NL8304185A - Stempel en inrichting voor het aanbrengen van druppels van een viskeuze vloeistof op een substraat. - Google Patents
Stempel en inrichting voor het aanbrengen van druppels van een viskeuze vloeistof op een substraat. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8304185A NL8304185A NL8304185A NL8304185A NL8304185A NL 8304185 A NL8304185 A NL 8304185A NL 8304185 A NL8304185 A NL 8304185A NL 8304185 A NL8304185 A NL 8304185A NL 8304185 A NL8304185 A NL 8304185A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- stamp
- face
- protrusion
- glue
- stamps
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0537—Transfer of pre-fabricated insulating pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
SU *Ί PHN 10.863 1 N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken te 'Eindhoven
Stempel en inrichting voor het aanbrengen van druppels van een viskeuze vloeistof op een substraat.
De uitvinding heeft betrekking op een stempel voor het aanbrengen van een druppel van een viskeuze vloeistof op een substraat, walk stempel voorzien is van een eindvlak voor het cpnemen en afgeven van de druppel.
. 5 De uitvinding heeft bovendien betrekking op een inrichting voor het aanbrengen van een of meer druppels tegelijkertijd van een viskeuze vloeistof, in het bijzonder voor het aanbrengen van lijmdrup-pels (¾) een printplaat of op aansluitdraadloze elektronische onderdelen, walke inrichting is voorzien van een of neer stempels die verend zijn 10 aangebracht in openingen in een plaat.
Een inrichting voor het aanbrengen van lijmdruppels op een printplaat of op aansluitdraadloze elektronische onderdelen is bijvoorbeeld beschreven in het Amerikaanse octrooischrift US 4,375,126, kolom 8, regel 54 tot en met kolom 9, regel 44. Deze inrichting heeft 15 stempels met cylindervormige stempeldelen die bestaan uit een elastisch materiaal. De doorsnede van de stempeldelen is van dezelfde orde van grootte als de afmetingen van de plaat- of blokvormige aansluitdraadloze elektronische onderdelen, dat wil zeggen, enkele millimeters.
Een gebruikelijke maat van de te verlijmen onderdelen is 1.6 x 3.2 20 millimeter. Gezien de geringe afmetingen van de onderdelen en gezien het dichte sporenpatroon op een printplaat moeten de lijmdruppels en de onderdelen nauwkeurig ten opzichte van de sporen op het substraat warden gepositioneerd. Het is daarom gewenst cm de benodigde ; hoeveelheid lijm op een zo klein mogelijk oppervlak aan te brengen.
25 Het doel van de uitvinding is cm een stempel* te verschaffen ! waarmee lijmdruppels kunnen worden aangebracht die een kleine diameter j s
en een relatief grote hoogte bezitten, waarbij de hoogte/diameter-verhouding bijvoorbeeld meer dan een vijfde bedraagt. I
Aan deze opgave wordt volgens de uitvinding voldaan door ί 30 het eindvlak van het stempel te voorzien van een uitsteeksel waarvan de doorsnede minder dan een kwart van het oppervlak van het eind- I vlak bedraagt en waarvan de lengte meer dan een tipfnde en nrfndpr dan ! t de helft van de grootste afmeting van het eindvlak bedraagt. ; 8304185 ΕΉΝ 10.863 2
De uitvinding berust op het verworven Inzicht dat de hoogte van de lijndruppel kan worden vergroot door er voor te zorgen dat het eindvlak van het stempel door middel van een uitsteeksel op enige afstand van het substraat wordt gehouden. Door de geringe doorsnede 5 van het uitsteeksel wordt de hoeveelheid lijm in de druppel nauwelijks verminderd. De hoeveelheid lijm in de druppel is daarom grotendeels bepaald door het oppervlak van het eindvlak van het stempel.
Een bijkomend voordeel van het gebruik van stempels volgens de uitvinding in een inrichting voor het gelijktijdig aanbrengen van 10 meerdere druppels blijkt te zijn dat de druppels bij het opstarten van de inrichting na machinestilstand in enkele cycli de gewenste afmetingen bereiken.
Een ander bijkomend voordeel is dat druppels met een verschillende grootte die tegelijkertijd in één stempelgang worden aangebracht, na 15 dompelen met voor alle stempels gelijke dcmpeldiepte, ieder vóór zich optimale afmetingen kunnen krijgen door per aan te brengen druppel de afmetingen van het stempel en het uitsteeksel aan te passen.
Een uitsteeksel volgens de üitvinding kan worden toegepast bij cylindervormige· stempels, maar bijvoorbeeld ook bij kegelvormige stem-20 pels of bij stempels met een rechthoekig eindvlak.
In een voorkeursuitvoeringsvorm van een stempel volgens de uitvinding is het eindvlak cirkelvormig.
In een verdere uitvoeringsvorm van een stempel volgens de uitvinding bedraagt de verhouding tussen de lengte van het uitsteeksel 25 en de diameter van het cirkelvormige eindvlak meer dan een vijfde en minder dan een half.
In een geschikte uitvoeringsvorm van een stempel volgens de uitvinding is het uitsteeksel cylindervormig.
Een symmetrische vorm van de geplaatste druppel kan worden 30 bereikt als het uitsteeksel in het centrum van het eindvlak is geplaatst.
De uitvinding zal nu nader worden toegelicht aan de hand van de bijgaande tekening, waarin:
Figuur 1a een dwarsdoorsnede toont van een deel van een inrichting volgens de stand van de techniek, 35 Figuur 1b een dwarsdoorsnede toont van een deel van een inrichting met een printplaat volgens de stand van de techniek,
Figuur 2 een perspectivisch aanzicht toont van een stempel met uitsteeksel volgens de uitvinding, en waarin 8304185 EHN 10.863 3
Figuur 3 een dwarsdoorsnede toont van een mogelijke uitvoeringsvorm van een inrichting volgens de uitvinding.
Beschrijving van een inrichting volgens de stand van de techniek.
5 Figuur 1a toont een plaat 1 met stempels 2 die beweegbaar zijn aangebracht en door veren 3 warden aangedrukt .De stempels 2 zijn voorzien van stenpeldelen 4, die bestaan uit een elastisch materiaal.
De stempels worden tot een voorgeschreven diepte gedompeld in een lijmbak 5 met een, bijvoorbeeld thermbhardende, lijm 6, waardoor een 10 nauwkeurig bepaalde hoeveelheid lijm 6 wordt overgedragen naar de stenpeldelen 4.
Figuur 1b toont de plaat 1 met stempels 2 nadat lijmdruppels 7 zijn overgedragen naar de gewenste posities op een printplaat 8.
Cp deze printplaat 8 kunnen zich eventueel conventionele elektronische 15 onderdelen 9 bevinden die met aansluitdraden 10 via doorvoeren 11 aan de printplaat 8 zijn bevestigd. Een niet in de figuur getoonde afstands-regeling zorgt ervoor dat de stempeldelen 4 tegen het substraat, in dit geval de printplaat 8, worden gedrukt. De verende bevestiging van de stempels 2 in de plaat 1 maakt een gelijktijdig contact van alle stem-20 pels met het substraat mogelijk, ode als het substraat niet geheel vlak is. Door het elastische karakter van de stempeldelen 4 kan enige vervorming en plaatsonnauwkeurigheid optreden. De verhouding tussen hoogte en diameter van de geplaatste lijmdruppel is ongeveer een tiende.
25
Beschrijving van een stempel en een inrichting volgens de uitvinding.
