JPH0579998U - チップ状回路部品マウント装置 - Google Patents

チップ状回路部品マウント装置

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JPH0579998U
JPH0579998U JP2716492U JP2716492U JPH0579998U JP H0579998 U JPH0579998 U JP H0579998U JP 2716492 U JP2716492 U JP 2716492U JP 2716492 U JP2716492 U JP 2716492U JP H0579998 U JPH0579998 U JP H0579998U
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chip
circuit component
shaped circuit
plate
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JP2716492U
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英児 麦谷
弘幸 大塚
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太陽誘電株式会社
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 チップ状回路部品aの寸法に或る程度のばら
つきがあっても、チップ状回路部品を正確にテンプレー
ト上の案内ケースの中心に修正する。 【構成】 プッシャー31、32により、一対の板体6
2a、62bを弾性部材69の弾力に抗して互いに反対
方向に同じ距離だけスライドさせて、収納凹部61に収
納されたチップ状回路部品aをその中で両側から挟持
し、その後弾性部材69の弾力により、板体62a、6
2bを戻すことで、チップ状回路部品aを収納凹部61
の中央に移動させることができる。また、他の板体62
c、62dについても、前記板体62a、62bをスラ
イドさせたのと直交する方向に同様にして板体6c、6
dをスライドさせれば、チップ状回路部品aを収納凹部
61の中で平面座標上の中央に移動させることができ、
正確な位置修正が行なわれる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】 本考案は、容器に収納されたチップ状回路部品を回路基板の所定の位置にマウ ントする装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用い、次のような方法で行なわれていた。すなわち、複数の容 器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビュータの案内 チューブに一つずつ取り出して、同案内チューブを通してテンプレートの所定の 位置に形成された案内ケースへ各々送り、そこに収受する。この案内ケースは、 各々のチップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて位置が決められて おり、これに収納された位置のまま、前記案内ケースの配置に対応してサクショ ンヘッドの下面に配置されたセットノズルを有する部品移動手段により、チップ 状回路部品を回路基板に移動し、搭載する。これによって、前記各チップ状回路 部品が回路基板の所定の位置に各々搭載される。
【0003】 なお、回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布 しておき、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付け を行なう。
【0004】 チップ状回路部品は、これに施される塗料の塗布厚のばらつき等により、或る 程度の外形寸法のばらつきを有する。また、ディストリビュータの案内チューブ に沿って送られてくるチップ状回路部品は、前記テンプレートの上に配置された 案内ケースに縦に落下して収受されるため、これを振動や前記案内ケースの底部 に開設した貫通孔から吸引する空気の流れにより、案内ケースの中で倒して横に することが行なわれる。このため、図4に示すように、前記案内ケース61’の 内側寸法は、チップ状回路部品aの寸法に対して或る程度の余裕が与えられてい る。
【0005】 ところが、このように案内ケース61’の寸法に余裕があると、セットノズル 81でチップ状回路部品aを吸着保持する際に、セットノズル81の中心に対し てチップ状回路部品aの中心がずれて案内ケース61’に収受されることがある 。このチップ状回路部品aをセットノズル81が吸着、保持して、そのまま回路 基板9に移動し、配設すると、チップ状回路部品aが回路基板上に搭載すべき所 定の位置からずれてマウントされてしまうことになる。
