JPH06316323A - チップ状部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 単一の容器から任意の数の部品搬送路にチッ
プ状部品を各々供給する。 【構成】 チップ状部品ａをバルク状に収納した容器か
ら部品排出パイプ４９を通して供給されるチップ状部品
ａを、分離スライダ５４の往復により、中板５３の貫通
孔５３ａを通して分配スライダ５５の複数の貫通孔５５
ａに順次収納する。この分配スライダ５５の貫通孔５５
ａに収納されたチップ状部品ａは、シャッタ５７のスラ
イドにより、貫通孔５７ａを通して、複数の部品搬送パ
イプ１０へ各々同時に送り出され、同パイプ１０を通し
て、複数のチップ状部品が同時に供給される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ状部品をバルク
状に収納した容器から、同チップ部品を部品排出パイプ
に一列に取り出し、これを部品搬送路に１つずつ送り出
す装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状部品を搭載する場合、自動マウント装置を用い
て次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容
器の中にバルク状に収納されたチップ状部品を、ディス
トリビュータに配管された複数本の案内チューブに一つ
ずつ取り出して、テンプレートの所定の位置に形成され
た収納凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部
は、各々のチップ状部品を回路基板に搭載する位置に合
わせて配置されており、これに収納された時の相対位置
を保持したまま、前記収納凹部の配置に対応して吸着ユ
ニットの下面から突設された吸着ヘッドを有する部品移
動手段により、チップ状部品を回路基板に移動し、搭載
する。これによって、前記各チップ状部品が回路基板の
所定の位置に各々搭載される。回路基板には、チップ状
部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布しておき、搭
載された前記電子部品をこの接着剤で仮固定した状態
で、半田付けを行なう。

【０００３】この装置において用いられるチップ状部品
供給装置は、図７と図８に示されたように、底面に漏斗
状の勾配を有し、チップ状部品ａがバルク状に収納され
る容器１と、該容器１の底部中央の通孔から上端が容器
１の中にスライド自在に挿入される部品排出パイプ４９
とを備える。部品排出パイプ４９の上端は、斜に開口し
ている。容器１の底から突設されたスライド部材３７が
フレーム３５に固定されたガイド部材３６の凹部にスラ
イド自在に嵌合し、これにより、容器１が上下にスライ
ド自在に案内されている。さらに、図６で示されたよう
に、容器１の上端から突設されたアーム４５にブラケッ
ト４６を介して上下駆動機構４４が連結され、伝達機構
４７を介してモータ４８から伝達される動力により、容
器１が上下に往復駆動される。

【０００４】このように、容器１が上下に駆動されるこ
とにより、部品排出パイプ４９の上端が容器１の中で相
対的に上下に往復運動する。そして、部品排出パイプ４
９の上端が容器１の底から上がったところでチップ状部
品ａが崩され、部品排出パイプ４９の上端が下がったと
ころでその開口部からチップ状部品ａが一つずつ部品排
出パイプ４９の中に入る。このようにして、部品排出パ
イプ４９の中に入ったチップ状部品ａは、一列に並んで
下方へ順次送られる。

【０００５】図７に示すように、この部品排出パイプ４
９の下端には、ディストリビュータ２の案内パイプ２１
に通じる部品搬送路１０へチップ状部品ａを１つずつ逃
がすエスケープメント機構が設けられている。すなわ
ち、前記部品排出パイプ４９の下端と部品搬送路１０の
上端との中心軸が横にずれて配置されている。そして、
この間で、スライダ５４’が図７と図８において左右に
スライドし、これに設けられた通孔６５’（図８参照）
が前記部品排出パイプ４７の下端と部品搬送路１０の上
端との間を往復する。これによって、部品排出パイプ４
７の中で一列に列んだチップ状部品ａが、部品搬送路１
０へ１つずつ送り出され、さらに案内パイプ２１を通っ
て既に述べたテンプレートの収納凹部へ送られる。

