KR0136537B1 - 솔더볼 자동 이송장치 - Google Patents

솔더볼 자동 이송장치

Info

Publication number
KR0136537B1
KR0136537B1 KR1019940017028A KR19940017028A KR0136537B1 KR 0136537 B1 KR0136537 B1 KR 0136537B1 KR 1019940017028 A KR1019940017028 A KR 1019940017028A KR 19940017028 A KR19940017028 A KR 19940017028A KR 0136537 B1 KR0136537 B1 KR 0136537B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder ball
ball
solder
grid array
package
Prior art date
Application number
KR1019940017028A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960005923A (ko
Inventor
김강산
Original Assignee
김주용
현대전자산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019940017028A priority Critical patent/KR0136537B1/ko
Publication of KR960005923A publication Critical patent/KR960005923A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0136537B1 publication Critical patent/KR0136537B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 형태중 볼 그리드 어레이 패키지에 속더볼 부착시 일정위치에 자동 이송하여 안착시킴을 특징으로 하는 솔더볼 자동이송장치에 관한 것으로, 일반적인 솔더볼 이송장치는 볼 그리드 어레이 패키지의 포켓에 솔더볼을 일일이 장착하여 제작하는 방식을 사용하므로 비능률적이고 생산성이 떨어지는 문제가 있어, 본 발명은 일정피치 간격으로 형성된 포켓에 솔더볼을 자동이송하여, 안착시킬 수 있도록, 볼 그리드 어레이 보텀부의 포켓과 동일한 피치로 일정하게 형성된 분리레일을 통해 솔더볼을 리니어 피더에서 공급하고 버큠 픽업하여 일정거리 이송한 다음 솔더볼 투입후 패키지를 한피치씩 이송하는 작업을 반복하여 패키지에 솔더볼이 자동으로 안착되도록 하여 생산성 향상에 크게 기어할 수 있다.

Description

솔더볼 자동 이송장치
제1도는 일반적인 볼 그리드 어레이 패키지를 뒤집은 상태의 사시도.
제2도는 본 발명 볼 이송장치의 개략사시도.
제3도는 본 발명의 정면도.
세4도는 제3도(A')의 요부확대 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 리니어 피터 11 : 솔더볼
12 : 리니어 피터 수납부 13 : 분리레일
14 : 바이브레이터 20 : 위치결정 구동부
21 : 볼 그리드 어레이 패키지 22 : 위치결정 플레이트
23 : 위치결정 놉 24 : 슬라이드 가이드바
25 : 슬라이드 테이블 26 : 테이블 구동모터
27 : 고정 브라켓 30 : 픽업직진 구동부
31 : 스테핑모터 32 : 리드 스크류
33 : 가이드 샤프트 34 : 실린더 브라켓
34' : 업다운 실린더 35 : 업다운 가이드 샤프트
36 : 픽업헤드 37 : 픽업 핀
37' : 튜브
본 발명은 반도체 패키지 형태중 볼 그리드 어레이 패키지에 솔더볼 부착시 일정위치에 자동 이송하여 안착시킴을 특징으로 하는 솔더볼 자동이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 볼 그리드 어레이 패키지(ball grid array package)는 제1도에 도시한 바와같이, 수평수직방향에 일정피치(P) 간격으로 볼 그리드 어레이 패키지용 포켓을 n개 형성하여 볼 그리드 어레이 패키지의 포켓에 솔더볼을 일일이 장착하여 볼 그리드 어레이 패키지를 제작하는 방식을 사용해왔다.
따라서, 비능률적이며 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 종래의 이러한 문제를 해결코자 하는 것으로, 일정피치 간격으로 형성된 포켓에 솔더볼을 자동이송하여 안착시킴을 특징으로 한다.
즉, 볼 그리드 어레이 보턴부의 포켓과 동일한 피치로 일정하게 형성된 분리레일을 통해 솔더볼을 리니어 피더에서 공급하고 버큠 픽업하여 일정거리 이송한 다음 솔더볼 투입후 패키지를 한피치씩 이송하는 작업을 반복하여 패키지에 솔더볼이 자동으로 안착되도록 한 것이다.
이하 도면을 참조로 상세히 실명하면 다음과 같다.
제2도 및 제3도는 본 발명의 구성도로서, 솔더볼(11)을 적재하는 리니어 피더 수납부(12)와, 상기 리니어 피너 수납부(12) 상부에 위치하는 솔더볼(11)을 진동에 의해 각각 분리레일(13)로 분산시키는 바이브레이터(14)와, 볼 그리드 어레이 보텀부의 포켓과 동일한 피치(P)간격으로 솔더볼(11)이 통과할수 있는 크기의 관이 형성된 분리레일(13)로 구성되는 리니어 피더부(10)와 볼 그리드 어레이 패키지(21)를 장착하는 위치결정 플레이트(22)와, 슬라이드 데이를(25)에 삽착되어 구동합으로써 상부에 장착된 위치결정 플레이트(22)를 작업위치로 한피치씩 이동시키는 구동수단인 테이블 구동모터(26)와, 패키지의 이송방향이 어긋날시 위치결정 플레이트(22)를 구동하여 슬라이드 가이드바(24)로 정확한 위치를 맞추는 위치결정 놉(knob,23)으로 구성되는 위치결정구동부(20)와 상기 슬라이드 테이블(25) 양측면에서 오버브리지된 고정된 고정브라켓(27)에 고정되며 가이드 샤프트(33)를 따라 실린더 브라켓(34)을 전후 이동토록 리드 스크류(32)를 구동시키는 스태핑 모터(31)와, 상기 실린더 브라켓(34)상에 장착되며 업다운 가이드 샤프트(35)를 구동하여 픽업헤드(36)가 상하이동되도록 구동수단을 갖는 업다운 실린더(34')와, 상기 픽업헤드(36)에 일정간격을 두고 형성되며 상부에 연결된 튜브(제4도에 도시한 (37')감조)를 통해 버큠동작으로 솔더볼을 흡착 및 이탈하는 픽업핀(37)으로 구성되는 픽업직진 구동부(30)로 이루어진다.
(24)는 위치결정 플레이트(22)를 안내하는 슬라이드 가이드바이다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 리니어 피더 수납부(12)에 솔더볼(11)을 적재하면 바이브레이터(14)에 의하여 솔더볼(11)이 a방향으로 이송되어 각각 분리된 관이 형성된 분리레일(13)에 이송되어 분리레일 끝단에 정지된다.
이때 분리레일(13)의 각 피치(P)는 볼 그리드 어레이의 포켓 피치(P)와 같으며 픽업핀(37)의 구성역시 동일한 피치(P)로 n개가 형성되어 있다.
이때 패키지 위치결정부(20)의 슬라이더 테이블(25)은 초기 위치상에 위치하며 위치결정 플레이트(22)의 플레이트상에 볼 그리드 어레이 패키지(21)를 일정위치에 장착후 스태핑 모터(31)가 구동하여 픽업핀의 센터가 분리레일(13)에 대기중인 솔더볼(11)을 정확히 픽업하는 위치로 이송(초기상태)된다.
이후 실린더(34')의 로드가 하강하여 픽업핀의 솔더볼(11)을 잡은 위치에 정지하면 각 핀에 연결된 튜브를 통하여 버큠동작으로 솔더볼(11)을 흡착한 상태로 실린더(34')가 상승한다.
초기위치에서 이송위치(패키지 포켓위치)로 스태핑 모터(31) 및 리드 스크류(32)에 의하여 일정거리를 패키지에 놓인 방향으로 이송하여 위치결정 플레이트(22)의 스타트 포인트까지 이송하여 정지후 실린더(34′)가 하강하여 패키지 포켓부 상단에서 버큠이 끊어지고 미약한 에어를 투입하여 솔더볼(11)을 픽업핀(37)으로부터 이탈시켜 포켓에 정확히 안착시킨다.
이후 실린더(34')는 상승하여 리드' 스크류(32) 및 스태핑 모터(31)에 의하여 일정거리 이송후 초기 위치에 대기하며 또한 테이블 구동모터(26)와 슬라이드 테이블(25)에 의하여 패키지(21)는 b방향으로 한 피치 이송되어 다음 포캣열이 스타트 포인트에 일치되도록 한다.
이후 작업은 동일한 방법으로 반복되며, n피치 작업 완료후 플래이트(22)에서 패키지를 분리시킨다.
이때 픽업핀(37)의 형태는 제4도와 같이 솔더볼(11) 다이어메터에 대응하는 방식으로 픽업핀(37) 내부를 원형형상으로 하며 상부에 튜브(37')를 연결 구성한다.
또한 픽업핀(37)의 이송방향이 어긋날 시에는 위치결정 놉(23)을 이용하여 위치결정 플레이트(22)를 움직여 정확한 위치를 맞춘다.
상기에서 설명한 바와 같이 본 발명은 반도체 패키지 솔더볼 부착시 일정 위치에 자동 이송하여 안착시킴으로서 생산성 향상에 크게 기여할 수 있다.

