JPH03160791A - チップ状電子部品マウント方法及び装置 - Google Patents

チップ状電子部品マウント方法及び装置

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JPH03160791A
JPH03160791A JP1299967A JP29996789A JPH03160791A JP H03160791 A JPH03160791 A JP H03160791A JP 1299967 A JP1299967 A JP 1299967A JP 29996789 A JP29996789 A JP 29996789A JP H03160791 A JPH03160791 A JP H03160791A
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chip
electronic component
shaped electronic
suction head
storage recess
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Masakazu Seki
関 雅一
Mamoru Yamaki
山木 衛
Fujio Seki
関 富士雄
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、容器に収納されたチップ状電子部品を回路基
板の所定の位置にマウントする方法と装置に関する。
[従来の技術] 従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子部
品を搭載する場合、第6図で示すような装置により、次
のような方法で行なわれていた。すなわち、複数の容器
lの中にバルク状に収納されたチップ状電子部品を、パ
イプ状のシュート2lとベース板3により構成された案
内手段2により一つずつ取り出して、テンプレート6の
所定の位置に形成された収納凹部61へ各々送り、そこ
に収受する。この収納凹部61は、各々のチップ状電子
部品を回路基板9に搭載する位置に合わせて位置が決め
゛られており、これに収納された位置のまま、前記収納
凹部6の配置に対応して吸着ユニット8の下面に配置さ
れた吸着ヘッド83(第7図参照)を有する部品移動手
段により、チップ状電子部品aを回路基板9に移動し、
搭載する。これによって、前記各チップ状電子部品が回
路基板9の所定の位置に各々搭載される。第6図におい
て7は、前記回路基板9を搬送するコンベアを示す。
なお、回路基板には、チップ状電子部品を搭載すべき位
置に予め接着剤を塗布しておき、搭載された前記電子部
品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行なう
チップ状電子部品aは、これに施される塗料の塗布厚の
ばらつき等により、或る程度の外形寸法のばらつきを有
する。また、案内手段2のシュート21に沿って送られ
てくるチップ状電子部品aは、前記テンプレート6の上
に配置された収納凹部61に縦に落下して収受されるた
め、これを振動や前記収納凹部6Iの底部に開設した貫
通孔63(第7図参照)から吸引する空気の流れにより
、収納凹部61の中で倒して横にすることが行なわれる
。このため、第7図に示すように、前記収納凹部61は
、チップ状電子部品aの寸法に対して或る程度の余裕が
与えられている。
ところが、このように収納凹部61の寸法に余裕がある
と、吸着ヘッド83でチップ状電子部品aを吸着保持す
る際に、吸着ヘッド83の中心に対してチップ状電子部
品aの中心がずれて収納四部61に収受されることがあ
る。このチップ状電子部晶aを吸着ヘッド83が吸着、
保持して、そのまま回路基板9に移動し、配設すると、
チップ状電子部品aが回路基板9上にtN 戦すべき所
定の位置からずれてマウントされてしまうことになる。
そこで従来では、特開昭59−152698号に示され
たように、次のような位置修正方法が提案されていた。
すなわち、第7図において(a)図の状態から(b)図
