JPH08504063A - ダイとチップキャリヤとの間にインターフェースを形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 チップ（１０）とチップキャリヤ（２６）との間にインターフェースを形成する方法は、チップキャリヤ（２６）の上方の所定距離にチップ（１０）を離隔して配置し、次いで、液体（５０）をチップ（１０）とキャリヤ（２６）との間のギャップ（３４）に導入する。好ましくは、液体（５０）は、ギャップ（５０）への導入後は弾性層に硬化するエラストマである。別の好ましい実施例においては、チップキャリヤ（３２６）の端子（３３１−３４）は共面化され、あるいは端子（３３１−３４）をプレート（３８０）とともに所定の垂直位置に変位し、次いで、チップキャリヤ（３２６）とチップ（３１０）との間で液体（３５０）を硬化することにより垂直に配置される。

Description

【発明の詳細な説明】 ダイとチップキャリヤとの間にインターフェースを形成する方法技術分野 本発明は、半導体チップの装着と接続の分野に関するものであり、より詳細に は、装着構造体を形成する方法に関する。発明の背景 半導体チップ集成体を構成する場合には、種々の構成素子の幾つかの間にエラ ストマ材料を配置するのが望ましいことが判明している。例えば、アイ・カンド ロス(I．Khandros)およびティー・ディステファノ(T．Distefano)により（１９ ９１年９月２４日付で出願された）ＰＣＴ／ＵＳ９１／０６９２０号に開示され ている構造体の幾つかにおいては、チップキャリヤが、リードと端子列とを有す るフレキシブルな誘電体層を有するように構成されている。本明細書においては 、この出願を引用してその説明に代える。このチップキャリヤは、半導体チップ または「ダイ」("die")に固着されている。エラストマ材料は、チップとチップ キャリヤのフレキシブルな誘電体層との間に配置される。チップキャリヤとエラ ストマ材料は、「インターポーザ」("interposer")とも呼ばれる。チップキャリ ヤのリードは、キャリヤの端子がチップの接点に電気的に接続されるようにチッ プに結合される。次に、構造体全体を、回路板またはチップハウジングのような 基体に取着することができる。チップキャリヤの端子は、基体の接点に電気的に 接続される。エラストマ層が個々の端子に弾性を付与することにより、各端子は 試験の際および最後の集成の際のトレランスに適応することができるように、必 要に応じて動くことができる。 これまで使用されてきた幾つかの構成においては、エラストマ層は、剥離ライ ナにシリコーンゴム樹脂を注型し、硬化することにより形成されていた。次に、 追加の樹脂を硬化されたシートの各側に被着し、この別の樹脂を部分硬化し、得 られた粘着性の接着面を使用して、弾性層をチップおよびチップキャリヤに結合 していた。このように取着を行なった後に、構造体全体を加熱して完全に硬化さ せていた。 この方法は有効ではあるが、一層の改良が所望されている。構成素子はサイズ が小さく、このようなサイズの小さい構成素子を取り扱うことができる器具を必 要とする。また、チップキャリヤとダイがエラストマ層に固着されるときに空気 が取り込まれる場合がある。取り込まれた空気は、欠陥となる、従って、かかる 取り込みを防止するための手段を講じなければならない。これは、コストの上昇 を招く。 従って、更なる改良が所望される。発明の概要 本発明は、これらの要望に対処するものである。本発明の一の実施例によれば 、半導体チップの装着構造体を形成する方法が提供されており、この方法は、チ ップキャリヤをチップの上方の所定距離に配置してチップキャリヤとチップとの 間にギャップを形成する工程と、液体をギャップに導入して液体をチップキャリ ヤとチップとの間に配置する工程とを備える。 好ましくは、液体は、硬化性エラストマであり、本発明の方法は、液体をギャ ップに導入した後に液体を硬化することによりギャップに弾性層を形成する工程 を更に備える。硬化工程は、輻射エネルギを液体に向けて伝送することにより液 体を硬化するものである。 液体は、チップキャリヤの外縁部に搬送することができ、硬化工程は、チップ キャリヤの外縁部で輻射エネルギに曝される液体を硬化する。更に、熱を加えて 、輻射エネルギによっては硬化されなかった液体を熱硬化することことができる 。 あるいは、硬化工程は、液体を約１００℃乃至１５０℃）好ましくは約１２０ ℃にすることによるなどして液体を加熱することができる。また、硬化工程は、 複数の相互に反応性のある材料を混合して導入工程の際にあるいは導入工程の直 前に液体を形成し、この液体を材料の反応により硬化させることもできる。所望 の場合には、液体は混合工程の後に加熱することができる。 好ましくは、液体の導入は、チップキャリヤの縁部に達するのに十分な量の液 体が導入されたときに止める。本発明の方法は、液体を導入する工程の後にある いは該工程の際にチップキャリヤの縁部に液体を搬送する工程を含む。搬送工程 は、メニスカスをチップキャリヤの外縁部からチップの外縁部へ形成して、メニ スカスにおける表面張力により液体をギャップ内に保持するのが望ましい。液体 は、表面湿潤(surface wetting)によりチップキャリヤの外縁部に搬送されるの が望ましい。 本発明の方法は更に、加圧注入(pressurized injection)により所定量の液体 をギャップに導入する工程を含むことができる。更に、型をチップキャリヤの外 縁部にすぐ隣接して配置することにより、液体がチップキャリヤの外縁部を越え て進むのを防止することができる。あるいは、チップとチップキャリヤの外縁部 は、モールドをチップキャリヤの外縁部から所定の距離離隔して配置し、液体を この離隔した距離に亘って満たすことができるようにすることにより、液体によ り封止することができる。 液体は、チップキャリヤの略中央に配設された孔を介してチップとチップキャ リヤとの間のギャップに導入することができる。ニードルを孔に挿通して、液体 をギャップに導入する。 本発明の別の観点においては、チップとチップキャリヤとの間にエラストマ層 を形成する方法が提供されている。チップキャリヤは、縁部と、リードと、リー ドに電気的に接続する端子とを有する。この方法は、チップの上方の所定の距離 にチップキャリヤを配置してチップキャリヤとチップとの間にギャップを形成す る工程と、リードをチップに結合する工程とを有する。