Claims (1)

  1. 솔더볼 이송장치에 있어서, 솔더볼(11)을 적재하는 리니어 피더 수납부(12)와, 상기 리니어 피더 수납부(12) 상부에 위치하는 솔더볼(11)을 진동에 의해 각각 분리레일(13)로 분산시키는 바이브레이터(14)와, 볼 그리도 에레이 보텀부의 포켓과 동일한 피치(P) 간격으로 솔더볼(11)이 통과할 수 있는 크기의 관이 형성된 분리레일(13)로 구성되는 리니어 피더부(10)와 볼 그리드 어레이 패키지(21)를 장착하는 위치결정 플레이트(22)와, 슬라이드 테이블(25)에 삽착되어 구동함으로써 상부에 장착된 위치결정 플레이트(22)를 작업위치로 한피치씩 이동시키는 구동수단인 테이블 구동모터(26)와, 패키지의 이송방향이 어긋날시 위치결정 플레이트(22)를 구동하여 슬라이드 가이드바(24)로 정확한 위치를 맞추는 위치결정 놉(knob,23)으로 구성되는 위치결정구동부(20)와 상기 슬라이드 테이블(25) 양측면에서 오버브리지 상태로 고정된 고정브라켓(27)에 고정되며 가이드 샤프트(33)를 따라 실린더 브라켓(34)을 전후 이동토록 리드 스크류(32)를 구동시키는 스테핑 모터(31)와, 상기 실린더 브라켓(34)상에 장착되며 업다운 가이드 샤프트(35)를 구동하여 픽업헤드(36)가 상하이동 되도록 구동수단을 갖는 업다운 실로더(34')와, 상기 픽업헤드(36)에 일정간격을 두고 형성되머 상부에 연결된 튜브(37')를 통해 버큠동작으로 솔더볼(11)을 흡착 및 이탈하는 픽업핀(37)으로 구성되는 픽업직진 구동부(30)로 이루어짐을 특징으로 하는 솔더볼 자동이송장치.
KR1019940017028A 1994-07-14 1994-07-14 솔더볼 자동 이송장치 KR0136537B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940017028A KR0136537B1 (ko) 1994-07-14 1994-07-14 솔더볼 자동 이송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940017028A KR0136537B1 (ko) 1994-07-14 1994-07-14 솔더볼 자동 이송장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960005923A KR960005923A (ko) 1996-02-23
KR0136537B1 true KR0136537B1 (ko) 1998-04-29

Family

ID=19388030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940017028A KR0136537B1 (ko) 1994-07-14 1994-07-14 솔더볼 자동 이송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0136537B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR960005923A (ko) 1996-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023099416A (ja) ダイボンド機
CN112171265B (zh) 一种滑动开关滑盖装配设备及滑动开关装配系统
CN112897070A (zh) 管材自动上料装置
JPH0730572Y2 (ja) 電子部品供給装置
US5575610A (en) Transport-by-suction type die
CN210911351U (zh) 袋子提手压合组装机
CN1148268A (zh) 芯片焊接装置
CN113423261B (zh) 一种自动贴片机以及贴片工艺
CN113681249B (zh) 一种座椅托盘销钉铆接机
US5636430A (en) General-purpose lead working machine
KR0136537B1 (ko) 솔더볼 자동 이송장치
CN111716448A (zh) 一种中空型编码器组装设备
CN113437605A (zh) 一种电子连接器组装方法
CN112193772A (zh) 汽车用穿心钉卡扣自动上料设备
CN219807440U (zh) 脚轮支架输送机构及自动冲孔机
JPH07215476A (ja) 電子部品製造用フレームの搬送方法およびその装置
CN217727817U (zh) 一种五金件自动组装装置
CN210045496U (zh) 一种平台式点胶机
CN217768166U (zh) 一种用于微动开关组件自动组装机的支杆调整装置
CN213415338U (zh) 一种汽车用穿心钉卡扣自动上料设备
CN221363591U (zh) 一种用于装配伸缩勺子的自动组装设备
CN211991759U (zh) 组装设备和自动化生产线
CN113877771B (zh) 磁石组装机及其操作方法
CN220702391U (zh) 磁环自动上料选向机构
CN210365913U (zh) 一种全自动冲芯机的轴枝上料机构

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121224

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131223

Year of fee payment: 17

EXPY Expiration of term