JPH062316Y2 - シールドケースの底面カバー取付構造 - Google Patents
シールドケースの底面カバー取付構造Info
- Publication number
- JPH062316Y2 JPH062316Y2 JP1988090575U JP9057588U JPH062316Y2 JP H062316 Y2 JPH062316 Y2 JP H062316Y2 JP 1988090575 U JP1988090575 U JP 1988090575U JP 9057588 U JP9057588 U JP 9057588U JP H062316 Y2 JPH062316 Y2 JP H062316Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- bottom cover
- motherboard
- mounting
- mounting legs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、自動車電話やコードレス電話に使用されて
いるＶＣＯユニットなどのシールドケースに底面カバー
を取り付ける場合に用いて好適なシールドケースの底面
カバー取付構造に関する。
いるＶＣＯユニットなどのシールドケースに底面カバー
を取り付ける場合に用いて好適なシールドケースの底面
カバー取付構造に関する。
［従来の技術］ 従来より、高級品と言われてきた自動車電話やコードレ
ス電話はその普及が一部の市場に限られていたが、最近
ではよりローコスト化、かつ小形化が計られた普及機が
提供されるようになって、より広範囲への普及が期待さ
れている。
ス電話はその普及が一部の市場に限られていたが、最近
ではよりローコスト化、かつ小形化が計られた普及機が
提供されるようになって、より広範囲への普及が期待さ
れている。
第５図は、このような自動車電話やコードレス電話に用
いられている従来のＶＣＯユニットを示すものである。
このＶＣＯユニットは、下方に向かって開放した箱形の
シールドケース１内部に図示せぬ発振器を収納してなる
もので、シールドケース１の側面下端に形成された４本
の取付脚２を、マザーボード３の取付孔４に嵌合させる
ことによりマザーボード３に取り付けられるようになっ
ている。
いられている従来のＶＣＯユニットを示すものである。
このＶＣＯユニットは、下方に向かって開放した箱形の
シールドケース１内部に図示せぬ発振器を収納してなる
もので、シールドケース１の側面下端に形成された４本
の取付脚２を、マザーボード３の取付孔４に嵌合させる
ことによりマザーボード３に取り付けられるようになっ
ている。
そして、このようにＶＣＯユニットをマザーボード３へ
取り付ける際には、マザーボード３上のパターン配線５
やスルホール穴６とシールドケース１との短絡を防止す
る為、シールドケース１とマザーボード３との間にマイ
カや絶縁フィルム等からなる薄板状の絶縁子７を介在さ
せることが行われている。
取り付ける際には、マザーボード３上のパターン配線５
やスルホール穴６とシールドケース１との短絡を防止す
る為、シールドケース１とマザーボード３との間にマイ
カや絶縁フィルム等からなる薄板状の絶縁子７を介在さ
せることが行われている。
また、この他にも第６図に示すように、あらかじめシー
ルドケース１の取付脚２基端にマザーボード３の取付孔
４より大きい間座部８を設けておいて、第７図に示すよ
うにシールドケース１をマザーボード３より浮かせて取
り付けることも行われ、さらには、第８図に示すよう
に、あらかじめシールドケース１の下端に、シールドケ
ース１下端部形状より大きい絶縁物製の底面カバー９を
取り付けておき、この状態で、第９図に示すようにシー
ルドケース１をマザーボード３に取り付けることも行わ
れていた。なお、第８図中符号１０は発振器の回路基板
（電子回路装置）、１１は端子である。
ルドケース１の取付脚２基端にマザーボード３の取付孔
４より大きい間座部８を設けておいて、第７図に示すよ
うにシールドケース１をマザーボード３より浮かせて取
り付けることも行われ、さらには、第８図に示すよう
に、あらかじめシールドケース１の下端に、シールドケ
ース１下端部形状より大きい絶縁物製の底面カバー９を
取り付けておき、この状態で、第９図に示すようにシー
