DE2935081C2 - Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten. - Google Patents

Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten.

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DE2935081C2
DE2935081C2 DE2935081A DE2935081A DE2935081C2 DE 2935081 C2 DE2935081 C2 DE 2935081C2 DE 2935081 A DE2935081 A DE 2935081A DE 2935081 A DE2935081 A DE 2935081A DE 2935081 C2 DE2935081 C2 DE 2935081C2
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Bestückung von mit Leiterbahnen bedruckten Schaltungsträgern (Leiterplatten) mit plättchenförmigen elektrischen Bauelementen, die in rohrförmigen Maga-
to zinen gestapelt sind, welche in einer solchen relativen Lage zueinander angeordnet sind, die der auf der Leiterplatte herzustellenden Lage der Bauelemente zueinander entspricht mit einer Vielzahl von mit Vakuum beaufschlagten Halteröhrchen zur Übernahme und Übertragung der Bauelemente auf den Schaltungsträger.
Es ist eine bekannte Maßnahme, Leiterplatten, sogenannte gedruckte Schaltungen, auf die Weise herzustellen, daß auf einen Isolierstoffträger Leiterbahnen aufgedruckt werden und die Leiterbahnen dem herzustcllenden Schaltungsmuster entsprechend durch in den Isolierstoffträger eingesetzte elektrische Bauelemente verbunden werden.
Im allgemeinen werden für die Bestückung dieser gedruckten Schaltungen Bauelemente mit Drahtanschlüssen verwendet die durch den Isolierstoffträger hindurchgesteckt werden und an der Seite der Leiterbahnen verlötet werden. Um eine Miniaturisierung dieser Schaltungen zu erreichen, werden seit neuerer Zeil sowohl die Ober- als auch die Unterseite der Isolicrsloffträger mit Leiterbahnen bedruckt, wobei die eine Seite des Isolierstoffträgers vorzugsweise mit Bauelementen mit Drahtanschlüssen bestückt wird, die durch den Isolierstoffträger hindurchtreten und geringfügig über die Ebene der anderen Seite des Isolierstoffträgers hinausragen. Die andere Seite des Isolierstoff trägers wird in den Zwischenräumen zwischen den Drahtanschlüssen mit plättchenförmigen Bauelementen, sogenannten Chip-Bauelementen, bestückt Unter Chip-Bauelementen sind Bauelemente zu verstehen, deren elektrische Anschlüsse nicht über den Beuelenv.-ntenkörper hinausragen. Vorzugsweise haben diese Bauelemente elektrische Anschlüsse in Form von Metail-Dickschichten.
Aus der DE-OS 27 16 330 ist eine Vorrichtung zur Bestückung von Schaltungsplatinen mit plättchen- bzw. quaderförmigen Schaltungsbauteilen bekannt, mit welcher eine mit einer vorbestimmten Anzahl auf ihrer Unterseite an vorbestimmten Orten angebrachten Kleberaufträgen versehene Schaltungsplatine bestückt werden kann. Die Bestückung der Schaltungsplatine erfolgt aus einer in einer Magazinführung angeordneten Vielzahl von rohrförmigen Magazinen, in denen die Schaltungsbauteile gestapelt sind; das jeweils oberste Schaltungsbauteil jedes Stapels in den einzelnen Magazinen wird auf den entsprechenden Kleberauftrag auf der Schaltungsplatine gedrückt.
Mit der bekannten Vorrichtung und dem ebenfalls daraus bekannten Verfahren sind nun eine Reihe von Nachteilen verknüpft die eine rationelle genaue Großserienfertigung erschweren. Eine Miniaturisierung der Schaltungen ist nur bis zu einem gewissen Grad möglich, da die Schaltungsplatine direkt aus den die Bauelemente gestapelt enthaltenden Magazinen bestückt wird. Die Magazine sind verhältnismäßig groß und ein dementsprechend großer Platz zuzüglich der erforderlichen Toleranzen muß auch zwischen den mit Schaltungsbauteilen zu bestückenden Plätzen auf der Schaltungsplatine freigehalten werden.
Ein weiterer Nachteil der bekannten Vorrichtung ist,
daß Schaltungsbauteile unterschiedlicher Dicke nicht gleichzeitig auf der Schaltungsplatine angebracht werden können. Es können in einem Bestückungsvorgang nur jeweils Schaltungsbauteile annähernd gleicher Dikke vet arbeitet werden, da die unter der Schaltungsplatinc angeordneten, die Schaltungsbauteile enthaltenden Magazine in der Magazinführung so geführt sind, daß ihre Mündungen jeweils ir» einer Ebene liegen und der Vorschub der Bauelemente aus den Magazinen mit praktisch gleichem Hub erfolgt; lediglich der Dickento- to leranzausgleich der einzelnen Bauelemente erfolgt durch Überfederung der einzelnen Vorschubvorrichtungen. 1st der Abstand zwischen den Mündungen der Magazine und der Schaltungsplatine so groß, daß nur jeweils Schaltungsbauteile der geringsten Dicke gerade an die Schaitungsplatine gelangen, kommen dickere Schaltungsbauteile aus anderen Magazinen nicht frei. Ist der Abstand zwischen den Mündungen der Magazine und der Schaltungsplatine jedoch so groß, daß auch die Schaltungsbauteile mit der größten Dicke gerade von den. sie haltenden Magazinen freikommen, werden aus Magazinen mit Schaltungsbauteilen geringerer Dikke unter Umständen mehrere Sehaltungsbauieile zugleich freigesetzt, die dann, außer dem einen bauelement, das auf der Schaltungsplatine mittels des dort angebrachten Kleberaufti ages festgehalten wird, lose ohne Führung und Halterung sina.
