JPH0738513B2 - チップ状電子部品供給装置 - Google Patents
チップ状電子部品供給装置Info
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- JPH0738513B2 JPH0738513B2 JP2048594A JP4859490A JPH0738513B2 JP H0738513 B2 JPH0738513 B2 JP H0738513B2 JP 2048594 A JP2048594 A JP 2048594A JP 4859490 A JP4859490 A JP 4859490A JP H0738513 B2 JPH0738513 B2 JP H0738513B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、チップ状電子部品をバルク状に収納した容器
から、同チップ部品を部品排出パイプに一列に取り出
し、これを部品搬送路に１つずつ送り出す装置に関す
る。
から、同チップ部品を部品排出パイプに一列に取り出
し、これを部品搬送路に１つずつ送り出す装置に関す
る。
［従来の技術］ 従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子部
品を搭載する場合、自動マウント装置を用いて次のよう
にして行なわれていた。すなわち、複数の容器の中にバ
ルク状に収納されたチップ状電子部品を、ディストリビ
ュータに配管された複数本の案内チューブに一つずつ取
り出して、テンプレートの所定の位置に形成された収納
凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各
々のチップ状電子部品を回路基板に搭載する位置に合わ
せて配置されており、これに収納された時の相対位置を
保持したまま、前記収納凹部の配置に対応して吸着ユニ
ットの下面から突設された吸着ヘッドを有する部品移動
手段により、チップ状電子部品を回路基板に移動し、搭
載する。これによって、前記各チップ状電子部品が回路
基板の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、チ
ップ状電子部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布し
ておき、搭載された前記電子部品を接着剤で仮固定した
状態で、半田付けを行なう。
品を搭載する場合、自動マウント装置を用いて次のよう
にして行なわれていた。すなわち、複数の容器の中にバ
ルク状に収納されたチップ状電子部品を、ディストリビ
ュータに配管された複数本の案内チューブに一つずつ取
り出して、テンプレートの所定の位置に形成された収納
凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各
々のチップ状電子部品を回路基板に搭載する位置に合わ
せて配置されており、これに収納された時の相対位置を
保持したまま、前記収納凹部の配置に対応して吸着ユニ
ットの下面から突設された吸着ヘッドを有する部品移動
手段により、チップ状電子部品を回路基板に移動し、搭
載する。これによって、前記各チップ状電子部品が回路
基板の所定の位置に各々搭載される。回路基板には、チ
ップ状電子部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布し
ておき、搭載された前記電子部品を接着剤で仮固定した
状態で、半田付けを行なう。
この装置において用いられる部品供給装置は、第６図と
第７図に示されたように、底面に漏斗状の勾配を有し、
チップ状電子部品がバルク状に収納される容器１と、該
容器１の底部中央の通孔から上端が容器１の中にスライ
ド自在に挿入される部品排出パイプ49とを備える。部品
排出パイプ49の上端は、斜に開口している。容器１の底
から突設されたスライド部材37がフレーム35に固定され
たガイド部材36の凹部にスライド自在に嵌合し、これに
より、容器１が上下にスライド自在に案内されている。
さらに、第５図で示されたように、容器１の上端から突
設されたアーム45にブラケット46を介して上下駆動機構
55が連結され、伝達機構47を介してモータ48から伝達さ
れる動力により、容器１が上下に往復駆動される。
第７図に示されたように、底面に漏斗状の勾配を有し、
