JP2745947B2 - 回路モジュール - Google Patents
回路モジュールInfo
- Publication number
- JP2745947B2 JP2745947B2 JP8125292A JP8125292A JP2745947B2 JP 2745947 B2 JP2745947 B2 JP 2745947B2 JP 8125292 A JP8125292 A JP 8125292A JP 8125292 A JP8125292 A JP 8125292A JP 2745947 B2 JP2745947 B2 JP 2745947B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal case
- circuit module
- view
- printed
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子産業部品に於ける回
路モジュールに関し、特にパッケージ用金属ケースを含
む回路モジュールに関する。
路モジュールに関し、特にパッケージ用金属ケースを含
む回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の回路モジュールでは、図
５に示すように、複数のピン４が接続されたプリント板
２を金属ケース１１に収納する構造において、図６に示
すように金属ケース１１の底面は全て同じ高さの平面状
となっていた。
５に示すように、複数のピン４が接続されたプリント板
２を金属ケース１１に収納する構造において、図６に示
すように金属ケース１１の底面は全て同じ高さの平面状
となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の回路モジュ
ールでは、図６（ａ）のＢ部を拡大した図７に示すよう
に、プリント板５などに直接取り付け、信号配線や電源
配線などを金属ケース１１の外側からプリント配線パタ
ーン６でピン４に接続する場合、プリント配線パターン
６がＣに渡る範囲で金属ケース１１と短絡する可能性が
あった。そのため図８に示す断面図のように、金属ケー
ス１１を実装する面以外の面で、金属ケース１１の外側
から配線される全てのプリント配線の配線パターン１６
を設計する必要があった。このため、プリント板５の配
線設計が制約を受けるという欠点があった。
ールでは、図６（ａ）のＢ部を拡大した図７に示すよう
に、プリント板５などに直接取り付け、信号配線や電源
配線などを金属ケース１１の外側からプリント配線パタ
ーン６でピン４に接続する場合、プリント配線パターン
６がＣに渡る範囲で金属ケース１１と短絡する可能性が
あった。そのため図８に示す断面図のように、金属ケー
ス１１を実装する面以外の面で、金属ケース１１の外側
から配線される全てのプリント配線の配線パターン１６
を設計する必要があった。このため、プリント板５の配
線設計が制約を受けるという欠点があった。
【０００４】また、図９の様に金属ケース２１の底面に
凸状の打ち出し部を設けてプリント板５から金属ケース
を浮かせることにより、プリント配線パターン６と接触
しないようにする必要性があった。一方で、金属ケース
を接地して、金属ケースのシールド効果を高める場合に
は、プリント板５の接地配線と金属ケースの底面全体と
を直接接触させる必要があり、図９のように、金属ケー
ス２１に凸状の打ち出し部があると、凸部のみが接触す
ることになり、シールド効果を低下させるという欠点が
あった。
凸状の打ち出し部を設けてプリント板５から金属ケース
を浮かせることにより、プリント配線パターン６と接触
しないようにする必要性があった。一方で、金属ケース
を接地して、金属ケースのシールド効果を高める場合に
は、プリント板５の接地配線と金属ケースの底面全体と
を直接接触させる必要があり、図９のように、金属ケー
ス２１に凸状の打ち出し部があると、凸部のみが接触す
ることになり、シールド効果を低下させるという欠点が
あった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は配線パターン上
に電気部品を搭載してなるプリント板と、このプリント
板に接続するヘッダピンと、前記プリント板を収納する
金属ケースとを有し、この金属ケースの底面から前記ヘ
ッダピンの出る開口部を有して他の上位のプリント板上
に取付けられるモジュールにおいて、前記金属ケースの
底面は前記開口部の周囲部分が他の部分よりも高い逆凸
状をなしている。
に電気部品を搭載してなるプリント板と、このプリント
板に接続するヘッダピンと、前記プリント板を収納する
金属ケースとを有し、この金属ケースの底面から前記ヘ
ッダピンの出る開口部を有して他の上位のプリント板上
に取付けられるモジュールにおいて、前記金属ケースの
底面は前記開口部の周囲部分が他の部分よりも高い逆凸
状をなしている。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は本発明の一実施例の金属ケースを示
し、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ平面図，正面
図，側面図、図２は本発明の一実施例の組立前を示し、
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ斜視図，正面図，側
面図、図３は本実施例の組立後を示し、（ａ）は正面
図、（ｂ）は側面図、図４な図３（ａ）のＡ部を拡大し
て示す断面図である。
し、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ平面図，正面
図，側面図、図２は本発明の一実施例の組立前を示し、
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ斜視図，正面図，側
面図、図３は本実施例の組立後を示し、（ａ）は正面
図、（ｂ）は側面図、図４な図３（ａ）のＡ部を拡大し
て示す断面図である。
【０００８】本実施例において、金属ケース１は、図１
に示すように略箱形で底面が逆凸状をなし、複数のピン
を出すための開口部Ｈを有する端面１ａ部分の高さが他
の底部１ｂの部分より高くなった形状となっている。こ
のような形状の金属ケース１に対し、図２及び図３に示
すようにプリント板２を収納して組立てる。プリント板
２は搭載した電気部品と配線パターンに複数のピン４が
接続し、絶縁用モールド３を介して複数のピン４が金属
ケース１の端面１ａの開口部Ｈから外側に出る。
に示すように略箱形で底面が逆凸状をなし、複数のピン
を出すための開口部Ｈを有する端面１ａ部分の高さが他
の底部１ｂの部分より高くなった形状となっている。こ
のような形状の金属ケース１に対し、図２及び図３に示
すようにプリント板２を収納して組立てる。プリント板
２は搭載した電気部品と配線パターンに複数のピン４が
接続し、絶縁用モールド３を介して複数のピン４が金属
ケース１の端面１ａの開口部Ｈから外側に出る。
【０００９】このように組立てた本実施例の回路モジュ
ールを、上位のプリント板５に取り付ける。プリント板