Außerdem ist bei dieser bekannten Vorrichtung nicht sicher gewährleistet, daß immer nur ein einzelnes Bauelement aus den Magazinen entnommen wird. Die Bauelemente können in der Praxis aus den verschiedensten Gründen zusammenkleben. Dagegen hilft auch nicht immer die in der BE-OS 27 16 330 angeführte Ausführung der Magazine mit gefederten Zungen, da deren Wirkung abhängig ist von der individuellen Toleranz der aufeinanderfolgenden Bauelemente. Ein Bauelement mit Kleinstmaß zwischen zwei Bauelementen mit Größtmaß innerhalb der Toleranzgrenzen der Bauelemente eines Magazins wird z. B. nicht halten.
Eine sichrre Wirkungsweise der Vorrichtung ist außcrdem sehr stark von der Auslegung der Magazine abhängig und stellt hohe Anforderungen an deren Gleichmäßigkeit, die aber bei Verwendung von Magazinen verschiedener Hersteller nicht vorausgesetzt werden kann.
Es ist hervorzuheben, daß eine absolut sichere Vereinzelung der Bauelemente nach Entnahme aus den Magazinen für eine zuverlässige Bestückung von Leiterplatten unabdingbar ist.
Aus der DE-AS 10 60 127 ist eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zur Bestückung von sogenannten gedruckten Schaltungsn mit Schaltungselementen bekannt, das als Transferorgan einen Arm zum Transport der Bauelemente aus den Magazinen auf die Leiterplatte anwendet, wobei die Bauelemente nach jedem Arbeitstakt an den Mündungen der Magazine auf gleichem Niveau sind und wobei der Arm eine Anzahl von mit Vakuum beaufschlagten Saugtingern zur Übernahme der Bauelemente enthält. Hierbei sind jedoch für die Saugfinger keine Maßnahmen getroffen, daß sie indivi- ω duell an unterschiedlichen Dicken bei Chipbauelementcn anpaßbar sind. Wenn Leiterplatten mit den für eine komplette Schaltung erforderlichen Chip-Bauelementen in einem einzigen Arbeitsgang bestückt werden sollen, treten erhebliche Abmessungsunterschiede zwisehen den einzelnen Bauelementen auf; diesem Faktum trägt die für das bekam*« Verfahren eingesetzte Vorrichtung nicht Rechnung und ist damit nicht universell einsetzbar.
Aus US-PS 39 63 456 ist eine Vorrichtung zur Bestükkung von Leiterplatten mit zylindrischen Bauelementen mit stirnseitigen Anschlußkappen bekannt, die ein System von vier feststehenden Platten und zwei in x-Richtung gegenüber den feststehenden Platten verschiebbaren Platten mit jeweils durchgehenden Öffnungen entsprechend den Abmessungen der auf eine Printplatte zu übertragenden Bauelemente enthält, wobei das Plattensystem dazu dient, die aus Röhren in Achsrichtung senkrecht fallenden Bauelemente zunächst zu vereinzeln und sie unmittelbar über der Leiterplatte zu kippen, so daß ihre Achse nun parallel zur Hauptfläche der Leiterplatte verläuft und beide Anschlußkappen mit Anschlußpunkten auf der Leiterplatte verlötbar sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zur Bestückung von Leiterplatten mit plättchenförmigen elektrischen Bauelementen zu schaffen, mit der es möglich ist gleichzeitig eine Vielzahl von Bauelementen auf einer Leiterplatte zu positionieren, mit der eint Vielzahl von Bauelementen unterschiedlicher Dicke gleichzeitig in einem einzigen Arbeitsgang auf einer Leiterplatte angebracht werden kann und mit der-eine Vereinzelung der Bauelemente auch bei unterschiedlicher Dicke derselben sichergestellt ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Kennzeichen des Anspruches 1 angegebenen Merkmale gelöst
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Die Halteröhrchen haben Querschnitte, die den Querschnitten der zu haltenden Bauelemente in ihren Proportionen entsprechen. Diese Ausführungsform der Halteröhrchen ist von Bedeutung, wenn die zu haltenden Bauelemente besonders klein sind, denn um sie sicher mit den mit Vakuum beaufschlagten Haiteröhrchen halten zu können, würde bei der in der Regel rechteckigen Form der Bauelemente ein großer Teil an Halteflächen verschenkt, wenn die Halteröhrchen rund wären
Mit der Ausgestaltung der Bestückungsvorrichtung nach Anspruch 4 wird eine höchst genaue Zentrierung und Positionierung der Bauelemente in ber.ig auf die mit Bauelementen zu bestückenden Plätze der Leiterplatte erreicht und die Umstellung auf andere Schaitungsmuster ist leicht durch entsprechendes Umsetzen der Standardeinzelelemente möglich.
Eine weitere vorteilhafte Ausbildung der Bestükkungsvorrichtung nach den Ansprüchen 5 und 6 betrifft die Ausbildung einer Rasterhalterung für die Magazine. Dadurch sind die einzelnen Magazine außerordentlich schnell in die Rasterhalierung einsetzbar, werden jedoch »teiler geführt, zentriert, positioniert und gehalten.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausbildung der Bestückungsvorrichtung nach Anspruch 2 siEd die Halteröhrchen in der Transferplatte federnd gehaltert.