望ましくは結合工程の後 に、液体エラストマをギャップに導人し、液体エラストマをチップキャリヤとチ ップとの間に配置するとともに、液体エラストマがギャップに導入された後に液 体エラストマを硬化する。 好ましくは、リードは硬化工程が開始するときに液体エラストマと接触し、リ ードは硬化工程が開始したときに液体エラストマにより封止される。 望ましくは、チップキャリヤは、中央部と周辺部とを有する支持構造体を備え 、リードは当初は支持構造体の中央部から周辺部へ延びる。チップキャリヤをチ ップの上方へ配置する工程は、中央部がリードによりチップの上方に支持される ように支持構造体の周辺部を支持する工程を含むことができる。更に、結合工程 は、リードを周辺部から取り外し、チップに接続する工程を含む。好ましくは、 この結合工程は、先づリードを周辺部に接続し、次いでリードの幾つかをチップ に接続するとともにリードの残りをリードフレームに接続し、最後にリードをチ ップに接続することにより、中央部がチップの上方に支持されるように行なわれ る。 液体は、最初の硬化工程において部分硬化させることができる。端子は、最初 の硬化工程に所定の垂直方向の位置に変位され、最後に、液体が硬化される。端 子を変位する場合には、端子をプレートとともに下方へ押す。一方、端子は、導 入工程の前にプレートを端子に隣接して配置することにより上下方向に配置する ことかでき、ギャップへの液体の導入をもって端子をプレートに抗して上方へ付 勢する。 本発明の別の好ましい観点においては、複数の端子をフレキシブルなチップキ ャリヤ層の一方の側に配置する方法が提供されている。この方法は、一部硬化さ れたエラストマ材料のような流動性(flowable)材料の層をチップキャリヤ層とチ ップとの間に配置して、流動性の層をフレキシブルな層の下に配置するとともに 、端子を流動性の層から離れてフレキシブルな層から上方へ延びるように配置す る工程を含むことができる。次に、端子の先端が成形プレートの形状に略適合す る面を画成するまで成形プレートとともにチップヘ向けて押す。この方法におい ては、流動性材料は、フレキシブルな層の動きに適合するように流動する。最後 に、押し工程後に、好ましくは、端子が表面を画成しているときに、流動性の層 を硬化させる。 好ましくは、成形プレートは、端子により画成される面が平坦となるように、 平坦である。 フレキシブルな層を配置する工程は、フレキシブルな層をチップの上方の所定 の距離に配置してフレキシブルな層とチップとの間にギャップを形成する工程と 、液体エラストマをギャップに導入して液体エラストマをフレキシブルな層とチ ップとの間に配置する工程と、液体エラストマを部分硬化させて部分硬化したエ ラストマ層を形成する工程とを含む。あるいは、部分硬化はしたが依然として流 動性のあるエラストマ層を先づ被着し、チップキャリヤ層をこの部分硬化した層 の上に被着することもできる。図面の簡単な説明 図１は、本発明の一の実施例に係る方法の一の工程にある構成素子を示す概略 断面図である。 図２は、図１と同じ工程にある構成素子を示す概略平面図である。 図３は、図１および図２に示す工程の後の工程にある構成素子を示す概略断面 図である。 図４は、図１乃至図３の工程の後の工程にある構成素子を示す概略断面図であ る。 図５は、図１乃至図４の工程の後の工程にある構成素子を示す概略断面図であ る。 図６は、本発明の別の実施例に係る方法の一の工程にある構成素子を示す部分 概略断面図である。 図７は、本発明の更に別の実施例に係る方法の一の工程にある構成素子を示す 部分概略断面図である。 図８は、本発明の更に別の実施例に係る方法の一の工程にある構成素子を示す 部分概略断面図である。発明を実施するための最良の形態 図１および図２は、チップキャリヤとチップとの間にインターフェースを形成 する一の方法の初期の段階を示す。チップ即ちダイ１０が、支持構造体１２の頂 部側に載置されている。支持構造体は、移動するレセプタクル、コンベヤベルト などをはじめとする比較的剛性のある面とすることができる。 理解を容易にするために、本明細書においては、方向は、チップ１０の頂部側 ２０を基準に説明される。即ち、「上方」または「から上方へ延びる」("rislng from")なる方向は、チップの頂面２０と直交しかつ該頂面から離れる方法を云 うものである。「下方」なる方向は、チップの頂面２０と直交しかつ上方向とは 反対の方向を云うものである。基準位置の「上方」なる語は、基準位置から上方 の位置を云い、基準位置の「下方」なる語は基準位置から下方にある位置を云う ものである。個々の素子の「頂部」("top")とは、素子の上方へ最も遠く延びる 部分を云い、素子の「底部」("bottom")とは下方へ最も遠く延びる素子の部分を 云うものである。 チップ１０の頂部側２０に配置されているのは接点１４である。これらの接点 は、集積回路チップに多く見受けられるタイプのものである。 支持ブロック１２の頂面１３にはまた、リードフレーム支持体１６が配置され ている。フレーム支持体１６はチップ１０を包囲し、フレーム支持体１６の頂部 １８はチップ１０の頂部２０よりも高く配置されている。望ましくは、支持体１ ６の頂部１８は、チップ１０の頂部２０よりも約０．１２ｍｍ乃至約０．２２ｍ ｍ、最も好ましくは約０．１８ｍｍ高くなっている。好ましくは、フレーム支持 体１６はチップ１０を包囲する単一の開放した矩形部材であり、フレーム支持体 は左側部２２と右側部２４とを有している。 フレーム支持体１６の頂部１８には、チップキャリヤ２６が保持されている。 チップキャリヤ２６は、支持構造体即ち誘電体層２８と、リード２９と、端子３ ０とを有している。誘電体層即ち支持構造体２８は、ポリイミドのような薄いシ ート状のフレキシブルな材料である。誘電体層２８は、中央部２７と周辺部４４ とを有し、中央部２７と周辺部４４との間を延ひるスロット４５か配設されてい る。中央部２７は、スロット４５を画成する外縁部５２を有している。周辺部４ ４は、支持体１６の頂部１８を覆っている。周辺部４４は、支持体１６の適宜の 装置（図示せず）によりクランプされている。周辺部は、多数のチップキャリヤ を組み込んだ連続テープの一部として形成することができる。誘電体層２８の頂 部には、高純度の柔らかい金のような導電材料から形成された端子３０の列であ る。 端子３０は、細いワイヤ即ちリード２９に電気的に接続され、リード２９は誘 電体層の底部に取着されている。リード２９は、誘電体層の中央部２７の外縁部 を越えて延び、層の周辺部４４に解放自在に接続されている。図示の特定の解放 自在即ち取り外し自在の接続構造においては、各リードは、誘電体層の中央部２ ７の外縁部と周辺部４４との接続部との間に、脆弱部３６を有している。リード と周辺部との間の解放自在の接続部は他の任意の形態とすることができる。脆弱 部を有する解放自在の接続部を備えたリードは、１９９２年７月２４日付で出願 された同時係属の米国特許出願第０７／９１９，７７２号（以下、「’７７２出 願」と云う）に記載の構造体の幾つかに開示されており、本明細書においては、 この出願を引用してその説明に代える。取り外し自在の接続部を有する他の構造 体が、同日付で出願された、発明の名称が「半導体接続構成素子および解放自在 のリード支持部とバス構造体とを有する方法」の同時に係属する、同じ譲受け人 に譲渡されたディステファノ等の発明に係る出願に開示されている。本明細書に おいては、この出願を引用してその説明に代える。 かくして、チップキャリヤ２６は、フレーム支持体１６の左側と右側（２２と ２４）の橋渡しをしている。支持構造体即ち誘電体層２８の中央部２７は、フレ ーム支持体１６を覆う誘電体層の周辺部４４にリード２９を接続することにより チップ１０の上方に支持されている。チップキャリヤの支持構造体の中央部２７ の外縁部５２は、チップ１０の外縁部５４と略平行しているが、わずかに内向き に延びている。リード支持フレーム１６の頂部１８はチップ１０の頂部２０より も高くなるように形成されているので、チップキャリヤ２６はチップ１０の上方 の所定の距離即ち高さに保持され、ギャップ３４を形成する。ギャップ３４の高 さは約０．１２ｍｍ乃至０．２２ｍｍ好ましくは約０．１８ｍｍであるのが望ま しい。チップキャリヤ２６の中央に配設されているのは、ギャップ３４と連通す る小さな孔３２である。孔３２の直径は約０．２５ｍｍ乃至数ミリメートルであ るのが望ましく、約３ｍｍであるのが好ましい。 チップ集成体が図１および図２に示すように初期の段階に置かれてから、リー ド２９は図３に示すように、チップ１０の接点パッド１４に結合される。上記し た’７７２出願に開示されているようなツール４２がリード２９の脆弱部３６を 把持する。ツール４２は、リード２９を下方へ押すと同時に、リードの脆弱部３ ６を壊してリード２９の端部４０を保持する。ツール４２は、端部４０を接点パ ッド１４へ向けて動かすことにより、リードを接点パッド１４に結合する。好ま しくは、ツール４２は、リードを接点パッドの方向へ単に向けるのではなく、端 部４０が下方へ動かされるにつれて支持構造体の中央部に向けて端部４０を動か すことによりリード２９を「Ｓ」字状に曲げる。「Ｓ」字状のリードの例が、同 日付で出願され、発明の名称が「成形されたリード構造および方法」("Shaped L ead Structure and Method")であり、ケネス・ジレオ(Kenneth Gilleo)等の発明 に係る、同じ譲受人に譲渡された同時係属の米国特許出願に記載の構造体の幾つ かに開示されている。本明細書においては、この出願を引用してその説明に代え る。 リード２９は、極く少数のリード２９、好ましくは１つだけのリードが所定の 間（ま）をもって周辺部４４から分離されるように、周辺部４４から連続的に取 り外される。従って、リード２９は、リードの全てを同時に結合するのではなく 、接点１４に徐々に結合される。このように徐々に接続されるので、支持構造体 即ち誘電体層２８の中央部２７はチップ１０の上方に所定を距離を保持する。チ ップキャリヤの誘電体層の中央部２７は、接点パッド１４に結合されたリードに よりまたは周辺部４４に接続された状態にあるリードにより支持される。実際に 、接点１４に対するリードの接続部の「Ｓ」字形状は、チップキャリヤ２６をチ ップ１０の上方に支持するのに極めて有効である。従って、全てのリードが周辺 部４４から分離されることになり、チップキャリヤ２６の中央部は接点パッド１ ４に対するリード２９の接続部により全体が支持される。 図４は、リードがチップ１０に結合された後に行なわれるギャップ３４への液 体の注入を示す。細い中空の針４６の一端が、孔３２を介してギャップ３４に挿 入される。好ましくは、針は３０ゲージである。針４６の他端は、シリコーンゴ ムのような硬化性エラストマであるのが好ましい液体の供給源に接続されている 。動作においては、液体源４８は、液体エラストマ５０をギャップ領域３４に入 れるのに十分な圧力を印加する。 次に、液体エラストマは、チップキャリヤの中央部２７の外縁部５２とチップ １０の外縁部５４に搬送される。本発明は特定の操作理論に限定されるものでは ないが、液体はチップおよびチップキャリヤの中央部に対する液体の毛管状の関 係により外縁部へ搬送されるのが好ましい。例えば、液体エラストマ５０の表面 張力は、液体が導入されたときにチップとチップキャリヤの表面に沿って拡がる ように十分に低くすべきである。即ち、液体は、チップキャリヤとチップの双方 を湿潤にすべきである。ギャップ３４に面する表面をこのように湿潤にすること により、液体はギャップを介して孔３２から離れかつチップおよびチップキャリ ヤの外縁部へ向けて拡がる。この動きは、図４において流れの方向５６により示 されている。相対的な表面張力により、液体の進行縁部とチップおよびチップキ ャリヤとの間の接触角が、液体が流れるときに保持される。更に、液体が表面を 湿潤にする動作により、液体は針４６から「引張り」出され、液体源における圧 力は、液体をギャップに供給するのに実質上必要とされない。しかしながら、液 体の幾分かを針から引き出し、ギャップ３４に面する表面に接触させるために、 最初は、幾分かの圧力を印加しなければならない。更に、液体が粘性を有する場 合には、ある程度の圧力を印加することにより、圧力が印加されない場合よりも 一層迅速にキャビティを満たすことができる。 図５に示すように、液体は、チップキャリヤおよびチップの縁部に到達するま で、チップ１０の頂部２０に沿っておよび誘電体層２８の底部に沿って流れ続け る。液体５０の進行縁部の表面張力により、液体は、はっきりした縁部に遭遇し たときに方向５６の動きを止める。かくして、液体エラストマ５０は、ギャップ ３４を完全に充填し、チップ１０の外縁部５４で停止する。更に、液体は、チッ プキャリヤの中央部２７の外縁部５２で停止しようとする。 液体の表面は、チップおよびチップキャリヤの中央部の外縁部５４と５２との 間にメニスカス５９を形成する。表面張力は、液体５０がチップまたはチップキ ャリヤの境界を越えて進むのを抑制する。液体エラストマはまた、チップとチッ プキャリヤの外縁部に到達すると、リード５９と接点パッド４０を封入する。液 体がこれらの縁部に達すると、針４６はギャップ３４から引き出される。 ギャップ３４への液体の導入は、本質的に、自動調節により行なわれる。表面 を湿潤にしようとする液体の動作は、液体がチップとチップキャリヤの縁部に到 達すると終了する。湿潤化が停止すると、更なる液体が針４６から引き出される のが阻止される。 液体５０がチップおよびチップキャリヤの縁部に流れると、液体は硬化してエ ラストマ層を形成する。例えば、一の硬化方法は、チップキャリヤ２６、エラス トマ５０およびチップ１０の全体に熱エネルギを印加することにより液体を重合 する工程を含むことができる。例えば、触媒化シリコーン樹脂からなる弾性液体 エラストマの場合には、１４０℃を１０分間保持することによりエラストマ材料 は十分に硬化されるものである。本明細書においては、「硬化された」("harden ed")素子とは、容器とは独立した形状を保持する素子を意味するものと理解され るべきである。従って、エラストマが「硬化される」と、弾性特性を保持するも のとなる。 エラストマ層５０が硬化すると、集成体は完成する。チップキャリヤ２６は該 チップキャリヤとチップ１０との間にエラストマ材料５０の層を有するので、端 子３０に十分な程度の弾性を提供する。かかる弾性は、幾つかの端子の頂部即ち 先端が他の端子の先端よりも高い場合に特に有利である。例えば、理想的に平坦 な接点を有する試験プローブまたは基体が、種々の高さの端子を有するチップキ ャリヤに載置されると、エラストマ層５０の弾性により、端子の全ては、端子の 高さに拘らず、対応するプローブの接点と接触することができるようになる。即 ち、高い方の端子は、端子の全てがプローブの接点と接触するまで下方へ押され る。 エラストマ層を形成するこの方法は、エラストマとチップキャリヤまたはチッ プとの間に空気を取り込むことがないという点で特に有利である。本発明の方法 においては、液体エラストマの外方への流れにより気泡の形成が阻止される。 更に、液体エラストマは、形状の如何に拘らず、チップ１０およびチップキャ リヤの形状およびサイズに順応する。 本発明は、上記した好ましい実施例に加え、実施において数多くの修正を行な うことができる。例えば、湿潤を利用する代わりに、ギャップ３４を充填し、か つ液体エラストマ５０がチップキャリヤとチップの外縁部へ向けて流れるように する別の方法を使用することができる。特に、加圧注入により、所定量の液体エ ラストマをギャップに導入することにより、液体エラストマを、構成素子の相対 的な表面張力と関係なしにチップとチップキャリヤの外縁部へ向けて押すように することができる。メニスカス５９はギャップへの液体の導入とともに拡がるの で、ギャップに注入することができる液体の量に大きな余裕を与えることができ る。加圧注入が行なわれる場合には、液体が、針と誘電体層との間のギャップを 通過するのを阻止することができる何らかの手段を含むのが好ましい。例えば、 針に環状のゴムシールを配設することにより、注入の際にギャップを閉止するこ とができる。 エラストマが集成体の縁部を越えて進むのを防止するのに液体の表面張力を利 用する代わりに、型を使用して液体を所定の位置に保持することができる。例え ば、図６に示すように、誘電体層（図示せず）の周辺部からリード２２９を分離 した後に周辺部と支持体を除去し、型２６０で置き換える。型２６０の内側の縁 部２５９は、チップ２１０の外側縁部２５４に直接当接するものとなる。液体エ ラストマかチップキャリヤ２２６とチップ２１０との間のギャップに付勢される と、液体エラストマ２５０は型２６０の内側縁部２５９に到達する。メニスカス がチップキャリヤの外縁部と型の頂部との間に形成され、液体が型からこぼれる のを阻止する。エラストマ材料２５０の外縁部はこのように画定されるので、エ ラストマは型の所定の位置で硬化され、次いで、型２６０が取り外される。エラ ストマは、このようにして硬化された状態になると、型内にあるときに有する形 状を保持する。 所望の場合には、チップとチップキャリヤの外縁部は、型が構成素子から離隔 した距離に配置された場合にエラストマにより封止することができる。即ち、液 体は付勢されて、チップとチップキャリヤの縁部からこぼれ、チップキャリヤと 型との間のギャップに入る。その後、液体は硬化し、型が取り除かれる。かくし て、エラストマは、集成体の側部を封止する。 液体エラストマがチップキャリヤとチップとの間のギャップにあるときに、該 液体エラストマを硬化させるのに、種々の方法を利用することができる。例えば 、エラストマは、紫外線のような輻射エネルギにより硬化することができる液体 エラストマとすることができる。チップキャリヤ、エラストマおよびチップから なる集成体全体に輻射エネルギを照射することかできる。エネルギに曝された液 体エラストマの部分、即ち、メニスカス（図５）は硬化する。液体エラストマの 他の部分は、チップキャリヤ２６とチップ１０によりエネルギから遮断され、従 って、未硬化状態にされる。しかしなから、液体の未硬化の部分は、硬化したメ ニスカス５９、チップキャリヤ２６およびチップ１０により包まれる。従って、 エラストマ５０の未硬化の部分は、集成体全体を加熱するような他の手段により その後硬化させることができる。 硬化方法は、液体の組成の関数とすることができる。例えば、熱の存在下でエ ラストマを硬化させるのが所望される場合には、互いに反応性のある２つの材料 を予め混合して液体エラストマを形成し、組成物全体を熱の存在下で時間をかけ て、しかしながら著しく迅速に硬化させることができる。また、エラストマは、 ギャップへの注入直前に混合される著しく反応性のある材料から形成することが できる。これらの材料は、現場で素早く反応し、更なる硬化方法を必要とするこ となく所定の場所で硬化される。即ち、計量、混合および分配のこの組み合わせ は、低圧反応性射出成形（ＲＩＭ）の形態をとるものである。所望の場合には、 集成体は、エラストマがチップキャリヤとチップの縁部に到達した直後に加熱す ることができ、かくして、エラストマを硬化するのに要する全時間を短縮するこ とができる。 上記したように、エラストマ層の弾性により、端子の垂直方向の動きは、試験 および／または最終集成の際に端子の異なる高さに対応することができる。本発 明の更に別の実施例においては、端子の高さは、試験または最終集成の前に等し くすることができる。即ち、図７に示すように、端子３３１−３３４は、誘電体 層３２８に固定されたときに高さが異なったものとすることができる（図７およ び図８の尺度は理解を容易にするために対応するものとはなっていない）。液体 エラストマ３５０は、上記した方法のいずれかのようにして、誘電体層３２８と チップ３１０との間のギャップに導入される。しかしながら、誘電体層３２８と チップ３１０との間にエラストマを導入した後にエラストマを直ちに硬化するの ではなく、この材料を極く部分的に硬化する即ち「Ｂ段階にする」("B-staged") のである。これにより材料は、ゲルのような準液体(quasiliquid)状態に置かれ る。ゲル即ち準液体状態においては、材料は外力を印加すると流れて、永続的な 変形を行なうが、自重では流れないのが望ましい。次に、図８に示すように、平 坦なプレート３８０が端子３３１−３３４の先端を下方に押すことにより、３３ １および３３４のような背の高い方の端子がチップ３１０へ向けて押され、変形 自在の流動性エラストマ３５０に押し込まれる。プレート３８０は、全ての端子 ３３１−３３４の全てがプレートと接触するまで下方に押し続ける。次に、エラ ストマ３５０は硬化し、プレート３８０は端子との接触を保持する。この時点で 、プレート３８０は取り外すことができ、端子３３１−３３４の先端は、このよ うにして硬化されたエラストマ３５０によりその状態を保持する。従って、端子 の先端は、共面化される(planarized)が、エラストマ層に対して弾性作用を行な うことができる。当然のことであるか、プレート３８０を押し下げる代わりに、 集成体全体を固定プレートヘ向けて押し上げるようにすることも可能である。 端子の高さが非共面をなすのが好ましい場合には、端子の高さを設定するのに 、非平面形状のプレートを使用することができる。即ち、端子の先端は、「共面 化」されるのではなく、実質上任意の形状の表面領域を画成するように一層全体 的に「垂直化させる」("vertlcalize")ことができる。チップキャリヤの外縁部 に近接している方の端子がチップキャリヤの中心に近接している方の端子よりも 高く位置することが所望される場合には、凹面状のプレートを使用して、外側端 子を内側端子よりも垂直方向に高く配置することができる。 部分硬化されたエラストマ３５０が所定の位置にあるときに端子を押し下げる 代わりに、液体が導入される前にプレート３８０を端子と接触させることができ る。即ち、プレート３８０を先づ、最も高い端子３３１および３３４と接触させ る。次に、加圧された液体をギャップに導入し、液体の圧力を使用して誘電体層 を押し下げるとともに、短い方の端子を固定板に向けて押し上げる。端子は、プ レートの表面に到達すると、プレートに向かって動くのを停止し、プレートを取 り除くと、端子の垂直方向の位置はプレートの形状を保持する。 更に、液体を加圧下で導入しかつプレートを押し下げる代わりに、液体の表面 張力を、端子をプレートに対して共面化するのに十分なものにすることができる 。誘電体層が十分にフレキシブルである場合には、液体の表面張力は、液体と誘 電体層を外側の力のない半球状に変形させようとする。プレートをチップキャリ ヤのすぐ上に配置し、次いで液体を導入することにより、液体は依然として半球 状に膨張しようとするが、チップキャリヤのすぐ上にプレートが存在することに より停止される（図８参照）。従って、液体は半球状になろうとして、チップキ ャリヤを平坦な隣接するプレートに抗して押すことにより、端子を共面化させる 。 本発明に従って端子を共面化するためには、液体をギャップヘ導入することは 必要とされない。例えば、部分硬化されたエラストマの予備成形シートをチップ とチップキャリヤとの間に配置し、次いで、端子を成形プレートとともに垂直方 向に配置し、最後に、部分硬化したエラストマを硬化即ちＢ段階とする。この方 法は、チップとチップキャリヤとの間に液体を導入することによりエラストマ層 を形成するという独特の利点はもたないが、本発明に従って端子を共面化すると いう利点を保持する。 本明細書において本発明を特定の実施例に関して説明したが、これらの実施例 は、本発明の技術的思想と実施とを単に例示するものと理解すべきである。従っ て、これら実施例に関して数多くの修正を行なうことができるとともに、請求の 範囲に記載の本発明の精神と範囲とから逸脱することなく他の構成を採用するこ とができるものである。産業上の利用可能性 半導体チップ集成体のような電子集成体の製造に有用である。

【手続補正書】特許法第１８４条の７第１項 【提出日】１９９５年１月５日 【補正内容】 請求の範囲 １．半導体チップ（１０）の装着構造体を形成する方法において、 頂面および底面と、前記頂面に配設された端子（３０）と、該端子に電気的に 接続されたリード（２９）とを有するフレキシブルなチップキャリヤ（２６）を 提供する工程と、 前記チップ（１０）の上方の所定距離にチップキャリヤ（２６）を配置して前 記チップキャリヤ（２６）と前記チップ（１０）との間にギャップ（３４）を形 成する工程を備え、前記底面は前記チップに面しており、更に 前記リードを前記チップに結合する工程と、 前記ギャップ（３４）に液体（５０）を導入して前記液体（５０）を前記チッ プキャリヤ（２６）と前記チップ（１０）との間に配置する工程とを備えること を特徴とする半導体チップの装着構造体形成方法。 ２．前記液体（５０）は硬化性エラストマであることを特徴とする請求の範囲第 １項に記載の方法。 ３．前記液体（５０）を前記ギャップ（３４）に導入した後に前記液体（５０） を硬化することにより前記ギャップ（３４）に弾性層を形成して、前記端子（３ ０）を前記チップに対してフレキシブルに配置する工程を更に備えることを特徴 とする請求の範囲第２項に記載の方法。 ４．前記硬化工程は前記液体（５０）に向けて輻射エネルギを伝送することによ り前記液体（５０）を硬化することを特徴とする請求の範囲第３項に記載の方法 。 ５．前記導入工程は、前記チップキャリヤ（２６）の外縁部（５２）に前記液体 （５０）を搬送する工程を有し、前記硬化工程は前記チップキャリヤの外縁部（ ５２）において前記輻射エネルギに曝される液体（５０）を硬化する工程を含む ことを特徴とする請求の範囲第４項に記載の方法。 ６．熱を印加することにより前記輻射エネルギによっては硬化しなかった液体（ ５０）を熱硬化させる工程を更に備えることを特徴とする請求の範囲第５項に記 載の方法。 ７．前記硬化工程は前記液体（５０）を加熱することを特徴とする請求の範囲第 ３項に記載の方法。 ８．前記加熱工程は前記液体（５０）を約１００℃乃至１５０℃にする工程を含 むことを特徴とする請求の範囲第７項に記載の方法。 ９．前記硬化工程は前記導入工程の際にまたは直前に複数の互いに反応性のある 材料を混合して前記液体（５０）を形成することにより前記液体が前記材料の反 応により硬化することを特徴とする請求の範囲第３項に記載の方法。 １０．前記液体（５０）は前記混合工程後に加熱されることを特徴とする請求の 範囲第９項に記載の方法。 １１．前記チップキャリヤ（２６）の前記外縁部（５２）に到達するのに十分な 量の液体（５０）か導入されたときに前記導入工程を止める工程を更に備えるこ とを特徴とする請求の範囲第３項に記載の方法。 １２．前記導入工程の後または該工程の際に前記液体（５０）を前記チップキャ リヤ（２６）の前記外縁（５２）に搬送する工程を更に備えることを特徴とする 請求の範囲第３項に記載の方法。 １３．前記搬送工程は前記液体（５０）が前記チップキャリヤ（２６）の前記外 縁部（５２）から前記チップ（１０）の前記外縁部（５４）へメニスカス（５９ ）を形成し、該メニスカス（５９）により前記ギャップ内に前記液体（５０）が 保持されることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法。 １４．前記搬送工程は前記液体（５０）を表面湿潤により前記チップキャリヤ（ ２６）の前記外縁部（５２）へ搬送することを特徴とする請求の範囲第１３項に 記載の方法。 １５．前記導入工程は所定量の液体（５０）を加圧注入により前記ギャップ（３ ４）に導入することを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法。 １６．前記チップキャリヤ（２６）の前記外縁部（５２）にすぐ隣接して型を配 置することにより前記チップキャリヤ（２６）の前記外縁部を越えて移動するの を防止する工程を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法 。 １７．前記チップキャリヤ（２２６）の前記外縁部（２５２）から離隔して型（ ２６０）を配置することにより前記チップキャリヤ（２２６）とチップ（２１０ ）の前記外縁部（２５２）を封止するとともに、前記液体を前記離隔した距離に 亘って導入する工程を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の 方法。 １８．前記導入工程は前記チップキャリヤの前記外縁部（５２）により画成され るチップキャリヤ（２６）の略中央に配設された孔（３２）を介して前記ギャッ プ（３４）に前記液体（５０）を導入することを特徴とする請求の範囲第３項に 記載の方法。 １９．前記導入工程は針（４６）を前記孔（３２）に挿通して前記液体（５０） を前記ギャップ（３４）に導入することを特徴とする請求の範囲第１８項に記載 の方法。 ２０．前記ギャップ（３４）の前記所定の距離は約０．１乃至０．２ｍｍ（約５ 乃至９ミル）であることを特徴とする請求の範囲第３項に記載の方法。 ２１．前記ギャップ（３４）の前記所定の距離は約０．１８ｍｍ（約７ミル）で あることを特徴とする請求の範囲第２０項に記載の方法。 ２２．チップ（１０）と、頂面および底面、前記頂面に配設された端子（３０） 並びにリード（２９）に電気的に接続されたリード（２９）を有するチップキャ リヤ（２６）との間にエラストマ層を形成する方法において、 前記チップ（１０）の上方の所定距離に前記チップキャリヤ（２６）を配置す ることにより前記キャリヤ（２６）と前記チップ（１０）との間にギャップ（３ ４）を形成する工程を備え、前記チップキャリヤの前記底面は前記チップに面し ており、更に 前記リード（２９）を前記チップ（１０）に結合する工程と、 液体エラストマ（５０）を前記ギャップ（３４）に導入して前記液体エラスト マ（５０）を前記チップキャリヤ（２６）と前記チップ（１０）との間に配置す る工程と、 前記液体エラストマ（５０）を前記ギャップ（３４）に導入した後に前記液体 エラストマ（５０）を硬化する工程とを備えることを特徴とするエラストマ層の 形成方法。 ２３．前記リード（２９）は前記硬化工程が始まるときには前記液体エラストマ （５０）と接触していることを特徴とする請求の範囲第２２項に記載の方法。 ２４．前記リード（２９）は前記硬化工程が始まるときには前記液体エラストマ （５０）により包まれていることを特徴とする請求の範囲第２３項に記載の方法 。 ２５．前記チップキャリヤ（２６）は前記端子（３０）を担持する中央部と周辺 部とを有する支持構造体を備え、前記リード（２９）は前記中央部（２７）から 前記周辺部（４４）へ最初は延びており、前記配置工程は前記支持構造体の前記 中央部（２７）が前記チップ（１０）の上方に位置するように前記周辺部（４４ ）を支持する工程を有し、前記結合工程は前記リード（２９）を前記周辺部（４ ４）から取り外すとともに前記リード（２９）を前記チップ（１０）に接続する 工程を有することを特徴とする請求の範囲第２２項に記載の方法。 ２６．前記結合工程は前記リード（２９）を前記周辺部（４４）に接続し、次い で前記リード（２９）の幾つかを前記チップ（１０）に接続するとともに他のリ ード（１０）の幾つかを前記周辺部（４４）に接続し、最後に前記リード（２９ ）を前記チップ（１０）に接続することにより前記支持構造体の前記中心部（２ ７）を前記チップ（１０）の上方に先づ支持するように前記リード（２９）を連 続的に取り外すことを特徴とする請求の範囲第２５項に記載の方法。 ２７．