JP2001505329A - メモリカード実現方法の改良とそれによって得られるカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は凹部（３，４）を備えたカード本体（１）と、前記凹部に対応する寸法の電子モジュール（５）と、カード本体とモジュールに接着するのに適した少なくとも一つの第一の接着手段（１２ｃから１５ｃ）を提供し、少なくとも前記の第一の接着手段を前記凹部内に置く過程と、前記モジュールを凹部内のほぼセンタリングされた位置に挿入する過程と、カードとモジュールの間で前記第一の接着手段をプレスする過程とから成るタイプの電子モジュールカードの実現方法の改良に関する。該方法はさらに同じく凹部（３，４）内に置かれる第二の接着手段（１１ｂ）を提供する過程を有し、前記第二の接着手段が少なくとも前記第一の接着手段がプレスされるまで凹部内にモジュール（５）のセンタリングを維持するのに十分な粘性特性を示すのに適していることを特徴とする。本発明は該方法の実施によって得られたカードにも関する。

Description

【発明の詳細な説明】 メモリカード実現方法の改良とそれによって得られるカード 本発明はカード本体と電子モジュールとから成るタイプの、メモリカードの実 現方法の改良と、この方法を実施して得られるカードに関するものである。 既存の方法の中で、凹部と、主として接触板を有する電子モジュールと、集積 回路を含む半導体チップを備えたカード本体を提供し、シアノアクリレート接着 剤などの接着手段によって前記凹部内に電子モジュールを固定することから成る 方法が知られている。一般的に、接着作業は接着剤を送り出す予備作業と、凹部 内にモジュールを挿入する作業と、所定の時間の間プレスする作業を含む。 しかしながら、異なる作業台で実施される一定のリズムを持った別個の作業と 、高速の作業台から他の作業台へ毎時数千枚カードの移送を必要とする自動化さ れた工業的規模において、一般的に差込と呼ばれるかかる工程の実施は、最終製 品の品質に影響するような各種の問題の発生源である。 とくに、発明者は上述の作業に従って接着によって得られたカードは大きな欠 陥があることが多いことを確認した。 これらの欠陥の中には、主として凹部内のモジュールのセンタリング欠陥が挙 げられる。実際、凹部の中に正確にセンタリングしてモジュールを挿入しても、 発明者は接着の終わりに、モジュールの中心がずれることを、すなわち挿入初期 位置からずれてしまうことを確認した。確認された典型的なずれはわずかな回転 、移動、また凹部内部で同時にこの二つとなって現れ、あるいは極端な場合には 接触板の端がカード本体の表面に重なってしまう。 発明者は中心のずれがカードをある作業台から別の作業台に移送する際にカー ドに発生する力、とくにそれぞれ挿入位置からの出発とプレス位置でのカードの 停止によって発生する急激な加速による力と減速による力にとくに起因すること を発見した。 中心のずれはさらにモジュールをわずかに湾曲させる傾向のあるモジュール内 に存在する残留応力からも発生することがある。この場合、モジュールは上述の 加速又は減速の度に凹部からでる恐れがある。 カード本体へのモジュールの接着不良に関する欠陥も認められる。この様な場 合、カードは現行規格（ＩＳＯ、ＡＦＮＯＲ）によって課された曲げ／ねじれに 対する、あるいは剥離に対する力学強度基準を満たすことができない。 したがって、生産速度を落とすことなく、これらの問題を解決する必要がある 。 本発明の目的は、モジュールのセンタリングや、接着について、欠陥を発生さ せることなしに、自動化され高速での一定のリズムを持った工業的生産と両立し 得るカード本体内への電子モジュールの接着方法の改良を提案することである。 