JP2015115478A - ペースト転写装置及び電子部品実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】ペーストが転写ステージ外に溢れ出る事態を抑制することができるペースト転写装置及び電子部品実装機を提供する。【解決手段】ペースト転写装置は、転写ステージ２４と相対的に側壁３１Ａの長手方向と平行な第１の方向に沿って水平移動させることにより、ペーストを延展させて転写ステージ２４にペースト塗膜を形成する成膜スキージ３７と、転写ステージ２４と相対的に第１の方向に沿って水平移動させることにより、ベース部３０上のペーストを掻き寄せるスクレーパを備えている。この成膜スキージ３７とスクレーパのうち少なくとも一方に対して、側壁３１Ａと対向する位置に切り欠き部４０を設ける。成膜動作時に成膜スキージ３７（若しくはスクレーパ）の端部３７ａ側から這い上がってきた一部のペーストＰは切り欠き部４０によって堰き止められ、転写ステージ２４から溢れ出る事態が防止される。【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品にペーストを転写するペースト転写装置及びこのペースト転写装置を備えた電子部品実装機に関するものである。

電子部品実装分野においては、電子部品の下面に形成された半田バンプを介して基板に半田接合により実装する機能を有する電子部品実装機が用いられている。半田接合においては、フラックスや半田ペースト等のペースト（半田接合補助剤）を半田バンプに供給した状態で半田バンプを基板の電極に着地させることが行われている。このため、電子部品実装機にはバンプにペーストを転写により供給するためのペースト転写装置が配置される（例えば特許文献１参照）。

特許文献１に示す例では、四方が側壁で覆われてペーストが供給されるステージ（転写ステージ）と、ステージ上で一の方向に水平移動させることによってペースト塗膜を形成する成膜スキージと、同じく一の方向に水平移動させることによってステージ上のペーストを掻き寄せる掻き寄せスキージを備えたペースト転写装置が開示されている。この装置を用いたペーストの転写方法では、成膜スキージとステージの間に所定の間隔を設けた状態で成膜スキージを水平移動させることにより、ペーストを延展させてステージ上にペースト塗膜を形成する。次いで、搭載ヘッドに保持された電子部品を下降させてペースト塗膜にバンプを接触させる。これにより、バンプにペーストが転写により供給される。ペーストを供給したならば、掻き寄せスキージを水平移動させてペーストを掻き寄せた後、成膜スキージを水平移動させることによって掻き集めたペーストを再び延展させる。これにより、ステージ上に均一な厚みのペースト塗膜が再び形成される。

特許文献１に示す例を含め、従来のペースト転写装置では、成膜スキージ（又は掻き寄せスキージ）と側壁との間にクリアランスを設けないことによって、成膜スキージと側壁との間にペーストが流れ込むいわゆる「横漏れ」を防止するようにしている。この「横漏れ」を防止することで、成膜スキージによってステージ上に供給されたペーストをより多く捕捉して、ペースト塗膜の形成に寄与しない無駄なペーストの発生を防止することができる。

特開２００８−１０８８８４号公報

しかしながら、ステージ上にペーストを過剰に供給してしまった場合、成膜スキージを水平方向に移動させるスキージング動作時に当該成膜スキージに沿ってペーストが這い上がり、側壁を超えてステージ外に溢れ出るといった問題が生じていた。そしてステージ外へ溢れ出たペーストは、電子部品実装機を汚す要因となっていた。

そこで本発明は、ペーストが転写ステージ外に溢れ出る事態を抑制することができるペースト転写装置及び電子部品実装機を提供することを目的とする。

本発明のペースト転写装置は、ベース部及び前記ベース部の側方から立ち上がる側壁を有し、電子部品に転写するためのペーストが供給される転写ステージと、前記転写ステージと相対的に前記側壁の長手方向と平行な第１の方向に沿って水平移動させることにより、前記ペーストを延展させて前記転写ステージにペースト塗膜を形成するペースト塗膜形成部と、前記転写ステージと相対的に前記第１の方向に沿って水平移動させることにより、前記ベース部上のペーストを掻き寄せるペースト掻き寄せ部とを備え、前記ペースト塗膜形成部と前記ペースト掻き寄せ部とのうち少なくとも一方は、前記側壁と対向する位置に切り欠き部を有する。

本発明のペースト転写装置は、ベース部及び前記ベース部から立ち上がる側壁を有し、電子部品に転写するためのペーストが供給される転写ステージと、前記転写ステージと相対的に前記側壁に沿って水平移動させることにより、前記ペーストを延展させて前記転写ステージにペースト塗膜を形成するペースト塗膜形成部とを備え、前記ペースト塗膜形成部は、前記側壁と対向する位置に切り欠き部を有する。

