JP2014221452A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の端面を含む周縁部を保護し、基板端部からの塵埃の発生を確実に防止するとともに基板の強度を高めることができる塗布装置を提供すること。【解決手段】基板２の端面を含む周縁部に液体を塗布する塗布装置１であって、基板２を支持する支持テーブル１０と、塗布ローラ２２が装着される塗布ユニット２０と、塗布ユニット２０を移動させる移動ユニット４０と、塗布ローラ２２の環状溝２２ａに膜形成液５７を供給する液供給ユニット５０と、支持テーブル１０に支持された基板２の周縁部に塗布ローラ２２の環状溝２２ａを位置させた状態で、塗布ローラ２２を基板２の周縁部に沿って移動させるように移動ユニット４０を制御する制御部７０とを装備する。【選択図】図１

Description

本発明は塗布装置及び塗布方法に関し、より詳細には、基板の周縁部に液体を塗布する塗布装置及び塗布方法に関する。

電子部品の実装用基板としてガラスエポキシ部材を使用したプリント基板が一般的に使用されている。ガラスエポキシ部材は、ガラス繊維布を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたものである。そのためガラスエポキシ部材を切断すると、エポキシ樹脂又はガラス繊維からなる細かい塵埃が発生する。このような細かい塵埃は基板回路の接触不良や品位の低下などを引き起こすおそれがある。そのため、基板の切断時に生じた塵埃はプリント基板の製造時に除去しておく必要がある。
しかし、プリント基板の端面から塵埃を取り除いたとしても、プリント基板の端面部分は脆いため、崩壊して更なる塵埃が発生するおそれがあるという課題があった。

そこで本発明者は先に、プリント基板の端面に膜形成液を塗布して膜を形成することで、端面部分の崩壊を防止することのできる塗布装置を提案した（特許文献１）。
図９は本発明者が先に提案した塗布装置の要部を示した側面断面図であり、図１０は塗布装置の内部機構の概略正面図である。

筐体１０１の搬入口１０１ａ及び搬出口１０１ｂにわたって、前後方向に延びるコンベヤ１０２が配設されている。コンベヤ１０２は支持部材（図示せず）によって筐体１０１に支持されている。筐体１０１には複数の操作スイッチ１０３ａを有する操作部１０３が設けられている。操作スイッチ１０３ａが操作されることによってコンベヤ１０２が駆動及び停止される。

筐体１０１内のコンベヤ１０２の左右に塗布機構１１０、１１０がそれぞれ設けられている。塗布機構１１０は筐体１０１の後面に対向して配設された固定板１０４に固定され、固定板１０４の下部がボールねじ機構１２０に連結されている。ボールねじ機構１２０は支持部材（図示せず）によって筐体１０１に支持されている。

塗布機構１１０は、塗布円盤１１１、モータ１１２、供給円盤１１３、及びモータ１１４を備えている。モータ１１２は、固定板１０４から延設された支持部材１０５に固定され、その回転軸１１２ａが鉛直下向きに配設されている。塗布円盤１１１は、上下方向に直交する平面に略平行に配設され、上下に延びる軸１１１ａを有している。モータ１１２の回転軸１１２ａが塗布円盤１１１の軸１１１ａに連結され、モータ１１２の駆動によって塗布円盤１１１が軸回りに回転する。

モータ１１４は、前後方向に延びる枢軸１１５を介して固定板１０４に連結され、その回転軸１１４ａが左右の水平方向に配設されている。供給円盤１１３は、塗布円盤１１１を挟んでコンベヤ１０２と反対側に、左右方向に直交する平面に略平行に配設され、左右に延びる軸１１３ａを有している。モータ１１４の回転軸１１４ａが供給円盤１１３の軸１１３ａに連結され、モータ１１４の駆動によって、供給円盤１１３が軸回りに回転する。供給円盤１１３の軸１１３ａは塗布円盤１１１の軸１１１ａよりも下方に位置し、供給円盤１１３の上部における塗布円盤１１１側の側面は、塗布円盤１１１の周面に近接している。

供給円盤１１３の下側には、樹脂成分を含む膜形成液１１６を収容する箱形の液供給容器１１７が設けられ、供給円盤１１３の下部が、液供給容器１１７に上側から挿入されて膜形成液１１６に漬けられている。供給円盤１１３の回転によって、供給円盤１１３の下部から供給円盤１１３の上部に膜形成液１１６が移動し、塗布円盤１１１の周面に供給される。

固定板１０４の下部には、ボールねじ機構１２０が設けられている。ボールねじ機構１２０は、コンベヤ１０２の下方に配置されたモータ１２１を備えている。モータ１２１は、コンベヤ１０２から離隔する方向に延びる回転軸（図示せず）を備えており、該回転軸には左右方向に延びる雄ねじ１２２が連結されている。また雄ねじ１２２には筒状の雌ねじ１２３が嵌合されており、雌ねじ１２３に固定板１０４の下部が連結されている。モータ１２１の駆動によって、雄ねじ１２２が回転し、雌ねじ１２３を介して固定板１０４が左右に移動するようになっている。

上記した塗布装置によるプリント基板１３０の端面１３０ａへの膜形成液１１６の塗布方法について説明する。ユーザは、操作部１０３の操作スイッチ１０３ａを操作して、モータ１２１を正逆回転させ、プリント基板１３０の左右幅に整合するように、塗布機構１１０の左右位置を調整する。次にユーザは、搬入口１０１ａ側からコンベヤ１０２にプリント基板１３０を載置し、操作スイッチ１０３ａを操作して、コンベヤ１０２、モータ１１２及びモータ１１４を駆動させる。

コンベヤ１０２によってプリント基板１３０は塗布機構１１０まで搬送され、塗布円盤１１１の周面１１１ｂに左右端面１３０ａが当接する。このとき塗布円盤１１１の周面１１１ｂに付着している膜形成液１１６がプリント基板１３０の左右端面１３０ａに塗布される。そしてプリント基板１３０の搬送にしたがって、プリント基板１３０の左右端面１３０ａ全体に膜形成液１１６が塗布され、塗布後、搬出口１０１ｂからプリント基板１３０が搬出され、膜形成液１１６に含まれる樹脂成分を硬化させる。

上記塗布装置によれば、塗布円盤１１１によってプリント基板１３０の両側端面１３０ａに膜形成液１１６が塗布され、プリント基板１３０の端面に膜を形成することが可能となった。
しかしながら、上記塗布装置では、プリント基板１３０の厚みが薄くなると（特に厚みが１ｍｍ以下になると）基板端面に膜形成液を均一に塗布することが難しくなるという課題があった。