このために、本発明は、凹部を備えたカード本体と、前記凹部に対応する寸法 の電子モジュールと、カード本体とモジュールに接着するのに適した少なくとも 一つの第一の接着手段を提供することから成り、少なくとも前記の第一の接着手 段を前記凹部内に置く過程と、前記モジュールを凹部内のほぼセンタリングされ た位置に挿入する過程と、カードとモジュールの間で前記第一の接着手段をプレ スする過程とから成るタイプの電子モジュールカードの実現方法を対象とする。 該方法はさらに同じく凹部内に置かれる第二の接着手段を提供する過程を有す ることを特徴とし、前記第二の接着手段は少なくとも前記第一の接着手段がプレ スされるまで凹部内にモジュールのセンタリングを維持するのに十分な粘性特性 を示すのに適している。 適切な粘性特性（接着と高い粘度）を有するこの第二の接触手段を使用するこ とによって、カードは中心のずれを受けることなしに、その製造の際に全ての加 速または減速を受けることができる。 くわえて、モジュール挿入に必要な時間を大幅に短縮し、したがって生産速度 を引き上げることが可能である。 本発明はさらに第一の接着手段の選択を最適化し、モジュールの剥離力および 曲げ／ねじれ力によりよく耐えるように最適条件でそれを実施することも可能に する。 この方法の有利な実施態様によれば、処理後に剥離力および曲げ／ねじれ力に 耐えるのに適した材料の中から第二の接触手段が選択され、かかる力に対して強 度効果を生じるように前記材料が利用される。 この様に、第二の接着手段は適切に処理されたときに、第一の手段とともに、 上述の規格によって諜された剥離力および・または曲げ・ねじれ力に耐えるのに 貢献する補足的役割を有する。 好適実施態様によれば、光活性エポキシ樹脂が使用される。この樹脂がさらに いずれは、力学的強度に貢献する役割を保証し、それによってカード本体とモジ ュールによって構成される全体の力学的強度に貢献することが所望であれば、モ ジュール挿入に先立って紫外線を当てることもできる。 この実施態様のおかげで、効果的かつ作業環境条件に左右されることなしに第 二の接着手段の点の活性化を促進することができる。くわえて、樹脂の紫外線照 射の強さと時間を調節することによって、樹脂に先立つ重合反応速度を容易に調 整することができる。 モジュールの保持結果をよくすることのできる別の特徴によれば、樹脂は毎秒 ５０ ０００ｍ・Ｐの粘度を有する。 良い結果を可能にする別の特徴によれば、また方法の実施を容易にするために 、凹部の中心に０．００３グラムの一滴を落とし、開放時間が約６０秒に等しく なるように樹脂を光線に照射する。 該方法の第二の実施態様によれば、シアノアクリレート接着剤のゲルを用い、 モジュールの挿入に先立って、適切な温度湿度条件でそれを使用する。 このゲルの使用は有利であるが、それはゲルが経済的条件で使用できるからで ある。 モジュール保持の良い結果が得られる、ゲルの利用の第二の特徴によれば、約 ６０秒に等しい開放時間を可能にする温度及び湿度条件で、凹部の中央に一滴が 落とされる。 該方法の別の特徴によれば、第一または第二の実施態様にしたがって、該方法 は第一の接着手段としてシアノアクリレート型の接着剤を用いることから成るこ とができる。 この接着剤は使用が容易で経済的であるという利点を有する。 この第一の接着手段は、プレス後に、前記凹部の表面の５０から１００％の間 に含まれる接着表面を覆うことが可能な量を、１８から２４℃の間の温度、６０ から７５％の間の湿度で接触板の収納部内の側面の少なくとも４点の形で付けら れる。 かかる作業条件は、第一の接着手段がシアノアクリレート接着剤であり、欠陥 の少ない、高速での一定のリズムを持つ工業的生産を可能にする。 該方法の別の好適な特徴によれば、挿入過程の直前にシアノアクリレート接着 剤が付けられる。 この様にして、モジュールに対するシアノアクリレート接着剤のよりよい接着 結果が得られる。 該方法の別の特徴によれば、上述の作業条件でシアノアクリレート接着剤の開 放時間が約６０秒に等しい、好適には比較的純粋なシアノアクリレート接着剤が 選択される。 この様に、この接着剤は重合が比較的遅いのでよりよい接着を保証することが できる。 本発明は上述の方法に従って得られた電子モジュールカードも目的とする。 本発明のその他の特徴と利点は、非制限的な例としてのみ挙げられた２つの主 要な実施態様の以下の詳細な説明を読むことで、いっそうよく理解できるだろう 。説明は添付の図面を参照して読まれなければならない。 図１はネ発明の方法において使用可能なカード本体を表している。 図２は本発明の方法において使用可能な電子モジュールの断面図を示している 。 図３は電子モジュールのフィルム媒体の上面図を表している。 図４はカードに対するモジュールの配置を示す概念図である。 図５は接着剤の点の付着のための輪郭と共に上から見た凹部の図である。 図６はプレス後の凹部の上の接着手段の接着表面を示している。 図７から図１２は該方法の異なる過程、または設備の異なる作業台を表してい る。 図１３はプレス手段を表している。 図１４は高速で方法を実施するための設備の一例の上面図である。 図１５はアルコールで濡らす手段を示している。 以下に図５から図１２を参照して第一の実施態様にしたがって本発明の方法を 説明する。 本発明の方法は凹部を備えたカード本体と前記凹部に対応する寸法の電子モジ ュールを提供する必要がある。 図１は該方法によって利用可能なメモリカード本体１の一例を示している。そ れはカード本体と同時に成型によって、または加工によって得ることのできる凹 部２を備えている。 このタイプのカードの本体はＩＳＯ、ＡＦＮＯＲ規格によって標準化され、し たがって所定の寸法を有する。 凹部はモジュールを受け入れることを可能にしなければならない。したがって 採用されるモジュールによって異なる形を持つことができる。この実施例では２ つのくりぬきで構成され、第一のくりぬき３はカードの前面の表面に開口してい るほぼ長方形であり、第二のくりぬき４は、長方形の中央に配置され、第一のも のの底に開口している第一のものより深いほぼ円形である。第二のくりぬきの直 径ｄは８．２ｍｍ、高さｈは０．６ｍｍである（図４）。 一般的にプラスチックである使用材料は用途に依存する。例えば、電話メモリ カードまたはテレフォンカードはＡＢＳ（アクリルニトリルブタジエンスチレン ）製であり、またＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）製、あるいはＰＣ／ＡＢＳまたはＰ Ｃ／ＰＶＣ製のポリカーボネート（ＰＣ）を備えた積層の形とすることができる 。 実施例において、ＩＳＯ規格に合致した凹部とカード本体の材料についてはＡ ＢＳを使用した。 電子モジュール５（図２と図３）は、一般的に絶縁合成材料製のフィルム媒体 ６ａと、伝導材料製の接触板７と、集積回路を含むシリコンチップ８と、チップ を接続板に連結する線９と、チップと連結線を覆うコーティング樹脂１０を有す る。 一般的に熱硬化性エポキシ樹脂によるコーティングはボスを形成し、厚みをは じめとして不規則な寸法を有することがある。最善の場合、このボスはカード本 体内へのモジュールの接着作業を容易にするようにもっと正確な厚み寸法にした がってフライス削りによって揃えることができる。好適には、本発明はフライス 削りなしにボスを直接使用することをねらいとする。 モジュール（図２と図３）は複数のタイプ、例えば、ポリイミド性のフィルム キシ媒体フィルムを有するタイプとすることができる。 実施例において、モジュールは＜＜ＬＦＣＣ＞＞タイプであり、したがってポ リイミド製の下面を有する。それは連続フィルム６ｂ（図３）から供給され、リ ールに巻かれる。 カードの凹部は図４に模式的に図示したようにモジュールを受納するためのも のである。そのため、くりぬき４はボス１０に対応し、くりぬき３は組立に必要 な遊び（ｊ）で接触板５に対応している。この遊びはカードの平面内でのモジュ ールの単純な回転またはこの同じ平面内の単純な並進が肉眼で判別され、そのた めセンタリング欠陥を構成するものである。 該方法はさらにカード本体とモジュールに接着するのに適した少なくとも一つ の第一の接着手段を提供することをもって成る。接着は一般的に活性化または処 理の後に行われる。電子モジュールカードの場合、接着手段は上述の規格に従っ て剥離および／または曲げ／ねじれ力に耐える役割を保証する。 第一の接着手段は複数の種類のものとすることができる。例えば、点または ビードの形で付着させた液状シアノアクリレート接着剤ベースのものとすること ができる。さらに熱接着または熱可塑性材料とし、薄膜の形で付着させることも できる。それはカード本体に添加しても、あるいは例えば、特許ＦＲ２ ５７９ ７９９のようにその一部とすることもできる。それは本体の上に、あるいはモジ ュールの上に付着させることができる。 上述の例において、シアノアクリレート接着剤を使用して、後述の、図５に示 された好適輪郭に従って凹部内に付着させた。 該方法によれば、方法は前記第一の接着手段を凹部またはモジュールの上に、 好適には凹部内に付着させる過程と、前記モジュールを凹部内のほぼセンタリン グされた位置に挿入する過程と、カードとモジュールの間で少なくとも前記第一 の接着手段をプレスする過程を有する。かかる過程は図７から図１２に図示した 実施例で詳細に説明する。 本発明の方法は、さらに、少なくとも前記第一の接着手段がプレスされるまで （それを心から外そうとする力に対抗して）凹部内にモジュールのセンタリング を少なくとも維持するのに適した第二の接着手段を提供し、同じく凹部内に付着 させることから成る過程を有することを特徴とする。 本発明によれば、使用可能な第二の接着手段は粘性を示すのに適している材料 を含む。粘性材料とは、カード本体に使用されたプラスチック材料などに対して 接着性があるだけでなく、後述のごとく高い粘度を有する材料を意味する。接着 はプレスに至るまでに受ける力でモジュールが剥離しないものとする。かかる材 料の例としてとくに単成分エポキシ樹脂、シアノアクリレート接着剤ゲル、熱硬 化性エポキシ樹脂などを挙げることができる。これらの材料は、さらに約１９０ ｍＰ／ｓに等しい粘度で広く用いられているシアノアクリレート接着剤に対して 非常に高い粘度でなければならない。材料の粘度が上述のシアノアクリレート接 着剤の粘度の１０倍を越えたときから、材料は上述のシアノアクリレート接着剤 より非常に粘度が高いと考えられる。好適には、１００倍を越える粘度が用いら れる。 実施例において、その単成分形態が有利であり、ＡＢＳとポリイミド製のモジ ュールのフィルムによく接着する、（この実施例では活性化されていないが）光 活性の単成分エポキシ樹脂を用いた。実施例において、この樹脂は図７に示した 過程に従って凹部の中に置かれる。 ５０ ０００Ｐ／秒に等しいこの樹脂の粘度は本発明の対象とする、その実施 例を後述する高速工業設備内に存在するものに等しい加速を受けたときにセンタ リングした位置でのモジュールの優れた保持を示した。 粘性材料の総量はそれが付着される場所（凹部の使用可能な体積）、その接着 特性、その粘度と、それが耐えなければならない力にとくに依存する。 それは一点に付けられたときには０．００２と０．００４グラムの間に含まれ る量に対応する総量を有することができる。しかしながら、この量は複数の点に 、例えば、樹脂が第一のくりぬき内で側面方向にだけ付けられるときは０．００ １グラムずつ４点に分割することができる。 実施例において、５０ ０００ｍＰ／ｓの粘度でモジュールの優れた保持に至 った樹脂は凹部の中心の０．００３グラムに対応する量の一滴の形で付着される 。これらの値は、後面の領域でそれを叩きに来るフィンガーによってカードがあ る作業台から別の作業台に移送され、高い加速を招く、例えば、後述のような設 備を使用する製造と完全に適合できる。 そこから演繹されるように、より過酷でない製造条件では、すなわちカードの 移送力がもっと弱いとき、樹脂の量および／または粘度を下げることが可能であ る。 一方、第一の接着手段として実施例に用いられたシアノアクリレート接着剤は それぞれ後述の輪郭に沿って０．００１グラムの４つの側面接着点の形で接触板 の収納部内に接着点として付着される。 当業者に周知の規定の量を規定の時に一滴のシアノアクリレート接着剤を送り 出す各種の手段を使用することができる。樹脂の配分手段についても同じである 。使用された樹脂は、製造の高い速度に適合する配分を可能にするように好適に は 単成分のチクソトロピック｛tixotropique｝タイプである。 高速運転を維持するためにきわめて高速の配分を必要とする工業設備のための きわめて粘度の高い材料の選択には、ますます容易かつ迅速に材料を配分するた めには、配分される材料の粘度と接着性がますます高くならないことが必要であ るという先入観がある。しかるに樹脂のチクソトロピックな性質のおかげで、そ の粘度と接着性が非常に高いにもかかわらず、この様な先入観とは反対にそれを きわめて容易に、きわめて高速に配分できる。かかるエポキシ樹脂はとくに製品 番号４５９７で＜＜Ｄｅｌｏ＞＞社から提供されている。 シアノアクリレート接着剤の作業環境条件に関しては、温度と湿度が低すぎる と接着剤の重合が遅くなりすぎて、その結果モジュールの剥がれと中心のずれの おそれ（それと共に重合による表面の汚染のおそれ＜＜blooming＞＞）を招くこ とがわかった。反対に、温度と湿度が高すぎると、接着剤の重合が早くなりすぎ て、その紬果同じく剥がれのおそれを招くだけでなく、接着剤配分手段に用いら れる針の汚染と閉塞という問題があることが確認された。くわえて、湿度が低す ぎると静電気のリスクも招くことが確認された。静電気はシアノアクリレート接 着剤の滴を強く引きつけてそれをでたらめに付着させ、欠陥を生じるという問題 がある。 剥離および曲げ／ねじれに対する力学的強度の良い結果はシアノアクリレート 接着剤が１８から２４℃の間に含まれる温度と６０から７５％の間に含まれる湿 度を用いて処理または使用されたときに得られた。 有利には、本発明による第二の接着手段によるモジュールの即時保持によって 、例えば、６０秒を超える時間の間、接着品質を最適化できる比較的長い時間の 間その効果を発揮する比較的純粋なシアノアクリレート接着剤を選択することが できる。 この例において、接着剤は上述の環境作業条件で約６０秒に等しい開放時間を 示す。開放時間は物体を接着剤にまだ接着させることのできる時間である。この 時間が長いほど重合が良くなる。この重合は場合によってはプレス作業後に終了 することができる。 該方法の実施例において、図５に示されたような、点１１ａから１５ａを備え た凹部を示す好適輪郭を用いる。これはチップの収納部３内の中心点と呼ばれる 点１１ａと接触板の収納部４内とこの収納部の角に位置する側面点のと呼ばれる ４つの他の点１２ａから１５ａを有する。 ４つの側面点は、プレスの後に、前記凹部の表面の５０から１００％の間に含 まれる接着表面を覆うことができる（図６）。プレスは０．０２ｍｍ程度のシア ノアクリレート接着剤の接合厚みを得るように実施される。それぞれの側面接着 点の広がりによって残った跡はほぼＵ字形の半円形の表面１２ｃから１５ｃを規 定し、第二のくりぬき４の縁の近傍から第一のくりぬきによって限定される長方 形の角の近傍までほぼ放射線状に延長し、Ｕ字形の底は角の方に向けられる。こ の様にして、上述の規格に課された力に耐えるのに十分なモジュールの接着が得 られる。 本発明の好適実施態様によれば、プレス過程の直前に、またいずれの場合にも 第一の接着手段の付着の後にシアノアクリレート接着剤を付着させる。これによ って接着剤はモジュールが挿入され、それに対してプレスされたときにその重合 の、したがって定着の最大の潜在能力を温存することが理解される。 実施例において、図７から図１２は該方法の過程と同時に、後述のような設備 の連続する作業台を示すことができる。 