で示すように、チップ状電子部品aを吸着ヘッド83の
先端に吸着、保持し、さらに同図(c)で示すように、
チップ状電子部品aを収納凹部61の底からやや持ち上
げた後、同図(d)、 (e)で示すように、チップ状
電子部品aを引き上げる位置から両側に吸着ヘッド83
を距離Sだけ往復移動させる。これにより、吸着ヘッド
83に対してずれて吸着、保持されたチップ状電子部品
aを収納凹部61の壁面に当てて、そのずれを修正しよ
うとするものである。その後、第7図(f)で示すよう
にチップ状電子部品aを収納凹部61から引き上げ、第
6図で示す回路基板9に移動し、その上の所定の位置に
配置する。
なお、収納四部61に収納されたチップ状電子部品aの
長手方向及び幅方向のずれを修正するため、前記吸着ヘ
ッド83の前述のような往復移動は、収納凹部61の長
平方向にも行なわれる。
[発明が解決しようとする課題] このようなマウント装置で取り扱われるチップ状電子部
品は、円柱形のものが主であるが、積層チップ形電子部
品のような角柱形のチップ状電子部品をこの装置を用い
てマウントしようとする場合、前記の位置修正手段では
、円柱形のチップ状電子部品のように、正確な吸着位置
の修正が出来ないという課題があった。
例えば、第7図(a)で示すようにチップ状電子部品a
が、そのa1面の対角線が垂直に近い姿勢で収納凹部6
1に収受された場合、これを第7図(b)で示すように
吸着ヘッド83の先端に吸着し、少し持ち上げると、同
図(C)で示すように、チップ状電子部品aは、その一
つの峰において吸着ヘッド83の先端に吸着された状態
となる。続いて、同図(d)、(e)で示すように、チ
ップ状電子部品aの吸着位置の修正のため、吸着ヘッド
83が図において左右に往復移動されるが、この往復移
動のストロークSは、収納凹部61の幅がW1  チッ
プ状電子部品aの幅がWとすると、s=d/2=(W−
W)/2である。この程度のストロークSで吸着ヘッド
83が往復移動した場合、チップ状電子部品aは、収納
凹部61の両側の壁面に当たり、前記峠を支点として傾
くが、この傾きは、僅かであることが多い。このため、
チップ状電子部品aの位置の修正はもちろん、姿勢の修
正すらなされないことが多い。そして、このまま第7図
(f)で示すように、吸着ヘッド83に吸着されたまま
、回路基板9に移動、配V1されてしまう。
この発明は、前記従来の問題を解消し、角柱形のチップ
状電子部品であっても、その吸着位置の正確な修正が可
能なチップ状電子部品のマウント方法と装置を提供する
ことを目的とする。
[課題を解決するための手段コ すなわち本発明は、前記目的を達成するため、第一に、
チップ状電子部品aを収納した容器1%l・・・から、
案内手段2を介して前記チップ状電子部品aを送り出し
、前記チップ状電子部品aを各々定められた位置に配置
された収納凹部6I1 61・・・に収受し、前記収納
凹部81、61・・・に収受された前記チップ状電子部
品aを吸着ヘッド83により吸着、保持し、吸着ヘッド
83がチップ状電子部品aを収納凹部61から引き上げ
る位置を中心として、吸着ヘッド83の先Q’Jを収納
凹部61の中でその長手方向及び幅方向に相対移動させ
、その後、前記吸着ヘッド83により吸着、保持された
チップ状電子部品aを、前記収納四部61からそこに収
受された配置状態のまま移動し、回路基板9上に配設し
てチップ状電子部品aを回路基板9にマウントする方法
において、吸着ヘッド83の先端を、収納四部61の中
で移動させる動作が、大きい移動机で吸着ヘッド83の
先端を、収納凹部61の中でその幅方向に相対往復移動
させる吸着姿勢修正動作と、前記移動量より小さな移動
量で吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61の中でその
幅方向に相対往復移動させる吸着位置修正動作とを含む
チップ状電子部品マウント方法を捉供する。
第二に、チップ状電子部品aを収納する容器L  1・
・・と、前記チップ状電子部品aを案内手段2に送り出
