DE3922461C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Abschirmgehäuse nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Abschirmgehäuse werden zur Unterbringung verschiedener Schaltungen verwendet, z. B. von spannungsgesteuerten Oszillatoren, die bei Herstellung von Autotelefonen und anderen schnurlosen Telefonen verwendet werden. Da die Herstellungskosten für solche Telefone in jüngster Zeit verringert werden konnten und die Popularität solcher Geräte zunimmt, besteht ein wachsender Bedarf an schnurlosen Telefonen. Probleme bei der Miniaturisierung solcher Telefone entstehen insbesondere bei der Reduzierung der Größe spannungsgesteuerter Oszillatoren, wobei gleichzeitig das Problem der isolierenden Abdeckung des Abschirmgehäuses vorhanden ist.

In der GB-PS 21 53 152 ist ein Abschirmgehäuse der eingangs genannten Art beschrieben, wobei umlaufend am Rand der Abdeckplatte Laschen ausgebildet sind, die nach Aufsetzen der Abdeckplatte außen an dem Gehäuse festklemmen.

In der DE-OS 36 29 913 ist ein Abschirmgehäuse beschrieben, bei dem die Seitenwände zu einem Rahmen zusammengesteckt sind, wobei an den Seitenwänden obere Lappen ausgebildet sind, auf die Kontaktfederstreifen und ein Deckel aufgesteckt wird. Das Befestigen des Deckels erfolgt durch seitliches Aufschieben von Riegeln auf die Lappen.

Um die herkömmliche Gestaltung von Abschirmgehäusen zu verdeutlichen, soll im folgenden auf die Zeichnung Bezug genommen werden.

Fig. 5 zeigt ein Beispiel einer früheren, herkömmlichen Ausbildung für spannungsgesteuerte Oszillatoreinheiten, wie sie in schnurlosen Telefonen verwendet werden. Diese spannungsgesteuerte Oszillatoreinheit besitzt einen in der Zeichnung nicht dargestellten Oszillator-Modulator, der im Inneren des kastenförmigen Abschirmgehäuses 1 des Standes der Technik angeordnet ist. Das bekannte Ab­ schirmgehäuse 1 wurde dadurch an einer Leiterplatte 3 angebracht, daß man vier an dem unteren Rand des Ab­ schirmgehäuses 1 ausgebildete Montagebeine 2 in in der Leiterplatte 3 vorgesehene Montageöffnungen 4 einführt.

Während der Montage wurde eine herkömmliche Isolierein­ richtung 7, die aus Glimmer oder einem anderen isolie­ renden Material bestand, zwischen dem Abschirmgehäuse 1 und der Leiterplatte 3 angeordnet, indem man die Löcher in der bekannten Isoliereinrichtung 7 mit den Montage­ öffnungen in der Leiterplatte 3 ausrichtete und man dann die Montagebeine 2 des Abschirmgehäuses 1 durch die Isoliereinrichtung 7 hindurch in die Leiterplatte 3 hinein einführte. Der Zweck dieser herkömmlichen Iso­ liereinrichtung 7 besteht in der Verhinderung von Kurz­ schlüssen zwischen der Schaltungsmuster-Verdrahtung 5 oder dem in der Leiterplatte 3 ausgebildeten Durchgangs­ loch 6 und dem Abschirmgehäuse 1.

Das Hauptproblem bei dieser früheren Form eines span­ nungsgesteuerten Oszillators bestand darin, daß der Boden des Abschirmgehäuses offen blieb und der Innen­ raum des Abschirmgehäuses somit Verunreinigungen ausge­ setzt war, bis das Abschirmgehäuse auf der Leiterplatte montiert wurde. Dadurch konnten Verunreinigungen in das Abschirmgehäuse eindringen und den Betrieb des spannungs­ gesteuerten Oszillators beeinträchtigen. Dieses Problem ging man durch die Einführung einer isolierenden Ab­ deckung an, die sich am Boden des Abschirmgehäuses vor deren Montage anbringen ließ. Diese Lösung des Standes der Technik ist in Fig. 6 veranschaulicht.

