JP2002185117A - 粘性流体転写装置及び転写方法、電子部品実装装置及び実装方法、並びに半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 エリアアレイ型パッケージ部品を回路基板に
対してスペース効率を高めて高密度実装するために、電
子部品の端子部に粘性流体を転写して電子部品を積層さ
せる。 【解決手段】 撹拌用スキージと平面出し用スキージが
固定されたスキージユニット１２ｂを転写皿移動機構の
往復動作に伴って揺動させ、撹拌用スキージを往路で、
平面出し用スキージを復路で転写皿210の皿面に近接さ
せることで、転写皿の往路で撹拌用スキージが転写皿上
の粘性流体を撹拌し、転写皿の復路で平面出し用スキー
ジが往路にて撹拌された粘性流体を所定の厚さに均し、
転写皿210上に平坦な粘性流体転写面を形成する。この
粘性流体転写面に電子部品の端子部を漬けることで電子
部品に粘性流体を転写し、その後に所定の実装位置に実
装する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等のパッケー
ジ部品の接続端子に粘性流体を転写する粘性流体転写装
置及び転写方法、粘性流体転写装置を用いた電子部品実
装装置及び実装方法、並びに半導体装置に関し、特に電
子部品を複数段に積層する三次元実装技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器産業においては、製品の
高機能化や小型・軽量化が盛んに進められており、ＩＣ
等の電子部品に対しては、半導体デバイス自体の高集積
化に加えて、回路基板への実装面積を縮小するために、
両面実装等の種々の実装方式が採られてきた。また、電
子部品のパッケージ技術では、図５８（ａ）に両面実装
状態を示すように、従来から広く用いられているＤＩＰ
(Dual Inline Package)からリード間隔の短いＱＦＰ(Qu
ad Flat Package)、ＳＯＰ(Small Outline Package)へ
移行して、さらには、図５８（ｂ）に示すようなＢＧＡ
（Ball Grid Array）やＣＳＰ(Chip Size Package)等の
エリアアレイ型パッケージが実用段階の技術として注目
されている。

【０００３】一方、パッケージ化せずに直接的に回路基
板へ実装するベアチップ実装方式も一部採用されている
が、大量生産とコストダウンに対しては解決すべき課題
が依然として残されている。このベアチップ実装方式で
は、ベアチップ部品にフラックスを転写して回路基板に
実装される。このときのフラックスを転写するフラック
ス転写装置として、例えば、図５９，図６０に示すよう
に、転写皿５１０上で略同一構成のスキージ５１２を往
復動させることでフラックスの転写面を形成する装置が
ある。このベアチップ部品は、転写皿５１０上でスキー
ジ５１２を移動させてフラックスを皿面全体に延ばし、
延ばされたフラックス上にベアチップ部品を漬けること
によりフラックスを部品側に転写し、この転写後のベア
チップ部品を回路基板上の所定位置に圧着させることで
実装が行われる。

【０００４】また、上述したエリアアレイ型パッケージ
の電子部品を回路基板上へ実装する方法は種々あるが、
例えば次のようにして行うことができる。まず、電子部
品（ＢＧＡ）の半田ボールに対応する回路基板上の位置
にランドを形成し、これらランド上にクリーム半田をマ
スク印刷する。そして、回路基板上の所定位置に電子部
品を載置することで、印刷されたクリーム半田と電子部
品の半田ボールとを重ね合わせ、クリーム半田の粘性に
より電子部品を回路基板に仮固定する。この回路基板を
リフロー処理することで、クリーム半田と半田ボールと
が溶融し、ランドと電子部品の半田ボールとが接続・固
定されるようになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のエリアアレイ型パッケージの電子部品に対する実装
方式においては、実装面積のさらなる縮小が求められ、
また、電子部品のファインピッチ化に伴ってクリーム半
田印刷用スクリーンの高精度なマスク孔形成技術やマス
ク位置合わせ技術が要求されている。このため、現方式
の延長線上では高精度で安定した実装が限界に達し、更
なる高密度実装が困難になることは必至であり、他の異
なる実装方式の開発が望まれていた。

【０００６】そこで、電子部品を数段の積層構造に形成
する技術が種々検討され始めている。ところが、いずれ
も電子部品を単純に積層させる訳ではなく、電子部品を
内部に収容した治具を積層するものであったり、接点構
造が極めて複雑なものであったりして、従来の回路パタ
ーンに大幅な設計変更が強いられて実装コストの低減が
困難となる問題があった。また、例えばＢＧＡや、接続
端子のピッチが狭いＣＳＰ等のエリアアレイ型パッケー
ジの電子部品に対して、電子部品の実装面側とは反対側
の背面に電子部品を積層させることで電子部品を３次元
実装することも考えられるが、積層のためのクリーム半
田付与方法の確立や位置合わせ精度の確保等が問題とな
り、実用化には至っていない

【０００７】そこで、前述のベアチップ部品にフラック
スを転写するフラックス転写装置を用いて、フラックス
の代わりにクリーム半田を盛り付けて電子部品に転写し
ようとすると、クリーム半田の粘性がフラックスと比較
して桁違いに大きいため、転写皿からクリーム半田が溢
れ出してしまい、フラックス転写装置をクリーム半田転
写用に代用することは実際には不可能であった。図５９
及び図６０は、フラックス転写装置にクリーム半田を盛
り付けてスキージ５１２を移動させた状態をそれぞれ
（ａ）平面図、（ｂ）側面図で示している。図５９に示
すように、スキージ５１２を図中左側から右側に移動さ
せると、クリーム半田が粘性の違いによりスキージ５１
２の長手方向端部からはみ出して、転写皿５１０の縁部
から溢れ出してしまう。図６０も同様で、スキージ５１
２を図中右側から左側に移動させると、さらにクリーム
半田が溢れ出してしまう。

【０００８】これに加え、各スキージ５１２には、図６
１に示すように接触したクリーム半田が、その粘性によ
りスキージ上方に伝って上がってくるようになり、つい
には、装置の各部にクリーム半田が付着したり、装置の
一部からクリーム半田が滴り落ちるようになる。その結
果、周囲の環境にクリーム半田を飛散させ、頻繁なメン
テナンスが必要となり、製造工数を増大させると共に、
製品の品質を低下させる要因にもなる。

【０００９】また、クリーム半田の転写時に使用される
吸着ノズル５１４も問題が生じる。即ち、図６２に示す
ように、傾斜した皿面を有する転写皿５１０を用いて電
子部品５２０へクリーム半田を転写させる等の傾斜面に
電子部品５２０を押し当てる際、通常、吸着ノズル５１
４は金属製の吸着先端部５１４ａを有しているが、電子
部品５２０の背面が傾斜されるために、吸着先端部５１
４ａと電子部品５２０の背面との間に隙間が生じ、この
隙間からエアが漏れて吸着不能になってしまう。そこ
で、吸着先端部５１４ａにゴムパッド５１６を取り付け
ることで部品吸着性を改善することが考えられる。しか
し、例えば図６３に示すように電子部品５２０にクリー
ム半田を転写させようとした際、所定の深さまで電子部
品５２０をクリーム半田表面から押し込もうとしても、
ゴムパッド５１６が押し込み方向に弾性変形して縮退
し、押し込み深さの制御が不能になってしまう。このよ
うに、必要十分なクリーム半田が電子部品に付与できな
くなると、確実な接続が行えず、実装後の電子部品の導
電不良や機械的な固定不良を引き起こす要因となる。

【００１０】本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされ
たもので、エリアアレイ型パッケージ部品を回路基板に
対してスペース効率を高めて高密度実装するために、電
子部品の端子部に粘性流体を転写して電子部品を積層さ
せる粘性流体転写装置及び転写方法を提供することを第
１の目的とする。また、この粘性流体転写装置及び転写
方法を用いて回路基板上に電子部品を積層させて実装す
る電子部品実装装置及び実装方法を提供することを第２
の目的とする。さらに、複数段の積層構成として高密度
実装を可能とする半導体装置を提供することを第３の目
的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明に係る請求項１記載の粘性流体転写装置は、電子部
品の接続端子に粘性流体を転写するための平坦な粘性流
体転写面を形成する粘性流体転写装置であって、粘性流
体を盛り付ける平面状の皿面を有する転写皿と、前記皿
面上の粘性流体を撹拌する平板状の撹拌用スキージ、及
びこの撹拌された粘性流体を平坦に均す平板状の平面出
し用スキージ、並びにこれらのスキージを離間させて並
列に固定すると共に前記転写皿の上方で両端が揺動可能
に軸支されたスキージ固定部材とを有するスキージユニ
ットと、前記スキージが前記転写皿の皿面に沿って相対
移動するように前記転写皿を往復動させる転写皿移動機
構と、前記撹拌用スキージが往路で、前記平面出し用ス
キージが復路で前記皿面に近接するように前記スキージ
ユニットを揺動させるスキージ駆動機構とを備えたこと
を特徴とする。

【００１２】この粘性流体転写装置は、スキージ駆動機
構により、撹拌用スキージと平面出し用スキージが固定
されたスキージユニットを転写皿移動機構の往復動作に
伴って揺動させ、撹拌用スキージを往路で、平面出し用
スキージを復路で転写皿の皿面に近接させる。これによ
り、転写皿の往路で撹拌用スキージが転写皿上の粘性流
体を撹拌し、転写皿の復路で平面出し用スキージが往路
にて撹拌された粘性流体を所定の厚さに均し、その結
果、転写皿上に平坦な粘性流体転写面が形成される。

【００１３】請求項２記載の粘性流体転写装置は、前記
撹拌用スキージの長手方向両端の皿面側に、皿面上の粘
性流体を前記撹拌用スキージの長手方向中央側へ掻き寄
せる突出部を形成したことを特徴とする。

【００１４】この粘性流体転写装置では、平面出し用ス
キージの相対移動の後、再度、撹拌用スキージを相対移
動させる際、前回の平面出し用スキージの相対移動時に
平面出し用スキージの長手方向両端から溢れ出た粘性流
体を、形成された吐出部によってスキージ長手方向中央
側へ掻き寄せることができ、粘性流体が転写皿の皿面か
ら溢れ出すことが防止される。

【００１５】請求項３記載の粘性流体形成装置は、前記
撹拌用スキージの突出部が、該スキージの厚み内でスキ
ージ進行方向前方から後方に向けて粘性流体の流路を狭
める方向に傾斜したテーパ面を有することを特徴とす
る。

【００１６】この粘性流体転写装置では、撹拌用スキー
ジの突出部が粘性流体の流れを狭めるテーパ面が有する
ことにより、転写皿上で撹拌用スキージが相対移動する
ことで粘性流体がテーパ面に沿ってスキージ長手方向中
央側へ掻き寄せられ、転写皿の皿面上から粘性流体が溢
れ出すことを簡単な構成により実現できる。

【００１７】請求項４記載の粘性流体転写装置は、前記
撹拌用スキージ両端の前記突出部の間に、前記皿面上に
盛り付ける粘性流体を帯状に形成する中間突出部を形成
したことを特徴とする。

【００１８】この粘性流体転写装置では、突出部の間に
中間突出部を形成することにより、転写皿上で撹拌用ス
キージが相対移動する際に中間突出部によって粘性流体
が部分的に掻き取られ、その結果、転写皿上に粘性流体
が帯状に形成される。これにより、転写皿の下面から粘
性流体が掻き取られて撹拌効果が向上し、次の平面出し
用スキージが相対移動する際に、帯状に形成された粘性
流体がより均一な厚みに均されて、常に良好な粘性流体
転写面を得ることができる。

【００１９】請求項５記載の粘性流体転写装置は、前記
中間突出部が、前記撹拌用スキージの厚み内でスキージ
進行方向前方から後方に向けて粘性流体の流路を狭める
方向に傾斜したテーパ面を有することを特徴とする。

【００２０】この粘性流体転写装置では、中間突出部が
粘性流体の流路を狭める方向に傾斜したテーパ面を有す
ることにより、撹拌用スキージの相対移動時に粘性流体
がテーパ面に沿って掻き寄せられ、転写皿の皿面上から
粘性流体が溢れ出すことを防止できる。

【００２１】請求項６記載の粘性流体転写装置は、前記
平面出し用スキージの前記皿面側に、該スキージの進行
方向前方から、断面凹状曲面部と断面凸状曲面部とがこ
の順で形成されていることを特徴とする。

【００２２】この粘性流体転写装置では、平面出し用ス
キージが相対移動すると、転写皿上の粘性流体が断面凸
状曲面部の先端部で加圧されつつ延ばされ、さらに、余
剰な粘性流体が断面凹状曲面部でローリングしてスキー
ジ進行方向に戻される。これにより、スキージ上方に粘
性流体が伝わり上がることを抑止できる。

【００２３】請求項７記載の粘性流体転写装置は、前記
平面出し用スキージの前記皿面側先端が、断面Ｖ字型に
形成されていることを特徴とする。

【００２４】この粘性流体転写装置では、平面出し用ス
キージの皿面側先端を加工が容易な断面Ｖ字型に形成す
ることにより、スキージ先端部の形状を簡単化してスキ
ージ自体の製造コストを低減することができる。

【００２５】請求項８記載の粘性流体転写装置は、前記
平面出し用スキージの前記皿面側で、該スキージの進行
方向前方の傾斜面の途中に、外方へ突出する断面鈍角の
角部が該スキージの長手方向に亘って形成されているこ
とを特徴とする。

【００２６】この粘性流体転写装置では、平面出し用ス
キージの傾斜面の途中に角部が形成されることで、平面
出し用スキージの相対移動時に、粘性流体がスキージ先
端部から上方へ伝わり上がっても、形成された角部で下
方に落下して戻される。これにより、スキージに粘性流
体が過剰に付着することを抑止できる。

【００２７】請求項９記載の粘性流体転写装置は、前記
平面出し用スキージの該スキージ進行方向前方の前記皿
面側先端近傍に該スキージの長手方向に亘って設けら
れ、スキージ移動時に前期皿面との間に粘性流体が流れ
る狭隘路を形成すると共に前記スキージとの間に粘性流
体の流路を形成する圧力発生部材を備えたことを特徴と
する。

【００２８】この粘性流体転写装置では、平面出し用ス
キージのスキージ進行方向前方の皿面側先端近傍に圧力
発生部材を設けることにより、圧力発生部材と皿面との
間に狭隘路を形成するので、圧力発生部材と皿面との間
を流動する粘性流体は高圧状態に維持される。これによ
り、スキージ速度が速い場合であっても粘性流体を安定
して所定厚さで皿面に盛り付けることができる。

【００２９】請求項１０記載の粘性流体転写装置は、前
記撹拌用スキージが、前記平面出し用スキージの掻き取
り幅以上のスキージ長さを有することを特徴とする。

【００３０】この粘性流体転写装置は、撹拌用スキージ
が、平面出し用スキージの掻き取り幅以上のスキージ長
さを有することで、撹拌用スキージを転写皿上で相対移
動させた際、平面出し用スキージによる掻き取り跡を完
全に掻き消すことができ、粘性流体を転写皿上からはみ
出させることなく撹拌できる。

【００３１】請求項１１記載の粘性流体転写装置は、前
記転写皿の前記平面出し用スキージの渡し方向両端の皿
面上に、該皿面より所定高さ突出して前記平面出し用ス
キージの両端部を懸架する段付き部を、該スキージの移
動方向に沿って設けたことを特徴とする。

【００３２】この粘性流体転写装置では、転写皿の皿面
より所定高さ突出した段付き部を設けることにより、平
面出し用スキージが両端部を懸架されて皿面との間に段
付き部の高さ分の隙間を生じることになる。このため、
段付き部の高さを所望の高さに設定することで、転写皿
上に所望の厚みの粘性流体を盛り付けることができる。

【００３３】請求項１２記載の粘性流体転写装置は、前
記平面出し用スキージの長手方向両端の前記皿面側に、
所定高さ突出する段付き部を設けたことを特徴とする。

【００３４】この粘性流体転写装置では、平面出し用ス
キージの長手方向両端に、所定高さ突出する段付き部を
設けることにより、平面出し用スキージを転写皿に押し
当てた際、スキージ両端の段付き部が転写皿の皿面に当
接して、スキージ両端以外の領域で皿面との間に段付き
部の高さ分の隙間を生じることになる。このため、段付
き部の高さを所望の高さに設定することで、転写皿上に
所望の厚みの粘性流体を盛り付けることができる。

【００３５】請求項１３記載の粘性流体転写装置は、前
記スキージ駆動機構が、一端部が前記スキージ固定部材
の揺動中心軸に固定され、他端部が前記スキージ固定部
材を揺動駆動するための水平駆動機構に接続された揺動
アームと、前記揺動アームに当接して該揺動アームの揺
動角度を規制するアームストッパーとを備えたことを特
徴とする。

【００３６】この粘性流体転写装置では、揺動アームの
一端部がスキージ固定部材の揺動中心軸に固定され、他
端部がスキージ固定部材を揺動駆動するための水平駆動
機構に接続されることで、スキージ固定部材を揺動中心
軸周りに揺動させることができ、これにより、撹拌用ス
キージと平面出し用スキージとを交互に転写皿に近接さ
せることができる。また、アームストッパーを所定の揺
動角度で揺動アームに当接するように配置することで、
揺動アームの揺動角度を規制することができると共に、
アームストッパーの揺動アームとの当接位置を調整する
ことで、スキージと転写皿面との高さを微調整すること
ができる。

【００３７】請求項１４記載の粘性流体転写装置は、前
記スキージ固定部材の長手方向一端側に円柱状のピンを
軸方向に接続し、他端側に軸方向と平行なキー溝を有す
る係合部を設け、前記スキージ固定部材の一端側をＶブ
ロックにより狭持すると共に、他端側を前記キー溝に係
合する突起の形成された受け台で支持し、前記スキージ
ユニットを脱着自在に支持することを特徴とする。

【００３８】この粘性流体転写装置では、スキージ固定
部材の長手方向一端側にピンを接続し、他端側にキー溝
を有する係合部を設けることで、スキージ固定部材の一
端側をＶブロックにより狭持させ、他端側を突起の形成
された受け台で支持することでスキージユニットを支持
する。これにより、スキージユニットを脱着自在に支持
することができると共に、スキージ固定部材のねじれを
防止して取り付け位置の再現性を高めることができる。
従って、スキージユニットの清掃時にスキージユニット
を取り外しても、再度正確な位置に容易に取り付けるこ
とができ、メンテナンス性が向上する。

【００３９】請求項１５記載の粘性流体転写装置は、電
子部品の接続端子に粘性流体を転写するための平坦な粘
性流体転写面を形成する粘性流体転写装置であって、粘
性流体が盛り付けられる平面状のベルト面を有するベル
トコンベヤと、前記ベルト面上の粘性流体をベルトコン
ベヤの搬送動作によって平坦に均すスキージと、前記ス
キージの前記ベルトコンベヤ搬送方向前段に設けられ前
記ベルト面上の粘性流体を撹拌する撹拌機構と備えたこ
とを特徴とする。

【００４０】この粘性流体転写装置では、ベルトコンベ
ヤのベルト面上に盛り付けられた粘性流体を撹拌機構に
より撹拌した後、ベルトコンベヤの搬送動作に伴ってス
キージによりベルト面上で平坦に均すことで、粘性流体
転写面を連続的に形成することができる。これにより、
常に新しい粘性流体転写面を連続的に露出させることが
できる。

【００４１】請求項１６記載の粘性流体転写方法は、ス
キージにより平坦な粘性流体転写面を形成し、この粘性
流体転写面に電子部品の端子部を漬けることで粘性流体
を電子部品に転写する粘性流体転写方法であって、平面
状の皿面を有する転写皿上に粘性流体を盛り付けて、平
板状の撹拌用スキージを順方向に皿面に対して相対移動
させて粘性流体を撹拌した後、平板状の平面出し用スキ
ージを逆方向に皿面に対して相対移動させて、前記撹拌
された粘性流体を転写皿上で平坦に均して粘性流体転写
面を形成することを特徴とする。

【００４２】この粘性流体転写方法では、転写皿上に盛
り付けた粘性流体を皿面上で撹拌用スキージを順方向に
相対移動させることで撹拌し、その後、皿面上で平面出
し用スキージを逆方向に相対移動させることで撹拌され
た粘性流体を均して平坦な粘性流体転写面を形成し、こ
の粘性流体転写面に電子部品の端子部を漬けることで粘
性流体を電子部品に転写する。このように、２枚のスキ
ージを交互に相対移動させることにより、平坦な粘性流
体転写面を安定して形成することができ、電子部品の端
子部へ均一に粘性流体を転写することができる。

【００４３】請求項１７記載の粘性流体転写方法は、前
記平面出し用スキージの相対移動の後、再度、撹拌用ス
キージを順方向へ相対移動させる際、前記平面出し用ス
キージの相対移動時に該平面出し用スキージの長手方向
両端から溢れ出た粘性流体を、前記撹拌用スキージの相
対移動時にスキージ長手方向中央側へ掻き寄せることを
特徴とする。

【００４４】この粘性流体転写方法では、平面出し用ス
キージの長手方向両端から溢れ出た粘性流体を、撹拌用
スキージの相対移動時にスキージ長手方向中央側へ掻き
寄せることにより、転写皿上から粘性流体が溢れ出すこ
とを防止でき、粘性流体を転写皿上から溢れさせること
なく連続して撹拌用スキージ及び平面出し用スキージを
相対移動させることができる。

【００４５】請求項１８記載の粘性流体転写方法は、前
記転写皿上に形成する粘性流体転写面の厚みを、前記平
面出し用スキージの前記転写皿の皿面からの浮き上がり
高さを調整することで設定することを特徴とする。

【００４６】この粘性流体転写方法では、平面出し用ス
キージの転写皿の皿面からの浮き上がり高さを調整する
ことにより、転写皿上に形成される粘性流体転写面の厚
みを任意に設定できる。

【００４７】請求項１９記載の粘性流体転写方法は、前
記皿面からの高さの調整は、前記平面出し用スキージを
前記転写皿の皿面に全幅に亘って当接させ、この当接さ
せた位置を基準高さとして前記浮き上がり高さを調整す
ることを特徴とする。

【００４８】この粘性流体転写方法では、まず、平面出
し用スキージを転写皿の皿面に全幅に亘って当接させる
ことで、平面出し用スキージを皿面に対して平行に保持
させる。そして、この当接させた位置を基準高さとし、
この基準高さから平面出し用スキージを所定高さ持ち上
げて皿面からの浮き上がり高さを調整する。これによ
り、平面出し用スキージと皿面との平行度が高められ、
この高い平行度を維持したまま浮き上がり高さを調整で
きる。以て、粘性流体転写面の厚みを高精度で均一化す
ることができる。

【００４９】請求項２０記載の粘性流体転写方法は、前
記粘性流体転写面の厚みを、前記平面出し用スキージの
長手方向両端の前記皿面側に設けられた段付き部の高さ
により設定することを特徴とする。

【００５０】この粘性流体転写方法では、平面出し用ス
キージの長手方向両端に設けられた段付き部の突出高さ
を所定高さに設定することにより、平面出し用スキージ
の段付き部を転写皿の皿面に当接させたときに、スキー
ジ両端以外の領域で平面出し用スキージと皿面との間に
生じる隙間が段付き部の突出高さに応じて設定され、形
成される粘性流体転写面の厚さが設定される。これによ
り、平面出し用スキージに設ける段付き部の高さ分の厚
みが調整作業を要することなく自動的に設定される。

【００５１】請求項２１記載の粘性流体転写方法は、ス
キージにより平坦な粘性流体転写面を形成し、この粘性
流体転写面に電子部品の端子部を漬けることで粘性流体
を電子部品に転写する粘性流体転写方法であって、ベル
トコンベヤのベルト面上に粘性流体を撹拌しつつ盛り付
け、ベルトコンベヤの搬送動作に伴って、ベルト面上方
に設けたスキージによりベルト面上の粘性流体を平坦に
均して粘性流体転写面を形成することを特徴とする。

【００５２】この粘性流体転写方法では、ベルトコンベ
ヤのベルト面上に粘性流体を撹拌しつつ盛り付けて、ス
キージによりベルト面上の粘性流体を平坦に均すことに
より、粘性流体転写面を連続的に形成することができ
る。これにより、常に新しい粘性流体転写面を連続的に
露出させることができる。

【００５３】請求項２２記載の電子部品実装装置は、電
子部品を吸着保持して所定の実装位置に実装する電子部
品実装装置において、複数の電子部品を載置して所望の
電子部品を供給する電子部品供給部と、電子部品を脱着
自在に吸着保持する吸着ノズルと、前記吸着ノズルを昇
降自在に保持する装着ヘッドと、前記装着ヘッドを水平
面内で移動させるヘッド移動部と、粘性流体を転写皿上
で均して平坦な粘性流体転写面を形成する前記請求項１
〜請求項１５のいずれか１項記載の粘性流体転写装置と
を備え、前記電子部品供給部で吸着した電子部品を前記
粘性流体転写装置の転写皿上に移動させ、前記装着ヘッ
ドの昇降動作により前記電子部品の端子部を前記粘性流
体転写面に漬けることで、電子部品に粘性流体を転写す
ることを特徴とする。

【００５４】この電子部品実装装置では、複数の電子部
品が載置された電子部品供給部から所望の電子部品を吸
着ノズルにより吸着保持させ、この電子部品をヘッド移
動部によって装着ヘッドを移動させることにより粘性流
体転写装置の転写皿上に位置させる。そして、装着ヘッ
ドを昇降動作させて電子部品の端子部を転写皿上の粘性
流体転写面に漬けて電子部品に粘性流体を転写する。こ
れにより、電子部品に粘性流体を均一に転写することが
でき、この粘性流体が転写された電子部品を所定の位置
に実装することができる。

【００５５】請求項２３記載の電子部品実装装置は、前
記装着ヘッドが、前記吸着ノズルの先端部に設けられ吸
着面が傾斜自在で且つ吸着方向に伸縮自在なゴムパッド
と、前記ゴムパッドの周囲に設けられ電子部品の吸着時
に先端部が電子部品の背面に当接する当接面を有する吸
着姿勢矯正部材とを備えたことを特徴とする。

【００５６】この電子部品実装装置では、装着ヘッド
が、吸着ノズル先端部に設けられたゴムパッドと、ゴム
パッドの周囲に設けられた吸着姿勢矯正部材とを備える
ことにより、電子部品の背面にゴムパッドを当接させて
電子部品を吸着すると、ゴムパッドは吸引方向に縮退し
て、電子部品の背面が吸着姿勢矯正部材の先端部に当接
する。これにより、吸着姿勢矯正部材先端部の当接面が
電子部品の背面に押し当てられ、電子部品の吸着姿勢が
矯正される。そして、電子部品を吸着した状態で吸着ノ
ズルを傾斜面上に押し当て、電子部品の一部が吸着姿勢
矯正部材から離れた場合であっても、ゴムパッドが傾斜
面に沿って傾斜することで電子部品の吸着は維持されて
電子部品が吸着ノズルから外れることがなくなる。従っ
て、常に安定して電子部品を吸着維持することが可能と
なる。

【００５７】請求項２４記載の電子部品実装装置は、前
記吸着姿勢矯正部材が、前記ゴムパッドの両脇に一対設
けられた棒体であることを特徴とする。

【００５８】この電子部品実装装置では、吸着姿勢矯正
部材をゴムパッドの両脇に棒体を一対設けた構成にする
ことにより、簡単な構造で電子部品の吸着姿勢を矯正で
きる。

【００５９】請求項２５記載の電子部品実装装置は、前
記各吸着姿勢矯正部材の当接面が水平面から傾斜して形
成されていることを特徴とする。

【００６０】この電子部品実装装置では、吸着姿勢矯正
部材の当接面が水平面から傾斜して形成されることで、
電子部品を任意の角度に傾斜させて吸着ノズルに吸着保
持することができ、例えば傾斜面に押し当てたり、傾斜
面から電子部品を吸着する際に予めこの傾斜角度に当接
面を傾斜させておくことで、電子部品の吸着状態を安定
して維持することができる。

【００６１】請求項２６記載の電子部品実装装置は、前
記装着ヘッドが複数個並列に配置されたマルチヘッドを
備え、前記粘性流体転写装置の転写皿が、前記マルチヘ
ッドの装着ヘッド並び幅より大きな幅の皿面を有するこ
とを特徴とする。

【００６２】この電子部品実装装置では、粘性流体転写
装置の転写皿が、マルチヘッドの装着ヘッド並び幅より
大きな幅の皿面を有することにより、マルチヘッドの各
装着ヘッドに吸着された電子部品を各装着ヘッドが同時
昇降動作することで一度に粘性流体を転写させることが
できる。このため、電子部品への粘性流体転写効率を向
上でき、実装速度を向上できる。

【００６３】請求項２７記載の電子部品実装装置は、前
記転写皿が、前記マルチヘッドの装着ヘッド並び幅の２
倍より大きい幅の皿面を有することを特徴とする。

【００６４】この電子部品実装装置では、転写皿がマル
チヘッドの装着ヘッド並び幅の２倍より大きい幅の皿面
を有することで、同じ粘性流体転写面でマルチヘッドの
各装着ヘッドを複数回同時に昇降動作させるだけの十分
なスペースが得られ、転写動作の度に粘性流体転写面を
再形成する必要がなくなり、粘性流体転写効率を向上で
き、実装速度を向上できる。

【００６５】請求項２８記載の電子部品実装方法は、電
子部品を所定の実装位置に実装する電子部品実装方法で
あって、吸着ノズルを有する装着ヘッドにより電子部品
を吸着する一方、粘性流体を平面状の皿面を有する転写
皿上で平坦に均して粘性流体転写面を形成し、前記電子
部品の吸着された装着ヘッドを前記粘性流体転写面の上
方位置に移動し、前記電子部品の端子部が前記粘性流体
転写面に漬かるまで前記吸着ノズルを下降させ、前記電
子部品に粘性流体を転写した後に前記吸着ノズルを上昇
させると共に、前記装着ヘッドを所定の実装位置に移動
させ、前記実装位置で吸着ノズルを下降させて電子部品
を実装することを特徴とする。

【００６６】この電子部品実装方法では、装着ヘッドの
吸着ノズルに電子部品を吸着する一方、粘性流体を転写
皿上で均して粘性流体転写面を形成して、電子部品の吸
着された装着ヘッドを粘性流体転写面の上方位置に移動
する。これにより粘性流体の転写準備が完了する。次い
で、電子部品の端子部が粘性流体転写面に漬かるまで吸
着ノズルを下降させることで、端子部に粘性流体が転写
され、その後、吸着ノズルを上昇させると共に、装着ヘ
ッドを所定の実装位置に移動させる。これにより粘性流
体の転写された電子部品が実装位置上方位置される。こ
こで吸着ノズルを下降させることで、端子部に粘性流体
が転写された電子部品が実装される。

【００６７】請求項２９記載の電子部品実装方法は、前
記装着ヘッドが複数個並列に配置されたマルチヘッドの
各吸着ノズルを、同時に昇降動作させるように制御する
ことを特徴とする。

【００６８】この電子部品実装方法では、装着ヘッドが
複数個並列に配置されたマルチヘッドの各吸着ノズル
を、同時に昇降動作させるように制御することで、例え
ば同一種類の電子部品を各吸着ノズルに吸着した場合に
粘性流体を同時に転写することができ、転写効率が向上
し実装速度を向上できる。

【００６９】請求項３０記載の電子部品実装方法は、前
記電子部品への粘性流体転写前に前記転写皿の粘性流体
転写面の高さを検出し、該検出された高さに応じて前記
装着ヘッドの吸着ノズルの下降量を設定することを特徴
とする。

【００７０】この電子部品実装方法では、電子部品への
粘性流体転写前に転写皿の粘性流体転写面の高さを検出
することで、電子部品が粘性流体転写面に接触するまで
の必要とされる吸着ノズルの下降量が精度良く求めら
れ、以て、高精度に電子部品の粘性流体転写面からの高
さが設定でき、電子部品に所望の厚みで粘性流体を漬け
ることができる。

【００７１】請求項３１記載の電子部品実装方法は、前
記転写皿に所定の厚みの粘性流体転写面を形成し、前記
電子部品の端子部を前記転写皿の皿面に当接するまで押
し当てることで、前記所定の厚みの粘性流体を電子部品
に転写することを特徴とする。

【００７２】この電子部品実装方法では、転写皿に所定
の厚みで形成した粘性流体転写面に電子部品の端子部を
皿面に当接するまで押し当てることにより、皿面から粘
性流体転写面の高さ分の粘性流体が電子部品の端子部に
転写される。従って、転写皿に電子部品に適した厚みの
粘性流体を形成しておくことで、吸着ノズルの移動量を
高精度に設定することなく、単純な押し当て動作により
容易に電子部品に適正な厚みで粘性流体を転写すること
ができる。

【００７３】請求項３２記載の電子部品実装方法は、前
記粘性流体を転写した電子部品を、既に回路基板上に実
装された電子部品の実装面側とは反対側の背面に積層さ
せて実装することを特徴とする。

【００７４】この電子部品実装方法では、粘性流体を転
写した電子部品を、既に回路基板上に実装された電子部
品の実装面側とは反対側の背面に積層させて実装するこ
とにより、電子部品が回路基板平面内の同一スペース内
で積層されて実装され、回路基板の実装密度が高められ
る。

【００７５】請求項３３記載の電子部品実装方法は、前
記実装済みの電子部品の背面に設けられた位置合わせ用
の基準マークを検出し、この検出した基準マークを基準
として、背面上に積層させて実装する電子部品の実装位
置を補正することを特徴とする。

【００７６】この電子部品実装方法では、実装済みの電
子部品の背面に設けられた位置合わせ用の基準マークを
検出して、この電子部品の実装位置や実装角度等を検出
する。そして、この検出した基準マークを基準として、
背面上に実装する電子部品の実装位置を補正することに
より、実装済みの電子部品の背面にこの実装位置ずれを
キャンセルして実装することができる。従って、実装済
みの電子部品の背面上へ実装する電子部品を、実装済み
の電子部品に対して高精度に位置合わせして積層させる
ことができる。

【００７７】請求項３４記載の半導体装置は、複数の半
田ボールを接続端子として実装面側に配列した半導体装
置であって、前記実装面側とは反対側の背面で、前記半
導体装置の接続端子に対応する位置に端子接続用のラン
ドを設けたことを特徴とする。

【００７８】この半導体装置では、半導体装置の背面
で、半導体装置の接続端子に対応する位置に端子接続用
のランドを設けたことにより、半導体装置を積層した際
に下段側の半導体装置のランドと、上段側の半導体装置
の接続端子とを接続することで、半導体装置を簡単にし
て積層構造体として構成することができる。

【００７９】請求項３５記載の半導体装置は、前記半導
体装置の接続端子が、耐熱性のピンに半田を固着させた
接続端子であることを特徴とする。

【００８０】この半導体装置では、仮にピンの長さが不
揃いである場合でも、半田がその長さの不足分を吸収し
て確実にランドと接続される。また、ピンの下端部を平
面とすることで、電子部品の姿勢が回路基板面から傾斜
することなく安定して固定できる。さらに、再度のリフ
ロー処理で高熱に晒されても、半田はピンの周りに表面
張力により付着した状態を維持するので、電極間をショ
ートさせることがない。

【００８１】請求項３６記載の半導体装置は、前記実装
面側とは反対側の背面に位置合わせ用の基準マークを設
けたことを特徴とする。

【００８２】この半導体装置では、半導体装置を積層さ
せて実装する際に、下段側の半導体装置のランドに上段
側の半導体装置の接続端子を高精度に位置合わせするこ
とができ、仮に下段側の半導体装置が所定位置からずれ
ていても、このずれ量をキャンセルして積層させること
ができる。

【００８３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る粘性流体転写
装置及び電子部品実装装置並びに半導体装置の好適な実
施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。こ
こで、図１に本発明に係る粘性流体転写装置（以下、粘
性流体としてクリーム半田を用いたクリーム半田転写装
置と称する）を備えた電子部品実装装置の斜視図、図２
に電子部品実装装置の移載ヘッドの拡大斜視図、図３に
電子部品実装装置の動作を説明するための概略的な平面
図を示した。

【００８４】まず、本発明に係る電子部品実装装置１０
０の構成を説明する。図１に示すように、電子部品実装
装置１００の基台１１０上面中央には、回路基板１０を
載置するガイドレール１１４が設けられ、このガイドレ
ール１１４の搬送ベルトによって回路基板１０は、一端
側のローダ部１１６から電子部品の実装位置１１８に、
また、実装位置１１８から他端側のアンローダ部１２０
に搬送される。回路基板１０上方の基台１１０上面両側
部には、Ｙテーブル１２２，１２４がそれぞれ設けら
れ、これら２つのＹテーブル１２２，１２４の間には、
Ｘテーブル１２６が懸架されている。また、Ｘテーブル
１２６には移載ヘッド１２８が取り付けられており、こ
れにより移載ヘッド１２８をＸ−Ｙ平面内で移動可能に
している。

【００８５】上記Ｘテーブル１２６、Ｙテーブル１２
２，１２４からなるヘッド移動部に搭載され、Ｘ−Ｙ平
面（水平面）上を自在移動する移載ヘッド１２８は、例
えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給
されるパーツフィーダ１３０、又はＳＯＰ，ＱＦＰやＢ
ＧＡ等のＩＣやコネクタ等の比較的大型の電子部品が供
給されるパーツトレイ１３２から所望の電子部品を吸着
ノズル１３４により吸着して、認識装置１３６により電
子部品の吸着姿勢を検出した後、回路基板１０の所定位
置に装着できるように構成されている。また、移載ヘッ
ド１２８には、回路基板の位置等を検出するためのＣＣ
Ｄカメラ等の認識カメラ１３５と、図示しない測長セン
サ（詳細は後述する）が設けられている。このような電
子部品の実装動作は、予め設定された実装プログラムに
基づいて図示しない制御装置（メインコントローラ）に
より制御される。なお、制御装置には操作パネル１５２
によりデータ入力が可能である。

【００８６】ここで、実装プログラムとは、電子部品実
装装置１００に入力され、実装される電子部品の情報を
有するＮＣ情報に対して、実装順序の組み替え処理等を
行って作成した組み替えデータを、上記ヘッド移動部や
移載ヘッドのノズル等を駆動するための命令形態に変換
したプログラムである。この実装プログラムの作成にあ
たっては、各電子部品の実装位置等の情報が記録されて
いるＮＣ情報と、各電子部品の電極形状等の情報が登録
されている部品データとを用いて、作業者からの入力を
伴って行われる。このように作成された実装プログラム
を制御装置により実行することで、電子部品の回路基板
への実装が行われる。

【００８７】パーツフィーダ１３０は、ガイドレール１
１４の両端部に多数個並設されており、各パーツフィー
ダ１３０には、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等
の電子部品が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞ
れ取り付けられている。また、パーツトレイ１３２は、
ガイドレール１１４と直交する方向が長尺となるトレイ
１３２ａが計２個載置可能で、各トレイ１３２ａは部品
の供給個数に応じてガイドレール１１４側にスライドし
て、Ｙ方向の部品取り出し位置を一定位置に保つ構成と
なっている。このトレイ１３２ａ上には、ＱＦＰやＢＧ
Ａ等の電子部品が載置される。

【００８８】認識装置１３６は、ガイドレール１１４の
側部に設けられ、吸着ノズル１３４に吸着された電子部
品の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この
位置ずれをキャンセルするように移載ヘッド１２８側で
補正させるための姿勢認識カメラを備えている。この姿
勢認識カメラは認識装置１３６の内側底部に設けられ、
この姿勢認識カメラ周囲の認識装置１３６筐体内面に
は、吸着ノズル１３４に吸着された電子部品を照明する
ための発光ダイオードＬＥＤ等の発光素子が多段状に複
数設けられている。これにより、電子部品の実装面に対
して所望の角度から光を照射することができ、部品種類
に応じて適切な照明角度で撮像することができる。得ら
れた撮像データは、制御装置により認識処理がなされ、
吸着した電子部品の中心位置や電極位置等が認識され、
実装位置や回転角度の補正データに供される。

【００８９】移載ヘッド１２８は、図２に示すように、
複数個（本実施形態では４個）の装着ヘッド（第１装着
ヘッド１３８ａ，第２装着ヘッド１３８ｂ，第３装着ヘ
ッド１３８ｃ，第４装着ヘッド１３８ｄ）を横並びに連
結した多連式のマルチヘッドとして構成している。４個
の装着ヘッド１３８ａ，１３８ｂ，１３８ｃ，１３８ｄ
は同一構造であって、吸着ノズル１３４と、吸着ノズル
に上下動作を行わせるためのアクチュエータ１４０と、
吸着ノズル１３４にθ回転を行わせるためのモータ１４
２、タイミングベルト１４４、プーリ１４６とを備えて
いる。各装着ヘッドの吸着ノズル１３４は交換可能であ
り、他の吸着ノズルは電子部品実装装置１００の基台１
１０上のノズルストッカ１４８に予め収容されている。
吸着ノズル１３４には、例えば１．０×０．５ｍｍ程度
の微小チップ部品を吸着するＳサイズノズル、１８ｍｍ
角のＱＦＰを吸着するＭサイズノズル等があり、装着す
る電子部品の種類に応じて選択的に用いられる。

【００９０】また、各装着ヘッド１３８ａ，１３８ｂ，
１３８ｃ，１３８ｄは、パーツフィーダ１３０又はパー
ツトレイ１３２から吸着ノズル１３４により電子部品を
吸着するとき、及び、回路基板１０の所定位置に電子部
品を装着するとき、並びに、転写皿２１０からクリーム
半田を転写するときに、吸着ノズル１３４をＸ−Ｙ平面
上から鉛直方向（Ｚ方向）に下降させている。また、電
子部品の種類に応じて、吸着ノズルを適宜交換して装着
動作が行われる。

【００９１】ここで、本発明の電子部品実装装置１００
は、ＢＧＡ等の電子部品の接続端子にクリーム半田を転
写するクリーム半田転写装置２００を備えており、この
クリーム半田転写装置２００はパーツフィーダ固定用テ
ーブル１５４に取り付けられ、転写皿２１０にクリーム
半田が盛られている。なお、本明細書において、クリー
ム半田とは、粉末半田を高粘性フラックスに混ぜ合わせ
たペースト状の半田をいう。

【００９２】次に、上記構成の電子部品実装装置１００
の概略的な動作を説明する。図３に示すように、ガイド
レール１１４のローダ部１１６から搬入された回路基板
１０が所定の実装位置１１８に搬送されると、移載ヘッ
ド１２８はヘッド移動部によりＸ−Ｙ平面内で移動し
て、パーツフィーダ１３０又はパーツトレイ１３２から
実装プログラムに基づいて所望の電子部品を吸着する。
図ではパーツフィーダ１３０から電子部品を吸着する様
子を示している。次いで、移載ヘッド１２８は認識装置
１３６の姿勢認識カメラ上に移動する。認識装置１３６
では、部品認識データに基づいて電子部品の吸着姿勢を
認識して吸着姿勢の補正動作を行う。

【００９３】この補正動作としては、Ｘ方向及びＹ方向
へのずれ量をヘッド移動部にオフセットとして持たせた
り、回転成分のずれ量を吸着ノズル１３４をモータ１４
２により回転させることによって行う。この補正動作を
行った後に回路基板１０の所定位置に吸着電子部品を装
着する。

【００９４】上記の電子部品の吸着、回路基板１０への
装着動作の繰り返しにより、回路基板１０に対する電子
部品の実装が完了する。実装が完了すると、回路基板１
０は実装位置１１８からアンローダ部１２０へ搬出され
る一方、新たな回路基板がローダ部１１６に搬入され、
上記動作が繰り返される。

【００９５】このようにして、電子部品が回路基板１０
上に実装されるが、本発明の電子部品実装装置において
は、実装密度の更なる向上のため、図４に示すように複
数のＩＣ等の電子部品（半導体装置）を多段状に実装す
る３次元実装方法を可能にしている。この３次元実装方
法においては、まず、回路基板１０に形成されたランド
２４上にクリーム半田３０をマスク印刷する。そして、
各ランド２４上に転写されたクリーム半田３０の上に、
実装面側とは反対側の背面にランド２５の形成された電
子部品（図では一例としてＢＧＡ）２０を実装面側の端
子部（半田ボール２６）と回路基板１０上のランド２４
とが接続されるように位置合わせして実装する（図４
（ａ））。さらに、半田ボール２６に所定量のクリーム
半田３０を転写した電子部品２２を、実装済みの電子部
品２０の背面側ランド２５に電子部品２２の半田ボール
が接続されるように位置合わせして実装する（図４
（ｂ））。これにより、電子部品２０，２２が回路基板
１０上の同一スペースに実装された３次元積層構造にで
き（図４（ｃ））、実装密度が向上される。なお、回路
基板１０上のランド２４へのクリーム半田３０の印刷
は、電子部品２０の半田ボール２６側にクリーム半田３
０を転写した後に実装することで省略することもでき
る。

【００９６】次に、上記３次元実装方法を実現するため
のクリーム半田転写装置２００の各部構成を順次詳細に
説明する。図５は、電子部品実装装置１００に取り付け
られ、電子部品にクリーム半田を転写するためのクリー
ム半田転写装置２００の概略的な構成を示す斜視図で、
図６は、クリーム半田転写装置２００の一部を断面で示
した側面図である。図５、図６に示すように、クリーム
半田転写装置２００は、電子部品実装装置１００のパー
ツフィーダ固定用テーブル１５４に取り付けるための係
止具２１２が電子部品実装装置１００への装着方向側に
設けられた筐体２１４と、この筐体２１４内に収容され
た転写皿２１０及びスキージユニット２１６を含む転写
ユニット２１８からなる。

【００９７】転写ユニット２１８は、クリーム半田転写
装置２００の上面側に露出してクリーム半田の転写面を
形成する平面状の皿面２２０を有した転写皿２１０と、
転写皿２１０の皿面２２０上方に摺接可能に設けられ撹
拌用スキージ２２２と平面出し用スキージ２２４の２枚
のスキージを交互に使用して転写皿２１０上にクリーム
半田を平坦に盛り付けるスキージユニット２１６と、各
スキージ２２２，２２４が皿面２２０上で相対移動する
ように転写皿２１０を図中Ｙ方向に往復移動させる転写
皿移動機構（図示せず）とを備え、さらに、一端側２２
６ａが撹拌用スキージ２２２と平面出し用スキージ２２
４の取り付け側に固定され他端側２２６ｂを揺動自在に
支持されると共に揺動角度を規制するための揺動規制用
アーム２２６ｃ，２２６ｄを有する揺動アーム２２６
と、この揺動アーム２２６の他端側２２６ｂをＹ方向に
往復動させることで揺動アーム２２６を揺動駆動する水
平駆動機構２２８と、揺動アーム２２６の揺動規制用ア
ーム２２６ｃ，２２６ｄに当接して揺動アーム２２６の
揺動角度を規制するアームストッパー２３０，２３２と
を備えている。

【００９８】上記スキージユニットは、平坦なクリーム
半田転写面を形成すると共に、乾き易く且つ固まり易い
クリーム半田を撹拌して、クリーム半田転写面が常に適
度な粘性を有する均質な状態に保たれるようにしてい
る。

【００９９】ここで、図７に揺動アーム２２６の揺動規
制用アーム２２６ｃ，２２６ｄと、撹拌用スキージ２２
２及び平面出し用スキージ２２４と、アームストッパー
２３０，２３２との位置関係を拡大して示した。図７に
示すように、揺動アーム２２６は、図中実線で示す撹拌
用スキージ２２２使用時と、二点鎖線で示す平面出し用
スキージ２２４の使用時との２つの状態が、揺動アーム
２２６のスキージユニット２１６側の一端部２２６ａを
揺動中心として選択的に設定される。即ち、撹拌用スキ
ージ２２２使用時の状態では、揺動アーム２２６の揺動
規制用アーム２２６ｄがアームストッパー２３２のネジ
２３４先端部に当接し、平面出し用スキージ２２４使用
時の状態では、揺動アーム２２６の揺動規制用アーム２
２６ｃがアームストッパー２３０のネジ２３４先端部に
当接して揺動角度が規制される。なお、揺動アーム２２
６は、転写皿２１０の片側だけに設けられ、他方の側で
は揺動アーム２２６の動きに従動して各スキージ２２
２，２２４が揺動される。

【０１００】上記アームストッパー２３０，２３２は、
図８に図７のＡ方向矢視図を示すように、ネジ２３４の
皿部に矢印２３４ａが刻印等により設けられる一方、ネ
ジ２３４の周りには円筒リング２３６が固定ネジ２３８
によって締め付け固定可能に設けられている。この円筒
リング２３６には、その上端面に矢印２３４ａに対応す
る目盛り２４０が形成され、側面の一部には回転調整用
レバー２４２が設けられている。そして、ネジ２３４
は、撹拌用スキージ２２２と平面出し用スキージ２２４
とが転写皿２１０の皿面２２０に対してそれぞれ所定の
隙間を持って固定されるように高さが設定される。

【０１０１】このときの高さ調整は、固定ネジ２３８を
緩めた状態で円筒リング２３６の目盛り２４０のいずれ
かをネジ２３４の矢印２３４ａと一致するように回転調
整用レバー２４２を回転させ、一致させた位置で固定ネ
ジ２３８を締めて円筒リング２３６を固定する。そし
て、ネジ２３４をスクリュードライバ等の工具により、
目盛り２４０を参照しつつ回転させることで、簡単な構
成でありながら高精度な高さ制御を可能としている。本
実施形態においては、１目盛りが１５゜に設定され、ネ
ジ２３４を時計回りに１目盛り回転させると、スキージ
２２２，２２４と皿面２２０との隙間が０．００５ｍｍ
広がるように設定されている。

