JPH01295500A - チップ状電子部品マウント方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、バルク状に収納されたチップ状電子部品を回
路基板の所定の位置に搭載する方法と装置に関する。

［従来の技術］ 従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子部
品を搭載する場合、第１０図で示すような装置により、
次のような方法で行なわれていた。すなわち、複数の容
器１の中にバルク状に収納されたチップ状電子部品を、
各々パイプ状のシュート２１に一つずつ取り出して、テ
ンプレート６の収納凹部６１へ送り、そこに収受する。

この収納凹部６１は、各々のチップ状電子部品を回路基
板９に搭載する位置に合わせて位置決めされており、こ
れに収納された位置のまま、吸着ユニット等の部品移動
手段８により、チップ状電子部品を回路基板９に移動し
、配設する。これによって、前記各チップ状電子部品が
回路基板９の所定の位置に各々搭載される。第２図にお
いて７は、前記回路基板８を搬送スるコンベアを示す。

なお、回路基板には、チップ状電子部品を搭載すべき位
置に予め接着剤を塗布しておき、搭載された前記電子部
品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付は工程を行
なう。

［発明が解決しようとする課題］ チップ状電子部品の小型化が進展し、回路基板９の高密
度化が進むのに伴い、回路基板９への搭載部品点数が極
めて多くなっている。また、これに加えて、１枚の回路
基板を複数に分割し、分割された区分に各々同じパター
ンの回路を構成し、この上に同じ配置で部品を搭載し、
その後各区分毎に基板を分割するという、いわゆる多数
個取り基板が多（用いられるようになり、これによって
回路印刷や部品搭載の省力化、工程の短縮等が図られて
いる。

従来この多数個取り回路基板に電子部品をマウントする
場合、１枚の基板上に搭載される電子部品を一括してマ
ウントする方法がとられていた。しかしそうすると、極
めて多くの部品容器とシュートの本数の多い大型の案内
手段を備える必要があり、装置が極めて大がかりとなで
しまうという問題点を有していた。

そこで本発明第一の目的は、チップ状電子部品を多数個
取り基板にマウントするにあたり、少ない部品容器と小
型の案内手段とでマウントが可能な方法を提供するもの
である。さらに本発明の第二の目的は、少ない部品容器
と小型の案内手段とでマウントが可能な装置を提供する
ものである。

［課題を解決するための手段］ すなわち、本発明の第一の目的を達成するため、本発明
において採用した手段は、チップ状電子部品をバルク状
に収納した容器１から、前記チップ状電子部品を案内手
段２により強制搬送し、同チップ電子部品を、その回路
基板９の上の搭載位置に対応してテンプレート６に位置
決めされた収納凹部６１に収受し、この収納凹部６１に
収受されたチップ状電子部品を、収受された状態の相対
位置を保持したまま、回路基板９に移動配設することに
より、前記チップ状電子部品を回路基板９に搭載するチ
ップ状電子部品のマウント方法において、前記回路基板
９上に予め複数に区画された区分毎に、テンプレート６
から電子部品を回路基板９の上に移動配設するに当り、
前記回路基板９の或る区分上に電子部品を移動配設した
後、前記回路基板９を１区分単位或は複数区分単位分だ
けシフトし、そこでテンプレート６から電子部品を再び
移動配設し、以下全ての区分について同様にして電子部
品を移動配設することにある。

さらに前記第二の目的を達成するため、本発明において
採用した手段は、チップ状電子部品をバルク状に収納し
た収納手段と、チップ状電子部品の回路基板９への搭載
位置に合わせて位置決めされた収納凹部６１を存するテ
ンプレート６と、前記収納手段から一つずつチップ状電
子部品を前記テンプレート６の収納四部６１に分離供給
する案内手段２と、前記テンプレート６の収納凹部に収
納されたチップ状電子部品を回路基板９に移動＠配設す
る部品移動手段８とからなるチップ状電子部品マウント
装置において、前記回路基板９を保持する基板保持手段
１０を備え、さらに、この基板保持手段１０と部品移動
手段８とを相対移動させる区分シフト手段１１を備える
ことにある。

［作　　　用］ 前記チップ状電子部品マウント方法によれば、いわゆる
多数取り回路基板上に、同じパターンで同じチップ状電
子部品を複数組マウントする場合でも、これらを各区分
毎に順次マウントすることができるため、１組の回路骨
の部品に相当する部品収納容器とシュートとを備えるだ
けで済む。このため、装置を従来に比べて簡易化するこ
とが可能になる。

さらに、前記チップ状電子部品マウント装置によれば、
回路基板９を移動テーブル手段１１によりシフトさせな
がら順次搭載が可能であり、もって、移動テーブル手段
１１による移動パターンを変えることで、区分のパター
ンの異なる回路基板にも広くに適用できる。

［実　施　例コ 次に図面を参照しながら、本発明の実施例について詳細
に説明する。

第１図で示すように、チップ状電子部品をバルク状に収
納した容器１からなる収納手段に、バイブ状のシュート
２１からなる案内手段２が接続されている。シュー）２
１の下端は、継手２３を介してパターンベース３に接続
されている。パターンベース３の下には、チップ状電子
部品の回路基板への搭載位置に合わせて収納凹部６１を
設けたテンプレート６が挿入される。

前記パターンベース３上に植設された継手２３は、前記
テンプレート６の各収納凹部６１の位置に個々に対応し
ている。従って、前記パターンベース３の下にテンプレ
ート３が挿入されたとき、前記継手２３に接続されたシ
ュート２Ｉに通じる通孔端が、テンプレート６の各々の
収納四部６１に配設される。

さらに、パターンベース３の下にテンプレート６が挿入
されたとき、その下にバキュームケース４が当てられ、
収納容器ｌからシュート２１１　　収納凹部６１を経て
吸気ダクト５から吸引される空気の流れが形成される。

これにより、電子部品が収納容器ｌからシュート２１を
経て、収納凹部６１まで強制搬送され、さらに１　収納
凹部６１において電子部品が所定の方向に倒される。

こうしてテンプレート６の収納凹部６１に収受された電
子部品を回路基板９に移動嗜配設するための部品移動手
段８が備えられており、この部品移動手段８としては、
通常ダクト８１を介して吸着ポンプ（図示せず）に接続
され、前記収納凹部６１から電子部品を吸引して保持す
る形式の吸着ユニット８２が使用される。この吸着ユニ
ット８２は、パターンベース３の下から引き出されたテ
ンプレート６の上と、後述する基板保持手段ＩＯに保持
された回路基板９との間を往復移動する。

回路基板９は、コンベア等の搬送手段７によって搬送さ
れ、基板保持手段１０に保持される。

この基板保持手段ＩＯは、例えば位置決めピン１０１を
有し、回路基板９を一定の位置に保持される。

さらに、この基板保持手段１０は、これに保持された回
路基板９を矢印で示すＸ方向とＹ方向とに各々移動させ
る区分シフト手段１１を備えている。第１図に示した区
分シフト手段１１は、回路基板９を搭載したベース１０
２をＸ方向にスライド自在に保持する第一のテーブル１
１１と、この第一のテーブル１１１をＹ方向にスライド
自在に保持する第二のテーブル１１２、及び前記ベース
１０２と第一のテーブル１１１を各々第一と第二のテー
ブル１１１，１１２に沿って駆動させる駆動機構１１３
．１１４からなり、これらの駆動機構は、電動モータや
アクチュエータ等により駆動される。

この装置による電子部品のマウント方法を以下に説明す
ると、まずテンプレート６がパターンベース３の下に挿
入され、この状態で、収納容器ｌ側から案内手段２を通
して前記テープレ−ト６の収納凹部６１に電子部品が送
られる。

次いでテンプレート６がパターンベース３の下から引き
出され、その上に吸着ユニット８２が載り＼　電子部品
を前記収納凹部６１に収納されたままの配置状態で取り
出し、保持する。その後、この吸着ユニット８２が基板
保持手段１０に保持された回路基板９の上に移動し、そ
の第一の区分９１の上に電子部品をマウントする。

その後、回路基板９が区分シフト手段１１により、Ｘｌ
　Ｙ方向に１区分ずつシフトされると共に、前記の動作
が繰り返され、これによって以下回路基板９の第二、第
三、第四の区分９２．９３．９４に同じパターンで電子
部品がマウントされてい（。

第２図〜第８図は、回路基板９を縦横に２分割した場合
のいわゆる４個取り回路基板に電子部品を搭載する場合
の前記区分シフト手段１１による回路基板９の動きを示
したものである。

まず、第２図に示すように、搬送手段７で手前のワーク
ステーションから搬送されてきた回路井板９が、第３図
で示すようにベース１０２の上に載せられ、ピン１０１
を規準として一定の位置に固定される。次ぎに、第４図
で示すように、ドツトを施した部品の搭載位置に回路基
板９の第一の区分９１がシフトし、ここで前記のように
して、部品移動手段８の吸着ユニット８２から電子部品
が移され、マウントされる。その後、第５図で示すよう
に、第二の区分９２がドツトを施した部品の搭載位置に
シフトし、そこで部品移動手段８の吸着ユニット８２か
ら電子部品が再び移され、マウントされる。以下、第６
図、第７図で示すように、第三、第四の区分９３．９４
がドツトを施した部品の搭載位置に順次シフトし、そこ
で部品移動手段８の吸着ユニット８２から順次電子部品
が移され、マウントされる。こうして４つの区分に電子
部品がマウントされた後、回路基板９が搬送手段７によ
り、次のワークステーションに搬送され、その後、マウ
ントされた電子部品が回路基板に半田付けされる。