Fig. 6 zeigt die derzeit übliche Verwendung von Zwi­ schensitzbereichen 8, die sich zwischen den Montage­ beinen 2 und dem unteren Rand des Abschirmgehäuses 1 befinden. Diese Zwischensitzbereiche 8 sind etwas größer als die Montageöffnungen 4 in der Leiterplatte 3, wo­ durch sie sowohl als Plattform wirken, durch die zwischen der Leiterplatte 3 und der Unterkante des herkömmlichen Abschirmgehäuses 1 ein Spalt verursacht wird, als auch als Keil wirken, der zum Festhalten der herkömmlichen isolierenden Abdeckung 9 am Boden des Abschirmgehäuses vor dessen Montage auf der Leiterplatte 3 verwendet wird. Wie in Fig. 9 gezeigt ist, ist eine isolierende Ab­ deckung 9 am Boden des herkömmlichen Abschirmgehäuses 1 angeordnet, wobei sich die Montagebeine 2 sowie die Zwischensitzbereiche 8 durch die isolierende Abdeckung 9 hindurcherstrecken sowie von dem unteren Rand des Ab­ schirmgehäuses 1 nach außen erstrecken, wobei der durch die Zwischensitzbereiche 8 gebildete Spalt freibleibt.

Das sich bei Verwendung der herkömmlichen isolierenden Abdeckung ergebende Problem besteht darin, daß sich die Abdeckung leicht vom Boden des Abschirmgehäuses, wie es z. B. in Fig. 9 gezeigt ist, wegbiegen läßt, wodurch Fremdmaterial in das Abschirmgehäuse eindringen kann und den Betrieb des spannungsgesteuerten Oszillators beeinträchtigen kann. Ein zweites Problem entsteht da­ durch, daß beim Anbringen des Abschirmgehäuses auf der Leiterplatte ein Bereich der isolierenden Abdeckung von unterhalb des Abschirmgehäuses nach außen wegragt und einen überstehenden Randbereich bildet. Dieser über­ stehende Rand bedeckt Raum auf der Leiterplatte, wodurch eine Miniaturisierung erschwert wird. Da das Abschirm­ gehäuse jedoch mit dem überstehenden Rand ausgebildet sein muß, damit sich die Isolierung bei dieser Ausbil­ dungsweise an dem Abschirmgehäuse anbringen läßt, ist auch die Miniaturisierung des eigentlichen Abschirmge­ häuses begrenzt.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer Anordnung aus einem Abschirmgehäuse und einer Abdeckung, die sich stark miniaturi­ sieren läßt und außerdem gut gegen das Eindringen von Fremdmaterial geschützt ist.

Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ergibt sich aus dem Kennzeichen des Anspruchs 1.

Die vorliegende Erfindung schafft eine Anordnung, bei der eine aus isolierendem Material bestehende, dünne Boden­ abdeckplatte vorgesehen ist, die zwischen die Montage­ beine des Abschirmgehäuses paßt und mittels einer Reihe von Vorsprüngen in ihrer Position festgehalten ist, die in entsprechende Öffnungen passen, die in den Montage­ beinen ausgebildet sind. Die Abdeckung schützt den spannungsgesteuerten Oszillator während der Montage. Da die Form der Abdeckplatte an die Form des unteren Rands des Abschirmgehäuses angepaßt ist, steht vom Boden des Abschirmgehäuses keine Isolierung nach außen weg, wenn dieses auf einer Leiterplatte montiert ist. Dies erleichtert die Miniaturisierung von schnurlosen Tele­ fonen, da auf der Leiterplatte weniger Raum überdeckt wird als dies bei der von den Seiten des Ausführungs­ beispiels des Standes der Technik wegstehenden Isolie­ rung der Fall ist.

Eine bevorzugte Weiterbildung der Erfindung ergibt sich aus dem Unteranspruch.

Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im folgenden anhand der zeichneri­ schen Darstellungen eines Ausführungsbeispiels noch näher erläutert, wobei sich die Fig. 1 bis 4 auf die vorliegende Erfindung und die Fig. 5 bis 10 auf den Stand der Technik beziehen. In den Zeichnungen zei­ gen:

Fig. 1 eine Perspektivansicht einer an dem Abschirmge­ häuse angebrachten isolierenden Platte sowie die resultierende Ausrichtung der Anordnung in bezug auf die Leiterplatte,

Fig. 2 eine auseinandergezogene Ansicht des Abschirm­ gehäuses und der Bodenabdeckplatte von unten,

Fig. 3 eine Schnittansicht des Abschirmgehäuses unter Darstellung der Lage der Schaltungsplatte, der Bodenabdeckplatte sowie des Anschlusses der ge­ druckten Schaltungsplatte,

Fig. 4(A) und 4(B) Perspektivansichten zur Erläuterung der Be­ ziehung zwischen Verriegelungsöffnungen und Verriegelungsvorsprüngen,

Fig. 5 eine Perspektivansicht zur Erläuterung eines früheren, herkömmlichen Verfahrens zum Mon­ tieren von Abschirmgehäusen an Leiterplatten,

Fig. 6 eine Perspektivansicht einer fortgeschrittenen Ausbildung eines Abschirmgehäuses des Standes der Technik,

Fig. 7 eine Perspektivansicht des in Fig. 6 gezeigten Abschirmgehäuses bei Montage auf der Leiter­ platte,

Fig. 8 eine Schnittansicht zur Erläuterung, wie sich die isolierende Abdeckung des Standes der Tech­ nik aufbiegen läßt und somit Verunreinigungen in das Abschirmgehäuse eindringen können,

Fig. 9 eine Perspektivansicht zur Erläuterung der Mon­ tage der fortgeschrittenen Ausführungsform des Standes der Technik, und

Fig. 10 eine Perspektivansicht der herkömmlichen Aus­ führungsform gemäß Fig. 9 bei Montage auf der Leiterplatte.

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Bodenabdeckungs- Abschirmkonstruktion eines Abschirmgehäuses ist in den Fig. 1 bis 4 veranschaulicht.

Wie in Fig. 1 zu sehen ist, handelt es sich bei dem Ab­ schirmgehäuse 12 um ein rechteckiges, kastenförmiges Ge­ bilde mit offener Bodenfläche, wobei vier Montagebeine 14 um den unteren Rand herum von der offenen Bodenseite weg­ weisend angeordnet sind. Dabei befinden sich jeweils zwei Montagebeine 14 an jeder von zwei einander ent­ gegengesetzten Kanten 12a des Abschirmgehäuses 12. An jedem Montagebein 14 befindet sich eine Verriegelungs­ öffnung 15, die in der Breite des Montagebeins 14 mittig angeordnet ist und sich in der Nähe des Übergangsbereichs zwischen dem Montagebein 14 und dem Rand 12a des Ab­ schirmgehäuses 12 befindet.

Außerdem ist für jedes Montagebein 14 eine entsprechende Montageöffnung 4 in der Leiterplatte 3 vorgesehen. Das Abschirmgehäuse 12 wird derart ausgerichtet, daß die Schaltungsmuster-Verdrahtung 5 sowie das Durchgangsloch 6 die entsprechenden Verbindungen mit dem im Inneren des Abschirmgehäuses 12 befindlichen spannungsgesteuerten Oszillator herstellen.

Wie in Fig. 2 gezeigt ist, handelt es sich bei der Bo­ denabdeckung 13 um ein dünnes Flachstück aus isolierendem Material, dessen Außenabmessungen der offenen Bodenseite des Abschirmgehäuses 12 angepaßt sind. Entlang der beiden Seitenkanten 13a der Bodenabdeckung 13, die den beiden Seitenkanten 12a des Abschirmgehäuses 12 entsprechen, befinden sich vier Verbindungsausnehmungen 16. In jeder Verbindungsausnehmung befindet sich ein Vorsprung 17. Die Verbindungsausnehmung 16 und der Vorsprung 17 sind jeweils in derartiger Paarung vorgesehen, daß bei An­ bringung der Abdeckplatte 13 an dem Abschirmgehäuse 12 die Verbindungsausnehmungen 16 an den Montagebeinen 14 satt anliegen und die Vorsprünge 17 in die Verriegelungs­ öffnungen 15 gepaßt sind.

Wie in Fig. 4 gezeigt ist, wird die Abdeckplatte 13 da­ durch an dem Abschirmgehäuse 12 angebracht, daß man die Montagebeine 14 an den einander entgegengesetzten Kanten 12a voneinander wegbiegt und dadurch genug Freiraum zum Einführen der Vorsprünge 17 in ihre entsprechenden Ver­ riegelungsöffnungen 15 schafft. Die Montagebeine 14 werden dann losgelassen, und die Elastizität des Ma­ terials des Abschirmgehäuses 12 veranlaßt die Montage­ beine, in ihre Ausgangsposition zurückzukehren. Wenn die Montagebeine 14 in ihre Ausgangsposition zurückgekehrt sind, sind die Vorsprünge 17 innerhalb der Verriegelungs­ öffnungen 15 festgehalten, und somit ist die Bodenab­ deckung 13 an dem Abschirmgehäuse 12 sicher angebracht.

Fig. 3 veranschaulicht eine Bodenabdeckung in dem Zu­ stand, in dem die Bodenabdeckung 13 an diesem angebracht ist.

Die Ausbildung der Bodenabdeckung ist nicht auf das vor­ stehend erläuterte Ausführungsbeispiel beschränkt. Die Anzahl der Montagebeine 14 kann in Abhängigkeit von der Größe und der Form des Abschirmgehäuses 12 variieren. Die Verriegelungsöffnungen 15 können sich entweder voll­ ständig durch das jeweilige Montagebein 14 hindurcher­ strecken, oder sie können gerade ausreichend tief ausge­ bildet sein, daß sie den jeweiligen Vorsprung 17 auf­ nehmen können. Auch andere Modifikationen sind möglich. Zusätzlich dazu ist die in dem Abschirmgehäuse 12 ange­ ordnete Schaltung nicht auf einen spannungsgesteuerten Oszillator beschränkt.

Eine vorteilhafte Wirkung der Anbringung einer Bodenab­ deckung an einem Abschirmgehäuse in der vorstehend er­ läuterten Weise besteht darin, daß sich das Abschirm­ gehäuse miniaturisieren läßt, ohne daß dabei die Iso­ lierung berücksichtigt werden muß, die bei den derzeit verwendeten, herkömmlichen Abschirmgehäusen von der Unterseite derselben seitlich wegragt. Da das Abschirm­ gehäuse und die entsprechende Isolierung bzw. Bodenab­ deckung weniger Fläche auf der Leiterplatte bedecken, läßt sich die Leiterplatte ebenfalls miniaturisieren.

Ein weiterer Nutzen der vorstehend beschriebenen Boden­ abdeckung besteht darin, daß ein Eindringen von Verun­ reinigungen in das Abschirmgehäuse während des Transports des Abschirmgehäuses vor dessen Montage auf der Leiter­ platte verhindert ist. Außerdem ist die erfindungsgemäße Anordnung dem Stand der Technik auch deshalb überlegen, da die Bodenabdeckung, sobald sie einmal angebracht ist, sich nicht leicht entfernen oder aufbiegen läßt, so daß keine Verunreinigungen eindringen können.

Claims (2)

1. Abschirmgehäuse mit einer offenen Seite, die von einer Abdeckplatte abgedeckt ist, deren Außenkanten- Konfiguration im wesentlichen der Konfiguration der die offene Seite des Abschirmgehäuses (12) begrenzenden Kante (12a) entspricht, dadurch gekennzeichnet, daß an der die offene Seite des Abschirmgehäuses (12) begrenzenden Kante (12a) mehrere Beine (14) vorgesehen sind, daß die Abdeckplatte (13) eine Mehrzahl von Ausnehmungs- und Vorsprungspaaren (16, 17) aufweist, deren Anzahl der Anzahl der Beine (14) des Abschirmgehäuses (12) entspricht und deren Plazierung an der Abdeckplatte (13) derart ausgelegt ist, daß bei Positionierung jedes Beins (14) in einer entsprechenden Ausnehmung (16) jeder Vorsprung (17) mit einer Öffnnung (15) eines Beins (14) in Eingriff steht, und daß die Abdeckplatte (13) die offene Seite des Abschirmgehäuses (12) abdeckt.

2. Abschirmgehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckplatte (13) aus isolierendem Material hergestellt ist.