近年、各種電子機器の薄型化や小型化に対応させるために、厚みが数十μｍ〜数百μｍ程度の薄型の銅張積層基板（パッケージ基板とも言う）の需要が近年高まってきているが、上記塗布装置では、厚みが１００μｍ程度以下の薄型基板に適用することが困難であった。
また、このような薄型基板は強度が低いためその取り扱いに注意を要している。そのため基板端面からの塵埃の発生を防止することだけでなく、基板の強度も高めたいという要望があった。このような要望に対して、上記塗布装置では、基板の端面にのみ塗膜を形成するものであるため、銅張積層基板のような薄型基板の強度を高めることが難しいという課題があった。

また、基板の処理工程（例えば、エッチング処理やメッキ処理を施す工程）では、各種の液剤（エッチング液やメッキ液など）から基板を保護するために基板の周縁部にマスキング処理が施される。例えば、基板の周縁部にマスキングテープを額縁状に貼り付ける作業などが行われているが、前記マスキングテープはコストが高く付き、また、手作業で貼り付ける場合には人件費も高く付き、また作業効率も低いという課題があった。

国際公開第２０１０／１３７４１８号

課題を解決するための手段及びその効果

本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、基板の端面を含む周縁部を保護して、基板端部からの塵埃の発生を確実に防止するとともに基板の強度を高めることができ、また、基板処理工程における作業性の向上やコストダウンを図ることができる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために本発明に係る塗布装置（１）は、基板の端面を含む周縁部に液体を塗布する塗布装置であって、基板を支持する支持手段と、外周面に環状溝が形成された塗布ローラが装着される塗布手段と、該塗布手段を移動させる移動手段と、前記塗布ローラの環状溝に樹脂成分を含む膜形成液を供給する液供給手段と、前記支持手段に支持された基板の周縁部に前記塗布ローラの環状溝を位置させた状態で、該塗布ローラを前記基板の周縁部に沿って移動させるように前記移動手段を制御する制御手段とを備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（１）によれば、前記支持手段に支持された基板の周縁部に前記塗布ローラの環状溝を位置させた状態、例えば、該環状溝内に基板の端部を所定の幅だけ挿し込んだ状態で、該塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を供給しつつ、前記塗布ローラを前記基板の周縁部に沿って回転させながら移動させることができる。
したがって、前記支持手段に支持された基板の端面だけでなく、該基板の周縁部にも前記膜形成液が塗布されて塗膜を形成することができる。そのため、基板の端面部分が崩壊して塵埃が発生することをより確実に防止することができるとともに前記基板の周縁部が塗膜で補強され、該基板の強度を高めることができ、前記基板の品質を一層向上させることができる。また、前記基板の周縁部を前記塗膜によって保護することができ、基板処理工程における作業性の向上やコストダウンを図ることができる。

また本発明に係る塗布装置（２）は、上記塗布装置（１）において、前記塗布手段が、前記塗布ローラを回転させる回転機構部と、該回転機構部を旋回させる旋回機構部とを備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（２）によれば、前記旋回機構部によって前記回転機構部を旋回させることができるので、例えば、矩形の基板の周縁部に膜形成液を塗布する場合、該基板の端面に対する前記回転機構部の向きを該基板の各辺共に同じ向きに設定することができ、該基板の各辺共に同じ状態で安定した塗布を行うことができる。

また本発明に係る塗布装置（３）は、上記塗布装置（２）において、前記回転機構部が前記旋回機構部に対して水平方向に移動可能に取り付けられていることを特徴としている。

上記塗布装置（３）によれば、前記回転機構部を前記旋回機構部に対して水平方向に移動させることができる。したがって、前記回転機構部の位置（より具体的には前記塗布ローラの位置）の微調整、すなわち、前記塗布ローラの環状溝と前記基板の端面との間隔の微調整を行うことができ、前記塗布ローラの位置制御をより高精度に行うことができる。

また本発明に係る塗布装置（４）は、上記塗布装置（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記塗布ローラが、円盤状又は円柱状の外形を有し、その外周面に断面コの字状又は断面三角形状の環状溝が形成されていることを特徴としている。

上記塗布装置（４）によれば、前記塗布ローラが、円盤状又は円柱状の外形を有し、その外周面に断面コの字状又は断面三角形状の環状溝が形成されているので、前記基板の周縁部に前記膜形成液を額縁状に塗布することができる。また、前記塗布ローラを前記塗布手段に対して着脱可能な構成とすることにより、被塗布対象となる基板の厚み、塗布する膜厚や塗布幅等に応じて、前記塗布ローラを交換することができ、多様なニーズに応じることができる。なお、前記塗布ローラの環状溝の深さにより前記基板の周縁部の上下面における塗布幅を調整することができる。また、前記基板の端面に対する前記環状溝の挿し込み深さにより、前記基板の周縁部の上下面における塗布幅を調整することができる。

また本発明に係る塗布装置（５）は、上記塗布装置（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記塗布ローラが、円錐台形状の外形を有し、その外周面に断面三角形状又は断面台形状の環状溝が形成されていることを特徴としている。

上記塗布装置（５）によれば、前記塗布ローラが、円錐台形状の外形を有し、その外周面に断面三角形状又は断面台形状の環状溝が形成されているので、前記基板の周縁部の上下面における前記膜形成液の塗布幅を変えることができる。例えば、前記膜形成液による塗膜を前記基板の端面と周縁部の下面側にのみ形成したい場合、又は前記基板の周縁部の上面側の塗布幅よりも下面側の塗布幅を広くしたい場合などに対応することができ、塗布形態のバリエーションを増やすことができる。また、前記塗布ローラを前記塗布手段に対して着脱可能な構成とすることにより、被塗布対象となる基板の厚み、塗布する膜厚や塗布幅等に応じて、前記塗布ローラを交換することができ、多様なニーズに応じることができる。

また本発明に係る塗布装置（６）は、上記塗布装置（１）〜（５）のいずれかにおいて、前記液供給手段が、前記塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を吐出するノズル部と、液収容部から前記ノズル部に前記膜形成液を供給する供給手段と、前記ノズル部から前記塗布ローラの環状溝に吐出された前記膜形成液を受ける液受け部と、該液受け部で受けた前記膜形成液を前記液収容部に移送する移送手段とを備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（６）によれば、前記ノズル部から前記塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を直接吐出することができ、前記塗布ローラが回転している場合でも前記環状溝に前記膜形成液が安定して供給され、前記環状溝に前記膜形成液を満たした状態にすることができる。また、前記ノズル部から前記環状溝に吐出されて該環状溝から流れ落ちた膜形成液が前記液受け部で受け止められ、前記移送手段により前記液収容部に移送されるので、前記膜形成液を循環させて使用することができ、前記膜形成液を無駄なく使用することができる。

また本発明に係る塗布装置（７）は、上記塗布装置（１）〜（６）のいずれかにおいて、前記基板の周縁部に塗布された前記膜形成液を乾燥させる乾燥手段を備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（７）によれば、前記乾燥手段によって、前記膜形成液の塗布後すぐに前記膜形成液を乾燥させることができ、その後の作業性を高めることができ、また前記膜形成液のはがれ等の塗布不良を防止する効果を高めることができる。

