JPH0697718B2 - チップ状電子部品マウント方法及び装置 - Google Patents

チップ状電子部品マウント方法及び装置

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JPH0697718B2
JPH0697718B2 JP1299967A JP29996789A JPH0697718B2 JP H0697718 B2 JPH0697718 B2 JP H0697718B2 JP 1299967 A JP1299967 A JP 1299967A JP 29996789 A JP29996789 A JP 29996789A JP H0697718 B2 JPH0697718 B2 JP H0697718B2
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chip
electronic component
shaped electronic
suction head
storage recess
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JP1299967A
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雅一 関
衛 山木
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、容器に収納されたチップ状電子部品を回路基
板の所定の位置にマウントする方法と装置に関する。
[従来の技術] 従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子部
品を搭載する場合、第6図で示すような位置により、次
のような方法で行なわれていた。すなわち、複数の容器
1の中にバルク状に収納されたチップ状電子部品を、パ
イプ状のシュート21とベース板3により構成された案内
手段2により一つずつ取り出して、テンプレート6の所
定の位置に形成された収納凹部61へ各々送り、そこに収
受する。この収納凹部61は、各々のチップ状電子部品を
回路基板9に搭載する位置に合わせて位置が決められて
おり、これに収納された位置のまま、前記収納凹部6の
配置に対応して吸着ユニット8の下面に配置された吸着
ヘッド83(第7図参照)を有する部品移動手段により、
チップ状電子部品aを回路基板9に移動し、搭載する。
これによって、前記各チップ状電子部品が回路基板9の
所定の位置に各々搭載される。第6図において7は、前
記回路基板9を搬送するコンベアを示す。
なお、回路基板には、チップ状電子部品を搭載すべき位
置に予め接着剤を塗布しておき、搭載された前記電子部
品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な
う。
チップ状電子部品aは、これに施される塗料の塗布厚の
ばらつき等により、或る程度の外形寸法のばらつきを有
する。また、案内手段2のシュート21に沿って送られて
くるチップ状電子部品aは、前記テンプレート6の上に
配置された収納凹部61に縦に落下して収受されるため、
これを振動や前記収納凹部61の底部に開設した貫通孔63
(第7図参照)から吸引する空気の流れにより、収納凹
部61の中で倒して横にすることが行なわれる。このた
め、第7図に示すように、前記収納凹部61は、チップ状
電子部品aの寸法に対して或る程度の余裕が与えられて
いる。
ところが、このように収納凹部61の寸法に余裕がある
と、吸着ヘッド83でチップ状電子部品aを吸着保持する
際に、吸着ヘッド83の中心に対してチップ状電子部品a
の中心がずれて収納凹部61に収受されることがある。こ
のチップ状電子部品aを吸着ヘッド83が吸着、保持し
て、そのまま回路基板9に移動し、配設すると、チップ
状電子部品aが回路基板9上に搭載すべき所定の位置か
らずれてマウントされてしまうことになる。
そこで従来では、特開昭59−152698号に示されたよう
に、次のような位置修正方法が提案されていた。すなわ
ち、第7図において(a)図の状態から(b)図で示す
ように、チップ状電子部品aを吸着ヘッド83の先端に吸
着、保持し、さらに同図(c)で示すように、チップ状
電子部品aを収納凹部61の底からやや持ち上げた後、同
図(d)、(e)で示すように、チップ状電子部品aを
引き上げる位置から両側に吸着ヘッド83を距離sだけ往
復移動させる。これにより、吸着ヘッド83に対してずれ
て吸着、保持されたチップ状電子部品aを収納凹部61の
壁面に当てて、そのずれを修正しようとするものであ
る。その後、第7図(f)で示すようにチップ状電子部
