JPH03250798A - チップ状電子部品供給装置 - Google Patents

チップ状電子部品供給装置

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JPH03250798A
JPH03250798A JP2048594A JP4859490A JPH03250798A JP H03250798 A JPH03250798 A JP H03250798A JP 2048594 A JP2048594 A JP 2048594A JP 4859490 A JP4859490 A JP 4859490A JP H03250798 A JPH03250798 A JP H03250798A
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Tomohito Tsuchiya
智史 土屋
Fujio Seki
関 富士雄
Hirokazu Kobayashi
寛和 小林
Yutaka Nagai
豊 長井
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [Pr業上の利用分野] 本発明は、チップ状電子部品をバルク状に収納した容器
から、同チップ部品を部品1ノ1出パイプに一列に取り
出し、これを部品搬送路に1つずつ送り出す装Mlに関
する。
[従来の技術] 従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子部
品をJ?[する場合、自動マウント装置を用いて次のよ
うにして行なわれていた。すなわち、複数の容器の中に
バルク状に収納されたチップ状電子部品を、ディストリ
ビュータに配管された複数本の案内チューブに一つずつ
取り出して、テンプレートの所定の位置に形成された収
納四部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、
各々のチップ状電子部品を回路基板にWr戦する位1η
に合わせて配置されており、これに収納された時の相対
位置を保持したまま、6jf記収納四部の配(aに対応
して吸着ユニットの下面から突設された吸着ヘッドを有
する部品移動手段により、チップ状電子部品を回路基板
に移動し、搭載する。これによって、前記各チップ状電
子部品が回路)1を板の所定の位置に各々搭載される。
回路基板には、チップ状電子部品をtg載すべき位置に
予め接着剤を塗布しておき、搭載された前記電子部品を
この接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行なう。
この装置Gにおいて用いられる部品供給装置は、第6図
と第7図に示されたように、底面に漏斗状の勾配を有し
、チップ状電子部品がバルク状に収納される容器Iと、
該容器1の底部中央の通孔から上端が容器1の中にスラ
イド自在に挿入される部品υF出パイプ49とを備える
。部品IJl出パイプ49の」二端は、斜に開口してい
る。
容器lの底から突設されたスライド部材37がフレーム
35に固定されたガイド部材36の凹部にスライド自在
に嵌合し、これにより、容器lが上下にスライド自在に
案内されている。さらに、第5図で示さねたまうに、容
器IのJz&4!から突設されたアーム45にブラケッ
ト46を介して」二下駆動機構55が連結され、伝達機
構47を介してモータ48から伝達される動力により、
容器1が」二下に往復駆動される。
このように、容器1が上下に駆動されることにより、部
品排111パイプ49の上端が容器lの中で相対的に上
下に往復運動する。そして、部品排出パイプ49の上端
が容器1の底から上がったところでチップ状部品8、a
・・・が崩され、部品jJl’出パイプ49の上端が下
がったところでその開口部からチップ状電子部品aが部
品排出パイプ49の中に入る。このようにして、部品t
A’出パイプ49の中に入ったチップ状電子部品aは、
−列に並んで下方へ順次送られる。
この部品tJl出パイプ49の下ZBには、ディストリ
ビュータ2の案内パイプ21.2+・・・に通じる部品
搬送路10、IO・・・ヘチップ状電子部品aを1つず
つ逃がすエスケープメント機構が設けられている。すな
わち、前記部品排出パイプの下端と部品搬送路10の上