して搬送する手段と、前記案内手段2を介して搬送され
た前記チップ状電子部品aを収受する収納凹部611 
61・・・を各々所定の位置に配置したテンプレート6
と、前記収納凹部61,61・・・に収受された前記チ
ップ状電子部品aを吸着ヘッド83により吸着、保持し
て移動し、回路基板9に配設する手段とを有し、前記、
チップ状電子部品aを回路基板9に配置する手段が、吸
着ヘッド83の先端を収納凹部61に対してその長手方
向及び幅方向に相対移動させる機構を備えるチップ状電
子部品aを回路基板9にマウントする装置において、吸
着ヘッド83の先端を、収納凹部61の中で相対的に移
動させる前記機構が、吸着ヘッド83の先端を、収納四
部61の中でその幅方向に大きい移動毎で相対的に往復
移動させ、さらに而記移動量より小さな移動量で吸着ヘ
ッド83の先端を、収納凹部61の中でその幅方向に相
対往復移動させる機構を備えるチップ状電子部品マウン
ト装置を捉供する。
第三に、チップ状電子部品aを収納した容器L  1・
・・から、案内手段2を介して前記チップ状電子部品a
を送り出し、前記チップ状電子部品aを各々定められた
位置に配置された収納凹部6L61・・・に収受し、前
記収納凹部61、61・・・に収受された前記チップ状
電子部品aを吸着ヘッド83により吸着、保持し、吸着
ヘッド83がチップ状電子部品aを収納凹部61から引
き上げる位置を中心として、吸着ヘッド83の先端を収
納凹部61の中でその長手方向及び幅方向に相対往復移
動させ、その後、前記吸着ヘッド83により吸着、保持
されたチップ状電子部品aを、前記収納凹部61からそ
こに収受された配置状態のまま移動し、回路基板9上に
配設してチップ状電子部品aを回路基板9にマウントす
る方法において、吸着ヘッド83の先端を、収納凹部6
1の中で往復移動させる動作が、上下部分の幅が異なる
収納凹部61の中で、チップ状電子部品aが収納凹部6
1の幅の狭い部分61aにある所で吸着ヘッド83の先
端を収納凹部61の幅方向に往復移動させる吸若姿勢修
正動作と、チップ状電子部品aが収納四部61の幅の広
い部分61bにある所で吸着ヘッド83の先端を収納凹
部61の幅方向に往復移動させる吸着位置守勢動作とを
含むチップ状電子部品マウント方法を提供する。
第四に、チップ状電子部品8を収納する容器1,  1
・・・と、前記チップ状電子部品8を案内手段2に送り
出して搬送する手段と、前記案内手段2を介して搬送さ
れた前記チップ状電子部品aを収受する収納凹部6I1
 61・・・を各々所定の位置に配置したテンプレート
6と、前記収納凹部61,61・・・に収受された前記
チップ状電子部品aを吸着ヘッド83により吸着、保持
して移動し、回路基板9に配設する手段とを有し、前記
、チップ状電子部品aを回路基板9に配置する手段が、
吸着ヘッド83の先端を収納凹部61に対してその長手
方向及び幅方向に相対往復移動させる機構を備えるチッ
プ状電子部品aを回路基板9にマウントする装置におい
て、収納凹部61の上下部分の幅が異なっているチップ
状電子部品マウント装置を提伏する。
[作   用] 前記第一の手段のチップ状電子部品のマウント方法及び
第二の手段のチップ状電子部品のマウント装置によれば
、第1図(C)で示すように、畔の部分で吸着ヘッド8
3の先端に吸着されたチップ状電子部品aが、第1図(
dL  (e)で示された最初の移動社の大きい吸着ヘ
ッド83の往復動作により、二点鎖線で示すように大き
く傾けられる。このため、吸着ヘッド83の吸着力によ
り、チップ状電子部品aが約45゜回転し、その1側而
が吸着ヘッド83の先端に吸着され、その姿勢が変わる
。その後、第l図(f)、 (g)で示す小さな移動鼠
の往復動作により、その吸着位匿の修疋が行なわれる。
これにより、角形のチップ状電子部品であっても、円柱
形のチップ状電子部品aと同様にして、正確な位置合わ
せが行える。
さらに、前記第三の手段のチップ状電子部品のマウント
方法及び第四の手段のチップ状電子部品のマウント装置
によれば、チップ状電子部品aを同じ移動徂で往復動作
させる場合であっても、収納凹部61の幅の狭い部分6