第一の作業台（図７）で、また第一の過程ａ）によれば、配分手段１６によっ て凹部の中心に樹脂の一滴１１ｂがまず置かれ、ついでカードが次の作業台に移 送される（図８）。 この作業台で、及び第二の過程ｂ）によって、別の配分手段１７と１８によっ て上部くりぬきの４つの角に側面の４滴のシアノアクリレート接着剤１２ａから １４ｂが置かれ、カードは次の挿入作業台に移動される（図１０）。 挿入作業台において、該方法の別の過程ｄ）によって、この例では３００ｍｓ であるが、さらに短縮することも可能な挿入時間で、挿入手段１９を用いて、電 子モジュール５を挿入し、カードはプレス作業台（図１１）または（好適代替実 施態様によれば図１２）に移送される。 プレス位置（図１１）において、該方法の別の過程ｅ）によって、プレス手段 ２０ａを用いて２２秒の時間の間約３４ｄａＮに等しい力を加えて接着手段をプ レスする。 好適プレス代替実施態様に従い、また過程ｆ）によってプレス手段２０ｂを用 いて接触板の周辺だけにプレスを実施する、このことは半導体チップや連結線を 損傷したりすることのある力学的応力を生じるおそれなしに接着剤を適切にプレ スするという利点がある。 実際、先に説明したごとく、コーティングボスの厚みはわずかに変化すること がある。極端な場合、ボスは凹部の底に当接し、そのことによって、接触板より もモジュールの中心点をわずかに高くし、前者がカード本体の表面の高さをそろ える。工業的生産でよく見られるこの様な形状は高品質の接着に必要な圧力をか けること不可能にする。 使用可能なプレス手段の実施２０ｂは図１３に後述されている。 （図示されていない）次の工程で、カードは排出されるか、予備処理を受け、 それによって挿入作業が終了する。 該方法の有利な特徴によれば、剥離および／または曲げ／ねじれ力に耐えるそ の効果を発揮するように第二の接着手段の材料を使用する。 樹脂は紫外線に照射されることなしにそのモジュール保持機能を完全に果たす が、２つの跡または接着表面１２ｃから１５ｃ（図６）の間に位置する接触板の 下に位置する有害な微小漏洩を防止するためだけでも、それを硬化させることが 望ましい。硬化することによって、上述の樹脂やシアノアクリレート接着剤のゲ ルのような粘度のある材料は、有利には剥離および／または曲げ／ねじれ力に対 する力学的強度の特性を有利に示す。 エポキシ樹脂を使用するとき、第一の実施態様による方法は、前記エポキシ樹 脂を紫外線に照射して重合を活性化する補足的過程を備え、この過程は好適には モジュール挿入の前に行われる。 実施例において、この過程は図９で、好適には上述の樹脂滴の送り出す過程の 直後に実現される。 ここで照射の強さと時間は、樹脂の開放時間が、使用されるシアノアクリレー ト接着剤のそれに対応する時間である６０秒を超えるように調整される。上述の ような速度での工業的用途では、照射時間は０．５から１秒の間で変化する。強 さは使用する電球の出力、ならびにそれと樹脂の間の距離によって調節できる。 代替として、樹脂の照射は遅くても、シアノアクリレート接着剤滴の送り出し と同時に実施することができる。 この様にして、第一と第二の接着手段の活性化と、プレス過程の間の期間は、 それとプレス作業台の間に一つの作業台しかないので、最短時間に短縮され、そ れによってより高品質の接着が実施できるが、それはプレス時間がそれぞれの接 着手段の開放時間に対して最大になるからである。 つぎに、第二の実施態様に従って本発明の方法の様々な過程を説明する。 この第二の実施態様において、エポキシ樹脂の代わりにシアノアクリレート接 着剤のゲルを使用する。 このゲルも製造の際に、モジュールを中心からずらすような力がかかったとき にモジュールの保持を可能にする特性を有する。 それはエポキシ樹脂に使用したのと同一の量で同様な送り出す過程に従って使 用されるが、この場合には、接着手段活性化の補足的過程がないことが異なって いる。実際、ゲルの活性化は、シアノアクリレート接着剤の場合と同様に、とく に同一の温度、湿度作業条件で実施される。 