端との中心軸が横にずれて配置?′tされている。そし
て、この間で、スライダ54が第6図と第7図において
左右にスライドし、これに設けられた通孔65(第7図
参!!Q )が前記部品+Jl出パイプ49の下端と部
品搬送路!0の上端との間を往復する。これによって、
部品排出パイプ49の中で一列に列んだチップ状電子部
品aが、部品搬送路10へ1つずつ送り出され、さらに
案内パイプ21を通って既に述べたテンプレートの収納
凹部へ送られる。
従来では、第7図に示されたように、スライダ54の側
面に凹状の切欠部66を設け、この中にストッパ67を
配置¥lし、このストッパ67?こ前記切欠部6Bの対
向する側面を当てることにより、スライダ54の停止位
置の決定を行っていた。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、このようにしてスライダ54の側面に切
欠部66を形成する場合、チップ状電子部品を収納する
通孔65を穿孔するのと、切欠部66を切削するのとで
は、材料を加工する方向が7.Bなるため、通孔65と
切欠部66とを相前後して加工する場合、ワークを90
°回転して加工機に装uしなおさなければならない。
このため、加工工数が多くなり、収納する通孔65と切
欠部66の位1γを精度が低下するという問題があった
。さらに、スライダ54と別に、部品υ1“出パイプ4
9及び部品搬送WfIIOと一定の位16関係でストッ
パ67を設けなければならす、組み立てや位1aの調整
が複雑で面倒でありた。
本発明の目的は、前記従来の問題を解消し、加工が容易
でマウント装]nへの組み込みが容易なチップ状電子部
品供給装置を提供することにある。
[諌題を解決するための手段] すなわち本発明は、前記目的を達成するため、チップ状
電子部品がバルク状に収納される容器と、上端が該容器
の中に挿入された部品排出パイプと、該部品排出パイプ
の下に同パイプと中心軸をずらして配置された部品搬送
路と、部品打1出パイプの下端と前記部品搬送路の上端
との間に配置されたスライダとを備え、該スライダは、
そのスライドにより移動し、部品排出パイプの下端と部
品搬送路の上端との間を移動するチップ状電子部品収納
用の通孔を有するチップ状電子部品供給装だ!において
、前記通孔が開口したスライダの」―下少なくとも何れ
かの面に、凹状の切欠部を形成し、該切欠部の中に部品
排出パイプと部品搬送路との口端部の少なくとも何れか
一方を配置し、該口端部を切欠部の対抗する壁面に当た
ってスライダを停止させるストッパとしたチップ状電子
部品供給装置を提供する。
[作   用] 前記本発明によるチップ状電子部品供給装置では、チッ
プ状部品収納用の通孔が開口するスライダの上下向れか
の而に切欠部を形成しているので、加工v1緘への付は
換え無しに通孔の穿孔と同時或は連続して切欠部の加工
が可能である。また、スライダの他にストッパを設ける
必要がなく、直接部品排出パイプまたは部品搬送路の口
&fiに当てて位置決めするため、正確な位+r<決め
ができる。
[実  施  例コ 次に、本発明の実施例について、図面を参照しながら具
体的に説明する。
本発明が適用されるチップ状電子部品のマウント装置全
体の醜要が第4図に示されている。
すなわち、チップ状電子部品をバルク状に収納した容器
Iが複数配Ffされ、これにチューブ!0を介してエス
ケープメントである送出部11が接続されている。さら
に、この送出部11の下にディストリビュータ2が配置
されている。
このディストリビュータ2は、前記送出部11の下に固
定された固定ベース23と、この下ニM1行に配置され
、下面側に前記テンプレート6が前説自在に取り付けら
れる可動ベース22とを存し、これら固定ベース23と
可動ベース22七は、可撓性ををする長さの等しい4本
の線条体24.24・・・でそれらの4隅が互いに連結
されている。
可動ベース22に振動を与えるパイプレータ3が連&’
7され、これにより可動ベース22が水平に振動される
。振動は、互いに直交する2方向に各々独立してち〕え
られるのが望ましい。前記のような線状体24.24・
・・を用いた連結構造により、パイプレータ3から可動
ベース22に与えられる水用方向の振動は、固定ベース
23側に及ばない。
さらに、固定ベース23と可動ベース22との間にチッ
