JP3099492B2 - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
- Publication number
- JP3099492B2 JP3099492B2 JP04020624A JP2062492A JP3099492B2 JP 3099492 B2 JP3099492 B2 JP 3099492B2 JP 04020624 A JP04020624 A JP 04020624A JP 2062492 A JP2062492 A JP 2062492A JP 3099492 B2 JP3099492 B2 JP 3099492B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal cap
- substrate
- electronic component
- electronic components
- composite electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複合電子部品、更に
詳しくは、コンデンサ等をモジュール用の基板とし、こ
の基板上に他の電子部品を取付けたモジュール部品にお
いて、回路基板への自動マウントを可能にした複合電子
部品に関する。
詳しくは、コンデンサ等をモジュール用の基板とし、こ
の基板上に他の電子部品を取付けたモジュール部品にお
いて、回路基板への自動マウントを可能にした複合電子
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の高密度実装化の一つとして、
図９に示すように、積層セラミックコンデンサを１〜複
数個内蔵したセラミックコンデンサブロックをモジュー
ル用の基板１とし、配線を設けた上記基板１の表面に、
コンデンサ２、抵抗３、トランジスタ４、コイル５等の
チップ状電子部品を搭載した複合電子部品６が提案され
ている。
図９に示すように、積層セラミックコンデンサを１〜複
数個内蔵したセラミックコンデンサブロックをモジュー
ル用の基板１とし、配線を設けた上記基板１の表面に、
コンデンサ２、抵抗３、トランジスタ４、コイル５等の
チップ状電子部品を搭載した複合電子部品６が提案され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な複合電子部品６は、基板１の表面が電子部品の搭載に
よって凹凸面になっているため、吸引チャックなどの吸
着によって回路基板上へ自動的に実装する自動マウント
を実施することができないという問題があった。
な複合電子部品６は、基板１の表面が電子部品の搭載に
よって凹凸面になっているため、吸引チャックなどの吸
着によって回路基板上へ自動的に実装する自動マウント
を実施することができないという問題があった。
【０００４】そこでこの発明は、上記のような問題点を
解決するため、上面がフラットな金属キャップで上部を
覆うことにより、自動マウントの実施が可能な複合電子
部品を提供することを目的とする。
解決するため、上面がフラットな金属キャップで上部を
覆うことにより、自動マウントの実施が可能な複合電子
部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、内部に積層コンデンサが内蔵さ
れるとともに、上面に電子部品が搭載され、側面に側面
電極が設けられたモジュール用基板の上部が、金属板か
らなりフラットな上壁の両端に下方へ直角に屈曲する端
壁を折り曲げて、上面の電子部品を３面で囲み、かつ、
電気的に接地された金属キャップで覆われた複合電子部
品であって、前記モジュール用基板の露出した側面電極
を実装される回路基板へ接続可能とした構成を採用した
ものである。
するため、この発明は、内部に積層コンデンサが内蔵さ
れるとともに、上面に電子部品が搭載され、側面に側面
電極が設けられたモジュール用基板の上部が、金属板か
らなりフラットな上壁の両端に下方へ直角に屈曲する端
壁を折り曲げて、上面の電子部品を３面で囲み、かつ、
電気的に接地された金属キャップで覆われた複合電子部
品であって、前記モジュール用基板の露出した側面電極
を実装される回路基板へ接続可能とした構成を採用した
ものである。
【０００６】また、内部に積層コンデンサが内蔵される
とともに、上面に電子部品が搭載され、側面に側面電極
が設けられたモジュール用基板の上部が、金属板からな
りフラットな上壁の両端に下方へ直角に屈曲する端壁及
び上壁の両側に下方へ直角に屈曲する側壁とを折り曲げ
て、上面の電子部品を５面で囲み、かつ、電気的に接地
された金属キャップで側壁が側面電極と接触しないよう
に覆われた構成を採用したものである。
とともに、上面に電子部品が搭載され、側面に側面電極
が設けられたモジュール用基板の上部が、金属板からな
