JP3833997B2 - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気製品には、プリント基板上に電子部品を搭載したプリント回路板が広く採用されている。そして、プリント基板への電子部品の配置を決めるにあたり、一般にＣＡＤソフトを用いて設計することが行われている。
【０００３】
このＣＡＤソフトを用いて設計する工程では、外形入力、部品選択・部品配置、配線などの工程がある。この外形入力、部品選択・部品配置の工程では、製品の構造や使用される部品の数・種類・形状以外にも部品を実装する装置の仕様・性能等も考慮し、プリント基板の外形寸法や、部品を実装する範囲などを設定している。
【０００４】
また、製品の筐体にプリント回路板を組み込むことを考慮し、部品の高さ制限なども設定している。そして、以上の外形入力、部品選択・部品配置、配線などの工程を経て作られたデータに基づきプリント基板上の配線パターンや部品の配置が決定される。
【０００５】
そして、前記決定された配線パターンを実際の基板上に形成してプリント配線板が形成される。さらに、プリント配線板に部品を実装する工程、部品の端子と配線パターンをハンダ付けする工程を経てプリント回路板が製造される。
【０００６】
また、部品を実装する工程では、生産効率を高めるために自動で部品を実装する装置が用いられている。また、部品を実装する工程の効率を高めるため、複数のプリント回路板に用いる複数の基板を一枚の複数取り基板に割り当てることも行われている。
【０００７】
この従来技術として、例えば特開平５−２１９０９号に開示される方法がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の技術によると、チップ部品実装機が部品を実装する作業を行う効率をより高めることはできなかった。そして、プリント回路板のコストをより低減することができなかった。
【０００９】
そこで、本発明は、チップ部品実装機が面実装部品を実装する作業をより効率良く行い、プリント回路板を形成する効率をより向上させ、プリント回路板のコストをより低減させることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、プリント回路板の製造方法であって、
複数取り基板としての一枚の原基板に複数のプリント回路板の各々の基板として用いる領域を割り当て、前記各プリント回路板の基板として割り当てられた各領域に対して対応するプリント回路板に形成するための面実装部品をチップ部品実装機により実装する自動実装領域を設定し、前記各プリント回路板の基板が割り当てられた各領域における前記自動実装領域の全てを含む範囲に自動実装範囲を設定する実装範囲設定工程を備え、
前記実装範囲設定工程は、前記自動実装範囲を、前記チップ部品実装機が面実装部品を実装することが可能な範囲内であり、前記一枚の原基板に対する一定範囲に設定することを特徴としている（請求項１）。
【００１１】
本発明によると、複数のプリント回路板を製造するための原基板に、前記複数のプリント回路板の各々に対する自動実装領域を設定し、この自動実装領域の全てを含む範囲にチップ部品実装機が面実装部品を実装する作業を行うための範囲である自動実装範囲を設定する。
【００１２】
そして、前記自動実装範囲を、前記チップ部品実装機が面実装部品を実装することが可能な範囲内に設定する。これにより、後にチップ部品実装機により面実装部品を実装する工程において、前記原基板に設定された複数の自動実装領域の全てに対して面実装部品を実装する作業を行うことができる。
【００１３】
これにより、一枚の基板に対して複数のプリント回路板を製造するための面実装部品を短時間で効率良く実装することができる。これにより、プリント回路板を短時間で効率良く製造し、そのコストを低減することができる。
【００１４】
ここで、前記面実装部品とは、プリント基板に実装される電子部品のうち、部品が装着される面と、端子がハンダ付けされる面とが一致する部品である。この面実装部品には、角型チップ部品、円筒型チップ部品、比較的大きいサイズの角型チップ部品、ＩＣ（集積回路）等が含まれる。
【００１５】
また、前記プリント回路板の製造方法において、前記面実装部品がチップ部品であり、
前記チップ部品実装機が、各チップ部品を特定の大きさのテンプレートによって位置決めすることにより一括して実装するマルチ方式に基づくものであり、
前記特定の大きさのテンプレートは前記原基板のサイズより小さく、該特定の大きさのテンプレートの範囲に対応させて前記自動実装範囲を設定することができる（請求項２）。
【００１６】
これにより、チップ部品実装機によりチップ部品を実装する工程において、チップ部品を前記テンプレートによって位置決めすることにより、複数の自動実装領域に対して一括して実装することができる。これにより、チップ部品の実装をより短時間で効率良く行うことができ、より好ましい。
【００１７】
また、チップ部品を実装する工程で用いるチップ部品実装機として、チップ部品を実装するための前記テンプレートが前記原基板より小さいサイズとされるコンパクトにされたものを用いることができる。これにより、チップ部品実装機の導入コストを低減し、プリント回路板のコストを低減することができる。
【００１８】
また、前記マルチ方式に基づくチップ部品実装機を用いてチップ部品を実装する場合に（請求項２）、前記プリント回路板をテレビ受像機のメイン回路板として用いるものとし、
前記実装範囲設定工程において、前記原プリント基板に、前記メイン回路板の基板とするための第一の領域と第二の領域とを等しく割り当て、該第一の領域及び第二の領域の各々に前記自動実装領域を設定し、
前記第一の領域と第二の領域を、前記原基板の中心の回りにいずれか一方を１８０度回転させると他方に一致するように割り当てることができる（請求項３）。
【００１９】
この発明によると、テレビ受像機のメイン回路板に用いられるプリント回路板を形成することができる。そして、この発明によると、一枚の原基板より二枚のメイン回路板を効率良く形成し、そのコストを低減することができる。
【００２０】
また、前記テレビ受像機のメイン回路板として用いられるプリント回路板を製造する場合に（請求項３）、前記一枚の原基板よりテレビ受像機のＣＲＴ回路板を得ることもできる（請求項４）。このＣＲＴ回路板は、その基板は前記メイン回路板の基板より小さいサイズとされる。
【００２１】
そして、前記実装範囲設定工程において、前記第一の領域における前記メイン回路板に形成する部品が設けられない領域と前記第二の領域における前記メイン回路板に形成する部品が設けられない領域の各々に、前記ＣＲＴ回路板の基板として用いる領域を設定し、このＣＲＴ回路板の基板として用いる領域にＣＲＴ回路板に形成するためのチップ部品を実装するＣＲＴ回路板用実装領域を設定し、この二つのＣＲＴ回路板用実装領域を含む範囲に前記自動実装範囲を設定することができる（請求項４）。
【００２２】
この発明によると、前記ＣＲＴ回路板用実装領域を前記第一の領域と第二の領域の各々に設定する。そして、二つのＣＲＴ回路板用実装領域を含む範囲に前記自動実装範囲を設定する。
【００２３】
そして、この発明によると、前記マルチ方式に基づくチップ部品実装機によりチップ部品を実装する工程において、二枚のメイン回路板を形成するためのチップ部品と二枚のＣＲＴ回路板を形成するためのチップ部品の全てを、自動実装範囲内に一括して実装することができる。
【００２４】
これにより、二枚のメイン回路板及び二枚のＣＲＴ回路板の製造を効率良く行うことができ、製造コストを低減することができる。
【００２５】
また、前記プリント回路板の製造方法において、前記自動実装範囲が面実装部品を実装するための範囲として設定される場合に（請求項１）、前記実装範囲設定工程で設定された自動実装範囲内にチップ部品実装機により面実装部品を実装する工程をさらに備えることができる（請求項５）。
【００２６】
これにより、前記自動実装範囲が設定された基板にチップ部品実装機により面実装部品を実装し、プリント回路板を製造することができる。そして、この発明によると、面実装部品の実装を短時間で行い、プリント回路板の製造を効率良く行うことができる。
【００２７】
また、前記プリント回路板の製造方法において、前記自動実装範囲が前記チップ部品を実装するための範囲として設定される場合に（請求項２乃至４）、前記実装範囲設定工程で設定された自動実装範囲内に、前記マルチ方式に基づくチップ部品実装機によってチップ部品を実装する工程をさらに備えることができる（請求項６）。
【００２８】
これにより、前記自動実装範囲が設定された基板にマルチ方式に基づくチップ部品実装機によりチップ部品を実装し、プリント回路板を製造することができる。そして、この発明によると、チップ部品の実装を短時間で行い、プリント回路板の製造を効率良く行うことができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について、図１乃至図１７に基づいて説明する。図１は、原基板５の平面図を示している。原基板５より、後に説明する第一のプリント回路板１１と第二のプリント回路板１２が製造される。第一のプリント回路板１１と第二のプリント回路板１２は、各々がテレビ受像機のメイン回路板として用いられる。
【００３０】
原基板５の横方向の寸法Ｌ１、縦方向の寸法Ｌ２を以下のように定めることができる。例えば、原基板５に対して原資材となる基板が横方向の寸法が１０００ｍｍであり、縦方向の寸法が１０００ｍｍである場合、原基板５の横方向の寸法Ｌ１を３３０ｍｍとし、縦方向の寸法Ｌ２を２５０ｍｍとすることができる。
【００３１】
これにより、原基板５に対する原資材となる基板の略全ての部分を原基板５として活用し、廃棄される部分を低減することができる。これにより、原資材に対する歩留まりを向上させることができ、コストを抑制することができる。
【００３２】
原基板５には、第一の領域Ｒ１と第二の領域Ｒ２が割り当てられる。第一の領域Ｒ１は第一のプリント回路板１１の基板に用いるための領域として割り当てられ、第二の領域Ｒ２は第二のプリント回路板１２の基板に用いるための領域として割り当てられる。領域Ｒ１と領域Ｒ２は、原基板５に対する対称線ＡＸ１に対して対称となるように割り当てられる。
【００３３】
また、原基板５には、自動実装範囲３が設定される。自動実装範囲３は、原基板５における、チップ部品実装機がチップ部品を実装することが可能な範囲に対応させて設定される。
【００３４】
自動実装範囲３は、原基板５の一定範囲内に一つの領域として設定される。自動実装範囲３は、図１に示されるように、対称線ＡＸ１を挟んで、原基板５の領域Ｒ１及び領域Ｒ２にわたって設定される。
【００３５】
自動実装範囲３は、横方向の寸法Ｌ５及び縦方向の寸法Ｌ６が後に説明するチップ部品実装機７０のテンプレート７４と対応するように設定される。
【００３６】
自動実装範囲３には、第一の自動実装領域１と第二の自動実装領域２が設定される。第一の自動実装領域１は領域Ｒ１内の一部に設定され、第二の自動実装領域２は領域Ｒ２内の一部に設定される。
【００３７】
第一の自動実装領域１は、第一のプリント回路板１１に搭載されるチップ部品が実装される領域である。第二の自動実装領域２は、第二のプリント回路板１２に搭載されるチップ部品が実装される領域である。
