JPH0751831Y2 - 複数基板のシールド構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、複数基板のシールド構
造に関するもので、より具体的には、携帯電話や無線装
置等に実装される高周波回路用の基板に対するシールド
を確実にとるための機構の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば基板（プリント基板）に対するシ
ールドをとるためには、その基板の全周囲を金属板など
の導電性材料からなるケースからなるシールドボックス
で囲繞することにより行うことができる。そして、特に
携帯電話等に用いられる高周波回路用の基板（プリント
基板）の場合には、基板のエッジに形成したアースパタ
ーン部分と、シールドボックスのエッジ部分との接触面
積を多くする必要がある。

【０００３】そこで従来は、例えば図３に示すように、
上下に分割されたケース１，２間に基板３を介在させ
る。この時、ケース１，２の平面形状と、基板３の平面
形状とを略一致させているため、ケース１，２開放側の
エッジ１ａ，２ａが基板２の両面側の各エッジ２ａにそ
れぞれ当接する。そして、この状態で両ケース１，２を
ネジ４により締結固定することにより、各エッジ相互１
ａと３ａ，２ａと３ａを圧接状態にする。

【０００４】また、他の構造としては、図４に示すよう
に基板３′の平面形状をケース１′，２′のそれより一
回り大きく形成するとともに、基板３′とケース１′，
２′との接触部位をその全周にわたって半田付け５する
ようにしたものもある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来の保持構造では、いずれも製造工数が多く必要と
し、しかもネジ止めや半田付けという煩雑な処理を必要
とする。

【０００６】さらに、上記したネジ止め式の保持構造の
場合には、ネジ４の締め付け力が不足すると浮きを生じ
てケース１，２のエッジ１ａ，２ａと基板３のエッジ３
ａとの間で隙間を生じ、十分なシールド効果を発揮する
ことができない。一方、締め付け力が強過ぎると基板３
に圧力が加わりすぎて基板割れを生じるおそれがある。
さらにまた、ネジ４用のネジ孔（ボス）スペースを要
し、小型化のネックとなる。

【０００７】また、半田付けの場合には、半田する箇所
を間違えた時にそれを取り除くのが煩雑であり、また、
半田付け時に生じる熱により基板３上に実装した素子等
が損傷するおそれもある。

【０００８】さらに、従来は基本的に個々の基板毎に上
記シールドを行っていたため、シールド対象となる基板
が本考案のように複数枚ある場合には、基板毎に上記問
題が発生するため、相乗的に問題点が増加する。しか
も、実際に携帯電話等の装置に組み込むためには、係る
シールドボックスを装置の外枠（筐体）内に固定するた
めのネジやスペース，工程がさらに必要となる。そし
て、携帯電話などの場合には、小型，薄型化が要求され
るが、上記のような固定に要するスペースが、小型化等
のネックとなる等、種々の問題を有している。

【０００９】本考案は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、製造（組立）作業が
容易で、かつ、基板やその基板上に実装した素子等の損
傷もなく、しかも、複数の基板に対し同時に十分なシー
ルド効果を発揮させることのできる複数基板のシールド
構造を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本考案に係る複数基板のシールド構造では、少な
くとも一面が開口された筐体内に、層状に重ねられた状
態で挿入配置された複数の基板に対する電磁的なシール
ドをとるためのシールド構造であって、前記筐体の内底
面上に弾性部材、金属板からなる第１のシールド板の順
で配置し、その第１のシールド板の開放側に、導電性の
スペーサを介して積層された前記複数の基板を配置し、
それら複数の基板並びに導電性のスペーサを覆うように
して、金属板からなる一方開口された略箱状の第２のシ
ールド板を配置した。さらに前記第２のシールド板の側
壁面所定位置と、前記筐体の所定位置にそれぞれ係合部
材を設け、それら両係合部材を係合させて前記筐体と前
記第２のシールド板とを一体化させた際に、前記弾性部
材が弾性変形し、それにより発生する弾性復元力によ
り、前記第１のシールド板，前記複数の基板並びに前記
導電性のスペーサが、隣接する部品相互間で圧接状態で
保持されるようにした。

【００１１】

【作用】複数の基板は、その両面側に第１のシールド
板，導電性のスペーサ或いは第２のシールド板のいずれ
かが位置され、囲繞される。すなわち、それらシールド
板，スペーサにより形成されるシールド空間内に配置さ
れる。そして、第２のシールド板と筐体との係合により
隣接する各部品は圧接状態で保持されるため、シールド
空間がもれることはなく、確実にシールド効果が発揮す
る。そして、それら複数の基板は、スペーサにより所定
の間隔をおいて配置され、相互に接触することはなく、
また、一体化された第２のシールド板と筐体内に内装さ
れるため、筐体から離脱することはない。

【００１２】

【実施例】以下、本考案に係る複数基板のシールド構造
の好適な実施例を添付図面を参照にして詳述する。図１
に示すように、本例では携帯電話に適用した例を示して
いる。同図に示すように、携帯電話の外箱の一部を構成
する上方開口された矩形状の下側筐体１０内部に、複数
（本例では２枚）の基板（第１，第２の基板１１，１
２）を上下に積層状態に収納するに際し、所定位置に簡
単かつ確実に保持させるとともに、シールド効果を発揮
させるもので、前提として、上記第１，第２の基板１
１，１２の上下面の周縁にはアースパターンが形成され
ている。そして、本例で用いられる基板１１，１２の平
面形状は、下側筐体１０の内形状と略等しいか一回り小
さな形状となっている。これにより、下側筐体１０の内
部空間内に基板１１，１２が挿入配置可能となる。そし
て、具体的な機構は以下の通りである。

【００１３】まず上記両基板１１，１２等に対して所定
の保持圧力を発生されるための無端の弾性体１３が、下
側筐体１０の内底面所定位置に装着される。すなわち、
下側筐体１０の内底面の周囲には、内壁面１０ａから所
定距離を隔てて平行に凸条１０ｂが形成される。これに
よりその凸条１０ｂと、内壁面１０ａとの間に溝部１０
ｃが形成される。そして、この溝部１０ｃ内に上記無端
の弾性体１３が挿入配置される。なお、平常状態ではこ
の弾性体１３は、凸条１０ｂより上方に突出する形状
（大きさ）となる。また、この弾性体１３としては、例
えばゴムチューブのように中空管状でもよく、或いは稠
密状でもよく、その形状並びに材質は任意である。

【００１４】また、下側筐体１０の内壁面１０ａの上端
周縁には平板状の連結片１０ｄが一体的に上方に向けて
突出形成され、さらにその連結片１０ｄには矩形状の係
合孔１０ｅが貫通形成されている。

【００１５】一方、上記弾性体１３を装着した状態の下
側筐体１０内に、平面略矩形状の第１のシールド板１４
が挿入配置される。この第１のシールド板１４は、底浅
のトレー状からなり、一枚の金属板をプレス成型するこ
とにより形成される。そして、その上端側には外側に突
出するフランジ部１４ａが形成され、このフランジ部１
４ａの上面には、エンボス加工により所定間隔毎に多数
の凸部１４ｂが形成されている。さらに、第１のシール
ド板１４を下側筐体１０内に装着した状態では、フラン
ジ部１４ａの下面が弾性体１３の上面に当接し支持され
るが、この時、第１のシールド板１４の下面は、下側筐
体１０の内底面から所定距離上方に浮いた状態となって
いる。

【００１６】そして、この第１のシールド板１４の上側
に上記第１の基板１１を積層配置する。これにより、第
１の基板１１の下面周縁に形成されたアースパターン
が、第１のシールド板１４のフランジ部１４ａに形成し
た凸部１４ｂに接触され、さらに、第１の基板１１の下
面は、第１のシールド板１４により覆われている。

【００１７】さらに、この第１の基板１１の上方には、
導電性スペーサ１５が載置されている。この導電性スペ
ーサ１５は、第１，第２の基板１１，１２の平面形状よ
り一回り小さな平板部１５ａと、その平板部１５ａの外
周縁に、上下方向に延びるようにして一体形成された外
枠１５ｂとから構成される。そして本例では、プラスチ
ック成形品の表面にメッキを施すことにより、導電性を
生じさせているが、導電材料を用いて上記形状の導電性
スペーサを形成してもよい。

【００１８】そして、この導電性スペーサ１５を配置し
た状態では、外枠１５ｂの下端面が、第１の基板１１の
上面周縁に形成されたアースパターンに接触され、さら
に、第１の基板１１の上面は、導電性スペーサ１５、よ
り具体的には外枠１５ｂの内周面並びに平板部１５ａの
下面により覆われている。

【００１９】また、同様にして係る導電性スペーサ１５
の上側に第２の基板１２を載置することにより、外枠１
５ｂの上端面が、第２の基板１２の下面周縁に形成され
たアースパターンに接触され、さらに、第２の基板１２
の下面は、導電性スペーサ１５、より具体的には外枠１
５ｂの内周面並びに平板部１５ａの上面により覆われて
いる。

【００２０】さらに、この第２の基板１２の上方には第
２のシールド板１６が被覆されている。この第２のシー
ルド板１６は、下方に向けて開口する底浅のトレー状か
らなり、一枚の金属板（銅板）をプレス成型することに
より形成される。そしてこの第２のシールド板１６は、
長手方向のみフランジ部１６ａを設け、短手方向は下方
に向けて折曲して側壁１６ｂを形成するだけとしてい
る。また、上記フランジ部１６ａの下面には、エンボス
加工により下方に突出する凸部１６ｃを形成している。
そして、この凸部１６ｃが、第２の基板１１の上面周縁
に形成されたアースパターンに接触するようになってい
る。また、上記側壁１６ｂの下端は、第２の基板１２の
上面所定位置に当接し、上記フランジ部１６ａとともに
高さ方向の位置決めがされる。

【００２１】さらにフランジ部１６ａの外側部位は、さ
らに下方に向けて折曲し側壁面１６ｄとしている。そし
て、その側壁面１６ｄの高さは、上記両基板１１，１２
の厚さ並びに導電性スペーサ１５の高さの合計分とほぼ
一致させている。これにより、側壁面１６ｄは、それら
基板１１，１２並びに導電性スペーサ１４の外側面を覆
い、その下端は第１の基板１１の下面に位置する。ま
た、この側壁面１６ｄの表面には、外側に突出する係合
片１６ｅを形成している。この係合片１６ｅは、上方に
いくに従って突出量が大きくなる２つのテーパ面により
構成され、その係合片１６ｅが、上記下側筐体１０に設
けた係合孔１０ｅと係合しあうことにより、第２のシー
ルド板１６が下側筐体１０と一体化される。

【００２２】すなわち、上記した所定の順で各部品を積
層した状態で上記第２のシールド板１６を下方に押しさ
げると、各部品を介してその押圧力が弾性体１３に伝わ
り、その弾性体１３が弾性変形する。それにより各部品
が下降して係合孔１０ｅ係合片１６ｅとが係合し、図２
に示すように第２のシールド板１６と下側筐体１０とが
離脱不能に一体化される。

【００２３】そして、弾性体１３の弾性復元力により、
上下に隣接する各部品は、その周縁にて圧接状態でしっ
かりと接続されるため、両基板１１，１２は、所定の間
隔を保たれた状態で保持され、また、シールドされる。

【００２４】さらに本例では、上記第２のシールド板１
６の上面に第３の基板１７，キーラバー１８の順に載置
するとともに、それら全体を覆うようにして携帯電話の
外箱の一部を形成する上側筐体１９が装着され、その上
側筐体１９と下側筐体１０とを接合することにより携帯
電話が組立構成される。そして、両筐体１０，１９の接
続は、図示省略するが開放側端縁のうち短辺側の所定位
置に形成した係合部材を連結させることにより行われ
る。

【００２５】なお、上記の第３の基板１７は、キーラバ
ー１８で押圧されたキーの種類を検出するための低周波
（或いは直流）回路であるため、シールドをしなくても
よいので、上記したシールド機構の外部に配置したが、
シールド対象となる基板が３枚以上ある場合には、導電
性スペーサを適宜積層配置することにより対処できる。

【００２６】また、第２の基板１２の上面周縁にアース
パターンがないか、あるいはあっても当該部位でシール
ド板との電気的接続をとる必要がないような場合には、
第２のシールド板にはフランジ部を設けることなく、真
っ直ぐに側壁面を垂下させてもよい。その場合であって
も、上記した実施例における側壁１６ｂにより高さ方向
の位置決めがなされ、第２の基板１２と第２のシールド
板１６とが接近し過ぎることはない。

【００２７】

【考案の効果】以上のように、本考案に係る複数基板の
シールド構造では、複数の基板は、その両面側に第１の
シールド板，導電性のスペーサ或いは第２のシールド板
のいずれかが位置されるので、それらシールド板，スペ
ーサにより形成されるシールド空間内に配置される。し
かも、第２のシールド板と筐体との係合に伴う弾性部材
から発生する弾性復元力により隣接する各部品は圧接状
態で保持されるため、シールド空間がもれることはな
く、確実にシールド効果が発揮される。

【００２８】しかも、各部品を層状に積層した状態で筐
体内に挿入配置した状態で、第２のシールド板をその筐
体に向けて押圧することによりワンタッチで簡単に組立
一体化できる。また、基板に対する押圧力が大きくて
も、その圧力に応じて弾性体が弾性変形するため、基板
が破損することもない。しかも、ネジ等の固定部材が不
要であるため、係るネジ止め用のスペースも不要とな
り、基板には高周波回路に必要な回路のみを配置するこ
とができ、小形化を図ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る複数基板のシールド構造の位置例
を示す分解斜視図。

【図２】同組立状態を示す断面図である。

【図３】従来例を示す図である。

【図４】従来例を示す図である。

【符号の説明】

１０ 下側筐体 １０ｅ 係合孔 １１ 第１の基板 １２ 第２の基板 １３ 弾性体 １４ 第１のシールド板 １５ 導電性スペーサ １６ 第２のシールド板 １６ｄ 側壁面 １６ｅ 係合片（係合部材）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一面が開口された筐体内に、
   層状に重ねられた状態で挿入配置された複数の基板に対
   する電磁的なシールドをとるためのシールド構造であっ
   て、 前記筐体の内底面上に弾性部材、金属板からなる第１の
   シールド板の順で配置し、 その第１のシールド板の開放側に、導電性のスペーサを
   介して積層された前記複数の基板を配置し、 それら複数の基板並びに導電性のスペーサを覆うように
   して、金属板からなる一方開口された略箱状の第２のシ
   ールド板を配置し、 かつ、前記第２のシールド板の側壁面所定位置と、前記
   筐体の所定位置にそれぞれ係合部材を設け、 それら両係合部材を係合させて前記筐体と前記第２のシ
   ールド板とを一体化させた際に、前記弾性部材が弾性変
   形し、それにより発生する弾性復元力により、前記第１
   のシールド板，前記複数の基板並びに前記導電性のスペ
   ーサが、隣接する部品相互間で圧接状態で保持されるよ
   うにした複数基板のシールド構造。