JPH087674Y2 - チップ状回路部品マウント装置 - Google Patents
チップ状回路部品マウント装置Info
- Publication number
- JPH087674Y2 JPH087674Y2 JP1991036260U JP3626091U JPH087674Y2 JP H087674 Y2 JPH087674 Y2 JP H087674Y2 JP 1991036260 U JP1991036260 U JP 1991036260U JP 3626091 U JP3626091 U JP 3626091U JP H087674 Y2 JPH087674 Y2 JP H087674Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- component
- circuit component
- storage hole
- shaped circuit
- Prior art date
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、回路基板上にチップ状
回路部品をマウントする装置において、チップ状回路部
品を確実に分配して回路基板へ搭載するための改良に関
する。
回路部品をマウントする装置において、チップ状回路部
品を確実に分配して回路基板へ搭載するための改良に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受す
る。この収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板
に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、サ
クションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納
部に収納されたチップ状回路部品が、収納されたときの
相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭載され
る。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板
の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ
状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお
き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した
状態で、半田付けを行なう。
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された凹状の収納部へ各々送り、そこに収受す
る。この収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板
に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、サ
クションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納
部に収納されたチップ状回路部品が、収納されたときの
相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭載され
る。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板
の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ
状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお
き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した
状態で、半田付けを行なう。
【0003】前記テンプレートが前記ディストリビュー
ターの直下に挿入されたとき、テンプレートの下が負圧
に維持され、この状態で、ディストリビューターの案内
チューブを通して落下してくるチップ状回路部品が凹状
の収納部に収受される。このとき、案内チューブから案
内ケースの底部に開設された通孔を通して、テンプレー
トの裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流れでチッ
プ状回路部品が案内ケースに送られる。
ターの直下に挿入されたとき、テンプレートの下が負圧
に維持され、この状態で、ディストリビューターの案内
チューブを通して落下してくるチップ状回路部品が凹状
の収納部に収受される。このとき、案内チューブから案
内ケースの底部に開設された通孔を通して、テンプレー
トの裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流れでチッ
プ状回路部品が案内ケースに送られる。
【0004】その後、テンプレートがサクションヘッド
の下まで移動すると、サクションヘッドが下降し、テン
プレートの収納部に収受されたチップ状回路部品がサク
ションヘッドのセットノズルに各々吸着される。次い
で、テンプレートがサクションヘッドの下から退避した
後、その下に回路基板が挿入され、サクションヘッドが
下降し、セットノズルの先端に吸着したチップ状回路部
品を回路基板の上に載せ、予め回路基板上に塗布された
接着剤で仮固定する。その後、サクションヘッドが上方
に復帰する。
の下まで移動すると、サクションヘッドが下降し、テン
プレートの収納部に収受されたチップ状回路部品がサク
ションヘッドのセットノズルに各々吸着される。次い
で、テンプレートがサクションヘッドの下から退避した
後、その下に回路基板が挿入され、サクションヘッドが
下降し、セットノズルの先端に吸着したチップ状回路部
品を回路基板の上に載せ、予め回路基板上に塗布された
接着剤で仮固定する。その後、サクションヘッドが上方
に復帰する。
【0005】図4は、前記装置の中で、容器1側からチ
ップ状回路部品aを送り出す部分を示している。ベース
部材38とそこから起立した筒体41とで容器1が形成
されると共に、ベース部材38の底面に漏斗状の勾配が
形成され、この底部中央に開設された貫通孔から部品排
出パイプ49の斜めに開口した上端部が上下にスライド
自在に挿入されている。前記ベース部材38の底から突
設されたスライド部材37がフレーム35に固定された
ガイド部材36の凹部にスライド自在に嵌合し、これに
より、容器1が上下にスライド自在に案内され、この状
態で駆動機構(図示せず)により上下に往復動される。
ップ状回路部品aを送り出す部分を示している。ベース
部材38とそこから起立した筒体41とで容器1が形成
されると共に、ベース部材38の底面に漏斗状の勾配が
形成され、この底部中央に開設された貫通孔から部品排
出パイプ49の斜めに開口した上端部が上下にスライド
自在に挿入されている。前記ベース部材38の底から突
設されたスライド部材37がフレーム35に固定された
ガイド部材36の凹部にスライド自在に嵌合し、これに
より、容器1が上下にスライド自在に案内され、この状
態で駆動機構(図示せず)により上下に往復動される。
【0006】このように、容器1が上下に駆動されるこ
とにより、部品排出パイプ49の上端が容器1の中で相
対的に上下に往復運動する。この過程で、容器1の中の
部品a、a…が突き崩されると共に、それらが一つず部
品排出パイプ49の中に入り、一列に整列される。この
部品排出パイプ49の下端には、パイプ状の部品搬送路
10、10…へ回路部品aを1つずつ逃がす部品収納孔
55を有するスライド板54が設けられている。これが
矢印で示すように往復し、前記部品収納孔55が部品搬
送路10の上に位置したところで、部品収納孔55の中
の回路部品aが、部品搬送路10へ送り出され、搬送さ
れる。
とにより、部品排出パイプ49の上端が容器1の中で相
対的に上下に往復運動する。この過程で、容器1の中の
部品a、a…が突き崩されると共に、それらが一つず部
品排出パイプ49の中に入り、一列に整列される。この
部品排出パイプ49の下端には、パイプ状の部品搬送路
10、10…へ回路部品aを1つずつ逃がす部品収納孔
55を有するスライド板54が設けられている。これが
矢印で示すように往復し、前記部品収納孔55が部品搬
送路10の上に位置したところで、部品収納孔55の中
の回路部品aが、部品搬送路10へ送り出され、搬送さ
れる。
【0007】前記のようにして、容器1側からディスト
リビューター2を通って、テンプレート6の所定の収納
部に収納されるまでのチップ状回路部品aは、その間に
静電気が帯電してしまう。このような帯電したチップ状
回路部品aが順次送られ、それらが前記案内ケース61
に次々収受するうちに、案内ケース61やテンプレート
2の下面も帯電してしまう。そうすると、静電気の斥力
や吸引力によって、図3において二点鎖線で示すよう
に、チップ状回路部品aが案内ケース61の中に収納さ
れず、例えば、ディストリビューター2のフレーム22
の下面に貼り付いてしまうことがある。
リビューター2を通って、テンプレート6の所定の収納
部に収納されるまでのチップ状回路部品aは、その間に
静電気が帯電してしまう。このような帯電したチップ状
回路部品aが順次送られ、それらが前記案内ケース61
に次々収受するうちに、案内ケース61やテンプレート
2の下面も帯電してしまう。そうすると、静電気の斥力
や吸引力によって、図3において二点鎖線で示すよう
に、チップ状回路部品aが案内ケース61の中に収納さ
れず、例えば、ディストリビューター2のフレーム22
の下面に貼り付いてしまうことがある。
【0008】このようにして、案内ケース61の中にチ
ップ状回路部品aが収受されずに、ディストリビュータ
ー2のフレーム22の下面に貼り付いたままになると、
案内ケース61の一部にチップ状回路部品aが収納され
てないまま次の動作に進んでしまい、いわゆる欠品が生
じ、正しく回路基板の上にチップ状回路部品がマウント
されない。そこで本考案は、前記課題を解決するためな
されたもので、その目的は、チップ状回路部品の搬送経
路に帯電した静電気を除電することができるチップ状回
路部品マウント装置を提供することにある。
ップ状回路部品aが収受されずに、ディストリビュータ
ー2のフレーム22の下面に貼り付いたままになると、
案内ケース61の一部にチップ状回路部品aが収納され
てないまま次の動作に進んでしまい、いわゆる欠品が生
じ、正しく回路基板の上にチップ状回路部品がマウント
されない。そこで本考案は、前記課題を解決するためな
されたもので、その目的は、チップ状回路部品の搬送経
路に帯電した静電気を除電することができるチップ状回
路部品マウント装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】すなわち、前記目的を達
成するため、本考案では、チップ状回路部品aがバルク
状に収納される複数の容器1と、該容器1の中のチップ
状回路部品aを一列に整列して排出する部品排出パイプ
49と、該部品排出パイプ49の下端からその中のチッ
プ状回路部品aを1つずつ収納する部品収納孔55を有
し、この部品収納孔55が前記部品排出パイプ49の下
端位置とそれからずれた位置との間でスライドするスラ
イド板54と、該スライド板54の部品収納孔55が前
記部品排出パイプ49の下端位置からずれた位置で上端
が一致し、同部品収納孔55から送り出されたチップ状
回路部品aを各々所定の位置に分配、供給する案内チュ
ーブ21を有するディストリビューター2と、該ディス
トリビューター2から案内チューブ21を通して供給さ
れるチップ状回路部品aを収受する収納部が所定の位置
に配置されたテンプレート6と、前記テンプレート6の
収納部に収納されたチップ状回路部品aを同収納部の中
から吸着し、前記回路基板9に搭載するサクションヘッ
ド8とを備えるチップ状回路部品マウント装置におい
て、前記スライド板54の部品収納孔55がディストリ
ビューター2の案内チューブ21の上端に連なったとき
に同部品収納孔55を介して案内チューブ21に通じる
空気通路32、33と、該空気通路32、33に接続さ
れ、荷電イオンを供給するイオン供給源34とを備える
ことを特徴とするチップ状回路部品マウント装置を提案
する。
成するため、本考案では、チップ状回路部品aがバルク
状に収納される複数の容器1と、該容器1の中のチップ
状回路部品aを一列に整列して排出する部品排出パイプ
49と、該部品排出パイプ49の下端からその中のチッ
プ状回路部品aを1つずつ収納する部品収納孔55を有
し、この部品収納孔55が前記部品排出パイプ49の下
端位置とそれからずれた位置との間でスライドするスラ
イド板54と、該スライド板54の部品収納孔55が前
記部品排出パイプ49の下端位置からずれた位置で上端
が一致し、同部品収納孔55から送り出されたチップ状
回路部品aを各々所定の位置に分配、供給する案内チュ
ーブ21を有するディストリビューター2と、該ディス
トリビューター2から案内チューブ21を通して供給さ
れるチップ状回路部品aを収受する収納部が所定の位置
に配置されたテンプレート6と、前記テンプレート6の
収納部に収納されたチップ状回路部品aを同収納部の中
から吸着し、前記回路基板9に搭載するサクションヘッ
ド8とを備えるチップ状回路部品マウント装置におい
て、前記スライド板54の部品収納孔55がディストリ
ビューター2の案内チューブ21の上端に連なったとき
に同部品収納孔55を介して案内チューブ21に通じる
空気通路32、33と、該空気通路32、33に接続さ
れ、荷電イオンを供給するイオン供給源34とを備える
ことを特徴とするチップ状回路部品マウント装置を提案
する。
【0010】
【作用】前記本考案のチップ状回路部品マウント装置で
は、スライド板54の部品収納孔55がディストリビュ
ーター2の案内チューブ21の上端に連なったときに、
イオン供給源34から空気通路32及び部品収納孔55
を通して、案内チューブ21に荷電イオンを送ることが
できる。従って、案内チューブ21を通してチップ状回
路部品aを送る時に、まず部品収納孔55内のチップ状
回路部品aに帯電した静電気が除去される。続いて部品
収納孔55を通して案内チューブ21に荷電イオンが送
られ、部品収納孔55内のチップ状回路部品aと案内チ
ューブ21に帯電した静電気が中和され、徐電される。
すなわち、案内チューブ21に送られる前にチップ状回
路部品aの静電気が除去され、続いてこのチップ状回路
部品aが通る案内チューブ21の静電気が除去されるの
で、チップ状回路部品aが静電気による抵抗を受けるこ
となく円滑に滑降し、確実に搬送される。これにより、
チップ状回路部品aをテンプレート6上の所定の位置に
収受することができるようになる。
は、スライド板54の部品収納孔55がディストリビュ
ーター2の案内チューブ21の上端に連なったときに、
イオン供給源34から空気通路32及び部品収納孔55
を通して、案内チューブ21に荷電イオンを送ることが
できる。従って、案内チューブ21を通してチップ状回
路部品aを送る時に、まず部品収納孔55内のチップ状
回路部品aに帯電した静電気が除去される。続いて部品
収納孔55を通して案内チューブ21に荷電イオンが送
られ、部品収納孔55内のチップ状回路部品aと案内チ
ューブ21に帯電した静電気が中和され、徐電される。
すなわち、案内チューブ21に送られる前にチップ状回
路部品aの静電気が除去され、続いてこのチップ状回路
部品aが通る案内チューブ21の静電気が除去されるの
で、チップ状回路部品aが静電気による抵抗を受けるこ
となく円滑に滑降し、確実に搬送される。これにより、
チップ状回路部品aをテンプレート6上の所定の位置に
収受することができるようになる。
【0011】
【実施例】次に、本考案の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本考案の実施例によるチッ
プ状回路部品のマウント装置全体の概要が図2に示され
ている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納
した容器1が複数配置され、これにチューブ10を介し
てエスケープメントである送出部11が接続されてい
る。さらに、この送出部11の下にディストリビュータ
ー2が配置されている。
しながら具体的に説明する。本考案の実施例によるチッ
プ状回路部品のマウント装置全体の概要が図2に示され
ている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納
した容器1が複数配置され、これにチューブ10を介し
てエスケープメントである送出部11が接続されてい
る。さらに、この送出部11の下にディストリビュータ
ー2が配置されている。
【0012】このディストリビューター2は、前記送出
部11の下に固定された固定フレーム23と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自
在に取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら
固定フレーム23と可動フレーム22とは、可撓性を有
する長さの等しい4本の支柱でそれらの4隅が互いに連
結されている。固定フレーム23と可動フレーム22と
の間にチップ状回路部品を案内、搬送する可撓性の案内
チューブ21、21…が配管されている。
部11の下に固定された固定フレーム23と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自
在に取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら
固定フレーム23と可動フレーム22とは、可撓性を有
する長さの等しい4本の支柱でそれらの4隅が互いに連
結されている。固定フレーム23と可動フレーム22と
の間にチップ状回路部品を案内、搬送する可撓性の案内
チューブ21、21…が配管されている。
【0013】前記可動フレーム22の下には、テンプレ
ート枠65に載せられたテンプレート6が挿入され、固
定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に
案内ケース61を配設したものである。そして、このテ
ンプレート6がディストリビューター2の直下に挿入さ
れたとき、前記可動フレーム22に連結された案内チュ
ーブ21の下端が、テンプレート6の各々の案内ケース
61の上に位置する。
ート枠65に載せられたテンプレート6が挿入され、固
定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に
案内ケース61を配設したものである。そして、このテ
ンプレート6がディストリビューター2の直下に挿入さ
れたとき、前記可動フレーム22に連結された案内チュ
ーブ21の下端が、テンプレート6の各々の案内ケース
61の上に位置する。
【0014】またこのとき、テンプレート6の下にバキ
ュームケース4が当てられ、テンプレート6の下面側が
負圧に維持される。このため、案内チューブ21から案
内ケース61の底部に開設された通孔を通して、テンプ
レート6の裏面側に空気が引き込まれ、空気の流れが形
成される。ここで各容器1側から送られてきたチップ状
回路部品aが、その重力と前記空気の流れとにより、デ
ィストリビューター2の案内チューブ21を通って送ら
れ、図3で示すように、テンプレート6の案内ケース6
1の中に収納される。図3において、符号4はテンプレ
ートの下にあるバキュームケース、符号5は、その排気
ダクトを示している。案内ケース61からベースボード
60に亙って形成された通孔63からバキュームケース
4側に空気を吸引し、チップ状回路部品aを案内チュー
ブ21を経て案内ケース61へ送る。
ュームケース4が当てられ、テンプレート6の下面側が
負圧に維持される。このため、案内チューブ21から案
内ケース61の底部に開設された通孔を通して、テンプ
レート6の裏面側に空気が引き込まれ、空気の流れが形
成される。ここで各容器1側から送られてきたチップ状
回路部品aが、その重力と前記空気の流れとにより、デ
ィストリビューター2の案内チューブ21を通って送ら
れ、図3で示すように、テンプレート6の案内ケース6
1の中に収納される。図3において、符号4はテンプレ
ートの下にあるバキュームケース、符号5は、その排気
ダクトを示している。案内ケース61からベースボード
60に亙って形成された通孔63からバキュームケース
4側に空気を吸引し、チップ状回路部品aを案内チュー
ブ21を経て案内ケース61へ送る。
【0015】図2で示すように、前記テンプレート枠6
5に載せられたテンプレート6は、スライド機構66に
より、ディストリビューター2の直下とサクションヘッ
ド8の直下とを移動させられる。これにより、ディスト
リビューター2の直下で、チップ状回路部品がテンプレ
ート6の各々所定の案内ケース61に収受された後、テ
ンプレート6がサクションヘッド8の下まで移動する。
そこで案内ケース61に収受されたチップ状回路部品が
サクションヘッド8のセットノズルに各々吸着される。
その後、テンプレートがサクションヘッド8の下から退
避した後、同ヘッド8の下にコンベアー7で搬送されて
きた回路基板9が挿入される。そして、サクションヘッ
ド8が、そのセットノズル81の先端に吸着したチップ
状回路部品を回路基板9の上に搭載する。
5に載せられたテンプレート6は、スライド機構66に
より、ディストリビューター2の直下とサクションヘッ
ド8の直下とを移動させられる。これにより、ディスト
リビューター2の直下で、チップ状回路部品がテンプレ
ート6の各々所定の案内ケース61に収受された後、テ
ンプレート6がサクションヘッド8の下まで移動する。
そこで案内ケース61に収受されたチップ状回路部品が
サクションヘッド8のセットノズルに各々吸着される。
その後、テンプレートがサクションヘッド8の下から退
避した後、同ヘッド8の下にコンベアー7で搬送されて
きた回路基板9が挿入される。そして、サクションヘッ
ド8が、そのセットノズル81の先端に吸着したチップ
状回路部品を回路基板9の上に搭載する。
【0016】図1は、前記チップ状回路部品aの供給源
となる容器1側が示されており、ここでは、既に述べた
従来のものと同様に、ベース部材38から筒体41が起
立して容器1が構成されている。ベース部材38の底面
には、漏斗状の勾配が形成され、この底部中央の通孔か
ら部品排出パイプ49の上端部が上下にスライド自在に
挿入されている。この部品排出パイプ49の上端は、斜
に開口している。
となる容器1側が示されており、ここでは、既に述べた
従来のものと同様に、ベース部材38から筒体41が起
立して容器1が構成されている。ベース部材38の底面
には、漏斗状の勾配が形成され、この底部中央の通孔か
ら部品排出パイプ49の上端部が上下にスライド自在に
挿入されている。この部品排出パイプ49の上端は、斜
に開口している。
【0017】前記ベース部材38の底から突設されたス
ライド部材37がフレーム35に固定されたガイド部材
36の凹部にスライド自在に嵌合し、これにより、容器
1が上下にスライド自在に案内され、この状態で駆動機
構(図示せず)により上下に往復動される。この容器1
の上下動に伴い、部品排出パイプ49の上端が容器1に
対して相対的に上下に往復運動する。これにより、容器
1の中のチップ状回路部品aが部品排出パイプ49の中
に一列に整列して取り出されることは、既に説明した通
りである。
ライド部材37がフレーム35に固定されたガイド部材
36の凹部にスライド自在に嵌合し、これにより、容器
1が上下にスライド自在に案内され、この状態で駆動機
構(図示せず)により上下に往復動される。この容器1
の上下動に伴い、部品排出パイプ49の上端が容器1に
対して相対的に上下に往復運動する。これにより、容器
1の中のチップ状回路部品aが部品排出パイプ49の中
に一列に整列して取り出されることは、既に説明した通
りである。
【0018】部品排出パイプ49の下端側には、パイプ
状の部品搬送路10、10…へ回路部品aを1つずつ逃
がすエスケープメント機構が設けられている。すなわ
ち、前記部品排出パイプ49の下端と部品搬送路10の
上端との中心軸とが横にずれて配置されている。そし
て、この間で、スライド板54がスライドクリアランス
56の範囲で図1において左右にスライドし、これに設
けられた部品収納孔55が前記部品排出パイプ49の下
端と部品搬送路10の上端との間を往復する。これによ
って、部品排出パイプ49の中で一列に列んだ回路部品
aが、部品搬送路10へ1つずつ送り出され、搬送され
る。
状の部品搬送路10、10…へ回路部品aを1つずつ逃
がすエスケープメント機構が設けられている。すなわ
ち、前記部品排出パイプ49の下端と部品搬送路10の
上端との中心軸とが横にずれて配置されている。そし
て、この間で、スライド板54がスライドクリアランス
56の範囲で図1において左右にスライドし、これに設
けられた部品収納孔55が前記部品排出パイプ49の下
端と部品搬送路10の上端との間を往復する。これによ
って、部品排出パイプ49の中で一列に列んだ回路部品
aが、部品搬送路10へ1つずつ送り出され、搬送され
る。
【0019】ベース35には空気通路32が形成され、
さらに前記ガイド部材36にも空気通路33が形成さ
れ、これがスライド板54のスライドクリアランス部分
56に導通している。ベース35側の空気通路32は、
ジョイント36に接続された配管チューブ31により、
荷電イオンを供給するイオン供給源34が接続されてい
る。
さらに前記ガイド部材36にも空気通路33が形成さ
れ、これがスライド板54のスライドクリアランス部分
56に導通している。ベース35側の空気通路32は、
ジョイント36に接続された配管チューブ31により、
荷電イオンを供給するイオン供給源34が接続されてい
る。
【0020】この装置では、図1で示すように、前記イ
オン供給源34から空気通路32及び空気通路33を経
てスライドクリアランス56内に荷電イオンが送られ
る。さらに、この荷電イオンは、スライドクリアランス
56から部品排出パイプ49に送られる。また、スライ
ド板54の部品収納孔55が部品搬送路10の上に移動
し、同部品搬送路10を介して部品収納孔55と案内チ
ューブ21とが連なったとき、この部品収納孔55を通
して部品搬送路10に荷電イオンが送られる。さらに、
この荷電イオンは、部品搬送路10から図2に示すディ
ストリビューター2の案内チューブ21に送られる。
オン供給源34から空気通路32及び空気通路33を経
てスライドクリアランス56内に荷電イオンが送られ
る。さらに、この荷電イオンは、スライドクリアランス
56から部品排出パイプ49に送られる。また、スライ
ド板54の部品収納孔55が部品搬送路10の上に移動
し、同部品搬送路10を介して部品収納孔55と案内チ
ューブ21とが連なったとき、この部品収納孔55を通
して部品搬送路10に荷電イオンが送られる。さらに、
この荷電イオンは、部品搬送路10から図2に示すディ
ストリビューター2の案内チューブ21に送られる。
【0021】荷電イオンの電荷は、案内チューブ21等
が帯電している電荷を中和し得る極性とするため、例え
ば案内チューブ21が正の電荷に帯電しているときは、
負の電荷の荷電イオンを供給する。これにより、案内チ
ューブ21が徐電され、テンプレート6上の案内ケース
61にも帯電しない。従って、図3において二点鎖線で
示すように、チップ状回路部品aがテンプレート6の案
内ケース61から外れてしまわず、同図において実線で
示すように、チップ状回路部品aを案内ケース61に確
実に収納することができる。
が帯電している電荷を中和し得る極性とするため、例え
ば案内チューブ21が正の電荷に帯電しているときは、
負の電荷の荷電イオンを供給する。これにより、案内チ
ューブ21が徐電され、テンプレート6上の案内ケース
61にも帯電しない。従って、図3において二点鎖線で
示すように、チップ状回路部品aがテンプレート6の案
内ケース61から外れてしまわず、同図において実線で
示すように、チップ状回路部品aを案内ケース61に確
実に収納することができる。
【0022】
【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、デ
ィストリビュータ2の案内チューブ21に送られるチッ
プ状回路部品aの静電気が除去され、続いてこのチップ
状回路部品aが搬送される案内チューブ21内の静電気
が除去されるので、ディストリビュータ2の案内チュー
ブ21を通してチップ状回路部品aを確実に供給するこ
とができるマウント装置が得られる。
ィストリビュータ2の案内チューブ21に送られるチッ
プ状回路部品aの静電気が除去され、続いてこのチップ
状回路部品aが搬送される案内チューブ21内の静電気
が除去されるので、ディストリビュータ2の案内チュー
ブ21を通してチップ状回路部品aを確実に供給するこ
とができるマウント装置が得られる。
【図1】本考案の実施例によるチップ状回路部品搭載装
置の容器側を示す断面図である。
置の容器側を示す断面図である。
【図2】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。
図である。
【図3】チップ状回路部品搭載装置のディストリビュー
ター下部とその下のテンプレートの要部断面図である。
ター下部とその下のテンプレートの要部断面図である。
【図4】従来のチップ状回路部品搭載装置の容器側を示
す断面斜視図である。
す断面斜視図である。
1 容器 2 ディストリビューター 6 テンプレート 9 回路基板 8 サクションヘッド 21 案内チューブ 32 空気通路 33 空気通路 34 イオン供給源 54 スライド板 55 部品収納孔
Claims (1)
- 【請求項1】 チップ状回路部品(a)がバルク状に収
納される複数の容器(1)と、該容器(1)の中のチップ状回路部品(a)を一列に整
列して排出する部品排出パイプ(49)と、 該部品排出パイプ(49)の下端からその中のチップ状
回路部品(a)を1つずつ収納する部品収納孔(55)
を有し、この部品収納孔(55)が前記部品排出パイプ
(49)の下端位置とそれからずれた位置との間でスラ
イドするスライド板(54)と、 該スライド板(54)の部品収納孔(55)が前記部品
排出パイプ(49)の下端位置からずれた位置で上端が
一致し、同部品収納孔(55)から送り出されたチップ
状回路部品(a)を各々所定の位置に 分配、供給する案
内チューブ(21)を有するディストリビューター
(2)と、 該ディストリビューター(2)から案内チューブ(2
1)を通して供給されるチップ状回路部品(a)を収受
する収納部が所定の位置に配置されたテンプレート
(6)と、 前記テンプレート(6)の収納部に収納されたチップ状
回路部品(a)を同収納部の中から吸着し、前記回路基
板(9)に搭載するサクションヘッド(8)とを備える
チップ状回路部品マウント装置において、 前記スライド板(54)の部品収納孔(55)がディス
トリビューター(2)の案内チューブ(21)の上端に
連なったときに同部品収納孔(55)を介して案内チュ
ーブ(21)に通じる空気通路(32)、(33)と、 該空気通路(32)、(33)に接続され、荷電イオン
を供給するイオン供給源(34)とを備えることを特徴
とするチップ状回路部品マウント装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991036260U JPH087674Y2 (ja) | 1991-04-20 | 1991-04-20 | チップ状回路部品マウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991036260U JPH087674Y2 (ja) | 1991-04-20 | 1991-04-20 | チップ状回路部品マウント装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04121799U JPH04121799U (ja) | 1992-10-30 |
JPH087674Y2 true JPH087674Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31918246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991036260U Expired - Lifetime JPH087674Y2 (ja) | 1991-04-20 | 1991-04-20 | チップ状回路部品マウント装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH087674Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3400385B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2003-04-28 | 日特エンジニアリング株式会社 | 部品供給装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01120899A (ja) * | 1987-11-05 | 1989-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着方法 |
JPH0767969B2 (ja) * | 1988-06-03 | 1995-07-26 | 三菱電機株式会社 | ワーク供給装置 |
JPH0658999B2 (ja) * | 1989-03-07 | 1994-08-03 | 太陽誘電株式会社 | チップ状電子部品マウント方法及び装置 |
-
1991
- 1991-04-20 JP JP1991036260U patent/JPH087674Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04121799U (ja) | 1992-10-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960903 |