【００３８】
第一の自動実装領域１と第二の自動実装領域２は、原基板５の中心Ｃに対して対称に設定される。即ち、領域Ｒ２を中心Ｃの回りに１８０°回転させると、第二の自動実装領域２は第一の自動実装領域１に一致する。
【００３９】
以上に説明した自動実装領域１及び２と自動実装範囲３を設定する工程は、実装範囲設定工程の例にあたる。なお、以上に説明した実装範囲設定工程について、プリント基板を設計するためのＣＡＤソフトを用いることができる。
【００４０】
即ち、ＣＡＤソフトを用い、ディスプレイ上に原基板５のイメージを表示し、表示された原基板５のイメージに基づいて自動実装領域１、２及び自動実装範囲３を設定し、原基板５に対する自動実装領域１、２及び自動実装範囲３を設定するデータを作成する。そして、作成した自動実装領域１、２及び自動実装範囲３のデータに基づき、後の工程でチップ部品を実装することができる。
【００４１】
なお、ＣＡＤソフトを用いて基板の設計を行うことは周知であり、ＣＡＤソフトを用いて基板を設計する工程として概略以下の工程がある。原基板の外形を入力する工程、基板上に配置する部品を選択するとともに選択した部品を配置する工程、基板上に配線パターンを配置する工程がある。
【００４２】
そして、これらの工程では、完成されたプリント回路板が用いられる製品の構造や使用される部品の数・種類・形状以外に、基板上に部品を実装する装置の仕様や性能を考慮し、プリント配線板に形成されたときの外形寸法や部品を実装する範囲等が設定される。
【００４３】
この周知のＣＡＤソフトを用いることにより、原基板５に前記自動実装領域１、２及び自動実装範囲３を設定するデータを作成することができる。また、原基板５に配線パターンを形成する領域や、チップ部品以外の他の部品を配置する領域を設定するデータを作成することもできる。
【００４４】
このＣＡＤソフトを用いて作成したデータに基づき、以下に説明する実際の基板に配線パターンを形成する工程や、チップ部品を実装する工程を実行することができる。
【００４５】
そして、後に説明する自動実装工程において、チップ部品実装機がチップ部品を実装することが可能な範囲内に優先してチップ部品を実装するため、前記自動実装領域１、２及び自動実装範囲３を設定している。
【００４６】
次に、以上に設定された第一の自動実装領域１、第二の自動実装領域２及びその他の領域の所要の部分に、第一のプリント回路板１１及び第二のプリント回路板１２に形成するための具体的に図示されない所要の配線パターンを形成する。即ち、テレビ受像機のメイン回路板に形成するための所要の配線パターンが形成される。
【００４７】
図２は、前記原基板５に配線パターンを形成した後のプリント基板（プリント配線板）１０の平面図である。プリント基板１０には、図２に具体的に図示されない配線パターンが形成されている。配線パターンを形成するにあたり、周知の配線パターンを形成する方法を採用することができる。配線パターンを形成する方法として、例えば以下の方法がある。
【００４８】
銅箔からなる導体層が設けられた基板の前記導体層に露光、現像によりレジストパターンを形成する。そして、エッチングを行い、導体層のレジストパターンが付いていない部分を除去して配線パターンを形成する。
【００４９】
次に、プリント基板１０の第一の自動実装領域１及び第二の自動実装領域２にチップ部品を実装する。チップ部品の実装は、自動的にチップ部品を実装するチップ部品実装機を用いて行う。
【００５０】
チップ部品実装機として、マルチ方式に基づくチップ部品実装機を用いることができる。このマルチ方式に基づくチップ部品実装機は、多数のチップ部品を同時に一括してピックアップして基板への実装を行う。図３は、マルチ方式に基づくチップ部品実装機の例であるマルチマウンター７０の斜視図である。
【００５１】
図３に示されるマルチマウンター７０により、下方に配置されるプリント基板１０の領域１及び２にチップ部品を実装することができる。マルチマウンター７０は、供給ホッパー７１と、複数の供給チューブ７６が配設される第二ディストリビュータ部７２と、複数の分配チューブ７７が配設されるディストリビュータ部７３と、金属テンプレート７４と、セットノズル７８を備えるサクションへッド７５を備えている。
【００５２】
プリント基板１０の自動実装領域１及び２に実装するチップ部品を供給ホッパー７１に投入する。第一の自動実装領域１に実装するべきチップ部品と第二の自動実装領域２に実装するべきチップ部品の全てを供給ホッパー７１に投入すると、投入された各々のチップ部品は、金属テンプレート７４に配置する位置を定める配列データに応じて所定の供給チューブに配給される。
【００５３】
前記配列データは、第一のプリント回路板１１に形成するべく第一の自動実装領域１に各チップ部品を配置するべき位置と、第二のプリント回路板１２に形成するべく第二の自動実装領域２に各チップ部品を配置するべき位置に従って設定される。
【００５４】
供給ホッパー７１に投入されたチップ部品は、供給チューブ７６及び分配チューブ７７を通過し、図４に示されるように金属テンプレート７４上の収納孔７４ａに導かれる。そして、図５に示されるように、チップ部品Ｔは金属テンプレート７４の収納孔７４ａに収まる。
【００５５】
次に、図６（ａ）に示されるようにセットノズル７８でチップ部品Ｔを吸着し、図６（ｂ）に示されるようにチップ部品Ｔのセンター位置が修正され位置決めされる。
【００５６】
そして、図示されない工程により、各チップ部品がプリント基板１０の第一の自動実装領域１及び第二の自動実装領域２の所定の位置に前記配列データに従って実装される。
【００５７】
以上に説明したチップ部品実装機７０により自動実装領域１及び２にチップ部品を実装する工程は、自動実装工程の例にあたる。
【００５８】
次に、テレビ受像機のメイン回路板とするために必要な他の部品がプリント基板１０に実装される。他の部品が実装されたプリント回路板を図７に示す。
【００５９】
図７（ａ）はチップ部品及び他の部品が実装された原プリント回路板１５の平面図である。図７（ａ）において、６、６はテレビ受像機の受信周波数を選択するためのチューナである。７、７はＦＢＴ（フライバックトランス）である。８、８は信号の入出力に用いられるジャックである。９、９は電源オン、オフするためのスイッチである。
【００６０】
そして、原プリント回路板１５を対称線ＡＸ１に沿って切断することにより、図７（ｂ）に示されるように第一のプリント回路板１１と第二のプリント回路板１２を得ることができる。
【００６１】
なお、以上説明した原基板５からプリント回路板１１、１２を製造するにあたり、以上に説明されないプリント回路板を製造するための周知の工程が適宜に実行される。例えば、配線パターンを形成した後に、プリント配線板に部品を実装するための穴を開ける工程や、基板の外形形成を行う工程等が実行される。
【００６２】
以上に説明した方法によると、以下に説明するように、チップ部品の実装を効率良く短時間で行うことができ、第一のプリント回路板１１及び第二のプリント回路板１２を効率良く形成することができる。
【００６３】
即ち、第一のプリント回路板１１及び第二のプリント回路板１２に搭載するチップ部品を実装するための範囲を、図１に示した原基板５に対する自動実装範囲３として設定する。
【００６４】
そして、自動実装範囲３を設定するにあたり、図８に示すように、前記マルチマウンター７０の金属テンプレート７４によりチップ部品を配置する範囲に対応させる。即ち、図８に示すように、自動実装範囲３を、金属テンプレート７４によりチップ部品を配置する範囲内となるように設定する。
【００６５】
これにより、第一の自動実装領域１及び第二の自動実装領域２に実装するべきチップ部品の全てを、一つのテンプレート７４によって位置決めし、前記領域１及び２に一括して実装することができる。
【００６６】
これにより、マルチマウンター７０による一回の実装作業により、第一のプリント回路板１１及び第二のプリント回路板１２の二つのプリント回路板に形成するためのチップ部品の実装を完了することができる。
【００６７】
これにより、チップ部品の実装を効率良く短時間で行い、プリント回路板を効率良く製造することができる。これにより、プリント回路板を製造するコストを低減させることができる。
【００６８】
また、以上に説明した方法によると、マルチマウンター７０の金属テンプレート７４によりチップ部品を実装することが可能な範囲が、図８に示されるように原基板５のサイズより小さい範囲となっている。
【００６９】
このように、チップ部品実装機として、原基板５のサイズより小さい範囲内にしかチップ部品を実装することができないコンパクトなものを用いると、かかるチップ部品実装機の導入コストを低減することができる。これにより、プリント回路板を製造するコストを低減することができる。
【００７０】
なお、以上に説明した自動実装範囲３内に、ディスクリート部品等のチップ部品以外の部品を必要に応じて設けてもよい。即ち、自動実装範囲３は、チップ部品実装機７０が第一の自動実装領域１及び第二の自動実装領域２の所定の位置にチップ部品を実装する作業を行うための範囲として設定される。
【００７１】
そして、チップ部品は自動実装範囲３内に実装され他の領域には実装されないが、自動実装範囲３内のチップ部品が実装されない部分にチップ部品以外の部品を配置してもよい。
【００７２】
以上の説明では、原基板５よりテレビ受像機のメイン回路板を製造する例を説明したが、原基板５よりメイン回路板に加えてＣＲＴ回路板を得ることもできる。図９は、ＣＲＴ回路板Ｓ１が設けられたテレビ受像機の陰極線管（ＣＲＴ）３８を示す。
【００７３】
ＣＲＴ回路板Ｓ１は、図９に示されるように陰極線管３８の背面側に設けられ、前記メイン回路板より小さなサイズに形成される。このＣＲＴ回路板Ｓ１を介して、陰極線管３８の各種の入出力が行われる。
【００７４】
原基板５よりメイン回路板とともにＣＲＴ回路板を得る工程の例について、図１０及び図１１に基づいて説明する。図１０に示されるように、原基板５に第一の自動実装領域１、第二の自動実装領域２及び自動実装範囲３を設定する。
【００７５】
そして、ＣＲＴ回路板の基板とするための第一のＣＲＴ回路板用領域１６ａ、第二のＣＲＴ回路板用領域１７ａを設定する。第一のＣＲＴ回路板用領域１６ａを領域Ｒ１内に設定し、第二のＣＲＴ回路板用領域１７ａを領域Ｒ２内に設定する。第一のＣＲＴ回路板用領域１６ａ、第二のＣＲＴ回路板用領域１７ａは、原基板５のメイン回路板に形成するための部品が設けられない部分に設定される。
【００７６】
そして、第一のＣＲＴ回路板用領域１６ａ内に第一のＣＲＴ回路板用実装領域１６ｂを設定し、第二のＣＲＴ回路板用領域１７ａ内に第二のＣＲＴ回路板用実装領域１７ｂを設定する。
【００７７】
第一のＣＲＴ回路板用実装領域１６ｂは、第一のＣＲＴ回路板用領域１６ａにおいて、チップ部品を実装するための領域である。また、第二のＣＲＴ回路板用実装領域１７ｂは、第二のＣＲＴ回路板用領域１７ａにおいて、チップ部品を実装するための領域である。
【００７８】
そして、前記領域１６ａ及び１６ｂを設定するにあたり、第一のＣＲＴ回路板用実装領域１６ｂが第一の自動実装領域１内となるように設定する。また、前記領域１７ａ及び１７ｂを設定するにあたり、第二のＣＲＴ回路板用実装領域１７ｂが第二の自動実装領域２内となるように設定する。