この第二の手段の活性化は実施が容易で経済的であることがわかる。実際、と くに高価な、使用するべき紫外線発生手段がない。 当業者には周知の別の活性化手段も可能である。例えば、モジュールに接触す るシアノアクリレート接着剤のゲルの重合を活性化するようにアルコールで濡ら すことによってモジュールのフィルムを処理することができる。かかる手段は図 １５に記載されている。 挿入およびプレス過程は樹脂について記載したものと同一である。 つぎに、図１４を参照して本発明による方法の高速での工業的実施のための設 備の例を説明する。 設備は複数個のカード本体を供給するためのカード補給手段２１と、複数個の モジュールを供給するためのモジュール補給手段２２ａ、２２ｂと、樹脂配分手 段２３ｂを備えた樹脂滴配分作業台２３と紫外線照射手段２４ｂを備えた紫外線 照射作業台２４と２本の針１６と１７を有する配分手段２５ｂを備えたシアノア クリレート接着剤滴配分作業台２５と、挿入手段２６ｂを備えたモジュール挿入 作業台２６と、プレス時間の間カードが滞留する回転台２８の周辺に配置された プレス手段２７ａを備えたプレス作業台２７と、モジュールを切断し挿入作業台 に移送する手段２９と、場合によってはアルコールで濡らす手段３０と、ついで 排出手段３１を有する。設備は温度と湿度が制御された雰囲気の室（図示されて いない）も備えている。 補給手段は２本のリールから成り、第一のリール２２ａにはモジュールを有す るフィルム６ａが装填され、第二のボビン２２ｂにはモジュールのないフィルム が担持され、一方が巻き出す間に他方が巻き取る。フィルムは場合によっては、 後述のアルコール湿潤手段３０を通過してからモジュール切断手段２９を通過す る。 樹脂配分手段２３は垂直方向に移動自在なな中空針１６を有する。 照射作業台は、カードの一部のプリントが紫外線に弱いので、凹部だけが光線 に照射されるように樹脂の近傍まで光線（ＵＶ）を運ぶのに適した伸張した光学 手段３２（図９）によって既知のタイプの紫外線（ＵＶ）発生手段に連結されて いる。 シアノアクリレート接着剤配分手段は縦、横方向に移動することのできる２本 の中空針１７，１８（図８）を有する。 モジュールは切断手段によってフィルム６ａから切り取られ、移送手段２９に よって挿入作業台に運ばれ、そこでそれぞれのカードの凹部の中にセンタリング して挿入される。とくにこのフィルムの切断作業の際に残留応力が除かれて、上 述のごとくモジュールの湾曲を引き起こす。 それぞれのプレス作業台２７はモジュールと接触する垂直方向に移動自在な先 端２０ａ（図１３）を有するプレス手段２７ａを備えている。最適な仕方でプレ スを実施するために、この先端はモジュールの周辺にだけ圧力をかけることがで きる中心に穴があいたブランケット２０ｂを備えている。ブランケットは接触板 に影響することなしに圧力を配分するのに適したエラストマー材料製である。そ れはモジュールの形に応じて長方形の形を有する。中心穴２０ｃの直径は第二の くりぬきにほぼ対応する。 モジュール下面のアルコール湿潤手段３０（図１５）は、この例では、容器の 中に入った９５度のエチルアルコール浴３３内に浸漬したスポンジ３２で構成さ れる。スポンジは常時モジュール供給フィルムと接触して維持される。これらの 手段がモジュールへの即時定着を生みだし、および／またはモジュールとカード に対する接着剤またはゲルの定着の差を修復するようにシアノアクリレート接着 剤またはゲルを活性化することを可能にする。 一つの作業台から別の作業台へのカードの移動手段は、少なくとも毎時２００ ０枚以上のカードに等しい速度を可能にするように機械化される。 運転 カードが樹脂配分作業台２３の位置に到着したとき、配分針１６は所定の輪郭 に対応する中心点１１ａの場所の上に位置づけられ（図５）、ついで、凹部の表 面の近傍に降下し、（図示されていない）制御システムが０．