なお、既に述べた通り、前記回路基板９には、電子部品
をマウントする位置に予め接着剤を塗布しておき、吸着
ユニット８２から回路基板９に電子部品を移したとき、
この接着剤で電子部品を接着し、仮固定しておき、この
状態で半田付は工程を実施する。

第９図の実施例は、電子部品を搭載する際の回路基板９
のシフトをＹ方向だけとし、その代わり吸着ユニット８
２をＸ方向にシフトする場合の実施例である。すなわち
、同図に示す装置では、回路基板９を保持するベース１
０２をＹ方向にスライド自在に保持するテーブル１１２
と、前記ベース１０２をこのテーブル１１２に沿って駆
動させる駆動機構１１４が設けられている。他方、吸着
ユニット８２を、回路基板９に対してＸ方向に移動自在
に保持するガイド１１５によって保持し、このガイド１
１５に沿って前記吸着ユニット８２を駆動させる駆動機
構１１６を備えている。これによって、吸着ユニット８
２と回路基板９とが相対的にＸとＹ方向にシフトさせな
がら、前記のようにして電子部品のマウントが行なわれ
る。

このように、部品移動手段８と回路基板９とのシフトは
相対的なものであればよ（、移動機も１１ｆｆはその何
れか一方に設ければよいことになる。

さらに、回路基板９の上に区画された区分が一列に並ん
でいるような場合は、回路基板９の移動が一方向で足り
るため、第１図や第９図で示された移動機構は、例えば
Ｘ方向のみ、或はＹ方向のみといったように、一方向だ
けで足りることは言うまでもない。

また、回路基板９や移動手段８を移動させる駆動機構は
、ステッピングモータ等を使用して、コンピュータ制御
すれば、回路基板９の上に設定された区分の間隔に応じ
て、移動ピッチを自由に設定できる等、種々の区分パタ
ーンに対応できる。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によれば、多数の収納容器や
シュートを備えずに、いわゆる多数個取り回路基板への
電子部品のマウントが比較的小規模な設備により可能と
なる。さらに、回路基板の区分シフト手段による移動パ
ターンを変えることで、区分のパターンの異なる回路基
板にも広くに適用できるため、高い汎用性が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例を示す電子部品のマウント装
置の概略斜視図、第２図〜第８図は、電子部品をマウン
トする際の回路基板の動きを示す平面図、第９図は他の
実施例を示す電子部品のマウント装置の概略斜視図、第
１０図は従来例を示す電子部品のマウント装置の概略斜
視図である。 ｌ・・・収納容器　２・・・案内手段　６・・・テンプ
レート　６１・・・テンプレートの収納凹部　８・・・
部品移動手段　９・・・回路基板　９１〜９４・・・回
路基板の区分　ＩＯ・・・基板保持手段　１１・・・区
分シフト手段

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）チップ状電子部品をバルク状に収納した容器１か
   ら、前記チップ状電子部品を案内手段２により強制搬送
   し、同チップ電子部品を、その回路基板９の上の搭載位
   置に対応してテンプレート６に位置決めされた収納凹部
   ６１に収受し、この収納凹部６１に収受されたチップ状
   電子部品を、収受された状態の相対位置を保持したまま
   、回路基板９に移動・配設することにより、前記チップ
   状電子部品を回路基板９に搭載するチップ状電子部品の
   マウント方法において、前記回路基板９上に予め複数に
   区画された区分毎に、テンプレート６から電子部品を回
   路基板９の上に移動・配設するに当り、前記回路基板９
   の或る区分上に電子部品を移動・配設した後、前記回路
   基板９を１区分単位或は複数区分単位分だけシフトし、
   そこでテンプレート６から電子部品を再び移動・配設し
   、以下全ての区分について同様にして電子部品を移動・
   配設することを特徴とするチップ状電子部品のマウント
   方法。
2. （２）チップ状電子部品をバルク状に収納した収納手段
   と、チップ状電子部品の回路基板９への搭載位置に合わ
   せて位置決めされた収納凹部６１を有するテンプレート
   ６と、前記収納手段から一つずつチップ状電子部品を前
   記テンプレート６の収納凹部６１に分離供給する案内手
   段２と、前記テンプレート８の収納凹部に収納されたチ
   ップ状電子部品を回路基板９に移動・配設する部品移動
   手段８とからなるチップ状電子部品マウント装置におい
   て、前記回路基板９を保持する基板保持手段１０を備え
   、さらに、この基板保持手段１０と部品移動手段８とを
   相対移動させる区分シフト手段１１を備えることを特徴
   とするチップ状電子部品マウント装置。