【００７９】
そして、前記実装領域１、２、１６ｂ、１７ｂが設定された原基板５より、メイン回路板およびＣＲＴ回路板を得るための原プリント回路板が形成される。原プリント回路板を以下のようにして形成することができる。
【００８０】
上記領域１、２、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂが設定された原基板５にメイン回路板とするための配線パターンを形成するとともに、ＣＲＴ回路板に形成するための配線パターンを形成する。
【００８１】
そして、領域１、２、１６ｂ、１７ｂには、以上に説明したチップ部品実装機によりチップ部品が実装される。チップ部品を実装する工程では、メイン回路板に形成するためのチップ部品とＣＲＴ回路板に形成するためのチップ部品を、チップ部品実装機により自動実装範囲３内に一括して実装する。
【００８２】
そして、メイン回路板及びＣＲＴ回路板に形成するためのディスクリート部品等のチップ部品以外の部品も設けられる。領域１６ａ、１７ａについては、ＣＲＴを接続するためのＣＲＴソケットも設けられる。
【００８３】
図１１は、原プリント回路板に形成された状態を示す平面図である。図１１に示されるように、前記領域１６ａ、１７ａが設定された部分を取り外すことにより、ＣＲＴ回路板１６、１７を得ることができる。
【００８４】
この領域１６ａ、１７ａが設定された部分を取り外すにあたり、原基板５の段階で領域１６ａ、１７ａの境界にミシン線状の切り目を形成しておく。そして、この部分を手指で押し抜く等によって取り外すようにすることができる。
【００８５】
また、図１１に示されるプリント回路板において、ＣＲＴ回路板１６及び１７に相当する部分が取り外され、残された部分よりメイン回路板を得ることができる。この残された部分を対称線ＡＸ１に沿って切断することにより、二つのメイン回路板を得ることができる。
【００８６】
以上に説明した工程によると、メイン回路板とＣＲＴ回路板を形成するためのチップ部品をチップ部品実装機により一括して実装することができる。これにより、メイン回路板及びＣＲＴ回路板を形成するためのチップ部品の実装を効率良く短時間で行い、メイン回路板及びＣＲＴ回路板を効率良く製造することができる。
【００８７】
次に、プリント回路板を形成する他の例について、図１２及び図１３に基づいて説明する。図１２は、自動実装領域２１及び２２と自動実装範囲２３が設定された原基板２０の平面図を示している。
【００８８】
原基板２０には、第一の領域Ｒ１１と第二の領域Ｒ１２が割り当てられる。第一の領域Ｒ１１はプリント回路板３１の基板に用いるための領域として割り当てられ、第二の領域Ｒ１２はプリント回路板３２の基板に用いるための領域として割り当てられる。この二つのプリント回路板３１、３２は各々がテレビ受像機のメイン回路板として用いられる。
【００８９】
原基板２０は、横方向の寸法Ｌ１及び縦方向の寸法Ｌ２が前記原基板５と同じ寸法となるように形成することができる。領域Ｒ１１と領域Ｒ１２は、対称線ＡＸ２に対して対称に割り当てられる。
【００９０】
原基板２０には、自動実装範囲２３が設定される。自動実装範囲２３は、原基板２０の一定範囲に一つの領域として設定される。自動実装範囲２３は、図１２に示されるように、対称線ＡＸ２を挟んで、原基板２０の領域Ｒ１１及び領域Ｒ１２にわたって設定される。
【００９１】
自動実装範囲２３には、第一の自動実装領域２１と第二の自動実装領域２２が設定される。第一の自動実装領域２１は領域Ｒ１１内の一部に設定され、第二の自動実装領域２２は領域Ｒ１２内の一部に設定される。
【００９２】
第一の自動実装領域２１と第二の自動実装領域２２は、原基板２０の中心Ｃに対して対称に設定される。即ち、領域Ｒ１２を中心Ｃの回りに１８０°回転させると、第二の自動実装領域２２は第一の自動実装領域２１に一致する。
【００９３】
図１２に示されるように、自動実装範囲２３は、横方向の寸法Ｌ５及び縦方向の寸法Ｌ６が、前記チップ部品実装機７０のテンプレート７４によりチップ部品を配置できるように設定される。
【００９４】
そして、原基板２０に第一の自動実装領域２１及び第二の自動実装領域２２と自動実装範囲２３が設定された後に、領域２１及び２２に所定の配線パターンが形成される。
【００９５】
そして、第一の自動実装領域２１及び第二の自動実装領域２２の各々に、前記マルチマウンター７０によりチップ部品が実装される。そして、チップ部品以外の他の部品を実装することにより、図１３（ａ）に示されるように原プリント回路板２５に形成される。図１３（ａ）において、６はチューナであり、７はフライバックトランスであり、８はジャックであり、９はスイッチである。
【００９６】
そして、原プリント回路板２５を対称線ＡＸ２に沿って切断することにより、図１３（ｂ）に示されるように第一のプリント回路板３１と第二のプリント回路板３２を得ることができる。
【００９７】
以上に説明したように、第一のプリント回路板３１と第二のプリント回路板３２を形成するにあたり、第一の自動実装領域２１及び第二の自動実装領域２２にチップ部品を実装する作業を行うための自動実装範囲２３を設定し、自動実装範囲２３を金属テンプレート７４の範囲に収まるように設定する。
【００９８】
これにより、第一の自動実装領域２１及び第二の自動実装領域２２の各々へのチップ部品の実装を、マルチマウンター７０による一回の実装作業によって完了することができる。これにより、チップ部品の実装を短時間で効率良く行うことができ、第一のプリント回路板３１及び第二のプリント回路板３２を効率良く形成することができる。
【００９９】
また、第一のプリント回路板３１、第二のプリント回路板３２によると、各々のジャック８が設けられるフロント部分の幅が広くされており、スイッチやジャックの左右の位置をある程度自由に変えることができ、フロントキャビネットのデザインに合わせることを容易に行える。
【０１００】
これにより、従来のフロントキャビネットを使う場合にも、キャビネットのスイッチやジャックの位置に合わせた基板に対応できるので、キャビネットを修正する必要がなく、該修正に伴うコストを発生させることがない。
【０１０１】
また、第一のプリント回路板３１、第二のプリント回路板３２にあっては、上記フロント部分の幅が広いので、チップ部品が実装される範囲を相対的にフロント側に偏らせることができる。
【０１０２】
そして、このチップ部品が実装される範囲は、低電圧の回路用の部品が実装され、サイズの大きい部品は実装されないので、高さの低い部品がフロント側に集められる。これにより、実装される部品の高さが制約される陰極線管（ＣＲＴ）の下の位置に、プリント回路板３１、３２を配置することもできる。
【０１０３】
即ち、図１４に示されるように、陰極線管３８の下方は、陰極線管３８の立体的な形状に基づき、部品の高さが一点鎖線３９で示されるレベルより低い位置でなければならない。プリント回路板３１、３２によると、高さの低い部品をフロント側に集めることにより、陰極線管３８の下方の高さの制限を免れることができる。
【０１０４】
また、以上に説明した原基板２０よりメイン回路板とともにＣＲＴ回路板を得ることもできる。図１５は、ＣＲＴ回路板を形成するための領域を設定した原基板２０の平面図である。
【０１０５】
図１５に示されるように、原プリント基板２０に、第一の自動実装領域２１、第二の自動実装領域２２及び自動実装範囲２３を設定する。そして、ＣＲＴ回路板の基板とするための第一のＣＲＴ回路板用領域２６ａ、第二のＣＲＴ回路板用領域２７ａを設定する。
【０１０６】
第一のＣＲＴ回路板用領域２６ａを領域Ｒ１１内に設定し、第二のＣＲＴ回路板用領域２７ａを領域Ｒ２２内に設定する。第一のＣＲＴ回路板用領域２６ａ、第二のＣＲＴ回路板用領域２７ａは、原基板２０のメイン回路板に形成するための部品が設けられない部分に設定される。
【０１０７】
そして、第一のＣＲＴ回路板用領域２６ａ内に第一のＣＲＴ回路板用実装領域２６ｂを設定し、第二のＣＲＴ回路板用領域２７ａ内に第二のＣＲＴ回路板用実装領域２７ｂを設定する。
【０１０８】
第一のＣＲＴ回路板用実装領域２６ｂは、第一のＣＲＴ回路板用領域２６ａにおいて、チップ部品を実装するための領域である。また、第二のＣＲＴ回路板用実装領域２７ｂは、第二のＣＲＴ回路板用領域２７ａにおいて、チップ部品を実装するための領域である。
【０１０９】
そして、前記領域２６ａ及び２６ｂを設定するにあたり、第一のＣＲＴ回路板用実装領域２６ｂが第一の自動実装領域２１内となるように設定する。また、前記領域２７ａ及び２７ｂを設定するにあたり、第二のＣＲＴ回路板用実装領域２７ｂが第二の自動実装領域２２内となるように設定する。
【０１１０】
そして、前記実装領域２１、２２、２６ｂ、２７ｂが設定された原基板２０より、メイン回路板およびＣＲＴ回路板を得るための原プリント回路板が形成される。原プリント回路板を以下のようにして形成することができる。
【０１１１】
上記領域２１、２２、２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂが設定された原基板２０にメイン回路板とするための配線パターンを形成するとともに、ＣＲＴ回路板に形成するための配線パターンを形成する。
【０１１２】
そして、領域２１、２２、２６ｂ、２７ｂには、以上に説明したチップ部品実装機によりチップ部品が実装される。チップ部品を実装する工程では、メイン回路板に形成するためのチップ部品とＣＲＴ回路板に形成するためのチップ部品を、チップ部品実装機により自動実装範囲２３内に一括して実装する。
【０１１３】
そして、メイン回路板及びＣＲＴ回路板に形成するためのディスクリート部品等のチップ部品以外の部品も設けられる。領域２６ａ、２７ａについては、ＣＲＴを接続するためのＣＲＴソケットも設けられる。
【０１１４】
図１６は、原プリント回路板３５に形成された状態を示す平面図である。図１６に示されるように、前記領域２６ａ、２７ａが設定された部分を取り外すことにより、ＣＲＴ回路板２６、２７を得ることができる。
【０１１５】
この領域２６ａ、２７ａが設定された部分を取り外すにあたり、原基板２０の段階で領域２６ａ、２７ａの境界にミシン線状の切り目を形成しておく。そして、この部分を手指で押し抜く等によって取り外すようにすることができる。
【０１１６】
また、図１６に示されるプリント回路板３５において、ＣＲＴ回路板２６及び２７に相当する部分が取り外され、残された部分よりメイン回路板を得ることができる。そして、この残された部分を対称線ＡＸ２に沿って切断することにより、二つのメイン回路板を得ることができる。
【０１１７】
以上に説明した工程によると、メイン回路板とＣＲＴ回路板を形成するためのチップ部品をチップ部品実装機により一括して実装することができる。これにより、メイン回路板及びＣＲＴ回路板を形成するためのチップ部品の実装を効率良く短時間で行い、メイン回路板及びＣＲＴ回路板を効率良く製造することができる。
【０１１８】
以上の説明では、テレビ受像機のメイン回路板に用いられるプリント回路板を製造する例を挙げて説明した。本発明を実施するにあたり、プリント回路板の用途は特に限定されない。
【０１１９】
また、以上の説明では、複数取り基板としての一つの原基板を対称線に対して対称な二つの領域に割り当て、等しい二つのプリント回路板とする例を挙げた。本発明を実施するにあたり、一つの原基板より製造されるプリント回路板は二つに限定されず、また同じものにされなくともよい。
【０１２０】
原基板より製造されるプリント回路板の数が異なる例について、図１７に基づいて説明する。図１７は、自動実装領域及び自動実装範囲が設定された原基板を表す図である。
【０１２１】
図１７に示されるように、原基板５０には、交差する境界線ＡＸ３及びＡＸ４によって分割された四つの領域Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４が割り当てられる。これらの四つの領域は、各々がプリント回路板の基板として用いられる。
【０１２２】
原基板５０には、一つの自動実装範囲５５が設定される。自動実装範囲５５は、境界線ＡＸ３及びＡＸ４を挟んで、領域Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４にわたって設定される。
【０１２３】
そして、自動実装範囲５５には、第一の自動実装領域５１、第二の自動実装領域５２、第三の自動実装領域５３及び第四の自動実装領域５４が設定される。第一の自動実装領域５１は領域Ｒ２１内の一部に設定され、第二の自動実装領域５２は領域Ｒ２２内の一部に設定され、第三の自動実装領域５３は領域Ｒ２３内の一部に設定され、第四の自動実装領域５４は領域Ｒ２４内の一部に設定される。
【０１２４】
そして、自動実装範囲５５は、横方向の寸法Ｌ５及び縦方向の寸法Ｌ６が前記マルチマウンターの金属テンプレート７４と対応するように設定される。
【０１２５】
以上の説明において、チップ部品を実装するためのマルチマウンター７０の金属テンプレート７４は、その一方の方向である横方向が２００ｍｍ以上２５０ｍｍ以下の範囲内であり、前記横方向と交わる方向である縦方向が２００ｍｍ以上２５０ｍｍ以下の範囲内にチップ部品を配置できるものを用いるのが好ましい。
【０１２６】
マルチマウンター７０が前記範囲内にチップ部品を配置できれば、以上に説明した方法により、テレビ受像機やラジオ、ビデオ等の各種の家庭電器用品に用いられるプリント回路板の主要なものを形成できるからである。
【０１２７】
そして、前記寸法の範囲内にチップ部品を配置できるテンプレート７４を備えるマルチマウンター７０は多数流通しており低価格で入手できるので、プリント回路板を形成するコストを低減できるからである。
【０１２８】
以上の説明では、チップ部品実装機により自動実装領域に実装する部品としてチップ部品の例を挙げて説明した。本発明を実施するにあたり、チップ部品以外の面実装部品をチップ部品実装機により自動実装領域に実装することができる。
【０１２９】
即ち、本発明を実施するにあたり、プリント基板の一方の面に実装される電子部品であり、チップ部品以外の集積回路（ＩＣ）等を含む面実装部品を実装することができる。
【０１３０】
そして、チップ部品以外の面実装部品を実装する場合には、例えばワンバイワン方式に基づくチップ部品実装機を用いて実装することができる。そして、ワンバイワン方式のチップ部品実装機を用いる場合には、自動実装範囲は、部品を吸着する吸着ノズルが設けられる吸着ノズルユニットにより、面実装部品を実装することが可能な範囲内に設定される。
【０１３１】
そして、面実装部品を実装するにあたり、面実装部品を配置する範囲を自動実装範囲に限定することにより、吸着ノズルユニットが移動する範囲が自動実装範囲内に限定されるので、実装を短時間で行うことができ生産効率を向上させることができる。
【０１３２】
【発明の効果】
以上説明したように、一枚の基板に複数のプリント回路板を形成するための面実装部品をチップ部品実装機により効率良く実装することができる。これにより、一枚の基板より複数のプリント回路板を短時間で効率良く製造することができ、プリント回路板のコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】自動実装領域及び自動実装範囲が設定された原基板の一例を表す図である。
【図２】配線パターンを形成した後のプリント基板である。
【図３】チップ部品実装機（マルチマウンター）の斜視図である。
【図４】チップ部品が金属テンプレートに導かれる様子を示す図である。
【図５】チップ部品が金属テンプレートの所定の位置に位置決めされる様子を示す図である。
【図６】チップ部品を実装するためセットノズルでチップ部品を吸着する様子を示す図である。
【図７】図７（ａ）は、チップ部品及び他の部品が実装されたプリント回路板を示す平面図である。図７（ｂ）は、第一のプリント回路板及び第二のプリント回路板を示す図である。
【図８】原基板に設定された自動実装範囲とチップ部品実装機のテンプレートとの関係を示す図である。
【図９】陰極線管（ＣＲＴ）を示す図である。
【図１０】ＣＲＴ回路板を得るための領域が設定された原基板の一例を表す図である。
【図１１】チップ部品及び他の部品が実装されたプリント回路板を示す図である。
【図１２】自動実装領域及び自動実装範囲が設定された原基板の一例であり、自動実装範囲とチップ部品実装機のテンプレートとの関係を示す図である。
【図１３】図１３（ａ）は、チップ部品及び他の部品が実装されたプリント回路板を示す図である。図１３（ｂ）は、第一のプリント回路板及び第二のプリント回路板を示す図である。
【図１４】陰極線管（ＣＲＴ）とメイン回路板との配置の関係を示す図である。
【図１５】ＣＲＴ回路板を得るための領域が設定された原基板を表す図である。
【図１６】チップ部品及び他の部品が実装されたプリント回路板を示す図である。
【図１７】自動実装領域及び自動実装範囲が設定された原基板を表す図である。
【符号の説明】
１ 第一の自動実装領域
２ 第二の自動実装領域
３ 自動実装範囲
５ 原基板
６ チューナ
７ ＦＢＴ（フライバックトランス）
８ ジャック
９ スイッチ
１０ プリント基板
１１ 第一のプリント回路板
１２ 第二のプリント回路板
１５ 原プリント回路板
１６ 第一のＣＲＴ回路板
１６ａ 第一のＣＲＴ回路板用領域
１６ｂ 第一のＣＲＴ回路板用実装領域
１７ 第二のＣＲＴ回路板
１７ａ 第二のＣＲＴ回路板用領域
１７ｂ 第二のＣＲＴ回路板用実装領域
２０ 原基板
２１ 第一の自動実装領域
２２ 第二の自動実装領域
２３ 自動実装範囲
２５ 原プリント回路板
２６ 第一のＣＲＴ回路板
２６ａ 第一のＣＲＴ回路板用領域
２６ｂ 第一のＣＲＴ回路板用実装領域
２７ 第二のＣＲＴ回路板
２７ａ 第二のＣＲＴ回路板用領域
２７ｂ 第二のＣＲＴ回路板用実装領域
３１ 第一のプリント回路板
３２ 第二のプリント回路板
３５ 原プリント回路板
３８ 陰極線管
５０ 原基板
５１ 第一の自動実装領域
５２ 第二の自動実装領域
５３ 第三の自動実装領域
５４ 第四の自動実装領域
５５ 自動実装範囲
７０ マルチマウンター
７１ 供給ホッパー
７２ 第二ディストリビュータ部
７３ ディストリビュータ部
７４ 金属テンプレート
７４ａ 収納孔
７５ サクションヘッド
７６ 供給チューブ
７７ 分配チューブ
７８ セットノズル
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気製品には、プリント基板上に電子部品を搭載したプリント回路板が広く採用されている。そして、プリント基板への電子部品の配置を決めるにあたり、一般にＣＡＤソフトを用いて設計することが行われている。
【０００３】
このＣＡＤソフトを用いて設計する工程では、外形入力、部品選択・部品配置、配線などの工程がある。この外形入力、部品選択・部品配置の工程では、製品の構造や使用される部品の数・種類・形状以外にも部品を実装する装置の仕様・性能等も考慮し、プリント基板の外形寸法や、部品を実装する範囲などを設定している。
【０００４】
また、製品の筐体にプリント回路板を組み込むことを考慮し、部品の高さ制限なども設定している。そして、以上の外形入力、部品選択・部品配置、配線などの工程を経て作られたデータに基づきプリント基板上の配線パターンや部品の配置が決定される。
【０００５】
そして、前記決定された配線パターンを実際の基板上に形成してプリント配線板が形成される。さらに、プリント配線板に部品を実装する工程、部品の端子と配線パターンをハンダ付けする工程を経てプリント回路板が製造される。
【０００６】
また、部品を実装する工程では、生産効率を高めるために自動で部品を実装する装置が用いられている。また、部品を実装する工程の効率を高めるため、複数のプリント回路板に用いる複数の基板を一枚の複数取り基板に割り当てることも行われている。
【０００７】
この従来技術として、例えば特開平５−２１９０９号に開示される方法がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の技術によると、チップ部品実装機が部品を実装する作業を行う効率をより高めることはできなかった。そして、プリント回路板のコストをより低減することができなかった。
【０００９】
そこで、本発明は、チップ部品実装機が面実装部品を実装する作業をより効率良く行い、プリント回路板を形成する効率をより向上させ、プリント回路板のコストをより低減させることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、プリント回路板の製造方法であって、
複数取り基板としての一枚の原基板に複数のプリント回路板の各々の基板として用いる領域を割り当て、前記各プリント回路板の基板として割り当てられた各領域に対して対応するプリント回路板に形成するための面実装部品をチップ部品実装機により実装する自動実装領域を設定し、前記各プリント回路板の基板が割り当てられた各領域における前記自動実装領域の全てを含む範囲に自動実装範囲を設定する実装範囲設定工程を備え、
前記実装範囲設定工程は、前記自動実装範囲を、前記チップ部品実装機が面実装部品を実装することが可能な範囲内であり、前記一枚の原基板に対する一定範囲に設定することを特徴としている（請求項１）。
【００１１】
本発明によると、複数のプリント回路板を製造するための原基板に、前記複数のプリント回路板の各々に対する自動実装領域を設定し、この自動実装領域の全てを含む範囲にチップ部品実装機が面実装部品を実装する作業を行うための範囲である自動実装範囲を設定する。
【００１２】
そして、前記自動実装範囲を、前記チップ部品実装機が面実装部品を実装することが可能な範囲内に設定する。これにより、後にチップ部品実装機により面実装部品を実装する工程において、前記原基板に設定された複数の自動実装領域の全てに対して面実装部品を実装する作業を行うことができる。
【００１３】
これにより、一枚の基板に対して複数のプリント回路板を製造するための面実装部品を短時間で効率良く実装することができる。これにより、プリント回路板を短時間で効率良く製造し、そのコストを低減することができる。
【００１４】
ここで、前記面実装部品とは、プリント基板に実装される電子部品のうち、部品が装着される面と、端子がハンダ付けされる面とが一致する部品である。この面実装部品には、角型チップ部品、円筒型チップ部品、比較的大きいサイズの角型チップ部品、ＩＣ（集積回路）等が含まれる。
【００１５】
また、前記プリント回路板の製造方法において、前記面実装部品がチップ部品であり、
前記チップ部品実装機が、各チップ部品を特定の大きさのテンプレートによって位置決めすることにより一括して実装するマルチ方式に基づくものであり、
前記特定の大きさのテンプレートは前記原基板のサイズより小さく、該特定の大きさのテンプレートの範囲に対応させて前記自動実装範囲を設定することができる（請求項２）。
【００１６】
これにより、チップ部品実装機によりチップ部品を実装する工程において、チップ部品を前記テンプレートによって位置決めすることにより、複数の自動実装領域に対して一括して実装することができる。これにより、チップ部品の実装をより短時間で効率良く行うことができ、より好ましい。
【００１７】
また、チップ部品を実装する工程で用いるチップ部品実装機として、チップ部品を実装するための前記テンプレートが前記原基板より小さいサイズとされるコンパクトにされたものを用いることができる。これにより、チップ部品実装機の導入コストを低減し、プリント回路板のコストを低減することができる。
【００１８】
また、前記マルチ方式に基づくチップ部品実装機を用いてチップ部品を実装する場合に（請求項２）、前記プリント回路板をテレビ受像機のメイン回路板として用いるものとし、
前記実装範囲設定工程において、前記原プリント基板に、前記メイン回路板の基板とするための第一の領域と第二の領域とを等しく割り当て、該第一の領域及び第二の領域の各々に前記自動実装領域を設定し、
前記第一の領域と第二の領域を、前記原基板の中心の回りにいずれか一方を１８０度回転させると他方に一致するように割り当てることができる（請求項３）。
【００１９】
この発明によると、テレビ受像機のメイン回路板に用いられるプリント回路板を形成することができる。そして、この発明によると、一枚の原基板より二枚のメイン回路板を効率良く形成し、そのコストを低減することができる。
【００２０】
また、前記テレビ受像機のメイン回路板として用いられるプリント回路板を製造する場合に（請求項３）、前記一枚の原基板よりテレビ受像機のＣＲＴ回路板を得ることもできる（請求項４）。このＣＲＴ回路板は、その基板は前記メイン回路板の基板より小さいサイズとされる。
【００２１】
そして、前記実装範囲設定工程において、前記第一の領域における前記メイン回路板に形成する部品が設けられない領域と前記第二の領域における前記メイン回路板に形成する部品が設けられない領域の各々に、前記ＣＲＴ回路板の基板として用いる領域を設定し、このＣＲＴ回路板の基板として用いる領域にＣＲＴ回路板に形成するためのチップ部品を実装するＣＲＴ回路板用実装領域を設定し、この二つのＣＲＴ回路板用実装領域を含む範囲に前記自動実装範囲を設定することができる（請求項４）。
【００２２】
この発明によると、前記ＣＲＴ回路板用実装領域を前記第一の領域と第二の領域の各々に設定する。そして、二つのＣＲＴ回路板用実装領域を含む範囲に前記自動実装範囲を設定する。
【００２３】
そして、この発明によると、前記マルチ方式に基づくチップ部品実装機によりチップ部品を実装する工程において、二枚のメイン回路板を形成するためのチップ部品と二枚のＣＲＴ回路板を形成するためのチップ部品の全てを、自動実装範囲内に一括して実装することができる。
【００２４】
これにより、二枚のメイン回路板及び二枚のＣＲＴ回路板の製造を効率良く行うことができ、製造コストを低減することができる。
【００２５】
また、前記プリント回路板の製造方法において、前記自動実装範囲が面実装部品を実装するための範囲として設定される場合に（請求項１）、前記実装範囲設定工程で設定された自動実装範囲内にチップ部品実装機により面実装部品を実装する工程をさらに備えることができる（請求項５）。
【００２６】
これにより、前記自動実装範囲が設定された基板にチップ部品実装機により面実装部品を実装し、プリント回路板を製造することができる。そして、この発明によると、面実装部品の実装を短時間で行い、プリント回路板の製造を効率良く行うことができる。
【００２７】
また、前記プリント回路板の製造方法において、前記自動実装範囲が前記チップ部品を実装するための範囲として設定される場合に（請求項２乃至４）、前記実装範囲設定工程で設定された自動実装範囲内に、前記マルチ方式に基づくチップ部品実装機によってチップ部品を実装する工程をさらに備えることができる（請求項６）。
【００２８】
これにより、前記自動実装範囲が設定された基板にマルチ方式に基づくチップ部品実装機によりチップ部品を実装し、プリント回路板を製造することができる。そして、この発明によると、チップ部品の実装を短時間で行い、プリント回路板の製造を効率良く行うことができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について、図１乃至図１７に基づいて説明する。図１は、原基板５の平面図を示している。原基板５より、後に説明する第一のプリント回路板１１と第二のプリント回路板１２が製造される。第一のプリント回路板１１と第二のプリント回路板１２は、各々がテレビ受像機のメイン回路板として用いられる。
【００３０】
原基板５の横方向の寸法Ｌ１、縦方向の寸法Ｌ２を以下のように定めることができる。例えば、原基板５に対して原資材となる基板が横方向の寸法が１０００ｍｍであり、縦方向の寸法が１０００ｍｍである場合、原基板５の横方向の寸法Ｌ１を３３０ｍｍとし、縦方向の寸法Ｌ２を２５０ｍｍとすることができる。
【００３１】
これにより、原基板５に対する原資材となる基板の略全ての部分を原基板５として活用し、廃棄される部分を低減することができる。これにより、原資材に対する歩留まりを向上させることができ、コストを抑制することができる。
【００３２】
原基板５には、第一の領域Ｒ１と第二の領域Ｒ２が割り当てられる。第一の領域Ｒ１は第一のプリント回路板１１の基板に用いるための領域として割り当てられ、第二の領域Ｒ２は第二のプリント回路板１２の基板に用いるための領域として割り当てられる。領域Ｒ１と領域Ｒ２は、原基板５に対する対称線ＡＸ１に対して対称となるように割り当てられる。
【００３３】
また、原基板５には、自動実装範囲３が設定される。自動実装範囲３は、原基板５における、チップ部品実装機がチップ部品を実装することが可能な範囲に対応させて設定される。
【００３４】
自動実装範囲３は、原基板５の一定範囲内に一つの領域として設定される。自動実装範囲３は、図１に示されるように、対称線ＡＸ１を挟んで、原基板５の領域Ｒ１及び領域Ｒ２にわたって設定される。
【００３５】
自動実装範囲３は、横方向の寸法Ｌ５及び縦方向の寸法Ｌ６が後に説明するチップ部品実装機７０のテンプレート７４と対応するように設定される。
【００３６】
自動実装範囲３には、第一の自動実装領域１と第二の自動実装領域２が設定される。第一の自動実装領域１は領域Ｒ１内の一部に設定され、第二の自動実装領域２は領域Ｒ２内の一部に設定される。
【００３７】
第一の自動実装領域１は、第一のプリント回路板１１に搭載されるチップ部品が実装される領域である。第二の自動実装領域２は、第二のプリント回路板１２に搭載されるチップ部品が実装される領域である。
【００３８】
第一の自動実装領域１と第二の自動実装領域２は、原基板５の中心Ｃに対して対称に設定される。即ち、領域Ｒ２を中心Ｃの回りに１８０°回転させると、第二の自動実装領域２は第一の自動実装領域１に一致する。
【００３９】
以上に説明した自動実装領域１及び２と自動実装範囲３を設定する工程は、実装範囲設定工程の例にあたる。なお、以上に説明した実装範囲設定工程について、プリント基板を設計するためのＣＡＤソフトを用いることができる。
【００４０】
即ち、ＣＡＤソフトを用い、ディスプレイ上に原基板５のイメージを表示し、表示された原基板５のイメージに基づいて自動実装領域１、２及び自動実装範囲３を設定し、原基板５に対する自動実装領域１、２及び自動実装範囲３を設定するデータを作成する。そして、作成した自動実装領域１、２及び自動実装範囲３のデータに基づき、後の工程でチップ部品を実装することができる。
【００４１】
なお、ＣＡＤソフトを用いて基板の設計を行うことは周知であり、ＣＡＤソフトを用いて基板を設計する工程として概略以下の工程がある。原基板の外形を入力する工程、基板上に配置する部品を選択するとともに選択した部品を配置する工程、基板上に配線パターンを配置する工程がある。
【００４２】
そして、これらの工程では、完成されたプリント回路板が用いられる製品の構造や使用される部品の数・種類・形状以外に、基板上に部品を実装する装置の仕様や性能を考慮し、プリント配線板に形成されたときの外形寸法や部品を実装する範囲等が設定される。
【００４３】
この周知のＣＡＤソフトを用いることにより、原基板５に前記自動実装領域１、２及び自動実装範囲３を設定するデータを作成することができる。また、原基板５に配線パターンを形成する領域や、チップ部品以外の他の部品を配置する領域を設定するデータを作成することもできる。
【００４４】
このＣＡＤソフトを用いて作成したデータに基づき、以下に説明する実際の基板に配線パターンを形成する工程や、チップ部品を実装する工程を実行することができる。
【００４５】
そして、後に説明する自動実装工程において、チップ部品実装機がチップ部品を実装することが可能な範囲内に優先してチップ部品を実装するため、前記自動実装領域１、２及び自動実装範囲３を設定している。
【００４６】
次に、以上に設定された第一の自動実装領域１、第二の自動実装領域２及びその他の領域の所要の部分に、第一のプリント回路板１１及び第二のプリント回路板１２に形成するための具体的に図示されない所要の配線パターンを形成する。即ち、テレビ受像機のメイン回路板に形成するための所要の配線パターンが形成される。
【００４７】
図２は、前記原基板５に配線パターンを形成した後のプリント基板（プリント配線板）１０の平面図である。プリント基板１０には、図２に具体的に図示されない配線パターンが形成されている。配線パターンを形成するにあたり、周知の配線パターンを形成する方法を採用することができる。配線パターンを形成する方法として、例えば以下の方法がある。
【００４８】
銅箔からなる導体層が設けられた基板の前記導体層に露光、現像によりレジストパターンを形成する。そして、エッチングを行い、導体層のレジストパターンが付いていない部分を除去して配線パターンを形成する。
【００４９】
次に、プリント基板１０の第一の自動実装領域１及び第二の自動実装領域２にチップ部品を実装する。チップ部品の実装は、自動的にチップ部品を実装するチップ部品実装機を用いて行う。
【００５０】
チップ部品実装機として、マルチ方式に基づくチップ部品実装機を用いることができる。このマルチ方式に基づくチップ部品実装機は、多数のチップ部品を同時に一括してピックアップして基板への実装を行う。図３は、マルチ方式に基づくチップ部品実装機の例であるマルチマウンター７０の斜視図である。
【００５１】
図３に示されるマルチマウンター７０により、下方に配置されるプリント基板１０の領域１及び２にチップ部品を実装することができる。マルチマウンター７０は、供給ホッパー７１と、複数の供給チューブ７６が配設される第二ディストリビュータ部７２と、複数の分配チューブ７７が配設されるディストリビュータ部７３と、金属テンプレート７４と、セットノズル７８を備えるサクションへッド７５を備えている。
【００５２】
プリント基板１０の自動実装領域１及び２に実装するチップ部品を供給ホッパー７１に投入する。第一の自動実装領域１に実装するべきチップ部品と第二の自動実装領域２に実装するべきチップ部品の全てを供給ホッパー７１に投入すると、投入された各々のチップ部品は、金属テンプレート７４に配置する位置を定める配列データに応じて所定の供給チューブに配給される。
【００５３】
前記配列データは、第一のプリント回路板１１に形成するべく第一の自動実装領域１に各チップ部品を配置するべき位置と、第二のプリント回路板１２に形成するべく第二の自動実装領域２に各チップ部品を配置するべき位置に従って設定される。
【００５４】
供給ホッパー７１に投入されたチップ部品は、供給チューブ７６及び分配チューブ７７を通過し、図４に示されるように金属テンプレート７４上の収納孔７４ａに導かれる。そして、図５に示されるように、チップ部品Ｔは金属テンプレート７４の収納孔７４ａに収まる。
【００５５】
次に、図６（ａ）に示されるようにセットノズル７８でチップ部品Ｔを吸着し、図６（ｂ）に示されるようにチップ部品Ｔのセンター位置が修正され位置決めされる。
【００５６】
そして、図示されない工程により、各チップ部品がプリント基板１０の第一の自動実装領域１及び第二の自動実装領域２の所定の位置に前記配列データに従って実装される。
【００５７】
以上に説明したチップ部品実装機７０により自動実装領域１及び２にチップ部品を実装する工程は、自動実装工程の例にあたる。
【００５８】
次に、テレビ受像機のメイン回路板とするために必要な他の部品がプリント基板１０に実装される。他の部品が実装されたプリント回路板を図７に示す。
【００５９】
図７（ａ）はチップ部品及び他の部品が実装された原プリント回路板１５の平面図である。図７（ａ）において、６、６はテレビ受像機の受信周波数を選択するためのチューナである。７、７はＦＢＴ（フライバックトランス）である。８、８は信号の入出力に用いられるジャックである。９、９は電源オン、オフするためのスイッチである。
【００６０】
そして、原プリント回路板１５を対称線ＡＸ１に沿って切断することにより、図７（ｂ）に示されるように第一のプリント回路板１１と第二のプリント回路板１２を得ることができる。
【００６１】
なお、以上説明した原基板５からプリント回路板１１、１２を製造するにあたり、以上に説明されないプリント回路板を製造するための周知の工程が適宜に実行される。例えば、配線パターンを形成した後に、プリント配線板に部品を実装するための穴を開ける工程や、基板の外形形成を行う工程等が実行される。
【００６２】
以上に説明した方法によると、以下に説明するように、チップ部品の実装を効率良く短時間で行うことができ、第一のプリント回路板１１及び第二のプリント回路板１２を効率良く形成することができる。
【００６３】
即ち、第一のプリント回路板１１及び第二のプリント回路板１２に搭載するチップ部品を実装するための範囲を、図１に示した原基板５に対する自動実装範囲３として設定する。
【００６４】
そして、自動実装範囲３を設定するにあたり、図８に示すように、前記マルチマウンター７０の金属テンプレート７４によりチップ部品を配置する範囲に対応させる。即ち、図８に示すように、自動実装範囲３を、金属テンプレート７４によりチップ部品を配置する範囲内となるように設定する。
【００６５】
これにより、第一の自動実装領域１及び第二の自動実装領域２に実装するべきチップ部品の全てを、一つのテンプレート７４によって位置決めし、前記領域１及び２に一括して実装することができる。
【００６６】
これにより、マルチマウンター７０による一回の実装作業により、第一のプリント回路板１１及び第二のプリント回路板１２の二つのプリント回路板に形成するためのチップ部品の実装を完了することができる。
【００６７】
これにより、チップ部品の実装を効率良く短時間で行い、プリント回路板を効率良く製造することができる。これにより、プリント回路板を製造するコストを低減させることができる。
【００６８】
また、以上に説明した方法によると、マルチマウンター７０の金属テンプレート７４によりチップ部品を実装することが可能な範囲が、図８に示されるように原基板５のサイズより小さい範囲となっている。
【００６９】
このように、チップ部品実装機として、原基板５のサイズより小さい範囲内にしかチップ部品を実装することができないコンパクトなものを用いると、かかるチップ部品実装機の導入コストを低減することができる。これにより、プリント回路板を製造するコストを低減することができる。
【００７０】
なお、以上に説明した自動実装範囲３内に、ディスクリート部品等のチップ部品以外の部品を必要に応じて設けてもよい。即ち、自動実装範囲３は、チップ部品実装機７０が第一の自動実装領域１及び第二の自動実装領域２の所定の位置にチップ部品を実装する作業を行うための範囲として設定される。
【００７１】
そして、チップ部品は自動実装範囲３内に実装され他の領域には実装されないが、自動実装範囲３内のチップ部品が実装されない部分にチップ部品以外の部品を配置してもよい。
【００７２】
以上の説明では、原基板５よりテレビ受像機のメイン回路板を製造する例を説明したが、原基板５よりメイン回路板に加えてＣＲＴ回路板を得ることもできる。図９は、ＣＲＴ回路板Ｓ１が設けられたテレビ受像機の陰極線管（ＣＲＴ）３８を示す。
【００７３】
ＣＲＴ回路板Ｓ１は、図９に示されるように陰極線管３８の背面側に設けられ、前記メイン回路板より小さなサイズに形成される。このＣＲＴ回路板Ｓ１を介して、陰極線管３８の各種の入出力が行われる。
【００７４】
原基板５よりメイン回路板とともにＣＲＴ回路板を得る工程の例について、図１０及び図１１に基づいて説明する。図１０に示されるように、原基板５に第一の自動実装領域１、第二の自動実装領域２及び自動実装範囲３を設定する。
【００７５】
そして、ＣＲＴ回路板の基板とするための第一のＣＲＴ回路板用領域１６ａ、第二のＣＲＴ回路板用領域１７ａを設定する。第一のＣＲＴ回路板用領域１６ａを領域Ｒ１内に設定し、第二のＣＲＴ回路板用領域１７ａを領域Ｒ２内に設定する。第一のＣＲＴ回路板用領域１６ａ、第二のＣＲＴ回路板用領域１７ａは、原基板５のメイン回路板に形成するための部品が設けられない部分に設定される。
【００７６】
そして、第一のＣＲＴ回路板用領域１６ａ内に第一のＣＲＴ回路板用実装領域１６ｂを設定し、第二のＣＲＴ回路板用領域１７ａ内に第二のＣＲＴ回路板用実装領域１７ｂを設定する。
【００７７】
第一のＣＲＴ回路板用実装領域１６ｂは、第一のＣＲＴ回路板用領域１６ａにおいて、チップ部品を実装するための領域である。また、第二のＣＲＴ回路板用実装領域１７ｂは、第二のＣＲＴ回路板用領域１７ａにおいて、チップ部品を実装するための領域である。
【００７８】
そして、前記領域１６ａ及び１６ｂを設定するにあたり、第一のＣＲＴ回路板用実装領域１６ｂが第一の自動実装領域１内となるように設定する。また、前記領域１７ａ及び１７ｂを設定するにあたり、第二のＣＲＴ回路板用実装領域１７ｂが第二の自動実装領域２内となるように設定する。
【００７９】
そして、前記実装領域１、２、１６ｂ、１７ｂが設定された原基板５より、メイン回路板およびＣＲＴ回路板を得るための原プリント回路板が形成される。原プリント回路板を以下のようにして形成することができる。
【００８０】
上記領域１、２、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂが設定された原基板５にメイン回路板とするための配線パターンを形成するとともに、ＣＲＴ回路板に形成するための配線パターンを形成する。
【００８１】
そして、領域１、２、１６ｂ、１７ｂには、以上に説明したチップ部品実装機によりチップ部品が実装される。チップ部品を実装する工程では、メイン回路板に形成するためのチップ部品とＣＲＴ回路板に形成するためのチップ部品を、チップ部品実装機により自動実装範囲３内に一括して実装する。
【００８２】
そして、メイン回路板及びＣＲＴ回路板に形成するためのディスクリート部品等のチップ部品以外の部品も設けられる。領域１６ａ、１７ａについては、ＣＲＴを接続するためのＣＲＴソケットも設けられる。
【００８３】
図１１は、原プリント回路板に形成された状態を示す平面図である。図１１に示されるように、前記領域１６ａ、１７ａが設定された部分を取り外すことにより、ＣＲＴ回路板１６、１７を得ることができる。
【００８４】
この領域１６ａ、１７ａが設定された部分を取り外すにあたり、原基板５の段階で領域１６ａ、１７ａの境界にミシン線状の切り目を形成しておく。そして、この部分を手指で押し抜く等によって取り外すようにすることができる。
【００８５】
また、図１１に示されるプリント回路板において、ＣＲＴ回路板１６及び１７に相当する部分が取り外され、残された部分よりメイン回路板を得ることができる。この残された部分を対称線ＡＸ１に沿って切断することにより、二つのメイン回路板を得ることができる。
【００８６】
以上に説明した工程によると、メイン回路板とＣＲＴ回路板を形成するためのチップ部品をチップ部品実装機により一括して実装することができる。これにより、メイン回路板及びＣＲＴ回路板を形成するためのチップ部品の実装を効率良く短時間で行い、メイン回路板及びＣＲＴ回路板を効率良く製造することができる。
【００８７】
次に、プリント回路板を形成する他の例について、図１２及び図１３に基づいて説明する。図１２は、自動実装領域２１及び２２と自動実装範囲２３が設定された原基板２０の平面図を示している。
【００８８】
原基板２０には、第一の領域Ｒ１１と第二の領域Ｒ１２が割り当てられる。第一の領域Ｒ１１はプリント回路板３１の基板に用いるための領域として割り当てられ、第二の領域Ｒ１２はプリント回路板３２の基板に用いるための領域として割り当てられる。この二つのプリント回路板３１、３２は各々がテレビ受像機のメイン回路板として用いられる。
【００８９】
原基板２０は、横方向の寸法Ｌ１及び縦方向の寸法Ｌ２が前記原基板５と同じ寸法となるように形成することができる。領域Ｒ１１と領域Ｒ１２は、対称線ＡＸ２に対して対称に割り当てられる。
【００９０】
原基板２０には、自動実装範囲２３が設定される。自動実装範囲２３は、原基板２０の一定範囲に一つの領域として設定される。自動実装範囲２３は、図１２に示されるように、対称線ＡＸ２を挟んで、原基板２０の領域Ｒ１１及び領域Ｒ１２にわたって設定される。
【００９１】
自動実装範囲２３には、第一の自動実装領域２１と第二の自動実装領域２２が設定される。第一の自動実装領域２１は領域Ｒ１１内の一部に設定され、第二の自動実装領域２２は領域Ｒ１２内の一部に設定される。
【００９２】
第一の自動実装領域２１と第二の自動実装領域２２は、原基板２０の中心Ｃに対して対称に設定される。即ち、領域Ｒ１２を中心Ｃの回りに１８０°回転させると、第二の自動実装領域２２は第一の自動実装領域２１に一致する。
【００９３】
図１２に示されるように、自動実装範囲２３は、横方向の寸法Ｌ５及び縦方向の寸法Ｌ６が、前記チップ部品実装機７０のテンプレート７４によりチップ部品を配置できるように設定される。
