JP3309523B2 - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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- JP3309523B2 JP3309523B2 JP28940193A JP28940193A JP3309523B2 JP 3309523 B2 JP3309523 B2 JP 3309523B2 JP 28940193 A JP28940193 A JP 28940193A JP 28940193 A JP28940193 A JP 28940193A JP 3309523 B2 JP3309523 B2 JP 3309523B2
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- Japan
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- electronic component
- composite electronic
- resin case
- multilayer substrate
- lead frame
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多層基板に電子部品が
搭載された複合電子部品に関するものである。
搭載された複合電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の複合電子部品を、図3乃至図5に
示す。図3において、11はセラミック基板を積層した
多層基板であり、多層基板11の内部に、回路素子(図
示せず)又は配線パターン(図示せず)を形成し、上面
にパッド電極11bを形成し、側面に外部電極11aを
形成している。そして、上面のパッド電極11bに表面
実装用の電子部品12を搭載して複合電子部品13を構
成し、機器のプリント基板14等に表面実装されてい
る。なお、回路素子,配線パターン及びパッド電極11
bは、ビアホール11cにより接続している。
示す。図3において、11はセラミック基板を積層した
多層基板であり、多層基板11の内部に、回路素子(図
示せず)又は配線パターン(図示せず)を形成し、上面
にパッド電極11bを形成し、側面に外部電極11aを
形成している。そして、上面のパッド電極11bに表面
実装用の電子部品12を搭載して複合電子部品13を構
成し、機器のプリント基板14等に表面実装されてい
る。なお、回路素子,配線パターン及びパッド電極11
bは、ビアホール11cにより接続している。
【0003】しかしながら、複合電子部品13を実装す
る機器のプリント基板14に、反りやねじれ等の撓みが
生じた場合、機械的なストレスが複合電子部品13の多
層基板11にかかり、多層基板11に割れやクラックが
発生するという問題があった。
る機器のプリント基板14に、反りやねじれ等の撓みが
生じた場合、機械的なストレスが複合電子部品13の多
層基板11にかかり、多層基板11に割れやクラックが
発生するという問題があった。
【0004】そのため、図4及び図5に示すような、多
層基板11の機械的強度を向上した、複合電子部品15
及び複合電子部品17が用いられていた。すなわち、複
合電子部品15は、図4に示すように、多層基板11の
底面の長辺側の両端部に、側面に端面電極16aを形成
したセラミック製の台座16,16を取り付け、多層基
板11の外部電極11aと台座16,16の端面電極1
6aを導通させて構成したものである。また、複合電子
部品17は、図5に示すように、側面に端面電極18a
を形成したセラミック製のケース18を、多層基板11
の上面に電子部品12を覆うように配置し、多層基板1
1の外部電極11aとケース18の端面電極18aをは
んだで固定し構成したものである。
層基板11の機械的強度を向上した、複合電子部品15
及び複合電子部品17が用いられていた。すなわち、複
合電子部品15は、図4に示すように、多層基板11の
底面の長辺側の両端部に、側面に端面電極16aを形成
したセラミック製の台座16,16を取り付け、多層基
板11の外部電極11aと台座16,16の端面電極1
6aを導通させて構成したものである。また、複合電子
部品17は、図5に示すように、側面に端面電極18a
を形成したセラミック製のケース18を、多層基板11
の上面に電子部品12を覆うように配置し、多層基板1
1の外部電極11aとケース18の端面電極18aをは
んだで固定し構成したものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
の複合電子部品15,17において、複合電子部品15
は、多層基板11の短辺方向の撓みストレスに対しては
機械的強度が向上せず、十分な補強効果が得られなかっ
た。さらに、多層基板11の厚みが変わると、複合電子
部品15の高さが変化するため、多層基板11の厚みに
応じて種々の台座16を準備する必要があった。
の複合電子部品15,17において、複合電子部品15
は、多層基板11の短辺方向の撓みストレスに対しては
機械的強度が向上せず、十分な補強効果が得られなかっ
た。さらに、多層基板11の厚みが変わると、複合電子
部品15の高さが変化するため、多層基板11の厚みに
応じて種々の台座16を準備する必要があった。
【0006】また、複合電子部品17は、多層基板11
の底面が、プリント基板14と密着するため、電子部品
を搭載することができず実装密度が劣っていた。さら
に、多層基板11にケース18を取り付ける際に、ケー