本発明の電子部品実装機は、電子部品を供給する電子部品供給部と、前記電子部品供給部から電子部品を取り出して基板に搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドによって取り出された電子部品にペーストを転写する請求項１乃至６の何れかに記載のペースト転写装置とを備えた。

本発明によれば、ペーストが転写ステージ外に溢れ出る事態を抑制することができる。

本発明の一実施の形態における電子部品実装機の平面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト転写装置の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト転写装置の構造説明図 本発明の一実施の形態における電子部品実装機が備える転写ステージの斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト転写装置の構造説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態におけるペースト転写装置の動作説明図 本発明の一実施の形態におけるペースト転写装置の動作説明図 本発明のその他の実施の形態における電子部品実装機が備える転写ステージの構造説明図 （ａ）（ｂ）本発明のその他の実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト転写装置の構造説明図 （ａ）本発明のその他の実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト転写装置の斜視図（ｂ）（ｃ）本発明のその他の実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト転写装置の構造説明図

まず図１を参照して、本発明の実施の形態における電子部品実装機の全体構成について説明する。電子部品実装機１は基板に電子部品を実装する機能を有するものであり、基台１ａには基板搬送方向であるＸ方向に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は部品実装作業の対象となる基板３を搬送する。

基板搬送機構２の両側には電子部品を供給する電子部品供給部が配設されており、一方側の電子部品供給部４Ａには、テープに保持された電子部品５（図２）を供給する複数のテープフィーダ６及びペースト転写装置７が並列して配設されている。ペースト転写装置７は、以下に説明する搭載ヘッド１１Ａによって取り出された電子部品５に、フラックス等の粘性流体であるペーストＰを転写によって塗布する機能を有するものである。他方側の電子部品供給部４Ｂには、大型の電子部品であるトレイ用部品（図示省略）を収納したトレイ８ａを供給するトレイフィーダ８がセットされる。

基台１ａのＸ方向の一端部には、基板搬送機構２と直交するＹ方向にＹ軸テーブル９が配設されている。Ｙ軸テーブル９には２基のＸ軸テーブル１０Ａ，１０ＢがＹ方向に移動自在に結合されており、Ｘ軸テーブル１０Ａ，１０Ｂには搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂがそれぞれ装着されている。

Ｘ軸テーブル１０Ａ，Ｙ軸テーブル９を駆動することにより、搭載ヘッド１１Ａは下部に装着されたノズル１１ａ（図２）によって電子部品供給部４Ａのテープフィーダ６から電子部品５を取り出し、ペースト転写のためにペースト転写装置７にアクセスするとともに、基板搬送機構２に位置決め保持された基板３にペースト転写後の電子部品５を移送搭載する。すなわち、搭載ヘッド１１Ａは電子部品供給部４Ａから電子部品５を取り出して基板３に搭載する。Ｘ軸テーブル１０Ａ及びＹ軸テーブル９は、搭載ヘッド１１Ａを移動させて基板３及びペースト転写装置７にアクセスさせるヘッド移動手段を構成する。またＸ軸テーブル１０Ｂ、Ｙ軸テーブル９を駆動することにより、搭載ヘッド１１Ｂは電子部品供給部４Ｂのトレイフィーダ８に保持されたトレイ８ａからトレイ用部品を取り出し、基板搬送機構２に位置決め保持された基板３に移送搭載する。

Ｘ軸テーブル１０Ａ，１０Ｂには搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂと一体的に移動する基板認識カメラ１２が装備されており、搭載ヘッド１１Ａ，１０Ｂが基板３の上方に移動することにより、基板認識カメラ１２も一体となって移動して基板３を撮像する。基台１ａにおいてそれぞれの電子部品供給部４Ａ，４Ｂと基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１３及びノズルストッカ１４が配設されている。

ノズルストッカ１４は搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂに装着されるノズル１１ａを複数の部品種について収納しており、搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂをノズルストッカ１４にアクセスさせて所定のノズル交換動作を実行させることにより、搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂにおけるノズル１１ａを部品種に応じて交換することができる。電子部品５を保持した搭載ヘッド１１Ａを部品認識カメラ１３の上方でＸ方向に相対移動させることにより、部品認識カメラ１３は電子部品５の画像を下方から読み取り、これにより搭載ヘッド１１Ａに保持された状態における電子部品５の種類や形状が認識される。搭載ヘッド１１Ａによる電子部品５の搭載動作においては、基板認識カメラ１２による基板認識結果と、部品認識カメラ１３による部品認識結果を加味して基板３における搭載位置の補正が行われる。搭載ヘッド１１Ｂによってトレイ用部品を搭載する場合も同様である。

次に図２〜図５を参照して、ペースト転写装置７の構造を説明する。図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ断面を示している。図２に示すように、ペースト転写装置７は長尺形状のユニットベース部２０に以下に説明する各部を設けた構成となっており、ユニットベース部２０は電子部品供給部４Ａに設けられたフィーダベース１６（図３（ａ））にＹ方向に長手方向を合わせて、搭載ヘッド１１Ａのアクセス方向（矢印ａ）の反対側から着脱自在に装着される。本明細書においては、搭載ヘッド１１Ａのアクセス側を前側とし、その反対方向を後側と定義している。

図２及び図３において、ペースト転写装置７はフィーダベース１６と係合してユニットベース部２０を固定するための係合部２０ａが設けられており、さらに係合部２０ａから後方にはハンドル２１が突出して設けられている。ペースト転写装置７をフィーダベース１６に装着する際には、ユニットベース部２０の下面側をフィーダベース１６の上面に沿わせ、ハンドル２１を把持して前方に押し込むことにより、係合部２０ａがフィーダベース１６の後端部に係合し、これによりユニットベース部２０は所定位置に装着される。

ユニットベース部２０の上面にはガイドレール２２が長手方向に配設されており、ガイドレール２２にスライド自在に嵌着したスライダ２３は転写ステージ２４の下面に固着されている。図３（ａ），（ｂ）において、転写ステージ２４の下面に結合されたナット２５には送りねじ２６が螺号しており、送りねじ２６はユニットベース部２０の後端部側に配置されたモータ２７によって回転駆動される。したがってモータ２７を駆動することにより、転写ステージ２４はユニットベース部２０の上面において長手方向（Ｙ方向）に往復動する。

すなわち、ガイドレール２２、スライダ２３、ナット２５、送りねじ２６、モータ２７は、転写ステージ２４をユニットベース部２０に対して長手方向に往復動させるステージ駆動手段となっている。このステージ駆動手段は、作業者の安全を確保するため安全カバー２８で覆われている。

図４（ａ）において、転写ステージ２４は上面が平滑な矩形板状のベース部３０を主体とし、ベース部３０の長手方向における両側から立ち上がる側壁３１Ａ、ベース部３０の幅方向における両側から立ち上がる側壁３１Ｂを有した凹状の構造となっている。転写ステージ２４には電子部品５に転写するためのペーストＰが供給され、ベース部３０の上面はペーストＰの塗膜を形成して電子部品５に転写するための転写面３０ａ（図３（ａ），（ｂ））となっている。図２において、この転写面３０ａの前側の端部には、搭載ヘッド１１Ａに保持された電子部品５にペーストＰの塗膜を転写する転写エリア３２が設定されている。転写エリア３２のサイズは、搭載ヘッド１１Ａの複数（本実施の形態では８個）のノズル１１ａに保持された複数の電子部品５に対して、一括してペーストＰを転写することができるように設定されている。

転写ステージ２４の上方において、転写エリア３２の後方であって搭載ヘッド１１Ａとの干渉が生じない位置には、成膜ユニット３３及び掻き寄せユニット３４が配置されており、さらに成膜ユニット３３及び掻き寄せユニット３４の間には、ペースト供給シリンジ３５のニードル３５ａが挿入配置されている。ペースト供給シリンジ３５及びニードル３５ａは、転写ステージ２４にペーストＰを供給するペースト供給手段を構成する。成膜ユニット３３は、ユニットベース部２０に立設されたブラケット３６によって保持されており、これにより、ユニットベース部２０に対して水平方向の位置が固定された形態となっている。

成膜ユニット３３の詳細構造について、図３、図４（ｂ）及び図５を参照して説明する。成膜ユニット３３は、下方に延出して下端部が転写面３０ａとの間に塗膜形成隙間ｇ１（図５（ａ））を保って配設されたスキージ部材としての成膜スキージ３７を備えており、成膜スキージ３７はブロック状の基部３８に結合されている。基部３８はブラケット３６にスライドユニット３９を介して装着されており、したがって成膜スキージ３７はブラケット３６に対して上下動自在となっている。

転写面３０ａにペーストＰが供給された状態の転写ステージ２４をステージ駆動手段によってＹ方向に水平移動させることにより、成膜スキージ３７は側壁３１Ａの長手方向（第１方向）に沿って転写ステージ２４と相対移動する。これにより、転写面３０ａにはペーストＰを延展して塗膜形成隙間ｇ１に応じた厚みのペースト塗膜が形成される。そして、ペースト塗膜形成後の転写ステージ２４を搭載ヘッド１１Ａによるアクセス方向側へ移動させることにより、図３（ａ）に示すように、ペースト塗膜が形成された転写エリア３２を搭載ヘッド１１ＡによるペーストＰの転写動作位置に位置させることができる。このように成膜スキージ３７は、転写ステージ２４と相対的に側壁３１Ａの長手方向と平行な第１の方向に沿って水平移動させることにより、ペーストＰを延展させて転写ステージ２４にペースト塗膜を形成するペースト塗膜形成部となっている。

図５（ａ）に示すように、成膜スキージ３７の長手方向における端部３７ａは、側壁３１Ａにおいて成膜スキージ３７と対向する側の面である第１の面３１Ａａと上下方向において一致する。また、成膜スキージ３７の端部３７ａにおいて側壁３１Ａと対向する側の所定の位置には、この成膜スキージ３７を略Ｖ字状に切り欠いた切り欠き部４０が設けられている。

この切り欠き部４０によって図５（ｂ）に示すように、成膜スキージ３７には、側壁３１Ａの第１の面３１Ａａと摺接する摺接面３７ｂと、摺接面３７ｂの上方側のエッジＥ１から側壁３１Ａと離れる方向（成膜スキージ３７の内部側）に上り勾配で傾斜した第１の傾斜面３７ｃと、第１の傾斜面３７ｃの上方側のエッジＥ２から側壁３１Ａに接近する方向（成膜スキージ３７の外部側）に延びた延出部３７ｄと、延出部３７ｄの側壁３１Ａに接近する側（成膜スキージ３７の外部側）のエッジＥ３から上方へ垂直に伸びた側面３７ｅが形成されている。

成膜スキージ３７に前述した切り欠き部４０を設けることで、後述する成膜動作時に成膜スキージ３７は摺接面３７ｂを側壁３１Ａの第１の面３１Ａａに摺接させながら移動する。これにより、ペーストＰが成膜スキージ３７と側壁３１Ａとの間に流れ込むいわゆる「横漏れ」が防止される。なお、本発明は成膜スキージ３７と側壁３１Ａとの間にクリアランスを設けることを完全に排除するものではなく、横漏れを許容し得る範囲で僅かなクリアランスを設けてもよい。

摺接面３７ｂの上方側（第１の傾斜面３７ｃの下方側）のエッジＥ１は、側壁３１Ａの上端部３１Ａｂよりも下方に位置する。換言すれば、第１の傾斜面３７ｃの下方側の端部（エッジＥ１）は、側壁３１Ａの第１の面３１Ａａ上に位置している。エッジＥ１の形成位置をこのように設定することで、成膜動作時に成膜スキージ３７の端部３７ａ側から這い上がってくるペーストＰを、第１の傾斜面３７ｃと側壁３１Ａの第１の面３１Ａａとで形成される領域で堰き止め、さらに第１の傾斜面３７ｃによって転写ステージ２４のベース部３０に流し戻すことができる。

また、さらに過剰にペーストＰが供給されたとしても、エッジＥ１が側壁３１Ａの第１の面３１Ａａよりも下方に位置するように設定されているので、上記した第１の傾斜面３７ｃと側壁３１Ａの第１の面３１Ａａとで形成される領域に有る程度以上ペーストＰが流入しても転写ステージ２４の外側に溢れるよりも前に、成膜スキージ３７の後方へ流れ出る。このように、成膜スキージ３７の後方にペーストＰが流れ出ることにより、作業者はペーストＰが過剰に供給されていることに気づくことができ、ペーストＰが転写ステージ２４の外側へあふれ出ることを防止できる。

このように、切り欠き部４０はその少なくとも一部が側壁３１Ａの上端部３１Ａｂよりも下方に位置する。なお、切り欠き部４０を設けることによって成形される成膜スキージ３７の形状はこれまで説明したものに限定されない。要は、這い上がってきたペーストＰを堰き止めるための領域を側壁３１Ａの第１の面３１Ａａとともに形成することができる形状、若しくは成膜スキージ３７が単独でペーストＰを堰き止めるための領域を有する形状に成形すればよい。

図３（ａ），（ｂ）において、基部３８には上下方向に配設された昇降部材４３が結合されており、ユニットベース部２０の内部に貫入した昇降部材４３の下端部には、カムフォロア４４が結合されている。ユニットベース部２０の内部にはモータ４５が水平姿勢で配設されており、モータ４５の回転軸に結合された円板カム４６はカムフォロア４４に当接している。この状態でモータ４５を回転駆動することにより、昇降部材４３は円板カム４６のカム特性にしたがって昇降し、これにより成膜スキージ３７は転写面３０ａに対して昇降する。

すなわち、昇降部材４３、カムフォロア４４、モータ４５及び円板カム４６は、成膜スキージ３７の上下方向の位置を調整するスキージ位置調整手段となっており、成膜動作において、成膜スキージ３７の上下方向の位置を調整して、成膜スキージ３７の下端部と転写面３０ａとの間の塗膜形成隙間を変更することができ、これにより転写面３０ａにおけるペーストＰの塗膜の厚さが可変となっている。

図３（ａ）において、掻き寄せユニット３４はブロック状の基部４８にスクレーパ４７（スキージ部材としての掻き寄せスキージ）を取り付けて構成されている。スクレーパ４７は下方に付勢されて、その下端部が転写ステージ２４の高さ位置に関わらず常に転写面３０ａに当接した状態にある。転写ステージ２４をステージ駆動手段によってＹ方向に往復動させることにより、スクレーパ４７は転写ステージ２４上のペースト塗膜（ペーストＰ）を掻き寄せる。すなわちスクレーパ４７は、転写ステージ２４と相対的に第１の方向に沿って水平移動させることにより、ベース部３０上のペーストＰを掻き寄せるペースト掻き寄せ部となっている。

図３（ａ）に示すように、ユニットベース部２０の下面側に設けられた係合部２０ａには、ユニット側接続部５０を構成するエアカプラ５０ａ、電気コネクタ５０ｂが設けられており、エアカプラ５０ａ、電気コネクタ５０ｂはそれぞれエア配管、電気配線によってペースト転写装置７に内蔵された制御・駆動ユニット５１に接続されている。制御・駆動ユニット５１は、ステージ駆動手段の駆動源であるモータ２７や成膜ユニット３３の駆動源であるモータ４５の制御・駆動、ペースト供給シリンジ３５からペーストＰを吐出させるための圧空の供給や制御を制御する機能を有している。

フィーダベース１６の後端部には、エアカプラ５２ａ、電気コネクタ５２ｂより成るベース側接続部５２が備えられており、エアカプラ５２ａ、電気コネクタ５２ｂは、それぞれエア配管、電気配線によって制御・電源部５３、圧空供給源５４と接続されている。ペースト転写装置７をフィーダベース１６に沿って前方にスライドさせて装着した状態では、ユニット側接続部５０はベース側接続部５２に嵌合する。これにより制御・電源部５３が制御・駆動ユニット５１と電気的に接続され、さらに制御・駆動ユニット５１には圧空供給源５４から圧空が供給可能となる。そしてペースト転写装置７を後方へスライドさせることによりこれらの接続が遮断される。このようにペースト転写装置７は、フィーダベース１６に設けられたベース側接続部５２と接続され、制御信号の伝達や動力の供給を行うユニット側接続部５０を備えた構成となっている。

本発明の電子部品実装機１は以上のような構成から成り、次に図６を参照して、電子部品実装機１に備えられたペースト転写装置７によって行われる成膜動作及び掻き寄せ動作について説明する。便宜上、図６では側壁３１Ａ及び切り欠き部４０の図示を省略している。図６（ａ）は、転写ステージ２４が後退位置にあって、成膜動作の開始前に成膜スキージ３７、スクレーパ４７が転写面３０ａにおいて成膜開始側の端部（この例では右端部）に位置し、成膜スキージ３７、スクレーパ４７の間にニードル３５ａを介してペーストＰが供給された状態を示している。成膜動作の開始に際しては、成膜スキージ３７の下端部と転写面３０ａとの間の塗膜形成隙間ｇ１を、電子部品５のバンプ５ａ（図６（ｃ））にペーストＰを転写するのに適正な膜厚ｔに設定する。

次いで、ステージ移動手段を駆動して、図６（ｂ）に示すように、転写ステージ２４を前進させる（矢印ｂ）。これにより、転写面３０ａ上においてペーストＰが成膜スキージ３７によって延展され、転写面３０ａには膜厚ｔのペースト塗膜Ｐａが形成される。そして図６（ｃ）に示すように、複数のノズル１１ａに電子部品５を保持した搭載ヘッド１１Ａを転写ステージ２４上に移動させ、ここでノズル１１ａを昇降させて（矢印ｃ）転写動作を行わせることにより、電子部品５のバンプ５ａにはペーストＰが転写によって塗布される。

この後、ペーストＰの掻き寄せ動作が行われる。すなわち図６（ｄ）に示すように、成膜スキージ３７を上昇（矢印ｄ）させた状態で、転写ステージ２４を後退させる（矢印ｅ）。これにより、転写面３０ａ上に存在するペーストＰはスクレーパ４７によって一方側に掻き寄せられ、成膜スキージ３７とスクレーパ４７との間に溜められて図６（ａ）に示す状態に戻る。そしてこの後、成膜動作と掻き寄せ動作が同様に反復して実行される。

前述した成膜動作においては、転写ステージ２４に一定量のペーストＰが供給されているとき、一部のペーストＰが成膜スキージ３７の端部３７ａ側から這い上がって転写ステージ２４外へ溢れ出るおそれがある。しかしながら、図７に示すように、成膜スキージ３７は側壁３１Ａと対向する位置に切り欠き部４０を有するので、這い上がってきた一部のペーストＰｂをこの切り欠き部４０によって堰き止めて、ペーストＰｂが転写ステージ２４外へ溢れ出る事態を防止することができる。

より具体的に説明すると、成膜スキージ３７の端部３７ａ側から切り欠き部４０まで這い上がってきたペーストＰｂは、第１の傾斜面３７ｃと側壁３１Ａの第１の面３１Ａａとで形成される領域に流入する。これにより、ペーストＰｂを転写ステージ２４内で堰き止めて外部への流出を防止することができる。また、這い上がってきた一部のペーストＰｂは第１の傾斜面３７ｃによって下方へ滑り落とされるが（矢印ｆ）、第１の傾斜面３７ｃの下方側のエッジＥ１は側壁３１Ａの上端部３１Ａｂよりも下方に位置しているので、這い上がってきたペーストＰｂをより確実にベース部３０の転写面３０ａ上に戻すことができる。

さらに、成膜スキージ３７に傾斜面（第１の傾斜面３７ｃ）を形成することによって、切り欠き部４０が設けられた範囲内でのペーストＰｂの堆積を抑制することができる。このようにペースト塗膜形成手段（成膜スキージ３７）は、切り欠き部４０が形成されることによってペースト塗膜形成手段を水平移動させることに起因して切り欠き部４０まで這い上がったペーストＰｂをベース部３０に戻すための傾斜した面（第１の傾斜面３７ｃ）を有する。

次に図８、図９及び図１０を参照して、本発明のその他の実施の形態について説明する。図８は、転写ステージの側壁に傾斜面を形成した例を示している。すなわち、転写ステージ６０において、ベース部６１の長手方向における両側から立ち上がる側壁６２（側壁３１Ａに相当）には、ベース部６１の上面である転写面６１ａに向けて下り勾配で傾斜した傾斜面６２ａが形成されている。これにより、成膜動作時に成膜スキージ３７の端部３７ａ側から這い上がって転写ステージ６０外へと溢れ出ようとするペーストＰｂを、第１の傾斜面３７ｃと傾斜面６２ａで形成される領域内で堰き止めるとともに、ベース部６１の転写面６１ａ上に滑り落とすことができる（矢印ｈ）。また、転写ステージ６０を成膜スキージ３７と併せて用いることで、ペーストＰｂを堰き止める領域を増やすことができる。なお、転写ステージ６０を側壁６２に傾斜面６２ａを形成した場合、必ずしも成膜スキージ３７に切り欠き部４０を設けて第１の傾斜面３７ｃを形成させる必要はない。これにより、成膜スキージ３７の作成の手間を軽減させることができる。また、傾斜面６２ａは何れか一方の側壁６２にのみ形成してもよい。

図９は、切り欠き部をスクレーパ（ペースト掻き寄せ部）に設けた例を示している。図１０（ａ）において、掻き寄せユニット３４Ａは基部４８Ａにスクレーパ４７Ａ（スキージ部材としての掻き寄せスキージ）を取り付けて構成されている。スクレーパ４７Ａは下方に付勢されて、その下端部が転写ステージ２４の高さ位置に関わらず常に転写面３０ａに当接した状態にある。このスクレーパ４７Ａの長手方向における端部４７Ａａは、側壁３１Ａにおいてスクレーパ４７Ａと対向する側の面である第１の面３１Ａａと上下方向において一致する。

スクレーパ４７Ａには、前述した成膜スキージ３７と同様の態様で切り欠き部４９が形成されている。そしてこれにより、図９（ｂ）に示すように、スクレーパ４７Ａには、側壁３１Ａの第１の面３１Ａａと摺接する摺接面４７Ａｂと、摺接面４７Ａｂの上方側のエッジＥ４から側壁３１Ａと離れる方向に上り勾配で傾斜した第１の傾斜面４７Ａｃと、第１の傾斜面４７Ａｃの上方側のエッジＥ５から側壁３１Ａに接近する方向に延びた延出部４７Ａｄと、延出部４７Ａｄの側壁３１Ａに接近する側のエッジＥ６から上方へ垂直に伸びた側面４７Ａｅが形成されている。

このように、スクレーパ４７Ａに切り欠き部４９を設けた場合においても、掻き寄せ動作時にスクレーパ４７Ａの端部４７Ａａから這い上がってきたペーストＰを切り欠き部４９によって堰き止め、ペーストＰが転写ステージ２４から溢れ出る事態を防止することができる。なお、切り欠き部はペースト塗膜形成部とペースト掻き寄せ部のうち少なくとも一方に設けられていればよい。

図１０は、本実施の形態とは異なるペースト転写装置を示したものである。図１０に示すペースト転写装置７０は、円盤状の転写ステージを水平回転させることによってペースト塗膜を形成する形態のものである。図１０（ａ）において、ペースト転写装置７０は、平滑な上面を有する円盤状のベース部７２と、ベース部７２を覆うように外縁部から立ち上がる側壁７３を有する転写ステージ７１を備えている。転写ステージ７１には、ニードル３５Ａａを介してペースト供給シリンジ３５ＡによってペーストＰが供給される。ベース部７２の上面は、ペーストＰの塗膜を形成して電子部品５に転写するための転写面７２ａとなっている。

ベース部７２の中心部には回転軸７４が設けられており、回転軸７４と接続された駆動モータ７５（ステージ駆動手段）を駆動させるによって、転写ステージ７１は回転軸７４を中心に第１の方向へ水平回転する（矢印ｉ）。転写ステージ７１の上方には成膜ユニット７６が配置されており、転写ステージ７１とは別体で設けられたブラケット７９によって保持されている。

図１０（ａ），（ｂ）において、成膜ユニット７６は下方に延出して下端部が転写面７２ａとの間に塗膜形成隙間ｇ２を保って配設された成膜スキージ７７（スキージ部材）を備えており、成膜スキージ７７はブラケット７９に固定された基部７８に結合されている。したがって、転写ステージ７１を駆動モータ７５によって水平回転させたとき、成膜スキージ７７は側壁７３及び回転軸７４に沿って転写ステージ７１と相対移動する。そして、転写ステージ７１上にペーストＰが供給された状態で成膜スキージ７７と転写ステージ７１を相対移動させることにより、ペーストＰは転写面７２ａ上で延展される。これにより、転写面７２ａには塗膜形成隙間ｇ２に対応した厚さのペースト塗膜が形成される。

成膜スキージ７７の両端部７７ａにおいて、側壁７３及び回転軸７４と対向する所定の範囲には切り欠き部８０が設けられている。この切り欠き部８０によって成形される成膜スキージ７７の具体的な形状は、本実施の形態における成膜スキージ３７と同様である。すなわち、成膜スキージ７７の長手方向における両端部７７ａは、側壁７３において成膜スキージ７７と対向する側の面である第１の面７３ａ、回転軸７４の外周面７４ａと上下方向においてそれぞれ一致しており、成膜スキージ７７の一方の端部７７ａ（７７ａ１）には、側壁７３の第１の面７３ａと摺接する摺接面７７ｂと、摺接面７７ｂの上方側のエッジＥ７から側壁７３と離れる方向に上り勾配で傾斜した第１の傾斜面７７ｃと、第１の傾斜面７７ｃの上方側のエッジＥ８から側壁７３に接近する方向に延びた延出部７７ｄと、延出部７７ｄの側壁７３に接近する側のエッジＥ９から上方へ垂直に伸びた側面７７ｅが形成されている。

同様に、成膜スキージ７７の他方の端部７７ａ（７７ａ２）には、回転軸７４の外周面７４ａと摺接する摺接面７７ｆと、摺接面７７ｆの上方側のエッジＥ１０から回転軸７４と離れる方向に上り勾配で傾斜した第１の傾斜面７７ｇと、第１の傾斜面７７ｇの上方側のエッジＥ１１から回転軸７４に接近する方向に延びた延出部７７ｈと、延出部７７ｈの回転軸７４に接近する側のエッジＥ１２から上方へ垂直に伸びた側面７７ｉが形成されている。