品aを収納凹部61から引き上げ、第6図で示す回路基板
9に移動し、その上の所定の位置に配置する。
なお、収納凹部61に収納されたチップ状電子部品aの長
手方向及び幅方向のずれを修正するため、前記吸着ヘッ
ド83の前述のような往復移動は、収納凹部61の長手方向
にも行なわれる。
[発明が解決しようとする課題] このようなマウント装置で取り扱われるチップ状電子部
品は、円柱形のものが主であるが、積層チップ形電子部
品のような角柱形のチップ状電子部品をこの装置を用い
てマウントしようとする場合、前記の位置修正手段で
は、円柱形のチップ状電子部品のように、正確な吸着位
置の修正が出来ないという課題があった。
例えば、第7図(a)で示すようにチップ状電子部品a
が、その端面の対角線が垂直に近い姿勢で収納凹部61に
収受された場合、これを第7図(b)で示すように吸着
ヘッド83の先端に吸着し、少し持ち上げると、同図
(c)で示すように、チップ状電子部品aは、その一つ
の峰において吸着ヘッド83の先端に吸着された状態とな
る。続いて、同図(d)、(e)で示すように、チップ
状電子部品aの吸着位置の修正のため、吸着ヘッド83が
図において左右に往復移動されるが、この往復移動のス
トロークsは、収納凹部61の幅がW、チップ状電子部品
aの幅がwとすると、s=d/2=(W−w)/2である。
この程度のストロークsで吸着ヘッド83が往復移動した
場合、チップ状電子部品aは、収納凹部61の両側の側壁
に当たり、前記峰を支点として傾くが、この傾きは、僅
かであることが多い。このため、チップ状電子部品aの
位置の修正はもちろん、姿勢の修正すらなされないこと
が多い。そして、このまま第7図(f)で示すように、
吸着ヘッド83に吸着されたまま、回路基板9に移動、配
置されてしまう。
この発明は、前記従来の問題を解消し、角柱形のチップ
状電子部品であっても、その吸着位置の正確な修正が可
能なチップ状電子部品のマウント方法と装置を提供する
ことを目的とする。
[課題を解決するための手段] すなわち本発明は、前記目的を達成するため、第一に、
チップ状電子部品aを収納した容器1、1…から、案内
手段2を介して前記チップ状電子部品aを送り出し、前
記チップ状電子部品aを各々定められた位置に配置され
た収納凹部61、61…に収受し、前記収納凹部61、61…に
収受された前記チップ状電子部品aを吸着ヘッド83によ
り吸着、保持し、吸着ヘッド83がチップ状電子部品aを
収納凹部61から引き上げる位置を中心として、吸着ヘッ
ド83の先端を収納凹部61の中でその長手方向及び幅方向
に相対移動させ、その後、前記吸着ヘッド83により吸
着、保持されたチップ状電子部品aを、前記収納凹部61
からそこに収受された配置状態のまま移動し、回路基板
9上に配設してチップ状電子部品aを回路基板9にマウ
ントする方法において、吸着ヘッド83の先端を、収納凹
部61の中で移動させる動作が、大きい移動量で吸着ヘッ
ド83の先端を、収納凹部61の中でその幅方向に相対往復
移動させる吸着姿勢修正動作と、前記移動量より小さな
移動量で吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61の中でその
幅方向に相対往復移動させる吸着位置修正動作とを含む
チップ状電子部品マウント方法を提供する。
第二に、チップ状電子部品aを収納する容器1、1…
と、前記チップ状電子部品aを案内手段2に送り出して
搬送する手段と、前記案内手段2を介して搬送された前
記チップ状電子部品aを収受する収納凹部61、61…を各
々所定の位置に配置したテンプレート6と、前記収納凹
部61、61…に収受された前記チップ状電子部品aを吸着
ヘッド83により吸着、保持して移動し、回路基板9に配
設する手段とを有し、前記、チップ状電子部品aを回路
基板9に配置する手段が、吸着ヘッド83の先端を収納凹
部61に対してその長手方向及び幅方向に相対移動させる
機構を備えるチップ状電子部品aを回路基板9にマウン
トする装置において、吸着ヘッド83の先端を、収納凹部
61の中で相対的に移動させる前記機構が、吸着ヘッド83
の先端を、収納凹部61の中でその幅方向に大きい移動量
で相対的に往復移動させ、さらに前記移動量より小さな
移動量で吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61の中でその
幅方向に相対往復移動させる機構を備えるチップ状電子
部品マウント装置を提供する。
第三に、チップ状電子部品aを収納した容器1、1…か
ら、案内手段2を介して前記チップ状電子部品aを送り
出し、前記チップ状電子部品aを各々定められた位置に
配置された収納凹部61、61…に収受し、前記収納凹部6
