JPH0394973A

JPH0394973A - フラックス塗布装置

Info

Publication number: JPH0394973A
Application number: JP23225489A
Authority: JP
Inventors: Kazuhide Inoue; 井上　和英
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-09-07
Filing date: 1989-09-07
Publication date: 1991-04-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明ｌマ、例えば半田付けするためのフラ・ソクスを
基板に付着させるフラックス塗布装置に関する。

（従来の技術）この種のフラックス塗布装置の一例を第７図に示す。こ
の第７図において、基板１は基板搬送部２により搬送さ
れて所定の位置に位置決めされる。上記基板１にフラッ
クスを塗布するディスペンサ３は、Ｘ−Ｙ駆動装置４に
よりＸ，Ｙ方向に駆動される。この構成において、フラ
ックスを塗布する場合、第８図に示すように基板１上に
形成されたランド５に対して、ディスペンサ３を矢印で
示す方向に沿って点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈま
で移動させてフラックスを基仮１に塗布している。尚、
基板１上には識別マーク６が設けられている。

（発明が解決しようとする課題）上記従来構或では、フラックスを基板１に均一に塗布す
るためには、第９図に示すディスペンサ３の下端に形成
されたノズル３ａと基板１との間の間隙寸法ｈ，ｘ−ｙ
駆動装置４によるディスペンサ３の駆動速度、ディスベ
ンサ３のノズル３ａから吐出されるフラックスの量とい
う諸条件を正確に制御する必要がある。ところが、上記
間隙寸ｉｈはディスペンサ３の移動に伴って変動し、ま
た、ディスペンサ３の駆動速度を一定に制御することは
困難であり、更に、ノズル３ａから吐出されるフラック
スの量を正確に制御することも困難である。この結果、
フラックスは基板１に不均一に塗布され易く、また、塗
布量が過剰となったときには、第１０図に示すようにフ
ラックスの塗布範囲７が広がって識別マーク６を覆って
しまうことがあるという欠点があった。また、ディスベ
ンサ３をフラックスを塗布すべき領域に沿って移動させ
る構成であるので、その移動に時間を要し、ひいては塗
布時間が長くなるという問題点があった。

そこで、本発明の目的は、基板にフラックスを均一に付
着させることができると共に、フラックスの付着に要す
る時間を短縮できるフラックス塗布装置を提供するにあ
る。

［発明の構戊］（課題を解決するための手段）本発明のフラックス塗布装置は、所定位置に搬送された
基板に押印されることにより前記基板にフラックスを所
定のパターンで付着させるスタンブを備えると共に、前
記フラックスを貯留し前記スタンプが接触したとき前記
スタンプに前記フラックスを付着させるスタンプ台を備
え、そして、前記スタンプを前記基板と前記スタンプ台
との間を移動させる移動手段を備えたところに特徴を有
する。

（作用）上記手段によれば、スタンプ台にスタンプを接触させる
と、スタンプにフラックスが付着する。

この場合、接触させるという一つの動作であるから、そ
の接触条件を適当に設定することにより、スタンプに付
着するフラックスを均一にすることは容易である。そし
て、上記スタンプを基板の方へ移動させて、その基板に
押印すれば、基板にフラックスが所定のパターンで付着
する。このとき、スタンプにフラックスが均一に付着し
ているのであるから、基板にフラックスが均一に付着す
る。

また、スタンプを押印するという１回の動作でフラック
スを付着できるから、ディスベンサをフラックスを塗布
すべき領域に沿って移動させる作業を必要とする従来に
比べて、フラックスの付着に要する時間が短縮される。

（実施例）以下、本発明の一実施例につき第１図ないし第６図を参
照しながら説明する。

まず第１図において、１１はベースで、このベース１１
上には次に述べるような各種の装置が設けられている。

１２は基板搬送装置で、これは基板１３を搬送するベル
トコンベア１４を有している。基板１３は、例えばプリ
ント配線基板よりなり、第６図に示すようにＩＣチップ
の接続端子を接続するためのランド１５が形成されてい
る。１６は基板位置決め装置で、これはストツパ１７に
より停止させた基板１３に対して、基板１３に形成され
た図示しない位置決め孔に位置決め用のビン１６ａを嵌
合させることにより、基板１３の位置を正確に位置決め
する。１８はスタンプで、これは第２図に示すように例
えば矩形状をなすシリコンゴム製のスタンプ部１９、こ
のスタンプ部１つの上部に設けられ図中左右に張出す坂
部２０及びこの板部２０の上部に突設されたほぼ棒状を
なす把持部２１よりなる。上記スタンプ部１９の図中下
部には、所定のパターン例えば第６図に示すように複数
のランド１５を長方形状に覆う領域Ｐを４個矩形枠状に
配置させた形状に対応する凸部１９ａが形成されている
。そして、基板１３にはＩＣチップの接続端子の数、形
状に対応してランド１５が種々の配置パターンで設けら
れており、これらのパターンに対応する凸部１９ａを有
する複数のスタンプ１８が設けられている。２２はこれ
ら複数のスタンプ１８を集めてストツクするスタンプス
トッカで、これについて第３図に従って述べる。この第
３図において、枠状の載置台部２３には、スタンプ１８
のスタンプ部１９を挿通ずる貫通口２３ａ及びスタンプ
１８の板部２ｏに形戊された孔２０ａ，　　２Ｑ２に嵌
合する凸部２３ｂ２３ｂが形成されている。この載置台
部２３に上記複数のスタンプ１８が載置されている。２
４は栽置台部２３の下方に配置され溶剤（例えばアルコ
ール）を貯留する槽で、これは槽駆動装置２５により上
下方向に移動されるようになっている。

槽２４が上位置に移動した状態で、その溶剤中に載置台
部２３に載置されたスタンプ１８の凸部１９ａが浸漬さ
れる。また、槽２４が下位置に移動した状態で、槽２４
の上面開口部が蓋駆動装置２６により駆動される蓋２７
により閉塞される。

また、２８はスタンプ台で、これについて第４図に従っ
て述べる。この第４図において、フラックスを貯留する
槽２９内にはスポンジ３０を支持するホルダー３１が収
容されている。このホルダー３１にはホルダー支え３１
ａが取付けられており、このホルダー支え３１ａをホル
ダー駆動装置３２により上下方向に移動させることによ
り、上記スポンジ３０は、その上面が槽２９内のフラッ
クスの液面から出る位置とフラックスの液中に浸る位置
との間を移動可能になっている。この場合、スタンプ１
８をスポンジ３０に接触させるとき、スポンジ３０の上
面をフラックスの液面から出し、スタンプ１８をスポン
ジ３０に接触させないときは、スポンジ３０をフラック
スの液中に浸すようになっている。

一方、３３はスタンプ把持装置で、これについて第５図
に従って説明する。この第５図において、エアーチャッ
ク部３４は、爪３４ａ，３４ａを左右方向に駆動するこ
とにより、スタンプ１８の把持部２１をチャックする。

このエアーチャック部３４は、回転駆動部３５により軸
３４ｂの回りに０〜９０″回転駆動されるようになって
いる。そして、エアーチャック部３４及び回転駆動部３
５は、チャック部駆動部３６により上下方向に移動可能
になっている。また、第１図において、３７はＸ−Ｙ駆
動装置で、これは上記スタンプ把持装置３３をＸ，Ｙ方
向に移動させる。このＸ−Ｙ駆動装置３７とスタンプ把
持装置３３とから移動手段３８が構成されている。この
移動手段３８は、予め記憶された運転プログラムに従っ
て、スタンプストツカ２２にストックされたスタンプ１
８のうちの一つを把持し、このスタンプ１８を基板１３
とスタンプ台２８との間で移動させ、更に、スタンプス
トツカ２２にスタンプ１８を戻すようになっている。

尚、フラックス及び溶剤は図示しない２個のタンクに別
々に貯蔵されている。フラックスは供給用ポンプ部３９
のフラックス用ポンプによりタンクから図示しない配管
を通してスタンプ台２８の槽２９内に供給され且つ循環
する。溶剤は供給用ボンブ部３つの溶剤用ボンブにより
タンクから図示しない配管を通してスタンプストツヵ２
２の槽２４内に供給される。また、スタンプ台２８の槽
２９内のフラックスの比重を比重計等により定期的に測
定し、その比重が規定値より高くなったときには、補給
用ボンブ４０によりタンク内の溶剤をタンク内のフラッ
クス中に補給するようにしている。

次に、上記構成の作用を説明する。

まず、基板１３は、基板搬送装置１２により搬送され、
基板位置決め装置１６により所定位置に位置決めされる
。この基板１３のランド１５（第６図参照）には、予備
的に半田が付着されている。

一方、スタンプ把持装置３３をＸ−Ｙ駆動装置３７によ
りスタンプストッカ２２にストックされたスタンプ１８
のうちの所定のパターン（第６図参照）を有するスタン
プ１８の上方に移動させ、エアーチャック部３４を下降
させてスタンプ１８をチャックした後上昇させる。この
後、スタンプ把持装置３３をスタンプ台２８の上方へ移
動させ、エアーチャック部３４を下降させてスタンプ１
８のスタンプ部１つをスタンプ台２８のスポンジ３０に
接触させる。このとき、スポンジ３０の上面は槽２９内
のフラックスの液面から出ている。これにより、スタン
プ部１９の凸部１９ａにフラックスが均一に付着される
。この後、エアーチャック部３４を上昇させ、スタンプ
把持装置３３を基板１３上における第６図に示すランド
１５の上方に移動させる。そして、エアーチャック部３
４を下降させて、スタンプ１８を基板１３に押印する。

これにより、スタンプ部１９の凸部１９ａのフラックス
が基板１３に転写されて付着する。この結果、第６図に
示すようにフラックスが所定のパターンＰで基板１３に
付着する。

しかして、この後、基板１３の別のランドに上記と同じ
パターンでフラックスを付着する場合には、スタンプ把
持装置３３をスタンプ台２８の上方へ移動させ、上述と
同様にしてスタンプ１８１；フラックスを付着させる。

そして、スタンプ把持装置３３を基板１３上におけるラ
ンドの上方に移動させ、上述と同様してスタンプ１８を
基板１３上に押印しフラックスを基板１３に付着する。

また、基板１３の別のランドに上記と異なるパターンで
フラックスを付着する場合には、スタンプ把持装置３３
をスタンプストツカ２２の上方に移動させ、スタンプ１
８を上記異なるパターンを有するものと交換する。この
後は、上述した動作と同じ動作が繰返される。

尚、エアーチャック部３４を下降させて、スタンプ１８
を基板１３に押印する場合、ランドのパターン形状によ
っては、エアーチャック部３４を適宜回転させてスタン
プ１８の凸部１９ａのパターンの位置方向を上記ランド
に合わせるようにする。

このような構成の本実施例によれば、スタンプ台２８に
スタンプ１８を接触させると、スタンプ１８にフラック
スが均一に付着する。この場合、接触させるという一つ
の動作であるから、その接触条件を適当に設定すること
により、スタンプ１８に付着するフラックスを均一にす
ることは容易である。そして、上記スタンプ１８を基板
１３の方へ移動させて、その基板１３に押印すれば、フ
ラックスがスタンプ１８から基板１３に転写され、基板
１３にフラックスが所定のパターンで付着する。このと
き、スタンプ１８にフラヅクスが均一に付着されている
のであるから、基板１３に付着するフラックスを均一に
できる。そして、基板１３に付着するフラックスは所定
のパターンＰであるから、フラックスの付着範囲を制限
できる。この結果、第６図に示すように、識別マーク４
１にフラックスが付着することを防止できる。また、ス
タンプ１８を押印するという１動作でフラックスを付着
できるから、ディスベンサ３をフラックスを塗布すべき
領域に沿って移動させるという一連の動作を必要とする
従来に比べて、フラックスの付着に要する時間を短縮で
きる。

尚、上記実施例では、スタンプ台２８において、スポン
ジ３０及びホルダー３１を槽２９内で上下させてフラッ
クスを撹拌するようにしたので、フラックスの比重を均
一にでき、従って、フラックス付着後の半田付け行程に
おいて半田付けを良好に行なうことができる。また、ス
タンプ１８の凸部１９ａの基板１３に対する接触面積を
変えることにより、フラックスの付着面積、量を適宜設
定することができ、その設定制御が容易になる。更に、
スタンプストッカ２２に溶剤を貯留するＩＩＩ２４を設
けたので、スタンプ１８に付着したフラックスが固まっ
てしまうことを防止できる。

その他、上記実施例では、移動手段３８によってスタン
プストッカ２２にストツクされたスタンプ１８のうちの
所定のパターンを有するものを選択してチャックするに
際しては、記憶されたプログラムに従って行なうように
構成したが、これに代えて、基板上のランドのパターン
を検出して認識する認識装置を設け、この認識装置から
の検出結果即ち認識パターンに基づいて、スタンプスト
ッカにストツクされたスタンプのうちから上記認識パタ
ーンに対応するパターンを有するものを自動的に選択す
るように構或しても良い。

し発明の効果］本発明は以上の説明から明らかなように、スタンプを基
板に押印させることにより、基板にフラックスを所定の
パターンで付着させる構成としたので、基板にフラック
スを均一に付着させることができると共に、フラックス
の付着に要する時間を短縮できるという優れた効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図は全体の斜視図、第２図はスタンプの斜視図、第
３図はスタンプストッカの斜視した例を示す平面図であ
る。また、第７図ないし第１０図は従来構成を示すもの
で、第７図は部分斜視図、第８図は基板のランドを示す
平面図、第９図は要部の縦断側面図、第１０図は第６図
相当図である。図面中、１３は基板、１８はスタンプ、２２はスタンプ
ストツカ、２８はスタンプ台、３３はスタンプ把持装置
、３８は移動手段を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

１．所定位置に搬送された基板に押印されることにより
前記基板にフラックスを所定のパターンで付着させるス
タンプと、前記フラックスを貯留し前記スタンプが接触
したとき前記スタンプに前記フラックスを付着させるス
タンプ台と、前記スタンプを前記基板と前記スタンプ台
との間を移動させる移動手段とを具備して成るフラック
ス塗布装置。