ルドケース１をマザーボード３に取り付けることも行わ
れていた。なお、第８図中符号１０は発振器の回路基板
（電子回路装置）、１１は端子である。
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、上記のような従来の技術においては、そ
れぞれ次のような欠点があった。
れぞれ次のような欠点があった。
まず、第５図に示すようにＶＣＯユニット装着時にシー
ルドケース１とマザーボード３との間に絶縁子７を介在
させる場合には、シールドケース１と絶縁子７の２つの
部品を同時にマザーボード３に取り付けねばならないの
で作業性が悪い。加えてシールドケース１をマザーボー
ド３に取り付けるまではシールドケース１の下端が開放
されているため、内部への異物の侵入や発信器の損傷を
招き易い。
ルドケース１とマザーボード３との間に絶縁子７を介在
させる場合には、シールドケース１と絶縁子７の２つの
部品を同時にマザーボード３に取り付けねばならないの
で作業性が悪い。加えてシールドケース１をマザーボー
ド３に取り付けるまではシールドケース１の下端が開放
されているため、内部への異物の侵入や発信器の損傷を
招き易い。
また、第７図に示すようにシールドケース１をマザーボ
ード３より浮かせて取り付ける場合には、第５図に示す
場合と同様に内部への異物の侵入や発振器の損傷を招き
易いことに加えて、シールドケース１内部の発信器とマ
ザーボード３上のパターン配線５等との接触防止の為、
シールドケース１の全高を間座部８を設けた分だけ高く
せざるを得ず、このことは電話機等の機器の小形化を計
る上での大きな障害となる。
ード３より浮かせて取り付ける場合には、第５図に示す
場合と同様に内部への異物の侵入や発振器の損傷を招き
易いことに加えて、シールドケース１内部の発信器とマ
ザーボード３上のパターン配線５等との接触防止の為、
シールドケース１の全高を間座部８を設けた分だけ高く
せざるを得ず、このことは電話機等の機器の小形化を計
る上での大きな障害となる。
そして、第８図ないし第９図に示すように、あらかじめ
シールドケース１の下端部に底面カバー９を取り付ける
場合には、シールドケース１内への異物の侵入や発振器
１０の損傷は防止されるものの、底面カバー９の各縁が
シールドケース１より突出するため、ＶＣＯユニットの
運搬中に底面カバー９が外れ易い。
シールドケース１の下端部に底面カバー９を取り付ける
場合には、シールドケース１内への異物の侵入や発振器
１０の損傷は防止されるものの、底面カバー９の各縁が
シールドケース１より突出するため、ＶＣＯユニットの
運搬中に底面カバー９が外れ易い。
さらに、第５図に示す絶縁子７を介在させたものや、第
９図に示す底面カバー９を取り付けたものにあっては、
シールドケース１をマザーボード３に取り付けた状態に
おいて、第１０図に示すようにマザーボード３上のシー
ルドケース１の周囲が絶縁子７あるいは底面カバー９で
覆われてしまうので、この部分に他の電気部品を取り付
けられず、このためマザーボード３に無駄なスペースが
生じて機器の小形化を計る上での大きな障害となる。
９図に示す底面カバー９を取り付けたものにあっては、
シールドケース１をマザーボード３に取り付けた状態に
おいて、第１０図に示すようにマザーボード３上のシー
ルドケース１の周囲が絶縁子７あるいは底面カバー９で
覆われてしまうので、この部分に他の電気部品を取り付
けられず、このためマザーボード３に無駄なスペースが
生じて機器の小形化を計る上での大きな障害となる。
［課題を解決するための手段］ 上記のような課題を解決するために、この考案は、絶縁
材薄板からなる底面カバーを、シールドケースの下端部
と略同一形状に形成して上記シールドケースの取付脚の
基端部間に挟持させると共に、その側端の上記各取付脚
と当接する位置に形成された係合突起を各取付脚の基端
部に形成された係合孔に嵌合させて保持させたものであ
る。係合突起の高さは、各取付脚をそれぞれが離間する
方向に弾性限度内で押し広げたときに、各取付脚基端部
の内面と係合される程度で良く、また、係合穴も取付脚
基端部を貫通するものでも、取付脚基端部の内面より係
合突起の係合深さ以上の深さで形成されたものでも良
い。
材薄板からなる底面カバーを、シールドケースの下端部
と略同一形状に形成して上記シールドケースの取付脚の
基端部間に挟持させると共に、その側端の上記各取付脚