Die nach einer Weiterbildung gemäß Anspruch 3 runden Halteröhrcher die problemloser herstellbar sind als Halteröhrchen mit einem rechteckigen Querschnitt, können mit Vorteil eingesetzt werden, wenn Bauelemente mit größeren Abmessungen und dementsprechend einer größeren Ansaug- und Haltefläche gehalten und transportiert werden sollen.
Die mit der Erfin< king erzielbaren Vorteile bestehen darin, daß eine Vielzahl von plättchenförmigen Bauelementen sehr unterschiedlicher Dicke und Querschnitie gleichzeitig auf einer Leiterplatte an den mit Bauele-
menlen zu bestückenden Plätzen positioniert werden kann, da die Halteröhrchen einzeln einsetzbar sind und in ihrer Länge der Dicke der von ihnen jeweils zu haltender Bauelemente entsprechend ausgewählt werden können, so daß die auf die Leiterplatte zu übertragenden Bauelemente alle in einer Ebene liegen, obwohl die einzelnen Bauelemente von sehr unterschiedlicher Dikke sein können.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die absolut sichere Vereinzelung der aus den Magazinen entnommenen Bauelemente dadurch erreicht wird, daß nach dem individuellen Vorschub je eines Bauelementes aus den Magazinen auf die Halteröhrchen die Kalibrierplatte mit der Transferplatte relativ zu den Magazinen in x- und/oder y-Richtung so verschoben wird, daß die is entnommenen einzelnen Bauelemente über den Rand der Magazine »abgeschert« werden können und die Magazine zumindest teilweise durch die Kalibrierplatte abgedeckt werden, so daß auch nicht noch weitere Bauelemente in diesem Arbeitstakt den Magazinen entnommen werden können.
Ein weiterer Vorteil, der mit der Erfindung erzielt wird, ist, daß die erfindungsgemäße Bestückungsvorrichtung sich leicht in einen bereits vorhandenen Maschinenpark in einem Fertigungsbetrieb integrieren läßt Es ist, wie bereits ausgeführt, ohne Schwierigkeiten möglich. Leiterplatten zunächst auf herkömmliche Weise mit Bauelementen mit Drahtanschlüssen zu bestükken und diese bereits bestückten Leiterplatten dann in einem Nachfolgeschritt, vorzugsweise vor dem Verlöten aller Bauelemente, auch noch mit plättchenförmigen Bauelementen mittels der erfindungsgemäßen Vorrichtung zu bestücken, wobei zwischen den auf der Leiterplatte bereits vorhandenen Bauelementen nur kleinste Plätze für die Bestückung freizubleiben brauchen, da die Halteröhrchen, mittels derer die Bauelemente auf die Leiterplatte aufgesetzt werden, wie bereits ausgeführt, einen noch kleineren Querschnitt haben können ais die Bauelemente selbst und so lang sein können, daß sie zwischen auf der Leiterplatte bereits vorhandene, hervorstehende Teile bis auf die Leiterplatte gelangen.
Anhand der Zeichnung wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben und ihre Wirkungsweise erläutert. Es zeigt
F i g. 1 perspektivische Ansicht eines in einer Rasterhalterung angeordneten Magazins mit Bauelementen und Vorschubvorrichtung für diese im Schnitt,
F i g. 2 perspektivische Ansicht eines Magazins mit Bauelementen und einer Transfereinheit mit Kalibrierplatte und Vorrichtung für individuellen Bauelemente-Vorschub im Schnitt,
F i g. 3 vergrößerte Darstellung der Transfereinheit gemäß F i g. 2 im Schnitt,
F i g. 4 vergrößerte perspektivische Darstellung der Kaiibrierplatte gemäß F i g. 2,
F i g. 5a, 5b, 5c mit Bauelementen zu bestückende Leiterplatte mit Transfereinheit im Schnitt in mehreren Verfahrensstellungen,
F i g. 6a, 6b, 6c, 6d Darstellung der Wirkungsweise der Kaiibrierplatte nach F i g. 2,
F i g. 7a—g Prinzipdarstellung des Zusammenwirkens der Kaiibrierplatte mit der Transferplatte.
In F i g. 1 ist in perspektivischer Ansicht ein Magazin 1 in einer Rasternalterung 3 mit mehreren Rasterrahmen 5 dargestellt. Die Rasterrahmen 5 haben konische öffnungen 7, wobei der größte Querschnitt der konischen Öffnungen 7 jeweils von einer die Rasterrahmen 5 abschließenden Abdeckplatte 9 abgewandt liegt. Die Rasterrahmen 5 sind in einem Abstand zueinander angeordnet, der in Richtung auf die Abdeckplatte 9 hin kontinuierlich zunimmt Die Lage der konischen öffnungen 7 der Rasterrahmen 5 hat den Vorteil, daß die ' Magazine 1 mit in ihnen enthaltenen plättchenförmigen Bauelementen 11 besonders schnell und einfach in die ' Rasterrahmen 5 einsetzbar sind, weil der größte Querschnitt der konischen öffnungen 7 an der Fiinsei/scitc für die Magazine 1 liegt, wobei die Magazine 1 jedoch durch die konische Verengung sehr sicher geführt sind. Der sich in Richtung auf die Abdeckplatte 9 hin allmählich vergrößernde Abstand der Rasterrahmen 5 hat den Vorteil, daß die Rasterhalterung 3 insgesamt sehr leicht an Gewicht ist und die Magazine 1 trotzdem über ihre gesamte Länge sicher und genau gehaltert und geführt sind. Um eine Vielzahl von Bauelementen in einem ein- · zigen Arbeitsgang auf einer Leiterplatte anzubringen, ist eine Mehrzahl von Magazinen in einer solchen relativen Lage zueinander in den konischen öffnungen 7 angeordnet, die der auf einer Leiterplatte herzustellenden relativen Lage der Bauelemente zueinander entspricht. Um einen Vorschub der plättchenförmigen Bauelemente 11 in den Magazinen 1 zu erreichen, ist an der der Rasterhalterung 3 abgewandten Seite der Abdeckplatte 9 ein Verteilerkasten 14 für sin Druckmedium für aus einem Kolben 15 mit jeweils einer nadelartigen Spit/c 17 bestehende Vorschubeinheiten angeordnet, der von einer Ansteuervorrichtung 12 aufwärts bewegt wird. Die Kolben 15 werden in Bohrungen 18 geführt, die über einen mit einem Druckmedium, z. B. einer inkompressiblem viskosen Flüssigkeit oder Luft, gcfülUcn Raum 16 miteinander verbunden sind. Dieses kommunizierende System gleicht die notwendig unterschiedlichen Hübe für die einzelnen Kolben 15 aus. Die nadelartige Spitze 17 tritt durch öffnungen 21 in der Abdeckplatte 9 hindurch (der Übersichtlichkeit wegen sind nur 4 dieser öffnungen 21 in der Zeichnung dargestellt), wobei der Vorschub der piäiichenfönrngen Bauelemente 11 in dem Takt erfolgt, wie diese den Magazinen 1 entnommen werden. Der jeweils gewünschte Abstand der Rasterrahmen 5 wird durch Distanzrahmen 23 eingestellt Mit dem Bezugszeichen 25 ist eine Abstandsplatte mit Nuten 36 dargestellt, die bewirkt daß sich bei Undichtigkeit der einzelnen Kolben 15 innerhalb ihrer Führung zwischen den Magazinen 1 kein Druck aufbaut und damit zu einer ungewollten Bewegung der einzelnen Bauelemente 11 führen könnte.
In F i g. 2 ist schematisch der Vorschub von plättchenförmigen Bauelementen 11 unterschiedlicher Dicke in zwei Magazinen 1 durch die Kolben 15 mit ihren nadclartigen Spitzen 17 dargestellt Die Magazine 1 -;nd gehalten in der Rasterhalterung 3, wobei das Gitterwerk mit den Rasterrahmen 5 dieser Halterung zeichnerisch nur schematisch dargestellt ist Die Kolben 15 sind im Verteilerkasten 14 für das Druckmedium zusammengefaßt und sind mit dem in dem Raum 16 und den Bohrungen 18 vorhandenem Druckmedium beaufschlagt Eine Ansteuervorrichtung hebt den Verteilerkasten 14, bis die Nadeln 17 die Bauelemente 11 aus den Magazinen 1 entsprechend bewegen; sie schieben den Stapel der plättchenförmigen Bauelemente 11 zunächst durch eine Kalibrierplatte 27, die im einzelnen unten beschrieben ist bis die piättchenförmigen Bauelemente Il Kontakt mit den mit Vakuum beschickten Halteröhrchen 29 erhalten. Der auf den Raum 16 ausgeübte Druckanstieg kann vom Druckmedium auf einen (nicht gezeichneten) Drucksensor übertragen werden, der seinerseits die Vorschubbewegung für den Verteilerkasten 14 abschal-
tei. Die Halleröhrchen 29 sind einzeln einsetzbar in eine Transferplatte 31. Der Unterdruck in den Halteröhrchen 29 wird über Bohrungen 33 aufgebaut. Die Halteröhrchen 29 sind deswegen in die Transferplatte 31 einzeln einsetzbar, damit Halteröhrchen unterschiedlicher Länge in der Transferplatte zusammengestellt werden können, um piättchenförmige Bauelemente unterschic(Jy-:hcr Dicke (in F i g. 2 an zwei Bauelementenstapeln in zwei Magazinen 1 demonstriert) so von den Halteröhrchen 29 aufgenommen werden können, daß die Bauelemente 11 im von den Halteröhrchen 29 gehaltenen Zustand trotz unterschiedlicher Dicke mit ihrer auf die Leiterplatte aufzusetzenden Fläche alle in einer Ebene liegen. Auf diese Weise können Bauelemente unterschiedlichster Dicke in einem einzigen Arbeitsgang mittels der Transftrplatte 31 auf eine mit diesen Bauelementen zu bestückende Leiterplatte übertragen werden.
IUt I g.
IUIIJI^I platin
chcn 29 noch einmal vergrößert dargestellt. Die plättchcnförmigen Bauelemente 11 (in unterschiedlicher Dicke dargestellt) befinden sich in den Magazinen 1. lcweils ein Bauelement iV ist bis in die Kalibrierplatte 27 vorgeschoben und hat dort Kontakt mit den mit Vakuum beaufschlagten Halteröhrchen 29. Die Kalibrierplatte 27 hat öffnungen 19, die der Größe der auf eine Leiterplatte zu übertragenden Bauelemente entsprechend variieren müssen und vorzugsweise geringfügig größer sind als diese.
Um hier eine gute Anpaßbarkeit der Einzelteile der Gesa:..tvorrichtung an unterschiedlichste Bauelementgrößen zu erreichen, ist die Kalibrierplatte 27 als Gitterrahmen aufgebaut, in welchen konusförmige Teile 37 (vergleiche auch Fig.4) mit unterschiedlichen Öffnungsquerschnitten einzeln einsetzbar sind.
Die Halteröhrchen 29 sind in der Transferplatte 31 mittels Federn 39 federnd gehaltert, um ein weiches Aufsetzen der mit den Halteröhrchen 29 gehaltenen Bauelemente 11' auf eine Leiterplatte zu erreichen und die Dickentoleranz der einzelnen Bauelemente beim Bestücken auszugleichen.
In ac» F · g. 5a bis 5c ist die Übertragung der Bauelemente 11' auf eine Leiterplatte 41 mittels der Halteröhrchen 29 dargestellt. Auf der der Transferplatte 31 abgewandten Seite der Leiterplatte 41 sind bereits in einem vorhergehenden Prozeßschritt mit Anschlußdrähten 45 versehene Bauelemente 43 eingesetzt worden. Die plättchenförmigen Bauelemente 11' können dank der sehr kleinen Abmessungen der Halteröhrchen 29, die geringfügig kleinere Querschnitte aufweisen als die auf der Leiterplatte anzubringenden plättchenförmigen Bauelemente 11', zwischen den Anschlußdrähten 45 der Bauelemente 43 genaucstens positioniert werden, wobei mittels der Kalibrierplatte 27 eine sehr genaue Führung der Bauelemente 11' sichergestellt ist Anschläge 47 mit einer Höhe, die der freien Länge der durch die Leiterplatte 41 hindurchtretenden Anschlußdrähte 45 etwa entspricht (sie muß geringfügig größer sein) sorgen dafür, daß die Kalibrierplatte 27 nicht mit den durch die Leiterplatte 41 hindurchtretenden Anschlußdrähten 45 kollidiert
In F i g. 5a sind die Halteröhrchen 29 in einer ersten Stufe des Prozesses dargestellt, in der sie gerade mit von ihnen gehaltenen plättchenförmigen Bauelementen 11' die Kalibrierplatte 27 passieren. Auf der Leiterplatte 41 ist in einem vorausgegangenen Prozeßschritt eine Komponente eines Zweikomponenten-Kontaktklebers mit einem Auftrag 69* an den mit Bauelementen zu bestückenden Plätzen angebracht worden. In einem ebenfalls vorausgegangenen Prozeßschritt ist die andere Komponente des Zweikomponenten-Kontaktklebers mit einem Auftrag 59' auf den von den Halteröhrchen 29 gehaltenen Bauelementen 1Γ angebracht worden.
In Fig. 5b ist dargestellt, wie die Bauelemente 11' von den Halteröhrchen 29 gerade an dh mit Kontaktklebstoff beschichteten Plätze auf der Leiterplatte 41 gedrückt werden.
ίο In Fig.5c ist der Prozeßschritt dargestellt, in welchem piättchenförmige Bauelemente 1Γ unterschiedlicher Dicke zugleich auf der Leiterplatte 41 von den Halteröhrchen 29 durch Aufheben des Unterdruckes abgesetzt sind, dort durch Reaktion der Klebstoff-Komis ponenten gehalten sind und die Halteröhrchen 29 zurückgezogen sind.
In den F i g. 6a bis 6d ist die Möglichkeit einer äußerst genauen Positionierung der Bauelemente 11 mittels der Kaübricrpisttc 27 schematisch dargestellt.
Wie bereits ausgeführt, ist die Kalibrierplatte 27 als Gitterrahmen ausgebildet, in welchen konusförmige Teile mit Öffnungen 19 einzeln einsetzbar sind. Zu dem Zeitpunkt des Prozesses, zu welchem sich piättchenförmige Bauelemente 11 im Bereich der Kalibrierplatte 27 befinden (vergleiche F i g. 6a), wird diese gemeinsam mit der Transferplatte 31 in /-Richtung (Fig.6b) und in Af-Richtung (F i g. 6c) verschoben, bis eine exakte Ausrichtung der in den Öffnungen 19 der Kalibrierplatte 27 mitgeführten Bauelemente 11 zu den durch sie zu bestückenden Plätzen auf der Leiterplatte erreicht ist (Fig.6d).
Das Verschieben der Kalibrierplatte 27 in x- und/oder y-Richtung hat nicht nur den Grund, die Bauelemente 11 genauestens zu positionieren, sondern bewirkt gleichzeitig die Sicherung gegen eine doppelte Entnahme und weiter, daß die Kalibrierplatte nach ihrem Verschieben als Abdeckung für die in den Magazinen gestapelten weiteren Bauelemente wirkt.
In Fig. 7a bis 7g ist das Zusammenwirken der KaIibrierplatte 27 mit der Transferplatte 31 dargestellt Die Transferplatte 31 und die Kalibrierplatte 27 sind in einem solchen Abstand zueinander angeordnet, daß die Halteröhrchen 29 der Transferplatte 31 in die öffnungen 19 der Kalibrierplatte 27 gerade so weit hineinra-
gen, daß in den öffnungen 19 ein solcher axialer Freiraum verbleibt, der der Dicke der aus den unmittelbar unter der Kalibrierplatte 27 im Rasterrahmen 5 angeordneten Magazinen 1 zu entnehmenden Bauelemente 11 entspricht (vergleiche F i g. 7a).
In F i g. 7b ist ein Bauelement 1Γ in der Öffnung 19 in mechanischem Kontakt mit den Halteröhrchen 29 dargestellt Um das in der öffnung 19 befindliche Bauelement. 11' sicher von dem Stapel der Bauelemente 11 in dem Magazin 1 zu vereinzeln und um zu verhindern, daß außer dem einen gewünschten Bauelement 11' weitere Bauelemente mittransportiert werden, wird die Kalibrierplatte 27 nun derart gemeinsam mit der Transferplatte 31 verschoben, daß die Mündungen der Magazine 1 durch die Kalibrierplatte 27 abgedeckt werden (ver-
gleiche Fig.7c). Um die in den Öffnungen 19 der Kalibrierplatte 27 befindlichen Bauelemente 1Ϊ' nun z.B. von der gleichen Seite her weiterverarbeiten zu können, wie die Mündungen der Magazine 1 liegen, werden die Transferplatte 31 und die Kalibrierplatte 27 gemeinsam umgewendet (vergleiche F i g. 7d).
Dadurch, daß die Bewegung der Transferplatte mit der Kalibrierplatte so vorgenommen wird, daß die Transferplatte nach Übernahme jeweils eines Bauele-
9
mentes mittels der Halteröhrchen gemeinsam mit der Kalibrierplatte umgewendet wird, ist der Vorteil verbunden, daß die den Magazinen entnommenen Bauelemente innerhalb der Vorrichtung wieder auf der gleichen Seite angeordnet sind, wie die Mündungen der Magazine liegen, so daß alle Bearbeitungsschritte innerhalb der Vorrichtung von einer Seite her vorgenommen werden können. Damit ist eine besonders leichte — ■
auch automatische — Kontrolle und eventuelle Nachmessung der einzelnen Bauelemente möglich. Ein eventueller Auftrag von Klebstoff kann in dieser verschwenkten Position der Transferplatte leicht angebracht werden. Außerdem kann auf diese Weise die Leiterplatte z. B. von unten her bestückt werden, was den Vorteil hat, daß diese Leiterplatte zwischen der Bestükkung mit anderen Bauelementen von der Oberseite her und der Bestückung mit plattenförmigen Bauelementen von der Unterseite her nicht gewendet werden muß. Bereits vor der Bestückung mit plättchenförmigen Bau- ■
elementen auf der Leiterplatte angebrachte andere Bauelemente können auf diese Weise auch nicht herausfallen, und sie brauchen deshalb auch nicht mit der Leiterplatte verlötet zu sein.
In Fig. 7e sind die Transferplatte 31 und die KaIibrierplatte 27 in umgewendetem Zustand dargestellt, und auf dem in der Öffnung 19 befindlichen Bauelement 11' ist ein Klebstoffauftrag 59' angebracht worden. Es schließt sich nun ein Kalibrierschritt der Kalibrierplatte 27 an, um vorzugsweise unmittelbar vor dem Anbringen der Bauelemente 11' auf den mit ihnen zu bestückenden Plätzen der Leiterplatte eine genaue Ausrichtung und Positionierung der Bauelemente 11' zu erreichen. Dazu wird die Kalibrierplatte 27 in x- und/oder/-Richtung so verschoben, daß die auf die Leiterplatte zu übertragenden Bauelementen'mindestens durch eine Seitenwand der Öffnungen 19 geführt sind (vergleiche F i g. 7f).
Anschließend wird die Transferplatte 31 in Richtung auf die Leiterplatte 41 so bewegt, daß die Halteröhrchen 29 mit den von ihnen gehaltenen Bauelementen 11' durch die Öffnungen 19 der Kalibrierplatte 27 hindurchtreten und die Bauelemente 11' die Plätze 73 der Leiterplatte 41 erreichen und dort abgesetzt werden. Wird ein ZweikomponentenklebfT verwendet, wird vor dem Absetzen der Bauelemente 11' auf der Leiterplatte 41 an den mit Bauelementen zu bestückenden Plätzen 73 die eine Komponente des Klebstoffes 69' angebracht und als Klebstoff 59' auf die Bauelemente 11' ist in diesem Fall die andere Komponente des Zweikomponentenklebers aufzubringen.
50 Hierzu 10 Blatt Zeichnungen
55
60
65

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Vorrichtung zur Bestückung von mit Leiterbahnen bedruckten Schaltungsträgern (Leiterplatten) mit plättchenförmigen elektrischen Bauelementen, die in rohrförmigen Magazinen gestapelt sind, welche in einer solchen relativen Lage zueinander angeordnet sind, die der auf der Leiterplatte herzustellenden Lage der Bauelemente zueinander entspricht, mit einer Vielzahl von mit Vakuum beaufschlagten Halteröhrchen zur Übernahme und Übertragung der Bauelemente auf den Schaltungsträger, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteröhrchen (29) mit den Querschnitten der zu haltenden Bauelemente (11,11') in ihren Proportionen entsprechenden Querschnitten in einer gegenüber den öffnungen der Magazine (1) angeordneten Transferplatte (31) zum Transport der Bauelemente aus den Magazinen auf die Leiterplatte auswechselbar eingesetzt säid und über die Transferplatte hinausragen, und daß in veränderbaren· Abstand zu der Transferplatte eine mit ihr zusammenwirkende, gegenüber dieser in x- und/oder y-Richtung zur Positionierung verschiebbare Kalibrierplatte (27) angeordnet ist mit einer den zu transportierenden Bauelementen (11,11') entsprechenden Anzahl durchgehender öffnungen (19), in weiche die Bauelemente mit Spiel hineinpassen und in welche die Halteröhrchen (29) zum Übernehmen der Bauelemente so weit hineinragen, daß gerade noch ein der Dicke der aus den Magazinen (1) zu übernehmenden Bauelemente entsprechender Freiraum innerhalb der öffnungen verbleibt, -wobei die Kalibrierplatte mit der Transferplatte relativ zu den Magazinen in x- und/oder y-Richtung so verschiebbar ist, daß die Mündungen der Magazine durch die Kalibrierplatte zumindest teilweise abdeckbar sind, und von den Magazinen abhebbar und zu der zu bestückenden Leiterplatte (41) transferierbar ist
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kalteröhrchen (29) federnd in der Transferplatte (31) gehaltert sind.
3. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteröhrchen (29) im Querschnitt rund sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kalibrierplatte (27) aus in einen Gitterrahmen eingesetzten, konusförmigen Einzelelementen (37) mit durchgehenden Öffnungen (19) gegebenenfalls unterschiedlicher Form und Abmessungen, aufgebaut ist.
5. Vorrichtung nacii einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Rasterhalterung (3), in weiche die Magazine (1) einsetzbar sind mit mehreren in Abstand zueinander angeordneten Rasterrahmen (5), mit durchgehenden öffnungen (7), deren letzter mit einer Abdeckplatte (9) verschlossen ist, wobei der Abstand der Rasterrahmen in Richtung auf die Abdeckplatte hin kontinuierlich zunimmt.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Querschnitte der öffnungen (7) in den Rasterrahmen (5) in Richtung auf die Abdeckplatte (9) hin kontinuierlich verkleinern und daß der Querschnitt der kleinsten öffnungen in dem der Abdeckplatte benachbart angeordneten Rasterrahmen dem Querschnitt der zu haltenden Magazine im
wesentlichen entspricht
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US06/181,607 US4375126A (en) 1979-08-30 1980-08-27 Device for mounting parts on printed circuit boards
NL8004834A NL8004834A (nl) 1979-08-30 1980-08-27 Inrichting en werkwijze voor het monteren van onder- delen op printplaten.
GB8027709A GB2056956B (en) 1979-08-30 1980-08-27 Apparatus for mounting elements on printed circuit board
IT24318/80A IT1193964B (it) 1979-08-30 1980-08-27 Dispositivo e metodo di montaggio di parti su pannelli a circuito stampato
SE8005980A SE8005980L (sv) 1979-08-30 1980-08-27 Metod och anordning for montering av elektriska komponenter pa tryckta kretskort
JP11963680A JPS5636197A (en) 1979-08-30 1980-08-29 Device and method for mounting planar electric part on printed circuit board
FR8018782A FR2464616A1 (fr) 1979-08-30 1980-08-29 Dispositif et procede de montage de composants electriques sur des platines
BE0/201943A BE885022A (fr) 1979-08-30 1980-09-01 Dispositif et procede de montage de composants electriques sur des platines
SG52783A SG52783G (en) 1979-08-30 1983-08-22 Apparatus for and method of mounting elements on printed circuit boards
HK213/84A HK21384A (en) 1979-08-30 1984-03-08 Apparatus for and method of mounting elements on printed circuit boards

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Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2474270A1 (fr) * 1980-01-21 1981-07-24 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif d'assemblage simultane de composants sur un support
DE3040357A1 (de) * 1980-10-25 1982-05-27 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von platinen mit chipartigen bauelementen
NL8006058A (nl) * 1980-11-06 1982-06-01 Philips Nv Inrichting voor het opschuiven van in magazijnen opgenomen onderdelen.
NL8006194A (nl) * 1980-11-13 1982-06-01 Philips Nv Inrichting voor het gelijktijdig plaatsen van meerdere elektrische en/of elektronische onderdelen op een gedrukte bedradingspaneel.
NL8103573A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie.
NL8201653A (nl) * 1982-04-21 1983-11-16 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van chipvormige electrische en/of electronische onderdelen op een substraat.
US4528747A (en) * 1982-12-02 1985-07-16 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for mounting multilead components on a circuit board
SE454643B (sv) * 1983-06-13 1988-05-16 Sincotron Aps Sett och anordning for att pa ett kretskort montera elektroniska komponenter
GB2147888B (en) * 1983-10-14 1986-12-31 Dage Precima International Lim Component stack feed device
NL8303797A (nl) * 1983-11-04 1985-06-03 Philips Nv Inrichting voor het aanbrengen van een bevestigingsmiddel op electronische onderdelen, in het bijzonder op chipvormige onderdelen.
NL8304185A (nl) * 1983-12-06 1985-07-01 Philips Nv Stempel en inrichting voor het aanbrengen van druppels van een viskeuze vloeistof op een substraat.
US4626167A (en) * 1984-03-22 1986-12-02 Thomson Components-Mostek Corporation Manipulation and handling of integrated circuit dice
US4548667A (en) * 1984-03-28 1985-10-22 Wical Robert M Planned coordinate component placement system
EP0171466A1 (de) * 1984-07-24 1986-02-19 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Übertragen von Klebstoff auf einen Chipträger und Vorrichtung zur Durchfürung des Verfahrens
US4573254A (en) * 1984-12-24 1986-03-04 Sperry Corporation Apparatus for maintaining electronic component pin alignment
US4670981A (en) * 1986-03-17 1987-06-09 Nitto Kogyo Kabushiki Kaisha Method of mounting electronic parts on the predetermined positions of a printed circuit board
US4817273A (en) * 1987-04-30 1989-04-04 Reliability Incorporated Burn-in board loader and unloader
US4868974A (en) * 1987-09-01 1989-09-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Chip mounting apparatus
KR920002278B1 (ko) * 1988-02-15 1992-03-20 다이요유덴 가부시끼가이샤 리드선이 없는 회로부품의 장착장치
JPH01295500A (ja) * 1988-05-24 1989-11-29 Taiyo Yuden Co Ltd チップ状電子部品マウント方法及びその装置
US5037780A (en) * 1989-02-02 1991-08-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for attaching semiconductors to a transparent substrate using a light-curable resin
US4941255A (en) * 1989-11-15 1990-07-17 Eastman Kodak Company Method for precision multichip assembly
US5217550A (en) * 1990-09-28 1993-06-08 Dai Nippon Printing Co., Ltd Alignment transfer method
US5117555A (en) * 1991-01-17 1992-06-02 International Business Machines Corporation Modular system and method for populating circuit boards
US5240139A (en) * 1992-03-06 1993-08-31 Munroe Chirnomas Package vending machine
ATE203347T1 (de) * 1993-08-27 2001-08-15 Munroe Chirnomas Verkaufsautomat für warenpackungen
AU5310696A (en) * 1995-03-13 1996-10-02 Super Marketing, Inc. An apparatus for retrieving randomly organized articles
FR2734197B1 (fr) * 1995-05-18 1997-09-26 Nicomatic Procede et appareil de fabrication d'articles contenant des pieces plates, et clavier forme par leur mise en oeuvre
US6019564A (en) * 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
US5909839A (en) * 1997-05-15 1999-06-08 Ford Motor Company Method for dispensing solder paste on a non-planar substrate using an array of ultrasonically agitated pins
US6505665B1 (en) 1998-09-17 2003-01-14 Intermedics, Inc. Method and apparatus for use in assembling electronic devices
JP3643018B2 (ja) * 1999-07-22 2005-04-27 アイシン化工株式会社 クラッチ用摩擦板の製造方法及び製造装置
KR100712088B1 (ko) * 2002-05-27 2007-05-02 한라공조주식회사 클러치 풀리의 마찰재 접착장치 및 방법
US6929149B2 (en) * 2002-06-20 2005-08-16 Royal Vendors, Inc. Frozen product vending machine
JP3833997B2 (ja) * 2002-12-17 2006-10-18 オリオン電機株式会社 プリント回路板の製造方法
US6981312B2 (en) * 2003-03-31 2006-01-03 Intel Corporation System for handling microelectronic dies having a non-piercing die ejector
EP1841677B1 (de) * 2004-12-23 2015-01-07 Snaptron, Inc Abgabe- und anordnungssysteme für schalterkontakte
US20100043214A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Integrated circuit dice pick and lift head
US8296937B2 (en) * 2008-08-19 2012-10-30 Silverbrook Research Pty Ltd Wafer positioning system
US8701276B2 (en) * 2008-08-19 2014-04-22 Zamtec Ltd Placement head for a die placing assembly
US7979979B2 (en) * 2008-08-19 2011-07-19 Silverbrook Research Pty Ltd Clamp assembly for an assembler of integrated circuitry on a carrier
US8092625B2 (en) * 2008-08-19 2012-01-10 Silverbrook Research Pty Ltd Integrated circuit placement system
US20100047962A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Multi-chip printhead assembler
US20100047053A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Die picker for picking printhead die from a wafer
US8297472B2 (en) * 2010-11-24 2012-10-30 Texas Instruments Incorporated Pellet loader with pellet separator for molding IC devices
US10271437B2 (en) 2014-08-14 2019-04-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Motion-based reconfigurable microelectronics system
CN104959824A (zh) * 2015-06-30 2015-10-07 苏州昌飞自动化设备厂 阀芯自动组装机的四组式上料装置
JP7493059B2 (ja) * 2020-12-11 2024-05-30 株式会社Fuji 部品装着機

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1064574B (de) * 1956-02-04 1959-09-03 Blaupunkt Werke Gmbh Schaltungselement zur Verwendung in sogenannten gedruckten Schaltungen
US3479716A (en) * 1966-12-05 1969-11-25 Kulicke & Soffa Ind Inc Automatic dice dispenser for semiconductor bonding
DE1614960A1 (de) * 1967-02-25 1971-01-14 Elektromat Veb Verfahren und Vorrichtung zur Entnahme von geordnet oder ungeordnet uebereinanderliegenden kleinen flaechenhaften Koerpern
US3982979A (en) * 1973-06-28 1976-09-28 Western Electric Company, Inc. Methods for mounting an article on an adherent site on a substrate
JPS5537879B2 (de) * 1973-10-15 1980-09-30
US3859723A (en) * 1973-11-05 1975-01-14 Microsystems Int Ltd Bonding method for multiple chip arrays
JPS52124168A (en) * 1976-04-12 1977-10-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of assembling electronic device circuit
DE2716330B2 (de) * 1976-04-12 1981-07-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., 1006 Kadoma, Osaka Verfahren zur Bestückung von Schaltungsplatinen mit plättchenförmigen Schaltungsbauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US4116348A (en) * 1976-07-19 1978-09-26 Deval Industries, Inc. Component locating apparatus
US4215799A (en) * 1977-07-22 1980-08-05 Oxoid Limited Disc dispenser
US4292116A (en) * 1978-04-18 1981-09-29 Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for mounting chip type circuit elements on a printed circuit board
DE2823360C3 (de) * 1978-05-29 1981-06-25 Texas Instruments Deutschland Gmbh, 8050 Freising Vorrichtung zur Überführung von Gegenständen

Also Published As

Publication number Publication date
US4375126A (en) 1983-03-01
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CA1157959A (en) 1983-11-29
DE2935081A1 (de) 1981-03-12
IT1193964B (it) 1988-08-31
SG52783G (en) 1985-01-11
IT8024318A0 (it) 1980-08-27
FR2464616B1 (de) 1982-07-16
JPS5636197A (en) 1981-04-09
SE8005980L (sv) 1981-03-01
GB2056956B (en) 1983-06-08

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