りフラットな上壁の両端に下方へ直角に屈曲する端壁及
び上壁の両側に下方へ直角に屈曲する側壁とを折り曲げ
て、上面の電子部品を５面で囲み、かつ、電気的に接地
された金属キャップで側壁が側面電極と接触しないよう
に覆われた構成を採用したものである。
【０００７】また、内部に積層コンデンサが内蔵される
とともに、上面に電子部品が搭載され、側面に側面電極
が設けられたモジュール用基板の上部が、金属板からな
りフラットな上壁の両端に下方へ直角に屈曲する端壁及
び上壁の両側に下方へ直角に屈曲する側壁とを折り曲げ
て、上面の電子部品を５面で囲み、かつ、電気的に接地
されるともに、幅が前記モジュール用基板の幅より広い
金属キャップで側面電極の一部が露出するように覆われ
た構成を採用したものである。
とともに、上面に電子部品が搭載され、側面に側面電極
が設けられたモジュール用基板の上部が、金属板からな
りフラットな上壁の両端に下方へ直角に屈曲する端壁及
び上壁の両側に下方へ直角に屈曲する側壁とを折り曲げ
て、上面の電子部品を５面で囲み、かつ、電気的に接地
されるともに、幅が前記モジュール用基板の幅より広い
金属キャップで側面電極の一部が露出するように覆われ
た構成を採用したものである。
【０００８】更に、金属キャップの端壁の端部中央に舌
片が設けられている構成を採用したり、金属キャップ
は、端壁におけるモジュール用基板との重なり部分にお
いて接着固定されている構成を採用することもできる。
片が設けられている構成を採用したり、金属キャップ
は、端壁におけるモジュール用基板との重なり部分にお
いて接着固定されている構成を採用することもできる。
【０００９】
【作用】モジュール用基板の上面に電子部品を搭載して
形成した複合電子部品の上部を金属キャップで覆うこと
により基板上部のシールド効果を高めると共に、金属キ
ャップの上面がフラットになっているので、吸引チャッ
クによる吸着が可能になり、かつ、露出した側面電極を
半田付けすることにより回路基板に対する自動マウント
が可能になる。
形成した複合電子部品の上部を金属キャップで覆うこと
により基板上部のシールド効果を高めると共に、金属キ
ャップの上面がフラットになっているので、吸引チャッ
クによる吸着が可能になり、かつ、露出した側面電極を
半田付けすることにより回路基板に対する自動マウント
が可能になる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１１】図１のように、複合電子部品６は、モジュ
ール用の基板１に金属キャップ１１を取付け、この金属
キャップ１１で基板１の上部を覆った構造になってい
る。
ール用の基板１に金属キャップ１１を取付け、この金属
キャップ１１で基板１の上部を覆った構造になってい
る。
【００１２】なお、モジュール用の基板１は、図９で示
したように、積層セラミックコンデンサを１〜複数個内
蔵し、その上面に配線が設けられ、コンデンサ２、抵抗
３、トランジスタ４、コイル５等が搭載され、両側の側
面に側面電極７が設けられている。
したように、積層セラミックコンデンサを１〜複数個内
蔵し、その上面に配線が設けられ、コンデンサ２、抵抗
３、トランジスタ４、コイル５等が搭載され、両側の側
面に側面電極７が設けられている。
【００１３】上記金属キャップ１１は、ステンレスや真
鍮等の金属板を用いてこれを打ち抜き、更に折り曲げ加
工することにより、上面がフラットで基板１の側面電極
７のない両端部間に外嵌するように形成され、端面との
重なり部分および／または搭載部品との当接部分をエポ
キシ等の接着剤で接着することにより基板１に固定され
る。
鍮等の金属板を用いてこれを打ち抜き、更に折り曲げ加
工することにより、上面がフラットで基板１の側面電極
７のない両端部間に外嵌するように形成され、端面との
重なり部分および／または搭載部品との当接部分をエポ
キシ等の接着剤で接着することにより基板１に固定され
る。
【００１４】図１乃至図４は金属キャップ１１の第１の
例を示しており、図２のように打ち抜いた金属板１１ａ
を折り曲げることにより、図３のようにフラットな上壁
１２の両端に下方へ直角に屈曲する端壁１３，１３を設
け、この端壁１３，１３の端部中央に舌片１４，１４が
途中から水平に屈曲する金属キャップ１１を形成する。
例を示しており、図２のように打ち抜いた金属板１１ａ
を折り曲げることにより、図３のようにフラットな上壁
１２の両端に下方へ直角に屈曲する端壁１３，１３を設
け、この端壁１３，１３の端部中央に舌片１４，１４が
途中から水平に屈曲する金属キャップ１１を形成する。
【００１５】この金属キャップ１１における幅Ｗは基板
１の幅Ｗａにほぼ等しく、また、上壁１２から舌片１４
の折り曲げ部分までが金属キャップ１１の高さＨになる
が、この高さＨは複合電子部品６における最大高さＨａ