1aと帽の広い部分61bとで吸着ヘッド83の先端を
各々往復移動させることにより、前記手段の様に、移動
社の異なる往復動作を二度にわたって行なうのと結果的
に同じとなる。従って、この場合も、角形チップ状電子
部品aの吸着姿勢の修正の後、吸着位置の修正が行なわ
れ、前記第一と第二の手段と同じ様にして、正確な位置
合わせが行える。
[実 施 例] 次に、本発明の実施例について、図面を参照しながら具
体的に説明する。
本発明が適用されるチップ状電子部品のマウント装置全
体の概要が第6図に示されている。
この構成を簡単に説明すると、チップ状電子部品をバル
ク状に収納した容器1からなる収納手段に、案内手段2
のパイプ状のシュート2lが各々接続され、同シュート
2lの下端は、継手23を介してパターンベース3に接
続されている。パターンベース3の下には、チップ状電
子部品の回路基板への搭載位置に合わせて収納凹部61
を設けたテンプレート6が挿入される。
前記パターンベース3上に植設された継手23は、前記
テンプレート6の各収納凹部61の位置に個々に対応し
ている。従って、前記パターンベース3の下にテンプレ
ート3が押入されたとき、前記継手23に接続されたシ
ュー}21に通じる通孔下端が、テンプレート6の各々
の収納凹部61の上に配設される。
さらに、パターンベース3の下にテンプレート6が押入
されたとき、その下にバキュームケース4が当てられ、
収納容器lからシュート2l1  収納凹部61を経て
吸気ダクト5から吸引される空気の流れが形成される。
これにより、電子部品が収納容器lからシュート2lを
経て、収納凹部61まで強制搬送され、さらに、収納凹
部61において電子部品が所定の方向に倒される。
こうしてテンプレート6の収納凹部61に収受されたチ
ップ電子部品aを回路基板9に移動し、搭載するための
部品移載手段が備えられており、この部品移載手段とし
ては、通常ダクト8lを介して吸rtボンブ(図示せず
)に接続され、前記収納凹部6Iから電子部品を吸引し
て保持する形式の吸着ユニット8が使用される。
この吸着ユニット8の下面には、パターンベース3の下
から引き出されたテンプレート6上の収納凹部61、6
1・・・に各々対応して吸着ヘッド83が突設されてい
る。この吸着ヘッド83は、第1図、第2図及び第5図
で示すように、負圧に維持されたその先端部にチップ状
電子部品aを吸着、保持する。
回路基板9は、コンベア7等の搬送手段によって搬送さ
れ、一旦吸着ヘッド8の真下で位置決め、停止された後
、次に送られる。
この装置による電子部品のマウント方法を以下に説明す
ると、まずテンプレート6がパターンベース3の下に押
入され、この状態で、収納容器l側から案内手段2を通
して前記テンプレート6の収納凹部61に電子部品が送
られる。
次いでテンプレート6がパターンベース3の下から引き
出され、吸着ユニット8の真下に移動する。そこで吸着
ユニット8が載り、第1図(a)から同図(b)で示す
ように、吸着ヘッド83が各々の収納凹部6Iの中に押
入され、その中のチップ状電子部品aを同吸着ヘッドI
の先端に吸着保持する。この際、前記テンプレート6の
上面から突設されたビン62、62(第6図参照)と吸
着ユニット8の下面に開口した位1?ff決穴82、8
2(第6図参照)とが嵌合し、テンプレート6と吸着ユ
ニット8との招対的な位in決めがなされる。その後、
第1図(C)で示すように、吸着ユニット8がわずかに
上昇する。
続いて第1図(d)に示すように、吸着ヘッド83の先
端が、収納凹部61に対してその幅方向に距離Sだけ図
において左方向に移動し、次に右方向に距離2S,  
つまり原位置から右に距離Sの所まで移動する。この移
動距離Sは、収納四部61の幅がW1  角形チップ状
電子部品8の幅がWの場合、約( W − w )とす
る。既に述べたように、このストロークSの大きい往復
動作により、第1図(C)で示すように、角形チップ状
電子部品aの峰の部分が吸着ヘッド83の先端に吸着さ
れた場合、第1図(d)、 (e)で示すように、その