チップ状電子部品がバルク状に収納される容器１と、該
容器１の底部中央の通孔から上端が容器１の中にスライ
ド自在に挿入される部品排出パイプ49とを備える。部品
排出パイプ49の上端は、斜に開口している。容器１の底
から突設されたスライド部材37がフレーム35に固定され
たガイド部材36の凹部にスライド自在に嵌合し、これに
より、容器１が上下にスライド自在に案内されている。
さらに、第５図で示されたように、容器１の上端から突
設されたアーム45にブラケット46を介して上下駆動機構
55が連結され、伝達機構47を介してモータ48から伝達さ
れる動力により、容器１が上下に往復駆動される。
このように、容器１が上下に駆動されることにより、部
品排出パイプ49の上端が容器１の中で相対的に上下に往
復運動する。そして、部品排出パイプ49の上端が容器１
の底から上がったところでチップ状部品ａ、ａ…が崩さ
れ、部品排出パイプ49の上端が下がったところで該開口
部からチップ状電子部品ａが部品排出パイプ49の中に入
る。このようにして、部品排出チップ49の中に入ったチ
ップ状電子部品ａは、一列に並んで下方へ順次送られ
る。
品排出パイプ49の上端が容器１の中で相対的に上下に往
復運動する。そして、部品排出パイプ49の上端が容器１
の底から上がったところでチップ状部品ａ、ａ…が崩さ
れ、部品排出パイプ49の上端が下がったところで該開口
部からチップ状電子部品ａが部品排出パイプ49の中に入
る。このようにして、部品排出チップ49の中に入ったチ
ップ状電子部品ａは、一列に並んで下方へ順次送られ
る。
この部品排出パイプ49の下端には、ディストリビュータ
２の案内パイプ21、21…に通じる部品搬送路10、10…へ
チップ状電子部品ａを１つずつ逃がすエスケープメント
機構が設けられている。すなわち、前記部品排出パイプ
の下端と部品搬送路10、10…の上端との中心軸が横にず
れて配置されている。そして、この間で、スライダ54が
第６図と第７図において左右にスライドし、これに設け
られた通孔65（第７図参照）が前記部品排出パイプ49の
下端と部品搬送路10の上端との間を往復する。これによ
って、部品排出パイプ49の中で一列に列んだチップ状電
子部品ａが、部品搬送路10、10…へ１つずつ送り出さ
れ、さらに案内パイプ21を通って既に述べたテンプレー
トの収納凹部へ送られる。
２の案内パイプ21、21…に通じる部品搬送路10、10…へ
チップ状電子部品ａを１つずつ逃がすエスケープメント
機構が設けられている。すなわち、前記部品排出パイプ
の下端と部品搬送路10、10…の上端との中心軸が横にず
れて配置されている。そして、この間で、スライダ54が
第６図と第７図において左右にスライドし、これに設け
られた通孔65（第７図参照）が前記部品排出パイプ49の
下端と部品搬送路10の上端との間を往復する。これによ
って、部品排出パイプ49の中で一列に列んだチップ状電
子部品ａが、部品搬送路10、10…へ１つずつ送り出さ
れ、さらに案内パイプ21を通って既に述べたテンプレー
トの収納凹部へ送られる。
従来では、第７図に示されたように、スライダ54の側面
に凹部66を設け、この中にストッパ67を配置し、このス
トッパ67に前記凹部66の対向する側面を当てることによ
り、スライダ54の停止位置の決定を行っていた。
に凹部66を設け、この中にストッパ67を配置し、このス
トッパ67に前記凹部66の対向する側面を当てることによ
り、スライダ54の停止位置の決定を行っていた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このようにしてスイラダ54の側面に凹部
66を形成する場合、チップ状電子部品を収納する通孔65
を穿孔するのと、凹部66を切削するのとでは、材料を加
工する方向が異なるため、通孔65と凹部66とを相前後し
て加工する場合、ワークを90°回転して加工機に装着し
なおさなければならない。このため、加工工数が多くな
り、収納する通孔65と凹部66の位置精度が低下するとい
う問題があった。さらに、スライダ54と別に、部品排出
パイプ49及び部品搬送路10、10…の上端と一定の位置関
係でストッパ67を設けなければならず、組み立てや位置
の調整が複雑で面倒であった。
66を形成する場合、チップ状電子部品を収納する通孔65
を穿孔するのと、凹部66を切削するのとでは、材料を加
工する方向が異なるため、通孔65と凹部66とを相前後し