1、61…に収受された前記チップ状電子部品aを吸着ヘ
ッド83により吸着、保持し、吸着ヘッド83がチップ状電
子部品aを収納凹部61から引き上げる位置を中心とし
て、吸着ヘッド83の先端を収納凹部61の中でその長手方
向及び幅方向に相対往復移動させ、その後、前記吸着ヘ
ッド83により吸着、保持されたチップ状電子部品aを、
前記収納凹部61からそこに収受された配置状態のまま移
動し、回路基板9上に配設してチップ状電子部品aを回
路基板9にマウントする方法において、吸着ヘッド83の
先端を、収納凹部61の中で往復移動させる動作が、上下
部分の幅が異なる収納凹部61の中で、チップ状電子部品
aが収納凹部61の幅の狭い部分61aにある所で吸着ヘッ
ド83の先端を収納凹部61の幅方向に往復移動させる吸着
姿勢修正動作と、チップ状電子部品aが収納凹部61の幅
の広い部分61bにある所で吸着ヘッド83の先端を収納凹
部61の幅方向に往復移動させる吸着位置守勢動作とを含
むチップ状電子部品マウント方法を提供する。
第四に、チップ状電子部品aを収納する容器1、1…
と、前記チップ状電子部品aを案内手段2に送り出して
搬送する手段と、前記案内手段2を介して搬送された前
記チップ状電子部品aを収受する収納凹部61、61…を各
々所定の位置に配置したテンプレート6と、前記収納凹
部61、61…に収受された前記チップ状電子部品aを吸着
ヘッド83により吸着、保持して移動し、回路基板9に配
設する手段とを有し、 前記、チップ状電子部品aを回路基板9に配置する手段
が、吸着ヘッド83の先端を収納凹部61に対してその長手
方向及び幅方向に相対往復移動させる機構を備えるチッ
プ状電子部品aを回路基板9にマウントする装置におい
て、収納凹部61の上下部分の幅が異なっているチップ状
電子部品マウント装置を提供する。
[作用] 前記第一の手段のチップ状電子部品のマウント方法及び
第二の手段のチップ状電子部品のマウント装置によれ
ば、第1図(c)で示すように、峰の部分で吸着ヘッド
83の先端に吸着されたチップ状電子部品aが、第1図
(d)、(e)で示された最初の移動量の大きい吸着ヘ
ッド83の往復動作により、二点鎖線で示すように大きく
傾けられる。このため、吸着ヘッド83の吸着力により、
チップ状電子部品aが約45°回転し、その1側面が吸着
ヘッド83の先端に吸着され、その姿勢が変わる。その
後、第1図(f)、(g)で示す小さな移動量の往復動
作により、その吸着位置の修正が行なわれる。これによ
り、角形のチップ状電子部品であっても、円柱形のチッ
プ状電子部品aと同様にして、正確な位置合わせが行え
る。
さらに、前記第三の手段のチップ状電子部品のマウント
方法及び第四の手段のチップ状電子部品のマウント装置
によれば、チップ状電子部品aを同じ移動量で往復動作
させる場合であっても、収納凹部61の幅の狭い部分61a
と幅の広い部分61bとで吸着ヘッド83の先端を各々往復
移動させることにより、前記手段の様に、移動量の異な
る往復動作を二度にわたって行なうのと結果的に同じと
なる。従って、この場合も、角形チップ状電子部品aの
吸着姿勢の修正の後、吸着位置の修正が行なわれ、前記
第一と第二の手段と同じ様にして、正確な位置合わせが
行える。
[実施例] 次に、本発明の実施例について図面を参照しながら具体
的に説明する。
本発明が適用されるチップ状電子部品のマウント装置全
体の概要が第6図に示されている。この構成を簡単に説
明すると、チップ状電子部品をバルク状に収納した容器
1からなる収納手段に、案内手段2のパイプ状のシュー
ト21が各々接続され、同シュート21の下端は、継手23を
介してパターンベース3に接続されている。パターンベ
ース3の下には、チップ状電子部品の回路基板への搭載
位置に合わせて収納凹部61を設けたテンプレート6が挿
入される。前記パターンベース3上に植設された継手23
は、前記テンプレート6の各収納凹部61の位置に個々に
対応している。従って、前記パターンベース3の下にテ
ンプレート3が挿入されたとき、前記継手23に接続され
たシュート21に通じる通孔下端が、テンプレート6の各
々の収納凹部61の上に配設される。
さらに、パターンベース3の下にテンプレート6が挿入
されたとき、その下にバキュームケース4が当てられ、
収納容器1からシュート21、収納凹部61を経て吸気ダク
ト5から吸引される空気の流れが形成される。これによ
り、電子部品が収納容器1からシュート21を経て、収納
凹部61まで強制搬送され、さらに、収納凹部61において
電子部品が所定の方向に倒される。
こうしてテンプレート6の収納凹部61に収受されたチッ
プ電子部品aを回路基板9に移動し、搭載するための部
品移載手段が備えられており、この部品移載手段として
は、通常ダクト81を介して吸着ポンプ(図示せず)に接
続され、前記収納凹部61から電子部品を吸引して保持す
る形式の吸着ユニット8が使用される。この吸着ユニッ
ト8の下面には、パターンベース3の下から引き出され
たテンプレート6上の収納凹部61、61…に各々対応して
吸着ヘッド83が突設されている。この吸着ヘッド83は、
第1図、第2図及び第5図で示すように、負圧に維持さ
れたその先端部にチップ状電子部品aを吸着、保持す
る。
回路基板9は、コンベア7等の搬送手段によって搬送さ
れ、一旦吸着ヘッド8の真下で位置決め、停止された
後、次に送られる。
この装置による電子部品のマウント方法を以下に説明す
ると、まずテンプレート6がパターンベース3の下に挿
入され、この状態で、収納容器1側から案内手段2を通
して前記テンプレート6の収納凹部61に電子部品が送ら
れる。次いでテンプレート6がパターンベース3の下か
ら引き出され、吸着ユニット8の真下に移動する。そこ
で吸着ユニット8が載り、第1図(a)から同図(b)
で示すように、吸着ヘッド83が各々の収納凹部61の中に
挿入され、その中のチップ状電子部品aを同吸着ヘッド
1の先端に吸着保持する。この際、前記テンプレート6
の上面から突設されたピン62、62(第6図参照)と吸着
ユニット8の下面に開口した位置決穴82、82(第6図参
照)とが嵌合し、テンプレート6と吸着ユニット8との
相対的な位置決めがなされる。その後、第1図(c)で
示すように、吸着ユニット8がわずかに上昇する。
続いて第1図(d)に示すように、吸着ヘッド83の先端
が、収納凹部61に対してその幅方向に距離Sだけ図にお
いて左方向に移動し、次に右方向に距離2S、つまり原位
置から右に距離Sの所まで移動する。この移動距離S
は、収納凹部61の幅がW、角形チップ状電子部品aの幅
がwの場合、約(W−w)とする。既に述べたように、
このストロークSの大きい往復動作により、第1図
(c)で示すように、角形チップ状電子部品aの峰の部
分が吸着ヘッド83の先端に吸着された場合、第1図
(d)、(e)で示すように、その吸着姿勢が修正され
る。
次に、吸着ヘッド83の先端が原位置に復帰した後、第1
図(f)と(g)で示すように、吸着ヘッド83の先端
が、前記ストロークSより小さいストロークsで再び収
納凹部61の幅方向に往復移動する。この移動のストロー
クsは、チップ状電子部品aの吸着姿勢を修正するため
の前記往復動作のストロークSの約半分、つまり約(W
−w)/2程度とする。この往復動作により、チップ状電
子部品aの両側面が収納凹部61の壁面に当り、その吸着
位置のずれが修正される。この往復動作は、チップ状電
子部品aの幅方向、つまり第3図において示すy方向に
なされるが、吸着ヘッド83の同様の往復動作は、チップ
状電子部品aの長手方向、つまり第3図においてx方向
にもなされ、同方向の吸着位置の修正が前後して行なわ
れる。さらに、これらのx、y方向への往復動作を個別
的に行なわせる代わりに、吸着ヘッド83を回転させても
よい。
こうして吸着姿勢及び吸着位置の修正が行なわれた後、
第1図(f)で示すように、前記吸着ユニット8が上昇
し、吸着ヘッド83の先端に吸着、保持されたチップ状電
子部品aがテンプレート6の収納凹部61から引き上げら
れる。これと共に、吸着ユニット8の下からテンプレー
ト6が抜け、ベース板3側に戻る。続いて、吸着ユニッ
ト8が下降し、停止されている回路基板9の上に移動
し、吸着ヘッド83の先端に吸着、保持したチップ状電子
部品aを回路基板9の上に接触させ、この状態で吸着ヘ
ッド83の吸着状態を解除する。
チップ状電子部品aを搭載すべき回路基板9上の各位置
に予め接着剤が塗布されており、吸着ヘッド83の吸着状
態の解除により、チップ状電子部品aが前記接着剤によ
り接着され、チップ状電子部品aの回路基板へのマウン
トが完了する。その後、回路基板9がコンベア7によっ
て次工程へ送られ、チップ状電子部品aの回路基板9上
に形成した電極への半田付けが行なわれる。
第4図に、吸着ユニット8の吸着ヘッド83と、テンプレ
ート6の収納凹部61とを相対移動させる機構の一例が示
されており、同図ではカム機構を用い、基体10に対して
吸着ユニット8を往復移動させる機構が示されている。
吸着ユニット8は、基体10に平面方向に移動自在に支持
されていると共に、吸着ユニット8のカム受部85がバネ
84、84…を介して基体10に対して弾性的に支持されてい
る。基体10には、シャフト101と108が回転自在に支持さ
れ、一方のシャフト101に周面カム102、102が取り付け
られ、他方のシャフト108に端面カム103が取り付けら
れ、前記シャフト101、108が各々モータ104、105で回転
される。また、カム受部85には前記周面カム102の周面
と端面カム103の板面に各々転がり接触する従動リンク8
6、86及び87が回転自在に支持されている。
前記周面カム102、102の周面には、第3図で示すy方
向、つまり第1図において前後の方向に、吸着ヘッド83
の先端が、約W−w(第1図(f)参照)のストローク
Sで往復し、続いてこの約半分のストロークsで往復す
るという軌跡を描くよう、カム曲線が形成されている。
また、端面カム103の端面には、吸着ヘッド83の先端が
第3図でx方向に往復するようなカム曲線が形成されて
いる。このため、シャフト101と108が前後して1回転す
ると、吸着ヘッド83の先端が、第1図(d)〜(g)で
示すように、第3図のy方向にストロークS及びsで順
次往復移動した後、第3図のx方向に往復移動する。
吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61に対して往復運動さ
せる手段は、前記のような周面カム102と端面カム103と
の組合せ以外に、例えばクランク機構や歯車機構等を組
み合わせた既知の機構により構成することもできる。
次に、第5図で示す実施例の場合、収納凹部61が幅の狭
い部分61aと幅の広い部分61bとを有する二段状のものか
らなる。そして、この収納凹部61に収受されたチップ状
電子部品aを吸着ヘッド83の先端に吸着、保持した後、
まだ、第5図(a)で示すように、幅の狭い部分61aで
吸着ヘッド83の先端をストロークSで往復移動させ、続
いて吸着ヘッド83を上昇させて、幅の広い部分61bで吸
着ヘッド83を前の往復移動と同じストロークSで往復移
動させる。これにより、前記実施例において、移動量の
異なる往復動作を二度にわたって行なうのと結果的に同
じとなる。従って、この場合も、角形チップ状電子部品
aの吸着姿勢の修正の後、吸着位置の修正が行なわれ
る。
なお、この実施例における吸着ヘッド83と収納凹部61の
移動は、相対的なものであればよく、従って前記実施例
のように、吸着ユニット8を移動させる他、収納凹部61
を有するテンプレート6側を移動させたり、或は吸着ユ
ニット8とテンプレート6の双方を移動させてもよい。
[発明の効果] 以上説明した通り、本発明によれば、角形チップ状電子
部品aを回路基板に自動配置する場合に、その吸着姿勢
を修正した後、その吸着位置を修正することができるこ
とにより、正確かつ確実な吸着位置の修正が可能になる
という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】 第1図(a)〜(h)は、本発明の実施例であるチップ
状電子部品のマウント装置における吸着ヘッドと収納凹
部との相対移動の過程を示す縦断正面図、第2図は、同
吸着ヘッドと収納凹部の斜視図、第3図は、収納凹部の
平面図、第4図は、吸着ユニットを往復移動させる機構
の例を示す平面機構図、第5図(a)と(b)は、他の
実施例であるチップ状電子部品のマウント装置における
吸着ヘッドと収納凹部との相対移動を示す縦断正面図、
第6図は、チップ状電子部品マウント装置の構成を示す
概略斜視図、第7図(a)〜(f)は、従来例であるチ
ップ状電子部品のマウント装置における吸着ヘッドと収
納凹部との相対移動の過程を示す縦断正面図である。 1……収納容器、2……案内手段、6……テンプレー
ト、61……テンプレートの収納凹部、61a……収納凹部
の下部、61b……収納凹部の上部、8……吸着ユニッ
ト、9……回路基板、83……吸着ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−152698(JP,A) 特開 平1−278097(JP,A) 実開 昭61−299(JP,U)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】チップ状電子部品aを収納した容器1、1
    …から、案内手段2を介して前記チップ状電子部品aを
    送り出し、 前記チップ状電子部品aを各々定められた位置に配置さ
    れた収納凹部61、61…に収受し、 前記収納凹部61、61…に収受された前記チップ状電子部
    品aを吸着ヘッド83により吸着、保持し、 吸着ヘッド83がチップ状電子部品aを収納凹部61から引
    き上げる位置を中心として、吸着ヘッド83の先端を収納
    凹部61の中でその長手方向及び幅方向に相対移動させ、 その後、前記吸着ヘッド83により吸着、保持されたチッ
    プ状電子部品aを、前記収納凹部61からそこに収受され
    た配置状態のまま移動し、回路基板9上に配設してチッ
    プ状電子部品aを回路基板9にマウントする方法におい
    て、 吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61の中で移動させる動
    作が、大きい移動量で吸着ヘッド83の先端を、収納凹部
    61の中でその幅方向に相対往復移動させる吸着姿勢修正
    動作と、前記移動量より小さな移動量で吸着ヘッド83の
    先端を、収納凹部61の中でその幅方向に相対往復移動さ
    せる吸着位置修正動作とを含むことを特徴とするチップ
    状電子部品マウント方法。
  2. 【請求項2】チップ状電子部品aを収納する容器1、1
    …と、 前記チップ状電子部品aを案内手段2に送り出して搬送
    する手段と、 前記案内手段2を介して搬送された前記チップ状電子部
    品aを収受する収納凹部61、61…を各々所定の位置に配
    置したテンプレート6と、 前記収納凹部61、61…に収受された前記チップ状電子部
    品aを吸着ヘッド83により吸着、保持して移動し、回路
    基板9に配設する手段とを有し、 前記、チップ状電子部品aを回路基板9に配置する手段
    が、吸着ヘッド83の先端を収納凹部61に対してその長手
    方向及び幅方向に相対移動させる機構を備えるチップ状
    電子部品aを回路基板9にマウントする装置において、 吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61の中で相対的に移動
    させる前記機構が、吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61
    の中でその幅方向に大きい移動量で相対的に往復移動さ
    せ、さらに前記移動量より小さな移動量で吸着ヘッド83
    の先端を、収納凹部61の中でその幅方向に相対往復移動
    させる機構を備えることを特徴とするチップ状電子部品
    マウント装置。
  3. 【請求項3】チップ状電子部品aを収納した容器1、1
    …から、案内手段2を介して前記チップ状電子部品aを
    送り出し、 前記チップ状電子部品aを各々定められた位置に配置さ
    れた収納凹部61、61…に収受し、 前記収納凹部61、61…に収受された前記チップ状電子部
    品aを吸着ヘッド83により吸着、保持し、 吸着ヘッド83がチップ状電子部品aを収納凹部61から引
    き上げる位置を中心として、吸着ヘッド83の先端を収納
    凹部61の中でその長手方向及び幅方向に相対往復移動さ
    せ、 その後、前記吸着ヘッド83により吸着、保持されたチッ
    プ状電子部品aを、前記収納凹部61からそこに収受され
    た配置状態のまま移動し、回路基板9上に配設してチッ
    プ状電子部品aを回路基板9にマウントする方法におい
    て、 吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61の中で往復移動させ
    る動作が、上下部分の幅が異なる収納凹部61の中で、チ
    ップ状電子部品aが収納凹部61の幅の狭い部分61aにあ
    る所で吸着ヘッド83の先端を収納凹部61の幅方向に往復
    移動させる吸着姿勢修正動作と、チップ状電子部品aが
    収納凹部61の幅の広い部分61bにある所で吸着ヘッド83
    の先端を収納凹部61の幅方向に往復移動させる吸着位置
    修正動作とを含むことを特徴とするチップ状電子部品マ
    ウント方法。
  4. 【請求項4】チップ状電子部品aを収納する容器1、1
    …と、 前記チップ状電子部品aを案内手段2に送り出して搬送
    する手段と、 前記案内手段2を介して搬送された前記チップ状電子部
    品aを収受する収納凹部61、61…を各々所定の位置に配
    置したテンプレート6と、 前記収納凹部61、61…に収受された前記チップ状電子部
    品aを吸着ヘッド83により吸着、保持して移動し、回路
    基板9に配設する手段とを有し、 前記、チップ状電子部品aを回路基板9に配置する手段
    が、吸着ヘッド83の先端を収納凹部61に対してその長手
    方向及び幅方向に相対往復移動させる機構を備えるチッ
    プ状電子部品aを回路基板9にマウントする装置におい
    て、 収納凹部61の上下部分61a、61bの幅が異なっていること
    を特徴とするチップ状電子部品マウント装置。
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