吸着姿勢が修正される,次に、吸着ヘッド83の先端が
原位置に復帰した後、第1図(f)と(g)で示すよう
に、吸着ヘッド83の先端が、前記ストロークSより小
さいストロークSで再び収納凹部61の幅方向に往復移
動する。この移動のストロークSは、チップ状電子部品
aの吸着姿勢を修正するための前記往復動作のストロー
クSの約半分、つまり約(W−w)/2程度とする。こ
の往復動作により、チップ状電子部品aの両側面が収納
四部61の明而に当り、その吸着位置のずれが修正され
る。この往復動作は、チップ状電子部品aの幅方向、つ
まり第3図において示すy方向になされるが、吸着ヘッ
ド83の同様の往復動作は、チップ状電子部品aの長手
方向、つまり第3図においてX方向にもなされ、同方向
の吸着位置の修正が前後して行なわれる。さらに、これ
らのxs  y方向への往復動作を個別的に行なわせる
代わりに、吸着ヘッド83を回転させてもよい。
こうして吸着姿勢及び吸着位置の修正が行なわれた後、
第1図(f)で示すように、前記吸着ユニット8が上昇
し、吸着ヘッド83の先端に吸着、保持されたチップ状
電子部品aがテンプレート6の収納凹部61から引き上
げられる。
これと共に、吸着ユニット8の下からチンプレ−1・6
が抜け、ベース板3側に戻る。続いて、吸着ユニット8
が下降し、停止されている回路基板9の上に移動し、吸
着ヘッド83の先端に吸着、保持したチップ状電子部品
aを回路基板9の上に接触させ、この状態で吸着ヘッド
83の吸着状態を解除する。
チップ状電子部品aを搭載すべき回路基板9上の各位置
に予め接着剤が塗布されており、吸着ヘッド83の吸着
状態の解除により、チップ状電子部品aが前記接着剤に
より接着され、チップ状電子部品aの回路基板へのマウ
ントが完了する。その後、回路基板9がコンベア7によ
って次工程へ送られ、チップ状電子部品aの回路】.(
板9上に形成した電極への半田付けが行なわれる。
第4閃に、吸着ユニット8の吸着ヘッド83と、テンプ
レート6の収納凹部61とを相対移動させる機6■の一
例が示されており、同図ではカム機構を用い、基体10
に対して吸着ユニット8を往復移動させるa構が示され
ている。
吸若ユニット8は、基体10に甲而方向に移動自扛に支
持されていると共に、吸着ユニット8のカム受部85が
バネ84、84・・・を介して乱体10に対して列性的
に支持されている。基休■0には、シャフト101と1
08が回転自在に支持され、一方のシャフ}101に周
而カム102、102が取り付けられ、他方のシャフト
108に端而カム103が取り付けられ、前記シセフ1
・IO!、lO8が各々モータ104、105で回転さ
れる。また、カム受部85には前記周而カム102の周
而と端而カム103の板而に各々転がり接触する従動リ
ンク86、86及び87が回転自在に支持されている。
前記周而カム102、102の周而には、第3図で示す
y方向、つまり第1図において前後の方向に、吸若ヘッ
ド83の先端が、約W−w(第1図(f)参照)のスト
ロークSで往復し、統いてこの約半分のストロークSで
往復するという軌跡を尚くよう、カム+llr線が形成
されている。また、端面カム103の端而には、吸着ヘ
ッド83の先l1:が第3図でX方向に往復するような
カム萌線が形成されている。このため、シャフ}101
と108が前後して1回転すると、吸着ヘッド83の先
端が、第1図(d)〜(g)で示すように、第3図のy
方向にストロークS及びS″C−舶次往復移動した後、
第3図のX方向に往復移動する。
吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61に対して往復運
動させる手段は、前記のような周面カム102と端而カ
ム103との組合せ以外に、例えばクランク機構や歯車
機構等を組み合わせた世知の機構により構成することも
できる。
次に、第5図で示す実施例の場合、収納凹部61が幅の
狭い部分61aと幅の広い部分61bとをTfする二段
状のものからなる。そして、この収納四部61に収受さ
れたチップ状電子部品aを吸着ヘッド83の先端に吸着