【０００６】図８において、符合６６はスライダ５４’
の側面に設けられた凹状の切欠部６３であり、この中に
配置されたストッパ６７に前記切欠部６３の対向する側
面を当てることにより、スライダ５４’の停止位置の決
定を行う。図６において、符号２３は、ディストリビュ
ータの上側の板で、符号２４は、ディストリビュータの
この上側の板と図示してない下側の板とを連結している
柱である。

【０００７】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、こ
のような従来のエスケープメント機構では、スライダ５
４’の一回の往復動作により、チップ状部品ａ、ａが２
本の部品搬送路１０、１０に各々１個ずつしか供給され
ない。このため、回路基板に同じ種類のチップ状部品ａ
を複数マウントしようとする場合、従来の装置では、そ
のマウントされるチップ状部品ａの数の半分だけ容器１
を備えなけらばならないという課題があった。

【０００８】本発明の目的は、前記従来の問題を解消
し、単一の容器から任意の数の部品搬送路にチップ状部
品を各々供給することが可能なチップ状部品供給装置を
提供することにある。

【０００９】

【発明が解決しようとしている課題】すなわち本発明
は、前記目的を達成するため、チップ状部品ａをバルク
状に収納した容器からチップ状部品ａが一列に整列され
て１つずつ供給される部品排出パイプ４９と、該部品排
出パイプ４９の下側に配置され、該部品排出パイプ４９
の下端開口部の直下の第一の位置と同開口部からずれた
第二の位置との間を往復移動し、チップ部品ａが１つだ
け収納される貫通孔５４ａを有する分離スライダ５４
と、該分離スライダ５４の下側に配置され、該分離スラ
イダ５４の貫通孔５４ａの前記第二の位置の直下に貫通
孔５３ａを有する中板５３と、該中板５３の下側に配置
され、複数の貫通孔５５ａを有すると共に、この貫通孔
５５ａが前記中板５３の貫通孔５３ａの直下を通るよう
にスライド自在に保持された分配スライダ５３と、該分
配スライダ５３の下に配置され、分配スライダ５３の貫
通孔５３ａと同じ間隔で同じ方向に配列された複数の貫
通孔５７ａを有し、その貫通孔５７ａの配列方向にスラ
イド自在に保持されたシャッタ５７と、該シャッタ５７
の下側にその貫通孔５７ａと同じ間隔で同じ方向に上端
が配列された複数の部品搬送パイプ１０と、前記分離ス
ライダ５４を、その貫通孔５４ａが前記第一の位置と第
二の位置との間で往復するよう移動させる機構と、前記
分配スライダ５５とシャッタ５７とを、それらの貫通孔
５５ａ、５７ａの配列方向に共に移動させると共に、そ
れらを相対的に移動させる機構とを有することを特徴と
するチップ状部品供給装置を提供する。

【００１０】

【作用】前記本発明によるチップ状部品供給装置では、
容器１から部品排出パイプ４９を通してチップ状部品ａ
が一列に整列されて下方へ送られるとき、この部品排出
パイプ４９の下端開口部の直下となる第一の位置に分離
スライダ５３の貫通孔５３ａが位置するように移動する
と、最も下にある１つのチップ状部品ａが分離スライダ
５４の貫通孔５４ａに収納される。その後、分離スライ
ダ５４がスライドし、その貫通孔５４ａが第二の位置に
移動すると、同貫通孔５４ａがその下側に配置された中
板５３の貫通孔５３ａと上下に連なる。このとき、分配
スライダ５５の貫通孔５５ａとシャッタ５７の貫通孔５
７ａとが互いに位置がずれた状態で、分配スライダ５５
の１つ目の貫通孔５５ａを、中板５３の貫通孔５３ａの
下に位置させる。すると、中板５３の貫通孔５３ａを通
して分配スライダ５５の前記１つ目の貫通孔５５ａにチ
ップ状部品ａが収納される。