００３グラムの樹 脂の放出を命じ、凹部内に付着する；ついで、針は針にひっかかる傾向のある残 留樹脂の糸を切るため再上昇し、次のカードの待機位置に戻る。制御手段は１． ５秒で降下、配分、再上昇を可能にするように調節される；ついでカードは照射 作業台２４に移動される。 この作業台で、樹脂は６０秒の樹脂開放時間を可能にするように０．５から１ 秒の間、紫外線（ＵＶ）に照射され、カードはシアノアクリレート滴配分作業台 ２５に移動される。 配分作業台で、２本の針１７と１８は所定の輪郭に対応する点１２ａから１５ ａに位置づけられ、降下し、０．００１グラムの４滴を配分して凹部に付着させ 、ついで再上昇して次のカードの待機位置に戻り、カードは挿入作業台２６ｂに 移動される。 この作業台で、カードはモジュールを受納し、挿入時間は３００ｍｓで、カー ドはプレス作業台２７に移動される。 この作業台で、それぞれのモジュールはカード本体に対してプレスされ、加え られる力は３４ｄａＮである。カードは回転台の上に２２秒間とどまり、ついで 次の作業台に排出される。 回転台から出ると、カードは必要に応じて検査され、保存手段３１に向かって 排出される。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．凹部（２）を備えたカード本体（１）と、前記凹部に対応する寸法の電子モ ジュール（５）と、カード本体とモジュールに接着するのに適した少なくとも一 つの第一の接着手段（１２ｃから１５ｃ）を提供し、少なくとも前記接着手段を 前記の第一の凹部内に置く過程と、前記モジュールを凹部内のほぼセンタリング された位置に挿入する過程と、カードとモジュールの間で前記第一の接着手段を プレスする過程、とから成るタイプの電子モジュールカードの実現方法において 、 ・凹部（２）内に置かれる第二の接着手段（１１ｂ）を提供する過程を有し、前 記第二の接着手段が少なくとも前記第一の接着手段がプレスされるまで凹部内 にモジュール（５）のセンタリングを維持するのに十分な粘性特性を示すのに 適していることを特徴とする方法。 ２．請求項１に記載の方法において、処理後に剥離および／または曲げ／ねじれ 力に耐えるのに適した材料の中から第二の接触手段が選択され、かかる力に対し て強度効果を生じるように前記材料が使用されることを特徴とする方法。 ３．請求項１または２に記載の方法において、単成分の光活性エポキシ樹脂が使 用されることを特徴とする方法。 ４．請求項１または２に記載の方法において、シアノアクリレート接着剤のゲル が用いられることを特徴とする方法。 ５．請求項３に記載の方法において、樹脂の粘度が５０Ｐ／秒であることを特徴 とする方法。 ６．請求項３に記載の方法において、凹部の中心に０．００３グラムの一滴を落 とし、その開放時間が約６０秒以上になるように樹脂に光線を照射することを特 徴とする方法。 ７．請求項４に記載の方法において、それぞれ１８から２４℃の間と、６０から ７５％の間に含まれる温度、湿度条件で、凹部の中央にゲルの一滴を付着させる ことを特徴とする方法。 ８．請求項１から７のいずれか一つに記載の方法において、第一の接着手段とし てシアノアクリレート型の接着剤を用いることを特徴とする方法。 ９．請求項８に記載の方法において、プレス後に、前記凹部の表面の５０から１ ００％の間に含まれる接着表面を覆うことが可能な量を付着させ、前記接着剤が 接触板の収納部内の側面の少なくとも４点（１２ｃから１５ｃ）の形で、１８か ら２４℃の温度と６０から７５％の間の湿度で付着されることを特徴とする方法 。 １０．請求項８に記載の方法において、挿入過程の直前にシアノアクリレート接 着剤が付けられることを特徴とする方法。 １１．請求項９に記載の方法において、シアノアクリレート接着剤の開放時間が 約６０秒以上である、比較的純粋なシアノアクリレート接着剤が選択されること を特徴とする方法。 １２．請求項１から１１のいずれか一つに記載の方法によって得られた電子モジ ュールカード。