ス18の取り付け位置がずれた場合、多層基板11の表
面のパッド電極11bとケース18の端面電極18aが
ショートする危険があった。
の底面が、プリント基板14と密着するため、電子部品
を搭載することができず実装密度が劣っていた。さら
に、多層基板11にケース18を取り付ける際に、ケー
ス18の取り付け位置がずれた場合、多層基板11の表
面のパッド電極11bとケース18の端面電極18aが
ショートする危険があった。
【0007】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、リードフレームを内蔵した樹脂
ケース内に、電子部品を搭載した多層基板を収納し、機
械的強度が高く、搭載する電子部品の実装密度が高い複
合電子部品を提供することを目的とするものである。
になされたものであり、リードフレームを内蔵した樹脂
ケース内に、電子部品を搭載した多層基板を収納し、機
械的強度が高く、搭載する電子部品の実装密度が高い複
合電子部品を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、回路素子又は配線パターンが
形成され、側面に端面電極を有する多層基板の表裏面に
電子部品が搭載された複合電子部品本体と、該複合電子
部品本体を内部に収納し内壁に段部が形成された樹脂ケ
ースと、該樹脂ケースの側壁にインサートモールドによ
り取り付けられた小突起を有する金属製の複数のリード
フレームとを備えた複合電子部品であって、前記複合電
子部品本体の多層基板が、前記樹脂ケースの段部とリー
ドフレームの小突起間で、リードフレームと前記端面電
極とが接続されるように固定され、前記リードフレーム
の下方の先端に前記樹脂ケースの外側に向かって折り曲
げられることにより形成された複数の外部電極が設けら
れたことを特徴とするものである。
めに、本発明においては、回路素子又は配線パターンが
形成され、側面に端面電極を有する多層基板の表裏面に
電子部品が搭載された複合電子部品本体と、該複合電子
部品本体を内部に収納し内壁に段部が形成された樹脂ケ
ースと、該樹脂ケースの側壁にインサートモールドによ
り取り付けられた小突起を有する金属製の複数のリード
フレームとを備えた複合電子部品であって、前記複合電
子部品本体の多層基板が、前記樹脂ケースの段部とリー
ドフレームの小突起間で、リードフレームと前記端面電
極とが接続されるように固定され、前記リードフレーム
の下方の先端に前記樹脂ケースの外側に向かって折り曲
げられることにより形成された複数の外部電極が設けら
れたことを特徴とするものである。
【0009】
【作用】上記の構成によれば、複合電子部品本体が樹脂
ケース内に収納されるため、短辺及び長辺方向共に機械
的強度が向上するとともに、多層基板の表裏面に電子部
品を搭載することができる。さらに、複合電子部品本体
の多層基板が、樹脂ケースの段部とリードフレームの小
突起間で固定されるため、複合電子部品本体の取り付け
位置が安定する。
ケース内に収納されるため、短辺及び長辺方向共に機械
的強度が向上するとともに、多層基板の表裏面に電子部
品を搭載することができる。さらに、複合電子部品本体
の多層基板が、樹脂ケースの段部とリードフレームの小
突起間で固定されるため、複合電子部品本体の取り付け
位置が安定する。
【0010】
【実施例】以下、本発明による複合電子部品の実施例を
図1及び図2を用いて説明する。図1において、1はセ
ラミック基板を積層し構成された多層基板であり、多層
基板1の内部には、コンデンサ等の回路素子1a及び銅
からなる配線パターン1bを形成し、表裏面には、内部
の回路素子1a及び配線パターン1bとつながるパッド
電極1cを形成し、側面には端面電極1dを形成してい
る。そして、パッド電極1cには電子部品2を表面実装
し複合電子部品本体3を構成している。なお、回路素子
1a,配線パターン1b及びパッド電極1c間は、ビア
ホール1eで接続している。なお、多層基板1は、特に
セラミック基板に限定することはなく、樹脂基板や金属
基板等により構成することができる。
図1及び図2を用いて説明する。図1において、1はセ
ラミック基板を積層し構成された多層基板であり、多層
基板1の内部には、コンデンサ等の回路素子1a及び銅
からなる配線パターン1bを形成し、表裏面には、内部
の回路素子1a及び配線パターン1bとつながるパッド
電極1cを形成し、側面には端面電極1dを形成してい
る。そして、パッド電極1cには電子部品2を表面実装
し複合電子部品本体3を構成している。なお、回路素子
1a,配線パターン1b及びパッド電極1c間は、ビア
ホール1eで接続している。なお、多層基板1は、特に
セラミック基板に限定することはなく、樹脂基板や金属
基板等により構成することができる。
【0011】また、4は樹脂ケースであり、樹脂ケース
4の長辺側の側壁には、金属製の複数のリードフレーム
5をインサートモールド等により取り付け、内壁には段
部4aを設けている。なお、リードフレーム5の中間部
には、樹脂ケース4の段部4aより下方の位置で、樹脂
ケース4の内側に向かって小突起5aを形成しており、
下方の先端は、樹脂ケース4の外側に向かって折り曲げ
外部電極5bを形成している。
4の長辺側の側壁には、金属製の複数のリードフレーム
5をインサートモールド等により取り付け、内壁には段
部4aを設けている。なお、リードフレーム5の中間部
には、樹脂ケース4の段部4aより下方の位置で、樹脂
ケース4の内側に向かって小突起5aを形成しており、
下方の先端は、樹脂ケース4の外側に向かって折り曲げ
外部電極5bを形成している。