【０１０２】次に、スキージユニット２１６を説明す
る。スキージユニット２１６は、クリーム半田転写装置
２００の中でも清掃作業が必要とされる部位であり、清
掃箇所を一括して脱着可能に構成してメンテナンス性を
向上させている。また、組み直し時における各部材の設
置位置の再現性を極めて高い精度で実現している。ここ
で、図９にスキージユニット２１６の上視図、図１０に
クリーム半田転写装置２００の電子部品実装装置１００
への取り付け側から見た側面図、図１１にスキージユニ
ットの側面図を示した。

【０１０３】図１９〜図１１に示すように、スキージユ
ニット２１６は、主に、撹拌用スキージ２２２と、平面
出し用スキージ２２４と、これら各スキージ２２２，２
２４が離間されて並列に固定されると共に両端部が筐体
２１４に支持される棒状のスキージ固定部材２５０から
なる。各スキージ２２２，２２４は、略平板状に形成さ
れ、それぞれ固定板２５２，２５４とスキージ固定部材
２５０との間に狭持されてネジ２５６，２５８によって
固定されている。なお、スキージ固定部材２５０は、ス
キージの取り付け面にスキージを取り付けたときに、所
定のスキージ傾倒角度となるよう取り付け面が予めカッ
トされている。

【０１０４】また、スキージ固定部材２５０の一端側端
面には嵌合穴２６０が形成されており、この嵌合穴２６
０に埋め込みピン２６２が挿入される。埋め込みピン２
６２の頭部は嵌合穴径より大径の円柱状に形成されてい
る。図１２（ａ）に図１０のＢ方向から見た埋め込みピ
ン２６２の支持構造の分解図と、図１２（ｂ）にこれを
組み立てた状態でのＢ方向矢視図を示すように、この埋
め込みピン２６２の円筒状の頭部は、筐体２１４に固定
された下部Ｖブロック２６６と、上側Ｖブロック２６８
との間に狭持される。また、ネジ２７０を上側Ｖブロッ
ク２６８を貫通させて下部Ｖブロック２６６へ取り付け
ることで、埋め込みピン２６２の頭部を上側Ｖブロック
２６８と下側Ｖブロック２６６との間で高精度に位置決
めして固定している。

【０１０５】一方、スキージ固定部材２５０の他端側に
は、軸方向に沿って上端側が板状に突出した係合部２７
４が形成されており、この係合部２７４の下面側には軸
方向に沿ったキー溝２７６が形成されている。ここで、
図１３（ａ）に図１０のＣ−Ｃ断面で見た係合部２７４
の支持構造の分解図と、図１３（ｂ）にこれを組み立て
た状態でのＣ−Ｃ断面図を示した。係合部２７４は、キ
ー溝２７６と係合する突起２７８を有し、筐体２１４側
に固定される受け台２８０にネジ２８２によって固定さ
れ、係合部２７４のキー溝２７６と受け台２８０の突起
２７８とが嵌合されて高精度に位置決めされる。

【０１０６】上記のスキージ固定部材２５０の支持構造
によれば、一端側を下側Ｖブロック２６６及び上側Ｖブ
ロック２６８により支持し、他端側をキー溝２７６と突
起２７８との嵌合により支持することで、スキージ固定
部材２１６自体のねじれを防止すると共に、取り付け位
置の再現性の高い高精度な脱着方式を実現できる。

【０１０７】次に、スキージユニット２１６に取り付け
られる撹拌用スキージ２２２及び平面出し用スキージ２
２４について説明する。図１４は、撹拌用スキージ２２
２及び平面出し用スキージ２２４の長さを比較した図で
ある。撹拌用スキージ２２２の長さＬ₁は、図１４
（ａ）に示すように平面出し用スキージ２２４の長さＬ
₂に等しいものが使用できるが、クリーム半田のはみ出
しを確実に防止するため、望ましくは図１４（ｂ）に示
すように平面出し用スキージ２２４の長さＬ₁が撹拌用
スキージの長さ（掻き取り幅）Ｌ₂より大きくなるよう
に設定する。これらのスキージ２２２，２２４は板状に
形成され、その材質としては、例えばウレタンゴム等の
硬質ゴムが用いられる。

【０１０８】まず平面出し用スキージ２２４を説明す
る。図１５は、平面出し用スキージ２２４の形状を示す
図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図である。
板状の平面出し用スキージ２２４は、その長辺の片側に
スキージ固定部材２５０への取り付け孔２２４ａが設け
られ、図中下端のクリーム半田の押し当て部には、スキ
ージ進行方向前方から、断面凹状曲面部２２４ｂと断面
凸状曲面部２２４ｃがこの順で形成されている。この平
面出し用スキージ２２４は、図１６に掻き取り時の様子
を示すように、クリーム半田が断面凸状曲面部２２４ｃ
によって加圧されつつ延ばされ、均一なクリーム半田厚
みの層を形成すると共に、スキージ進行方向には断面凹
状曲面部２２４ｂの曲面に沿って余分なクリーム半田が
ローリングして、スキージ進行側に撹拌されつつ戻され
る。これにより、撹拌されたクリーム半田が常に均一な
厚みで盛り付けられるようになる。

【０１０９】次に、撹拌用スキージ２２２を説明する。
図１７は、撹拌用スキージ２２２の形状を示す図で
（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図であり、図１８は、図
１７のＥ−Ｅ断面図であり、図１９は撹拌用スキージ２
２２のクリーム半田押し当て側両端部を拡大して示した
斜視図である。なお、図１７（ｂ）及び図１９中の斜線
部は撹拌用スキージ２２２の最下面を示している。図１
７，図１８に示すように、板状の撹拌用スキージ２２２
は、その長辺の片側にスキージ固定部材２５０への取り
付け孔２２２ａが設けられ、長手方向両端部の図１７
（ａ）に示す下端のクリーム半田の押し当て側となる皿
面側には、スキージ移動に伴ってクリーム半田をスキー
ジ長手方向中央側へ掻き寄せるテーパ面３１０ａを有す
る突出部３１０が形成されている。この突出部３１０の
テーパ面３１０ａは、撹拌用スキージ２２２のクリーム
半田入り口側のスキージ長さＬ ₁より出口側の開口長さ
Ｌ₃を小さくしてクリーム半田の流路を狭める方向に傾
斜している。また、撹拌用スキージ２２２は所定角度θ
_sだけ進行方向前方へ傾倒した状態で使用されるため、
スキージ２２２の突出部３１０を図１８に示すように角
度θ_sでカットしている。従って、撹拌用スキージ２２
２の突出部３１０の形状は、縦断面が三角形状であっ
て、図１９に突出部３１０を拡大して示すように３角柱
を角度θ_sで斜めにカットした形状となる。

【０１１０】上記の撹拌用スキージ２２２の形状とする
ことにより、スキージ移動に伴うクリーム半田の流れ
は、図２０に示すように撹拌されつつスキージ長手方向
中央側へ掻き寄せられるようになる。即ち、撹拌用スキ
ージ２２２のクリーム半田入り口側の開口から導入され
たクリーム半田が、突出部３１０のテーパ面３１０ａに
沿って内側に掻き寄せられ、撹拌用スキージ２２２の幅
方向端部からクリーム半田がはみ出すことなく盛り付け
られる。これにより、簡単な構成で転写皿の皿面からク
リーム半田が溢れ出すことが防止される。

【０１１１】ここで、上述した主要部構成のクリーム半
田転写装置２００によるクリーム半田転写面の形成手順
を説明する。図２１及び図２２にクリーム半田転写装置
２００の動作を段階的に示した。まず、図２１（ａ）に
示す初期状態において、アームストッパー２３０のネジ
２３４先端部の突出を減らした状態で水平駆動機構２２
８のロッドを縮退させ、平面出し用スキージ２２４の先
端を全幅に亘って転写皿２１０の皿面２２０に押し当て
る。この押し当てた位置を基準位置とすることで、皿面
２２０と平面出し用スキージ２２４との平行度を高め
る。この状態でアームストッパー２３０のネジ２３４
を、ネジ先端部が揺動アーム２２６の揺動規制用アーム
２２６ｃに当接するまで下方に突出させる。このネジ２
３４と揺動規制用アーム２２６ｃとが当接した位置で、
図８に示す円筒リング２３６の目盛り２４０をネジ２３
４の矢印２３４ａに一致させた後、平面出し用スキージ
２２４と皿面２２０との隙間が所望のクリーム半田厚み
となるように、ネジ２３４の回転により平面出し用スキ
ージ２２４の高さを設定する。このとき、目盛り２４０
の一目盛り分の高さ変化量がネジ２３４のピッチにより
正確に決定されるため、円筒リング２３６の目盛り２４
０を用いてネジ２３４（矢印２３４ａ）の回転位置を調
整することで、高精度に隙間を設定できる。また、アー
ムストッパー２３０により、スキージの先端を過剰に皿
面２２０に押し付けることが防止される。

【０１１２】次に、図２１（ｂ）に示すように、水平駆
動機構２２８のロッドを伸出させ、揺動アーム２２６を
スキージユニット２１６側の一端側２２６ａを中心に揺
動させる。このとき、前述と同様に撹拌用スキージ２２
２と皿面２２０との平行度を高めて、アームストッパー
２３２によって撹拌用スキージ２２２と皿面２２０との
隙間を高精度に設定する。

【０１１３】そして、各スキージの皿面２２０との隙間
を調整した後、図２１（ｃ）に示すように、図２１
（ｂ）に示す状態から転写皿２１０を図示しない転写皿
移動機構により図中右方向に移動させる。これにより、
設定された撹拌用スキージ２２２と皿面２２０との隙間
分の厚みのクリーム半田が、皿面２２０に撹拌されつつ
盛り付けられる。

【０１１４】次に、図２２（ｄ）に示すように、水平駆
動機構２２８のロッドを縮退させ、揺動アーム２２６の
一端部２２６ａを中心として、揺動規制用アーム２２６
ｃがアームストッパー２３０のネジ２３４先端部に当接
する位置まで揺動アーム２２６を揺動する。これによ
り、撹拌用スキージ２２２が皿面２２０から離間すると
共に、平面出し用スキージ２２４を予め調整された皿面
２２０との間隔にセットされる。

【０１１５】そして、この図２２（ｄ）に示す状態か
ら、図２２（ｅ）に示すように、転写皿２１０を転写皿
移動機構により図中左方向に移動させる。これにより、
転写皿２１０の皿面２２０上には、クリーム半田が所定
の厚さで均一に盛り付けられ、クリーム半田転写面の形
成が完了する。このクリーム半田転写面には、図２２
（ｆ）に示すように、所定の電子部品が吸着された吸着
ノズル１３４が押し付けられることで、クリーム半田が
電子部品に転写される。

【０１１６】また、このクリーム半田転写装置２００に
よるクリーム半田転写面の形成手順によれば、クリーム
半田転写装置２００の転写皿２１０上のクリーム半田
は、図２３に示す形態に盛り付けられることになる。図
２３は本実施形態のクリーム半田転写装置２００を用い
てクリーム半田の転写面を形成する様子を段階的に示し
た説明図である。

【０１１７】まず、図２３（ａ）に示すように、クリー
ム半田３０を転写皿２１０の皿面２２０におよそ均等に
ならして配置する。次いで図２３（ｂ）に示すように、
撹拌用スキージ２２２を図中左側へ移動させてクリーム
半田３０を撹拌しつつ皿面２２０に盛り付ける。さら
に、図２３（ｃ）に示すように、平面出し用スキージ２
２４を図中右側に移動させると、皿面２２０には所定の
均一な厚みのクリーム半田転写面が得られる一方、余剰
のクリーム半田は平面出し用スキージ２２４の両端側か
ら溢れ出し、皿面２２０の端部に余剰クリーム半田３２
として盛り付けられる。そして、図２３（ｄ）に示すよ
うに、撹拌用スキージ２２２を図中左側に再度移動させ
ることにより、皿面２２０の端部に盛り付けられた余剰
クリーム半田３２が撹拌用スキージ２２２の長手方向中
央側に掻き寄せられて、図２３（ｂ）と同様に皿面２２
０の中央部付近に十分撹拌された状態で再度盛り付けら
れる。

【０１１８】このように、撹拌用スキージ２２２及び平
面出し用スキージ２２４を繰り返し複数回往復動作させ
ても、クリーム半田が転写皿２１０の皿面２２０からは
み出すことなく、安定してクリーム半田転写面を形成す
ることが可能となる。なお、撹拌用スキージ２２２の形
状は、突出部３１０を設けない単純な板状の構成であっ
ても、クリーム半田の量が適正であれば転写皿２２０上
からクリーム半田を溢れ出させることなく転写動作を行
うことができる。また、撹拌用スキージ２２２及び平面
出し用スキージ２２４は、クリーム半田転写面の乾き具
合に応じて、所定時間毎或いは転写動作に伴って往復動
作を自動的に行うことで自動撹拌制御される。これによ
り、常に良好な転写面を露出し続けることができる。

【０１１９】次に、装着ヘッドの下端部に取り付けられ
る吸着ノズルの構成を説明する。図２４は吸着ノズルの
構成を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は一部
断面で示した側面図である。吸着ノズル１３４は、内部
にエア吸引用流路３２０が形成され先端部の吸着面が傾
斜自在で吸着方向（図では上下方向）に伸縮自在なゴム
パッド３２２と、このゴムパッド３２２の両側に一対設
けられ、電子部品２０の吸着時に電子部品２０の背面
に、先端部３２４ａ，３２４ｂが当接することで電子部
品２０の吸着姿勢を水平に矯正する棒体の吸着部品矯正
部材３２６ａ，３２６ｂとを有している。

【０１２０】この吸着ノズル１３４の構成によれば、図
２５に示すように水平面から傾斜された転写皿２１０の
皿面２２０上で電子部品２０にクリーム半田を転写する
際に、皿面２２０のクリーム半田転写面へ電子部品を漬
けた後、電子部品２０がクリーム半田の粘性によって転
写皿２１０に取り残されることを防止できる。即ち、図
２５（ａ）に示す電子部品２０が転写皿２１０の皿面２
２０に当接した状態から、若干量吸着ノズル１３４を下
降させることで、図２５（ｂ）に示すように吸着部品矯
正部材３２６ａの先端部３２４ａを回転中心として電子
部品２０が皿面２２０の傾斜に沿って傾斜する。これに
より、吸着部品矯正部材３２６の先端部３２４ａから押
圧力が電子部品２０に負荷されて、皿面２２０上のクリ
ーム半田が電子部品２０の下面に均等に転写される。こ
のとき、ゴムパッド３２２は電子部品２０の表面に吸着
されたままであり、図２５（ｂ）の電子部品２０が傾斜
されるときでも、吸着ノズル１３４は確実に電子部品２
０を吸着保持した状態を維持している。そして、図２５
（ｃ）に示す引き上げ時においても、ゴムパッド３２２
により電子部品２０が吸着されたままであるため、電子
部品２０とクリーム半田との粘性等により電子部品２０
が皿面２２０に取り残されることが防止され、電子部品
２０を確実に吸着保持した状態で引き上げることができ
る。

【０１２１】また同様に、図２６に示すように水平面か
ら傾斜された面上に載置された電子部品であっても、エ
アをリークさせることなく確実に吸着動作を行うことが
可能になる。即ち、図２６（ａ）に示す電子部品吸着前
の初期状態においては、ゴムパッド３２２下面の高さを
吸着部品矯正部材３２６ａ，３２６ｂの先端部３２４の
高さよりｈ_aだけ低く設定することで、図２６（ｂ）に
示す傾斜された電子部品２０を吸着しようとする場合
に、吸着ノズル１３４の下降に伴って、最初にゴムパッ
ド３２２の下面が電子部品２０に点接触し、ゴムパッド
３２２が弾性変形することで傾斜した電子部品の表面に
面接触で吸着されるようになる。このときのゴムパッド
３２２の吸着方向に対する弾性変形量は、一方の吸着部
品矯正部材３２６ａの先端部３２４ａの高さによって規
制される。そして、この状態で吸着ノズル１３４を引き
上げると、図２６（ｃ）に示すように、電子部品２０が
ゴムパッド３２２の吸引力により上方へ持ち上げられ、
他方の吸着部品矯正部材３２６ｂの先端部３２４ｂに当
接し、電子部品２０が水平に吸着保持される。

【０１２２】このように、吸着ノズル１３４が吸着方向
に変形自在なゴムパッド３２２と吸着部品矯正部材３２
６を備えることにより、電子部品２０を安定して吸着す
ることができ、クリーム半田の転写時においても、転写
皿２１０の皿面２２０が傾斜している場合であってもゴ
ムパッド３２２が傾斜分を吸収するため、電子部品２０
の下面に均等にクリーム半田を転写できる。また、引き
上げ時においても電子部品２０を転写皿２１０に取り残
されることがない。そして、電子部品２０の吸着時にお
ける傾斜角度が所望の傾斜角度となるように、吸着部品
矯正部材３２６ａ，３２６ｂの先端部３２４ａ，３２４
ｂ下面の当接面を水平面から傾斜させて設置すること
で、電子部品を任意の角度に傾斜させて吸着保持するこ
とができ、転写皿２１０の傾斜された皿面２２０上でク
リーム半田を安定して転写することができる。また、傾
斜面上に載置された電子部品を吸着することも確実に行
うことができる。

【０１２３】なお、吸着部品矯正部材３２６ａ，３２６
ｂは、吸着する電子部品の種類に応じて、その先端部３
２４ａ，３２４ｂを、例えば図２７に示すように間隔を
広げることができる。即ち、図２４に示す状態から吸着
部品矯正部材３２６ａ，３２６ｂを表裏反転させて取り
付けることで、先端部３２４ａ，３２４ｂの間隔を調整
できる。また、吸着部品矯正部材２３６ａ，３２６ｂは
棒体のものを一例として示したが、これに限らず、円環
状や角筒形状のものであってもよい。

【０１２４】次に、上記吸着ノズル１３４を用いて、転
写皿２１０の皿面２２０上のクリーム半田を電子部品に
転写する様子を図２８に示した。図２８（ａ）は電子部
品２０を装着ヘッド１３８ａ〜１３８ｄの各吸着ノズル
１３４に吸着し、転写皿２１０の上方に移載ヘッドを移
動させた状態を示しており、図２８（ｂ）は転写皿２１
０のクリーム半田転写面に漬かる高さにまで各吸着ノズ
ル１３４を同時に下降させた状態を示している。このと
きの吸着ノズル１３４の下降量は、図示しないレーザ変
位センサ等の測長センサにより測定した転写皿２１０縁
部の高さｈ_eに、既知である縁部とクリーム半田転写面
との高さの差Δｈを加算して、クリーム半田転写面まで
の距離（ｈ_e＋Δｈ）を求めることで正確に設定され
る。そして、図２８（ｃ）に示すように吸着ノズル１３
４を引き上げてクリーム半田の転写を完了する。

【０１２５】このクリーム半田の転写により、例えば電
子部品がＢＧＡである場合には、図２９にクリーム半田
転写後の半田ボールの拡大図を示すように、半田ボール
２６の下面側にクリーム半田３０が所定量付与される。
このときのクリーム半田転写面から半田ボール２６を押
し込む深さは、浅すぎると半田ボール高さの不揃いのた
め、全ての半田ボールにクリーム半田が付与されずに又
は十分な量付与されずに導電不良となる場合があり、深
すぎるとクリーム半田が過剰に付与されて半田ボール２
６間でショートする危惧がある。このため、半田ボール
の押し込む深さは、次に示す寸法に設定することが好ま
しい。

【０１２６】即ち、図３０に半田ボールの押し込み深さ
を示すように、半田ボール２６の半径をｒとすると、ク
リーム半田転写面の高さを半田ボール２６の最下点から
半径ｒ以下の高さに設定することが好ましく、更に好ま
しくは０．８ｒの高さに設定するとよい。これにより、
適正量のクリーム半田を半田ボール２６に付与すること
ができる。

【０１２７】次に、転写皿２１０上の転写位置について
説明する。転写皿２１０の皿面２２０に形成されるクリ
ーム半田転写面は、基本的には１回の転写動作を終了す
ると、スキージユニット２１６が再度往復動作して新し
いクリーム半田転写面を形成する。しかし、次回の転写
動作までの間隔が短いときは、クリーム半田転写面を再
度形成することなく、前回の転写位置と異なる位置で転
写動作を行うことができる。これにより、実装動作のタ
クトが短縮される。

【０１２８】図３１に、複数回の転写動作を同一のクリ
ーム半田転写面で行う様子を示した。１回目の転写動作
は図３１（ａ）に示すようにクリーム半田転写面の手前
側の領域Ａ₁で行い、２回目の転写動作は図３１（ｂ）
に示すようにクリーム半田転写面の奥側の領域Ａ₂で行
っている。ここで、領域Ａ₁に示すＰ₁〜Ｐ₄は、図２８
に示す各装着ヘッド１３８ａ，１３８ｂ，１３８ｃ，１
３８ｄによる転写跡を表している。ここでは４本の装着
ヘッド１３８ａ，１３８ｂ，１３８ｃ，１３８ｄが同時
に上下動して転写動作を行っている。

【０１２９】また、図３２も複数回の転写動作を同一の
クリーム半田転写面で行う様子を示している。この場合
は、図３２（ａ）に示すようにＰ₁〜Ｐ₄の位置で各装着
ヘッド１３８ａ，１３８ｂ，１３８ｃ，１３８ｄにより
転写動作を行った後、図３２（ｂ）に示すように、各位
置Ｐ₁〜Ｐ₄の隣接位置となるＰ₅，Ｐ₆，Ｐ₇の位置でい
ずれかの装着ヘッドにより転写動作を行う。図では各位
置における転写跡を示している。上記の各転写方法によ
れば、クリーム半田転写面を有効利用することができ
る。

【０１３０】さらに、図３３は、図３１に示す転写動作
と図３２に示す転写動作を組み合わせて転写動作を行っ
た様子を示している。即ち、クリーム半田転写面の手前
側及び奥側、並びに、各転写位置の隣接位置に対しても
転写動作を行うことで、クリーム半田転写面の略全体が
転写動作に使用され、転写皿２１０の面積効率を最大限
に向上させることができる。

【０１３１】次に、上述した電子部品実装装置１００に
クリーム半田転写装置２００を取り付けて、電子部品を
回路基板上に多段に実装する３次元実装方法を説明す
る。図３４は、３次元実装を行う電子部品２０（２２）
の外観を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は下面図である。この３次元実装方法において
は、電子部品２０を回路基板１０上に実装した後に、同
じ電子部品２２を先に実装した電子部品２０の背面に実
装する。このように、電子部品２２の回路基板１０上の
実装スペースを、電子部品２０の実装スペースに重合さ
せることで省スペース化を図っている。

【０１３２】以下に、図３５を参照して３次元実装方法
の詳細な手順を順次説明する。まず、図３５（ａ）で
は、電子部品２０の各半田ボール２６に対応する位置に
ランド２４が形成された回路基板１０上に、このランド
位置と半田ボールの位置とが一致するように電子部品２
０を実装する（第１実装ステップ）。この場合、図示し
ない回路基板１０上の位置認識用の基板マークを認識カ
メラ１３５により検出することで、正確なランド位置を
把握し、電子部品２０を精度良く位置合わせする。

【０１３３】次に、図３５（ｂ）では、回路基板１０の
片面に対して電子部品２０を実装した後にリフロー処理
することで、クリーム半田を溶融させてランド２４と半
田ボール２６とを電気的及び機械的に接続し、電子部品
２０を回路基板１０上に固定する（第１リフローステッ
プ）。そして、図３５（ｃ）に示すように、この回路基
板１０を表裏反転させて回路基板１０の反対面に電子部
品２０を同様に実装する（第２実装ステップ）。その
後、図３５（ｄ）に示すように、表側の面に電子部品２
０が実装され裏側面に電子部品２０が固定された回路基
板１０をリフロー処理し、表側面の電子部品２０を同様
に回路基板１０上に固定する（第２リフローステッ
プ）。

【０１３４】ここまでのステップが両面実装基板を得る
手順であるが、この２次元実装方法では、以下のステッ
プが追加される。即ち、図３５（ｅ）に示すように、第
２リフローステップを完了した回路基板１０の電子部品
２０の上面に、半田ボールにクリーム半田が転写された
電子部品２２を積層させて実装する（第３実装ステッ
プ）。

【０１３５】次に、図３５（ｆ）に示すように、積層さ
せて実装した回路基板１０をリフロー処理する（第３リ
フローステップ）。さらに、図３５（ｇ）に示すよう
に、回路基板１０を表裏反転させて、第３実装ステップ
同様に電子部品２２を実装済みの電子部品２０の上面に
実装する（第４実装ステップ）。そして、図３５（ｈ）
に示すように、回路基板１０をリフロー処理する（第４
リフローステップ）。

【０１３６】上記の第３実装ステップからのステップを
繰り返し行うことで、回路基板１０上に電子部品２０
（２２）を多段状に積層することができる。なお、回路
基板１０上のリフロー対象となる部位だけにリフロー処
理を施すには、例えば、回路基板１０の表側面に熱風を
吹き付けると共に裏側面に冷風を吹き付けたり、積層さ
れる電子部品の上層の電子部品２０の半田ボール２６を
小さくする（熱容量を小さくする）等の周知の手段を併
用すればよい。また、上記電子部品２０（２２）はＢＧ
Ａを一例として示したが、これに限らず、ＣＳＰは勿
論、ＢＧＡ上にＱＦＰ，ＳＯＰ，ＳＯＪ（Small Out-li
ne J-Leaded Package）等を積層する構成としても構わ
ない。

【０１３７】また、上記の電子部品２０の半田ボール２
６を、複数回リフロー処理されたときの溶融防止のた
め、円柱状のピンと半田ボールとの組み合わせにより構
成してもよい。即ち、図３６に一例を示すように、一般
的なＰＧＡ（Pin Grid Array）に見られるような耐熱性
のピン２８を端子として設け、このピン２８のそれぞれ
に半田２９を固着させた状態にするとよい。この構成に
よれば、図３７にリフロー処理後の接続端子部の状態を
示すように、半田２９が溶融してピン２８の周りに濡れ
性を有して固まると共に、仮にピン２８の長さが不揃い
である場合でも、半田２９がその長さの不足分を吸収し
て確実にランド２４と接続される。即ち、回路基板１０
とピン２８との隙間が長い場合は、固着された半田が溶
融してこの隙間に充填されるようになり、隙間が短い場
合は、ピン２８の周面に多く半田が付着するようにな
る。また、ピン２８の下端部を平面とすることで、電子
部品２０の姿勢が回路基板面から傾斜することなく安定
して固定できる。さらに、再度のリフロー処理で高熱に
晒されても、半田２９はピン２８の周りに表面張力によ
り付着した状態を維持するので、電極間をショートさせ
ることはない。

【０１３８】さらに、上記の３次元実装方法における電
子部品の位置合わせは、図３８に示すように行うことが
好ましい。図３８は電子部品の位置合わせ手順を段階的
に示す図で、平面図と側面図とを合わせて表示してい
る。まず図３８（ａ）に示すように、回路基板１０上に
設けられた位置合わせ用の基板マーク４０，４０を認識
カメラ１３５により検出する。この基板マーク４０は、
例えば回路基板１０の対辺の対角線位置にそれぞれ設け
られ、それぞれの基板マーク４０，４０を検出すること
で回路基板１０の傾きや回転成分を認識する。そして、
図３８（ｂ）に示すように、その認識結果に応じて装着
ヘッドの移動量、吸着ノズルの回転量を制御すること
で、位置補正を施しつつ電子部品２０を回路基板１０上
に実装する。次に、実装した電子部品２０の上面に電子
部品２２を実装する。その際、ここでは実装する電子部
品２０の背面に位置合わせ用の基準マーク４２，４２を
設け、この基準マーク４２，４２を検出することで位置
補正を行う。即ち、この電子部品２０背面の基準マーク
４２，４２を図３８（ｃ）に示すように、電子部品２０
の実装後に認識カメラ１３５によって検出することによ
り、実装済みの電子部品２０の実装位置ずれを検出し、
この検出された電子部品２０の実装位置ずれをキャンセ
ルするように、図３８（ｄ）に示すように２段目の電子
部品２２を電子部品２０の背面上に位置合わせして実装
する。

【０１３９】このように、電子部品２０の背面に位置合
わせ用の基準マーク４２を設けることにより、回路基板
１０へ実装済みの電子部品２０の背面に設けられたラン
ド２５の位置に、２段目の電子部品２２の半田ボール２
６を高い位置合わせ精度で積層させることができ、高精
度な部品背面上への実装が行える。このとき、回路基板
１０上の基板マーク４０と電子部品２０上の基準マーク
４２は、同一の認識カメラ１３５により撮像してもよい
が、合焦位置の異なる複数台の認識カメラを用いて、高
さの異なる各マーク４０，４２を、それぞれカメラ切り
換えを行って撮像する構成としてもよい。これにより、
認識カメラ１３５の高さやレンズの合焦距離を調整する
必要がなくなり、マーク検出を迅速に行うことができ
る。

【０１４０】次に、このクリーム半田転写装置２００の
クリーム半田清掃作業について説明する。クリーム半田
転写装置２００のスキージユニット２１６は、クリーム
半田転写装置２００の運転開始時、前回使用され各スキ
ージに付着したクリーム半田が固化した可能性のある場
合に、これを除去する清掃作業が必要となる。この清掃
作業は、スキージユニット２１６を転写皿２１０から取
り外して行うことが作業性向上の面で有利であるが、組
み立て時における各部品の取り付け位置の再現性を高精
度で行う必要があることから、従来は迅速に清掃できる
構成にすることは困難とされてきた。本実施形態のクリ
ーム半田転写装置２００の構成では、スキージユニット
２１６を清掃作業効率の高い脱着式とし、且つ組み立て
精度の再現性の高い構造して、クリーム半田の清掃作業
を容易にしている。以下に、クリーム半田転写装置２０
０の清掃作業の手順を順次説明する。

【０１４１】まず、図１２に示すスキージユニット２１
６の２本のネジ２７０を緩め、一端部を支持している上
側Ｖブロック２６８を取り外す。次に、図１３に示す他
端部のスキージ固定部材２５０の係合部２７４を固定し
ているネジ２８２を緩めて、図９に示すスキージ固定部
材２５０を筐体２１４から取り外す。これにより、スキ
ージユニット２１６は図１１に示す単体の状態で取り出
される。そして、このスキージユニット２１６のスキー
ジ表面等に付着したクリーム半田を除去して、固化した
クリーム半田が残らないように清掃する。そして、クリ
ーム半田が除去された清掃済みのスキージユニット１２
６を、取り外し時とは逆に、係合部２７４のキー溝２７
６が受け台２８０の突起２７８と嵌合されるように取り
付けて、ネジ２８２を仮止めする。次にスキージ固定部
材２５０に設けた埋め込みピン２６２を狭持させて、上
側Ｖブロック２６８を下側Ｖブロック２６６にネジ２７
０により取り付け、各ネジ２８２，２７０を締め付け
る。

【０１４２】このように、スキージ固定部材２５０の一
方の端を係合部２７４のキー溝２７６の嵌合により拘束
し、他方の端をＶブロックにより支持することで、スキ
ージ固定部材２５０にねじれを生じさせることなく固定
することができる。このため、撹拌用スキージ２２２及
び平面出し用スキージ２２４のスキージ先端を、転写皿
２１０の皿面２２０に対して高い平行度で且つ高い位置
精度で設置することが可能となる。

【０１４３】以上説明したように、本実施形態のクリー
ム半田転写装置２００によれば、転写皿の往路で撹拌用
スキージが転写皿上のクリーム半田を撹拌し、転写皿の
復路で平面出し用スキージが往路にて撹拌されたクリー
ム半田を所定の厚さに均し、その結果、転写皿上に平坦
なクリーム半田転写面が形成される。このとき、撹拌用
スキージの長手方向両端の皿面側に、皿面上のクリーム
半田を撹拌用スキージの長手方向中央側へ掻き寄せる突
出部を形成したことにより、平面出し用スキージの相対
移動の後、再度、撹拌用スキージを相対移動させる際、
前回の平面出し用スキージの相対移動時に平面出し用ス
キージの長手方向両端から溢れ出たクリーム半田を、形
成された吐出部によってスキージ長手方向中央側へ掻き
寄せることができる。これにより、クリーム半田が転写
皿の皿面から溢れ出すことが防止される

【０１４４】また、本実施形態の電子部品実装装置１０
０によれば、複数の電子部品が載置された電子部品供給
部から所望の電子部品を吸着ノズルにより吸着保持さ
せ、この電子部品をヘッド移動部によって装着ヘッドを
移動させることによりクリーム半田転写装置の転写皿上
に位置させる。そして、装着ヘッドを昇降動作させて電
子部品の端子部を転写皿上のクリーム半田転写面に漬け
て電子部品にクリーム半田を転写する。これにより、電
子部品にクリーム半田を均一に転写することができ、こ
のクリーム半田が転写され電子部品を所定の位置に実装
することができる。

【０１４５】さらに、本実施形態の電子部品実装装置に
使用される電子部品（半導体装置）は、電子部品の背面
側に、電子部品の接続端子に対応する位置に端子接続用
のランドを設けたことにより、下段側の電子部品のラン
ドと、上段側の電子部品の接続端子とを位置合わせして
電子部品を積層することで、電子部品を積層構造体とし
て構成することができる。これにより、電子部品の実装
効率が高められ、より高密度な実装が可能となる。な
お、本実施形態においては、移載ヘッド１２８をＸ−Ｙ
平面内で移動させる電子部品実装装置１００を一例とし
て示しているが、これに限らず、ロータリータイプの電
子部品実装装置であってもよい。ロータリータイプの電
子部品実装装置は、ヘッドが円筒カムで構成され例えば
１０ステーションを位置決めしつつ移動し、ＸＹテーブ
ルで回路基板を所定位置に移動・位置決めし、電子部品
を実装するものである。また、上記クリーム半田転写装
置２００は、クリーム半田を転写する以外にも、例えば
フラックス、銀ペースト、導電ペースト等の粘性流体を
転写する装置とすることができる。

【０１４６】次に、本発明に係る粘性流体転写装置の第
２実施形態を説明する。本実施形態の粘性流体（クリー
ム半田）転写装置は、スキージユニット２１６の平面出
し用スキージの先端形状に特徴を有している。即ち、本
実施形態の平面出し用スキージ２９０は、前述の第１実
施形態同様の平板状の細長形状であって、図３９にその
先端部を拡大して示すように、先端部が単純なＶ字型に
カットされた形状に形成されている。この平面出し用ス
キージによれば、余分なクリーム半田が角部２９０ａで
下方に落下して戻される。このため、クリーム半田がス
キージ２９０の上方に伝って上がってくることが抑止さ
れる。また、形状を単純なＶ字型とすることで、スキー
ジの製造コストを低減できる。さらに、この実施形態の
変形例として、図４０に示す平面出し用スキージの形状
であってもよい。この平面出し用スキージ２９２の先端
部には、Ｖ字型にカットされた角部２９２ａが形成さ
れ、さらにスキージの進行方向前方の傾斜面の途中に
は、外方へ突起する断面鈍角の角部２９２ｂがこのスキ
ージの長手方向に亘って形状されている。従って、スキ
ージ先端部からスキージの進行方向に向けて角部２９２
ａ、角部２９２ｂ、角部２９２ｃがそれぞれ形成されて
いる。

【０１４７】この平面出し用スキージ２９２によれば、
図４０（ａ）にスキージ移動時の様子を示すように、ク
リーム半田が角部２９２ａによって加圧されつつ延ばさ
れ、均一なクリーム半田厚みの層を形成すると共に、角
部２９２ａと角部２９２ｂとの間の傾斜面に沿って余分
なクリーム半田が撹拌され、角部２９２ｂでクリーム半
田が下方に落下して戻される。ここで、仮に角部２９２
ｂから上方に伝って上がる余分なクリーム半田があった
としても、図４０（ｂ）に示すように角部２９２ｃによ
ってクリーム半田が下方に落下して戻される。このよう
に、クリーム半田がスキージ２９２の上方に伝わり上が
ることが確実に防止され、撹拌されたクリーム半田が常
に均一な厚みで盛り付けられる。

【０１４８】次に、本発明に係る粘性流体転写装置の第
３実施形態を説明する。本実施形態の粘性流体（クリー
ム半田）転写装置は、スキージユニット２１６の平面出
し用スキージ２９４の先端近傍に、クリーム半田の盛り
付けを安定化させる圧力発生部材２９６を設けている。
図４１に圧力発生部材２９６の取り付け構成を表す側面
図を示した。このスキージ２９４と圧力発生部材２９６
とは、それぞれが独立して支持されることで、これらの
取り付け相対位置を調整可能にしている。圧力発生部材
２９６は断面円形の棒体であり、図示しないブラケット
に取り付けられて、平面出し用スキージ２９４の先端近
傍でスキージ２９４の長手方向に亘ってスキージ２９４
と平行に支持されている。また、圧力発生部材２９６
は、金属、セラミック、硬質プラスチック等の高剛性材
料により形成され、撓みの発生を小さく抑えている。

【０１４９】この圧力発生部材２９６は、スキージ２９
４が転写皿２１０の皿面２２０との間に僅かな隙間Ｓの
狭隘路２９８を形成し、スキージ２９４との間にも、ロ
ーリングするクリーム半田の流路となる隙間Ｔの流路２
９９を形成している。これら狭隘路２９８，流路２９９
の隙間Ｓ，Ｔは、例えば１ｍｍから３ｍｍ程度の範囲で
設定される。

【０１５０】このような隙間Ｓ，Ｔを形成する圧力発生
部材２９６を備えることにより、スキージ２９４の移動
に伴ってローリングするクリーム半田は、狭隘路２９８
及び流路２９９を通過するクリーム半田が、他の領域よ
りも高圧状態となる。その結果、スキージ２９４と転写
皿２１０の皿面２２０との隙間に均一且つ安定してクリ
ーム半田が押し出され、より均一な厚みのクリーム半田
転写面を形成できる。また、スキージ速度が速い場合で
あっても、クリーム半田を安定して所定厚さで皿面２２
０に盛り付けることができる。ここで、圧力発生部材２
９６の形状は丸棒に限定されるものではなく、断面半円
状や断面楔形状等の種々の形状のものを利用することが
できる。また、圧力発生部材２９６は、転写皿２１０の
皿面２２０からの最大高さｈ_maxがクリーム半田転写面
形成時におけるクリーム半田のローリング高さｈ_rより
も低く、形成中はローリング中のクリーム半田内に埋没
するように設けられる。さらに、本実施形態の圧力発生
部材２９６を撹拌用スキージ２２２に設けてもよく、こ
れにより撹拌効果を一層向上させることができる。

【０１５１】次に、本発明に係る粘性流体転写装置の第
４実施形態を説明する。本実施形態の粘性流体（クリー
ム半田）転写装置は、スキージユニット２１６の撹拌用
スキージに形成される突出部を、スキージの両端部とそ
の間で複数箇所に設けた構成としている。図４２に本実
施形態の撹拌用スキージ３４０の形状を示した。図４２
（ａ）は正面図で、（ｂ）は側面図である。また、図４
３は図４２のＦ−Ｆ断面図である。なお、図４２（ｂ）
中の斜線部は撹拌用スキージ３４０の最下面を示してい
る。図４２，図４３に示すように、板状の撹拌用スキー
ジ３４０は、その長辺の片側にスキージ固定部材２５０
への取り付け孔３４０ａが設けられ、長手方向両端部の
図４２（ａ）に示す下端のクリーム半田の押し当て側と
なる皿面側には、クリーム半田をスキージ移動に伴って
スキージ長手方向中央側へ掻き寄せるテーパ面３４２ａ
を有する縦断面が三角形状の突出部３４２が形成されて
いる。さらに、両突出部３４２の間には、同じく縦断面
が三角形状の中間突出部３４４を複数設けることで櫛歯
状に形成されている。この撹拌用スキージ３４０は所定
角度θ _sだけスキージ進行方向前方へ傾倒した状態で使
用されるため、スキージ３４０の突出部３４２及び中間
突出部３４４を図４３に示すように角度θ_sでカットし
ている。

【０１５２】この中間突出部３４４は、移載ヘッド１２
８に備わる装着ヘッド１３８の数に応じて、適当数設け
ることが好ましい。本実施形態においては、４個の装着
ヘッド１３８ａ，１３８ｂ，１３８ｃ，１３８ｄ（図２
８参照）を用いているため、合計４列のクリーム半田出
口が形成されるように３個の中間突出部３４４を設けて
いる。

【０１５３】ここで、図４４は、本実施形態の撹拌用ス
キージ３４０を用いて転写皿２１０上にクリーム半田転
写面を形成する様子を示した説明図である。図４４を参
照して本実施形態の撹拌用スキージ３４０の作用を説明
する。まず、図４４（ａ）に示すように、クリーム半田
３０を転写皿２１０の皿面２２０におよそ均等に載置す
る。次いで図４４（ｂ）に示すように、本実施形態の撹
拌用スキージ３４０を図中左側へ移動させてクリーム半
田３０を撹拌しつつ皿面２２０に盛り付ける。このと
き、クリーム半田は中間突出部３４４によって盛り付け
位置が分断され、図では４列の帯状にクリーム半田が盛
り付けられる。換言すると、クリーム半田が転写皿の皿
面から部分的に掻き取られ、撹拌効果が一層向上するこ
とになる。さらに、図４４（ｃ）に示すように、平面出
し用スキージ２２４を図中右側に移動させると、皿面２
２０には均一な厚みのクリーム半田転写面が得られる一
方、余剰のクリーム半田が平面出し用スキージ２２４の
両端側から溢れ出し、皿面２２０の端部に余剰クリーム
半田３２として盛り付けられる。この余剰クリーム半田
３２は、図２３に示す第１実施形態の場合と同様に撹拌
用スキージ３４０を図中左側へ再度移動させることによ
り、撹拌用スキージ３４０の長手方向中央側に掻き寄せ
られ、図４４（ｂ）と同様に皿面２２０の中央部付近に
十分撹拌された状態で再度盛り付けられる。

【０１５４】次に、本発明に係る粘性流体転写装置の第
５実施形態を説明する。本実施形態の粘性流体（クリー
ム半田）転写装置は、前述の第４実施形態で示した撹拌
用スキージ３４０に設けた複数の中間突出部３４４を、
その形状がスキージ進行方向に対してクリーム半田の流
路が先絞り状となるように形成している。図４５に本実
施形態の撹拌用スキージ３５０の形状を示した。図４５
（ａ）は正面図で、（ｂ）は側面図である。また、図４
６は図４５のＧ−Ｇ断面図である。図４５，図４６に示
すように、撹拌用スキージ３５０は先述の第４実施形態
同様に櫛歯状に形成され、スキージ固定部材２５０への
取り付け孔３５０ａと、テーパ面３５２ａを有する縦断
面が三角形状の突出部３５２と、同じく縦断面が三角形
状の複数の中間突出部３５４が形成されている。また、
スキージ３５０の突出部３５２及び中間突出部３５４
は、図４６に示すように角度θ_sでカットされている。
そして、中間突出部３５４は、図４５（ｂ）に示すよう
に、突出部３５２と中間突出部３５４との間、及び中間
突出部３５４同士の間で、スキージ移動に伴ってクリー
ム半田をそれぞれの隙間の中央側へ掻き寄せるテーパ面
３５４ａが形成されている。そして、図４５（ｂ）中の
斜線部に撹拌用スキージ３５０の端部を示すように、最
下面が三角形状に形成され、スキージ進行方向に対して
クリーム半田の流路を狭める先絞り状となるようにテー
パ面３５４が傾斜している。

【０１５５】本実施形態の撹拌用スキージ３５０の形状
によれば、撹拌用スキージ３５０の進行方向手前側の突
出部３５２及び中間突出部３５４がスキージ面に対して
傾斜したテーパ面３５２ａ，３５４ａとなっているた
め、クリーム半田が円滑に各隙間に流れ込むようにな
り、撹拌用スキージ３５０の幅方向両端からクリーム半
田が溢れ出すことがより確実に防止される。また、撹拌
用スキージ３５０の移動に伴って、各隙間を流れるクリ
ーム半田の流路が狭められ、クリーム半田の撹拌作用が
一層強力なものとなる。

【０１５６】次に、本発明に係る粘性流体転写装置の第
６実施形態を説明する。本実施形態の粘性流体（クリー
ム半田）転写装置は、転写皿２１０の皿面２２０上に盛
り付けられるクリーム半田のクリーム半田転写面の高さ
を、皿面２２０から所定の高さに予め設定している。図
４７は、本実施形態におけるクリーム半田転写時の様子
を示す図で、転写皿２１０の皿面２２０上のクリーム半
田３０と吸着ノズル１３４に吸着された電子部品２０の
半田ボール２６との関係を示している。即ち、本実施形
態の転写皿２１０の皿面２２０上のクリーム半田の転写
面の高さｈ_cは、電子部品２０を吸着した吸着ノズル１
３４を皿面２２０に押し付けたときに、電子部品２０の
半田ボール２６がその半径ｒ以下の高さ、好ましくは
０．８ｒの高さまで漬かる高さに設定されている。

【０１５７】この場合は、クリーム半田の転写面の高さ
ｈ_cは、平面出し用スキージ２２４先端部と転写皿２１
０の皿面２２０との隙間によって決定され、この高さｈ
_cの制御は平面出し用スキージ２２４の高さを調節する
ことによって行われる。即ち、初期調整時において、図
７に示すアームストッパー２３２のネジ２３４を、転写
皿２１０の皿面２２０から平面出し用スキージ２２４が
高さｈ_c分浮かされるように下方に突出させておく。こ
れにより、揺動アーム２２６の揺動時に揺動規制用アー
ム２２６ｄがネジ２３４先端に当接して、平面出し用ス
キージ２２４の皿面２２０からの高さは、ｈ_c分が保時
される。

【０１５８】このようにクリーム半田の転写面の高さｈ
_cを規定の高さの設定することにより、電子部品２０の
端子部が転写皿２１０の皿面２２０に当接するまで吸着
ノズル１３４を皿面２２０へ向けて押し当てる簡単な動
作だけで、適切量のクリーム半田を電子部品２０に付与
することができる。

【０１５９】次に、本発明に係る粘性流体転写装置の第
７実施形態を説明する。本実施形態の粘性流体（クリー
ム半田）転写装置は、転写皿の皿面上にクリーム半田を
盛り付ける際、クリーム半田転写面の高さが常に一定に
形成できるように、平面出し用スキージ２２４を懸架し
て上方へ浮かすための段付き部を設けている。

【０１６０】図４８に本実施形態の転写皿３６０の断面
と転写皿３６０に摺接される平面出し用スキージ２２４
を示した。本実施形態の転写皿３６０のスキージ渡し方
向の両端には、平面出し用スキージ２２４を高さｈ_cだ
け上方へ浮かすための段付き部３６２が皿面３６４から
突起してスキージの移動方向に沿って設けられている。
この段付き部３６２に平面出し用スキージ２２４の下側
先端部が摺接することにより、平面出し用スキージ２２
４と転写皿３６０の皿面３６４との間に形成された高さ
ｈ_cの隙間によって、クリーム半田が延ばされる。従っ
て、クリーム半田は均一な厚み（高さｈ_c）に形成され
ると共に、皿面３６４に対して平行なクリーム半田転写
面が安定して形成される。

【０１６１】図４９に、形成されたクリーム半田転写面
で吸着ノズル１３４により吸着した電子部品２０へクリ
ーム半田を転写する様子を示した。この図に示すように
電子部品２０の端子部（半田ボール２６）が転写皿３６
０の皿面３６４に当接するまで吸着ノズル１３４を皿面
３６４へ向けて押し当てることで、適切量のクリーム半
田が電子部品２０に付与される。ここで、高さｈ_cは、
半田ボール２６の半径ｒ以下の高さ、好ましくは半田ボ
ール２６下端から０．８ｒの高さに設定される。なお、
平面出し用スキージ２２４は前述の第１実施形態のもの
が使用できるが、これに限らず、単純な平板状のスキー
ジを用いて構成を簡略化してもよい。

【０１６２】また、本実施形態の転写皿３６０は、深底
状に構成してもよい。この場合の段付き部は、単にクリ
ーム半田転写面を平坦化するために用いられる。即ち、
図５０に示すように転写皿３７０の皿面３７４から半田
ボール２６の半径ｒより高い位置に段付き部３７２を設
け、この段付き部３７２に平面出し用スキージの下側先
端部を当接させて移動することで、段付き部３７２と面
合わせされた平坦なクリーム半田転写面を得る。得られ
たクリーム半田転写面に、電子部品２０の半田ボール２
６が所定高さｈ_cクリーム半田に漬かるように、詳細に
は、半田ボールの半径ｒ以下の高さ、好ましくは半田ボ
ール２６下端から０．８ｒの高さにまで電子部品２０の
半田ボール２６が漬かるように吸着ノズル１３４を下降
させる。これにより、適切量のクリーム半田が電子部品
２０に付与される。このときの吸着ノズル１３４の下降
量は、例えば段付き部３７２の高さｈ_sを測長センサに
より予め検出することで正確に設定される。

【０１６３】この構成によれば、十分な量のクリーム半
田が転写皿３７０上に盛られるため、薄く延ばされる場
合と比較してクリーム半田の乾きが遅くなり、自動撹拌
制御のサイクルを長めに設定することができ、クリーム
半田転写面の保持が容易となる。

【０１６４】また、本実施形態の変形例として平面出し
用スキージに段付き部を設けた構成を図５１に示した。
この図に示すように、本変形例の平面出し用スキージ３
８０の両端部に高さｈ_c分が突出された段付き部３８２
を形成することで、段付き部３８２を転写皿２１０の皿
面２２０に当接させた際、皿面２２０と平面出し用スキ
ージ３８０の下側先端部３８４との間に高さｈ_cの隙間
を形成する。この場合、転写皿２１０の構成は第１実施
形態のものと同様のものが使用できる。この平面出し用
スキージ３８０を用いることにより、転写皿２１０の皿
面２２０上に、前記隙間から所望の高さｈ_cでクリーム
半田３０を簡単に盛り付けることができる。そして、図
５２にクリーム半田の転写時の様子を示すように、形成
されたクリーム半田転写面に電子部品２０を押し付ける
ことで、適正量のクリーム半田を電子部品２０に付与す
ることができる。

【０１６５】上記説明した本実施形態及びこの変形例の
構成によれば、平面出し用スキージ２２４，３８０の高
さを図７に示すアームストッパー２３２により微調整す
る必要がなくなり、調整作業を大幅に簡略化できる。つ
まり、転写皿３６０，３７０の段付き部３６２，３７２
に平面出し用スキージ２２４を押し当てることで、ま
た、平面出し用スキージ３８０の段付き部３８２を転写
皿２１０の皿面２２０に押し当てることで、平面出し用
スキージと転写皿の皿面との間に所定高さの隙間を微調
整を要することなく簡単にして得ることができる。な
お、クリーム半田転写面の厚さを変更するには、上記段
付き部の高さを変更すればよく、段付き部の高さを幾つ
か変更して形成した平面出し用スキージや転写皿を予め
複数用意しておき、電子部品の種類に応じて、適宜所望
の高さとなるものを選択的に組み合わせて用いればよ
い。

【０１６６】次に、本発明に係る粘性流体転写装置の第
８実施形態を説明する。本実施形態の粘性流体（クリー
ム半田）転写装置は、転写皿の皿面をスキージ渡し方向
に延長することで、同一のクリーム半田転写面において
複数の装着ヘッドを同時に転写動作させ得る回数を増加
できるように構成している。図５３に本実施形態のクリ
ーム半田転写装置の転写皿３９０の平面図を示した。転
写皿３９０は、複数の装着ヘッドを備えたマルチヘッド
による同時転写動作を複数回行い得るように、皿面３９
２をマルチヘッドの装着ヘッド並び幅の２倍より大きい
幅に形成している。図５３には一例として、４本の装着
ヘッドによる同時転写動作をクリーム半田転写面の領域
Ａ１，Ａ２に示すように２回実行可能にした構成を示し
ている。

【０１６７】また、転写皿３９０を幅広に形成すること
に伴って、撹拌用スキージ３９４及び平面出し用スキー
ジ３９６も長尺に形成しているが、これに限らず、複数
のスキージを組み合わせて、実質的に長尺となるように
構成してもよい。このように、本実施形態のクリーム半
田転写装置によれば、転写皿３９０の皿面３９２を幅広
に形成することでマルチヘッドによる同時転写動作が複
数回可能となり、電子部品の実装動作が円滑に行われて
実装タクトを短縮することができる。

【０１６８】次に、本発明に係る粘性流体転写装置の第
９実施形態を説明する。本実施形態の粘性流体（クリー
ム半田）転写装置４００は、ベルトコンベヤのベルト面
上にクリーム半田を撹拌しつつ盛り付けて、新しいクリ
ーム半田転写面を連続的に形成可能とした構成になって
いる。

【０１６９】まず、クリーム半田転写装置４００の構成
を説明する。図５４に本実施形態のクリーム半田転写装
置４００の概略的な構成を、図５５に図５４のＨ−Ｈ断
面図、図５６に図５４のＩ−Ｉ断面における部分断面図
を示した。図５４〜図５６に示すように、本実施形態の
クリーム半田転写装置４００は、両端がプーリ４１０，
４１２に懸架され平坦なベルト面４１４を有するベルト
コンベヤ４１６と、一方のプーリ４１０を一方向に回転
駆動する図示しないモータと、ベルトコンベヤ４１６の
動作に伴ってクリーム半田３０を撹拌する撹拌機構４１
８と、撹拌機構４１８によって撹拌されたクリーム半田
３０をベルトコンベヤ４１６のベルト面４１４上に均一
な厚みで盛り付けるスキージ４２０とを備えたベルト式
転写面形成機構４３０を、複数列（図では４列）に配列
して構成している。

【０１７０】クリーム半田転写装置４００の上面には、
ベルトコンベヤ４１６のベルト面４１４上に形成された
クリーム半田転写面と同一高さとなるように設けられ、
且つ各ベルト式転写面形成機構４３０，４３０，…に対
してそれぞれ開口窓４３２ａ，４３２ａ，…が形成され
た天板４３２が取り付けられている。また、クリーム半
田転写装置４００の端部上面には、クリーム半田供給口
４３４がそれぞれに設けられ、適当量のクリーム半田が
装置内に充填される。なお、モータは、各ベルト式転写
面形成機構４３０のプーリ４１０を一括して回転駆動す
るものであってもよい。

【０１７１】次に、上記構成のクリーム半田転写装置４
００によるクリーム半田転写面の形成と電子部品へのク
リーム半田の転写動作を説明する。まず、図５５に示す
ように、クリーム半田供給口４３４に所定量のクリーム
半田を装置内に充填し、モータによりプーリ４１０を回
転駆動する。これによりベルトコンベヤ４１６のベルト
面４１４がプーリ４１０，４１２間を図中矢印方向に移
動する。供給されたクリーム半田３０は、例えばプーリ
４１０に従動して回転駆動され複数枚の撹拌板が半径方
向に設けられた撹拌機構４１８によって撹拌され、プー
リ４１０に巻回されたベルト面４１４に盛られる。そし
て、盛られたクリーム半田は、プーリ４１０の回転に伴
いスキージ４２０によって所定の厚みでベルト面４１４
に平坦に盛り付けられる。

【０１７２】このベルト面４１４は、図５４，図５６に
示すように、天板４３２の開口窓４３４ａによってベル
ト面４１４の幅方向の一部が開口されており、この開口
直下のベルト面４１４にクリーム半田が平坦に盛り付け
られることになる。また、このクリーム半田は、天板４
３２の厚みと同じ高さにまで盛り付けられる。そして、
プーリ４１０を連続的に回転することで、ベルト面４１
４が移動して所定の厚みのクリーム半田転写面が連続し
て形成される。

【０１７３】次に、形成されたクリーム半田転写面に対
して、装着ヘッドの吸着ノズル１３４に吸着された電子
部品２０を押し当ててクリーム半田の転写動作を行う。
図５７に、本実施形態のクリーム半田転写装置４００に
よりクリーム半田を電子部品に転写する手順を段階的に
示した。クリーム半田の転写に際しては、まず、図５７
（ａ）に示すように吸着ノズル１３４側方に設けたレー
ザ変位センサ等の測長センサ４３６により、クリーム半
田転写面近傍の天板４３２までの高さ情報を検出し、図
５７（ｂ）に示すように吸着ノズル１３４をクリーム半
田転写面直上に移動させた後、図５７（ｃ）に示すよう
に測長センサ４３６により得られた高さ情報に基づい
て、吸着ノズル１３４を下降させて電子部品２０にクリ
ーム半田３０を転写する。

【０１７４】本実施形態のクリーム半田転写装置４００
によれば、クリーム半田転写面が所定位置に連続して形
成されるため、電子部品を押し当てる転写位置を転写動
作の度に変更することなく、また、常に新しいクリーム
半田転写面が連続的に露出されるため、クリーム半田の
転写動作を単純化でき、実装タクトを短縮することがで
きる。

【０１７５】

【発明の効果】本発明に係る粘性流体転写装置によれ
ば、粘性流体を盛り付ける平面状の皿面を有する転写皿
と、皿面上の粘性流体を撹拌する平板状の撹拌用スキー
ジと、この撹拌された粘性流体を平坦に均す平板状の平
面出し用スキージと、これらのスキージを離間させて並
列に固定すると共に転写皿の上方で両端が揺動可能に軸
支されたスキージ固定部材とを有するスキージユニット
と、スキージが転写皿の皿面に沿って相対移動するよう
に転写皿を往復動させる転写皿移動機構と、撹拌用スキ
ージが往路で平面出し用スキージが復路で前記皿面に近
接するようにスキージユニットを揺動させるスキージ駆
動機構とを備えることにより、転写皿の往路で撹拌用ス
キージが転写皿上の粘性流体を撹拌し、転写皿の復路で
平面出し用スキージが往路にて撹拌された粘性流体を所
定の厚さに均すことで、転写皿上に平坦な粘性流体転写
面を形成することができる。

【０１７６】本発明に係る粘性流体転写方法によれば、
転写皿上に盛り付けた粘性流体を皿面上で撹拌用スキー
ジを順方向に相対移動させることで撹拌し、その後、皿
面上で平面出し用スキージを逆方向に相対移動させるこ
とで撹拌された粘性流体を均して平坦な粘性流体転写面
を形成し、この粘性流体転写面に電子部品の端子部を漬
けることで粘性流体を電子部品に転写する。これによ
り、２枚のスキージを交互に相対移動させて平坦な粘性
流体転写面を安定して形成することができ、電子部品の
端子部へ均一に粘性流体を転写することができる。

【０１７７】本発明に係る電子部品実装装置によれば、
複数の電子部品を載置して所望の電子部品を供給する電
子部品供給部と、電子部品を脱着自在に吸着保持する吸
着ノズルと、吸着ノズルを昇降自在に保持する装着ヘッ
ドと、装着ヘッドを水平面内で移動させるヘッド移動部
と、粘性流体を転写皿上で均して平坦な粘性流体転写面
を形成する粘性流体転写装置とを備え、電子部品供給部
で吸着した電子部品を粘性流体転写装置の転写皿上に移
動させ、装着ヘッドの昇降動作により電子部品の端子部
を粘性流体転写面に漬けることで、電子部品に粘性流体
を均一に転写することができ、この粘性流体が転写され
た電子部品を所定の位置に実装することができる。

【０１７８】本発明に係る電子部品実装方法によれば、
装着ヘッドの吸着ノズルに電子部品を吸着する一方、粘
性流体を転写皿上で均して粘性流体転写面を形成して、
電子部品の吸着された装着ヘッドを粘性流体転写面の上
方位置に移動することにより、粘性流体の転写準備が完
了し、次いで、電子部品の端子部が粘性流体転写面に漬
かるまで吸着ノズルを下降させることで、端子部に粘性
流体が転写され、その後、吸着ノズルを上昇させると共
に、装着ヘッドを所定の実装位置に移動させることによ
り、粘性流体の転写された電子部品が実装位置上方位置
され、ここで吸着ノズルを下降させることで、端子部に
粘性流体が転写された電子部品を実装することができ
る。

【０１７９】本発明に係る半導体装置によれば、複数の
半田ボールを接続端子として実装面側に配列した半導体
装置であって、実装面側とは反対側の背面で、半導体装
置の接続端子に対応する位置に端子接続用のランドを設
けたことにより、半導体装置を積層した際に下段側の半
導体装置のランドと、上段側の半導体装置の接続端子と
を接続することで、半導体装置を簡単にして積層構造体
として構成することができる。これにより、より高密度
な実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る粘性流体転写装置を備えた電子部
品実装装置の斜視図である。

【図２】電子部品実装装置の移載ヘッドの拡大斜視図で
ある。

【図３】電子部品実装装置の動作を説明するための概略
的な平面図である。

【図４】電子部品を多段状に実装する３次元実装方法を
示す図である。

【図５】電子部品実装装置に取り付けられ、電子部品に
クリーム半田を転写するためのクリーム半田転写装置の
概略的な構成を示す斜視図である。

【図６】クリーム半田転写装置の一部を断面で示した側
面図である

【図７】揺動アームの揺動規制用アームと、撹拌用スキ
ージ及び平面出し用スキージと、アームストッパーとの
位置関係を拡大して示した図である。

【図８】図７のＡ方向矢視図である。

【図９】スキージユニットの上視図である。

【図１０】クリーム半田転写装置の電子部品実装装置へ
の取り付け側から見た側面図である。

【図１１】スキージユニットの側面図である。

【図１２】図１０のＢ方向から見た埋め込みピンの支持
構造の分解図（ａ）と、これを組み立てた状態でのＢ方
向矢視図（ｂ）である。

【図１３】図１０のＣ−Ｃ断面で見た係合部の支持構造
の分解図（ａ）と、これを組み立てた状態でのＣ−Ｃ断
面図（ｂ）である。

【図１４】撹拌用スキージ及び平面出し用スキージの長
さを比較した図である。

【図１５】平面出し用スキージの形状を示す図で、
（ａ）は正面図、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図である。

【図１６】平面出し用スキージの掻き取り時の様子を示
す図である。

【図１７】撹拌用スキージの形状を示す図で（ａ）は正
面図、（ｂ）は下面図である。

【図１８】図１７のＥ−Ｅ断面図である。

【図１９】撹拌用スキージのクリーム半田押し当て側両
端部を拡大して示した斜視図である。

【図２０】スキージ移動に伴うクリーム半田の流れを説
明する図である。

【図２１】クリーム半田転写装置の動作を段階的に示し
た説明図である。

【図２２】クリーム半田転写装置の動作を段階的に示し
た説明図である。

【図２３】クリーム半田転写装置を用いてクリーム半田
の転写面を形成する様子を段階的に示した説明図であ
る。

【図２４】吸着ノズルの構成を示す図であって、（ａ）
は正面図、（ｂ）は一部断面で示した側面図である。

【図２５】水平面から傾斜された転写皿の皿面上で、電
子部品へクリーム半田を転写する様子を示す図である。

【図２６】水平面から傾斜された面上に載置された電子
部品を吸着する様子を示す図である。

【図２７】吸着部品矯正部材の先端部の間隔を広げた状
態を示す図である。

【図２８】吸着ノズルを用いて、クリーム半田転写装置
の転写皿の皿面上のクリーム半田を電子部品に転写する
様子を示す図である。

【図２９】クリーム半田転写後の半田ボールの拡大図で
ある。

【図３０】半田ボールの押し込み深さを示す図である。

【図３１】複数回の転写動作を同一のクリーム半田転写
面で行う様子を示す図である。

【図３２】複数回の転写動作を同一のクリーム半田転写
面で行う他の様子を示す図である。

【図３３】図３１に示す転写動作と図３２に示す転写動
作を組み合わせて転写動作を行った様子を示す図であ
る。

【図３４】３次元実装を行う電子部品の外観を示す図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図
である。

【図３５】３次元実装方法の手順を説明する図である。

【図３６】電子部品の半田ボールを、ピンと半田ボール
との組み合わせにより構成した一例を示す図である。

【図３７】リフロー処理後の接続端子部の状態を示す図
である。

【図３８】３次元実装方法における電子部品の位置合わ
せ方法を説明する図である。

【図３９】第２実施形態に係る平面出し用スキージの先
端部を拡大して示す図である。

【図４０】第２実施形態の変形例としての平面出し用ス
キージの形状とスキージ移動時の様子を示す図である。

【図４１】第３実施形態に係る圧力発生部材の取り付け
構成を表す側面図である。

【図４２】第４実施形態に係る撹拌用スキージの形状を
示す図である。

【図４３】図４２のＦ−Ｆ断面図である。

【図４４】撹拌用スキージを用いて転写皿上にクリーム
半田転写面を形成する様子を示した説明図である。

【図４５】第５本実施形態に係る撹拌用スキージの形状
を示す図である。

【図４６】図４５のＧ−Ｇ断面図である。

【図４７】第６実施形態におけるクリーム半田転写時の
様子を示す図である。

【図４８】第７実施形態における転写皿の断面と転写皿
に摺接される平面出し用スキージを示す図である。

【図４９】形成されたクリーム半田転写面で吸着ノズル
により吸着した電子部品へクリーム半田を転写する様子
を示す図である。

【図５０】転写皿の皿面から半田ボールの半径より高い
位置に段付き部を設けた構成を示す図である。

【図５１】第７実施形態の変形例としての平面出し用ス
キージに段付き部を設けた構成を示す図である。

【図５２】クリーム半田の転写時の様子を示す図であ
る。

【図５３】第８実施形態に係るクリーム半田転写装置の
転写皿を示す平面図である。

【図５４】第９実施形態に係るクリーム半田転写装置の
概略的な構成を示す図である。

【図５５】図５４のＨ−Ｈ断面図である。

【図５６】図５４のＩ−Ｉ断面における部分断面図であ
る。

【図５７】クリーム半田転写装置によりクリーム半田を
電子部品に転写する手順を段階的に示す図である。

【図５８】従来の電子部品のパッケージ技術における両
面実装状態を示す図である。

【図５９】従来のフラックスの転写面を形成する装置を
示す図である。

【図６０】従来のフラックスの転写面を形成する装置を
示す図である。

【図６１】クリーム半田がその粘性によってスキージ上
方に伝って上がってくる様子を示す図である。

【図６２】傾斜した皿面を有する転写皿を用いて電子部
品へクリーム半田を転写させる様子を示す図である。

【図６３】吸着ノズル先端部にゴムパッドを取り付けて
クリーム半田表面に電子部品を押し込む際に、押し込み
深さの制御が不能になる様子を示す図である。

【符号の説明】

１０ 回路基板 ２０，２２ 電子部品 ２４ ランド ２６ 半田ボール ２８ ピン ２９ 半田 ３０ クリーム半田（粘性流体） ３２ 余剰クリーム半田 ４０ 基板マーク ４２ 基準マーク １００ 電子部品実装装置 １２２，１２４ Ｙテーブル １２６ スキージユニット １２６ Ｘテーブル １２８ 移載ヘッド １３０ パーツフィーダ １３２ パーツトレイ １３４ 吸着ノズル １３５ 認識カメラ １３６ 認識装置 １３８ａ，１３８ｂ，１３８ｃ，１３８ｄ 装着ヘッド ２００ クリーム半田転写装置（粘性流体転写装置） ２１０ 転写皿 ２１２ 係止具 ２１６ スキージユニット ２１６ スキージ固定部材 ２１８ 転写ユニット ２２０ 皿面 ２２０ 転写皿 ２２２ 撹拌用スキージ ２２４ 平面出し用スキージ ２２４ｂ 曲面凸部 ２２４ｃ 曲面凹部 ２２６ 揺動アーム ２２６ｃ，２２６ｄ 揺動規制用アーム ２２８ 水平駆動機構 ２３０，２３２ アームストッパー ２３４ ネジ ２３４ａ 矢印 ２３６ 円筒リング ２３８ 固定ネジ ２４２ 回転調整用レバー ２５０ スキージ固定部材 ２６０ 嵌合穴 ２６２ 埋め込みピン ２６６ 下側Ｖブロック ２６８ 上側Ｖブロック ２７４ 係合部 ２７６ キー溝 ２７８ 突起 ２８０ 受け台 ２９０ 平面出し用スキージ ２９０ａ 角部 ２９２ 平面出し用スキージ ２９２ａ，２９２ｂ，２９２ｃ 角部 ２９４ 平面出し用スキージ ２９６ 圧力発生部材 ２９８，２９９ 流路 ３１０ 突出部 ３１０ａ テーパ面 ３２２ ゴムパッド ３２４ａ，３２４ｂ 先端部 ３２６ａ，３２６ｂ 吸着部品矯正部材 ３４０ 撹拌用スキージ ３４２ 突出部 ３４２ａ テーパ面 ３４４ 中間突出部 ３５０ 撹拌用スキージ ３５０ａ 取り付け孔 ３５２ 突出部 ３５２ａ テーパ面 ３５４ 中間突出部 ３５４ａ テーパ面 ３６０ 転写皿 ３６２ 段付き部 ３６４ 皿面 ３７０ 転写皿 ３７２ 段付き部 ３７４ 皿面 ３８０ 平面出し用スキージ ３８２ 段付き部 ３８４ 下側先端部 ３９０ 転写皿 ３９２ 皿面 ３９４ 撹拌用スキージ ３９６ 平面出し用スキージ ４００ クリーム半田転写装置（粘性流体転写装置） ４１０，４１２ プーリ ４１４ ベルト面 ４１６ ベルトコンベヤ ４１８ 撹拌機構 ４２０ スキージ ４３０ ベルト式転写面形成機構 ４３２ 天板 ４３２ａ，４３２ａ 開口窓 ４３４ａ 開口窓 ４３６ 測長センサ Ａ１，Ａ２ 領域 ｈ_c 皿面上のクリーム半田の転写面の高さ Ｌ₁，Ｌ₂ スキージ長さ Ｌ₃ 出口側開口長さ ｒ 半田ボール半径 Ｓ，Ｔ 隙間 Δｈ 転写皿縁部とクリーム半田転写面との高さの差 θ_s 傾倒角度

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:40 Ｂ２３Ｋ 101:40 (72)発明者 中野 智之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 栗林 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 三沢 義彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AC01 BB04 BB05 CD29

Claims (36)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の接続端子に粘性流体を転写す
   るための平坦な粘性流体転写面を形成する粘性流体転写
   装置であって、 粘性流体を盛り付ける平面状の皿面を有する転写皿と、 前記皿面上の粘性流体を撹拌する平板状の撹拌用スキー
   ジ、及びこの撹拌された粘性流体を平坦に均す平板状の
   平面出し用スキージ、並びにこれらのスキージを離間さ
   せて並列に固定すると共に前記転写皿の上方で両端が揺
   動可能に軸支されたスキージ固定部材とを有するスキー
   ジユニットと、 前記スキージが前記転写皿の皿面に沿って相対移動する
   ように前記転写皿を往復動させる転写皿移動機構と、 前記撹拌用スキージが往路で、前記平面出し用スキージ
   が復路で前記皿面に近接するように前記スキージユニッ
   トを揺動させるスキージ駆動機構とを備えたことを特徴
   とする粘性流体転写装置。
2. 【請求項２】前記撹拌用スキージの長手方向両端の皿面
   側に、皿面上の粘性流体を前記撹拌用スキージの長手方
   向中央側へ掻き寄せる突出部を形成したことを特徴とす
   る請求項１記載の粘性流体転写装置。
3. 【請求項３】 前記撹拌用スキージの突出部が、該スキ
   ージの厚み内でスキージ進行方向前方から後方に向けて
   粘性流体の流路を狭める方向に傾斜したテーパ面を有す
   ることを特徴とする請求項２記載の粘性流体転写装置。
4. 【請求項４】 前記撹拌用スキージ両端の前記突出部の
   間に、前記皿面上に盛り付ける粘性流体を帯状に形成す
   る中間突出部を形成したことを特徴とする請求項２又は
   請求項３記載の粘性流体転写装置。
5. 【請求項５】 前記中間突出部が、前記撹拌用スキージ
   の厚み内でスキージ進行方向前方から後方に向けて粘性
   流体の流路を狭める方向に傾斜したテーパ面を有するこ
   とを特徴とする請求項４記載の粘性流体転写装置。
6. 【請求項６】 前記平面出し用スキージの前記皿面側
   に、該スキージの進行方向前方から、断面凹状曲面部と
   断面凸状曲面部とがこの順で形成されていることを特徴
   とする請求項１〜請求項５のいずれか１項記載の粘性流
   体転写装置。
7. 【請求項７】 前記平面出し用スキージの前記皿面側先
   端が、断面Ｖ字型に形成されていることを特徴とする請
   求項１〜請求項５のいずれか１項記載の粘性流体転写装
   置。
8. 【請求項８】 前記平面出し用スキージの前記皿面側
   で、該スキージの進行方向前方の傾斜面の途中に、外方
   へ突出する断面鈍角の角部が該スキージの長手方向に亘
   って形成されていることを特徴とする請求項７記載の粘
   性流体転写装置。
9. 【請求項９】 前記平面出し用スキージの該スキージ進
   行方向前方の前記皿面側先端近傍に該スキージの長手方
   向に亘って設けられ、スキージ移動時に前期皿面との間
   に粘性流体が流れる狭隘路を形成すると共に前記スキー
   ジとの間に粘性流体の流路を形成する圧力発生部材を備
   えたことを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１
   項記載の粘性流体転写装置。
10. 【請求項１０】 前記撹拌用スキージが、前記平面出し
    用スキージの掻き取り幅以上のスキージ長さを有するこ
    とを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか１項記載
    の粘性流体転写装置。
11. 【請求項１１】 前記転写皿の前記平面出し用スキージ
    の渡し方向両端の皿面上に、該皿面より所定高さ突出し
    て前記平面出し用スキージの両端部を懸架する段付き部
    を、該スキージの移動方向に沿って設けたことを特徴と
    する請求項１〜請求項１０のいずれか１項記載の粘性流
    体転写装置。
12. 【請求項１２】 前記平面出し用スキージの長手方向両
    端の前記皿面側に、所定高さ突出する段付き部を設けた
    ことを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれか１項
    記載の粘性流体転写装置。
13. 【請求項１３】 前記スキージ駆動機構が、 一端部が前記スキージ固定部材の揺動中心軸に固定さ
    れ、他端部が前記スキージ固定部材を揺動駆動するため
    の水平駆動機構に接続された揺動アームと、 前記揺動アームに当接して該揺動アームの揺動角度を規
    制するアームストッパーとを備えたことを特徴とする請
    求項１〜請求項１２のいずれか１項記載の粘性流体転写
    装置
14. 【請求項１４】 前記スキージ固定部材の長手方向一端
    側に円柱状のピンを軸方向に接続し、他端側に軸方向と
    平行なキー溝を有する係合部を設け、前記スキージ固定
    部材の一端側をＶブロックにより狭持すると共に、他端
    側を前記キー溝に係合する突起の形成された受け台で支
    持し、前記スキージユニットを脱着自在に支持すること
    を特徴とする請求項１〜請求項１３のいずれか１項記載
    の粘性流体転写装置。
15. 【請求項１５】 電子部品の接続端子に粘性流体を転写
    するための平坦な粘性流体転写面を形成する粘性流体転
    写装置であって、 粘性流体が盛り付けられる平面状のベルト面を有するベ
    ルトコンベヤと、 前記ベルト面上の粘性流体をベルトコンベヤの搬送動作
    によって平坦に均すスキージと、 前記スキージの前記ベルトコンベヤ搬送方向前段に設け
    られ前記ベルト面上の粘性流体を撹拌する撹拌機構と備
    えたことを特徴とする粘性流体転写装置。
16. 【請求項１６】 スキージにより平坦な粘性流体転写面
    を形成し、この粘性流体転写面に電子部品の端子部を漬
    けることで粘性流体を電子部品に転写する粘性流体転写
    方法であって、 平面状の皿面を有する転写皿上に粘性流体を盛り付け
    て、平板状の撹拌用スキージを順方向に皿面に対して相
    対移動させて粘性流体を撹拌した後、平板状の平面出し
    用スキージを逆方向に皿面に対して相対移動させて、前
    記撹拌された粘性流体を転写皿上で平坦に均して粘性流
    体転写面を形成することを特徴とする粘性流体転写方
    法。
17. 【請求項１７】 前記平面出し用スキージの相対移動の
    後、再度、撹拌用スキージを順方向へ相対移動させる
    際、前記平面出し用スキージの相対移動時に該平面出し
    用スキージの長手方向両端から溢れ出た粘性流体を、前
    記撹拌用スキージの相対移動時にスキージ長手方向中央
    側へ掻き寄せることを特徴とする請求項１６記載の粘性
    流体転写方法。
18. 【請求項１８】 前記転写皿上に形成する粘性流体転写
    面の厚みを、前記平面出し用スキージの前記転写皿の皿
    面からの浮き上がり高さを調整することで設定すること
    を特徴とする請求項１６又は請求項１７記載の粘性流体
    転写方法。
19. 【請求項１９】 前記皿面からの高さの調整は、前記平
    面出し用スキージを前記転写皿の皿面に全幅に亘って当
    接させ、この当接させた位置を基準高さとして前記浮き
    上がり高さを調整することを特徴とする請求項１８記載
    の粘性流体転写方法。
20. 【請求項２０】 前記粘性流体転写面の厚みを、前記平
    面出し用スキージの長手方向両端の前記皿面側に設けら
    れた段付き部の突出高さにより設定することを特徴とす
    る請求項１６又は請求項１７記載の粘性流体転写方法。
21. 【請求項２１】 スキージにより平坦な粘性流体転写面
    を形成し、この粘性流体転写面に電子部品の端子部を漬
    けることで粘性流体を電子部品に転写する粘性流体転写
    方法であって、 ベルトコンベヤのベルト面上に粘性流体を撹拌しつつ盛
    り付け、ベルトコンベヤの搬送動作に伴って、ベルト面
    上方に設けたスキージによりベルト面上の粘性流体を平
    坦に均して粘性流体転写面を形成することを特徴とする
    粘性流体転写方法。
22. 【請求項２２】 電子部品を吸着保持して所定の実装位
    置に実装する電子部品実装装置において、 複数の電子部品を載置して所望の電子部品を供給する電
    子部品供給部と、 電子部品を脱着自在に吸着保持する吸着ノズルと、 前記吸着ノズルを昇降自在に保持する装着ヘッドと、 前記装着ヘッドを水平面内で移動させるヘッド移動部
    と、 粘性流体を転写皿上で均して平坦な粘性流体転写面を形
    成する前記請求項１〜請求項１５のいずれか１項記載の
    粘性流体転写装置とを備え、 前記電子部品供給部で吸着した電子部品を前記粘性流体
    転写装置の転写皿上に移動させ、前記装着ヘッドの昇降
    動作により前記電子部品の端子部を前記粘性流体転写面
    に漬けることで、電子部品に粘性流体を転写することを
    特徴とする電子部品実装装置。
23. 【請求項２３】 前記装着ヘッドが、 前記吸着ノズルの先端部に設けられ吸着面が傾斜自在で
    且つ吸着方向に伸縮自在なゴムパッドと、 前記ゴムパッドの周囲に設けられ電子部品の吸着時に先
    端部が電子部品の背面に当接する当接面を有する吸着姿
    勢矯正部材とを備えたことを特徴とする請求項２２記載
    の電子部品実装装置。
24. 【請求項２４】 前記吸着姿勢矯正部材が、前記ゴムパ
    ッドの両脇に一対設けられた棒体であることを特徴とす
    る請求項２３記載の電子部品実装装置。
25. 【請求項２５】 前記各吸着姿勢矯正部材の当接面が水
    平面から傾斜して形成されていることを特徴とする請求
    項２３又は請求項２４記載の電子部品実装装置。
26. 【請求項２６】 前記装着ヘッドが複数個並列に配置さ
    れたマルチヘッドを備え、前記粘性流体転写装置の転写
    皿が、前記マルチヘッドの装着ヘッド並び幅より大きな
    幅の皿面を有することを特徴とする請求項２２〜請求項
    ２５のいずれか１項記載の電子部品実装装置。
27. 【請求項２７】 前記転写皿が、前記マルチヘッドの装
    着ヘッド並び幅の２倍より大きい幅の皿面を有すること
    を特徴とする請求項２６記載の電子部品実装装置。
28. 【請求項２８】 電子部品を所定の実装位置に実装する
    電子部品実装方法であって、 吸着ノズルを有する装着ヘッドにより電子部品を吸着す
    る一方、粘性流体を平面状の皿面を有する転写皿上で平
    坦に均して粘性流体転写面を形成し、 前記電子部品の吸着された装着ヘッドを前記粘性流体転
    写面の上方位置に移動し、 前記電子部品の端子部が前記粘性流体転写面に漬かるま
    で前記吸着ノズルを下降させ、 前記電子部品に粘性流体を転写した後に前記吸着ノズル
    を上昇させると共に、前記装着ヘッドを所定の実装位置
    に移動させ、 前記実装位置で吸着ノズルを下降させて電子部品を実装
    することを特徴とする電子部品実装方法。
29. 【請求項２９】 前記装着ヘッドが複数個並列に配置さ
    れたマルチヘッドの各吸着ノズルを、同時に昇降動作さ
    せるように制御することを特徴とする請求項２８記載の
    電子部品実装方法。
30. 【請求項３０】 前記電子部品への粘性流体転写前に前
    記転写皿の粘性流体転写面の高さを検出し、該検出され
    た高さに応じて前記装着ヘッドの吸着ノズルの下降量を
    設定することを特徴とする請求項２８又は請求項２９記
    載の電子部品実装方法。
31. 【請求項３１】 前記転写皿に所定の厚みの粘性流体転
    写面を形成し、前記電子部品の端子部を前記転写皿の皿
    面に当接するまで押し当てることで、前記所定の厚みの
    粘性流体を電子部品に転写することを特徴とする請求項
    ２８又は請求項２９記載の電子部品実装方法。
32. 【請求項３２】 前記粘性流体を転写した電子部品を、
    既に回路基板上に実装された電子部品の実装面側とは反
    対側の背面に積層させて実装することを特徴とする請求
    項２８〜請求項３１のいずれか１項記載の電子部品実装
    方法。
33. 【請求項３３】 前記実装済みの電子部品の背面に設け
    られた位置合わせ用の基準マークを検出し、この検出し
    た基準マークを基準として、背面上に積層させて実装す
    る電子部品の実装位置を補正することを特徴とする請求
    項３２記載の電子部品実装方法。
34. 【請求項３４】 複数の半田ボールを接続端子として実
    装面側に配列した半導体装置において、 前記実装面側とは反対側の背面で、前記半導体装置の接
    続端子に対応する位置に端子接続用のランドを設けたこ
    とを特徴とする半導体装置。
35. 【請求項３５】 前記半導体装置の接続端子が、耐熱性
    のピンに半田を固着させた接続端子であることを特徴と
    する請求項３４記載の半導体装置。
36. 【請求項３６】 前記実装面側とは反対側の背面に位置
    合わせ用の基準マークを設けたことを特徴とする請求項
    ３４又は請求項３５記載の半導体装置。