（図９参照）に等しいかそれよりも少し高くなるように
設定する。
１の幅Ｗａにほぼ等しく、また、上壁１２から舌片１４
の折り曲げ部分までが金属キャップ１１の高さＨになる
が、この高さＨは複合電子部品６における最大高さＨａ
（図９参照）に等しいかそれよりも少し高くなるように
設定する。
【００１６】また、舌片１４，１４は主として端壁１
３，１３の下縁が配線に接触しないようにする役目をし
ており、その折り曲げ部分より先端側は必要に形成され
ていればよく、必ずしも必要なものではない。このこと
は以下の実施例においても同様である。
３，１３の下縁が配線に接触しないようにする役目をし
ており、その折り曲げ部分より先端側は必要に形成され
ていればよく、必ずしも必要なものではない。このこと
は以下の実施例においても同様である。
【００１７】両者の高さＨとＨａが等しいと金属キャッ
プ１１の上壁１２における内面が基板１上の電子部品に
接触する。
プ１１の上壁１２における内面が基板１上の電子部品に
接触する。
【００１８】これに対し、金属キャップ１１の高さＨを
複合電子部品６の高さＨａよりも少し高くすると、上壁
１２の内面と電子部品の間に隙間が確保できるので好ま
しい。
複合電子部品６の高さＨａよりも少し高くすると、上壁
１２の内面と電子部品の間に隙間が確保できるので好ま
しい。
【００１９】また、舌片１４，１４は、複合電子部品６
と金属キャップ１１の接着後にカットしてもよいが、回
路基板に対して半田付けするようにしてもよい。
と金属キャップ１１の接着後にカットしてもよいが、回
路基板に対して半田付けするようにしてもよい。
【００２０】舌片１４，１４を回路基板に半田付けする
場合、少なくとも舌片１４，１４にメッキ処理が必要に
なるが、基板１と金属キャップ１１の接着状態が劣化し
ても金属キャップ１１を回路基板に固定した状態が維持
でき、しかも舌片１４，１４を配線のアース部分に半田
付けすれば、金属キャップ１１は電子部品のシールド効
果を高め、別途シールド部材を用いる必要がない。
場合、少なくとも舌片１４，１４にメッキ処理が必要に
なるが、基板１と金属キャップ１１の接着状態が劣化し
ても金属キャップ１１を回路基板に固定した状態が維持
でき、しかも舌片１４，１４を配線のアース部分に半田
付けすれば、金属キャップ１１は電子部品のシールド効
果を高め、別途シールド部材を用いる必要がない。
【００２１】更に、舌片１４，１４は図４のように基板
１の下面側に折り曲げ、金属キャップ１１と基板１の固
定をより確実に行なうようにしてもよい。
１の下面側に折り曲げ、金属キャップ１１と基板１の固
定をより確実に行なうようにしてもよい。
【００２２】次に図５乃至図７に示す金属キャップ１１
の第２の例は、第１の例と同様の金属キャップにおい
て、その両側に下向きの側壁１５，１５を設け、基板１
の上部を上壁１２と端壁１３，１３及び側壁１５，１５
で囲み、シールド効果を高めるようにしたものであり、
側壁１５，１５は基板１の上面との隙間ａが０．３ｍｍ
以上となるように設定し、金属キャップ１１が配線に接
触しないようにするのが好ましい。
の第２の例は、第１の例と同様の金属キャップにおい
て、その両側に下向きの側壁１５，１５を設け、基板１
の上部を上壁１２と端壁１３，１３及び側壁１５，１５
で囲み、シールド効果を高めるようにしたものであり、
側壁１５，１５は基板１の上面との隙間ａが０．３ｍｍ
以上となるように設定し、金属キャップ１１が配線に接
触しないようにするのが好ましい。
【００２３】図８に示す金属キャップ１１の第３の例
は、シールド効果を更に高めるため、金属キャップ１１
の幅Ｗを基板１の幅よりも少し広くし、側壁１５，１５
が基板１の外側に外嵌するようにしたものであり、基板
１の上部を上壁１２と端壁１３，１３及び側壁１５，１
５で完全に覆うことができ、シールド効果が一段と向上
する。
は、シールド効果を更に高めるため、金属キャップ１１
の幅Ｗを基板１の幅よりも少し広くし、側壁１５，１５
が基板１の外側に外嵌するようにしたものであり、基板
１の上部を上壁１２と端壁１３，１３及び側壁１５，１
５で完全に覆うことができ、シールド効果が一段と向上
する。
【００２４】この発明の複合電子部品は上記のような構
成であり、基板１上に金属キャップ１１を上部から外嵌
し、両端壁１３，１３を基板１の両端面に、および／あ
るいは基板１上の搭載部品上に接着剤で固定すれば、金
属キャップ１１が基板１上に搭載した電子部品のシール
ド効果を発揮すると共に、金属キャップ１１は上壁１２
がフラットに形成されているので、自動マウント機の吸
引チャックによる吸着が可能になり、複合電子部品の自
動マウント化が実現できる。
成であり、基板１上に金属キャップ１１を上部から外嵌
し、両端壁１３，１３を基板１の両端面に、および／あ
るいは基板１上の搭載部品上に接着剤で固定すれば、金
属キャップ１１が基板１上に搭載した電子部品のシール
ド効果を発揮すると共に、金属キャップ１１は上壁１２
がフラットに形成されているので、自動マウント機の吸
引チャックによる吸着が可能になり、複合電子部品の自
動マウント化が実現できる。
【００２５】なお、この発明において金属キャップ１１
の基板１上への取り付けは、接着剤によることなく、他
の機械的手段によってもよい。また、金属キャップ１１
の上壁１２は、必ずしもその全域がフラットに形成され
ていなくともよい。
の基板１上への取り付けは、接着剤によることなく、他
の機械的手段によってもよい。また、金属キャップ１１
の上壁１２は、必ずしもその全域がフラットに形成され
ていなくともよい。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、モジ
ュール基板の上面を金属キャップで覆ったので、基板上
に搭載した電子部品のシールド効果が得られると共に、
金属キャップの上面はフラットに形成したので、自動マ
ウント機の吸引チャックで吸着することができ複合電子
部品の自動マウントが可能になる。
ュール基板の上面を金属キャップで覆ったので、基板上
に搭載した電子部品のシールド効果が得られると共に、
金属キャップの上面はフラットに形成したので、自動マ
ウント機の吸引チャックで吸着することができ複合電子
部品の自動マウントが可能になる。
【００２７】更に、金属キャップに覆われずに露出した
側面電極又は側面電極の一部により、半田付け等の手段
で回路基板への実装が容易になるという効果がある。
側面電極又は側面電極の一部により、半田付け等の手段
で回路基板への実装が容易になるという効果がある。
【図１】この発明の第１の例の金属キャップを用いた複
合電子部品の斜視図。
合電子部品の斜視図。
【図２】同上の金属キャップの斜視図。
【図３】同上の金属キャップの斜視図。
【図４】舌片の異なる例を示す金属キャップの斜視図。
【図５】この発明の第２の例の金属キャップを用いた複
合電子部品の斜視図。
合電子部品の斜視図。
【図６】同上の金属キャップの展開図。
【図７】同上の金属キャップの斜視図。
【図８】この発明の第３の例の金属キャップを用いた複
合電子部品の斜視図。
合電子部品の斜視図。
【図９】複合電子部品の基本構造を示す斜視図。
１ 基板 ６ 複合電子部品 ７ 側面電極 １１ 金属キャップ １２ 上壁 １３ 端壁 １４ 舌片 １５ 側壁
Claims (5)
- 【請求項１】 内部に積層コンデンサが内蔵されるとと
もに、上面に電子部品が搭載され、側面に側面電極が設
けられたモジュール用基板の上部が、金属板からなりフ
ラットな上壁の両端に下方へ直角に屈曲する端壁を折り
曲げて、上面の電子部品を３面で囲み、かつ、電気的に
接地された金属キャップで覆われた複合電子部品であっ
て、前記モジュール用基板の露出した側面電極を実装さ
れる回路基板へ接続可能とした複合電子部品。 - 【請求項２】 内部に積層コンデンサが内蔵されるとと
もに、上面に電子部品が搭載され、側面に側面電極が設
けられたモジュール用基板の上部が、金属板からなりフ
ラットな上壁の両端に下方へ直角に屈曲する端壁及び上
壁の両側に下方へ直角に屈曲する側壁とを折り曲げて、
上面の電子部品を５面で囲み、かつ、電気的に接地され
た金属キャップで側壁が側面電極と接触しないように覆
われた複合電子部品であって、前記モジュール用基板の
露出した側面電極を実装される回路基板へ接続可能とし
た複合電子部品。 - 【請求項３】 内部に積層コンデンサが内蔵されるとと
もに、上面に電子部品が搭載され、側面に側面電極が設
けられたモジュール用基板の上部が、金属板からなりフ
ラットな上壁の両端に下方へ直角に屈曲する端壁及び上
壁の両側に下方へ直角に屈曲する側壁とを折り曲げて、
上面の電子部品を５面で囲み、かつ、電気的に接地され
るともに、幅が前記モジュール用基板の幅より広い金属
キャップで側面電極の一部が露出するように覆われた複
合電子部品であって、前記モジュール用基板の露出した
側面電極を実装される回路基板へ接続可能とした複合電
子部品。 - 【請求項４】 金属キャップの端壁の端部中央に舌片が
設けられている請求項１乃至３のいずれかの項に記載の
複合電子部品。 - 【請求項５】 金属キャップは、端壁におけるモジュー
ル用基板との重なり部分において接着固定されている請
求項１乃至４のいずれかの項に記載の複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04020624A JP3099492B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04020624A JP3099492B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190380A JPH05190380A (ja) | 1993-07-30 |
| JP3099492B2 true JP3099492B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=12032398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04020624A Expired - Lifetime JP3099492B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3099492B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0579998U (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4823623B2 (ja) * | 2005-09-15 | 2011-11-24 | Ｔｄｋ株式会社 | 表面実装型電子部品アレイ |
| TW200721216A (en) | 2005-09-22 | 2007-06-01 | Murata Manufacturing Co | Packaging method of electronic component module, method for manufacturing electronic apparatus using it, and electronic component module |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP04020624A patent/JP3099492B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0579998U (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05190380A (ja) | 1993-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2006070722A1 (ja) | ノイズフィルタ | |
| JP3099492B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH02134890A (ja) | 回路素子実装基板 | |
| JPH0329389A (ja) | プリント回路板 | |
| JP2006344812A (ja) | 電子部品 | |
| JPH034016Y2 (ja) | ||
| JP2778506B2 (ja) | 電子デバイス用パッケージ | |
| JPH0582918A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH03257990A (ja) | 混成集積回路基板の実装方法 | |
| JPH0439668Y2 (ja) | ||
| JPS5911520U (ja) | 圧電共振部品 | |
| JP2001339137A (ja) | 面実装型電子回路ユニット | |
| JPH01161707A (ja) | チップ部品 | |
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JP2991055B2 (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPS6020300Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2697656B2 (ja) | チップ部品立体実装用ソケット | |
| JPH05144996A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPS61279052A (ja) | 薄形回路 | |
| JPS6335118B2 (ja) | ||
| JPS639140Y2 (ja) | ||
| JPH0124944Y2 (ja) | ||
| JP2564401B2 (ja) | インレット型ノイズフィルタ | |
| JPH0349397Y2 (ja) | ||
| JPS6042514Y2 (ja) | 圧電振動子の保持装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080818 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080818 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818 Year of fee payment: 12 |