Figuur 2 (niet op schaal) toont een stempel 20 met een eindvlak 21 en een uitsteeksel 22 volgens de uitvinding. Het in de figuur getoonde stempel is cylindrisch, maar dit is niet van belang voor toepassing 30 van de uitvinding. De lengte van het uitsteeksel 22 is bij voorkeur een vijfde tot de helft van de diameter van het eindvlak 21. De doorsnede van het uitsteeksel 22 is bij voorkeur minder dan een kwart van het oppervlak van het eindvlak 21. De precies te kiezen maten zijn afhankelijk van de theologische eigenschappen van de lijm, 35 van de grootte van de aan te brengen druppel ai van de dcmpeldiepte.
De minimale doorsnede van het uitsteeksel wordt bepaald door de mechanische belasting en de sterkte van het materiaal van het uitsteeksel.
In de praktijk is bij gebruik van roestvrij staal een minimale doorsnede 8304185 PHN 10.863 4 van 0.2 ιτπι geschikt gebleken. Geschikte maten bij een cylindervormige stempel zijn bijvoorbeeld: diameter van het stempel 1.5 mm, diameter van het uitsteeksel 0.5 ran, lengte van het uitsteeksel 0.4 mm. Bij deze afmetingen wordt bereikt dat een druppel van een lijm met een viscositeit 5 tussen 10 en 100 Pa.s een hoogte/diameter-verhouding van meer dan een vijfde krijgt.
Een stempel volgens de uitvinding kan geheel uit metaal, bijvoorbeeld uit roestvrij staal, bestaan. Bet uitsteeksel kan bijvoorbeeld warden geproduceerd door af draaien tot de gewenste diameter.
> 10 Figuur 3 toont een uitvoeringsvorm van een inrichting volgens de uitvinding waarbij de stapels 30 en de plaat 31 zich in de lijm 6 in een lijmbak 5 bevinden. De plaat 31 kan met de stempels 30 via geleiders 32 oiihoog warden bewogen zodat de sterpeldelen 34 boven het lijmoppervlak 33 uitstéken, waarbij de stempeldelen 34, die 15 elk zijn voorzien van een uitsteeksel 35, een hoeveelheid lijm 6 mse-voeren. De lijm 6 kan bijvoorbeeld warden aangebracht op contactdraadlo-ze onderdelen 36, die via een niet in de figuur getooid transportsysteem uit een voorraad worden aangevoerd ..en die na het aanbrengen van een lijm-druppel naar een printplaat worden gébracht ter bevestiging. In een alter-20 natieve uitvoeringsvorm van een inrichting volgens de uitvinding kunnen de lijmdruppels ook in het gewenste patroon op de printplaat warden aangebracht.
Stapels volgens de uitvinding kunnen eveneens warden gebruikt in een uitvoeringsvorm van een inrichting waarbij de stenpels in lijm « 25 warden gedompeld, zoals hierboven beschreven bij een inrichting volgens de stand van de techniek.
De uitvinding is hier beschreven in toepassingen voor het aanbrengen van lijm cp contactdraadloze elektronische onderdelen en op printplaten. Het principe van de uitvinding kan echter ook warden 30 toegepast op stempels voor het aanbrengen van andere viskeuze vloeistoffen, zoals bijvoorbeeld soldeerpasta's, geleiderpasta's en geleidende lijmen.
35 8304185
Claims (6)
1. Stempel voor het aahbrengen van een druppel van een viskeuze vloeistof op een substraat, welk stempel voorzien is van een eindvlak voor het opnemen en afgeven van de druppel, met het kenmerk, dat het eindvlak is voorzien van een uitsteeksel waarvan de doorsnede nrinrtor 5 dan een kwart van het oppervlak van het eindvlak bedraagt en waarvan de lengte meer dan een tiende en minder dan de helft van de grootste afmeting van het eindvlak bedraagt.
2. Stempel volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het eindvlak cirkelvormig is.
3. Stempel volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de verhouding tussen de lengte van het uitsteeksel en de diameter van het eindvlak meer dan een vijfde en minder dan een half bedraagt.