、保持した後、まず、第5図(a)で示すように、幅の
狭い部分61aで吸着ヘッド83の先端をストロークS
で往復移動させ、続いて吸着ヘッド83を上昇させて、
幅の広い部分61bで吸着ヘッド83を前の往復移動と
同じストロークSで往復移動させる。これにより、前記
実施例において、移動量の異なる往復動作を二度にわた
って行なうのと結果的に同じとなる。従って、この場合
も、角形チップ状電子部品aの吸着姿勢の俺氾の後、吸
着位置の修正が行なわれる。
なお、この実施例における吸着ヘッド83と収納凹部6
1の移動は、相対的なものであればよく、従って前記実
施例のように、吸着ユニッ1・8を移動させる他、収納
凹部61を有するテンプレート6側を移動させたり、或
は吸着ユニット8とテンプレート6の双方を移動させて
もよい。
[発明の効果] 以上説明した通り、本発明によれば、角形チップ状電子
部品aを回路基板に自動配置する場合に、その吸着姿勢
を修正した後、その吸着位置を修正することができるこ
とにより、正確かつ確実な吸着位置の修正が可能になる
という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(h)は、本発明の実施例であるチップ
状電子部品のマウント装置における吸着ヘッドと収納凹
部との相対移動の過程を示す縦断正面図、第2図は、同
吸着ヘッドと収納凹部の斜視図、第3図は、収納凹部の
平面図、第4図は、吸若ユニットを往復移動させる機構
の例を示す平面機構図、第5図(a)と(b)は、他の
実施例であるチップ状電子部品のマウント装置における
吸着ヘッドと収納凹部との相対移動を示す縦断正面図、
第6図は、チップ状電子部品マウント装置の構成を示す
懺路斜視図、第7図(a)〜(f)は、従来例であるチ
ップ状電子部品のマウント装置における吸着ヘッドと収
納凹部との相対移動の過程を示す縦断正面図である。 l・・・収納容器 2・・・案内手段 6・・・テンブ
レー}  61・・・テンプレートの収納凹部 61a
・・・収納凹部の下部 61b・・・収納凹部の上部 
8・・・吸着ユニット 9・・・回路基板 83・・・
吸着へッ  ド 特許出頭人 太陽誘電株式会社 代 理 人 弁理士北條和由 第2図 10 q N4図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)チップ状電子部品aを収納した容器1、1・・・
    から、案内手段2を介して前記チップ状電子部品aを送
    り出し、 前記チップ状電子部品aを各々定められた位置に配置さ
    れた収納凹部61、61・・・に収受し、前記収納凹部
    61、61・・・に収受された前記チップ状電子部品a
    を吸着ヘッド83により吸着、保持し、 吸着ヘッド83がチップ状電子部品aを収納凹部61か
    ら引き上げる位置を中心として、吸着ヘッド83の先端
    を収納凹部61の中でその長手方向及び幅方向に相対移
    動させ、 その後、前記吸着ヘッド83により吸着、保持されたチ
    ップ状電子部品aを、前記収納凹部61からそこに収受
    された配置状態のまま移動し、回路基板9上に配設して
    チップ状電子部品aを回路基板9にマウントする方法に
    おいて、吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61の中で
    移動させる動作が、大きい移動量で吸着ヘッド83の先
    端を、収納凹部61の中でその幅方向に相対往復移動さ
    せる吸着姿勢修正動作と、前記移動量より小さな移動量
    で吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61の中でその幅
    方向に相対往復移動させる吸着位置修正動作とを含むこ
    とを特徴とするチップ状電子部品マウント方法。
  2. (2)チップ状電子部品aを収納する容器1、1・・・
    と、 前記チップ状電子部品aを案内手段2に送り出して搬送
    する手段と、 前記案内手段2を介して搬送された前記チップ状電子部
    品aを収受する収納凹部61、61・・・を各々所定の
    位置に配置したテンプレート6と、 前記収納凹部61、61・・・に収受された前記チップ
    状電子部品aを吸着ヘッド83により吸着、保持して移
    動し、回路基板9に配設する手段とを有し、 前記、チップ状電子部品aを回路基板9に配置する手段
    が、吸着ヘッド83の先端を収納凹部61に対してその
    長手方向及び幅方向に相対移動させる機構を備えるチッ
    プ状電子部品aを回路基板9にマウントする装置におい
    て、 吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61の中で相対的に
    移動させる前記機構が、吸着ヘッド83の先端を、収納
    凹部61の中でその幅方向に大きい移動量で相対的に往
    復移動させ、さらに前記移動量より小さな移動量で吸着
    ヘッド83の先端を、収納凹部61の中でその幅方向に
    相対往復移動させる機構を備えることを特徴とするチッ
    プ状電子部品マウント装置。
  3. (3)チップ状電子部品aを収納した容器1、1・・・
    から、案内手段2を介して前記チップ状電子部品aを送
    り出し、 前記チップ状電子部品aを各々定められた位置に配置さ
    れた収納凹部61、61・・・に収受し、前記収納凹部
    61、61・・・に収受された前記チップ状電子部品a
    を吸着ヘッド83により吸着、保持し、 吸着ヘッド83がチップ状電子部品aを収納凹部61か
    ら引き上げる位置を中心として、吸着ヘッド83の先端
    を収納凹部61の中でその長手方向及び幅方向に相対往
    復移動させ、 その後、前記吸着ヘッド83により吸着、保持されたチ
    ップ状電子部品aを、前記収納凹部61からそこに収受
    された配置状態のまま移動し、回路基板9上に配設して
    チップ状電子部品aを回路基板9にマウントする方法に
    おいて、吸着ヘッド83の先端を、収納凹部61の中で
    往復移動させる動作が、上下部分の幅が異なる収納凹部
    61の中で、チップ状電子部品aが収納凹部61の幅の
    狭い部分61aにある所で吸着ヘッド83の先端を収納
    凹部61の幅方向に往復移動させる吸着姿勢修正動作と
    、チップ状電子部品aが収納凹部61の幅の広い部分6
    1bにある所で吸着ヘッド83の先端を収納凹部61の
    幅方向に往復移動させる吸着位置修正動作とを含むこと
    を特徴とするチップ状電子部品マウント方法。
  4. (4)チップ状電子部品aを収納する容器1、1・・・
    と、 前記チップ状電子部品aを案内手段2に送り出して搬送
    する手段と、 前記案内手段2を介して搬送された前記チップ状電子部
    品aを収受する収納凹部61、61・・・を各々所定の
    位置に配置したテンプレート6と、 前記収納凹部61、61・・・に収受された前記チップ
    状電子部品aを吸着ヘッド83により吸着、保持して移
    動し、回路基板9に配設する手段とを有し、 前記、チップ状電子部品aを回路基板9に配置する手段
    が、吸着ヘッド83の先端を収納凹部61に対してその
    長手方向及び幅方向に相対往復移動させる機構を備える
    チップ状電子部品aを回路基板9にマウントする装置に
    おいて、収納凹部61の上下部分61a、61bの幅が
    異なっていることを特徴とするチップ状電子部品マウン
    ト装置。
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US8550766B2 (en) 2007-12-24 2013-10-08 Ismeca Semiconductor Holdings Sa Method and device for aligning components

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