe auf der oberen Fläche der Gehäuseabdeckung 20 in einer Längsrichtung der Gehäuseabdeckung 20 ausgebildet. Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform sind in die Bauteilinstallationseinheiten 22 Sicherungen 22' eingesetzt und in diesen installiert. Die Bauteilinstallationseinheiten 22 ragen aus der oberen Fläche der Gehäuseabdeckung 20 relativ hervor, und auf der oberen Fläche der Gehäuseabdeckung 20 sind angrenzend an die Bauteilinstallationseinheiten 22 geneigte Flächen 23 ausgebildet. Die geneigten Flächen 23 beginnen an den Bauteilinstallationseinheiten 22 und sind nach unten geneigt, während sie zu gegenüberliegenden Enden der Gehäuseabdeckung 20 verlaufen. Da die geneigten Flächen 23 nach unten geneigt sind, während sie zu den gegenüberliegenden Enden der Gehäuseabdeckung 20 verlaufen, kann eine Bedienperson gegenüberliegende Seitenflächen der Bauteilinstallationseinheiten 22 auf einfache Weise halten. So kann die Bedienperson die Bauteilinstallationseinheiten 22 mit ihren Händen halten, um die Gehäuseabdeckung 20 vom Gehäusekörper 12 zu trennen.
-
Auf gegenüberliegenden Außenflächen der Gehäuseabdeckung 20 sind Kopplungsarretierungen 24 ausgebildet, die durch die Kopplungsvorsprünge 18 des Gehäusekörpers 12 arretiert werden, um die Gehäuseabdeckung 20 und den Gehäusekörper 12 zu koppeln. Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform ragen die Kopplungsarretierungen 24 aus den gegenüberliegenden Außenflächen der Gehäuseabdeckung 20 hervor und weisen einen im Wesentlichen U-förmigen Querschnitt auf. Diese Struktur ist jedoch nicht zwingend notwendig, und die Kopplungsarretierungen können in Form von Bohrungen durch gegenüberliegende Seitenflächen der Gehäuseabdeckung 20 verlaufen. Es wird bevorzugt, dass die Kopplungsarretierungen 24 um einen Abstand hervorragen, um den die Abstandsvorsprünge 26, die nachstehend beschrieben werden, hervorragen. In diesem Zustand können die Kopplungsarretierungen 24 auf der Innenfläche des Befestigungsraums 3 angebracht werden.
-
Von einer oberen Seite zu einer unteren Seite der Gehäuseabdeckung 20 ist auf jeder der gegenüberliegenden Seitenflächen eines vorder- und rückseitigen Längsendes der Gehäuseabdeckung 20 ein Paar Abstandsvorsprünge 26 ausgebildet. Die Abstandsvorsprünge 26 ragen im Vergleich zu den anderen Teilen der Gehäuseabdeckung 20 am weitesten hervor. Wenn der Leiterplattenblock 10' am Befestigungsraum 3 des Kastens 1 befestigt wird, so werden die Abstandsvorsprünge 26 an der Innenfläche des Befestigungsraums 3 angebracht. Die Gehäuseabdeckung 20 wird daran gehindert, sich zu bewegen, da die Flächen der Abstandsvorsprünge 26 am Innenraum des Kastens angebracht sind.
-
Zwischen den Abstandsvorsprüngen 26 sind Einbuchtungen 26' definiert, die in Bezug auf die Abstandsvorsprünge 26 eingebuchtet sind. Das heißt, dass die Einbuchtungen 26' zwischen den Abstandsvorsprüngen 26 eingebuchtet sind und dass im Inneren der Einbuchtungen 26' Befestigungshaken 28, die nachstehend beschrieben werden, bereitgestellt sind.
-
Wie in 5 gezeigt, sind die Abstandsrinnen 27 auf Innenflächen der Gehäuseabdeckung 20 eingekerbt, die den Abstandsvorsprüngen 26 entsprechen. Die Körperrippen 13 werden durch die Abstandsrinnen 27 geführt und sind in diesen angeordnet. Eine Dicke und eine Größe der Gehäuseabdeckung 20 kann minimiert werden, indem die auf der Innenfläche der Gehäuseabdeckung 20 eingekerbten Abstandsrinnen 27 in dieser Weise an den Stellen, die den Abstandsvorsprüngen 26 entsprechen, ausgebildet werden.
-
Die Befestigungshaken 28 verlaufen lang entlang der Innenflächen der Einbuchtungen 26', und Enden der Befestigungshaken 28 sind mit Innenflächen der Gehäuseabdeckung 20, die den Einbuchtungen 26' entsprechen, verbunden, um elastisch verformt zu werden. In jedem der Befestigungshaken 28 ist eine Arretierungsstufe 28' ausgebildet. Die Arretierungsstufe 28' ragt aus einer Fläche eines spitzen Endes des Befestigungshakens 28 hervor und wird durch die Kopplungsstufe 5, die auf der Innenfläche des Befestigungsraums 3 des Kastens 1 zum Befestigen des Leiterplattenblocks 10' am Kasten 1 ausgebildet ist, arretiert. Es wird bevorzugt, dass ein freies Ende des Befestigungshakens 28 etwas weiter als die obere Fläche der Gehäuseabdeckung 20 hervorragt.
-
Auf einer Innenfläche der Gehäuseabdeckung 20 sind Arretierungsrippen 29 ausgebildet. Die Arretierungsrippen 29 sind in 4 und 5 dargestellt. Die Arretierungsrippen 29 ragen aus einer Innenfläche der Gehäuseabdeckung 20 hervor, und zwischen einigen Abschnitten der Arretierungsrippen 29 und der Innenfläche der Gehäuseabdeckung 20 ist eine Öffnung ausgebildet. In die Öffnung, deren Dicke etwas größer als oder genauso groß wie die eines entsprechenden Abschnitts des Gehäusekörpers 12 ist, wird ein oberes Ende des Gehäusekörpers 12 eingesetzt.
-
Die erste Leiterplatte 30 ist innerhalb des Gehäuses 10 installiert. Die erste Leiterplatte 30 weist eine darin befindliche Metallschicht auf. Die Metallschicht ist eine Metallplatte, beispielsweise eine Kupferplatte. Die Metallschicht bildet in der ersten Leiterplatte 30 einen Rahmen aus und dient als eine Art Schaltungsmuster zur Energiezufuhr. Isolierschichten und Schaltungsmusterschichten sind sequenziell auf gegenüberliegenden Flächen der Metallschicht der ersten Leiterplatte 30 gestapelt.
-
Die erste Leiterplatte 30 weist einen ersten Bereich 31, der einer Innendecke der Gehäuseabdeckung 20 zugewandt ist, und einen zweiten Bereich 32, der einer Innenfläche des Gehäusekörpers 12 zugewandt ist, auf. Zwischen dem ersten Bereich 31 und dem zweiten Bereich 32 ist ein Biegebereich 33 bereitgestellt. Der Biegebereich 33 ist ein Bereich, in dem die Metallschicht als solche nach außen exponiert ist. Das heißt, dass der Biegebereich 33 ein Abschnitt ist, der ausschließlich aus der Metallschicht ausgebildet ist, sodass der Biegebereich 33 in einem gewünschten Winkel gebogen werden kann. Bei der erfindungsgemäßen Ausführungsform ist der Biegebereich 33 gebogen, um einen bestimmten Krümmungsradius aufzuweisen, und gedachte Erweiterungsebenen des ersten Bereichs 31 und des zweiten Bereichs 32 sind senkrecht zueinander.
-
An einer Stelle des ersten Bereichs 31, welcher der Bauteilbefestigungseinheit 22 entspricht, sind Sicherungskopplungsklemmen 34 installiert, die jeweils mit Schenkeln von Sicherungen 22' verbunden sind. Die Sicherungskopplungsklemmen 34 verlaufen zur Decke der Gehäuseabdeckung 20.
-
Auf einer Fläche des ersten Bereichs 31 gegenüber den Sicherungskopplungsklemmen 34 sind erste Verbindungsklemmen 36 installiert. Die ersten Verbindungsklemmen 36 verlaufen in einer zu den Sicherungskopplungsklemmen 34 entgegengesetzten Richtung und sind innerhalb der ersten Verbindungseinheit 16 angeordnet, um mit Anschlüssen von Gegenstückverbindern, die mit der ersten Verbindungseinheit 16 gekoppelt sind, elektrisch verbunden zu sein.
-
Unterdessen ist im zweiten Bereich 32 eine Mehrzahl von Jumperstiften 38 bereitgestellt. Die Jumperstifte 38 sind ausgestaltet, um eine zweite Leiterplatte 50, die nachstehend beschrieben wird, und die erste Leiterplatte 30 elektrisch zu verbinden. Enden der Jumperstifte 38 sind mit dem zweiten Bereich 32 der ersten Leiterplatte 30 verbunden, und gegenüberliegende Enden der Jumperstifte 38 sind mit der zweiten Leiterplatte 50 verbunden.
-
Die Leiterplattenbefestigungseinheit 40 ist zwischen dem zweiten Bereich 32 der ersten Leiterplatte 30 und der zweiten Leiterplatte 50, die nachstehend beschrieben wird, angeordnet, um den zweiten Bereich 32 und die zweite Leiterplatte 50 mit einem bestimmten Abstand zu koppeln. Die detaillierte Anordnung der Leiterplattenbefestigungseinheit 40 wird unter Bezugnahme auf 8 bis 10 beschrieben.
-
Die zweite Leiterplatte 50 ist auf einer Seite der Leiterplattenbefestigungseinheit 40 befestigt. Die zweite Leiterplatte 50 weist eine quadratische Plattenform auf, und auf der zweiten Leiterplatte 50 sind viele Bauteile befestigt. Die zweite Leiterplatte 50 dient hauptsächlich der Steuerung, und auf der zweiten Leiterplatte 50 sind verschiedene Chips befestigt, bei denen es sich um Steuerungsbauteile handelt. Es sei angemerkt, dass die erste Leiterplatte hauptsächlich eine Stromzufuhrsteuerungsfunktion ausführt.
-
Unterdessen wird eine zweite Verbindungseinheit 52 so bereitgestellt, dass ein spitzes Ende der zweiten Verbindungseinheit 52 zu einer unteren Seite des Innenraums 14 des Gehäusekörpers 12 geöffnet ist. Die zweite Verbindungseinheit 52 ist im zweiten Bereich 32 der ersten Leiterplatte 30 installiert, und das spitze Ende der zweiten Verbindungseinheit 52 ist zur unteren Seite des Innenraums 12 des Gehäusekörpers 12 exponiert, während die zweite Verbindungseinheit 52 in der ersten Leiterplatte 30 installiert ist. Somit ragt die zweite Verbindungseinheit 52 ragt weiter hervor, wenn der Gehäusekörper 12 von der unteren Seite betrachtet wird, und die erste Verbindungseinheit 16 ist relativ zurückgezogen. Das heißt, dass die erste Verbindungsklemme 36 der ersten Verbindungseinheit 16 im ersten Bereich 31 der ersten Leiterplatte 30 installiert ist. In dieser Weise kann eine Länge L (s. 3) des Schaltungsmusters im ersten Bereich 31 bezüglich der ersten Verbindungsklemme 36 relativ kurz gestaltet sein. Das Bezugszeichen 54 bezieht sich auf eine zweite Verbindungsklemme, die in der zweiten Verbindungseinheit 52 bereitgestellt ist.
-
Im Folgenden wird eine Anordnung der Leiterplattenbefestigungseinheit 40 detailliert beschrieben. Wie 8 bis 10 zu entnehmen ist, bildet eine aus einem synthetischen Harz ausgebildete Körperplatte 112 ein äußeres Erscheinungsbild und einen Rahmen der Leiterplattenbefestigungseinheit 40. In der Körperplatte 112 sind eine erste Körperplatte 114 und eine zweite Körperplatte 116 einstückig so ausgebildet, dass sie zueinander senkrecht sind. Die erste Körperplatte 114 und die zweite Körperplatte 116 können auch nicht senkrecht zueinander sein und in einem Winkel miteinander verbunden sein, der einem durch gedachte Erweiterungsebenen des ersten Bereichs 31 und des zweiten Bereichs 32 der ersten Leiterplatte 30 definierten Winkel entspricht. Die erste Körperplatte 114 und die zweite Körperplatte 116 weisen eine rechteckige Plattenform auf, deren Länge länger als eine Breite desselben ist, wie 8 zu entnehmen ist.
-
Aus gegenüberliegenden Enden der ersten Körperplatte 114 ragen jeweils erste Fixierungsglieder 118 hervor. Die ersten Fixierungsglieder 118 ragen jeweils auf Positionierungsstufen 118' hervor. Jedes der ersten Fixierungsglieder 118 entspricht einem zylinderförmigen Vorsprung, und in einer Mitte desselben ist eine Kopplungsbohrung (ohne Bezugszeichen bereitgestellt) so ausgebildet, dass eine Schraube 119 mit der Kopplungsbohrung gekoppelt ist. Die ersten Fixierungsglieder 118 sind in Kopplungsbohrungen der ersten Leiterplatte 30 eingesetzt, um im Vorfeld vormontiert zu werden.
-
Entlang von Umfängen der ersten Körperplatte 114 ragen erste Positionierungsrippen 120 hervor. Die ersten Positionierungsrippen 120 sind im ersten Bereich 31 der ersten Leiterplatte 30 positioniert, um den ersten Bereich 31 zu tragen. Die ersten Positionierungsrippen 120 sind nicht entlang des gesamten Umfangs der ersten Körperplatte 114 ausgebildet. Bei der dargestellten Ausführungsform sind die ersten Positionierungsrippen 120 entlang nahezu des gesamten Bereichs ausgebildet, wobei jedoch in einem Abschnitt des Bereichs ein Kommunikationsabschnitt 120' ausgebildet ist. Der Kommunikationsabschnitt 120' entspricht einem Durchgangsabschnitt zwischen den ersten Positionierungsrippen 120. Durch den Kommunikationsabschnitt 120' strömt Luft.
-
Eine Mehrzahl von Krümmungsflächenträgerteilen 122 verläuft einstückig von den ersten Positionierungsrippen 120 der ersten Körperplatte 114. Die Krümmungsflächenträgerteile 122 sind nebeneinander in einem bestimmten Abstand ausgebildet. Jedes der Krümmungsflächenträgerteile 122 weist eine Krümmungsfläche mit demselben Radius wie dem der Krümmungsfläche des Biegebereichs 33 der ersten Leiterplatte 30 auf. Die oberen Flächen der Krümmungsflächenträgerteile 122 und die oberen Flächen der ersten Positionierungsrippen 120 bilden eine durchgehende Ebene. Es sei angemerkt, dass die Krümmungsflächenträgerteile 122 in einer zu einer Fläche der zweiten Körperplatte 116 senkrechten Richtung hervorragen.
-
Auf gegenüberliegenden Seiten der zweiten Körperplatte 116 ragen jeweils zweite Leiterplattenträgerstäbe 124 hervor. Die zweiten Leiterplattenträgerstäbe 124 verlaufen parallel zur ersten Körperplatte 114 und nebeneinander an den gegenüberliegenden Enden der zweiten Körperplatte 116. Gegenüberliegende Enden der zweiten Leiterplattenträgerstäbe 124 entsprechen jeweils Leiterplattenträgerstäben. Die Leiterplattenträgerstäbe 126 und die zweiten Leiterplattenträgerstäbe 124 sind bei der Ausführungsform einstückig ausgebildet. Wenn die Leiterplattenträgerstäbe 126 und die zweiten Leiterplattenträgerstäbe 124 in dieser Weise einstückig ausgebildet sind, so kann eine Form zum Fertigen der Leiterplattenbefestigungseinheit 40 einfach ausgeführt werden.
-
Von gegenüberliegenden Flächen der zweiten Körperplatte 116 verlaufen zweite Fixierungsglieder 128 in entgegengesetzte Richtungen. Die zweiten Fixierungsglieder 128 sind an Stellen ausgebildet, die im Wesentlichen den Mitten der gegenüberliegenden Flächen der zweiten Körperplatte 116 entsprechen. Das zweite Fixierungsglied 128 ragt auf einer Positionierungsstufe 128' hervor. Die zweite Leiterplatte 50 ist in der Positionierungsstufe 128' positioniert. Somit ist das spitze Ende der Positionierungsstufe 128' in derselben Höhe angeordnet wie das einer zweiten Positionierungsrippe 130, die nachstehend beschrieben wird. Eine Form und eine Struktur des zweiten Fixierungsglieds 128 sind dieselben wie die des ersten Fixierungsglieds 118.
-
Eine Mehrzahl zweiter Positionierungsrippen 130 ist mit Unterbrechungen entlang eines Umfangs der zweiten Körperplatte 116 bereitgestellt. Die zweiten Positionierungsrippen 130 tragen den zweiten Bereich 32 der ersten Leiterplatte 30. Da die zweiten Positionierungsrippen 130 mit Unterbrechungen ausgebildet sind, sind zwischen dem zweiten Bereich 32 und der zweiten Körperplatte 116 viele Räume ausgebildet, die mit dem Äußeren in Kommunikation stehen. Die Höhe der zweiten Positionierungsrippe 130 ist dieselbe wie die Höhe der Positionierungsstufe 128', und die Höhe des Leiterplattenträgerstabs 126 ist größer als die Höhe der zweiten Positionierungsrippe 130. Der Leiterplattenträgerstab 126 ist durch die Dicke des zweiten Bereichs 32 der ersten Leiterplatte 30 höher als die zweite Positionierungsrippe 130.
-
An einem Ende der zweiten Körperplatte 116 ist eine Bauteilpositionierungseinheit 132 ausgebildet. In der Bauteilpositionierungseinheit 132 kann beispielsweise ein Elektrolytkondensator installiert sein. An gegenüberliegenden Enden der Bauteilpositionierungseinheit 132 sind Trägerplatten 133 parallel ausgebildet. Zwischen den Trägerplatten 133 ist ein Durchgangsraum definiert, über den die Bauteilpositionierungseinheit 132 mit dem Äußeren in Kommunikation steht. Gegenüberliegende Längsenden eines zylinderförmigen Bauteils sind auf der Trägerplatte 133 positioniert und werden von dieser getragen.
-
Wie in 9 dargestellt, ragen aus der zweiten Körperplatte 116 auf einer den zweiten Positionierungsrippen 130 gegenüberliegenden Seite dritte Positionierungsrippen 134 hervor. Die dritten Positionierungsrippen 134 sind entlang eines Umfangs der zweiten Körperplatte 116 ebenfalls mit Unterbrechungen ausgebildet. Die Höhe der dritten Positionierungsrippen 134 ist durch die Dicke der zweiten Leiterplatte 50 ebenfalls geringer als die Höhe des zweiten Leiterplattenträgerstabs 124.
-
Unterdessen ist eine Mehrzahl von Kommunikationsbohrungen 136 lang ausgebildet, um durch die zweite Körperplatte 116 zu verlaufen. Durch die Kommunikationsbohrungen 136 verlaufen die Jumperstifte 38, die den zweiten Bereich 32 der ersten Leiterplatte 30 und die zweite Leiterplatte 50, die auf gegenüberliegenden Flächen der zweiten Körperplatte 116 angeordnet sind, elektrisch verbinden. Die Kommunikationsbohrungen 136 sind so ausgebildet, dass sie in der Längsrichtung der zweiten Körperplatte 116 eine lange und schmale Breite aufweisen. Die Kommunikationsbohrungen 136 sind nicht zwingend erforderlich, und die Jumperstifte 38 können ohne Ausbildung der Kommunikationsbohrungen 136 in die zweite Körperplatte 116 einspritzgegossen werden. Wenn die Jumperstifte 38 einspritzgegossen werden, können die Jumperstifte 38 einfacher installiert werden.
-
Die ersten, zweiten und dritten Positionierungsrippen 120, 130 bzw. 134 der Leiterplattenbefestigungseinheit 40 weisen jeweils dünne Plattenformen auf, und da die Bereiche der der ersten, zweiten und dritten Positionierungsrippen 120, 130 und 134 der Leiterplattenbefestigungseinheit 40, die mit den Leiterplatten 30 und 50 in Kontakt stehen, durch die dünne Plattenform verringert werden können, ist dies im Hinblick auf die Flächenausnutzung der Leiterplatten 30 und 50 oder im Hinblick auf die Wärmestrahlung vorteilhaft.
-
Im Folgenden werden eine Anordnung und die Verwendung des erfindungsgemäßen Leiterplattenblocks für Fahrzeuge mit dem vorstehend beschriebenen Aufbau beschrieben.
-
Wie in 6 dargestellt, können die erste Leiterplatte 30, die Leiterplattenbefestigungseinheit 40, die zweite Leiterplatte 50 und die zweite Verbindungsklemme 54, die den erfindungsgemäßen Leiterplattenblock 10' ausbilden, in einer Anordnung gefertigt werden, um einer Montagelinie zugeführt zu werden.
-
Zunächst wird die Installation der ersten Leiterplatte 30 in der ersten Körperplatte 114 und in der zweiten Körperplatte 116 der Leiterplattenbefestigungseinheit 40 beschrieben. Der erste Bereich 31 der ersten Leiterplatte 30 wird auf der ersten Positionierungsrippe 120, die entlang eines Umfangs einer Fläche der ersten Körperplatte 114 hervorragt, positioniert. Anschließend wird der Biegebereich 33 der ersten Leiterplatte 30 in den Krümmungsflächenträgerteilen 122 positioniert, und der zweite Bereich 32 wird auf den zweiten Positionierungsrippen 130 der zweiten Körperplatte 116 positioniert. Da sich der Biegebereich 33 der ersten Leiterplatte 30 zu den Krümmungsflächenträgerteilen 122 bewegt, während die Krümmungsflächenträgerteile 122 und der Biegebereich 33 durch einen bestimmten Abstand voneinander beabstandet sind, kann anschließend die erste Leiterplatte 30 gleichzeitig auf der ersten Körperplatte 114 und der zweiten Körperplatte 116 positioniert werden.
-
Bei diesem Vorgang werden die ersten Fixierungsglieder 118 und die zweiten Fixierungsglieder 128 in die Kopplungsbohrungen (nicht abgebildet), die jeweils an entsprechenden Stellen der ersten Leiterplatte 30 angeordnet sind, eingesetzt und durch diese arretiert. Der Abstand zwischen den ersten Fixierungsgliedern 118 ist etwas kürzer als der Abstand zwischen den Kopplungsbohrungen, die in der ersten Leiterplatte 30 ausgebildet sind, um exakt vormontiert zu werden. Dementsprechend wird die erste Leiterplatte 30 in der Körperplatte 112 montiert. Selbstverständlich werden die Schrauben 119 für eine festere Kopplung mit den ersten Fixierungsgliedern 118 und den zweiten Fixierungsgliedern 128 gekoppelt.
-
Wenn der zweite Bereich 33 mit der zweiten Körperplatte 116 gekoppelt ist, so verlaufen die Leiterplattenträgerstäbe 126 durch Durchgangsbohrungen (ohne Bezugszeichen bereitgestellt), die im zweiten Bereich 32 ausgebildet sind, um eine Stelle, an welcher der zweite Bereich 32 an der zweiten Körperplatte 116 fixiert wird, zu führen.
-
Da der erste Bereich 31 und der zweite Bereich 32 der ersten Leiterplatte 30 jeweils mit der ersten Körperplatte 114 und der zweiten Körperplatte 116 der Leiterplattenbefestigungseinheit 40 gekoppelt werden und die Krümmungsfläche des Biegebereichs 33 durch die Krümmungsflächenträgerteile 122 der Leiterplattenbefestigungseinheit 40 getragen wird, kann die erste Leiterplatte 30 ihre Ausgangsform aufrechterhalten. Das heißt, da der Biegebereich 33 durch Biegen der aus einem Metall ausgebildeten Metallschicht ausgebildet wird, kann der Biegewinkel des Biegebereichs 33 aufgrund eines Rückfederungseffektes größer werden. Da jedoch die Krümmungsflächenträgerteile 122 den Biegebereich 33 tragen und der erste Bereich 31 und der zweite Bereich 32 durch die Fixierungsglieder 118 und 128 mit der ersten Körperplatte 114 und der zweiten Körperplatte 116 gekoppelt werden, kann die erste Leiterplatte 30 ihre Ausgangsform aufrechterhalten.
-
Anschließend werden die Jumperstifte 38 im zweiten Bereich 32 durch die Kommunikationsbohrungen 136 installiert. Selbstverständlich können die Jumperstifte 38 im zweiten Bereich 32 im Vorfeld installiert werden. Die Jumperstifte 38 können in der zweiten Leiterplatte 50 im Vorfeld installiert werden. Ferner können die Jumperstifte 38 in der zweiten Körperplatte 116 durch Einspritzgießen ohne Ausbildung der Kommunikationsbohrungen 136 in der zweiten Körperplatte 116 einstückig ausgebildet werden.
-
Die zweite Leiterplatte 50 wird an der zweiten Körperplatte 116 befestigt. Die zweite Leiterplatte 50 kann an einer exakten Stelle installiert werden, indem die zweiten Fixierungsglieder 128 durch die zweite Leiterplatte 50 geführt und die zweiten Leiterplattenträgerstäbe 124 in die Durchgangsbohrungen der zweiten Leiterplatte 50 eingeführt werden. Separate Schrauben können verwendet werden, um die zweite Leiterplatte 50 fest an der zweiten Körperplatte 116 zu fixieren.
-
Es sei angemerkt dass 6 einen Zustand zeigt, in dem die erste Leiterplatte 30, die zweite Leiterplatte 50, die zweite Verbindungseinheit 52 und dergleichen in der Leiterplattenbefestigungseinheit 40 installiert sind, wobei erkennbar ist, dass die erste Leiterplatte 30 installiert ist, um die erste Körperplatte 114 und die zweite Körperplatte 116 der Leiterplattenbefestigungseinheit 40 zu umgeben, um die gesamte Anordnung klein zu machen.
-
Die Anordnung ist in 6 dargestellt, und der zweite Bereich 32, die Leiterplattenbefestigungseinheit 40 und die zweite Leiterplatte 30 werden in den Innenraum 14 des Gehäusekörpers 12 eingesetzt. Anschließend wird die im ersten Bereich 31 angeordnete Verbindungsklemme 36 in die erste Verbindungseinheit 16 des Gehäusekörpers 12 eingesetzt.
-
Der erste Bereich 31 der ersten Leiterplatte 30 wird durch Koppeln der Gehäuseabdeckung 20 mit dem Gehäusekörper 12 abgeschirmt. Die Gehäuseabdeckung 20 wird mit dem Gehäusekörper 12 gekoppelt, indem die Kopplungsvorsprünge 18 mit den Kopplungsarretierungen 24 arretiert werden.
-
Wenn der Gehäusekörper 12 und die Gehäuseabdeckung 20 miteinander gekoppelt werden, so sind die Sicherungskopplungsklemmen 34 in der Bauteilbefestigungseinheit 22 der Gehäuseabdeckung 20 angeordnet. Wenn die Sicherungen 22' an der Bauteilbefestigungseinheit 22 befestigt werden, sind somit die Schenkel der Sicherungen mit den Sicherungskopplungsklemmen 34 gekoppelt.
-
Wenn der Gehäusekörper 12 und die Gehäuseabdeckung 20 miteinander gekoppelt sind, so ist der Leiterplattenblock 10' fertiggestellt, wie in 2 dargestellt ist. Anschließend werden die Sicherungen 22' in die Bauteilbefestigungseinheit 22 der Gehäuseabdeckung 20 eingesetzt und darin befestigt und entsprechende Verbinder (nicht dargestellt) werden mit der ersten Verbindungseinheit 16 und der zweiten Verbindungseinheit 52 gekoppelt.
-
Der erfindungsgemäße Leiterplattenblock 10' kann so wie er ist verwendet werden, im Allgemeinen wird er allerdings am Befestigungsraum 3 des Kastens 1 befestigt. Wenn der Leiterplattenblock 10' am Kasten 1 befestigt werden soll, so werden die der ersten Verbindungseinheit 16 und der zweiten Verbindungseinheit 52 entsprechenden Verbinder jeweils gekoppelt, nachdem der Leiterplattenblock 10' am Befestigungsraum 3 des Kastens 1 befestigt wurde.
-
Wenn der Leiterplattenblock 10' am Befestigungsraum 3 des Kastens 1 befestigt ist, so werden die an der Außenfläche des Gehäuses 10 ausgebildeten Abstandsvorsprünge 26 an der Innenfläche des Befestigungsraums 3 angebracht. Ferner werden die zwischen den Abstandshaken 26 angeordneten Befestigungshaken 28 durch die im Befestigungsraum 3 des Kastens 1 angeordnete Kopplungsstufe 5 arretiert.
-
Der Befestigungshaken 28 wird durch die im Befestigungsraum 3 des Kastens 1 angeordnete Kopplungsstufe 5 geführt, um elastisch verformt zu werden, und wird in die Ausgangsform zurückversetzt, wenn die Arretierungsstufe 28' die Kopplungsstufe 5 überwindet, sodass die Kopplungsstufe 5 durch die Arretierungsstufe 28' arretiert wird. In diesem Zustand wird ein Umfang eines unteren Endes der Gehäuseabdeckung 20 durch die Trägerstufe 7 positioniert.
-
Die Führungsrippen 9 sind beim Vorgang des Einsetzens des Leiterplattenblocks 10' in den Befestigungsraum 3 in den Führungsrinnen 12' und 20' angeordnet. Die Führungsrippen 9 wirken mit den Führungsrinnen 12' und 20' zusammen, um den Leiterplattenblock 10' in einer exakten Richtung einzusetzen und zu führen. Wenn der Leiterplattenblock 10' im Befestigungsraum 3 eingesetzt ist, sind ferner die Führungsrippen 9 in den Führungsrinnen 12' und 20' angeordnet, um eine Relativbewegung des Leiterplattenblocks 10' zu verhindern.
-
Die Außenflächen der Abstandsvorsprünge 26 können an der Innenfläche des Befestigungsraums 3 angebracht werden und gleichzeitig können auch die Kopplungsarretierungen 24 an der Innenfläche des Befestigungsraums 3 angebracht werden. In dieser Weise lässt sich eine Relativbewegung des Leiterplattenblocks 10' verhindern, da der Leiterplattenblock 10' in einem relativ breiten Bereich mit dem Befestigungsraum 3 des Kastens 1 in Kontakt steht.
-
Während der Leiterplattenblock 10' in dieser Weise am Befestigungsraum 3 des Kastens 1 befestigt wird, ist der Gehäusekörper 12 nicht direkt mit dem Kasten 1 gekoppelt. Da jedoch die Körperrippen 13 des Gehäusekörpers 12 in den Abstandsrinnen 27 der Gehäuseabdeckung 20 angeordnet sind und die Kopplungsarretierungen 24 der Gehäuseabdeckung 20 mit den Kopplungsvorsprüngen 18 des Gehäusekörpers 12 gekoppelt sind, können sie fester miteinander gekoppelt sein.
-
Die Struktur, durch welche die Gehäuseabdeckung 20 mit dem Gehäusekörper 12 gekoppelt wird, kann über die vorstehend beschriebene Form hinaus mehrere andere Formen aufweisen. Der Grund, warum die Kopplungsstufe 21 um dasselbe Maß wie die Abstandsvorsprünge 26 hervorragt, liegt darin, dass ein Kontaktbereich zwischen dem Leiterplattenblock 10' und der Innenfläche des Befestigungsraums 3 in relativer Weise vergrößert werden kann und eine Größe und eine Dicke der Gehäuseabdeckung 20 verringert werden können, indem die Abstandsrinnen 27 auf der Innenfläche der Gehäuseabdeckung 20 entsprechend den Abstandsvorsprüngen 26 ausgebildet werden.
-
Im Folgenden wird ein Verfahren zum Trennen des Leiterplattenblocks 10' vom Befestigungsraum 3 des Kastens 1 beschrieben. Zunächst wird die Arretierungsstufe 28' von der Kopplungsstufe 5 getrennt, um durch elastisches Verformen der Befestigungshaken 28 und Anbringen des Befestigungshakens 28 an Innenflächen der Einbuchtungen 26' leicht angehoben zu werden. In dieser Weise wird die Bauteilbefestigungseinheit 22 der Gehäuseabdeckung 20 per Hand gehalten, während die Befestigungshaken 28 elastisch verformt und die Arretierungsstufe 28' von der Kopplungsstufe 5 getrennt werden.
-
Da die geneigten Flächen 23 auf der oberen Fläche der Gehäuseabdeckung 20 entsprechend einem Umfang der Bauteilbefestigungseinheit 22 ausgebildet sind, ragt die Bauteilbefestigungseinheit 22 weiter hervor, um von einer Bedienperson in einfacher Weise mit den Fingern gehalten zu werden.
-
Unterdessen sind zwischen der Außenfläche des Leiterplattenblocks 10' und der Innenfläche des Befestigungsraums 3 Öffnungen ausgebildet. Insbesondere sind die Öffnungen an anderen Abschnitten ausgebildet als die Abstandsvorsprünge 26, die dem oberen Abschnitt der Trägerstufe 7 und dem Kontaktabschnitt zwischen den Kopplungsarretierungen 24 und der Innenfläche des Befestigungsraums 3 entsprechen, wodurch vom Leiterplattenblock 10' erzeugte Wärme problemlos durch die Öffnungen nach außen abgeführt werden kann.
-
Wie vorstehend beschrieben, sind die der ersten Verbindungseinheit 16 und der zweiten Verbindungseinheit 52 entsprechenden Verbinder mit dem Leiterplattenblock 10' gekoppelt. Wenn der Leiterplattenblock 10' an dem zu verwendenden Kasten 1 befestigt wird, so können die entsprechenden Verbinder gekoppelt werden, nachdem der Leiterplattenblock 10' am Kasten 1 befestigt wurde.
-
Da die Positionierungsrippen 120, 130 und 134 der Leiterplattenbefestigungseinheit 40 dünne Plattenformen aufweisen und entlang der Umfänge der ersten Körperplatte 114 und der zweiten Körperplatte 116 mit Unterbrechungen ausgebildet sind, wird der Bereich, in dem die Leiterplatte in direktem Kontakt mit der Leiterplattenbefestigungseinheit 40 steht, verringert, wodurch sich die von den Leiterplatten 30 und 50 erzeugte Wärme besser abführen lässt.
-
Der Umfang der vorliegenden Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebene Ausführungsform begrenzt, sondern wird durch die Ansprüche definiert, und es ist offensichtlich, dass der Fachmann, an den sich die vorliegende Erfindung richtet, die vorliegende Erfindung verschiedenerweise verändern und abwandeln kann, ohne vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
-
So sind beispielsweise bei der Ausführungsform der zweite Bereich 32 und die zweite Leiterplatte 50 durch die Jumperstifte 38 elektrisch miteinander verbunden. Allerdings sind statt der Jumperstifte 38 auch Drähte oder biegsame Kabel verwendbar.
-
Wenngleich bei der Ausführungsform beschrieben wurde, dass die Metallschicht in der ersten Leiterplatte 30 vorhanden ist, so kann die Metallschicht auch im Innenraum oder an der Außenfläche der ersten Leiterplatte 30 bereitgestellt sein.
-
Wenngleich beschrieben wurde, dass die zweite Leiterplatte 50 dem zweiten Bereich 32 der ersten Leiterplatte 30 gegenüberliegt, so kann die zweite Leiterplatte 50 auch an den zweiten Bereich 32 angrenzen, und das Verhältnis zwischen der zweiten Leiterplatte 50 und dem zweiten Bereich 32 kann verschiedene Formen aufweisen. Ferner ist die zweite Leiterplatte 50 nicht zwingend erforderlich, und wenn die zweite Leiterplatte 50 nicht vorhanden ist, so ist auch die Leiterplattenbefestigungseinheit 40 nicht zwingend erforderlich.
-
Die erste Verbindungseinheit 16 und die zweite Verbindungseinheit 52 sind bei der dargestellten Ausführungsform in dieselbe Richtung geöffnet, was nicht zwingend erforderlich ist. Die Verbindungseinheiten 16 und 52 können auch in unterschiedliche Richtungen geöffnet sein.
-
Wenngleich bei der dargestellten Ausführungsform beschrieben wurde, dass die Abstandsvorsprünge 26 und die Kopplungsarretierungen 24 gleichzeitig an der Innenfläche des Befestigungsraums 3 angebracht sind, so können ferner auch nur die Abstandsvorsprünge 26 und die Außenfläche der Gehäuseabdeckung 20, in der die Führungsrinnen 20' ausgebildet sind, an der Innenseite des Befestigungsraums 3 angebracht sein und die Kopplungsarretierung 24 nicht. Selbstverständlich kann eine bewegungsverhindernde Wirkung weiter erhöht werden, indem die Kopplungsarretierungen 24 an der Innenfläche des Befestigungsraums 3 befestigt werden.
-
Die Führungsrippen 9 und die Führungsrinnen 12' und 20' sind nicht zwingend erforderlich und müssen nicht verwendet werden, wenn die Einführungsrichtung der Gehäuseabdeckung 20 durch die Form des Gehäuses 10 selbst geführt werden kann.
-
Wenngleich bei der dargestellten Ausführungsform beschrieben wurde, dass das Gehäuse 10 in den Gehäusekörper 12 und die Gehäuseabdeckung 20 unterteilt ist, so weist die Gehäuseabdeckung 20 im Wesentlichen all die Strukturen zum Koppeln mit dem Kasten 1 auf, sodass die Gehäuseabdeckung 20 im Wesentlichen auch als das Gehäuse 10 angesehen werden kann.
-
Wenngleich bei der dargestellten Ausführungsform beschrieben wurde, dass die zweite Verbindungseinheit 52 im zweiten Bereich 32 der ersten Leiterplatte 30 installiert ist, um zu einer unteren Seite des Gehäusekörpers 12 exponiert zu sein, so kann die zweite Verbindungseinheit 52 auch in der zweiten Leiterplatte 50 installiert sein.
-
Die Körperplatte 112, welche die erste Körperplatte 114 und die zweite Körperplatte 116 enthält, muss nicht die dargestellte Form aufweisen. Wenngleich die erste Körperplatte 114 und die zweite Körperplatte 116 rechteckige Plattenformen aufweisen und einstückig ausgebildet sind, um senkrecht zueinander zu sein, können somit die Formen der Platten und deren Verbindungswinkel geändert werden.