て加工する場合、ワークを90°回転して加工機に装着し
なおさなければならない。このため、加工工数が多くな
り、収納する通孔65と凹部66の位置精度が低下するとい
う問題があった。さらに、スライダ54と別に、部品排出
パイプ49及び部品搬送路10、10…の上端と一定の位置関
係でストッパ67を設けなければならず、組み立てや位置
の調整が複雑で面倒であった。
本発明の目的は、前記従来の問題を解消し、加工が容易
でマウント装置への組み込みが容易なチップ状電子部品
供給装置を提供することにある。
でマウント装置への組み込みが容易なチップ状電子部品
供給装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ すなわち本発明は、前記目的を達成するため、チップ状
電子部品がバルク状に収納される容器と、上端が該容器
の中に挿入された部品排出パイプと、該部品排出パイプ
の下に同パイプと中心軸をずらして配置された部品送出
口と、部品排出パイプの下端と前記部品送出口の上端と
の間に配置されたスライダとを備え、該スライダは、そ
のスイラドにより部品排出パイプの下端と部品送出口の
上端との間を移動するチップ状電子部品収納用の通孔を
有するチップ状電子部品供給装置において、前記通孔が
開口したスライダの上面または下面に凹部を形成し、該
凹部の中に部品排出パイプまたは部品送出口の口端部を
配置し、該口端部が凹部の対向する壁面に当たってスラ
イダが停止される位置で、前記スライダの通孔に位置が
合うよう部品送出口が形成されているチップ状電子部品
供給装置を提供する。
電子部品がバルク状に収納される容器と、上端が該容器
の中に挿入された部品排出パイプと、該部品排出パイプ
の下に同パイプと中心軸をずらして配置された部品送出
口と、部品排出パイプの下端と前記部品送出口の上端と
の間に配置されたスライダとを備え、該スライダは、そ
のスイラドにより部品排出パイプの下端と部品送出口の
上端との間を移動するチップ状電子部品収納用の通孔を
有するチップ状電子部品供給装置において、前記通孔が
開口したスライダの上面または下面に凹部を形成し、該
凹部の中に部品排出パイプまたは部品送出口の口端部を
配置し、該口端部が凹部の対向する壁面に当たってスラ
イダが停止される位置で、前記スライダの通孔に位置が
合うよう部品送出口が形成されているチップ状電子部品
供給装置を提供する。
［作用］ 前記本発明によるチップ状部品供給装置では、チップ状
部品収納用の通孔が開口するスライダの上下何れかの面
に凹部を形成しているので、加工機械への付け換え無し
に通孔の穿孔と同時或は連続して凹部の加工が可能であ
る。このため、スライダの加工が容易になる。また、ス
ライダに設けた凹部の対向する壁面を部品排出パイプま
たは部品送出口の口端部に当てて位置決めするため、別
にストッパを設ける必要が無い。このため、必要な部材
の数が減り、組立が容易となる。
部品収納用の通孔が開口するスライダの上下何れかの面
に凹部を形成しているので、加工機械への付け換え無し
に通孔の穿孔と同時或は連続して凹部の加工が可能であ
る。このため、スライダの加工が容易になる。また、ス
ライダに設けた凹部の対向する壁面を部品排出パイプま
たは部品送出口の口端部に当てて位置決めするため、別
にストッパを設ける必要が無い。このため、必要な部材
の数が減り、組立が容易となる。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について、図面を参照しながら具
体的に説明する。
体的に説明する。
本発明が適用されるチップ状電子部品のマウント装置全
体の概要が第４図に示されている。すなわち、チップ状
電子部品をバルク状に収納した容器１が複数配置され、
これにチューブ状の部品搬送路10を介してエスケープメ
ントである送出部11が接続されている。さらに、この送
出部11の下にディストリビュータ２が配置されている。
体の概要が第４図に示されている。すなわち、チップ状
電子部品をバルク状に収納した容器１が複数配置され、
これにチューブ状の部品搬送路10を介してエスケープメ
ントである送出部11が接続されている。さらに、この送
出部11の下にディストリビュータ２が配置されている。
このディストリビュータ２は、前記送出部11の下に固定
された固定ベース23と、この下に平行に配置され、下面
側に前記テンプレート６が着脱自在に取り付けられる可