図１０（ｃ）に示すように、成膜スキージ７７の摺接面７７ｂ，７７ｆの上方側（第１の傾斜面７７ｃ，７７ｇの下方側）のエッジＥ７，Ｅ１０は、側壁７３の上端部７３ｂ、回転軸７４の上端部７４ｂよりも下方に位置している。このような構造の成膜スキージ７７を用いることにより、本実施の形態で説明したペースト転写装置７と同様の効果を得ることができる。なお、側壁７３及び回転軸７４にベース部７２の上面である転写面７２ａに向けて下り勾配で傾斜した傾斜面を形成してもよい。

このようにペースト転写装置７０は、ベース部７２及びベース部７２から立ち上がる側壁７３を有し、電子部品５に転写するためのペーストＰが供給される転写ステージ７１と、転写ステージ７１と相対的に側壁７３に沿って水平移動させることにより、ペーストＰを延展させて転写ステージ７１にペースト塗膜を形成するペースト塗膜形成部（成形スキージ７７）とを備え、ペースト塗膜形成部は、側壁７３と対向する位置に切り欠き部８０を有する。

本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で設計変更することができる。例えば、切り欠き部は成膜スキージ又はスクレーパの一端部にのみ配設しても構わない。

本発明によれば、ペースト塗膜形成部とペースト掻き寄せ部とのうち少なくとも一方は、側壁と対向する位置に切り欠き部を有するので、ペーストが転写ステージ外に溢れ出る事態を抑制することができ、電子部品実装分野において特に有用である。

１ 電子部品実装機
３ 基板
４Ａ 電子部品供給部
５ 電子部品
７，７０ ペースト転写装置
１１Ａ 搭載ヘッド
２４，６０，７１ 転写ステージ
３０，６１，７２ ベース部
３１Ａ，６２，７３ 側壁
３１Ａｂ，７３ｂ 上端部
３７，７７ 成膜スキージ
３７ｃ，４７Ａｃ，７７ｃ，７７ｇ 第１の傾斜面
４０，４９，８０ 切り欠き部
４７Ａ スクレーパ
Ｐ，Ｐｂ ペースト
Ｐａ ペースト塗膜

Claims (7)

1. ベース部及び前記ベース部の側方から立ち上がる側壁を有し、電子部品に転写するためのペーストが供給される転写ステージと、
   前記転写ステージと相対的に前記側壁の長手方向と平行な第１の方向に沿って水平移動させることにより、前記ペーストを延展させて前記転写ステージにペースト塗膜を形成するペースト塗膜形成部と、
   前記転写ステージと相対的に前記第１の方向に沿って水平移動させることにより、前記ベース部上のペーストを掻き寄せるペースト掻き寄せ部とを備え、
   前記ペースト塗膜形成部と前記ペースト掻き寄せ部とのうち少なくとも一方は、前記側壁と対向する位置に切り欠き部を有するペースト転写装置。
2. 前記切り欠き部は、その少なくとも一部が前記側壁の上端部よりも下方に位置する請求項１に記載のペースト転写装置。
3. 前記ペースト塗膜形成部と前記ペースト掻き寄せ部とのうち少なくとも一方は、前記切り欠き部が形成されることによって前記側壁に向けて下方に傾斜した面を有する請求項１又は２に記載のペースト転写装置。
4. ベース部及び前記ベース部から立ち上がる側壁を有し、電子部品に転写するためのペーストが供給される転写ステージと、
   前記転写ステージと相対的に前記側壁に沿って水平移動させることにより、前記ペーストを延展させて前記転写ステージにペースト塗膜を形成するペースト塗膜形成部とを備え、
   前記ペースト塗膜形成部は、前記側壁と対向する位置に切り欠き部を有するペースト転写装置。
5. 前記切り欠き部は、その少なくとも一部が前記側壁の上端部よりも下方に位置する請求項４に記載のペースト転写装置。
6. 前記ペースト塗膜形成部と前記ペースト掻き寄せ部とのうち少なくとも一方は、前記切り欠き部が形成されることによって前記側壁に向けて下方に傾斜した面を有する請求項４又は５に記載のペースト転写装置。
7. 電子部品を供給する電子部品供給部と、
   前記電子部品供給部から電子部品を取り出して基板に搭載する搭載ヘッドと、
   前記搭載ヘッドによって取り出された電子部品にペーストを転写する請求項１乃至６の何れかに記載のペースト転写装置とを備えた電子部品実装機。

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