JP6709803B2 - 粘性流体供給装置 - Google Patents

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Description

本発明は、貯留トレイに貯留された状態で粘性流体を供給する粘性流体供給装置に関するものである。
貯留トレイに貯留された状態で粘性流体を供給する粘性流体供給装置では、下記特許文献に記載されているように、貯留トレイに貯留されている粘性流体がスキージにより膜厚が調整される。
特開２０１２−１９９３２６号公報
上記構造の粘性流体供給装置では、貯留トレイに貯留されている粘性流体をスキージによって適切に膜厚を調整することが望まれている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、貯留トレイに貯留されている粘性流体をスキージによって適切に膜厚調整可能な粘性流体供給装置を提供することである。
上記課題を解決するために、本発明の粘性流体供給装置は、粘性流体を貯留する貯留トレイと、前記貯留トレイに粘性流体を吐出するための吐出装置と、前記吐出装置により前記貯留トレイに吐出された粘性流体に当接することで粘性流体の膜厚を調整するスキージと、前記貯留トレイを回転させることで、前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に移動させる第１移動装置と、前記吐出装置の作動を制御する制御装置とを備え、前記吐出装置が、粘性流体を吐出する吐出口と、前記吐出口と前記貯留トレイとを相対的に移動させる第２移動装置とを有し、前記制御装置が、粘性流体が貯留されていない状態の前記貯留トレイに前記吐出装置によって粘性流体が吐出される際に、前記貯留トレイの外縁に近い箇所ほど、多くの量の粘性流体が吐出されるように、前記吐出装置の作動を制御することを特徴とする。
また、上記課題を解決するために、本発明の粘性流体供給装置は、粘性流体を貯留する貯留トレイと、前記貯留トレイに粘性流体を吐出するための吐出装置と、前記吐出装置により前記貯留トレイに吐出された粘性流体に当接することで粘性流体の膜厚を調整するスキージと、前記貯留トレイを回転させることで、前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に移動させる第１移動装置とを備え、前記吐出装置が、粘性流体を吐出する複数の吐出口を有し、前記複数の吐出口の内寸が、前記貯留トレイの外縁に近い箇所ほど、小さいことを特徴とする。また、上記課題を解決するために、本発明の粘性流体供給装置は、粘性流体を貯留する貯留トレイと、前記貯留トレイに粘性流体を吐出するための吐出装置と、前記吐出装置により前記貯留トレイに吐出された粘性流体に当接することで粘性流体の膜厚を調整するスキージと、前記貯留トレイを回転させることで、前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に移動させる第１移動装置とを備え、前記吐出装置が、粘性流体を吐出する複数の吐出口を有し、前記複数の吐出口の隣り合う２個の吐出口の間の距離が、前記貯留トレイの外縁に近い箇所ほど、長いことを特徴とする。また、上記課題を解決するために、本発明の粘性流体供給装置は、粘性流体を貯留する貯留トレイと、前記貯留トレイに粘性流体を吐出するための吐出装置と、前記吐出装置により前記貯留トレイに吐出された粘性流体に当接することで粘性流体の膜厚を調整するスキージと、前記貯留トレイを回転させることで、前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に移動させる第１移動装置とを備え、前記吐出装置が、粘性流体を吐出する複数の吐出口と、粘性流体を収容するための収容部とを有し、前記複数の吐出口が、前記収容部に連結され、前記収容部に収容された粘性流体を吐出するものであり、前記収容部の流体の収容量が、前記貯留トレイの外縁に近い箇所ほど、少ないことを特徴とする。また、上記課題を解決するために、本発明の粘性流体供給装置は、粘性流体を貯留する貯留トレイと、前記貯留トレイに粘性流体を吐出するための吐出装置と、前記吐出装置により前記貯留トレイに吐出された粘性流体に当接することで粘性流体の膜厚を調整するスキージと、前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に第１方向に移動させる第１移動装置とを備え、前記吐出装置が、粘性流体を吐出する吐出口と、前記吐出口と前記貯留トレイとを相対的に前記第１方向とは異なる第２方向に移動させる第２移動装置と、を有し、前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に前記第１方向とも前記第２方向とも異なる第３方向に移動させる第３移動装置を備えることを特徴とする。
本発明に記載の粘性流体供給装置では、貯留トレイに粘性流体を吐出する吐出装置が、粘性流体を吐出する吐出口と、吐出口と貯留トレイとを相対的に移動させる第２移動装置とを有している。また、吐出装置が、粘性流体を吐出する複数の吐出口を有している。このため、吐出装置は、貯留トレイの広い範囲に粘性流体を吐出することが可能となる。これにより、貯留トレイの広い範囲に吐出された粘性流体を、スキージにより膜厚を調整することが可能となり、粘性流体の膜厚調整に要する時間を短縮することが可能となる。
電子部品装着装置を示す斜視図である。 電子部品装着装置を示す平面図である。 フラックスユニットを示す斜視図である。 フラックスユニットを示す平面図である。 制御装置を示すブロック図である。 第２実施例のフラックスユニットを示す平面図である。 フラックス供給体を示す断面図である。
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
＜電子部品装着装置の構成＞
本実施形態に係る電子部品装着装置１０を、図１及び図２に示す。図１は、電子部品装着装置１０の斜視図であり、図２は、カバー等を外した状態の電子部品装着装置１０を上方からの視点で示した平面図である。電子部品装着装置１０は、回路基板に電子部品を実装するための装置である。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１４と、そのシステムベース１４の上に並んで配設された２つの装着機１６とを有している。なお、以下の説明では、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２４、装着ヘッド２６、供給装置２８、フラックスユニット３０を備えている。装着機本体２０は、フレーム部３２と、そのフレーム部３２に上架されたビーム部３４とによって構成されている。
搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。コンベア装置４０，４２は、互いに平行で、且つ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部３２に配設されている。コンベア装置４０，４２は、電磁モータ４６（図５参照）によって、夫々に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。又、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置４８（図５参照）によって固定的に保持される。
移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置であり、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ５２（図５参照）と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ５４（図５参照）とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２６が取り付けられており、その装着ヘッド２６は、電磁モータ５２と電磁モータ５４との作動によって、フレーム部３２上の任意の位置に移動する。
装着ヘッド２６は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６の下端面には、吸着ノズル６２が設けられている。吸着ノズル６２は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置６６（図５参照）に通じている。吸着ノズル６２は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２６は、吸着ノズル６２を昇降させるノズル昇降装置６８（図５参照）を有している。そのノズル昇降装置６８によって、装着ヘッド２６は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル６２は、装着ヘッド２６に着脱可能であり、電子部品のサイズ等に応じて交換することが可能である。
供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部３２におけるＹ軸方向の一方側の端部に配設されている。供給装置２８は、テープフィーダ８０を有している。テープフィーダ８０は、電子部品をテーピング化して構成したテープ化部品を巻回させた状態で収容している。そして、テープフィーダ８０は、送出装置８２（図５参照）によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ８０は、フレーム部３２に対して着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。
フラックスユニット３０は、電子部品に塗布されるフラックスを供給するユニットであり、供給装置２８の隣に配設されている。以下に、フラックスユニット３０を、図３及び図４を用いて、詳しく説明する。なお、図３は、フラックスユニット３０の斜視図であり、図４は、フラックスユニット３０を上方からの視点で示した平面図である。
フラックスユニット３０は、本体ベース１００を有している。本体ベース１００は、Ｙ軸方向に延設された長方形の底板１０２と、底板１０２のＸ軸方向の端部から上方に垂直に延びる一対の側板１０４とを備え、Ｙ軸方向に延びるＵ字形状の溝を構成している。本体ベース１００における底板１０２の上面には、一対のガイドレール１０６が配設されている。各ガイドレール１０６は、Ｙ軸方向に向かって延びるように、Ｘ軸方向に並んで配設されている。又、本体ベース１００の底板１０２上において、Ｙ軸方向の端部には、ケーブル連結部１０８が設けられている。ケーブル連結部１０８には、各種の電源線や信号線等を収容するケーブル１１０の一端部が連結されている。
また、フラックスユニット３０は、ユニット本体部１１２を有している。ユニット本体部１１２は、本体ベース１００における底板１０２の上面において、１対のガイドレール１０６によって、そのガイドレール１０６に沿ってスライド可能に支持されている。これにより、作業者がユニット本体部１１２をスライドさせることで、ユニット本体部１１２は、電子部品装着装置１０の内部に向かって移動、若しくは、電子部品装着装置１０の外部に向かって移動する。なお、ユニット本体部１１２には、ケーブル１１０の他端部が連結されており、ケーブル１１０によって、ユニット本体部１１２に、電力、各種データが送信される。
さらに、フラックスユニット３０は、トレイ回転装置１２０と貯留トレイ１２２と膜厚調整装置１２４とフラックス供給装置１２６とを備える。トレイ回転装置１２０は、ステージ１３０を有しており、そのステージ１３０は、ユニット本体部１１２のＹ軸方向における電子部品装着装置１０の内部側の端部の上面に配設されている。ステージ１３０は、概して円板状をなし、中央を中心に回転可能にユニット本体部１１２の上面に配設されている。そして、電磁モータ１３２（図５参照）の駆動により制御可能に回転する。
貯留トレイ１２２は、浅底のトレイであり、上方からの視点において円形状をなす。貯留トレイ１２２は、トレイ回転装置１２０のステージ１３０の上に配置されており、トレイ回転装置１２０によって制御可能に回転する。
膜厚調整装置１２４は、ユニット本体部１１２の上面に配設されており、スキージ１３６と昇降装置１３８とを有している。スキージ１３６は、概して長板状をなし、貯留トレイ１２２の上方に、貯留トレイ１２２と平行となるように、延び出しており、貯留トレイ１２２の底面から所定の高さとなる位置に配設されている。また、スキージ１３６は、貯留トレイ１２２の概して径方向に延びるように配設されている。そして、スキージ１３６の先端部は、貯留トレイ１２２の中央付近にまで延び出している。一方、スキージ１３６の基端部は、貯留トレイ１２２の外側に延び出しており、スキージ１３６は、その基端部において、昇降装置１３８によって支持されている。昇降装置１３８は、スキージ１３６を貯留トレイ１２２と平行な状態で、昇降可能に保持しており、スキージ１３６を任意の高さに昇降させる。
フラックス供給装置１２６は、ユニット本体部１１２の上面に配設されており、シリンジ１４０とシリンジ保持部１４２と液送管１４４とエア供給装置１４６（図５参照）と吐出口移動装置１４８とを有している。シリンジ１４０は、概して円筒形状をなし、内部にフラックスが収容されている。フラックスは、粘度の高い粘性流体であり、電子部品の接着剤として機能する。シリンジ保持部１４２は、ユニット本体部１１２の貯留トレイ１２２の配設位置と反対側の端部に配設されており、クリップ及びベルトによって構成されている。そして、クリップ及びベルトによって、シリンジ１４０を立設させた状態で、シリンジ１４０を固定的に保持する。
液送管１４４は、一端部においてシリンジ１４０の下端面に接続されており、Ｙ軸方向に延びるとともに、貯留トレイ１２２に向かって配設されている。そして、液送管１４４の他端部は、貯留トレイ１２２の上方に延び出している。また、エア供給装置１４６は、エア流路（図示省略）を介して、シリンジ１４０に接続されている。これにより、エア供給装置１４６からシリンジ１４０の内部にエアが供給されることで、フラックスが、エア圧によりシリンジ１４０から押し出され、液送管１４４を介して、貯留トレイ１２２に供給される。
吐出口移動装置１４８は、保持ロッド１５０とスライダ１５２と電磁モータ１５４（図５参照）を有している。保持ロッド１５０は、一端部において、貯留トレイ１２２の近傍に配設されたロッド支持台１５５によって、概して水平となるように支持されている。そして、保持ロッド１５０の他端部が、貯留トレイ１２２の上方に向かって延び出し、貯留トレイ１２２の中央部にまで延び出している。なお、保持ロッド１５０は、膜厚調整装置１２４のスキージ１３６と並んで配設されおり、スキージ１３６と同様に、貯留トレイ１２２の概して径方向に延びるように配設されている。
スライダ１５２は、保持ロッド１５０の軸方向に沿ってスライド可能に、保持ロッド１５０によって保持されている。そして、スライダ１５２は、電磁モータ１５４の駆動により、任意の位置に任意の速度でスライドする。また、スライダ１５２は、貯留トレイ１２２の上方に延び出す液送管１４４の端部の開口、つまり、フラックスを吐出する吐出口１５６を貯留トレイ１２２に向けた状態で、液送管１４４の端部を固定的に保持している。これにより、液送管１４４の吐出口１５６が、保持ロッド１５０に沿って移動する。なお、液送管１４４は、可撓性を有する素材により成形されており、スライダ１５２の移動に伴って撓む。
装着機１６は、更に、図５に示すように、制御装置１６０を備えている。制御装置１６０は、コントローラ１６２を有しており、コントローラ１６２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものである。コントローラ１６２は、複数の駆動回路１６６に接続されており、それら複数の駆動回路１６６は、電磁モータ４６，５２，５４，１３２，１５４、基板保持装置４８、正負圧供給装置６６、ノズル昇降装置６８、送出装置８２、昇降装置１３８、エア供給装置１４６に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ１６２によって制御される。
＜装着機による装着作業＞
装着機１６では、上述した構成によって、搬送装置２２に保持された回路基板に対して、装着ヘッド２６によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、コントローラ１６２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４８によって固定的に保持される。又、テープフィーダ８０は、コントローラ１６２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２６が、コントローラ１６２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６２によって電子部品を吸着保持する。
続いて、装着ヘッド２６は、コントローラ１６２の指令により、貯留トレイ１２２の上方に移動し、ノズル昇降装置６８によって、吸着ノズル６２を下降させる。これにより、吸着ノズル６２によって吸着保持された電子部品に対して、貯留トレイ１２２内に貯留されたフラックスを付着させることができる。貯留トレイ１２２内のフラックスを付着させた後、装着ヘッド２６は、コントローラ１６２の指令により、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上の所定の位置に装着する。これにより、電子部品が回路基板上の所定の位置にフラックスにより接着された状態で、装着される。
＜貯留トレイへのフラックスの貯留および補給＞
上述したように、電子部品装着装置１０では、貯留トレイ１２２に貯留されたフラックスが電子部品に付着され、そのフラックスによって、電子部品は回路基板上に接着される。この際、電子部品へのフラックスの付着量を均一にするべく、貯留トレイ１２２に貯留されるフラックスの膜厚は均一とされる。
具体的には、まず、フラックスユニット３０において、トレイ回転装置１２０のステージ１３０の上に、空の貯留トレイ１２２がセットされる。そして、エア供給装置１４６の作動により、エアがシリンジ１４０に供給されることで、フラックスがシリンジ１４０の内部から押し出され、液送管１４４を介して、吐出口１５６から貯留トレイ１２２の内部に供給される。この際、スライダ１５２は、貯留トレイ１２２の外縁から中央に向かってスライドし、フラックスは、貯留トレイ１２２の複数の箇所において、吐出口１５６から供給される。なお、吐出口１５６からフラックスが供給されている時に、スライダ１５２は停止する。
詳しくは、スライダ１５２は、貯留トレイ１２２の外縁から中央に向かってスライドする。この際、スライダ１５２は、予め設定された距離、スライドすると停止する。そして、スライダ１５２が停止すると、吐出口１５６から所定量のフラックスが供給される。次に、吐出口１５６からのフラックスの供給が停止すると、再度、スライダ１５２は、予め設定された距離、スライドし、停止する。そして、吐出口１５６から所定量のフラックスが供給される。このように、スライダ１５２のスライドと停止とが繰り返され、スライダ１５２が停止している際に、吐出口１５６からフラックスが供給される。これにより、保持ロッド１５０の延びる方向に沿って、予め設定された距離毎に離間した状態で、貯留トレイ１２２の複数の箇所に、フラックスが供給される。
また、フラックス供給装置１２６によるフラックスの供給が行われている間に、貯留トレイ１２２は、トレイ回転装置１２０により回転している。このため、吐出口１５６から貯留トレイ１２２に供給されたフラックスは、スキージ１３６によって掻き取られ、平坦化される。この際、フラックスは、スキージ１３６の高さ、つまり、貯留トレイ１２２の底面とスキージ１３６の掻き取り面の下端との間の距離に応じた膜厚となる。つまり、貯留トレイ１２２へのフラックスの供給と、貯留トレイ１２２の回転動作とを連動させることで、貯留トレイ１２２に貯留されるフラックスは、スキージ１３６によって均一な厚みのフラックス膜となる。なお、昇降装置１３８によりスキージ１３６を任意の高さに調整することで、フラックス膜の膜厚が調整される。ちなみに、フラックス膜の膜厚は、概ね数百ミクロンとされている。
また、貯留トレイ１２２へのフラックスの供給停止および、貯留トレイ１２２の回転停止のタイミングは、スキージ１３６に設けられたセンサ（図示省略）の検出値により判断される。このセンサは、スキージ１３６によって掻き取られ、スキージ１３６に残存するフラックスの高さを検出する。貯留トレイ１２２に供給されたフラックスが均一なフラックス膜となっていない場合には、スキージ１３６に掻き取られたフラックスは、スキージ１３６に残存せず、貯留トレイ１２２において平坦化される。そして、貯留トレイ１２２に供給されたフラックスが均一なフラックス膜になると、スキージ１３６に掻き取られたフラックスは、スキージ１３６に残存する。このため、スキージ１３６に残存するフラックスの高さが、センサによって検出されており、その検出されたフラックスの高さが予め設定された高さであるか否かが判断される。そして、検出されたフラックスの高さが予め設定された高さとなった場合に、フラックスが均一なフラックス膜となったと判断され、貯留トレイ１２２へのフラックスの供給および、貯留トレイ１２２の回転が停止される。
このように、フラックスユニット３０では、貯留トレイ１２２の複数の箇所において、吐出口１５６からフラックスが供給されることで、貯留トレイ１２２に供給されたフラックスを均一な膜厚にするために要する時間を短くすることが可能となる。詳しくは、従来のフラックスユニットでは、フラックスの吐出口は、貯留トレイ１２２の上方において固定されており、貯留トレイ１２２の所定の箇所にのみ、フラックスが供給される。また、フラックスは粘度が高いため、貯留トレイ１２２の上に供給されたフラックスは、自重で殆ど広がらず、山盛り状態となる。このため、貯留トレイ１２２の一カ所に多くの量のフラックスが供給されると、スキージ１３６に過度の負荷がかかり、スキージ１３６が破損する虞がある。また、貯留トレイ１２２の一カ所に多くの量のフラックスが供給されても、山盛り状態のフラックスを均一にするためには、貯留トレイ１２２を何度も回転させる必要があり、貯留トレイ１２２に供給されたフラックスを均一な膜厚にするために要する時間は、長くなる。
また、従来のフラックスユニットにおいて、貯留トレイ１２２の一カ所に少量のフラックスを供給し、そのフラックスをスキージ１３６により掻き取る場合であっても、貯留トレイ１２２の回転により、少量のフラックスを平坦化させ、その平坦化されたフラックスの上に、再度、少量のフラックスが供給される。そして、貯留トレイ１２２の回転により、その少量のフラックスが平坦化される。このように、少量のフラックスの供給と、貯留トレイ１２２の回転とが何度も繰り返されることで、貯留トレイ１２２に供給されたフラックスが均一な膜厚となるため、貯留トレイ１２２に供給されたフラックスを均一な膜厚にするために要する時間は長くなる。
一方、フラックスユニット３０では、吐出口１５６が保持ロッド１５０に沿って移動可能とされているため、貯留トレイ１２２の複数の箇所に、保持ロッド１５０の軸方向に並んで、フラックスが供給される。そして、フラックスが供給されている際に、複数のフラックスの供給箇所の並ぶ方向、つまり、保持ロッド１５０の軸方向と異なる方向に、貯留トレイ１２２が回転することで、複数の箇所に供給されたフラックスと、スキージ１３６とが相対的に移動する。このため、複数の箇所に供給されたフラックスが、スキージ１３６によって同時に平坦化される。これにより、貯留トレイ１２２を何度も回転させることなく、貯留トレイ１２２に供給されたフラックスを均一にすることが可能となり、貯留トレイ１２２に供給されたフラックスを均一な膜厚にするために要する時間は短くなる。
また、貯留トレイ１２２は円形状であり、貯留トレイ１２２の外縁に近い箇所ほど、周方向における面積は大きくなり、貯留トレイ１２２の中央に近い箇所ほど、周方向における面積は小さくなる。このため、例えば、吐出口１５６から、貯留トレイ１２２の複数の箇所に、同量のフラックスが供給された場合には、貯留トレイ１２２の中央に近い箇所に供給されたフラックスは、早期に、スキージ１３６に掻き取られ、スキージ１３６に残存する。そして、その残存したフラックスは、貯留トレイ１２２の回転に伴って、貯留トレイ１２２の外縁に近い箇所に移動し、貯留トレイ１２２の外縁に近い箇所で平坦化される。このような場合には、貯留トレイ１２２を多く回転させる必要があり、貯留トレイ１２２に供給されたフラックスを均一な膜厚にするために要する時間は長くなる。このようなことに鑑みて、フラックスユニット３０では、空のフラックスユニット３０にフラックスが供給される場合において、貯留トレイ１２２の外縁に近い箇所ほど、フラックスの供給量が多くされる。これにより、貯留トレイ１２２の回転数を少なくすることが可能となり、貯留トレイ１２２に供給されたフラックスを均一な膜厚にするために要する時間を、更に短くすることが可能となる。
また、貯留トレイ１２２に供給されたフラックスが均一な膜厚とされた後に、装着作業が実行される。この際、装着作業時に、吸着ノズル６２に保持された電子部品が、貯留トレイ１２２に貯留されたフラックスに浸漬され、電子部品にフラックスが付着されると、電子部品が浸漬された箇所は、電子部品に付着したフラックスの量に応じた凹みが生じる。このため、所定数の電子部品の装着作業が実行された後に、貯留トレイ１２２へのフラックスの補給作業が行われる。
詳しくは、既にフラックスが貯留されている貯留トレイ１２２に、フラックスが補給される場合にも、空の貯留トレイ１２２にフラックスが供給されるときと同様に、貯留トレイ１２２の複数の箇所にフラックスが供給され、その際に、貯留トレイ１２２が回転する。ただし、装着作業時において、電子部品は、貯留トレイ１２２の予め設定された領域に浸漬され、電子部品にフラックスが付着される。この予め設定された領域は、通常、貯留トレイ１２２の中央に近い箇所に設定される。これは、貯留トレイ１２２の外縁に近い箇所において、電子部品をフラックスに浸漬すると、貯留トレイ１２２の外縁と電子部品等とが干渉する虞があるためである。このため、貯留トレイ１２２の中央に近い箇所ほど、電子部品へのフラックスの付着により、貯留トレイ１２２に貯留されているフラックスは減っている。そこで、フラックスユニット３０では、既にフラックスが貯留されている貯留トレイ１２２に、フラックスが補給される場合には、貯留トレイ１２２の複数の箇所にフラックスが供給される際に、貯留トレイ１２２の中央に近い箇所ほど、フラックスの供給量が多くされる。つまり、貯留トレイ１２２の外縁に近い箇所ほど、フラックスの供給量が少なくされる。これにより、フラックスの減っている箇所ほど、多くの量のフラックスを補給することが可能となり、適切なフラックスの補給を行うことが可能となる。
さらに、フラックスユニット３０では、使用されたフラックスの量が演算されており、フラックス補給時には、その演算された量のフラックスが供給される。詳しくは、コントローラ１６２には、電子部品の種類に応じて、電子部品に付着すると想定されるフラックスの量（以下、「想定付着量」と記載する）が記憶されている。そして、コントローラ１６２では、装着作業時に電子部品にフラックスが付着される毎に、その電子部品に応じて記憶されている想定付着量が特定される。この際、想定付着量が特定される毎に、特定された想定付着量が積算される。そして、貯留トレイ１２２にフラックスが補給される際に、積算された想定付着量に応じた量のフラックスが、貯留トレイ１２２の中央に近い箇所ほどフラックスの供給量が多くなるように、複数の供給箇所に応じて分配される。そして、分配された量のフラックスが、貯留トレイ１２２の複数の箇所に供給される。これにより、適量のフラックスを貯留トレイ１２２に補給することが可能となる。
なお、コントローラ１６２は、図５に示すように、演算部１７０と作動制御部１７２とを有している。演算部１７０は、電子部品の装着作業毎に想定付着量を特定し、特定された想定付着量を積算するための機能部である。作動制御部１７２は、演算部１７０により積算された想定付着量に応じた量のフラックスを貯留トレイ１２２に補給させるべく、エア供給装置１４６及び電磁モータ１５４の作動を制御するための機能部である。
＜第２実施例＞
第２実施例のフラックスユニット２００を図６に示す。フラックスユニット２００は、フラックス供給装置２０２を除いて、第１実施例のフラックスユニット３０と同じ構成要素を備えている。このため、フラックスユニット３０の構成要素と同じ構成要素については、フラックスユニット３０の構成要素と同じ符号を用い、それらの説明を省略する。
フラックス供給装置２０２は、シリンジ２１０とシリンジ保持部２１２と液送管２１４とフラックス供給体２１６とを有している。シリンジ２１０とシリンジ保持部２１２と液送管２１４とは、第１実施例のフラックス供給装置１２６のシリンジ１４０とシリンジ保持部１４２と液送管１４４と同じ構造であるため、説明を省略する。
フラックス供給体２１６は、概して長手形状をなし、一端部において、貯留トレイ１２２の近傍に配設された支持台２１８によって、概して水平となるように支持されている。そして、フラックス供給体２１６の他端部が、貯留トレイ１２２の上方に向かって延び出し、貯留トレイ１２２の中央部にまで延び出している。なお、フラックス供給体２１６は、膜厚調整装置１２４のスキージ１３６と並んで配設されおり、スキージ１３６と同様に、貯留トレイ１２２の概して径方向に延びるように配設されている。
フラックス供給体２１６は、図７に示すように、本体部２２０と蓋部２２２とを有している。本体部２２０は、概して長手形状の箱型をなし、上面が開口している。そして、本体部２２０の上面の開口が、蓋部２２２によって閉じられることで、本体部２２０の内部が密閉されている。また、蓋部２２２には、２つの貫通穴２２４，２２６が形成されている。貫通穴２２４には、液送管２１４が接続されている。これにより、フラックスが、シリンジ２１０から、液送管２１４を介して、本体部２２０の内部、つまり、貯留部２２７に供給される。また、貫通穴２２６には、エア配管２２８の一端が接続されており、そのエア配管２２８の他端は、エア供給装置２３０に接続されている。これにより、エアが、エア供給装置２３０から、エア配管２２８を介して、貯留部２２７に供給される。
また、本体部２２０の底面、つまり、貯留部２２７の底面は、長手方向における一端部から他端部に向かって上昇する傾斜面とされている。つまり、貯留部２２７の底面と貯留部２２７の上面との間の距離が、長手方向における一端部から他端部に向かうほど短くされている。このため、貯留部２２７の長手方向に直行する断面の面積は、長手方向における一端部から他端部に向かうほど小さくなり、貯留部２２７へのフラックスの収容量が、長手方向における一端部から他端部に向かうほど少なくなる。なお、本体部２２０の他端部が、支持台２１８に固定されている。つまり、貯留トレイ１２２の上に延び出すフラックス供給体２１６では、貯留部２２７へのフラックスの収容量が、貯留トレイ１２２の外縁に向かうほど少なくされ、貯留トレイ１２２の中央に向かうほど多くされている。
また、貯留部２２７の底面には、複数の吐出口２３２が形成されている。複数の吐出口２３２は、貯留部２２７の底面を上下方向に貫通しており、貯留部２２７の長手方向に並んで形成されている。それら複数の吐出口２３２の内径は、互いに異なっており、支持台２１８に固定される側の端部に向かうほど、小さくされている。つまり、複数の吐出口２３２の内径は、貯留トレイ１２２の外縁に近いほど小さくされ、貯留トレイ１２２の中央に近いほど大きくされている。また、複数の吐出口２３２の隣り合う２個の吐出口２３２の間の距離（以下、「離間距離」と記載する場合がある）は、支持台２１８に固定される側の端部に向かうほど、長くされている。つまり、複数の吐出口２３２の離間距離は、貯留トレイ１２２の外縁に近いほど長くされ、貯留トレイ１２２の中央に近いほど短くされている。
このような構造のフラックス供給装置２０２においても、フラックスが貯留トレイ１２２に供給される際に、第１実施例のフラックスユニット３０と同様に、貯留トレイ１２２の複数の箇所にフラックスが供給される。詳しくは、まず、フラックスが、シリンジ２１０から、液送管２１４を介して、フラックス供給体２１６の貯留部２２７に送り出される。これにより、貯留部２２７にフラックスが貯留される。次に、エア供給装置２３０が、エア配管２２８を介してエアを貯留部２２７に送り出す。これにより、貯留部２２７に貯留されているフラックスが、エア圧により、複数の吐出口２３２から吐出される。複数の吐出口２３２から吐出されたフラックスは、貯留トレイ１２２の径方向において複数の箇所に供給される。
また、フラックス供給装置２０２によって、貯留トレイ１２２にフラックスが供給される際にも、貯留トレイ１２２はトレイ回転装置１２０によって回転している。この際、複数のフラックスの供給箇所の並ぶ方向、つまり、貯留トレイ１２２の径方向と交差する方向に、貯留トレイ１２２が回転することで、複数の箇所に供給されたフラックスと、スキージ１３６とが相対的に移動する。このため、複数の箇所に供給されたフラックスが、スキージ１３６によって同時に平坦化される。これにより、貯留トレイ１２２を何度も回転させることなく、短時間で、貯留トレイ１２２に供給されたフラックスを均一にすることが可能となる。
また、フラックス供給体２１６では、上述したように、複数の吐出口２３２毎に、内径，離間距離が異なっているため、装着作業時において、貯留トレイ１２２に貯留されたフラックスが使用された後に、貯留トレイ１２２に適切にフラックスを補給することが可能である。詳しくは、上述したように、装着作業時において、電子部品は、貯留トレイ１２２の中央に近い領域に浸漬され、電子部品にフラックスが付着される。このため、貯留トレイ１２２の中央に近い箇所ほど、電子部品へのフラックスの付着により、貯留トレイ１２２に貯留されているフラックスは減っている。そこで、フラックス供給体２１６では、複数の吐出口２３２の内径が、貯留トレイ１２２の中央に近いほど大きくされ、複数の吐出口２３２の離間距離が、貯留トレイ１２２の中央に近いほど短くされている。これにより、フラックス供給体２１６から貯留トレイ１２２の複数の箇所にフラックスが供給される際に、貯留トレイ１２２の中央に近いほど、多く量のフラックスを供給することが可能となり、適切なフラックスの補給を行うことが可能となる。
さらに言えば、フラックス供給体２１６では、貯留部２２７へのフラックスの収容量が、貯留トレイ１２２の中央に向かうほど多くされている。これは、上述したように、貯留トレイ１２２の中央に近いほど、多い量のフラックスが補給されるためである。これにより、貯留トレイ１２２へのフラックスを適切に担保することが可能となる。
ちなみに、上記実施例において、フラックスユニット３０は、粘性流体供給装置の一例である。トレイ回転装置１２０は、第１移動装置の一例である。貯留トレイ１２２は、貯留トレイの一例である。フラックス供給装置１２６は、吐出装置の一例である。スキージ１３６は、スキージの一例である。吐出口移動装置１４８は、第２移動装置の一例である。吐出口１５６は、吐出口の一例である。制御装置１６０は、制御装置の一例である。演算部１７０は、取得部の一例である。作動制御部１７２は、作動制御部の一例である。フラックスユニット２００は、粘性流体供給装置の一例である。フラックス供給装置２０２は、吐出装置の一例である。貯留部２２７は、収容部の一例である。吐出口２３２は、吐出口の一例である。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、粘性流体として、フラックスが採用されているが、例えば、銀ペースト，溶融はんだ等の種々の粘性流体を採用することが可能である。
また、上記実施例では、貯留トレイ１２２の回転動作により、貯留トレイ１２２に供給されたフラックスがスキージ１３６により平坦化されるが、貯留トレイ１２２を直線的に移動させて、フラックスをスキージ１３６により平坦化させてもよい。この際、スキージ１３６は、貯留トレイ１２２の移動方向と交差する方向に延びるように配設される。また、貯留トレイ１２２を回転若しくは移動させずに、スキージ１３６を移動させて、フラックスをスキージ１３６により平坦化させてもよい。つまり、貯留トレイ１２２とスキージ１３６との少なくとも一方を回転、若しくは移動させて、フラックスをスキージ１３６により平坦化させてもよい。
また、貯留トレイ１２２の形状は、円形に限られず、種々の形状の貯留トレイ１２２を採用することが可能である。例えば、貯留トレイ１２２とスキージ１３６との少なくとも一方を直線的に移動させる場合には、方形の貯留トレイ１２２を採用することが可能である。
また、第１実施例のフラックスユニット３０では、吐出口１５６から断続的にフラックスが吐出されることで、貯留トレイ１２２の複数の箇所にフラックスが供給されるが、吐出口１５６から連続的にフラックスが吐出されてもよい。この場合、貯留トレイ１２２に径方向に延びるように、棒状にフラックスが供給されるが、第１実施例と同様の効果を得ることが可能である。また、吐出口１５６から連続的にフラックスが吐出される際に、スライダ１５２の移動速度を調整することで、フラックスの供給量を調整してもよい。詳しくは、例えば、空の貯留トレイ１２２にフラックスが供給される場合に、吐出口１５６から連続的にフラックスを吐出させた状態で、スライダ１５２を貯留トレイ１２２の外縁から中央に向かって移動させる際に、そのスライダ１５２の移動速度を、貯留トレイ１２２の外縁に近いほど遅くし、貯留トレイ１２２の中央に近いほど速くすることが可能である。これにより、貯留トレイ１２２の外縁に近いほど、フラックスの供給量を多くし、短時間で貯留トレイ１２２のフラックスを均一にすることが可能となる。また、例えば、フラックスが貯留されている貯留トレイ１２２にフラックスが補給される場合に、吐出口１５６から連続的にフラックスを吐出させた状態で、スライダ１５２を貯留トレイ１２２の外縁から中央に向かって移動させる際に、そのスライダ１５２の移動速度を、貯留トレイ１２２の外縁に近いほど速くし、貯留トレイ１２２の中央に近いほど遅くすることが可能である。これにより、貯留トレイ１２２の中央に近いほど、フラックスの供給量を多くし、適切にフラックスを補給することが可能となる。
また、第１実施例のフラックスユニット３０では、コントローラ１６２によって想定付着量が積算されることで、電子部品へのフラックスの付着により貯留トレイ１２２から使用されるフラックスの量（以下、「フラックス使用量」と記載する）が演算されているが、フラックス使用量をプログラムに書き込んでおいて、コントローラ１６２がプログラムからフラックス使用量を取得してもよい。そして、コントローラ１６２は、取得したフラックス使用量に応じた量のフラックスを貯留トレイ１２２に補給するべく、フラックス供給装置１２６の作動を制御する。
また、第２実施例のフラックスユニット２００では、フラックス供給体２１６が、吐出口２３２の内径が小さい側の端部において、支持台２１８に固定されているが、その端部と反対側の端部、つまり、吐出口２３２の内径が大きい側の端部において、フラックス供給体２１６を支持台２１８に固定してもよい。このようにフラックス供給体２１６を固定することで、貯留トレイ１２２の外縁に近いほど、多い量のフラックスを供給することが可能となる。
また、上記実施例では、貯留トレイ１２２に貯留されたフラックスが、電子部品に直接的に付着され、そのフラックスが付着された電子部品が回路基板に装着されているが、貯留トレイ１２２に貯留されたフラックスを、回路基板に転写し、転写されたフラックスの上に、電子部品を装着してもよい。詳しくは、棒状の部材の先端を、貯留トレイ１２２に貯留されたフラックスに浸漬し、棒状の部材の先端にフラックスを付着させる。次に、フラックスが付着した棒状の部材の先端を、回路基板に接触させることで、棒状の部材の先端から回路基板に、フラックスを転写する。そして、フラックスが転写された回路基板の上に電子部品を装着することで、電子部品が回路基板に接着される。
３０：フラックスユニット（粘性流体供給装置） １２０：トレイ回転装置（第１移動装置） １２２：貯留トレイ １２６：フラックス供給装置（吐出装置） １３６：スキージ １４８：吐出口移動装置（第２移動装置） １５６：吐出口 １６０：制御装置 １７０：演算部（取得部） １７２：作動制御部 ２００：フラックスユニット（粘性流体供給装置） ２０２：フラックス供給装置（吐出装置） ２２７：貯留部（収容部） ２３２：吐出口

Claims (9)

  1. 粘性流体を貯留する貯留トレイと、
    前記貯留トレイに粘性流体を吐出するための吐出装置と、
    前記吐出装置により前記貯留トレイに吐出された粘性流体に当接することで粘性流体の膜厚を調整するスキージと、
    前記貯留トレイを回転させることで、前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に移動させる第１移動装置と、
    前記吐出装置の作動を制御する制御装置と
    を備え、
    前記吐出装置が、
    粘性流体を吐出する吐出口と、
    前記吐出口と前記貯留トレイとを相対的に移動させる第２移動装置と
    を有し、
    前記制御装置が、
    粘性流体が貯留されていない状態の前記貯留トレイに前記吐出装置によって粘性流体が吐出される際に、前記貯留トレイの外縁に近い箇所ほど、多くの量の粘性流体が吐出されるように、前記吐出装置の作動を制御することを特徴とする粘性流体供給装置。
  2. 前記第２移動装置が、
    前記第１移動装置による前記貯留トレイと前記スキージとの相対的な移動方向と異なる方向に、前記吐出口と前記貯留トレイとを相対的に移動させることを特徴とする請求項１に記載の粘性流体供給装置。
  3. 前記制御装置が、
    前記貯留トレイに貯留されている粘性流体が使用された後に、前記貯留トレイの外縁に近い箇所ほど、少ない量の粘性流体が吐出されるように、前記吐出装置の作動を制御することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の粘性流体供給装置。
  4. 粘性流体を貯留する貯留トレイと、
    前記貯留トレイに粘性流体を吐出するための吐出装置と、
    前記吐出装置により前記貯留トレイに吐出された粘性流体に当接することで粘性流体の膜厚を調整するスキージと、
    前記貯留トレイを回転させることで、前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に移動させる第１移動装置と
    を備え、
    前記吐出装置が、
    粘性流体を吐出する複数の吐出口を有し、
    前記複数の吐出口の内寸が、
    前記貯留トレイの外縁に近い箇所ほど、小さいことを特徴とする粘性流体供給装置。
  5. 粘性流体を貯留する貯留トレイと、
    前記貯留トレイに粘性流体を吐出するための吐出装置と、
    前記吐出装置により前記貯留トレイに吐出された粘性流体に当接することで粘性流体の膜厚を調整するスキージと、
    前記貯留トレイを回転させることで、前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に移動させる第１移動装置と
    を備え、
    前記吐出装置が、
    粘性流体を吐出する複数の吐出口を有し、
    前記複数の吐出口の隣り合う２個の吐出口の間の距離が、
    前記貯留トレイの外縁に近い箇所ほど、長いことを特徴とする粘性流体供給装置。
  6. 粘性流体を貯留する貯留トレイと、
    前記貯留トレイに粘性流体を吐出するための吐出装置と、
    前記吐出装置により前記貯留トレイに吐出された粘性流体に当接することで粘性流体の膜厚を調整するスキージと、
    前記貯留トレイを回転させることで、前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に移動させる第１移動装置と
    を備え、
    前記吐出装置が、
    粘性流体を吐出する複数の吐出口と、粘性流体を収容するための収容部とを有し、
    前記複数の吐出口が、
    前記収容部に連結され、前記収容部に収容された粘性流体を吐出するものであり、
    前記収容部の流体の収容量が、
    前記貯留トレイの外縁に近い箇所ほど、少ないことを特徴とする粘性流体供給装置。
  7. 前記複数の吐出口が、
    前記第１移動装置による前記貯留トレイと前記スキージとの相対的な移動方向と異なる方向に並んで配設されることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
  8. 粘性流体を貯留する貯留トレイと、
    前記貯留トレイに粘性流体を吐出するための吐出装置と、
    前記吐出装置により前記貯留トレイに吐出された粘性流体に当接することで粘性流体の膜厚を調整するスキージと、
    前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に第１方向に移動させる第１移動装置と
    を備え、
    前記吐出装置が、
    粘性流体を吐出する吐出口と、
    前記吐出口と前記貯留トレイとを相対的に前記第１方向とは異なる第２方向に移動させる第２移動装置と、
    を有し、
    前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に前記第１方向とも前記第２方向とも異なる第３方向に移動させる第３移動装置を備えることを特徴とする粘性流体供給装置。
  9. 前記粘性流体供給装置が、
    前記吐出装置の作動を制御する制御装置を備え、
    前記制御装置が、
    前記貯留トレイに貯留されている粘性流体の使用量を取得する取得部と、
    前記取得部により取得された使用量に応じた量の粘性流体が前記貯留トレイに吐出されるように、前記吐出装置の作動を制御する作動制御部と
    を有することを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１つに記載の粘性流体供給装置。
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CN114939509B (zh) * 2022-06-21 2024-02-20 苏州智程半导体科技股份有限公司 一种半导体硅片自动涂胶装置及方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3604987B2 (ja) * 1994-04-21 2004-12-22 大日本スクリーン製造株式会社 塗布装置及び塗布方法
JPH11135006A (ja) * 1997-10-27 1999-05-21 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd プラズマディスプレイパネル用無機ペースト層の形成方法
JP4726005B2 (ja) * 2006-06-28 2011-07-20 富士機械製造株式会社 フラックス転写装置
JP2008207217A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd フラックス転写装置
JP2012199326A (ja) 2011-03-18 2012-10-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd フラックス転写装置
JP5753831B2 (ja) * 2012-11-29 2015-07-22 株式会社フジキン 流体制御装置
JP5895133B2 (ja) * 2013-06-12 2016-03-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ペースト供給装置、スクリーン印刷機、ペースト供給方法及びスクリーン印刷方法

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