動ベース22とを有し、これら固定ベース23と可動べース
22とは、可撓性を有する長さの等しい４本の線条体24、
24…でそれらの４隅が互いに連結されている。
された固定ベース23と、この下に平行に配置され、下面
側に前記テンプレート６が着脱自在に取り付けられる可
動ベース22とを有し、これら固定ベース23と可動べース
22とは、可撓性を有する長さの等しい４本の線条体24、
24…でそれらの４隅が互いに連結されている。
可動ベース22に振動を与えるバイブレータ３が連結さ
れ、これにより可動ベース22が水平に振動される。振動
は、互いに直交する２方向に各々独立して与えられるの
が望ましい。前記のような線状体24、24…を用いた連結
構造により、バイブレータ３から可動ベース22に与えら
れる水平方向の振動は、固定ベース23側に及ばない。
れ、これにより可動ベース22が水平に振動される。振動
は、互いに直交する２方向に各々独立して与えられるの
が望ましい。前記のような線状体24、24…を用いた連結
構造により、バイブレータ３から可動ベース22に与えら
れる水平方向の振動は、固定ベース23側に及ばない。
さらに、固定ベース23と可動ベース22との間にチップ状
電子部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21
…が配管されている。この案内チューブ21、21…は、前
記送出部11の部品送出口と可動ベース22の通孔（図示せ
ず）とを結ぶよう配管されている。そして、この可動ベ
ース22の通孔は、チップ状電子部品を配線基板に塔載し
ようとする位置に合わせて開設されており、この通孔の
位置は、テンプレート６の収納凹部61に対応している。
電子部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21
…が配管されている。この案内チューブ21、21…は、前
記送出部11の部品送出口と可動ベース22の通孔（図示せ
ず）とを結ぶよう配管されている。そして、この可動ベ
ース22の通孔は、チップ状電子部品を配線基板に塔載し
ようとする位置に合わせて開設されており、この通孔の
位置は、テンプレート６の収納凹部61に対応している。
可動ベース22の下には、チップ状電子部品の回路基板へ
の搭載位置に合わせて収納凹部61を設けたテンプレート
６が挿入され、固定される。このとき、前記案内チュー
ブ21の下端に通じる可動ベース22の通孔が、テンプレー
ト６の各々の収納凹部61の上に配設される。
の搭載位置に合わせて収納凹部61を設けたテンプレート
６が挿入され、固定される。このとき、前記案内チュー
ブ21の下端に通じる可動ベース22の通孔が、テンプレー
ト６の各々の収納凹部61の上に配設される。
さらに、可動ベース22の下にテンプレート６が挿入され
たとき、その下にバキュームケース４が当てられ、容器
１から案内チューブ21及び収納凹部61を経て吸気ダクト
５から吸引される空気の流れが形成される。
たとき、その下にバキュームケース４が当てられ、容器
１から案内チューブ21及び収納凹部61を経て吸気ダクト
５から吸引される空気の流れが形成される。
テンプレート６の収納凹部61に収納されたチップ状電子
部品を回路基板９に移動し、搭載するための部品移載手
段が備えられており、この部品移載手段としては、通常
ダクト81を介して吸引ポンプ（図示せず）に接続され、
前記収納凹部61から電子部品を吸引して保持する形式の
吸着ユニット８が使用される。例えば、この吸着ユニッ
ト８の下面には、テンプレート６上の収納凹部61、61…
の位置に各々対応して吸着ヘッド（図示せず）が突設さ
れ、負圧に維持されたその先端部にチップ状電子部品を
吸着、保持する。
部品を回路基板９に移動し、搭載するための部品移載手
段が備えられており、この部品移載手段としては、通常
ダクト81を介して吸引ポンプ（図示せず）に接続され、
前記収納凹部61から電子部品を吸引して保持する形式の
吸着ユニット８が使用される。例えば、この吸着ユニッ
ト８の下面には、テンプレート６上の収納凹部61、61…
の位置に各々対応して吸着ヘッド（図示せず）が突設さ
れ、負圧に維持されたその先端部にチップ状電子部品を
吸着、保持する。
回路基板９は、コンベア７等の搬送手段によって搬送さ
れ、一旦吸着ユニット８の真下で位置決め、停止された
後、次に送られる。
れ、一旦吸着ユニット８の真下で位置決め、停止された
後、次に送られる。
このようなチップ状電子部品マウント装置に用いられる
本発明の実施例による部品供給装置が第１図に示されて
いる。この部品供給装置は、底面に漏斗状の勾配を有
し、チップ状電子部品ａ、ａ…がバルク状に収納される
容器１が複数備えられ、第１図では、その１つが示され
ている。
本発明の実施例による部品供給装置が第１図に示されて
いる。この部品供給装置は、底面に漏斗状の勾配を有
し、チップ状電子部品ａ、ａ…がバルク状に収納される
容器１が複数備えられ、第１図では、その１つが示され
ている。
この実施例において、容器１は、漏斗状の底面を有し、
容器１の底壁を構成するベース部材38と、このベース部
材38の周辺部に嵌め込まれ、容器１の周壁を形成する筒
状部材39とからなり、ベース部材38の底面が最も低くな
った中央部に通孔が開設されている。さらに、このベー
ス部材38の通孔から部品排出パイプ49の上端がスライド
自在に嵌め込まれ、同パイプ49の上端が容器１の中に挿
入されている。図示の場合、部品排出パイプ49は、容器
１の中心軸にほぼ一致するよう挿入され、その上端は斜
に開口している。
容器１の底壁を構成するベース部材38と、このベース部
材38の周辺部に嵌め込まれ、容器１の周壁を形成する筒
状部材39とからなり、ベース部材38の底面が最も低くな
った中央部に通孔が開設されている。さらに、このベー
ス部材38の通孔から部品排出パイプ49の上端がスライド
自在に嵌め込まれ、同パイプ49の上端が容器１の中に挿
入されている。図示の場合、部品排出パイプ49は、容器
１の中心軸にほぼ一致するよう挿入され、その上端は斜
に開口している。
前記ベース部材38の底面中央部から突設されたスライド
部材37がフレーム35に固定されたガイド部材36の凹部に
スライド自在に嵌合している。さらに、フレーム35の上
に口端部50が取り付けられており、この口端部50には、
２つの部品送出口12に各々連なる通孔が形成され、さら
にこの部品送出口12は部品搬送路10に通じている。ま
た、図示を省略した前記筒状部材39の上部に第６図に示
すのと同様のアーム（第６図に45の符号で示す）が取り
付けられ、このアームに、ブラケットを介して第５図に
示したのと同様の上下駆動機構（第５図に55の符号で示
す）が連結される。これにより、前記ガイド部材36に案
内されて、容器１が上下に往復駆動される。
部材37がフレーム35に固定されたガイド部材36の凹部に
スライド自在に嵌合している。さらに、フレーム35の上
に口端部50が取り付けられており、この口端部50には、
２つの部品送出口12に各々連なる通孔が形成され、さら
にこの部品送出口12は部品搬送路10に通じている。ま
た、図示を省略した前記筒状部材39の上部に第６図に示
すのと同様のアーム（第６図に45の符号で示す）が取り
付けられ、このアームに、ブラケットを介して第５図に
示したのと同様の上下駆動機構（第５図に55の符号で示
す）が連結される。これにより、前記ガイド部材36に案
内されて、容器１が上下に往復駆動される。
前記部品排出パイプ49の下端には、ディストリビュータ
２の案内パイプ21、21…に通じる部品搬送路10、10…へ
チップ状電子部品ａを１つずつ逃がすエスケープメント
機構が設けられている。すなわち、第２図に示されたよ
うに、前記部品排出パイプ49の下端と部品送出口12のと
中心軸が横にずれて配置されている。そして、前記口端
部50とガイド部材36との間で、スライダ54が第２図にお
いて左右にスライドし、その通孔65が前記部品排出パイ
プ49の下端と部品送出口12の上端との間を往復する。こ
れによって、部品排出パイプ49の中で一列に列んだチッ
プ状電子部品ａが、部品送出口10から部品搬送路10へ１
つずつ送り出され、さらに案内パイプ21を通って既に述
べたテンプレートの収納凹部へ送られる。なお、通常は
スライダ54の往復動作により、２つの部品搬送路10に各
々通じる部品送出口12に交互にチップ状電子部品ａが送
り出される。
２の案内パイプ21、21…に通じる部品搬送路10、10…へ
チップ状電子部品ａを１つずつ逃がすエスケープメント
機構が設けられている。すなわち、第２図に示されたよ
うに、前記部品排出パイプ49の下端と部品送出口12のと
中心軸が横にずれて配置されている。そして、前記口端
部50とガイド部材36との間で、スライダ54が第２図にお