プ状電子部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ2
1.21・・・が配管されている。この案内チューブ2
1.21・・・は、前記送出部11の部品排出口と可動
ベース22の通孔(図示せず)とを結ぶよう配管されて
いる。そして、この可動ベース22の通孔は、チップ状
電子部品を配線基板に搭載しようとする位置に合わせて
IAI設されており、この通孔の位置は、テンブレー1
= 6の収納凹部61に対応している。
可動ベース22の下には、チップ状電子部品の回M 、
I、Ii板への+8載位置に合わせて収納凹部61を設
けたテンプレート6が挿入され、固定される。このきき
、n;I記案内チューブ21の下端に通じる可動ベース
22の通孔が、テンブレー]・6の各々の収納四部61
の上に配設される。
さらに、i1動ベース22の下にテンブレー1・6が挿
入されたとき、その下にバキュームケース4が当てられ
、容器1から案内チューブ2I及び収納凹部61を経て
吸気ダクト5がら吸弓される空気の流れが形成される。
テンブレー1・6の収納四部61に収納されたチップ状
電子部品を回路基板9に移動し、搭載するための部品移
載手段が備えられており、この部品移載手段としては、
通常ダクト81を介して吸引ポンプ(図示せず)に接続
され、前記収納四部61から電子部品を吸引して保持す
る形式の吸着ユニット8が使用される。例えば、この吸
着ユニット8の下面には、テンブレーI・6上の収納凹
部61.61・・・の位石に各々対応して吸着ヘッド(
図示せず)が突設され、負圧に維持されたその先X11
部にチップ状電子部品を吸着、 保持する。
回″#I、?、Il−板9は、コンベア7等の搬送手段
によって搬送され、−・旦吸着ユニット8の真下で位置
決め、停止された後、次に送られる。
このようなチップ状電子部品マウント装置に用いられる
本発明の実施例による部品供給装置が第1図に示されて
いる。この部品供給装置は、底面に漏斗状の勾配を存し
、チップ状電子部品8、a・・・がバルク状に収納され
る容器1が複数備えられ、第1図では、その1つが示さ
れている。
この実施例において、容器】は、漏斗状の底面を有し、
容器1の底壁を構成するベース部材38と、このベース
部材38の周辺部に嵌め込まれ、容器1の周壁を形成す
る筒状部材39とからなり、ベース部材38の底面が最
も低くなった中央部に通孔が開設されている。さらに、
このベース部材38の通孔から部品排出パイプ49の上
部1がスライド自在に嵌め込まれ、同パイプ49の」一
端が容9’J Iの中に挿入されている。
図示の場合、部品iJl’出パイプ49は、容器lの中
心軸にほぼ一致するよう挿入され、その上端は斜に開口
している。
前記ベース部材38の底面中央部から突設されたスライ
ド部材37がガイドベース50に固定されたガイド部材
36の凹部にスライド自在に嵌合している。さらに、ガ
イドベース50は、フレーム35に取り付けられている
。また、図示を省略した前記筒状部材39の上部に第6
図に示すのと同様のアーム(第6図に45の符合で示す
)が取り付けられ、このアームに、ブラケットを介して
第5図に示したのと同様の上下駆動機描(第5図に55
の符合で示す)が連結される。これにより、前記ガイド
部材36に案内されて、容器1が上下に往復駆動される
前記部品排出パイプ49の下i旧こは、ディストリビュ
ータ2の案内パイプ21.21・・・に通じる部品搬送
路10.10・・・ヘチップ状電子部品aを1つずつ逃
がすエスケープメントti構が設けられている。すなわ
ち、第2図に示されたように、前記部品排出パイプの下
端と部品搬送路10の上端との中心軸が横にずれて配置
されている。そして、前記ガイドベース50とガイド部
材36との間で、スライダ54が第2図において左右に
スライドし、その通孔65が前記部品tJl−出パイプ
49の下端と部品搬送路10のよMii (!:の間を
往+9する。これによって、部品排出パイプ49の中で
一列に列んだチップ状電子部品aが、部品搬送路10へ
1つずつ送り出され、さらに案内パイプ2!を通って既
に述べたテンプレートの収納凹部へ送られる。なお、第
1図と第2図で示された実施例では、部品供給装置fの
1組当り2木の部品搬送路IOが配管され、こ・れらに
受力にチップ状電子部品aが送り出される。
第1図と第2図で示した実施例では、スライダ54の」
二面にあって、前記通孔65の開口部を含む部分に凹状
の切欠部56が設けられ、この中に部品tJl″出パイ
プ49の下端が配置召されている。スライダ54は、第
2図で示すように、前記IJI欠部56の対向する両側
の壁面が部品排出パイプ49の下f’:fljに当たる
ことにより、通孔65と部品搬送路10との中心軸が一
致する所でスライダ54が停止され、そこで通孔65の
11のチップ状電子部品aが部品搬送路10に送られる
他方、第3図で示された実施例では、スライダ54の下
面に凹状の切欠部56が設けられ、この中に一部上方に
突出した部品搬送W810.10の口ff1ijが配置
されている。スライダは、第3図で示すように、前記切
欠部56の対向する両側の壁面が部品搬送路lO1!0
の口端部に当たることにより、通孔65と部品搬送路I
O七の中心軸が一致する所で停止される。
[発明の効果] 以上説明した通り、本発明によれば、スライダの加工や
装置??への組み込みが容易で、正確なスライダの停止
位置が決定できる部品供給装置が提供できる効果がある
【図面の簡単な説明】
第2図は、本発明の実施例であるチップ状電了部品供給
装]とtの要部縦断側面図、第2図は、同部品供給装置
のエスケープメント部分の要部拡大断面図、第3図は、
他の実施例を示す部品供給袋]γlのエスケープメント
部分の要部拡大断面図、第4図は、同部品供給装置が用
いられるチップ状電子部品マウント装置の全体を示す概
略斜視図、第5図は、従来の部品供給装置を備えたチッ
プ状電子部品マウント装置の要部を示す一部断面011
1面図、第6 Il+は、同従来の部品供給装置を示す
要部縦断ti111面図、第7図は、同部品供給装置の
エスケープメントであるスライダとストッパの部分の甲
面図である。 l・・・容器 10・・・部品(ln送路 49・・・
部品n[出パイプ 54・・・スライダ 65・・・通
孔 a・・・チップ状電子部品 第1図 \ 第2図 第3図 (− 笑5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  チップ状電子部品がバルク状に収納される容器と、上
    端が該容器の中に挿入された部品排出パイプと、該部品
    排出パイプの下に同パイプと中心軸をずらして配置され
    た部品搬送路と、部品排出パイプの下端と前記部品搬送
    路の上端との間に配置されたスライダとを備え、該スラ
    イダは、そのスライドにより移動し、部品排出パイプの
    下端と部品搬送路の上端との間を移動するチップ状電子
    部品収納用の通孔を有するチップ状電子部品供給装置に
    おいて、前記通孔が開口したスライダの上下少なくとも
    何れかの面に、凹状の切欠部を形成し、該切欠部の中に
    部品排出パイプと部品搬送路との口端部の少なくとも何
    れか一方を配置し、該口端部を切欠部の対抗する壁面に
    当たってスライダを停止させるストッパとしたことを特
    徴とするチップ状電子部品供給装置。
JP2048594A 1990-02-28 1990-02-28 チップ状電子部品供給装置 Expired - Fee Related JPH0738513B2 (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55151340A (en) * 1979-05-16 1980-11-25 Sony Corp Fabricating apparatus for hybrid integrated circuit
JPS55153140A (en) * 1979-05-18 1980-11-28 Toshiba Corp Semiconductor recording and reproducing system
JPS58126126U (ja) * 1982-02-20 1983-08-27 カルソニックカンセイ株式会社 熱交換器コアの自動組立機
JPS58137616U (ja) * 1982-03-12 1983-09-16 島 千「広」 ナツト等部品の自動振分け送給装置

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