4. Stempel volgens één der conclusies 1-3, met het kenmerk, dat het uitsteeksel cylindervormig is.
5. Stempel volgens één der conclusies 1-4, met het kenmerk, dat het uitsteeksel in het centrum van het eindvlak is geplaatst.
6. Inrichting voor het aanbrengen van een of meer druppels tegelij kertijd van een viskeuze vloeistof, in het bijzonder voer het aanhrpncpn van lijmdruppels cp een printplaat of op aansluitdraadloze elektronische 20 onderdelen, welke inrichting is voorzien van een of meer stempels die verend zijn aangebracht in een plaat, met het kenmerk, dat de inrichting is voorzien van een of meer stempels volgens één der conclusies 1-5 25 30 8304185 35
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8304185A NL8304185A (nl) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | Stempel en inrichting voor het aanbrengen van druppels van een viskeuze vloeistof op een substraat. |
EP84201729A EP0145075B1 (en) | 1983-12-06 | 1984-11-28 | Stamp and device for providing drops of a viscous liquid on a substrate |
DE8484201729T DE3469671D1 (en) | 1983-12-06 | 1984-11-28 | Stamp and device for providing drops of a viscous liquid on a substrate |
US06/676,116 US4594961A (en) | 1983-12-06 | 1984-11-29 | Stamp and device for providing drops of a viscous liquid on a substrate |
JP59254252A JPS60132673A (ja) | 1983-12-06 | 1984-12-03 | 粘性液体の小滴を基板に付けるスタンプおよび装置 |
KR1019840007672A KR910005981B1 (ko) | 1983-12-06 | 1984-12-05 | 적하스탬프 및 그 장치 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8304185A NL8304185A (nl) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | Stempel en inrichting voor het aanbrengen van druppels van een viskeuze vloeistof op een substraat. |
NL8304185 | 1983-12-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8304185A true NL8304185A (nl) | 1985-07-01 |
Family
ID=19842837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8304185A NL8304185A (nl) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | Stempel en inrichting voor het aanbrengen van druppels van een viskeuze vloeistof op een substraat. |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4594961A (nl) |
EP (1) | EP0145075B1 (nl) |
JP (1) | JPS60132673A (nl) |
KR (1) | KR910005981B1 (nl) |
DE (1) | DE3469671D1 (nl) |
NL (1) | NL8304185A (nl) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5834062A (en) * | 1996-06-27 | 1998-11-10 | Motorola, Inc. | Material transfer apparatus and method of using the same |
US5909839A (en) * | 1997-05-15 | 1999-06-08 | Ford Motor Company | Method for dispensing solder paste on a non-planar substrate using an array of ultrasonically agitated pins |
US6612032B1 (en) * | 2000-01-31 | 2003-09-02 | Lexmark International, Inc. | Manufacturing method for ink jet pen |
DE10258800A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-07-08 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Klebstoffschicht auf flächige Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von flächigen Bauelementen |
DE10258798A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-07-22 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum partiellen Aufbringen von Klebstoff auf elektronische Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von Bauelementen |
JP2009082876A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Canon Machinery Inc | 液剤塗布装置および液剤塗布方法 |
KR101408110B1 (ko) * | 2012-11-12 | 2014-06-20 | 한국과학기술원 | 칩 이송장치 |
DE102013112348B4 (de) * | 2013-11-11 | 2024-05-08 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Lotauftragsstempel und Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte mit zumindest einem defekten Bauteil |
CN109152198B (zh) * | 2018-09-06 | 2020-11-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种导电胶的保护膜、电路板及显示器件的制作方法 |