【0012】そして、複合電子部品本体3を、樹脂ケー
ス4内に挿入し、樹脂ケース4の段部4aとリードフレ
ーム5の小突起5a間で、多層基板1を保持し、多層基
板1の端面電極1dとリードフレーム5をはんだで接続
し、図2に示すような、複合電子部品6を構成してい
る。
ス4内に挿入し、樹脂ケース4の段部4aとリードフレ
ーム5の小突起5a間で、多層基板1を保持し、多層基
板1の端面電極1dとリードフレーム5をはんだで接続
し、図2に示すような、複合電子部品6を構成してい
る。
【0013】このように構成した複合電子部品6は、樹
脂ケース4内に複合電子部品本体3を収納しているた
め、機械的強度が向上し、また、多層基板1の表裏面に
電子部品2を搭載できるため、実装密度が向上する。さ
らに、多層基板1の取り付け位置が、樹脂ケース4の段
部4a及びリードフレーム5の小突起5aにより安定す
るため、各電極間でのショート不良が発生せず、また、
樹脂ケース4の段部4a及びリードフレーム5の小突起
5aの位置を変更することにより、種々の複合電子部品
本体3に対して、外形を変更することなく対応可能とな
る。
脂ケース4内に複合電子部品本体3を収納しているた
め、機械的強度が向上し、また、多層基板1の表裏面に
電子部品2を搭載できるため、実装密度が向上する。さ
らに、多層基板1の取り付け位置が、樹脂ケース4の段
部4a及びリードフレーム5の小突起5aにより安定す
るため、各電極間でのショート不良が発生せず、また、
樹脂ケース4の段部4a及びリードフレーム5の小突起
5aの位置を変更することにより、種々の複合電子部品
本体3に対して、外形を変更することなく対応可能とな
る。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる複
合電子部品によれば、樹脂ケース内に複合電子部品本体
を収納することにより、機械的強度が向上するととも
に、電子部品の実装密度が向上する。また、多層基板の
取り付け位置が安定するため、各電極間のショート不良
がなくなり、さらに、外形を変更することなく種々の複
合電子部品本体を収納することが可能となる。
合電子部品によれば、樹脂ケース内に複合電子部品本体
を収納することにより、機械的強度が向上するととも
に、電子部品の実装密度が向上する。また、多層基板の
取り付け位置が安定するため、各電極間のショート不良
がなくなり、さらに、外形を変更することなく種々の複
合電子部品本体を収納することが可能となる。
【図1】本発明の実施例による複合電子部品の断面図で
ある。
ある。
【図2】図1の斜視図である。
【図3】第一の従来の複合電子部品の斜視図である。
【図4】第二の従来の複合電子部品の斜視図である。
【図5】第三の従来の複合電子部品の断面図である。
1 多層基板 2 電子部品 3 複合電子部品本体 4 樹脂ケース 4a 段部 5 リードフレーム 5a 小突起 6 複合電子部品
Claims (1)
- 【請求項1】 回路素子又は配線パターンが形成され、
側面に端面電極を有する多層基板の表裏面に電子部品が
搭載された複合電子部品本体と、該複合電子部品本体を
内部に収納し内壁に段部が形成された樹脂ケースと、該
樹脂ケースの側壁にインサートモールドにより取り付け
られた小突起を有する金属製の複数のリードフレームと
を備えた複合電子部品であって、 前記複合電子部品本体の多層基板が、前記樹脂ケースの
段部とリードフレームの小突起間で、リードフレームと
前記端面電極とが接続されるように固定され、前記リー
ドフレームの下方の先端に前記樹脂ケースの外側に向か
って折り曲げられることにより形成された複数の外部電
極が設けられたことを特徴とする複合電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28940193A JP3309523B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28940193A JP3309523B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 複合電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07142881A JPH07142881A (ja) | 1995-06-02 |
JP3309523B2 true JP3309523B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=17742758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28940193A Expired - Fee Related JP3309523B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3309523B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4645911B2 (ja) * | 2006-10-25 | 2011-03-09 | 株式会社村田製作所 | 複合部品 |
-
1993
- 1993-11-18 JP JP28940193A patent/JP3309523B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07142881A (ja) | 1995-06-02 |
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