【００９４】
そして、原基板２０に第一の自動実装領域２１及び第二の自動実装領域２２と自動実装範囲２３が設定された後に、領域２１及び２２に所定の配線パターンが形成される。
【００９５】
そして、第一の自動実装領域２１及び第二の自動実装領域２２の各々に、前記マルチマウンター７０によりチップ部品が実装される。そして、チップ部品以外の他の部品を実装することにより、図１３（ａ）に示されるように原プリント回路板２５に形成される。図１３（ａ）において、６はチューナであり、７はフライバックトランスであり、８はジャックであり、９はスイッチである。
【００９６】
そして、原プリント回路板２５を対称線ＡＸ２に沿って切断することにより、図１３（ｂ）に示されるように第一のプリント回路板３１と第二のプリント回路板３２を得ることができる。
【００９７】
以上に説明したように、第一のプリント回路板３１と第二のプリント回路板３２を形成するにあたり、第一の自動実装領域２１及び第二の自動実装領域２２にチップ部品を実装する作業を行うための自動実装範囲２３を設定し、自動実装範囲２３を金属テンプレート７４の範囲に収まるように設定する。
【００９８】
これにより、第一の自動実装領域２１及び第二の自動実装領域２２の各々へのチップ部品の実装を、マルチマウンター７０による一回の実装作業によって完了することができる。これにより、チップ部品の実装を短時間で効率良く行うことができ、第一のプリント回路板３１及び第二のプリント回路板３２を効率良く形成することができる。
【００９９】
また、第一のプリント回路板３１、第二のプリント回路板３２によると、各々のジャック８が設けられるフロント部分の幅が広くされており、スイッチやジャックの左右の位置をある程度自由に変えることができ、フロントキャビネットのデザインに合わせることを容易に行える。
【０１００】
これにより、従来のフロントキャビネットを使う場合にも、キャビネットのスイッチやジャックの位置に合わせた基板に対応できるので、キャビネットを修正する必要がなく、該修正に伴うコストを発生させることがない。
【０１０１】
また、第一のプリント回路板３１、第二のプリント回路板３２にあっては、上記フロント部分の幅が広いので、チップ部品が実装される範囲を相対的にフロント側に偏らせることができる。
【０１０２】
そして、このチップ部品が実装される範囲は、低電圧の回路用の部品が実装され、サイズの大きい部品は実装されないので、高さの低い部品がフロント側に集められる。これにより、実装される部品の高さが制約される陰極線管（ＣＲＴ）の下の位置に、プリント回路板３１、３２を配置することもできる。
【０１０３】
即ち、図１４に示されるように、陰極線管３８の下方は、陰極線管３８の立体的な形状に基づき、部品の高さが一点鎖線３９で示されるレベルより低い位置でなければならない。プリント回路板３１、３２によると、高さの低い部品をフロント側に集めることにより、陰極線管３８の下方の高さの制限を免れることができる。
【０１０４】
また、以上に説明した原基板２０よりメイン回路板とともにＣＲＴ回路板を得ることもできる。図１５は、ＣＲＴ回路板を形成するための領域を設定した原基板２０の平面図である。
【０１０５】
図１５に示されるように、原プリント基板２０に、第一の自動実装領域２１、第二の自動実装領域２２及び自動実装範囲２３を設定する。そして、ＣＲＴ回路板の基板とするための第一のＣＲＴ回路板用領域２６ａ、第二のＣＲＴ回路板用領域２７ａを設定する。
【０１０６】
第一のＣＲＴ回路板用領域２６ａを領域Ｒ１１内に設定し、第二のＣＲＴ回路板用領域２７ａを領域Ｒ２２内に設定する。第一のＣＲＴ回路板用領域２６ａ、第二のＣＲＴ回路板用領域２７ａは、原基板２０のメイン回路板に形成するための部品が設けられない部分に設定される。
【０１０７】
そして、第一のＣＲＴ回路板用領域２６ａ内に第一のＣＲＴ回路板用実装領域２６ｂを設定し、第二のＣＲＴ回路板用領域２７ａ内に第二のＣＲＴ回路板用実装領域２７ｂを設定する。
【０１０８】
第一のＣＲＴ回路板用実装領域２６ｂは、第一のＣＲＴ回路板用領域２６ａにおいて、チップ部品を実装するための領域である。また、第二のＣＲＴ回路板用実装領域２７ｂは、第二のＣＲＴ回路板用領域２７ａにおいて、チップ部品を実装するための領域である。
【０１０９】
そして、前記領域２６ａ及び２６ｂを設定するにあたり、第一のＣＲＴ回路板用実装領域２６ｂが第一の自動実装領域２１内となるように設定する。また、前記領域２７ａ及び２７ｂを設定するにあたり、第二のＣＲＴ回路板用実装領域２７ｂが第二の自動実装領域２２内となるように設定する。
【０１１０】
そして、前記実装領域２１、２２、２６ｂ、２７ｂが設定された原基板２０より、メイン回路板およびＣＲＴ回路板を得るための原プリント回路板が形成される。原プリント回路板を以下のようにして形成することができる。
【０１１１】
上記領域２１、２２、２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂが設定された原基板２０にメイン回路板とするための配線パターンを形成するとともに、ＣＲＴ回路板に形成するための配線パターンを形成する。
【０１１２】
そして、領域２１、２２、２６ｂ、２７ｂには、以上に説明したチップ部品実装機によりチップ部品が実装される。チップ部品を実装する工程では、メイン回路板に形成するためのチップ部品とＣＲＴ回路板に形成するためのチップ部品を、チップ部品実装機により自動実装範囲２３内に一括して実装する。
【０１１３】
そして、メイン回路板及びＣＲＴ回路板に形成するためのディスクリート部品等のチップ部品以外の部品も設けられる。領域２６ａ、２７ａについては、ＣＲＴを接続するためのＣＲＴソケットも設けられる。
【０１１４】
図１６は、原プリント回路板３５に形成された状態を示す平面図である。図１６に示されるように、前記領域２６ａ、２７ａが設定された部分を取り外すことにより、ＣＲＴ回路板２６、２７を得ることができる。
【０１１５】
この領域２６ａ、２７ａが設定された部分を取り外すにあたり、原基板２０の段階で領域２６ａ、２７ａの境界にミシン線状の切り目を形成しておく。そして、この部分を手指で押し抜く等によって取り外すようにすることができる。
【０１１６】
また、図１６に示されるプリント回路板３５において、ＣＲＴ回路板２６及び２７に相当する部分が取り外され、残された部分よりメイン回路板を得ることができる。そして、この残された部分を対称線ＡＸ２に沿って切断することにより、二つのメイン回路板を得ることができる。
【０１１７】
以上に説明した工程によると、メイン回路板とＣＲＴ回路板を形成するためのチップ部品をチップ部品実装機により一括して実装することができる。これにより、メイン回路板及びＣＲＴ回路板を形成するためのチップ部品の実装を効率良く短時間で行い、メイン回路板及びＣＲＴ回路板を効率良く製造することができる。
【０１１８】
以上の説明では、テレビ受像機のメイン回路板に用いられるプリント回路板を製造する例を挙げて説明した。本発明を実施するにあたり、プリント回路板の用途は特に限定されない。
【０１１９】
また、以上の説明では、複数取り基板としての一つの原基板を対称線に対して対称な二つの領域に割り当て、等しい二つのプリント回路板とする例を挙げた。本発明を実施するにあたり、一つの原基板より製造されるプリント回路板は二つに限定されず、また同じものにされなくともよい。
【０１２０】
原基板より製造されるプリント回路板の数が異なる例について、図１７に基づいて説明する。図１７は、自動実装領域及び自動実装範囲が設定された原基板を表す図である。
【０１２１】
図１７に示されるように、原基板５０には、交差する境界線ＡＸ３及びＡＸ４によって分割された四つの領域Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４が割り当てられる。これらの四つの領域は、各々がプリント回路板の基板として用いられる。
【０１２２】
原基板５０には、一つの自動実装範囲５５が設定される。自動実装範囲５５は、境界線ＡＸ３及びＡＸ４を挟んで、領域Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４にわたって設定される。
【０１２３】
そして、自動実装範囲５５には、第一の自動実装領域５１、第二の自動実装領域５２、第三の自動実装領域５３及び第四の自動実装領域５４が設定される。第一の自動実装領域５１は領域Ｒ２１内の一部に設定され、第二の自動実装領域５２は領域Ｒ２２内の一部に設定され、第三の自動実装領域５３は領域Ｒ２３内の一部に設定され、第四の自動実装領域５４は領域Ｒ２４内の一部に設定される。
【０１２４】
そして、自動実装範囲５５は、横方向の寸法Ｌ５及び縦方向の寸法Ｌ６が前記マルチマウンターの金属テンプレート７４と対応するように設定される。
【０１２５】
以上の説明において、チップ部品を実装するためのマルチマウンター７０の金属テンプレート７４は、その一方の方向である横方向が２００ｍｍ以上２５０ｍｍ以下の範囲内であり、前記横方向と交わる方向である縦方向が２００ｍｍ以上２５０ｍｍ以下の範囲内にチップ部品を配置できるものを用いるのが好ましい。
【０１２６】
マルチマウンター７０が前記範囲内にチップ部品を配置できれば、以上に説明した方法により、テレビ受像機やラジオ、ビデオ等の各種の家庭電器用品に用いられるプリント回路板の主要なものを形成できるからである。
【０１２７】
そして、前記寸法の範囲内にチップ部品を配置できるテンプレート７４を備えるマルチマウンター７０は多数流通しており低価格で入手できるので、プリント回路板を形成するコストを低減できるからである。
【０１２８】
以上の説明では、チップ部品実装機により自動実装領域に実装する部品としてチップ部品の例を挙げて説明した。本発明を実施するにあたり、チップ部品以外の面実装部品をチップ部品実装機により自動実装領域に実装することができる。
【０１２９】
即ち、本発明を実施するにあたり、プリント基板の一方の面に実装される電子部品であり、チップ部品以外の集積回路（ＩＣ）等を含む面実装部品を実装することができる。
【０１３０】
そして、チップ部品以外の面実装部品を実装する場合には、例えばワンバイワン方式に基づくチップ部品実装機を用いて実装することができる。そして、ワンバイワン方式のチップ部品実装機を用いる場合には、自動実装範囲は、部品を吸着する吸着ノズルが設けられる吸着ノズルユニットにより、面実装部品を実装することが可能な範囲内に設定される。
【０１３１】
そして、面実装部品を実装するにあたり、面実装部品を配置する範囲を自動実装範囲に限定することにより、吸着ノズルユニットが移動する範囲が自動実装範囲内に限定されるので、実装を短時間で行うことができ生産効率を向上させることができる。
【０１３２】
【発明の効果】
以上説明したように、一枚の基板に複数のプリント回路板を形成するための面実装部品をチップ部品実装機により効率良く実装することができる。これにより、一枚の基板より複数のプリント回路板を短時間で効率良く製造することができ、プリント回路板のコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】自動実装領域及び自動実装範囲が設定された原基板の一例を表す図である。
【図２】配線パターンを形成した後のプリント基板である。
【図３】チップ部品実装機（マルチマウンター）の斜視図である。
【図４】チップ部品が金属テンプレートに導かれる様子を示す図である。
【図５】チップ部品が金属テンプレートの所定の位置に位置決めされる様子を示す図である。
【図６】チップ部品を実装するためセットノズルでチップ部品を吸着する様子を示す図である。
【図７】図７（ａ）は、チップ部品及び他の部品が実装されたプリント回路板を示す平面図である。図７（ｂ）は、第一のプリント回路板及び第二のプリント回路板を示す図である。
【図８】原基板に設定された自動実装範囲とチップ部品実装機のテンプレートとの関係を示す図である。
【図９】陰極線管（ＣＲＴ）を示す図である。
【図１０】ＣＲＴ回路板を得るための領域が設定された原基板の一例を表す図である。
【図１１】チップ部品及び他の部品が実装されたプリント回路板を示す図である。
【図１２】自動実装領域及び自動実装範囲が設定された原基板の一例であり、自動実装範囲とチップ部品実装機のテンプレートとの関係を示す図である。
【図１３】図１３（ａ）は、チップ部品及び他の部品が実装されたプリント回路板を示す図である。図１３（ｂ）は、第一のプリント回路板及び第二のプリント回路板を示す図である。
【図１４】陰極線管（ＣＲＴ）とメイン回路板との配置の関係を示す図である。
【図１５】ＣＲＴ回路板を得るための領域が設定された原基板を表す図である。
【図１６】チップ部品及び他の部品が実装されたプリント回路板を示す図である。
【図１７】自動実装領域及び自動実装範囲が設定された原基板を表す図である。
【符号の説明】
１ 第一の自動実装領域
２ 第二の自動実装領域
３ 自動実装範囲
５ 原基板
６ チューナ
７ ＦＢＴ（フライバックトランス）
８ ジャック
９ スイッチ
１０ プリント基板
１１ 第一のプリント回路板
１２ 第二のプリント回路板
１５ 原プリント回路板
１６ 第一のＣＲＴ回路板
１６ａ 第一のＣＲＴ回路板用領域
１６ｂ 第一のＣＲＴ回路板用実装領域
１７ 第二のＣＲＴ回路板
１７ａ 第二のＣＲＴ回路板用領域
１７ｂ 第二のＣＲＴ回路板用実装領域
２０ 原基板
２１ 第一の自動実装領域
２２ 第二の自動実装領域
２３ 自動実装範囲
２５ 原プリント回路板
２６ 第一のＣＲＴ回路板
２６ａ 第一のＣＲＴ回路板用領域
２６ｂ 第一のＣＲＴ回路板用実装領域
２７ 第二のＣＲＴ回路板
２７ａ 第二のＣＲＴ回路板用領域
２７ｂ 第二のＣＲＴ回路板用実装領域
３１ 第一のプリント回路板
３２ 第二のプリント回路板
３５ 原プリント回路板
３８ 陰極線管
５０ 原基板
５１ 第一の自動実装領域
５２ 第二の自動実装領域
５３ 第三の自動実装領域
５４ 第四の自動実装領域
５５ 自動実装範囲
７０ マルチマウンター
７１ 供給ホッパー
７２ 第二ディストリビュータ部
７３ ディストリビュータ部
７４ 金属テンプレート
７４ａ 収納孔
７５ サクションヘッド
７６ 供給チューブ
７７ 分配チューブ
７８ セットノズル
Claims (6)
- プリント回路板の製造方法であって、
複数取り基板としての一枚の原基板に複数のプリント回路板の各々の基板として用いる領域を割り当て、前記各プリント回路板の基板として割り当てられた各領域に対して対応するプリント回路板に形成するための面実装部品をチップ部品実装機により実装する自動実装領域を設定し、前記各プリント回路板の基板が割り当てられた各領域における前記自動実装領域の全てを含む範囲に自動実装範囲を設定する実装範囲設定工程を備え、
前記実装範囲設定工程は、前記自動実装範囲を、前記チップ部品実装機が面実装部品を実装することが可能な範囲内であり、前記一枚の原基板に対する一定範囲に設定することを特徴とするプリント回路板の製造方法。 - 前記面実装部品がチップ部品であり、
前記チップ部品実装機は、各チップ部品を特定の大きさのテンプレートによって位置決めすることにより一括して実装するマルチ方式に基づくものであり、
前記特定の大きさのテンプレートは前記原基板のサイズより小さく、該特定の大きさのテンプレートの範囲に対応させて前記自動実装範囲を設定することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板の製造方法。 - 前記プリント回路板がテレビ受像機のメイン回路板として形成されるものであり、
前記実装範囲設定工程において、前記原基板に、前記メイン回路板に用いる基板とするための第一の領域と第二の領域とを等しく割り当て、該第一の領域及び第二の領域の各々に前記自動実装領域を設定し、
前記第一の領域と第二の領域を、前記原基板の中心の回りにいずれか一方を１８０度回転させると他方に一致するように割り当てることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路板の製造方法。 - 前記プリント回路板として、さらにテレビ受像機のＣＲＴ回路板に形成されるものを含み、該ＣＲＴ回路板の基板は前記メイン回路板の基板より小さいサイズに形成されるものであり、
前記実装範囲設定工程において、前記第一の領域における前記メイン回路板に形成する部品が設けられない領域と前記第二の領域における前記メイン回路板に形成する部品が設けられない領域の各々に、前記ＣＲＴ回路板の基板として用いる領域を設定し、このＣＲＴ回路板の基板として用いる領域にＣＲＴ回路板に形成するためのチップ部品を実装するＣＲＴ回路板用実装領域を設定し、
前記二つのＣＲＴ回路板用実装領域を含む範囲に前記自動実装範囲を設定することを特徴とする請求項３に記載のプリント回路板の製造方法。 - 前記実装範囲設定工程で設定された自動実装範囲内に前記チップ部品実装機により面実装部品を実装する工程をさらに備える請求項１に記載のプリント回路板の製造方法。
- 前記実装範囲設定工程で設定された自動実装範囲内に前記マルチ方式に基づくチップ部品実装機によりチップ部品を実装する工程をさらに備える請求項２乃至４のいずれかに記載のプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002365651A JP3833997B2 (ja) | 2002-12-17 | 2002-12-17 | プリント回路板の製造方法 |
| US10/735,878 US6860005B2 (en) | 2002-12-17 | 2003-12-16 | Method of fabricating printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002365651A JP3833997B2 (ja) | 2002-12-17 | 2002-12-17 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004200315A JP2004200315A (ja) | 2004-07-15 |
| JP3833997B2 true JP3833997B2 (ja) | 2006-10-18 |
Family
ID=32652615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002365651A Expired - Fee Related JP3833997B2 (ja) | 2002-12-17 | 2002-12-17 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6860005B2 (ja) |
| JP (1) | JP3833997B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007045148A1 (de) † | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Continental Automotive Gmbh | Elektronisches Bauteil und Verfahren zur Integration einer Kommunikationseinheit |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52124168A (en) * | 1976-04-12 | 1977-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of assembling electronic device circuit |
| US4292116A (en) * | 1978-04-18 | 1981-09-29 | Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus for mounting chip type circuit elements on a printed circuit board |
| DE2935081C2 (de) * | 1979-08-30 | 1985-12-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten. |
| IT1131749B (it) * | 1980-07-22 | 1986-06-25 | Ferco Spa | Procedimento e relativo dispositivo di alimentazione di oggetti pressappoco parallelepipedi di dimensioni diverse il quale fornisce serie consecutive di oggetti su un piano di deposito unico |
| KR920002278B1 (ko) * | 1988-02-15 | 1992-03-20 | 다이요유덴 가부시끼가이샤 | 리드선이 없는 회로부품의 장착장치 |
| JPH01295500A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状電子部品マウント方法及びその装置 |
| JPH0521909A (ja) | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多面取り基板 |
-
2002
- 2002-12-17 JP JP2002365651A patent/JP3833997B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-12-16 US US10/735,878 patent/US6860005B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040123454A1 (en) | 2004-07-01 |
| US6860005B2 (en) | 2005-03-01 |
| JP2004200315A (ja) | 2004-07-15 |
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