また本発明に係る塗布方法（１）は、基板の端面を含む周縁部に膜形成液を塗布する塗布方法であって、外周面に環状溝が形成された塗布ローラの前記環状溝を前記基板の周縁部に位置させた状態で前記塗布ローラを回転させながら、該塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を供給しつつ、前記塗布ローラを前記基板の周縁部に沿って移動させることにより前記基板の周縁部に前記膜形成液を塗布する塗布工程を有することを特徴としている。

上記塗布方法（１）によれば、前記塗布ローラの環状溝を前記基板の周縁部に位置させた状態、例えば、前記環状溝内に前記基板の端部を所定の幅だけ挿し込んだ状態で、前記塗布ローラを回転させながら、該塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を供給しつつ、前記塗布ローラを前記基板の周縁部に沿って移動させることにより、前記基板の端面のみならず、該基板上下面の周縁部にも前記膜形成液を塗布することができ、前記基板の周縁部に塗膜を形成することができる。
そのため、基板の端面部分が崩壊して塵埃が発生することをより確実に防止することができるとともに前記基板の周縁部が塗膜で補強され、該基板の強度を高めることができ、前記基板の品質を一層向上させることができる。また、前記基板の周縁部を前記塗膜によって保護することができ、基板処理工程における作業性の向上やコストダウンを図ることができる。

また本発明に係る塗布方法（２）は、上記塗布方法（１）において、前記塗布ローラの環状溝に供給した前記膜形成液のうち前記環状溝から流れ落ちた前記膜形成液を回収し、該回収した膜形成液を前記塗布ローラの環状溝に供給することを特徴としている。

上記塗布方法（２）によれば、前記塗布ローラの環状溝に供給した前記膜形成液のうち前記環状溝から流れ落ちた前記膜形成液を回収し、該回収した膜形成液を前記塗布ローラの環状溝に供給するので、前記膜形成液を循環させて使用することができ、前記膜形成液を無駄なく使用することができる。

また本発明に係る塗布方法（３）は、上記塗布方法（１）又は（２）において、前記塗布工程が、硬化後の膜厚が２０μｍ〜１５０μｍとなるように前記膜形成液を塗布することを特徴としている。

上記塗布方法（３）によれば、記塗布工程が、硬化後の膜厚が２０μｍ〜１５０μｍとなるように膜形成液を塗布するので、厚みが数十μｍから数百μｍの薄型基板に対しても、薄い膜厚の塗膜を基板の周縁部に形成することができる。

また本発明に係る塗布方法（４）は、上記塗布方法（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記基板の周縁部に塗布された膜形成液を乾燥させる乾燥工程を有することを特徴としている。

上記塗布方法（４）によれば、前記基板の周縁部に塗布された前記膜形成液を乾燥させる乾燥工程を有しているので、前記膜形成液の塗布後すぐに前記膜形成液を乾燥させることができ、その後の作業性を高めることができ、また前記膜形成液のはがれ等の塗布不良を防止する効果を高めることができる。

本発明の実施の形態に係る塗布装置の要部を概略的に示した側面図である。 実施の形態に係る塗布装置の塗布ユニット周辺の要部を概略的に示した正面図である。 実施の形態に係る塗布装置を構成する塗布ユニットの構造を示した概略正面図である。 実施の形態に係る塗布装置の塗布ローラに対する液吐出具の設置状態を説明するための図であり、（ａ）は塗布ローラ付近の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図である。 実施の形態に係る塗布装置の塗布ローラの動作を説明するための平面図である。 実施の形態に係る塗布装置を用いて塗布された基板の周縁部付近を示した図であり、（ａ）は部分斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図である。 別の実施の形態に係る塗布ローラで基板の周縁部を塗布しているときの状態を示した図であり、（ａ）は塗布ローラ付近の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は、塗布後の基板の周縁部付近の断面図である。 さらに別の実施の形態に係る塗布ローラで基板の周縁部を塗布しているときの状態を示した図であり、（ａ）は塗布ローラ付近の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は、塗布後の基板の周縁部付近の断面図である。 従来の塗布装置の概略側面図である。 従来の塗布装置の内部機構を示した概略正面図である。

以下、本発明に係る塗布装置及び塗布方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、実施の形態に係る塗布装置の要部を概略的に示した側面図であり、図２は塗布装置の塗布ユニット周辺の要部を概略的に示した正面図である。

塗布装置１は、基板２を支持する支持テーブル１０、塗布ローラ２２が装着される塗布ユニット２０、及び塗布ユニット２０を移動させる移動ユニット４０を含んで構成されている。また、塗布装置１には、塗布ローラ２２の環状溝２２ａに樹脂成分を含む膜形成液５７を供給する液供給ユニット５０、基板２に塗布された膜形成液５７の乾燥を行う乾燥炉６０、装置各部の駆動を制御する制御部７０、及び操作部８０が装備されている。

支持テーブル１０は、基板２の搬送方向に平行に配設された搬送レール１２の間に配設されている。搬送レール１２は、リニア機構などによって、基板２の搬送方向に平行に配設された固定レール１１上をスライド移動可能に構成されている。支持テーブル１０は昇降機構１３によって昇降可能に支持され、昇降機構１３は固定レール１１の間に設置された支持部材１４に取り付けられている。固定レール１１は、筐体（図示せず）に固定されている。

搬送レール１２が固定レール１１上をスライド移動して、搬送レール１２に載置された基板２が支持テーブル１０の上まで搬送されると、昇降機構１３が作動して、搬送レール１２の上面より下に位置させていた支持テーブル１０が上昇し、基板２が支持テーブル１０の上に支持された状態で所定の塗布位置まで上昇する。塗布後、昇降機構１３が作動して、支持テーブル１０が降下し、基板２が搬送レール１２上に載置されるようになっている。

また、支持テーブル１０には吸着機構（図示せず）が設けられており、基板２を支持テーブル１０の上面に吸着させることが可能となっている。吸着機構としては、支持テーブル１０に複数のエア吸気孔を設け、これらエア吸気孔にエアチューブを介して真空ポンプが連結された構成などが採用できる。

移動ユニット４０は、塗布ユニット２０を２軸（ＸＹ軸）方向に水平移動させる２軸（ＸＹ軸）直動機構で構成され、筐体（図示せず）に固定されたＸ軸シリンダ４１、Ｘ軸シリンダ４１に一端側がスライド移動可能に連結されたＹ軸シリンダ４２、Ｙ軸シリンダ４２上をスライド移動するＹ軸スライダ４３、及びＹ軸シリンダ４２の他端側を支持する支持ガイド４４を含んで構成されている。Ｙ軸スライダ４３に塗布ユニット２０が連結されている。支持ガイド４４は筐体（図示せず）に固定されている。Ｙ軸シリンダ４２及びＹ軸スライダ４３の動作が制御部７０で制御されるようになっている。

塗布ユニット２０は、回転機構部２１及び旋回機構部２３を含んで構成されている。図３は、塗布装置１を構成する塗布ユニット２０の構造を示した概略正面図である。回転機構部２１は塗布ローラ２２を回転させるように構成されている。旋回機構部２３は、旋回モータ２５の回転軸２５ａを中心に回転機構部２１を旋回させるように構成されている。

旋回機構部２３は、Ｙ軸スライダ４３に連結された連結部材２４、連結部材２４に取り付けられた旋回モータ２５、鉛直方向に延びた旋回モータ２５の回転軸２５ａと連結された回転軸部２６、及び回転軸部２６に連結された旋回アーム２７を含んで構成されている。
回転軸部２６は、回転軸２６ａ及び回転軸２６ａを回転可能に支持する玉軸受（図示せず）を含んで構成され、回転軸２６ａの上端側が旋回モータ２５の回転軸２５ａに、下端側が旋回アーム２７に連結されている。

旋回アーム２７は、水平方向に延設された腕部２７ａを備え、腕部２７ａの下面中間部には、回転機構部２１を腕部２７ａの長手方向（水平方向）にスライド移動させるためのスライド機構２８が設けられている。スライド機構２８には、回転機構部２１と連結するための連結部材２９が取り付けられている。スライド機構２８には、電動式の直動案内機構などが採用され得る。
また、旋回アーム２７の旋回停止位置を検出するためのセンサ（例えばコの字型フォトセンサ）（図示せず）が、回転軸部２６の周囲に９０度間隔で配設され、旋回アーム２７が９０度旋回すると、旋回アーム２７に設置された遮光板（図示せず）が前記センサの受光部を遮ることで、停止位置が検出されるように構成されている。

回転機構部２１は、回転モータ３０、鉛直方向に延びた回転モータ３０の回転軸３０ａに連結された第１プーリ３１、第１のプーリ３１に一端が巻き掛けられたベルト３２、ベルト３２の他端に巻き掛けられた第２プーリ３３、第２プーリ３３に連結された回転軸部３４、及び鉛直方向に延びた回転軸部３４の回転軸３４ａに連結された塗布ローラ２２を含んで構成され、これら部品が取付板３５に組み付けられている。

また、回転機構部２１の回転軸部３４が連結部材２９に連結され、回転機構部２１が連結部材２９を介して旋回アーム２７のスライド機構２８と連結されている。回転軸部３４は、回転軸３４ａ及び回転軸３４ａを回転可能に支持する玉軸受（図示せず）を含んで構成されている。回転モータ３０の回転力が、第１プーリ３１、ベルト３２、第２プーリ３３、及び回転軸部３４を介して塗布ローラ２２に伝達されるようになっている。
また、旋回モータ２５の駆動タイミング、回転モータ３０の回転速度や駆動タイミングなどは制御部７０で制御されるようになっている。

塗布ローラ２２は、円柱状の外形を有し、その外周面に断面コの字形状をした環状溝２２ａが形成され、回転軸部３４の回転軸３４ａが連結される軸受孔２２ｂ（図４参照）が形成されている。なお、塗布ローラ２２の直径は２０ｍｍ〜５０ｍｍ程度、高さは１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度に設計することが好ましい。また、環状溝２２ａの形状（溝の高さや深さなど）が異なる塗布ローラ２２を予め複数用意しておき、被塗布対象である基板２の厚みや膜形成液５７の塗布幅や膜厚等の条件に応じて適切な形状の塗布ローラ２２を適宜選択し、回転軸３４ａに装着して使用することが可能となっている。

液供給ユニット５０は、塗布ローラ２２の環状溝２２ａに膜形成液５７を吐出するノズル部５１と、液収容部５２からノズル部５１に膜形成液５７を供給する電動式の供給ポンプ５３と、ノズル部５１から塗布ローラ２２の環状溝２２ａに吐出された膜形成液５７を受ける液受け部５４と、液受け部５４で受けた膜形成液５７を液収容部５２に移送するチューブポンプ（移送ポンプ）５５とを含んで構成されている。

液収容部５２と供給ポンプ５３、供給ポンプ５３とノズル部５１、及び液受け部５４と液収容部５２は、それぞれチューブ５６で連結されており、液受け部５４と液収容部５２を連結するチューブ５６にはチューブポンプ５５が介装されている。

膜形成液５７としては、基板処理工程（エッチング工程やメッキ工程など）で剥がれない特性（酸やアルカリに対する耐性）があり、基板表面への付着性等に優れるように複数の樹脂成分が混合されたものを使用することが好ましい。また、膜形成液５７を塗布する膜厚に応じて適宜粘度を調整する、例えば、膜厚を薄くする場合は粘度を下げることが好ましい。

図４は、実施の形態に係る塗布装置１で基板２の周縁部を塗布しているときの塗布ローラ２２とノズル部５１の配置状態を説明するための図であり、（ａ）は塗布ローラ付近の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図である。
ノズル部５１は、回転機構部２１の回転軸部３４の側面に取り付けられた取付板（図示せず）に固定されている。ノズル部５１は略直方体の外形を有し、塗布ローラ２２の外周面に対向させる側面５１ａが塗布ローラ２２の外形と同じ円弧状に形成され、塗布ローラ２２の外周面にノズル部５１の円弧状の側面５１ａを相補的に嵌め合わせることが可能となっている。ノズル部５１は、塗布ローラ２２の回転に支障が生じない程度に、ノズル部５１の円弧状の側面５１ａを塗布ローラ２２の外周面に近接させて配置されている。

また、ノズル部５１の上面には、供給ポンプ５３からのチューブ５６を連結する連結部５１ｂが形成され、連結部５１ｂから断面略Ｌ字状の液流路５１ｃが形成され、液流路５１ｃの出口が円弧状の側面５１ａに形成されている。液流路５１ｃは、鉛直方向の流路幅よりも水平方向の流路幅が狭く形成され、側面５１ａの液流路出口における吐出圧が高まるようになっている。

また、図３に示すように液受け部５４は、平面視矩形の受け皿５４ａと、受け皿の一側面から上方に延設された取付板５４ｂとを備え、取付板５４ｂの上部が回転機構部２１の回転軸部３４に取り付けられている。受け皿５４ａの底面に形成された排出口には管継手５８を介してチューブ５６が接続されている。

チューブポンプ５５は、液受け部５４で受けた膜形成液５７を液収容部５２に移送するものである。チューブポンプ５５の設置位置は特に限定されないが、塗布ユニット２０の移動に支障が生じないように、例えば、連結板２４の上部付近などに取り付けることが好ましい。

また、図１に示すように、塗布ユニット２０の後方に乾燥炉６０が設けられている。塗布ユニット２０によって塗布された基板２が搬送レール１２の上に載せられて乾燥炉６０内に搬送され、所定の乾燥時間の経過後、乾燥炉６０から搬出されるようになっている。
乾燥炉６０の内壁面には断熱材６１が配設され、乾燥炉６０内には棒状のフィンヒータ６２が井桁状に配設され、乾燥炉６０内の内側面には、空気を乾燥炉６０内に送り込むための供給孔（図示せず）が所定間隔毎に形成された供給配管６３が周設されている。供給配管６３は、乾燥炉６０外部のエアポンプ６４に接続されている。

制御部７０は、搬送レール１２のスライド移動制御、移動ユニット４０のＸＹ軸直動制御、塗布ユニット２０の回転・旋回・スライド移動制御、昇降機構１３による支持テーブル１０の昇降制御、吸着制御、液供給ユニット５０の供給ポンプ５３の駆動制御、及び乾燥炉６０の温度制御など、塗布装置１各部の制御を行う機能を有しており、マイコン、ドライバ回路、記憶部及び電源部など（いずれも図示せず）を含んで構成されている。なお、制御部７０は１つ又は複数の制御ユニットで構成することができる。
制御部７０は、支持テーブル１０に支持された基板２の周縁部に塗布ローラ２２の環状溝２２ａを位置させ、その状態で塗布ローラ２２を基板２の周縁部に沿って移動させるように移動ユニット４０や塗布ユニット２０の各部を駆動制御する機能を有している。

操作部８０は、液晶操作パネル８１を備えており、筐体（図示せず）に取り付けされている。液晶操作パネル８１を通じて、塗布装置１各部の動作条件の設定、各部の動作指示、動作モード（手動、自動など）の切り替えなどの各種操作を行うことが可能となっている。操作パネル８１を介して入力された操作信号や設定信号が制御部７０などに送信されるようになっている。
例えば、操作部８０では、移動ユニット４０のＸＹ軸直動機構による塗布ユニット２０の水平移動速度、塗布ユニット２０の回転モータ３０の回転速度、液供給ユニット５０の供給ポンプ５３による膜形成液５７の送り速度などの動作条件の設定、乾燥炉６０のフィンヒータ６２による炉内温度設定や乾燥時間設定などを行うことができるようになっている。

次に、実施の形態に係る塗布装置１を用いた基板２の周縁部への膜形成液５７の塗布方法について説明する。なお、被塗布対象として、矩形をした薄型の銅張積層基板を用いた場合について説明する。

ユーザは、搬入側に移動させた搬送レール１２上の所定の位置に基板２を載置し、操作部８０を操作して、搬送レール１２を塗布ユニット２０側にスライド移動させる。
搬送レール１２が移動して基板２が支持テーブル１０の上まで移動すると、搬送レール１２の移動が停止し、昇降機構１３が作動して、支持テーブル１０が上昇してゆき、支持テーブル１０上に基板２が支持され、さらに所定の位置（塗布ユニット２０に装着された塗布ローラ２２の環状溝２２ａの高さ位置）まで支持テーブル１０が上昇する。また、吸着機構（図示せず）も作動して、支持テーブル１０上に基板２が吸着された状態で支持される。

次の塗布工程は、塗布ローラ２２の環状溝２２ａを基板２の周縁部に位置させた状態で塗布ローラ２２を回転させながら、塗布ローラ２２の環状溝２２ａに膜形成液５７を供給しつつ、塗布ローラ２２を基板２の４辺の周縁部に沿って移動させる工程である。

図５は、基板２の周縁部を塗布ローラ２２で塗布する工程を説明するための図である。図中の破線は、塗布ローラ２２の移動軌跡を示している。
まず、移動ユニット４０のＹ軸シリンダ４２及びＹ軸スライダ４３を駆動させて塗布ローラ２２をＡの位置にセットし、また、塗布ユニット２０の旋回モータ２５を駆動させて、ノズル部５１が塗布ローラ２２の進行方向手前側に位置するように回転機構部２１を旋回させる。

その後、Ｙ軸シリンダ４２をＸ軸シリンダ４１に沿ってａ方向に移動させることにより、塗布ローラ２２をａ方向に移動させて、図５における基板２の右辺２ａの周縁部に膜形成液５７を塗布していく。
すなわち、塗布ローラ２２の環状溝２２ａを基板右辺２ａの周縁部に位置させた状態、より具体的には、図４に示したように、環状溝２２ａに基板２の端面を所定の幅（塗布幅）だけ挿し込んだ状態で、回転モータ３０を駆動させて塗布ローラ２２を回転させながら、供給ポンプ５３を駆動させてノズル部５１から塗布ローラ２２の環状溝２２ａに膜形成液５７を供給しつつ移動させる。なお、塗布時には、環状溝２２ａの内壁に基板２の端部が接触しないように、塗布ローラ２２の位置が制御されている。

塗布ローラ２２がＢ位置（基板２の角部手前）に到達すると、塗布ユニット２０の旋回アーム２７に設けられたスライド機構２８を作動させて、塗布ローラ２２を基板２から離す方向（ｄ方向）に回転機構部２１を数ｍｍ程度スライド移動させ、塗布ローラ２２を基板２から離して、基板右辺２ａの塗布を終える。なお、Ｂ位置で塗布ローラ２２を基板２から離すのは、基板角部への膜形成液５７の２度塗りを防止して、基板角部における膜形成液５７の膜厚が厚くなることを防止するためである。

その後、移動ユニット４０を駆動させて塗布ローラ２２をＣ位置まで移動させた後、スライド機構２８でスライド移動させた回転機構部２１をもとの位置に戻し、旋回機構部２３の旋回モータ２５を駆動させて、回転機構部２１を９０度左回りに旋回させ、ノズル部５１が塗布ローラ２２の次の進行方向手前側に位置するようにする。

その後、移動ユニット４０を駆動させて塗布ローラ２２をＤ位置にセットし、Ｙ軸スライダ４３をＹ軸シリンダ４２に沿ってｂ方向に移動させることにより、塗布ローラ２２をｂ方向に移動させて、基板右辺２ａと同様の動作で基板上辺２ｂの周縁部に膜形成液５７を塗布する。

塗布ローラ２２がＥ位置（基板２の角部手前）に到達すると、上記したＢ位置における動作と同様に、塗布ユニット２０の旋回アーム２７に設けられたスライド機構２８を作動させて、塗布ローラ２２を基板２から離す方向に回転機構部２１を数ｍｍ程度スライド移動させ、塗布ローラ２２を基板２から離して、基板上辺２ｂの塗布を終える。

その後、移動ユニット４０を駆動させて塗布ローラをＦ位置まで移動させた後、スライド機構２８でスライド移動させた回転機構部２１をもとの位置に戻し、旋回機構部２３の旋回モータ２５を駆動させて、回転機構部２１を９０度左回りに旋回させ、ノズル部５１が塗布ローラ２２の次の進行方向手前側に位置するようにする。

その後、移動ユニット４０を駆動させて塗布ローラ２２をＧ位置にセットし、Ｙ軸シリンダ４２をＸ軸シリンダ４１に沿ってｃ方向に移動させることにより、塗布ローラ２２をｃ方向に移動させて、基板上辺２ｂと同様の動作で基板左辺２ｃの周縁部に膜形成液５７を塗布する。

塗布ローラ２２がＨ位置（基板２の角部手前）に到達すると、上記したＢ位置における動作と同様に、塗布ユニット２０の旋回アーム２７に設けられたスライド機構２８を作動させて、塗布ローラ２２を基板２から離す方向に回転機構部２１を数ｍｍ程度スライド移動させ、塗布ローラ２２を基板２から離して、基板左辺２ｃの塗布を終える。

その後、移動ユニット４０を駆動させて塗布ローラ２２をＩ位置まで移動させた後、スライド機構２８でスライド移動させた回転機構部２１をもとの位置に戻し、旋回機構部２３の旋回モータ２５を駆動させて、回転機構部２１を９０度左回りに旋回させ、ノズル部５１が塗布ローラ２２の次の進行方向手前側に位置するようにする。

その後、移動ユニット４０を駆動させて塗布ローラ２２をＪ位置にセットし、Ｙ軸スライダ４３をＹ軸シリンダ４２に沿ってｄ方向に移動させることにより、塗布ローラ２２をｄ方向に移動させて、基板左辺２ｃと同様の動作で基板下辺２ｄの周縁部に膜形成液５７を塗布する。

塗布ローラ２２がＫ位置（基板２の角部手前）に到達すると、上記したＢ位置における動作と同様に、塗布ユニット２０の旋回アーム２７に設けられたスライド機構２８を作動させて、塗布ローラ２２を基板２から離す方向に回転機構部２１を数ｍｍ程度スライド移動させ、塗布ローラ２２を基板２から離して、基板下辺２ｄの塗布を終え、その後、塗布ローラ２２をＬ位置まで移動させた後、スライド機構２８でスライド移動させた回転機構部２１をもとの位置に戻し、基板２の４辺の塗布作業を終える。

上記した塗布工程の終了後、次に乾燥工程に進む。まず、塗布終了後、昇降機構１３の作動により、支持テーブル１０が降下してゆき、基板２が搬送レール１２上に載置される。その後、搬送レール１２が乾燥炉６０方向にスライド移動し、所定の温度に設定された乾燥炉６０内に基板２が搬送される。所定の乾燥時間が経過すると、搬送レール１２が移動し、基板２が乾燥炉６０から搬出され、乾燥工程を終える。

図６は、実施の形態に係る塗布装置１を用いて塗布された基板２の周縁部付近を示した図であり、（ａ）は部分斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図である。
基板２の周縁部には、樹脂成分からなる塗膜５７ａが額縁状（端面及び上下面）に形成されている。塗膜５７ａの膜厚は、塗布ローラ２２の移動速度、塗布ローラ２２の回転速度、膜形成液５７の送り速度、膜形成液５７の粘度などを調整することにより、２０μｍ〜１５０μｍの厚さに制御することができる。また、１５０μｍ以上の膜厚にすることも可能である。また、上下面の塗布幅は、１ｍｍ〜１０ｍｍ程度に調整可能となっている。

なお、上記実施の形態では、塗布ローラ２２として、外形が円柱状のものを使用した場合について説明したが、塗布ローラ２２の形状は円柱状に限定されるものではない。別の実施の形態では、塗布ローラが、略円錐台形状の外形を有し、その外周面に断面三角形状又は断面台形状の環状溝が形成されたものを適用することができる。

図７は、別の実施の形態に係る塗布ローラで基板の周縁部を塗布しているときの状態を示した図であり、（ａ）は塗布ローラ付近の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は塗布後の基板の周縁部付近の断面図である。
図７に示した塗布ローラ２２Ａは、略円錐台形状の外形を有し、その外周面に断面三角形状の環状溝２２ｃが形成されている。
ノズル部５１Ａは、塗布ローラ２２Ａの円錐状の外周面に対向させる面５１ｄが塗布ローラ２２Ａの円錐状の外周面に相補的に嵌め合わせることが可能な円錐面状に形成され、塗布ローラ２２Ａの円錐状の外周面にノズル部５１Ａの相補的円錐面５１ｄを略フィットさせることが可能となっている。また、図７（ｃ）に示すように、塗布ローラ２２Ａを用いた場合には、基板２の端面と下面にのみ塗膜５７ａを形成することができる。

図８は、さらに別の実施の形態に係る塗布ローラで基板の周縁部を塗布しているときの状態を示した図であり、（ａ）は塗布ローラ付近の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図、（ｃ）は塗布後の基板の周縁部付近の断面図である。
図８に示した塗布ローラ２２Ｂは、略円錐台形状の外形を有し、その外周面に断面台形状の環状溝２２ｄが形成されている。図７の塗布ローラ２２Ａよりも円錐の傾斜角度が大きく設定されている。

ノズル部５１Ｂは、塗布ローラ２２Ｂの円錐状の外周面に対向させる面５１ｅが塗布ローラ２２Ｂの円錐状の外周面に相補的に嵌め合わせることが可能な円錐面状に形成され、塗布ローラ２２Ｂの円錐状の外周面にノズル部５１Ｂの相補的円錐面５１ｅを略フィットさせることが可能となっている。また図８（ｃ）に示すように、塗布ローラ２２Ｂを用いた場合には、基板２の端面及び上下面の周縁部に塗膜５７ａを額縁状に形成することができるとともに、下面の塗布幅を上面の塗布幅よりも大きくすることができる。

上記実施の形態に係る塗布装置１によれば、支持テーブル１０に支持された基板２の周縁部に塗布ローラ２２の環状溝２２ａを位置させた状態で、塗布ローラ２２の環状溝２２ａに膜形成液５７を供給しつつ、塗布ローラ２２を基板２の周縁部に沿って回転させながら移動させることができる。
したがって、支持テーブル１０に支持された基板２の端面だけでなく、基板２の周縁部にも膜形成液５７が塗布されて塗膜５７ａを形成することができる。そのため、基板２の端面を含む周縁部を塗膜５７ａによって保護することができ、基板２の端面部分が崩壊して塵埃が発生することをより確実に防止することができるとともに基板２の周縁部が塗膜で補強され、基板２の強度を高めることができる。

また、酸やアルカリに耐性のある膜形成液５７を使用することで、基板処理工程（エッチング工程やメッキ工程など）における作業性の向上やコストダウンを図ることができる。例えば、めっき耐性を有する膜形成液５７を使用することにより、基板２の周縁部にめっきが付着することを防止でき、基板周縁部のマスキングを行うことができ、マスキングの作業効率の向上を図ることができる。

また、塗布装置１によれば、旋回機構部２３によって回転機構部２１を旋回させることができるので、矩形の基板２の周縁部に膜形成液５７を塗布する場合、基板２の端面に対する回転機構部２１の向きを基板２の各辺共に同じ向きに設定することができ、基板２の各辺共に同じ状態で安定した塗布を行うことができる。
また、スライド機構２８によって回転機構部２１を旋回機構部２３に対して水平方向に移動させることができる。したがって、回転機構部２１の位置（塗布ローラ２２の位置）の微調整、すなわち、塗布ローラ２２の環状溝２２ａと基板２の端面との間隔の微調整を行うことができ、塗布ローラ２２の位置制御をより高精度に行うことができ、また、基板角部での膜形成液５７の２度塗りを防止することができる。

また、塗布ローラ２２が、円盤状又は円柱状の外形を有し、その外周面に断面コの字状の環状溝２２ａが形成されているので、基板２の周縁部に膜形成液５７を額縁状に塗布することができる。また、塗布ローラ２２は回転軸部２６に着脱可能な構成となっているので、被塗布対象となる基板２の厚み、塗布する膜厚や塗布幅等に応じて、塗布ローラ２２を塗布ローラ２２Ａ、２２Ｂなどに交換することができ、多様なニーズに応じることができる。
なお、塗布ローラ２２の環状溝２２ａの深さにより基板２の周縁部の上下面における塗布幅を調整することができる。また、基板２の周端部に環状溝２２ａを位置させる際の基板端面に対する環状溝２２ａの挿し込み深さにより、基板２の周縁部の上下面における塗布幅を調整することができる。

また、塗布装置１は、液供給ユニット５０を備えているので、ノズル部５１から塗布ローラ２２の環状溝２２ａに膜形成液５７を直接吐出することができ、塗布ローラ２２が回転している場合でも環状溝２２ａに膜形成液５７を満たした状態にすることができる。また、ノズル部５１から環状溝２２ａに吐出されて環状溝２２ａから流れ落ちた膜形成液５７は液受け部５４で受け止められ、チューブポンプ５５により液収容部５２に移送されるので、膜形成液５７を循環させて使用することができ、膜形成液５７を無駄なく使用することができる。

また塗布装置１は、乾燥炉６０を備えているので、乾燥炉６０によって、膜形成液５７の塗布後すぐに膜形成液５７を乾燥させることができ、その後の作業性を高めることができ、また膜形成液５７のはがれ等の塗布不良を防止する効果を高めることができる。
なお、塗布装置１で対応できる被塗布対象となる基板の種類は特に限定されない。例えば、プリント基板、パッケージ基板、金属基板（アルミ基板など）又はガラス基板などの厚さ数ｍｍ〜数十μｍ程度の薄板状又はフィルム状の各種材質から構成される基板に適用することができる。

１ 塗布装置
１０ 支持テーブル
１１ 固定レール
１２ 搬送レール
１３ 昇降機構
２０ 塗布ユニット
２１ 回転機構部
２２、２２Ａ、２２Ｂ 塗布ローラ
２３ 旋回機構部
４０ 移動ユニット
４１ Ｘ軸シリンダ
４２ Ｙ軸シリンダ
４３ Ｙ軸スライダ
５０ 液供給ユニット
５１ ノズル部
５２ 液供給部
５３ 供給ポンプ
５４ 液受け部
５５ 移送ポンプ
５６ 膜形成液
６０ 乾燥炉
７０ 制御部
８０ 操作部

上記目的を達成するために本発明に係る塗布装置（１）は、基板の端面を含む周縁部に液体を塗布する塗布装置であって、基板を支持する支持手段と、外周面に環状溝が形成された塗布ローラが装着される塗布手段と、該塗布手段を移動させる移動手段と、前記塗布ローラの環状溝に樹脂成分を含む膜形成液を供給する液供給手段と、前記支持手段に支持された基板の周縁部に前記塗布ローラの環状溝を位置させた状態で、該塗布ローラを前記基板の周縁部に沿って移動させるように前記移動手段を制御する制御手段とを備え、前記塗布手段が、前記塗布ローラを回転させる回転機構部と、該回転機構部を旋回させる旋回機構部とを備えていることを特徴としている。

また上記塗布装置（１）によれば、前記旋回機構部によって前記回転機構部を旋回させることができるので、例えば、矩形の基板の周縁部に膜形成液を塗布する場合、該基板の端面に対する前記回転機構部の向きを該基板の各辺共に同じ向きに設定することができ、該基板の各辺共に同じ状態で安定した塗布を行うことができる。

また本発明に係る塗布装置（２）は、上記塗布装置（１）において、前記回転機構部が前記旋回機構部に対して水平方向に移動可能に取り付けられていることを特徴としている。

上記塗布装置（２）によれば、前記回転機構部を前記旋回機構部に対して水平方向に移動させることができる。したがって、前記回転機構部の位置（より具体的には前記塗布ローラの位置）の微調整、すなわち、前記塗布ローラの環状溝と前記基板の端面との間隔の微調整を行うことができ、前記塗布ローラの位置制御をより高精度に行うことができる。

また本発明に係る塗布装置（３）は、上記塗布装置（１）又は（２）において、前記塗布ローラが、円盤状又は円柱状の外形を有し、その外周面に断面コの字状又は断面三角形状の環状溝が形成されていることを特徴としている。

上記塗布装置（３）によれば、前記塗布ローラが、円盤状又は円柱状の外形を有し、その外周面に断面コの字状又は断面三角形状の環状溝が形成されているので、前記基板の周縁部に前記膜形成液を額縁状に塗布することができる。また、前記塗布ローラを前記塗布手段に対して着脱可能な構成とすることにより、被塗布対象となる基板の厚み、塗布する膜厚や塗布幅等に応じて、前記塗布ローラを交換することができ、多様なニーズに応じることができる。なお、前記塗布ローラの環状溝の深さにより前記基板の周縁部の上下面における塗布幅を調整することができる。また、前記基板の端面に対する前記環状溝の挿し込み深さにより、前記基板の周縁部の上下面における塗布幅を調整することができる。

また本発明に係る塗布装置（４）は、上記塗布装置（１）又は（２）において、前記塗布ローラが、円錐台形状の外形を有し、その外周面に断面三角形状又は断面台形状の環状溝が形成されていることを特徴としている。

上記塗布装置（４）によれば、前記塗布ローラが、円錐台形状の外形を有し、その外周面に断面三角形状又は断面台形状の環状溝が形成されているので、前記基板の周縁部の上下面における前記膜形成液の塗布幅を変えることができる。例えば、前記膜形成液による塗膜を前記基板の端面と周縁部の下面側にのみ形成したい場合、又は前記基板の周縁部の上面側の塗布幅よりも下面側の塗布幅を広くしたい場合などに対応することができ、塗布形態のバリエーションを増やすことができる。また、前記塗布ローラを前記塗布手段に対して着脱可能な構成とすることにより、被塗布対象となる基板の厚み、塗布する膜厚や塗布幅等に応じて、前記塗布ローラを交換することができ、多様なニーズに応じることができる。

また本発明に係る塗布装置（５）は、上記塗布装置（１）〜（４）のいずれかにおいて、前記液供給手段が、前記塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を吐出するノズル部と、液収容部から前記ノズル部に前記膜形成液を供給する供給手段と、前記ノズル部から前記塗布ローラの環状溝に吐出された前記膜形成液を受ける液受け部と、該液受け部で受けた前記膜形成液を前記液収容部に移送する移送手段とを備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（５）によれば、前記ノズル部から前記塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を直接吐出することができ、前記塗布ローラが回転している場合でも前記環状溝に前記膜形成液が安定して供給され、前記環状溝に前記膜形成液を満たした状態にすることができる。また、前記ノズル部から前記環状溝に吐出されて該環状溝から流れ落ちた膜形成液が前記液受け部で受け止められ、前記移送手段により前記液収容部に移送されるので、前記膜形成液を循環させて使用することができ、前記膜形成液を無駄なく使用することができる。

また本発明に係る塗布装置（６）は、上記塗布装置（１）〜（５）のいずれかにおいて、前記基板の周縁部に塗布された前記膜形成液を乾燥させる乾燥手段を備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（６）によれば、前記乾燥手段によって、前記膜形成液の塗布後すぐに前記膜形成液を乾燥させることができ、その後の作業性を高めることができ、また前記膜形成液のはがれ等の塗布不良を防止する効果を高めることができる。

また本発明に係る塗布方法（１）は、基板の端面を含む周縁部に膜形成液を塗布する塗布方法であって、外周面に環状溝が形成された塗布ローラの前記環状溝を前記基板の周縁部に位置させた状態で前記塗布ローラを回転させながら、該塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を供給しつつ、前記塗布ローラを前記基板の周縁部に沿って移動させることにより前記基板の周縁部に前記膜形成液を塗布する塗布工程を有し、該塗布工程において、前記塗布ローラを前記基板のある辺から他の辺に移動させるときに、前記塗布ローラの回転機構部を旋回させる旋回機構部によって前記回転機構部を旋回させて、前記塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を供給するノズル部の向きが前記基板の各辺の端面に対して同じ向きとなるように制御することを特徴としている。

上記塗布方法（１）によれば、前記塗布ローラの環状溝を前記基板の周縁部に位置させた状態、例えば、前記環状溝内に前記基板の端部を所定の幅だけ挿し込んだ状態で、前記塗布ローラを回転させながら、該塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を供給しつつ、前記塗布ローラを前記基板の周縁部に沿って移動させることにより、前記基板の端面のみならず、該基板上下面の周縁部にも前記膜形成液を塗布することができ、前記基板の周縁部に塗膜を形成することができる。さらに、前記塗布ローラを前記基板のある辺から他の辺に移動させるときに、前記旋回機構部によって前記回転機構部を旋回させて、前記膜形成液を供給するノズルの向きが前記基板各辺の端面に対して同じ向きとなるように制御されるので、前記基板の各辺共に同じ状態で安定した塗布を行うことができる。
そのため、基板の端面部分が崩壊して塵埃が発生することをより確実に防止することができるとともに前記基板の周縁部が塗膜で補強され、該基板の強度を高めることができ、前記基板の品質を一層向上させることができる。また、前記基板の周縁部を前記塗膜によって保護することができ、基板処理工程における作業性の向上やコストダウンを図ることができる。

１ 塗布装置
１０ 支持テーブル
１１ 固定レール
１２ 搬送レール
１３ 昇降機構
２０ 塗布ユニット
２１ 回転機構部
２２、２２Ａ、２２Ｂ 塗布ローラ
２３ 旋回機構部
４０ 移動ユニット
４１ Ｘ軸シリンダ
４２ Ｙ軸シリンダ
４３ Ｙ軸スライダ
５０ 液供給ユニット
５１ ノズル部
５２ 液供給部
５３ 供給ポンプ
５４ 液受け部
５５ 移送ポンプ
５７ 膜形成液
６０ 乾燥炉
７０ 制御部
８０ 操作部

Claims (11)

1. 基板の端面を含む周縁部に液体を塗布する塗布装置であって、
   基板を支持する支持手段と、
   外周面に環状溝が形成された塗布ローラが装着される塗布手段と、
   該塗布手段を移動させる移動手段と、
   前記塗布ローラの環状溝に樹脂成分を含む膜形成液を供給する液供給手段と、
   前記支持手段に支持された基板の周縁部に前記塗布ローラの環状溝を位置させた状態で、該塗布ローラを前記基板の周縁部に沿って移動させるように前記移動手段を制御する制御手段とを備えていることを特徴とする塗布装置。
2. 前記塗布手段が、
   前記塗布ローラを回転させる回転機構部と、
   該回転機構部を旋回させる旋回機構部とを備えていることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
3. 前記回転機構部が前記旋回機構部に対して水平方向に移動可能に取り付けられていることを特徴とする請求項２記載の塗布装置。
4. 前記塗布ローラが、円盤状又は円柱状の外形を有し、その外周面に断面コの字状又は断面三角形状の環状溝が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載の塗布装置。
5. 前記塗布ローラが、略円錐台形状の外形を有し、その外周面に断面三角形状又は断面台形状の環状溝が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載の塗布装置。
6. 前記液供給手段が、
   前記塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を吐出するノズル部と、
   液収容部から前記ノズル部に前記膜形成液を供給する供給手段と、
   前記ノズル部から前記塗布ローラの環状溝に吐出された前記膜形成液を受ける液受け部と、
   該液受け部で受けた前記膜形成液を前記液収容部に移送する移送手段とを備えていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に記載の塗布装置。
7. 前記基板の周縁部に塗布された前記膜形成液を乾燥させる乾燥手段を備えていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかの項に記載の塗布装置。
8. 基板の端面を含む周縁部に膜形成液を塗布する塗布方法であって、
   外周面に環状溝が形成された塗布ローラの前記環状溝を前記基板の周縁部に位置させた状態で前記塗布ローラを回転させながら、該塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を供給しつつ、前記塗布ローラを前記基板の周縁部に沿って移動させることにより前記基板の周縁部に前記膜形成液を塗布する塗布工程を有することを特徴とする塗布方法。
9. 前記塗布ローラの環状溝に供給した前記膜形成液のうち前記環状溝から流れ落ちた前記膜形成液を回収し、該回収した膜形成液を前記塗布ローラの環状溝に供給することを特徴とする請求項８記載の塗布方法。
10. 前記塗布工程が、硬化後の膜厚が２０μｍ〜１５０μｍとなるように前記膜形成液を塗布することを特徴とする請求項８又は請求項９記載の塗布方法。
11. 前記基板の周縁部に塗布された前記膜形成液を乾燥させる乾燥工程を有することを特徴とする請求項８〜１０のいずれかの項に記載の塗布方法。

Images