いて左右にスライドし、その通孔65が前記部品排出パイ
プ49の下端と部品送出口12の上端との間を往復する。こ
れによって、部品排出パイプ49の中で一列に列んだチッ
プ状電子部品ａが、部品送出口10から部品搬送路10へ１
つずつ送り出され、さらに案内パイプ21を通って既に述
べたテンプレートの収納凹部へ送られる。なお、通常は
スライダ54の往復動作により、２つの部品搬送路10に各
々通じる部品送出口12に交互にチップ状電子部品ａが送
り出される。
第１図と第２図で示した実施例では、スライダ54の上面
にあって、前記通孔65の開口部を含む部分に凹部56が設
けられ、この中に部品排出パイプ49の下端が配置されて
いる。スライダ54は、第２図で示すように、前記凹部56
の対向する両側の壁面が部品排出パイプ49の下端に当た
ることにより停止され、この停止した位置で各々通孔65
と中軸心が一致するよう部品送出口12が設けられてい
る。そして、通孔65と部品送出口12との中心軸が一致し
たとき、通孔65の中のチップ状電子部品ａが部品送出口
12へ落とされ、部品搬送路10に送られる。
にあって、前記通孔65の開口部を含む部分に凹部56が設
けられ、この中に部品排出パイプ49の下端が配置されて
いる。スライダ54は、第２図で示すように、前記凹部56
の対向する両側の壁面が部品排出パイプ49の下端に当た
ることにより停止され、この停止した位置で各々通孔65
と中軸心が一致するよう部品送出口12が設けられてい
る。そして、通孔65と部品送出口12との中心軸が一致し
たとき、通孔65の中のチップ状電子部品ａが部品送出口
12へ落とされ、部品搬送路10に送られる。
他方、第３図で示された実施例では、スライダ54の下面
に凹部56が設けられ、この中に上方に突出した部品送出
口12、12の口端部50が配置されている。スライダは、第
３図で示すように、前記凹部56の対向する両側の壁面が
前記口端部50に当たることにより停止され、この停止し
た位置で各々通孔65と中心軸が一致するよう部品送出口
12が設けられている。
に凹部56が設けられ、この中に上方に突出した部品送出
口12、12の口端部50が配置されている。スライダは、第
３図で示すように、前記凹部56の対向する両側の壁面が
前記口端部50に当たることにより停止され、この停止し
た位置で各々通孔65と中心軸が一致するよう部品送出口
12が設けられている。
［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、スライダの加工や
装置の組み立てが容易で、正確なスライダの停止位置が
決定できる部品供給装置が提供できる効果がある。
装置の組み立てが容易で、正確なスライダの停止位置が
決定できる部品供給装置が提供できる効果がある。
第１図は、本発明の実施例であるチップ状電子部品供給
装置の要部縦断側面図、第２図は、同部品供給装置のエ
スケープメント部分の要部拡大断面図、第３図は、他の
実施例を示す部品供給装置のエスケープメント部品の要
部拡大断面図、第４図は、同部品供給装置が用いられる
チップ状電子部品マウント装置の全体を示す概略斜視
図、第５図は、従来の部品供給装置を備えたチップ状電
子部品マウント装置の要部を示す一部断面側面図、第６
図は、同従来の部品供給装置を示す要部縦断側面図、第
７図は、同部品供給装置のエスムープメントであるスラ
イダとストッパの部分の平面図である。 １……容器、10……部品搬送路、12……部品送出口、49
……部品排出パイプ、54……スライダ、65……通孔、ａ
……チップ状電子部品
装置の要部縦断側面図、第２図は、同部品供給装置のエ
スケープメント部分の要部拡大断面図、第３図は、他の
実施例を示す部品供給装置のエスケープメント部品の要
部拡大断面図、第４図は、同部品供給装置が用いられる
チップ状電子部品マウント装置の全体を示す概略斜視
図、第５図は、従来の部品供給装置を備えたチップ状電
子部品マウント装置の要部を示す一部断面側面図、第６
図は、同従来の部品供給装置を示す要部縦断側面図、第
７図は、同部品供給装置のエスムープメントであるスラ
イダとストッパの部分の平面図である。 １……容器、10……部品搬送路、12……部品送出口、49
……部品排出パイプ、54……スライダ、65……通孔、ａ
……チップ状電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長井 豊 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−151340（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−137616（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−126126（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】チップ状電子部品がバルク状に収納される
容器と、 上端が該容器の中に挿入された部品排出パイプと、 該部品排出パイプの下に同パイプと中心軸をずらして配
置された部品送出口と、 部品排出パイプの下端と前記部品送出口の上端との間に
配置されたスライダとを備え、 該スライダは、そのスライドにより部品排出パイプの下
端と部品送出口の上端との間を移動するチップ状電子部
品収納用の通孔を有するチップ状電子部品供給装置にお
いて、 前記通孔が開口したスライダの上面または下面に凹部を
形成し、該凹部の中に部品排出パイプまたは部品送出口
の口端部を配置し、該口端部が凹部の対抗する壁面に当
たってスライダが停止される位置で、前記スライダの通
孔に位置が合うよう部品送出口が形成されていることを
特徴とするチップ状電子部品供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048594A JPH0738513B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | チップ状電子部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048594A JPH0738513B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | チップ状電子部品供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03250798A JPH03250798A (ja) | 1991-11-08 |
| JPH0738513B2 true JPH0738513B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=12807735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2048594A Expired - Fee Related JPH0738513B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | チップ状電子部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738513B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0682953B2 (ja) * | 1979-05-16 | 1994-10-19 | ソニー株式会社 | 混成集積回路の製造方法 |
| JPS6042533B2 (ja) * | 1979-05-18 | 1985-09-24 | 株式会社東芝 | 半導体記録再生方式 |
| JPS58126126U (ja) * | 1982-02-20 | 1983-08-27 | カルソニックカンセイ株式会社 | 熱交換器コアの自動組立機 |
| JPS58137616U (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-16 | 島 千「広」 | ナツト等部品の自動振分け送給装置 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP2048594A patent/JPH0738513B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03250798A (ja) | 1991-11-08 |
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Legal Events
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