と当接する位置に形成された係合突起を各取付脚の基端
部に形成された係合孔に嵌合させて保持させたものであ
る。係合突起の高さは、各取付脚をそれぞれが離間する
方向に弾性限度内で押し広げたときに、各取付脚基端部
の内面と係合される程度で良く、また、係合穴も取付脚
基端部を貫通するものでも、取付脚基端部の内面より係
合突起の係合深さ以上の深さで形成されたものでも良
い。
［作用］ このようなシールドケースの底面カバー取付構造におい
ては、絶縁材薄板からなる底面カバーがシールドケース
の下端部と密着して保持されるので、シールドケースを
マザーボードに取り付けるに際しては、従来のようにシ
ールドケースとマザーボードとの間に改めて絶縁子を介
在させたり、あるいはシールドケース下端部をマザーボ
ードから浮かせて取り付ける必要は無く、また、シール
ドケース内部に電子回路部品が収納された状態で該シー
ルドケースを運搬する場合の内部への異物侵入や電子回
路部品の損傷も防止される。そして、底面カバーはシー
ルドケースの下端部と略同一形状に形成されているた
め、シールドケースの周囲から底面カバーの縁がはみ出
すことがなく、シールドケース運搬時における底面カバ
ーの外れが防止され、またシールドケースをマザーボー
ドに取り付けた状態においては、シールドケースの周囲
に他の電子部品を装着することができる。
ては、絶縁材薄板からなる底面カバーがシールドケース
の下端部と密着して保持されるので、シールドケースを
マザーボードに取り付けるに際しては、従来のようにシ
ールドケースとマザーボードとの間に改めて絶縁子を介
在させたり、あるいはシールドケース下端部をマザーボ
ードから浮かせて取り付ける必要は無く、また、シール
ドケース内部に電子回路部品が収納された状態で該シー
ルドケースを運搬する場合の内部への異物侵入や電子回
路部品の損傷も防止される。そして、底面カバーはシー
ルドケースの下端部と略同一形状に形成されているた
め、シールドケースの周囲から底面カバーの縁がはみ出
すことがなく、シールドケース運搬時における底面カバ
ーの外れが防止され、またシールドケースをマザーボー
ドに取り付けた状態においては、シールドケースの周囲
に他の電子部品を装着することができる。
［実施例］ 以下、第１図ないし第４図を参照してこの考案の実施例
を説明する。なお、上記従来例と同一の箇所は符号を同
じくして説明を省略する。
を説明する。なお、上記従来例と同一の箇所は符号を同
じくして説明を省略する。
第１図は本考案をＶＣＯユニットに適用した例を示すも
ので、符号１２はシールドケース、１３は底面カバーで
ある。第２図に示すように、シールドケース１２は、そ
の内部が下方（第２図では上下を逆にして示す）に向か
って開口されると共に、互いに対向する側面１２ａの下
端には、マザーボード３の取付孔４に嵌合される二対の
取付脚１４が形成され、さらに各取付脚１４の基端部に
は、該取付脚１４を貫く係合穴１５が形成されている。
ので、符号１２はシールドケース、１３は底面カバーで
ある。第２図に示すように、シールドケース１２は、そ
の内部が下方（第２図では上下を逆にして示す）に向か
って開口されると共に、互いに対向する側面１２ａの下
端には、マザーボード３の取付孔４に嵌合される二対の
取付脚１４が形成され、さらに各取付脚１４の基端部に
は、該取付脚１４を貫く係合穴１５が形成されている。
一方、上記底面カバー１３は絶縁材薄板からなるもの
で、シールドケース１２の下端部と略同一形状に形成さ
れ、それぞれの側端１３ａの上記各取付脚１４と対応す
る位置には、各取付脚１４の厚さに等しい深さの凹所１
６が形成されている。そして、これら各凹所１６には山
状をなす係合突起１７が形成されており、これら各係合
突起１７の頂点は底面カバー１６の側端１３ａとほぼ同
一高さとされている。
で、シールドケース１２の下端部と略同一形状に形成さ
れ、それぞれの側端１３ａの上記各取付脚１４と対応す
る位置には、各取付脚１４の厚さに等しい深さの凹所１
６が形成されている。そして、これら各凹所１６には山
状をなす係合突起１７が形成されており、これら各係合
突起１７の頂点は底面カバー１６の側端１３ａとほぼ同
一高さとされている。
そして、第１図に示すように底面カバー１３は、その側
端１３ａに形成された凹所１６が各取付脚１４の基端部
間に嵌合されて挟持されると共に、各係合突起１７が各
取付脚１４基端部の係合穴１５に嵌合された状態で、シ
ールドケース１２の下端部に密着して取り付けられ、こ
れにより第３図に示すようにシールドケース１２内に発
振器１０が封じ込められてＶＣＯユニットが構成される
ようになっている。なお、底面カバー１３には端子１１
と嵌合される図示せぬ貫通孔が形成されており、この貫
通孔を介して端子１１はシールドケース１２の外部に突
出させられるようになっている。
端１３ａに形成された凹所１６が各取付脚１４の基端部
間に嵌合されて挟持されると共に、各係合突起１７が各
取付脚１４基端部の係合穴１５に嵌合された状態で、シ
ールドケース１２の下端部に密着して取り付けられ、こ
れにより第３図に示すようにシールドケース１２内に発
振器１０が封じ込められてＶＣＯユニットが構成される
ようになっている。なお、底面カバー１３には端子１１
と嵌合される図示せぬ貫通孔が形成されており、この貫
通孔を介して端子１１はシールドケース１２の外部に突
出させられるようになっている。
上述のようにシールドケース１２と底面カバー１３を取
り付けるには、まず、底面カバー１３を、シールドケー
ス１２の各取付脚１４と底面カバー１３の各凹所１６と
の位置を合わせた上で各取付脚１４の間に挿入し、つい
で、底面カバー１３をシールドケース１２の下端部に向
かって押し込む。すると、係合突起１７は底面カバー１
３及び取付脚１４を弾性変形させつつ、第４図（Ａ）に
示すように係合穴１５に向かって押し込まれることとな
り、底面カバー１３とシールドケース１２の下端部とが
当接した状態において、第４図（Ｂ）に示すように、係
合突起１７が係合穴１５に嵌合させられると共に、底面
カバー１３及び取付脚１４が変形状態から元の状態に復
元して凹所１６と係合され、これによりシールドケース
１２の下端部に底面カバー１３が密着させられた状態で
取り付けられる。
り付けるには、まず、底面カバー１３を、シールドケー
ス１２の各取付脚１４と底面カバー１３の各凹所１６と
の位置を合わせた上で各取付脚１４の間に挿入し、つい
で、底面カバー１３をシールドケース１２の下端部に向
かって押し込む。すると、係合突起１７は底面カバー１
３及び取付脚１４を弾性変形させつつ、第４図（Ａ）に
示すように係合穴１５に向かって押し込まれることとな
り、底面カバー１３とシールドケース１２の下端部とが
当接した状態において、第４図（Ｂ）に示すように、係
合突起１７が係合穴１５に嵌合させられると共に、底面
カバー１３及び取付脚１４が変形状態から元の状態に復
元して凹所１６と係合され、これによりシールドケース
１２の下端部に底面カバー１３が密着させられた状態で
取り付けられる。
なお、この考案の実施の態様は上記の例に限られもので
はなく、例えば取付脚１４はさらに多数あっても構わな
いし、また、係合穴１５は取付脚１４の内面側から係合
突起１７の係合深さ以上の長さで形成された凹部状の穴
でも良い。
はなく、例えば取付脚１４はさらに多数あっても構わな
いし、また、係合穴１５は取付脚１４の内面側から係合
突起１７の係合深さ以上の長さで形成された凹部状の穴
でも良い。
また、上記の例では特に自動車電話等に使用されるＶＣ
Ｏユニットのシールドケースについて説明したが、本考
案はこれに限らずその他の電子回路装置が収容されるシ
ールドケースの底面カバー取付構造にも当然に適用され
るものである。
Ｏユニットのシールドケースについて説明したが、本考
案はこれに限らずその他の電子回路装置が収容されるシ
ールドケースの底面カバー取付構造にも当然に適用され
るものである。
［考案の効果］ 上述詳述したように、この考案は、絶縁材薄板からなる
底面カバーを、シールドケースの下端部と略同一形状に
形成して上記シールドケースの取付脚の基端部間に挟持
させると共に、その側端の上記各取付脚と当接する位置
に形成された係合突起を各取付脚の基端部に形成された
係合孔に嵌合させて保持させたものであるから、シール
ドケース運搬時における内部空間への異物の侵入や電子
回路部品の損傷が防止されると共に、シールドケースを
マザーボードに取り付けるに際しては改めて絶縁子等を
介在させる必要が無くなって作業性が向上し、また、シ
ールドケースを浮かせて取り付ける必要も無いので機器
の小形化に対する障害となることも無い。そして、底面
カバーの縁がシールドケースの周囲にはみ出すことも無
いので、シールドケース運搬中に底面カバーが外れるこ
とも無く、さらには、シールドケースをマザーボードに
取り付けた状態においてシールドケースの周囲に無駄ス
ペースが生じることも無くて、より一層の機器の小形化
を計ることができる。
底面カバーを、シールドケースの下端部と略同一形状に
形成して上記シールドケースの取付脚の基端部間に挟持
させると共に、その側端の上記各取付脚と当接する位置
に形成された係合突起を各取付脚の基端部に形成された
係合孔に嵌合させて保持させたものであるから、シール
ドケース運搬時における内部空間への異物の侵入や電子
回路部品の損傷が防止されると共に、シールドケースを
マザーボードに取り付けるに際しては改めて絶縁子等を
介在させる必要が無くなって作業性が向上し、また、シ
ールドケースを浮かせて取り付ける必要も無いので機器
の小形化に対する障害となることも無い。そして、底面
カバーの縁がシールドケースの周囲にはみ出すことも無
いので、シールドケース運搬中に底面カバーが外れるこ
とも無く、さらには、シールドケースをマザーボードに
取り付けた状態においてシールドケースの周囲に無駄ス
ペースが生じることも無くて、より一層の機器の小形化
を計ることができる。
第１図ないし第３図はこの考案の一実施例を示すもの
で、第１図はその概略図、第２図はシールドケースと底
面カバーの形状を示す斜視図、第３図はシールドケース
と底面カバーとが取り付けられた状態での断面図、第４
図はこの考案の一実施例におけるシールドケースと底面
カバーとの取り付け時における取付脚と底面カバーとの
関係を示すもので、（Ａ）は取り付け開始時、（Ｂ）は
取り付け完了時、第５図は従来行われていたシールドケ
ースとマザーボードの絶縁方法の一例を示す図、第６図
は従来の絶縁方法の他の例におけるシールドケースを示
す図、第７図は他の例によってシールドケースをマザー
ボードに取り付けた状態を示す図、第８図は従来の方法
によりシールドケースに底面カバーを取り付けた状態を
示す断面図、第９図は第８図に示すシールドケースをマ
ザーボードに取り付ける時の状態を示す図、第１０図は
第５図ないしは第９図に示す方法によりシールドケース
をマザーボードに装着した状態を示す図。 ３……マザーボード、１０……発振器（電子回路部
品）、１２……シールドケース、１３……底面カバー、
１４……取付脚、１５……係合穴、１７……係合突起。
で、第１図はその概略図、第２図はシールドケースと底
面カバーの形状を示す斜視図、第３図はシールドケース
と底面カバーとが取り付けられた状態での断面図、第４
図はこの考案の一実施例におけるシールドケースと底面
カバーとの取り付け時における取付脚と底面カバーとの
関係を示すもので、（Ａ）は取り付け開始時、（Ｂ）は
取り付け完了時、第５図は従来行われていたシールドケ
ースとマザーボードの絶縁方法の一例を示す図、第６図
は従来の絶縁方法の他の例におけるシールドケースを示
す図、第７図は他の例によってシールドケースをマザー
ボードに取り付けた状態を示す図、第８図は従来の方法
によりシールドケースに底面カバーを取り付けた状態を
示す断面図、第９図は第８図に示すシールドケースをマ
ザーボードに取り付ける時の状態を示す図、第１０図は
第５図ないしは第９図に示す方法によりシールドケース
をマザーボードに装着した状態を示す図。 ３……マザーボード、１０……発振器（電子回路部
品）、１２……シールドケース、１３……底面カバー、
１４……取付脚、１５……係合穴、１７……係合突起。
Claims (1)
- 【請求項１】下方に向かって開口した内部空間に電子回
路装置が収納され、かつ、対向した側面の下端に形成さ
れた少なくとも一対の取付脚がマザーボードの取付孔に
嵌合されて該マザーボードに取り付けられるシールドケ
ースの下端部に、該シールドケースの内部空間を閉塞す
る絶縁材薄板からなる底面カバーを取り付けるシールド
ケースの底面カバー取付構造であって、前記底面カバー
は、前記シールドケースの下端部と略同一形状に形成さ
れて前記各取付脚の基端部間に挟持されると共に、その
側端の前記各取付脚と当接する位置に形成された係合突
起が、前記各取付脚の基端部に形成された係合孔に係合
されて保持されていることを特徴とするシールドケース
の底面カバー取付構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988090575U JPH062316Y2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | シールドケースの底面カバー取付構造 |
| US07/368,627 US4948923A (en) | 1988-07-08 | 1989-06-20 | Bottom cover installation structure of a shield case |
| DE3922461A DE3922461C3 (de) | 1988-07-08 | 1989-07-07 | Abschirmgehäuse |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988090575U JPH062316Y2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | シールドケースの底面カバー取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0213796U JPH0213796U (ja) | 1990-01-29 |
| JPH062316Y2 true JPH062316Y2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=14002227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988090575U Expired - Lifetime JPH062316Y2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | シールドケースの底面カバー取付構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4948923A (ja) |
| JP (1) | JPH062316Y2 (ja) |
| DE (1) | DE3922461C3 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036099A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Canon Inc | 電子機器の実装構造 |
| JP2737374B2 (ja) * | 1990-07-12 | 1998-04-08 | 松下電器産業株式会社 | シールドケース固定装置 |
| DE4337258A1 (de) * | 1993-11-02 | 1995-05-04 | Philips Patentverwaltung | Elektronisches Schaltungsmodul |
| US5416668A (en) * | 1993-11-09 | 1995-05-16 | At&T Corp. | Shielded member |
| US5814762A (en) * | 1995-04-12 | 1998-09-29 | Digital Equipment Corporation | Grounding for enclosures |
| DE29620596U1 (de) | 1996-11-26 | 1998-01-22 | Siemens Ag | Sockel für eine integrierte Schaltung |
| DE29620593U1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Sockel für eine integrierte Schaltung |
| GB2322012B (en) * | 1997-02-05 | 2001-07-11 | Nokia Mobile Phones Ltd | Self securing RF screened housing |
| JPH11330766A (ja) * | 1998-05-11 | 1999-11-30 | Alps Electric Co Ltd | 電子機器 |
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