DE102019118574A1 (de) * | 2019-07-09 | 2021-01-14 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Stift zum Übertragen von Lotpaste aus einem Reservoir auf eine Kontaktstelle einer Leiterplatte |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1293147A (en) * | 1918-07-01 | 1919-02-04 | Irving L Keith | Cementing-machine. |
US2816755A (en) * | 1951-10-05 | 1957-12-17 | Burroughs Corp | Method and apparatus for making shingled strips |
US2902002A (en) * | 1955-10-27 | 1959-09-01 | Corning Glass Works | Marking device |
NL7905518A (nl) * | 1978-07-19 | 1980-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Werkwijze voor het monteren van elektronische delen. |
DE2935081C2 (de) * | 1979-08-30 | 1985-12-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten. |
NL8103574A (nl) * | 1981-07-29 | 1983-02-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektrische en/of elektronische onderdelen op een substraat. |
-
1983
- 1983-12-06 NL NL8304185A patent/NL8304185A/nl not_active Application Discontinuation
-
1984
- 1984-11-28 DE DE8484201729T patent/DE3469671D1/de not_active Expired
- 1984-11-28 EP EP84201729A patent/EP0145075B1/en not_active Expired
- 1984-11-29 US US06/676,116 patent/US4594961A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-12-03 JP JP59254252A patent/JPS60132673A/ja active Granted
- 1984-12-05 KR KR1019840007672A patent/KR910005981B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR850004372A (ko) | 1985-07-11 |
EP0145075B1 (en) | 1988-03-02 |
US4594961A (en) | 1986-06-17 |
KR910005981B1 (ko) | 1991-08-09 |
EP0145075A3 (en) | 1985-07-10 |
JPH0419908B2 (nl) | 1992-03-31 |
DE3469671D1 (en) | 1988-04-07 |
EP0145075A2 (en) | 1985-06-19 |
JPS60132673A (ja) | 1985-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL8304185A (nl) | Stempel en inrichting voor het aanbrengen van druppels van een viskeuze vloeistof op een substraat. | |
NL8004834A (nl) | Inrichting en werkwijze voor het monteren van onder- delen op printplaten. | |
DE69734775D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur ablagerung von einem viskosen produkt mit einer schablone | |
WO1989005567A1 (en) | A method of producing an electronic circuit part and an apparatus for producing an electronic circuit part | |
DE3106563A1 (de) | Vorrichtung zur montage von anschlussdrahtlosen elektronischen bauelementen auf einem substrat | |
NL8006194A (nl) | Inrichting voor het gelijktijdig plaatsen van meerdere elektrische en/of elektronische onderdelen op een gedrukte bedradingspaneel. | |
DE2929314A1 (de) | Verfahren zur montage elektronischer bauteile | |
WO2015047522A1 (en) | Method and apparatus for printing small aspect features | |
GB2490384A (en) | Circuit board assembly with discrete conductive adhesive regions | |
JP2001505329A (ja) | メモリカード実現方法の改良とそれによって得られるカード | |
EP0878355A2 (en) | Method and apparatus for dispensing fluid on a non-planar substrate | |
JPS5591191A (en) | Device for applying metallic brazing filler to printed circuit board | |
GB2499850A (en) | Circuit board assembly | |
US8397785B2 (en) | Transfer apparatus for multiple adhesives | |
JPH02187166A (ja) | 液体付着装置及び方法 | |
US20190320536A1 (en) | Printing device and printing method for applying a viscous or pasty material | |
EP0361777A3 (en) | Lubrication of printed circuit card contact tabs | |
DE2935082A1 (de) | Vorrichtung zum auftrag viskoser fluessigkeit auf einem flaechigen traegerkoerper | |
DE102004056238B3 (de) | Verfahren und Anordnung zur Herstellung von RFID-Tags | |
EP0305166A1 (en) | Electrical connection pin | |
WO2024006031A1 (en) | Squeegee assembly for stencil printer | |
JP2000269634A (ja) | クリーム半田塗布装置 | |
JPS58213494A (ja) | プリント基板のピン式接着剤転写ヘッド | |
JPH033542B2 (nl) | ||
JPH04332646A (ja) | 印刷装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |