JPH11330766A - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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JPH11330766A
JPH11330766A JP10127052A JP12705298A JPH11330766A JP H11330766 A JPH11330766 A JP H11330766A JP 10127052 A JP10127052 A JP 10127052A JP 12705298 A JP12705298 A JP 12705298A JP H11330766 A JPH11330766 A JP H11330766A
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circuit board
printed circuit
frame
electronic device
leg
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JP10127052A
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Kiminori Terajima
公則 寺島
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Alps Alpine Co Ltd
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Alps Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の電子機器は、枠体21がマザープリン
ト基板25に、単に載置されて取り付けられるため、面
実装時において、振動、衝撃等により電子機器がマザー
プリント基板25の所定の位置からずれた状態で半田付
けされることが生じ、品質不良を生じるという問題があ
る。 【解決手段】 本発明の電子機器は、枠体1に設けた脚
部1bを、プリント基板2の下面から突出させたものあ
るため、この脚部1bをマザープリント基板5の孔5a
に挿入して、電子機器の位置決めを行うことができ、面
実装時の振動、衝撃等があっても電子機器の位置がずれ
ることがなく、従って、品質不良のない電子機器を提供
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機の送受
信ユニット等に使用して好適な電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子機器を図6〜図8において説
明すると、金属板からなる箱形の枠体21は、周囲が囲
まれて上下に開放部を有する側壁21aと、側壁21a
に設けられた取付脚21bとを備えている。また、プリ
ント基板22には、導電パターン23が設けられ、この
導電パターン23には、種々の電気部品(図示せず)が
半田付けされて、所望の回路が構成されている。そし
て、このようなプリント基板22は、枠体21の下方か
ら枠体21の中央部内に収納され、取付脚21bを内方
に折り曲げて、枠体21に取り付けられている。また、
取付脚21bと導電パターン23とを半田付け24する
ことによって、導電パターン23を枠体21にアースす
るようになっている。
【0003】そして、このように構成された送受信ユニ
ット等の電子機器は、図8に示すように、例えば、携帯
電話機のマザープリント基板25に組み込まれて使用さ
れるようになっている。そして、電子機器は、マザープ
リント基板25に面実装により組み込まれ、その組込方
法は、先ず、電子機器をマザープリント基板25の所定
の場所に載置した後、マザープリント基板25の導電パ
ターン26と電子機器の枠体21との間の角部にクリー
ム半田を塗布する。次に、このようなマザープリント基
板25と電子機器をベルト(図示せず)上に載置して、
リフロー半付け装置に搬送することによりマザープリン
ト基板25の導電パターン26と枠体21とを半田付け
するようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器は、枠
体21がマザープリント基板25に、単に載置されて取
り付けられるため、面実装時において、振動、衝撃等に
より電子機器がマザープリント基板25の所定の位置か
らずれた状態で半田付けされることが生じ、品質不良を
生じるという問題がある。また、枠体21とマザープリ
ント基板25との間の角部で半田付けされるものである
ため、面実装時、半田がその角部に沿って広がり、半田
が薄くなって、半田付けが悪くなるという問題がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第1の解決手段として、側壁とこの側壁から下方に突
出した脚部とを有する金属製の枠体と、孔、或いは凹部
からなる貫通部を有するプリント基板とを備え、前記プ
リント基板の一部が前記側壁から外方に突出した状態
で、前記プリント基板を前記枠体の下面に載置すると共
に、前記脚部を、前記プリント基板の前記貫通部に挿通
して前記プリント基板の下面から突出させた構成とし
た。また、第2の解決手段として、前記脚部を前記貫通
部に強嵌合した構成とした。また、第3の解決手段とし
て、前記脚部は、根本部から先端部になるに従って漸次
広幅となるテーパー部を形成した構成とした。また、第
4の解決手段として、前記プリント基板には、前記貫通
部に繋がって設けられた空隙部を有する構成とした。ま
た、第5の解決手段として、前記空隙部を前記プリント
基板の側端部に隣接して設けると共に、前記空隙部の一
部を前記側端部において開放させた構成とした。また、
第6の解決手段として、前記プリント基板には、前記脚
部に近接して導電パターンを設けた構成とした。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器を図1〜図5に
基づいて説明すると、図1は本発明の電子機器の一部の
分解斜視図、図2は本発明の電子機器の要部の断面図、
図3は本発明の電子機器の一部を切断した平面図、図4
は本発明の電子機器の取り付けを示す要部の断面図、図
5は本発明の電子機器の他の実施例を示す断面図であ
る。
【0007】次に、本発明の電子機器の構成を図1〜図
4に基づいて説明すると、金属板からなる箱形の枠体1
は、周囲が囲まれて上下に開放部を有する側壁1aと、
側壁1aに設けられ、側壁1aの下端から下方に突出し
た複数個の脚部1bとを備えている。また、プリント基
板2は、貫通した円弧状の凹部からなる貫通部2aと、
この貫通部2aと繋がって設けられ、貫通した円弧状の
凹部からなる空隙部2bと、この空隙部2bの一部を側
端部2cで開放した開放部2dとを有している。なお、
貫通部2aと空隙部2bは、プリント基板2を貫通した
孔によって形成しても良い。
【0008】また、プリント基板2には、導電パターン
3が設けられ、この導電パターン3には、種々の電気部
品(図示せず)が半田付けされて、所望の回路が構成さ
れている。そして、このようなプリント基板2は、図
2、図3に示すように、一部が側壁1aから外方に突出
した状態で、枠体1の下面に載置される。この時、枠体
1の脚部1bは、プリント基板2の貫通部2aに強嵌合
された状態で、プリント基板2の下面から突出した状態
となっている。そして、この強嵌合によりプリント基板
2が枠体1に取り付けられるが、必要に応じて、脚部1
bと導電パターン3とを半田付けすることによって、強
固な取付と、導電パターン3を枠体1にアースしても良
い。
【0009】そして、このように構成された送受信ユニ
ット等の電子機器は、図4に示すように、例えば、携帯
電話機のマザープリント基板5に組み込まれて使用され
るようになっている。そして、電子機器は、マザープリ
ント基板5に面実装により組み込まれ、その組込方法
は、先ず、電子機器をマザープリント基板5上に載置す
る。この時、プリント基板2の下面から突出した脚部1
bを、マザープリント基板5の孔5aに挿入して、電子
機器をマザープリント基板5に位置決めした状態で載置
する。次に、プリント基板2の空隙部2b内にクリーム
半田を塗布して、マザープリント基板5の導電パターン
6と電子機器の枠体1の脚部1bとの間にクリーム半田
を介在する。次に、このようなマザープリント基板5と
電子機器をベルト(図示せず)上に載置して、リフロー
半付け装置に搬送することによりマザープリント基板5
の導電パターン6と枠体1とを半田7付けするようにな
っている。
【0010】また、図5は本発明の電子機器の他の実施
例を示し、この実施例は、枠体1に設けた脚部1bに、
根本部から先端部になるに従って漸次広幅となるテーパ
ー部1cを設けたものである。そして、このテーパー部
1cによって、プリント基板2を脚部1bに取り付けた
とき、プリント基板2の抜け止めを行うようにしたもの
である。その他の構成は、上記実施例と同様であるの
で、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省
略する。
【0011】
【発明の効果】本発明の電子機器は、枠体1に設けた脚
部1bを、プリント基板2の下面から突出させたものあ
るため、この脚部1bをマザープリント基板5の孔5a
に挿入して、電子機器の位置決めを行うことができ、面
実装時の振動、衝撃等があっても電子機器の位置がずれ
ることがなく、従って、品質不良のない電子機器を提供
できる。また、脚部1bをプリント基板2の貫通部2a
に強嵌合することによって、枠体1とプリント基板2と
を組み合わせることができ、カシメ等の作業が不要で、
生産性の良好な電子機器を提供できる。また、脚部1b
は、根本部から先端部になるに従って漸次広幅となるテ
ーパー部1cを設けたため、脚部1bからのプリント基
板2の抜け防止を確実に行うことができると共に、枠体
1の側壁1aの下面にプリント基板2を確実に当接させ
るとこができて、精度の良い電子機器を提供できる。
【0012】また、プリント基板2に、貫通部2aと繋
がった空隙部2bを設けることにより、この空隙部2b
を半田溜まりとすることができ、マザープリント基板5
への半田付けの確実な電子機器を提供できる。また、空
隙部2bに開放部2dを設けることにより、空隙部2b
を大きくでき、従って、クリーム半田の塗布が容易であ
ると共に、広い範囲での半田の付けができて、半田付け
の確実な電子機器を提供できる。また、プリント基板2
には、脚部1bに近接した位置に導電パターン3を設け
ることにより、マザープリント基板5の導電パターン6
と脚部1bとの半田付け時、同時にプリント基板2の導
電パターン3との半田付けができて、このため、導電パ
ターン3を枠体1に半田付けする手間が省け、生産性の
良好な電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子機器の一部の分解斜視図。
【図2】本発明の電子機器の要部の断面図。
【図3】本発明の電子機器の一部を切断した平面図。
【図4】本発明の電子機器の取り付けを示す要部の断面
図。
【図5】本発明の電子機器の他の実施例を示す断面図。
【図6】従来の電子機器の一部の斜視図。
【図7】従来の電子機器の要部の断面図。
【図8】従来の電子機器の取り付けを示す要部の断面
図。
【符号の説明】
1 枠体 1a 側壁 1b 脚部 1c テーパー部 2 プリント基板 2a 貫通部 2b 空隙部 2c 側端部 2d 開放部 3 導電パターン 5 マザープリント基板 5a 孔 6 導電パターン 7 半田

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 側壁とこの側壁から下方に突出した脚部
    とを有する金属製の枠体と、孔、或いは凹部からなる貫
    通部を有するプリント基板とを備え、前記プリント基板
    の一部が前記側壁から外方に突出した状態で、前記プリ
    ント基板を前記枠体の下面に載置すると共に、前記脚部
    を、前記プリント基板の前記貫通部に挿通して前記プリ
    ント基板の下面から突出させたことを特徴とする電子機
    器。
  2. 【請求項2】 前記脚部を前記貫通部に強嵌合したこと
    を特徴とする請求項1記載の電子機器。
  3. 【請求項3】 前記脚部は、根本部から先端部になるに
    従って漸次広幅となるテーパー部を形成したことを特徴
    とする請求項1、又は2記載の電子機器。
  4. 【請求項4】 前記プリント基板には、前記貫通部に繋
    がって設けられた空隙部を有することを特徴とする請求
    項1、又は2、又は3記載の電子機器。
  5. 【請求項5】 前記空隙部を前記プリント基板の側端部
    に隣接して設けると共に、前記空隙部の一部を前記側端
    部において開放させたことを特徴とする請求項4記載の
    電子機器。
  6. 【請求項6】 前記プリント基板には、前記脚部に近接
    して導電パターンを設けたことを特徴とする請求項1、
    又は2、又は3、又は4、又は5記載の電子機器。
JP10127052A 1998-05-11 1998-05-11 電子機器 Pending JPH11330766A (ja)

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DE69913425T DE69913425T2 (de) 1998-05-11 1999-04-21 Elektronische Einrichtung
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US09/301,503 US6399893B1 (en) 1998-05-11 1999-04-28 Electronic device
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