前記硬化工程は、初期硬化工程において前記液体（３５０）を部分硬化す る工程と、前記部分硬化した液体（３５０）を最終的に硬化させる工程とを含み 、 前記方法は前記初期硬化工程の後でかつ前記硬化工程の前に前記端子（３３１ −３４）を所定の垂直位置に変位させる工程を更に備えることを特徴とする請求 の範囲第２２項に記載の方法。 ２８．前記変位工程は前記端子（３３１−３４）をプレート（３８０）とともに 押し下げることを特徴とする請求の範囲第２７項に記載の方法。 ２９．前記導入工程の前にプレート（３８０）を前記端子に隣接して配置するこ とにより前記端子（３３１−３４）の前記垂直位置を制御することにより前記ギ ャップ（３４）内への前記液体（３５０）の導入をもって前記端子（３３１−３ ４）を前記プレート（３８０）に抗して上方へ付勢する工程を更に備えることを 特徴とする請求の範囲第２２項に記載の方法。 ３０．複数の端子（３３１−３３３）をフレキシブルなチップキャリヤ層（３２ ８）の一方の側に配置する方法において、 流動性材料（３５０）からなる部分硬化した層を前記チップキャリヤ層（３２ ８）とチップ（３１０）との間に配置して前記流動材料（３５０）の層を前記フ レキシブルな層（３２８）の下方に配置するとともに、前記端子（３３１−３４ ）が前記流動性材料（３５０）の前記層（３２８）から離隔して前記フレキシブ ルな層（３２８）から上方に延びるようにする工程と、 前記端子（３３１−３４）の先端が成形プレート（３８０）の形状に実質上順 応する表面を画成するまで前記端子（３３１−３４）を成形プレート（３８０） とともに前記チップ（３１０）へ向けて押す工程と、 前記端子（３３１−３４）が前記表面を画成している際に前記押し工程の後に 前記流動性材料（３５０）の層を硬化する工程とを備えることを特徴とする端子 配置方法。 ３１．前記流動性材料（３５０）は前記硬化工程の際にエラストマを形成するこ とを特徴とする請求の範囲第３０項に記載の方法。 ３２．前記流動性材料（３５０）は前記押し工程の前に部分硬化するが流動性を 保持していることを特徴とする請求の範囲第３１項に記載の方法。 ３３．前記成形プレートは平坦であり、前記端子（３３１−３４）により画定さ れる前記表面は平坦であることを特徴とする請求の範囲第３０項に記載の方法。 ３４．前記配置工程は前記チップ（３１０）の上方の所定の距離に前記フレキシ ブルな層（３２８）を配置して前記フレキシブルな層（３２８）と前記チップ（ ３１０）との間にギャップ（３４）を形成する工程と、 前記ギャップ（３４）に液体エラストマを導入して前記液体エラストマ（３５ ０）を前記フレキシブルな層（３２８）と前記チップ（３１０）との間に配置す る工程と、 前記液体エラストマ（３５０）を部分硬化して部分硬化したが流動性のあるエ ラストマ層（３５０）を形成する工程を有することを特徴とする請求の範囲第３ ３項に記載の方法。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．半導体チップ（１０）の装着構造体を形成する方法において、 前記チップ（１０）の上方の所定距離にチップキャリヤ（２６）を配置して前 記チップキャリヤ（２６）と前記チップ（１０）との間にギャップ（３４）を形 成する工程と、 前記ギャップ（３４）に液体（５０）を導入して前記液体（５０）を前記チッ プキャリヤ（２６）と前記チップ（１０）との間に配置する工程とを備えること を特徴とする半導体チップの装着構造体形成方法。 ２．前記液体（５０）は硬化性エラストマであることを特徴とする請求の範囲第 １項に記載の方法。 ３．前記液体（５０）を前記ギャップ（３４）に導入した後に前記液体（５０） を硬化することにより前記ギャップ（３４）に弾性層を形成する工程を更に備え ることを特徴とする請求の範囲第２項に記載の方法。 ４．前記硬化工程は前記液体（５０）に向けて輻射エネルギを伝送することによ り前記液体（５０）を硬化することを特徴とする請求の範囲第３項に記載の方法 。 ５．前記導入工程は、前記チップキャリヤ（２６）の外縁部（５２）に前記液体 （５０）を搬送する工程を有し、前記硬化工程は前記チップキャリヤの外縁部（ ５２）において前記輻射エネルギに曝される液体（５０）を硬化する工程を含む ことを特徴とする請求の範囲第４項に記載の方法。 ６．熱を印加することにより前記輻射エネルギによっては硬化しなかった液体（ ５０）を熱硬化させる工程を更に備えることを特徴とする請求の範囲第５項に記 載の方法。 ７．前記硬化工程は前記液体（５０）を加熱することを特徴とする請求の範囲第 ３項に記載の方法。 ８．前記加熱工程は前記液体（５０）を約１００℃乃至１５０℃にする工程を含 むことを特徴とする請求の範囲第７項に記載の方法。 ９．前記硬化工程は前記導入工程の際にまたは直前に複数の互いに反応性のある 材料を混合して前記液体（５０）を形成することにより前記液体が前記材料の反 応により硬化することを特徴とする請求の範囲第３項に記載の方法。 １０．前記液体（５０）は前記混合工程後に加熱されることを特徴とする請求の 範囲第９項に記載の方法。 １１．前記チップキャリヤ（２６）の外縁部（５２）に到達するのに十分な量の 液体（５０）が導入されたときに前記導入工程を止める工程を更に備えることを 特徴とする請求の範囲第３項に記載の方法。 １２．前記導入工程の後または該工程の際に前記液体（５０）を前記チップキャ リヤ（２６）の前記外縁（５２）に搬送する工程を更に備えることを特徴とする 請求の範囲第３項に記載の方法。 １３．前記搬送工程は前記液体（５０）が前記チップキャリヤ（２６）の前記外 縁部（５２）から前記チップ（１０）の前記外縁部（５４）へメニスカス（５９ ）を形成し、該メニスカス（５９）により前記ギャップ内に前記液体（５０）が 保持されることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法。 １４．前記搬送工程は前記液体（５０）を表面湿潤により前記チップキャリヤ（ ２６）の前記外縁部（５２）へ搬送することを特徴とする請求の範囲第１３項に 記載の方法。 １５．前記導入工程は所定量の液体（５０）を加圧注入により前記ギャップ（３ ４）に導入することを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法。 １６．前記チップキャリヤ（２６）の前記外縁部（５２）にすぐ隣接して型を配 置することにより前記チップキャリヤ（２６）の前記外縁部を越えて移動するの を防止する工程を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の方法 。 １７．前記チップキャリヤ（２２６）の前記外縁部（２５２）から離隔して型（ ２６０）を配置することにより前記チップキャリヤ（２２６）とチップ（２１０ ）の前記外縁部（２５２）を封止するとともに、前記液体を前記離隔した距離に 亘って導入する工程を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の 方法。 １８．前記導入工程は前記チップキャリヤの前記外縁部（５２）により画成され るチップキャリヤ（２６）の略中央に配設された孔（３２）を介して前記ギャッ プ（３４）に前記液体（５０）を導入することを特徴とする請求の範囲第３項に 記載の方法。 １９．前記導入工程は針（４６）を前記孔（３２）に挿通して前記液体（５０） を前記ギャップ（３４）に導入することを特徴とする請求の範囲第１８項に記載 の方法。 ２０．前記ギャップ（３４）の前記所定の距離は約０．１乃至０．２ｍｍ（約５ 乃至９ミル）であることを特徴とする請求の範囲第３項に記載の方法。 ２１．前記ギャップ（３４）の前記所定の距離は約０．１８ｍｍ（約７ミル）で あることを特徴とする請求の範囲第２０項に記載の方法。 ２２．チップ（１０）とリード（２９）および該リード（２９）に電気的に接続 する端子（３０）を有するチップキャリヤ（２６）との間にエラストマ層を形成 する方法において、 前記チップ（１０）の上方の所定距離に前記チップキャリヤ（２６）を配置す ることにより前記キャリヤ（２６）と前記チップ（１０）との間にギャップ（３ ４）を形成する工程と、 前記リード（２９）を前記チップ（１０）に結合する工程と、 液体エラストマ（５０）を前記ギャップ（３４）に導入して前記液体エラスト マ（５０）を前記チップキャリヤ（２６）と前記チップ（１０）との間に配置す る工程と、 前記液体エラストマ（５０）を前記ギャップ（３４）に導入した後に前記液体 エラストマ（５０）を硬化する工程とを備えることを特徴とするエラストマ層の 形成方法。 ２３．前記リード（２９）は前記硬化工程が始まるときには前記液体エラストマ （５０）と接触していることを特徴とする請求の範囲第２２項に記載の方法。 ２４．前記リード（２９）は前記硬化工程が始まるときには前記液体エラストマ （５０）により包まれていることを特徴とする請求の範囲第２３項に記載の方法 。 ２５．前記チップキャリヤ（２６）は前記端子（３０）を担持する中央部と周辺 部とを有する支持構造体を備え、前記リード（２９）は前記中央部（２７）から 前記周辺部（４４）へ最初は延びており、前記配置工程は前記支持構造体の前記 中央部（２７）が前記チップ（１０）の上方に位置するように前記周辺部（４４ ）を支持する工程を有し、前記結合工程は前記リード（２９）を前記周辺部（４ ４）から取り外すとともに前記リード（２９）を前記チップ（１０）に接続する 工程を有することを特徴とする請求の範囲第２２項に記載の方法。 ２６．前記結合工程は前記リード（２９）を前記周辺部（４４）に接続し、次い で前記リード（２９）の幾つかを前記チップ（１０）に接続するとともに他のリ ード（１０）の幾つかを前記周辺部（４４）に接続し、最後に前記リード（２９ ）を前記チップ（１０）に接続することにより前記支持構造体の前記中心部（２ ７）を前記チップ（１０）の上方に先づ支持するように前記リード（２９）を連 続的に取り外すことを特徴とする請求の範囲第２５項に記載の方法。 ２７．前記硬化工程は、初期硬化工程において前記液体（３５０）を部分硬化す る工程と、前記部分硬化した液体（３５０）を最終的に硬化させる工程とを含み 、 前記方法は前記初期硬化工程の後でかつ前記硬化工程の前に前記端子（３３１ −３４）を所定の垂直位置に変位させる工程を更に備えることを特徴とする請求 の範囲第２２項に記載の方法。 ２８．前記変位工程は前記端子（３３１−３４）をプレート（３８０）とともに 押し下げることを特徴とする請求の範囲第２７項に記載の方法。 ２９．前記導入工程の前にプレート（３８０）を前記端子に隣接して配置するこ とにより前記端子（３３１−３４）の前記垂直位置を制御することにより前記ギ ャップ（３４）内への前記液体（３５０）の導入をもって前記端子（３３１−３ ４）を前記プレート（３８０）に抗して上方へ付勢する工程を更に備えることを 特徴とする請求の範囲第２２項に記載の方法。 ３０．複数の端子（３３１−３３３）をフレキシブルなチップキャリヤ層（３２ ８）の一方の側に配置する方法において、 流動性材料（３５０）からなる部分硬化した層を前記チップキャリヤ層（３２ ８）とチップ（３１０）との間に配置して前記流動材料（３５０）の層を前記フ レキシブルな層（３２８）の下方に配置するとともに、前記端子（３３１−３４ ）が前記流動性材料（３５０）の前記層（３２８）から離隔して前記フレキシブ ルな層（３２８）から上方に延びるようにする工程と、 前記端子（３３１−３４）の先端が成形プレート（３８０）の形状に実質上順 応する表面を画成するまで前記端子（３３１−３４）を成形プレート（３８０） とともに前記チップ（３１０）へ向けて押す工程と、 前記端子（３３１−３４）が前記表面を画成している際に前記押し工程の後に 前記流動性材料（３５０）の層を硬化する工程とを備えることを特徴とする端子 配置方法。 ３１．前記流動性材料（３５０）は前記硬化工程の際にエラストマを形成するこ とを特徴とする請求の範囲第３０項に記載の方法。 ３２．前記流動性材料（３５０）は前記押し工程の前に部分硬化するが流動性を 保持していることを特徴とする請求の範囲第３１項に記載の方法。 ３３．前記成形プレートは平坦であり、前記端子（３３１−３４）により画定さ れる前記表面は平坦であることを特徴とする請求の範囲第３０項に記載の方法。 ３４．前記配置工程は前記チップ（３１０）の上方の所定の距離に前記フレキシ ブルな層（３２８）を配置して前記フレキシブルな層（３２８）と前記チップ（ ３１０）との間にギャップ（３４）を形成する工程と、 前記ギャップ（３４）に液体エラストマを導入して前記液体エラストマ（３５ ０）を前記フレキシブルな層（３２８）と前記チップ（３１０）との間に配置す る工程と、 前記液体エラストマ（３５０）を部分硬化して部分硬化したが流動性のあるエ ラストマ層（３５０）を形成する工程を有することを特徴とする請求の範囲第３ ３項に記載の方法。