【００１１】次に、前記分離スライダ５４が前述と同様
にしてスライドし、その貫通孔５４ａが前記第一と第二
の位置を往復する。その間、分配スライダ５４とシャッ
タ５７とが共に移動し、分配スライダ５５の２つ目の貫
通孔５５ａを中板５３の貫通孔５３ａの真下に位置させ
る。すると、その２つ目の貫通孔５５ａにチップ状部品
ａが収納される。以下、この動作を分配スライダ５５の
貫通孔５５ａの数だけ繰り返すことにより、複数の貫通
孔５５ａに順次チップ状部品ａが収納される。

【００１１】その後、分配スライダ５５とシャッタ５７
とが相対移動し、それらの貫通孔５５ａ、５７ａを上下
に位置合わせすると共に、これらの貫通孔５５ａ、５７
ａを部品搬送パイプ１０の上端と位置合わせする。する
と分配スライダ５５の複数の貫通孔５５ａに収納された
チップ状部品ａが、シャッタ５７の貫通孔５７ａを通し
て複数の部品搬送パイプ１０へ各々同時に送り出され、
同パイプ１０を通して、複数のチップ状部品が同時に供
給される。

【実施例】

【００１２】次に、本発明の実施例について、図面を参
照しながら具体的に説明する。本発明が適用されるチッ
プ状部品のマウント装置全体の概要が図５に示されてい
る。すなわち、チップ状部品をバルク状に収納した容器
１が複数配置され、これにチューブ１０を介してエスケ
ープメントである送出部１１が接続されている。さら
に、この送出部１１の下にディストリビュータ２が配置
されている。

【００１３】このディストリビュータ２は、前記送出部
１１の下に固定された上側のベース２３と、この下に平
行に配置された下側のベース２２とを有し、これらのベ
ース２２、２３の間にチップ状部品を案内、搬送する可
撓性の案内チューブ２１が配管されている。この案内チ
ューブ２１は、前記送出部１１の部品排出口と下側のベ
ース２２の通孔（図示せず）とを結ぶよう配管されてい
る。そして、この下側のベース２２の通孔は、チップ状
部品を配線基板に搭載しようとする位置に合わせて開設
されており、この通孔の位置は、テンプレート６の収納
凹部６１に対応している。

【００１４】ベース２２の下には、チップ状部品ａの回
路基板への搭載位置に合わせて収納凹部６１を設けたテ
ンプレート６が挿入され、固定される。このとき、前記
案内チューブ２１の下端に通じるベース２２の通孔が、
テンプレート６の各々の収納凹部６１の上に配設され
る。さらに、ベース２２の下にテンプレート６が挿入さ
れたとき、その下にバキュームケース４が当てられ、容
器１から案内チューブ２１及び収納凹部６１を経て吸気
ダクト５から吸引される空気の流れが形成される。

【００１５】テンプレート６の収納凹部６１に収納され
たチップ状部品を回路基板ｂに移動し、搭載するための
部品移載手段が備えられており、この部品移載手段とし
ては、通常ダクト８１を介して吸引ポンプ（図示せず）
に接続され、前記収納凹部６１から電子部品を吸引して
保持する形式の吸着ユニット８が使用される。例えば、
この吸着ユニット８の下面には、テンプレート６上の収
納凹部６１の位置に各々対応して吸着ヘッド（図示せ
ず）が突設され、負圧に維持されたその先端部にチップ
状部品を吸着、保持する。回路基板ｂは、コンベア７等
の搬送手段によって搬送され、一旦吸着ユニット８の真
下で位置決め、停止された後、次に送られる。

【００１６】このようなチップ状部品マウント装置に用
いられる本発明の実施例による部品供給装置が図１及び
図２に示されている。この部品供給装置は、底面に漏斗
状の勾配を有し、チップ状部品ａがバルク状に収納され
る容器１が複数備えられ、図１では、その１つが示され
ている。この容器１の底面が最も低くなった中央部に縦
に通孔が開設され、この通孔から部品排出パイプ４９の
上端がスライド自在に嵌め込まれ、同パイプ４９の上端
が容器１の中に挿入されている。図示の場合、部品排出
パイプ４９は、容器１の中心軸にほぼ一致するよう挿入
され、その上端は斜に開口している。

【００１７】前記ベース部材３５の底面中央部から突設
されたスライド部材３７がガイド部材３６の凹部にスラ
イド自在に嵌合している。また、前記容器１の上部に図
７に示すのと同様のアーム４５が取り付けられ、このア
ーム４５に、ブラケット４６を介して図６に示したのと
同様の上下駆動機構（図６に５５の符合で示す）が連結
される。これにより、前記ガイド部材３６に案内され
て、容器１が上下に往復駆動される。

【００１８】前記部品排出パイプ４９の下端には、ディ
ストリビュータ２の案内パイプ２１に通じる部品搬送路
１０へチップ状部品ａを１つずつ逃がすエスケープメン
ト機構が設けられている。すなわち、前記部品排出パイ
プ４９の下端の下に分離スライダ５４が配置され、この
分離スライダ５４は、その下の中板５３に図１において
左右方向にスライド自在に支持されている。さらに、こ
の分離スライダ５４の上面に凹部が形成され、この凹部
に前記部品排出パイプ４９の下端が配置され、この部品
排出パイプ４９の下端をストッパとして、分離スライダ
５４が図１において所定のストロークで左右に移動でき
るようになっている。

【００１９】図２に示すように、この分離スライダ５４
の前記凹部の一方の端にチップ状部品ａが１つだけ入る
深さの貫通孔５４ａが設けられている。また、この分離
スライダ５４にエアシリンダ等のアクチュエータ６２が
連結されると共に、分離スライダ５４と前記ガイド部材
３７の下部との間にバネ５８が係装されている。このア
クチュエータ６２とバネ５８との作用により、分離スラ
イダ５４は、中板５３に案内されて、図１において左右
にスライドする。そのスライドするストロークは、前記
貫通孔５４ａが部品排出パイプ４９の下端開口部の直下
にある位置と、同貫通孔５４ａが中板５３に設けられた
貫通孔５３ａの真上にある位置との間である。

【００２０】前記中板５３の下に、分配スライダ５５と
シャッタ５７とが配置されている。これら、分配スライ
ダ５５とシャッタ５７とは共にフレーム３５にスライド
自在に支持され、前記分離スライダ５４と同じ方向、つ
まり図１において左右方向にスライドする。また、分配
スライダ５５は、シャッタ５７の両端部の立ち上がった
壁の間にあると共に、シャッタ５７の上面から突設した
ピン６７が分配スライダ５５に設けられた長孔５９に嵌
合している。このため、分配スライダ５５は、シャッタ
５７に対して或るストローク範囲で図１において左右の
方向に相対移動することができる。これら分配スライダ
５５とシャッタ５７とを同時に移動させ、或いは相対移
動させるため、シャッタ５７にエアシリンダ等のアクチ
ュエータ６４が連結されていると共に、前記長孔５９内
において、シャッタ５７のピン６７と分配スライダ５５
の長孔５９の壁面との間にバネ６６が係装されている。

【００２１】これら分配スライダ５５とシャッタ５７と
には、各々同じ間隔で同じ方向に配列されて貫通孔５５
ａ、５７ａが設けられている。このうち、分配スライダ
５５側の貫通孔５５ａは、チップ状部品ａの長さより深
い貫通孔５５ａとなっている。図示の実施例では、貫通
孔５５ａ、５７ａが分配スライダ５５とシャッタ５７に
各々４つずつ設けられているが、その数は必要に応じて
適宜選択できる。

【００２２】これら分配スライダ５５とシャッタ５７の
貫通孔５５ａ、５７ａは、図１に示すようにピン６７が
長孔５９の一方の端にあるとき互いにずれており、この
位置は前記バネ６６の弾力により保持されている。この
状態から、ばね６６の弾力に抗して、シャッタ５７を分
配スライダ５５に対して図１において右方向に移動させ
ると、それらの貫通孔５５ａ、５７ａが互いに上下に一
致する。

【００２３】シャッタ５７の下に配置されたフレーム３
５には、分配スライダ５５及びシャッタ５７の貫通孔５
５ａ、５７ａと同じ数の部品搬送路１０が連結され、こ
の部品搬送路１０の上端は、前記分配スライダ５５及び
シャッタ５７の貫通孔５５ａ、５７ａと同間隔で同方向
に配列されている。

【００２４】この部品供給装置では、図１に矢印で示す
容器１の上下動に伴い、その中に収納されたチップ状部
品ａが部品排出パイプ４９の中に縦に一列になって取り
出される。アクチュエータ６２の作動により、分離スラ
イダ５４が図１に示す位置から右方向にスライドし、図
３（ａ）で示すように、その貫通孔５４ａが部品排出パ
イプ４９の真下の位置に移動すると、部品排出パイプ４
９から貫通孔５４ａの中に１つのチップ状部品ａが収納
される。次に、アクチュエータ６２及びバネ５８の作動
により、分離スライダ５４が図３（ａ）に示す位置から
左方向にスライドし、図３（ｂ）で示すように、その貫
通孔５４ａが中板５３の貫通孔５３ａの真上に移動する
と、この中板５３の貫通孔５３ａを通ってその下の分配
スライダ５５の１つ目の貫通孔５５ａにチップ状部品ａ
が収納される。このとき、分配スライダ５５の貫通孔５
５ａとシャッタ５７の貫通孔５７ａとは互いにずれてい
る。

【００２５】次に、前記分離スライダ５４は、再び右方
向にスライドし、その貫通孔５４ａにチップ状部品ａが
収納される。さらに、分離スライダ５４が左方向にスラ
イドし、その貫通孔５４ａが中板５３の貫通孔５３ａの
真上に移動する。この間に、第３図（ｃ）に示すよう
に、分配スライダ５５とシャッタ５７とが共に図におい
て左方向に貫通孔５５ａ、５７ａの１間隔分だけ移動す
る。このため、分配スライダ５５の２つ目の貫通孔５５
ａが中板５３の貫通孔５３ａの真下に移動し、同貫通孔
５５ａにチップ状部品ａが収納される。

【００２６】以下、この動作を繰り返すことで、図４
（ａ）に示すように、分配スライダ５５の３つ目及び４
つ目の貫通孔５５ａにチップ状部品ａが順次収納され
る。このとき、アクチュエータ６２による分離スライダ
５４の往復動作の回数を適宜変えることにより、チップ
状部品ａを収納する分配スライダ５５の貫通孔５５ａの
数を任意に選択することができる。

【００２７】次に、分配スライダ５５とシャッタ５７と
が共に移動し、分配スライダ５５の貫通孔５５ａが各々
部品搬送パイプ１０の上端開口部の真上に移動する。こ
こで、図４（ｂ）に示すように、分配スライダ５５を停
止させた状態で、バネ６６の弾力に抗してシャッタ５７
のみを図において右にスライドさせ、その貫通孔５７ａ
を分配スライダ５５の貫通孔５５ａの真下に位置合わせ
する。すると、分配スライダ５５の貫通孔５５ａがシャ
ッタ５７の貫通孔５７ａを通して各々部品搬送パイプ１
０の上端開口部に通じ、その貫通孔５５ａにあるチップ
状部品ａが部品搬送パイプ１０に送り出される。これに
より、分配スライダ５５の貫通孔５５ａに収納されたチ
ップ状部品ａが同時に部品搬送パイプ１０に送り出され
る。すなわち、図示の実施例では、４つのチップ状部品
ａが部品搬送パイプ１０に同時に送り出される。次に、
分離スライダ５４、分配スライダ５５及びシャッタ５７
が図１に示す元の位置に復帰し、以下同様の動作が繰り
返される。これにより、複数のチップ状部品ａが同時に
繰り返し部品搬送パイプ１０から送り出される。

【００２８】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、単
一の容器から複数のチップ状部品ａを各々別の部品搬送
路へ同時に送り出すことができる。これにより、回路基
板に同じ種類のチップ状部品を複数マウントする場合
に、多数の容器を備える必要が無くなる等、部品供給装
置の簡略化や小形化が図れる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例であるチップ状部品供給装置の
要部縦断斜視図である。

【図２】同部品供給装置のエスケープメントを構成する
各要素の関係を示す要部分解斜視図である。

【図３】同チップ状部品供給装置の動作を示す要部拡大
縦断側面図である。

【図４】同チップ状部品供給装置の動作を示す要部拡大
縦断側面図である。

【図５】同チップ状部品供給装置が使用されるチップマ
ウンタの概略斜視図である。

【図６】従来の部品供給装置を備えたチップ状部品マウ
ント装置の要部を示す一部断面側面図である。

【図７】同従来の部品供給装置を示す要部縦断側面図で
ある。

【図８】同部品供給装置のエスケープメントであるスラ
イダとストッパの部分の平面図である。

【符号の説明】

１０ 部品搬送パイプ ４９ 部品排出パイプ ５３ 中板 ５３ａ 中板の貫通孔 ５４ 分離スライダ ５４ａ 分離スライダの貫通孔 ５５ 分配スライダ ５５ａ 分配スライダの貫通孔 ５７ シャッタ ５７ａ シャッタの貫通孔 ６２ アクチュエータ ６４ アクチュエータ ａ チップ状部品

Claims (1)

【整理番号】 ００５０２８５−０１ 【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状部品（ａ）をバルク状に収納し
   た容器からチップ状部品（ａ）が一列に整列されて１つ
   ずつ供給される部品排出パイプ（４９）と、該部品排出
   パイプ（４９）の下側に配置され、該部品排出パイプ
   （４９）の下端開口部の直下の第一の位置と同開口部か
   らずれた第二の位置との間を往復移動し、チップ部品ａ
   が１つだけ収納される貫通孔（５４ａ）を有する分離ス
   ライダ（５４）と、該分離スライダ（５４）の下側に配
   置され、該分離スライダ（５４）の貫通孔（５４ａ）の
   前記第二の位置の直下に貫通孔（５３ａ）を有する中板
   （５３）と、該中板（５３）の下側に配置され、複数の
   貫通孔（５５ａ）を有すると共に、この貫通孔（５５
   ａ）が前記中板（５３）の貫通孔（５３ａ）の直下を通
   るようにスライド自在に保持された分配スライダ（５
   ３）と、該分配スライダ（５３）の下に配置され、分配
   スライダ（５３）の貫通孔（５３ａ）と同じ間隔で同じ
   方向に配列された複数の貫通孔（５７ａ）を有し、その
   貫通孔（５７ａ）の配列方向にスライド自在に保持され
   たシャッタ（５７）と、該シャッタ（５７）の下側にそ
   の貫通孔（５７ａ）と同じ間隔で同じ方向に上端が配列
   された複数の部品搬送パイプ（１０）と、前記分離スラ
   イダ（５４）を、その貫通孔（５４ａ）が前記第一の位
   置と第二の位置との間で往復するよう移動させる機構
   と、前記分配スライダ（５５）とシャッタ（５７）と
   を、それらの貫通孔（５５ａ）、（５７ａ）の配列方向
   に共に移動させると共に、それらを相対的に移動させる
   機構とを有することを特徴とするチップ状部品供給装
   置。