JPH0626300U - チップ状回路部品ディストリビューター - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ディストリビューター２の下側のフレーム２
２の加工を簡略化する。 【構成】 ディストリビューター２の下側のフレーム２
２の所定の位置に何れも同じ径の接続孔２６、２６…が
開設され、これに円柱形の継手２４、２４’が嵌合され
ている。これらの継手、２４、２４’には、嵌合孔２
７、２７’が各々上下に貫通し、これに案内チューブ２
１、２１’の下端が嵌合されている。この嵌合孔２７、
２７’は、継手２４、２４’の中心から偏って設けられ
ている。太い径の案内チューブ２１を接続する継手２４
は、細い径の案内チューブ２１’を接続する継手２４’
に比べて、ストッパー２５で規制される継手２４の差込
み深さが浅くなっている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板上の所定の位置にチップ状回路部品をマウントする装置に おいて、各容器側から送られてきた前記チップ状回路部品を所定の位置に分配す るディストリビューターに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各々のチ ップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、 吸着ユニットを有する部品移動手段により、前記収納凹部に収納されたチップ状 回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭 載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置に各 々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。

【０００３】 図４で示すように、前記テンプレートでは、チップ状回路部品を収受するため の凹部を形成するため、チップ状回路部品ａ、ａ’の回路基板への搭載位置に対 応して、テンプレート６のベースボード６０の上に案内ケース６１、６１’を取 り付け、その底に通孔６３、６３’が開設されている。テンプレート６がマルチ マウンター装置のディストリビューター２の直下に挿入されたとき、テンプレー ト６の下にバキュームケース４が当てられ、排気ダクト５を通して連結された真 空ブロアー（図示せず）の作動により、テンプレート６の下面側が負圧に維持さ れる。この状態で、ディストリビューター２の案内チューブ２１を通して落下し てくるチップ状回路部品ａ、ａ’が案内ケース６１、６１’に収受される。この とき、案内チューブ２１から案内ケース６１、６１’の底部に開設された通孔６ ３、６３’を通して、テンプレート６の裏面側に空気が引き込まれ、この空気の 流れでチップ状回路部品ａ、ａ’が各々案内ケース６１、６１’に送られる。 その後、テンプレート６がサクションヘッド（吸着ヘッド）まで移動し、そこ で前記案内ケース６１、６１’に収受されたチップ状回路部品ａ、ａ’が吸着ヘ ッドのセットノズルに吸着され、上述の回路基板への搭載がなされる。

【０００４】 このようなチップ状回路部品の自動マウント装置に用いられるディストリビュ ーター２は、平板状のフレームを上下に平行に配置し、これら上下のフレーム（ 図４では、下側のフレーム２２のみを示す）に案内チューブ２１、２１’の上下 両端を各々接続したものである。ここで、前記案内チューブ２１、２１’の下端 は、それにより案内、搬送されるチップ状回路部品ａ、ａ’の回路基板への搭載 位置、つまりテンプレート６上に配置された案内ケース６１、６１’の位置に対 応して下側のフレーム２２に接続されている。

【０００５】 このようなディストリビューター２により、テンプレート６上の案内ケース６ １、６１’に分配、収納されるチップ状回路部品ａ、ａ’は、その大きさが各々 異なる。例えば、図４の例では、チップ状回路部品ａ’に比べてチップ状回路部 品ａが大きい場合を示している。このように大きさの異なるチップ状回路部品ａ 、ａ’を分配する場合、上下のフレームに接続される案内チューブ２１、２１’ の径が各々異なる。 そこで従来のディストリビューターでは、下側フレーム２２の所定の位置に、 各々の案内チューブ２１、２１’の径に応じて異なる径の接続孔を開設し、それ らに各々径の異なる案内チューブ２１、２１’を嵌合して接続していた。

【０００６】 さらに、このような大きさの異なるチップ状回路部品ａ、ａ’を収受する案内 ケース６１、６１’も各々大きさが異なり、その高さも異なる。 そこで従来では、例えば、図４に示すように、ディストリビューター２にフレ ーム２２の案内チューブ２１が接続された部分の下面であって、太い径の案内チ ューブ２１が接続された部分、つまり高い案内ケース６１に対応する部分に凹部 ６２を設けることが提案されている（実開平４−１５８９８号公報）。これによ り、図４で示すように、ディストリビューター２の下側のフレーム２２がテンプ レート６の上に移動し、テンプレート６が上昇したとき、全ての案内ケース６１ 、６１’の上縁が下側フレーム２２の下面に当接する。このため、案内ケース６ １、６１’の上縁と下側フレーム２２の下面との間に間隙が出来ず、そこからの 空気が漏れないよう防止される。

【０００７】

【考案が解決しようとしている課題】

しかしながら、前記従来のディストリビューター２では、その下側のフレーム ２２に各々所定の径の接続孔を正確な位置に開設しなければならず、極めて高精 度の精密加工を必要とする。加えて、下側のフレーム２２の下面に前記のような 凹部６２を形成するため、同フレーム２２の下面の所定の位置を座削りしなけれ ばならない。このため、特に下側のフレームの機械加工に大きな手数がかかって いた。 そこで、本考案の目的は、従来のディストリビューターの課題を解決し、その 下側のフレームを簡単に加工することができるテンプレートを提供することにあ る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案は前記目的を達成するため、複数のチップ状回路部品搬送用 の案内チューブと、これら案内チューブの上端が接続された上側のフレームと、 回路基板上にチップ状回路部品を搭載しようとする位置に合わせて前記案内チュ ーブの下端を接続した下側のフレームとを有するチップ状回路部品ディストリビ ューターであって、前記下側のフレームの所定の位置に何れも等しい径の接続孔 を設け、該接続孔と外径が等しく、接続しようとする案内チューブの径に対応し た径の嵌合孔を有する継手を前記接続孔に嵌合し、該継手の嵌合孔に案内チュー ブの下端を嵌合して下側のフレームに接続したことを特徴とするチップ状回路部 品ディストリビューターを提供する。

【０００９】 さらに、この場合において、前記継手の下側のフレームの接続孔への嵌合深さ が供給するチップ状回路部品の大きさに応じて異なっていることを特徴とするチ ップ状回路部品ディストリビューターを提供する。また、継手に設けられた嵌合 孔が、継手の中心に対して偏って設けられていることを特徴とするチップ状回路 部品ディストリビューターを提供する。

【００１０】

【作用】

本考案によれば、ディストリビューターの下側のフレームの所定の位置に、各 々同じ径の接続孔を開設すればよいので、異なる径の接続孔を開設する場合に比 べて、簡単に加工することができる。 さらに、この接続孔に嵌合する継手の下側のフレームの接続孔への嵌合深さを 、違わせることにより、下側のフレームの下面の継手が嵌合された部分に局部的 な高低差を与えることができる。これにより、下側のフレームの下面を座削りす る必要が無くなる。また、継手に設けられた嵌合孔を、継手の中心に対して偏っ て設けることにより、接続孔の中で継手を回転し、その角度を変えることで、案 内チューブの接続位置の微妙な調整も可能となる。よって、ディストリビュータ ーの下側のフレームの機械加工が大幅に簡略化できる。

【００１１】

【実施例】

次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案が適用されるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図３に示さ れている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複数配置 され、これにチューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１が接続さ れている。さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２が配置されて いる。

【００１２】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された上側のフレ ーム２３と、この下に平行に配置された下側のフレーム２２とを有し、これら上 側のフレーム２３と下側のフレーム２２とは、可撓性を有する長さの等しい４本 の支柱でそれらの４隅が互いに連結されている。 さらに、上側のフレーム２３と下側のフレーム２２との間にチップ状回路部品 を案内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。前記各 容器１側からは、チューブ１０を通して送出部１１から１つずつタイミングを図 ってこれらの案内チューブ２１、２１…へチップ状回路部品が送り出される。

【００１３】 前記下側のフレーム２２の下には、チップ状回路部品の回路基板への搭載位置 に合わせて案内ケース６１を配設したテンプレート６が挿入され、固定される。 このとき、前記下側のフレーム２２に連結された案内チューブ２１の下端が、テ ンプレート６の各々の案内ケース６１の上に位置する。またこのとき、テンプレ ート６の下にバキュームケース４が当てられ、排気ダクト５を通して連結された 真空ブロアー（図示せず）の作動により、テンプレート６の下面側が負圧に維持 される。また、案内ケース６１の底には、空気通路が形成されている。これによ り、前記案内チューブ２１、２１…を通して容器１側から送られて来るチップ状 回路部品が、前記案内ケース６１の底の空気通路からバキュームケース４側に抜 ける空気で引かれ、案内ケース６１の中に収受される。

【００１４】 このようにして、ディストリビューター２の直下でテンプレート６がチップ状 回路部品を各々所定の案内ケース６１に収受した後、テンプレート６がサクショ ンヘッド８の下まで移動する。そこで案内ケース６１に収受されたチップ状回路 部品がサクションヘッド８に吸着される。その後、テンプレートがサクションヘ ッド８の下から退避した後、その下にコンベアー７で搬送されてきた回路基板９ が挿入される。そして、サクションヘッド８が、そのセットノズルの先端に吸着 したチップ状回路部品を回路基板９の上に搭載する。

【００１５】 図１と図２に、本考案の実施例によるディストリビューター２の下側のフレー ム２２とその下に挿入されるテンプレート６の要部を示す。これらの図に示すよ うに、下側のフレーム２２の所定の位置に何れも同じ径の接続孔２６、２６…が 開設され、これに円柱形の継手２４、２４’が嵌合されている。これらの継手、 ２４、２４’は、前記接続孔２６、２６…に対応する外径を有すると共に、案内 チューブ２１、２１’の下端を嵌合すべき嵌合孔２７、２７’が各々上下に貫通 している。この嵌合孔２７、２７’は、当該接続孔２６、２６に接続しようとす る案内チューブ２１、２１’の径に対応する径を有していると共に、継手２４、 ２４’の中心から偏って設けられている。さらに、継手２４、２４’の中間部の 周囲には、同継手２４、２４’の接続孔２６、２６への嵌め込み深さを規制する フランジ状のストッパー２５、２５’が設けられている。すなわち、継手２４、 ２４’は、このストッパー２５、２５’が下側のフレーム２２の上面に当たるま で、その下部が接続孔２６、２６に嵌合される。ここで、太い径の案内チューブ ２１を接続する継手２４は、細い径の案内チューブ２１’を接続する継手２４’ に比べて、そのストッパー２５で規制される継手２４の差込み深さが浅くなって いる。

【００１６】 図１に継手２４、２４’を介して案内チューブ２１、２１’を接続孔２６、２ ６に接続した状態を示している。 既に述べたように、大きなチップ状回路部品ａを案内する案内チューブ２１、 つまり大きな径を有する案内チューブ２１は、差込み深さの浅い継手２４により 接続されている。すなわち、この継手２４は、差込み深さが浅いため、下側のフ レーム２２の下面の接続孔２６の下端開口部に実質的に凹部６２が形成される。 このため、高さの高い案内ケース６１に対応できる。 一方、小さなチップ状回路部品ａ’を案内する案内チューブ２１’、つまり小 さな径を有する案内チューブ２１’は、差込み深さの深い継手２４’により接続 されている。すなわち、この継手２４’は、差込み深さが浅いため、下側のフレ ーム２２の下面の接続孔２６の下端開口部に前記のような凹部６２が形成されな い。このため、比較的低い案内ケース６１’に対応できる。

【００１７】 また、案内チューブ２１、２１’の下端からチップ状回路部品ａ、ａ’を案内 ケース６１、６１’に落し込む開口部、つまり嵌合孔２６、２６’の下端開口は 、チップ状回路部品ａ、ａ’が案内ケース６１、６１’内で確実に倒伏するよう に、対応する案内６１、６１’の中心から偏って配置し、且つその空気抜き孔で ある通孔６３、６３’の位置からずらして配置する。ここで、継手２４、２４’ の嵌合孔２６、２６’が各々の継手２６、２６’の中心からずれて開設されてい るため、嵌合孔２６、２６’の下端開口を、対応する案内６１、６１’の中心か ら偏って配置することができる。また、継手２４、２４’の取付角度を適宜選択 することにより、嵌合孔２６、２６’の下端開口を、案内ケース６１、６１’の 空気抜き孔である通孔６３、６３’の位置からずらして配置することもできる。 さらに、継手２４、２４’の取付角度を調整することにより、案内チューブ２１ 、２１’の下端を嵌合する嵌合孔２６、２６’の位置を或る程度の範囲で調整す ることができる。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、ディストリビューターの案内チューブを 接続するためのその下側のフレームの加工を簡略化することができると共に、径 の異なる案内チューブを正確な位置に取り付けることができ、チップ状回路部品 マウント装置の製造工数を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例であるディストリビューターと
その下に挿入されるテンプレートとを示す要部縦断側面
図である。

【図２】同実施例であるディストリビューターの要部分
解斜視図である。

【図３】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。

【図４】従来例であるディストリビューターとその下に
挿入されるテンプレートとを示す要部縦断側面図であ
る。

【符号の説明】

２ ディストリビューター ６ テンプレート ２１ 案内チューブ ２２ ディストリビューターの下側のフレーム ２４ 案内チューブの継手 ２４’案内チューブの継手 ２５ 継手のストッパー ２５’継手のストッパー ２６ 下側のフレームの接続孔 ２７ 継手の嵌合孔 ２７’継手の嵌合孔 ６１ テンプレートの案内ケース

Claims (3)

【整理番号】 ００４０２８３−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のチップ状回路部品搬送用の案内チ
   ューブと、これら案内チューブの上端が接続された上側
   のフレームと、回路基板上にチップ状回路部品を搭載し
   ようとする位置に合わせて前記案内チューブの下端を接
   続した下側のフレームとを有するチップ状回路部品ディ
   ストリビューターであって、前記下側のフレームの所定
   の位置に何れも等しい径の接続孔を設け、該接続孔と外
   径が等しく、接続しようとする案内チューブの径に対応
   した径の嵌合孔を有する継手を前記接続孔に嵌合し、該
   継手の嵌合孔に案内チューブの下端を嵌合して下側のフ
   レームに接続したことを特徴とするチップ状回路部品デ
   ィストリビューター。
2. 【請求項２】 前記請求項１において、前記継手の下側
   のフレームの接続孔への嵌合深さが供給するチップ状回
   路部品の大きさに応じて異なっていることを特徴とする
   チップ状回路部品ディストリビューター。
3. 【請求項３】 前記請求項１において、継手に設けられ
   た嵌合孔は、継手の中心に対して偏って設けられている
   ことを特徴とするチップ状回路部品ディストリビュータ
   ー。