【0006】 そこで従来では、次のような位置修正方法が提案されていた。すなわち図4は 、角柱状のチップ状回路部品aの吸着位置の修正の例を示すものである。まず、 チップ状回路部品aをセットノズル81の先端に吸着、保持し、僅かに持ち上げ た後、同図に矢印で示すように、サクションヘッド8を図において左右方向に所 定の距離移動させる。その後、サクションヘッド8を原点位置に戻し、続いて同 図に矢印で示したのと直交する方向にサクションヘッド8を所定距離往復移動さ せる。これにより、セットノズル81に対してずれて吸着、保持されたチップ状 回路部品aを案内ケース61’の内壁面に当てて、そのずれを修正する。なお、 図4において、符号84は、セットノズル81の先端を負圧にするための真空室 である。
【0007】
【考案が解決しようとしている課題】
しかしながら、チップ状回路部品aは、可及的一定の寸法になるように作られ てはいるが、実際は標準寸法に対して或る程度の寸法のばらつきを有している。 このため、セットノズル81でチップ状回路部品aを吸着したサクションヘッド 8を往復させて、案内ケース61’の対向する内壁面に交互に当てる位置修正手 段では、チップ状回路部品aの許容寸法誤差の約1/2の位置ずれが最大誤差と して残ってしまう。 本考案は、前記従来の問題を解消し、チップ状回路部品aの寸法に或る程度の ばらつきがあっても、チップ状回路部品を正確にテンプレート上の案内ケースの 中心に修正することが可能なチップ状回路部品のマウント装置を提供することを 目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
すなわち本考案は、前記目的を達成するため、チップ状回路部品aを収納する 容器1と、前記チップ状回路部品aをディストリビュータ2に送り出して搬送す る手段と、前記ディストリビュータ2を介して搬送された前記チップ状回路部品 aを収受する収納凹部61を各々所定の位置に配置したテンプレート6と、前記 収納凹部61に収受された前記チップ状回路部品aをセットノズル81により吸 着、保持して移動し、回路基板9に配設する手段とを有する装置において、各々 対応する位置にチップ状回路部品aより大きな収納凹部61を形成するための通 孔を有する複数の板体62a〜62dを重ね合わせてなる前記テンプレート6と 、これら板体62a〜62dをそれらの通孔が互いに一致する位置に保持する弾 性部材69と、各板体62a〜62dを前記弾性部材69の弾力に抗してその平 面方向にスライドさせるプッシャー31、32とを備えることを特徴とするチッ プ状回路部品マウント装置を提供する。
【0009】
【作用】
前記本考案によるマウント方法と装置では、プッシャー31、32により、一 対の板体62a、62bを弾性部材69の弾力に抗して互いに反対方向に同じ距 離だけスライドさせて、収納凹部61に収納されたチップ状回路部品aをその中 で両側から挟持し、その後弾性部材69の弾力により、板体62a、62bを戻 すことで、チップ状回路部品aを収納凹部61の中央に移動させることができる 。また、他の板体62c、62dについても、前記板体62a、62bをスライ ドさせたのと直交する方向に同様にして板体62c、62dをスライドさせれば 、チップ状回路部品aを収納凹部61の中で平面座標上の中央に移動させること ができ、正確な位置修正が行なわれる。その後、各々収納凹部61の中央位置に 対応するようサクションヘッド8の下面に設けられたセットノズル81で収納凹 部61の中のチップ状回路部品aを吸着することで、チップ状回路部品aの中央 がセットノズル8の中央で正確に吸着される。
【0010】
【実施例】
次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案の実施例によるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図3に示 されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器1が複数配 置され、これにチューブ10を介してエスケープメントである送出部11が接続 されている。さらに、この送出部11の下にディストリビューター2が配置され ている。
【0011】 このディストリビューター2は、前記送出部11の下に固定された上側フレー ム23と、この下に平行に配置された下側フレーム22とを有し、これら上側フ レーム23と下側フレーム22とは、4本の支柱でそれらの4隅が互いに連結さ れている。上側フレーム23と下側フレーム22との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21…が配管されている。
【0012】 前記下側フレーム22の下には、テンプレート枠65に載せられたテンプレー ト6が挿入され、固定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の回路 基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に収納凹部61を配設したもの である。そして、このテンプレート6がディストリビューター2の直下に挿入さ れたとき、前記下側フレーム22に連結された案内チューブ21の下端が、テン プレート6の各々の収納凹部61の上に位置する。
【0013】 またこのとき、テンプレート6の下にバキュームケース4が当てられ、テンプ レート6の下面側が負圧に維持される。このため、案内チューブ21から収納凹 部61の底部に開設された通孔を通して、テンプレート6の裏面側に空気が引き 込まれ、空気の流れが形成される。ここで各容器1側から送られてきたチップ状 回路部品aが、その重力と前記空気の流れとにより、ディストリビューター2の 案内チューブ21を通って送られ、テンプレート6の収納凹部61の中に収納さ れる。これらの図において、符号63は前記バキュームケース4側に空気を吸引 し、チップ状回路部品aを案内チューブ21を経て収納凹部61へ送るための空 気通路となる通孔である。
【0014】 前記テンプレート枠65に載せられたテンプレート6は、スライド機構66に より、ディストリビューター2の直下とサクションヘッド8の直下とを移動させ られる。これにより、ディストリビューター2の直下で、チップ状回路部品がテ ンプレート6の各々所定の収納凹部61に収受された後、テンプレート6がサク ションヘッド8の下まで移動する。そこで収納凹部61に収受されたチップ状回 路部品がサクションヘッド8のセットノズルに各々吸着される。その後、テンプ レートがサクションヘッド8の下から退避した後、同ヘッド8の下にコンベアー 7で搬送されてきた回路基板9が挿入される。そして、サクションヘッド8が、 そのセットノズル81の先端に吸着したチップ状回路部品を回路基板9の上に搭 載する。
【0015】 ここで、本考案によるチップ状回路部品のマウント装置では、数枚の板体の積 層構造によりテンプレート6を構成し、数枚の板体に形成した通孔により収納凹 部61を形成している。すなわち、ベースボード60の上に下板67を載せ、そ の上に4枚の板体62a〜62dを載せ、さらにその上に上板64を載せている 。これら下板67、板体62a〜62d及び上板64の四隅に設けた円形の通孔 に、これより充分径の小さな固定ピン68が挿入され、この固定ピン68がベー スボード60にネジ込まれて立設されている。さらにこの固定ピン68の周りに ゴムや発泡樹脂等の弾性部材69が巻かれ、これが弾性部材69が固定ピン68 と下板67、板体62a〜62d及び上板64との間に介在されている。この状 態で、板体62aは、他の板体62b〜62dより図1において左側にややずれ て配置され、板体62bは、これとは逆に図1において右側にずれて配置されて いる。また、板体62cは、他の板体62a、62b、62dより図2において 左側にややずれて配置され、板体62dは、これとは逆に図2において右側にず れて配置されている。
【0016】 さらに、テンプレート6がサクションヘッド8(図3参照)の直下に移動した とき、各板体62a〜62dが各々の方向にずれてテンプレート6の側面から突 出した側に位置するよう、プッシャー31、31とプッシャー32、32とが互 いに直交する方向に対向して配置されている。これらプッシャー31、31、3 2、32は、図1(b)及び図2(b)に示すように、前記弾性部材69の弾力 に抗して各板体62a〜62dの突出した側の縁部を板体62a〜62dの中に 押し込むことができるようになっている。
【0017】 前記下板67、板体62a〜62d及び上板64には、各チップ状回路部品a の回路基板9への搭載位置に合わせて通孔が設けられ、重ね合わせられた板体6 2a〜62d及び上板64を通してこれら通孔により収納凹部61が形成されて いる。図1(a)及び図2(a)で示すように、プッシャー31。32で板体6 2a〜62dを押してないとき、弾性部材69の弾力により各板体62a〜62 dが所定の位置に保持され、この状態では、収納凹部61の内壁面を形成する全 ての通孔の縁面が縦に揃っている。この収納凹部61は、そこに収納するチップ 状回路部品aの縦横の寸法よりやや大きく設定されている。また、この収納凹部 61の位置に合わせてベースボード60に前記の空気通路となる通孔63が設け られている。
【0018】 このテンプレート6では、前記のようにしてチップ状回路部品aを収納凹部6 1に収納した後、板体62a〜62dの各々2枚を一組とし、サクションヘッド 8側に設けたプッシャー31、32により、各組の板体62a〜62dを弾性部 材69の弾力に抗して互いに反対方向に各々同じ距離だけスライドさせて、収納 凹部61に収納されたチップ状回路部品aをその中で両側から挟持する。これに より、チップ状回路部品aを収納凹部61の中央に移動させる。 例えば図1は、収納凹部61に収納されたチップ状回路部品aの長手方向の位 置を修正する場合である。すなわち、図1(a)で示す状態から同図(b)で示 すように、プッシャー31、31で弾性部材69の弾力に抗して一対の板体62 a、62bを互いに反対方向に同じ距離だけ押し込む。これにより、収納凹部6 1に収納されたチップ状回路部品aがその中で両側から挟持され、チップ状回路 部品aが収納凹部61の中央に移動される。その後、プッシャー31、31を後 退させてると、弾性部材69の弾力により、板体62a〜62dが図1(a)で 示す位置に復帰する。
【0019】 また図2は、収納凹部61に収納されたチップ状回路部品aの幅方向の位置を 修正する場合である。この場合は、図2(b)で示すように、前記のプッシャー 31、31が対向している方向と直交する方向に対向させたプッシャー32、3 2を用い、弾性部材69の弾力に抗して一対の板体62c、62dを互いに反対 方向に同じ距離だけ押し込む。これにより、収納凹部61に収納されたチップ状 回路部品aが同様にして収納凹部61の中央に移動される。 こうして、チップ状回路部品aを収納凹部61の中で平面座標上の中央に移動 させることができる。その後、各々収納凹部61の中央位置に対応するようサク ションヘッド8の下面に設けられたセットノズル81で収納凹部61の中のチッ プ状回路部品aを吸着することで、チップ状回路部品aの中央をセットノズル8 1の中央で正確に吸着することができる。
【0020】
【考案の効果】
以上説明した通り、本考案によれば、チップ状回路部品aの寸法に或る程度の ばらつきがあっても、チップ状回路部品を正確にテンプレート上の案内ケースの 中心に修正することが可能なチップ状回路部品のマウント装置を提供することが できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例のテンプレートを示す縦断側面
図である。
【図2】本考案の実施例のテンプレートを示す縦断正面
図である。
【図3】本考案が適用されるチップ状回路部品のマウン
ト装置の全体を概念的に示す斜視図である。
【図4】従来例によりチップ状回路部品の吸着位置を修
正するためのセットノズルと収納凹部との相対往復動作
を示す要部断面図である。
【符号の説明】
1 容器 2 ディストリビュータ 9 回路基板 31 プッシャー 32 プッシャー 61 収納凹部 62a 板体 62b 板体 62c 板体 62d 板体 69 弾性部材 81 セットノズル a チップ状回路部品

Claims (1)

    【整理番号】 0031058−01 【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ状回路部品aを収納する容器
    (1)と、 前記チップ状回路部品(a)をディストリビュータ
    (2)に送り出して搬送する手段と、 前記ディストリビュータ(2)を介して搬送された前記
    チップ状回路部品(a)を収受する収納凹部(61)を
    各々所定の位置に配置したテンプレート(6)と、 前記収納凹部(61)に収受された前記チップ状回路部
    品(a)をセットノズル(81)により吸着、保持して
    移動し、回路基板(9)に配設する手段とを有する装置
    において、 各々対応する位置にチップ状回路部品(a)より大きな
    収納凹部(61)を形成するための通孔を有する複数の
    板体(62a)〜(62d)を重ね合わせてなる前記テ
    ンプレート(6)と、 これら板体(62a)〜(62d)をそれらの通孔が互
    いに一致する位置に保持する弾性部材(69)と、 各板体板体(62a)〜(62d)を前記弾性部材69
    の弾力に抗してその平面方向にスライドさせるプッシャ
    ー(31)、(32)とを備えることを特徴とするチッ
    プ状回路部品マウント装置。
JP2716492U 1992-03-31 1992-03-31 チップ状回路部品マウント装置 Pending JPH0579998U (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56160098A (en) * 1980-03-26 1981-12-09 Pioneer Electronic Corp Method of correcting mounting position of chip part
JPS63129699A (ja) * 1986-11-20 1988-06-02 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
JP3099492B2 (ja) * 1992-01-08 2000-10-16 株式会社村田製作所 複合電子部品

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