５には、金属ケース１からピン４が出る端面１ａの部分
に対応する位置にプリント配線パターン６が設けられて
いる。即ち図４に示すように、金属ケース１をプリント
板５に取り付け、信号配線や電源配線を金属ケース１の
外側からピン４にプリント配線パターン６で接続する場
合、金属ケース１の端面１ａがプリント板５の面から浮
いているため、プリント配線パターン６が金属ケース１
によって短絡されることがない。また、金属ケース１の
底面の底部１ｂの全体とプリント板５とは直接接触する
ため、シールド効果を高めるための接地配線と金属ケー
ス１の底面全体との接続が可能になる。
ールを、上位のプリント板５に取り付ける。プリント板
５には、金属ケース１からピン４が出る端面１ａの部分
に対応する位置にプリント配線パターン６が設けられて
いる。即ち図４に示すように、金属ケース１をプリント
板５に取り付け、信号配線や電源配線を金属ケース１の
外側からピン４にプリント配線パターン６で接続する場
合、金属ケース１の端面１ａがプリント板５の面から浮
いているため、プリント配線パターン６が金属ケース１
によって短絡されることがない。また、金属ケース１の
底面の底部１ｂの全体とプリント板５とは直接接触する
ため、シールド効果を高めるための接地配線と金属ケー
ス１の底面全体との接続が可能になる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、回路モジ
ュールを収納する金属ケースで、金属ケース端面からピ
ンを引き出すための穴の周囲を金属ケースの底面より高
くすることにより、金属ケースの底面全体とシールド用
の接地配線等との接触を損なうこと無く実装することが
可能となり、また、金属ケースを取り付けるプリント板
のプリント配線パターンの設計に対する制約が緩和され
る効果を有している。
ュールを収納する金属ケースで、金属ケース端面からピ
ンを引き出すための穴の周囲を金属ケースの底面より高
くすることにより、金属ケースの底面全体とシールド用
の接地配線等との接触を損なうこと無く実装することが
可能となり、また、金属ケースを取り付けるプリント板
のプリント配線パターンの設計に対する制約が緩和され
る効果を有している。
【図１】本発明の一実施例の金属ケースを示し、
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ平面図，正面図，側
面図である。
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ平面図，正面図，側
面図である。
【図２】本発明の一実施例の組立前を示し、（ａ），
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ斜視図，正面図，側面図であ
る。
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ斜視図，正面図，側面図であ
る。
【図３】本実施例の組立後を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。
（ｂ）は側面図である。
【図４】図３（ａ）のＡ部を拡大して示す断面図であ
る。
る。
【図５】従来の回路モジュールの一例を示し、（ａ），
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ斜視図，正面図，側面図であ
る。
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ斜視図，正面図，側面図であ
る。
【図６】従来例の組立後を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。
（ｂ）は側面図である。
【図７】図６（ａ）のＢ部を拡大して示す断面図であ
る。
る。
【図８】従来例のプリント配線状況を示す断面図であ
る。
る。
【図９】従来例における金属ケースの他の例を示す断面
図である。
図である。
１，１１，２１ 金属ケース ２ 金属ケース内部のプリント板 ３ 絶縁用モールドまたはスペーサ ４ ピン ５ 金属ケースの取り付けられるプリント板 ６，１６ 金属ケース外側からのプリント配線パター
ン
ン
Claims (3)
- 【請求項１】 配線パターン上に電気部品を搭載してな
るプリント板と、このプリント板に接続するヘッダピン
と、前記プリント板を収納する金属ケースとを有し、こ
の金属ケースの底面から前記ヘッダピンの出る開口部を
有して他の上位のプリント板上に取付けられる回路モジ
ュールにおいて、前記金属ケースの底面は前記開口部の
周囲部分が他の部分よりも高い逆凸状をなしていること
を特徴とする回路モジュール。 - 【請求項２】 前記金属ケースの底面のうち逆凸状の底
部全体が前記上位のプリント板に接してシールド効果を
得ることを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。 - 【請求項３】 前記金属ケースの底面の逆凸状の高い部
分に対応する位置に前記上位のプリント板の配線パター
ンを設けたことを特徴とする請求項１または２記載の回
路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8125292A JP2745947B2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8125292A JP2745947B2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335770A JPH05335770A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2745947B2 true JP2745947B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=13741202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8125292A Expired - Fee Related JP2745947B2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2745947B2 (ja) |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP8125292A patent/JP2745947B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05335770A (ja) | 1993-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080213 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213 Year of fee payment: 11 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |