JP7137239B2 - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
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Description
特許文献1記載の塗布装置では、基板の端部を挟み得るように対向配置された一対の塗布ローラを基板周縁に沿って移動させることにより、基板の端面に膜形成液が塗布されるようになっている。
特許文献2記載の塗布装置では、上下一対の塗布ヘッドの対向面に、膜形成液を溜める液溜部と、該液溜部を通過させた基板の端部に付着した前記膜形成液を薄膜状に塗工する塗工部とが装備されている。そして、前記一対の塗布ヘッドの対向面の隙間に前記基板の端部が挿し込まれた状態で、前記一対の塗布ヘッドが前記基板の周縁部に沿って移動することにより、前記基板の端面を含む周縁部に前記膜形成液が額縁状に塗布されるようになっている。
最近では、塗布対象となる基板の種類が増えるとともに、これら基板の製造処理工程も多様化してきている。そして、基板の種類やその製造処理工程の違いなどに応じて、前記膜形成液の基板への塗布形態も多様化してきており、上記した特許文献1、2に記載した塗布装置では上手く対応できない場合も生じてきている。
例えば、特許文献2記載の塗布装置では、例えば、厚さが0.5mm程度以上の基板に対して塗布する場合、前記一対の塗布ヘッドの液溜部と塗工部とを通過させた基板の端面に付着した膜形成液が、該端面の下の方に垂れて、端面下部の角部分に回り込んで、わずかな液だまりが生じることがある。そのため、乾燥後における基板の端面下部の角部分の塗膜の膜厚が部分的に厚くなることもあり、基板の周縁部の3面に形成された塗膜の膜厚が均一にならない場合もあるという課題があった。
前記塗布ユニットが、
前記基板の少なくとも周縁部端面に前記膜形成液を塗布する塗布部と、
該塗布部によって塗布された前記膜形成液を、前記基板の周縁部上下面に薄膜状に伸展させる伸展部とを含んで構成されていることを特徴としている。
前記伸展部が、
前記基板の周縁部上面に接触させる上面伸展部材と、
前記基板の周縁部端面に接触させる端面伸展部材と、
前記基板の周縁部下面に接触させる下面伸展部材とを含んで構成され、
前記上面伸展部材と前記下面伸展部材とが対向して配置され、
前記端面伸展部材が、前記上面伸展部材と前記下面伸展部材との間の空間に対向して配置されていることを特徴としている。
また、前記端面伸展部材により前記基板の端面位置を規制することができるため、前記上面伸展部材及び前記下面伸展部材の幅(すなわち、前記基板の周縁部に接触させる幅)を変えることにより、前記基板の周縁部上下面への塗布幅(縁幅)を調整することができる。さらに、前記上面伸展部材及び前記下面伸展部材の幅を狭くすることにより、前記基板の周縁部上下面への塗布幅を狭くすることができ、前記基板の周縁部に極めて狭い幅で均一な厚さの薄い塗膜を形成することができ、前記基板の周縁部への様々な形態の塗膜形成ニーズに広く対応することができる。
前記上面伸展部材、前記端面伸展部材、及び前記下面伸展部材が、前記相対移動の方向に沿って形成された複数の微小溝を備えていることを特徴としている。
前記伸展部が、
前記上面伸展部材を前記下面伸展部材の方向に付勢する第1付勢機構と、
前記下面伸展部材を前記上面伸展部材の方向に付勢する第2付勢機構と、
前記端面伸展部材を前記上面伸展部材と前記下面伸展部材との間の空間の方向に付勢する第3付勢機構とのうちの少なくとも1つを備えていることを特徴としている。
したがって、前記上面伸展部材を前記基板の周縁部上面に押し当てたり、前記下面伸展部材を前記基板の周縁部下面に押し当てたり、前記端面伸展部材を前記基板の周縁部端面に押し当てることが可能となり、前記基板の周縁部全体に前記膜形成液を均一な薄膜状に伸展させる効果を高めることができる。
前記伸展部が、
前記上面伸展部材が取り付けられる第1取付部材と、
前記下面伸展部材が取り付けられる第2取付部材とを含み、
前記端面伸展部材が前記第1取付部材又は前記第2取付部材に取り付けられ、
前記第1取付部材が前記第2取付部材の上に上下方向に移動可能な態様で取り付けられていることを特徴としている。
前記第2取付部材が、前記膜形成液を回収するための回収路を備え、
前記下面伸展部材が、前記回収路内に取り付けられていることを特徴としている。
前記塗布部と、前記上面伸展部材、前記端面伸展部材、及び前記下面伸展部材との間に、前記塗布部によって塗布された前記膜形成液の一部を掻き取るための掻取部を備えていることを特徴としている。
上記塗布装置(9)によれば、前記掻取部と、前記上面伸展部材、前記端面伸展部材、及び前記下面伸展部材とがコンパクトに配置された構成にすることができる。例えば、前記掻取部が前記伸展部に設けられた構成にすることができ、前記伸展部の機能を高めることができる。
上記塗布装置(10)によれば、前記塗布ユニットが、前記伸展部を複数備えているので、これら複数の伸展部によって、前記基板の周縁部に塗布された前記膜形成液を複数回伸展することができる。そのため、前記基板の周縁部全体に前記膜形成液を均一な厚さで薄く伸展させる効果を一層高めることができる。
外周面に環状溝が形成された塗布ローラと、
該塗布ローラの外周面に近接配設され、前記環状溝に前記膜形成液を供給する液供給部と、
前記塗布ローラの下方に配設され、該塗布ローラから垂れ落ちてくる前記膜形成液を回収する回収部とを備えていることを特徴としている。
前記液供給部が、
前記塗布ローラの前記環状溝との対向面に形成された液吐出部と、
該液吐出部に隣接配置され、前記塗布ローラの外周面に当接させる当接部材とを備えていることを特徴としている。
前記基板を支持する支持手段と、
該支持手段の周囲に前記塗布ユニットが複数配置され、これら各塗布ユニットを前記支持手段で支持された前記基板の辺に沿って移動させる移動手段と、
該移動手段と前記各塗布ユニットの動作を制御する制御手段とを備え、
該制御手段が、
前記各塗布ユニットの前記塗布部で前記基板の少なくとも周縁部端面に前記膜形成液を塗布しつつ、該塗布された前記膜形成液を、前記伸展部で前記基板の周縁部上下面に薄膜状に伸展させながら、前記各塗布ユニットを前記基板の辺に沿って移動させるように前記移動手段を制御するものであることを特徴としている。
前記塗布ユニットが、
前記膜形成液が収容される液収容部と、
該液収容部から前記塗布部に前記膜形成液を移送する移送手段とを備え、
前記液収容部が、
前記塗布部、及び前記伸展部から回収される前記膜形成液が収容されるように構成されていることを特徴としている。
前記基板と塗布ユニットとを相対移動させつつ、前記塗布ユニットに含まれる塗布部で前記基板の少なくとも周縁部端面に前記膜形成液を塗布する塗布工程と、
該塗布工程によって塗布された前記膜形成液を、前記塗布ユニットに含まれる伸展部で前記基板の周縁部上下面に薄膜状に伸展させる伸展工程とを含んでいることを特徴としている。
前記伸展工程は、
前記伸展部を前記基板の周縁部上面、周縁部端面、及び周縁部下面のうちの少なくともいずれかの方向に押圧しながら前記膜形成液を薄膜状に伸展させる工程であることを特徴としている。
実施の形態(1)に係る塗布装置10は、基板2を支持する支持テーブル(支持手段の一例)11と、支持テーブル11の周囲に配設された4台の塗布ユニット20と、これら塗布ユニット20を基板2の各辺に沿って移動させる4台の移動ユニット(移動手段の一例)12とを備えている。さらに、塗布装置10は、これら装置各部の動作を制御する制御部13と、操作部14とを含んで構成されている。
微小溝41a、42a、43aは、例えば、断面波形状溝や断面V字状溝で構成され、これら微小溝の間隔や深さは、使用する膜形成液の粘度等の特性や形成する膜厚等に応じて適宜設定することができる。例えば、10μm~50μm程度の塗膜を形成する場合、溝の中心間隔を0.2mm~0.3mm程度、溝の深さを0.05mm~0.1mm程度に設定したものを使用することが好ましい。
端面伸展部材42は、例えば、直径が5mm~15mm程度の丸棒状のバーコーターを数ミリ(例えば、5mm~10mm)幅で切断したような短柱状の部材、半円柱状の部材などで構成されてもよい。
第1取付部材44は、第2取付部材45の上面に略垂直に取り付けられた軸部材47a、47bに挿通されて、第2取付部材45の上に上下方向に移動可能な態様で取り付けられている。第1取付部材44には、軸部材47a、47bが挿通される挿通孔が形成されている。なお、端面伸展部材42が第2取付部材45に取り付けられた構成としてもよい。
回収部46は、第2取付部材45の回収路45aの下方に一体的に取り付けられており、上面伸展部材41、端面伸展部材42、及び下面伸展部材43から垂れ落ちてくる膜形成液を受ける受け皿部46aと、受け皿部46aの中心穴から下方に延設された管部46bとを含んで構成されている。管部46bの下部が液収容部50内に挿入されて、下面伸展部材43から垂れ落ちてきた膜形成液が受け皿部46a、管部46bを通じて液収容部50に流れ落ちるように構成されている。
図6は、図5におけるVI-VI線部分省略断面図であり、塗布ローラ31で基板2の端面に膜形成液を塗布している状態を示す図である。
図7は、図5におけるVII-VII線部分省略断面図であり、基板2の端面に塗布された膜形成液を伸展部40の上面伸展部材41、端面伸展部材42、及び下面伸展部材43で伸展している状態を示す図である。
図8は、図7におけるVIII-VIII線部分省略断面図であり、第1取付部材44の底面の一部を示す図である。
図9は、図5におけるIX-IX線部分省略断面図であり、上面伸展部材41及び下面伸展部材43の断面を含む図である。
すなわち、液供給部32から塗布ローラ31の環状溝31aに膜形成液を供給しつつ、基板2の周縁部端面2abに塗布ローラ31の環状溝31aを当てながら塗布ローラ31を回転駆動させて、塗布ユニット20を基板2の外周に沿って(矢印Aの方向に)移動させる。
すなわち、伸展部40は、上面伸展部材41、端面伸展部材42、及び下面伸展部材43で、基板2の周縁部2aの3面を挟み込んだ状態のまま基板2の外周に沿って移動し、膜形成液を薄膜状に伸展する。
また、基板2の周縁部下面2acへの塗布幅(伸展幅)も、下面伸展部材43の幅を狭くすることにより、0.5mm~1mm程度の極めて狭い幅にすることが可能となっている。なお、上面伸展部材41と下面伸展部材43とは、常に同じ幅である必要はなく、これらの幅を変えることにより、基板2の種類やその用途などに応じて、基板2の周縁部上面2aaへの塗布幅と基板2の周縁部下面2acへの塗布幅とを変えることも可能である。
したがって、基板2の端面を含む基板周縁部に塗布する膜形成液の上下面塗布幅を極めて狭く、正確に制御することができ、しかも基板2の周縁部全体に均一な厚さの薄い塗膜を確実に形成することができ、基板の周縁部への様々な形態の塗膜形成ニーズに広く対応することができる。
したがって、上面伸展部材41を基板2の周縁部上面に、下面伸展部材43を基板2の周縁部下面に、さらに、端面伸展部材42を基板2の周縁部端面に押し当てることが可能となり、基板2の周縁部全体に膜形成液を均一な薄膜状に伸展させる効果を高めることができる。
実施の形態(2)に係る塗布装置10Aでは、塗布ユニット20Aが、塗布部30と伸展部40とに加えて、さらに角部伸展部70を備えている点が、実施の形態(1)に係る塗布装置10と相違している。
図12は、塗布ユニット20Aの角部伸展部70が基板2の角部端面2adで膜形成液を伸展している状態を示す部分省略斜視図である。
角部伸展部70は、伸展ローラ70a、伸展ローラ70aが取り付けられた直動ブロック部材70bと、直動ブロック部材70bをY軸方向にスライド移動させるための直動レール部材70cとを備えている。伸展ローラ70aの外周面には、端面伸展部材42と同様に、複数の微小溝が形成されている。
図13は、実施の形態(3)に係る塗布装置を構成する塗布ユニット20Bの伸展部40Aを示す要部斜視図である。図14は、図13に示す伸展部40Aの部分省略正面図であり、図15は、図14におけるXV-XV線部分拡大断面図であり、図16は、図14におけるXVI-XVI線部分拡大断面図である。
第1取付部材44Aの下面には、傾斜案内部44bと、上面掻取部81と、端面掻取部82と、上面伸展部材41Aとが隣接して併設され、第2取付部材45Aから延設された端面伸展部材42Aが上面伸展部材41Aに接する態様で配設されている。
また、第2取付部材45Aの上面には、傾斜案内部45bと、下面掻取部83と、下面伸展部材43Aと、端面伸展部材42Aとが隣接して併設され、第1取付部材44Aから延設された端面掻取部82が下面掻取部83に接する態様で配設されている。
上面掻取部81、端面掻取部82、及び下面掻取部83により、塗布部30(図2参照)によって塗布された膜形成液の一部を掻き取るための掻取部80が構成され、掻取部80は、上面掻取部81、端面掻取部82、及び下面掻取部83により、基板2の周縁部上面、周縁部端面、及び周縁部下面の3面を囲う形状に形成されている。
第2取付部材45Aに第3付勢機構49Aが組付けられており、第3付勢機構49Aが取付用部材21(図2を参照)に取り付けられて、第3付勢機構49Aにより第2取付部材45Aが基板2の端面方向(Y軸方向)に付勢された状態で組付けられている。
また、掻取部80が、塗布部30と、上面伸展部材41A、端面伸展部材42A、及び下面伸展部材43Aとの間に配設される構成となっているので、基板2に余分に付着した膜形成液が掻取部80によって掻き取られた後、上面伸展部材41A、端面伸展部材42A、及び下面伸展部材43Aにより膜形成液が伸展される。したがって、伸展処理の前に、膜形成液の付着量を一定にすることができ、伸展処理の後の塗膜の品質をより安定させることができる。
また、被塗布対象の基板2は、プリント配線基板(片面、両面、多層、ビルドアップ基板を含む)に限定されるものではなく、金属基板、パッケージ基板(銅張積層基板)、セラミック基板、フレキシブル基板、ガラス基板など、各種の電子部品などが搭載される電子回路基板も塗布対象となる。
2a 周縁部
2aa 周縁部上面
2ab 周縁部端面
2ac 周縁部下面
2ad 角部端面
3 膜形成液
10、10A 塗布装置
11 支持テーブル
12 移動ユニット
12a X軸直動機構
12aa X軸シリンダ
12ab X軸スライダ
12b Y軸直動機構
12c ケーブルチェーン
13 制御部
14 操作部
20、20A、20B 塗布ユニット
21 取付用部材
30 塗布部
31 塗布ローラ
31a 環状溝
32 液供給部
32a チューブ取付部
32b 液吐出部
32ba 吐出孔
32c 当接片
33 回収部
33a 受け皿部
33b 管部
34 駆動モータ
34a 回転軸
40、40A 伸展部
41、41A 上面伸展部材
42、42A 端面伸展部材
43、43A 下面伸展部材
41a、42a、43a 微小溝
44、44A 第1取付部材
44b 傾斜案内部
45、45A 第2取付部材
45a 回収路
45b 傾斜案内部
46、46A 回収部
46a 受け皿部
46b 管部
47、47A 第1付勢機構
47a、47b 軸部材
47c 第1ばね部材
48、48A 第2付勢機構
48a 直動レール部材
48b 直動ブロック部材
48c 押さえ部材
48ca 押圧軸
48d 第2ばね部材
48e ばね取付部
49、49A 第3付勢機構
49a 直動レール部材
49b 直動ブロック部材
49c 第3ばね部材
49d ばね取付部
49e 支持部材
50 液収容部
51 蓋
51a チューブ取付部
52 下箱
53 箱受台
60 移送ポンプ
70 角部伸展部
70a 伸展ローラ
70b 直動ブロック部材
70c 直動レール部材
80 掻取部
81 上面掻取部
82 端面掻取部
83 下面掻取部
Claims (16)
- 基板と塗布ユニットとを相対移動させつつ、前記基板の周縁部に膜形成液を塗布する塗布装置であって、
前記塗布ユニットが、
前記基板の少なくとも周縁部端面に前記膜形成液を塗布する塗布部と、
該塗布部によって塗布された前記膜形成液を、少なくとも前記周縁部端面に向けて付勢しながら、前記基板の周縁部上下面に幅狭でかつ薄膜状に伸展させる伸展部とを含んで構成され、
前記伸展部が、
前記基板の周縁部上面に接触させる円弧状外周面を有する幅0.5~1mmの上面伸展部材と、
前記基板の周縁部端面に接触させる円弧状外周面を有する端面伸展部材と、
前記基板の周縁部下面に接触させる円弧状外周面を有する幅0.5~1mmの下面伸展部材とを含んで構成され、
前記上面伸展部材の円弧状外周面と前記下面伸展部材の円弧状外周面とが互いに押圧するように対向して配置され、
前記端面伸展部材の円弧状外周面が、前記上面伸展部材と前記下面伸展部材との間に挟み込まれる前記基板の前記周縁部端面に向けて押圧するように配置されていることを特徴とする塗布装置。 - 前記上面伸展部材、前記端面伸展部材、及び前記下面伸展部材が、前記相対移動の方向に沿って形成された複数の微小溝を備えていることを特徴とする請求項1記載の塗布装置。
- 前記伸展部が、
前記上面伸展部材の円弧状外周面を前記下面伸展部材の方向に付勢する第1付勢機構と、
前記下面伸展部材の円弧状外周面を前記上面伸展部材の方向に付勢する第2付勢機構と、
前記端面伸展部材の円弧状外周面を前記上面伸展部材と前記下面伸展部材との間に挟み込まれる前記基板の前記周縁部端面の方向に付勢する第3付勢機構とを備えていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の塗布装置。 - 前記伸展部が、
前記上面伸展部材が取り付けられる第1取付部材と、
前記下面伸展部材が取り付けられる第2取付部材とを含み、
前記端面伸展部材が前記第1取付部材又は前記第2取付部材に取り付けられ、
前記第1付勢機構が、前記第1取付部材に形成された挿通孔に挿通されて、前記第2取付部材に取り付けられた軸部材と、該軸部材の上端側に前記第1取付部材を押圧するように取り付けられた第1ばね部材とを備え、
前記第1取付部材が前記第2取付部材の上に上下方向に移動可能な態様で取り付けられ、
前記第2付勢機構が、前記第2取付部材に取り付けられた、鉛直方向に摺動可能な直動ガイド機構と、該直動ガイド機構を鉛直方向に押圧するように配設された第2ばね部材とを備え、
前記第3付勢機構が、前記第2付勢機構に取り付けられた、水平方向に摺動可能な直動ガイド機構と、該直動ガイド機構を水平方向に押圧するように配設された第3ばね部材とを備えていることを特徴とする請求項3記載の塗布装置。 - 前記第2取付部材が、前記膜形成液を回収するための回収路を備え、
前記下面伸展部材が、前記回収路内に取り付けられていることを特徴とする請求項4記載の塗布装置。 - 前記塗布部と、前記上面伸展部材、前記端面伸展部材、及び前記下面伸展部材との間に、前記塗布部によって塗布された前記膜形成液の一部を掻き取るための掻取部を備えていることを特徴とする請求項1~5のいずれかの項に記載の塗布装置。
- 前記掻取部が、前記基板の周縁部上面、周縁部端面、及び周縁部下面を囲う形状に形成されていることを特徴とする請求項6記載の塗布装置。
- 前記掻取部が、前記上面伸展部材、前記端面伸展部材、及び前記下面伸展部材に隣接配置されていることを特徴とする請求項6又は請求項7記載の塗布装置。
- 前記塗布ユニットが、前記伸展部を複数備えていることを特徴とする請求項1~8のいずれかの項に記載の塗布装置。
- 前記塗布部が、
外周面に環状溝が形成された塗布ローラと、
該塗布ローラの外周面に近接配設され、前記環状溝に前記膜形成液を供給する液供給部と、
前記塗布ローラの下方に配設され、該塗布ローラから垂れ落ちてくる前記膜形成液を回収する回収部とを備え、
前記基板の前記周縁部端面に前記環状溝を当てながら前記塗布ローラを回転可能に構成されていることを特徴とする請求項1~9のいずれかの項に記載の塗布装置。 - 前記液供給部が、
前記塗布ローラの前記環状溝との対向面に形成された液吐出部と、
該液吐出部に隣接配置され、前記塗布ローラの外周面に当接させる当接部材とを備えていることを特徴とする請求項10記載の塗布装置。 - 前記基板の角部端面に接触させて、前記伸展部によって伸展された前記膜形成液をさらに伸展させる角部伸展部を備えていることを特徴とする請求項1~11のいずれかの項に記載の塗布装置。
- 前記角部伸展部を前記基板の角部端面の方向に付勢する第4付勢機構を備えていることを特徴とする請求項12記載の塗布装置。
- 前記基板を支持する支持手段と、
該支持手段の周囲に前記塗布ユニットが複数配置され、これら各塗布ユニットを前記支持手段で支持された前記基板の辺に沿って移動させる移動手段と、
該移動手段と前記各塗布ユニットの動作を制御する制御手段とを備え、
該制御手段が、
前記各塗布ユニットの前記塗布部で前記基板の少なくとも周縁部端面に前記膜形成液を塗布しつつ、該塗布された前記膜形成液を、前記伸展部で前記基板の周縁部上下面に薄膜状に伸展させながら、前記各塗布ユニットを前記基板の辺に沿って移動させるように前記移動手段を制御するものであることを特徴とする請求項1~13のいずれかの項に記載の塗布装置。 - 前記塗布ユニットが、
前記膜形成液が収容される液収容部と、
該液収容部から前記塗布部に前記膜形成液を移送する移送手段とを備え、
前記液収容部が、
前記塗布部、及び前記伸展部から回収される前記膜形成液が収容されるように構成されていることを特徴とする請求項1~14のいずれかの項に記載の塗布装置。 - 基板の周縁部に膜形成液を塗布する塗布方法であって、
前記基板と塗布ユニットとを相対移動させつつ、前記塗布ユニットに含まれる塗布部で前記基板の少なくとも周縁部端面に前記膜形成液を塗布する塗布工程と、
該塗布工程によって塗布された前記膜形成液を、前記塗布ユニットに含まれる伸展部で、少なくとも前記周縁部端面に向けて付勢しながら、前記基板の周縁部上下面に幅狭でかつ薄膜状に伸展させる伸展工程とを含み、
前記塗布工程は、
前記塗布部を構成する塗布ローラの環状溝に前記膜形成液を供給しつつ、前記基板の周縁部端面に前記塗布ローラの前記環状溝を当てながら前記塗布ローラを回転させて、前記基板の外周に沿って移動させながら塗布する工程を含み、
前記伸展工程は、
前記伸展部を構成する円弧状外周面を有する幅0.5~1mmの上面伸展部材と、円弧状外周面を有する端面伸展部材と、前記上面伸展部材の円弧状外周面と互いに押圧するように対向配置された、円弧状外周面を有する幅0.5~1mmの下面伸展部材とで、前記基板の周縁部を挟み込む態様で、前記基板の周縁部上面、周縁部端面、及び周縁部下面の方向に押圧しながら前記膜形成液を薄膜状に伸展させる工程を含んでいることを特徴とする塗布方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003313503A (ja) | 2002-04-19 | 2003-11-06 | Honen Corp | 板状物の木口用塗料組成物及びその塗装方法 |
JP2011517844A (ja) | 2008-02-07 | 2011-06-16 | サンパワー コーポレイション | 太陽電池基板用の非接触型エッジコーティング装置の制御システム |
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Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07263474A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-13 | Toshiba Corp | 半導体ウェーハの塗布装置 |
JP3168866B2 (ja) * | 1995-02-24 | 2001-05-21 | ニチハ株式会社 | 板状体の木口部の塗装方法 |
US20020192360A1 (en) * | 2001-04-24 | 2002-12-19 | 3M Innovative Properties Company | Electrostatic spray coating apparatus and method |
US7332046B2 (en) * | 2003-09-26 | 2008-02-19 | Eastman Chemical Company | Methods of blocking stains on a substrate to be painted, and composites suitable for use in such methods |
US20060177649A1 (en) * | 2005-02-07 | 2006-08-10 | Clark Mark D | Methods of blocking stains on a substrate to be painted, and composites suitable for use in such methods |
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CN103041953B (zh) * | 2013-01-25 | 2015-05-13 | 广东中宝炊具制品有限公司 | 一种自动双面涂油机 |
JP5735035B2 (ja) * | 2013-05-13 | 2015-06-17 | 株式会社エナテック | 塗布装置及び塗布方法 |
JP5735047B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2015-06-17 | 株式会社エナテック | 塗布装置及び塗布方法 |
DE102013108498A1 (de) * | 2013-08-07 | 2015-02-12 | Knauf Gips Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von beschichteten und insbesondere lackierten Bauplatten und zugehörige lackierte Bauplatte |
JP2016131926A (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-25 | 住友ベークライト株式会社 | 塗工装置、塗工方法、金属箔張基板、回路基板、電子部品搭載基板および電子機器 |
JP7092508B2 (ja) * | 2018-01-26 | 2022-06-28 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布方法 |
JP7122684B2 (ja) * | 2018-03-08 | 2022-08-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 塗布装置 |
WO2019181916A1 (ja) * | 2018-03-22 | 2019-09-26 | 富士フイルム株式会社 | 塗布装置および塗布システム |
JP7050563B2 (ja) * | 2018-04-25 | 2022-04-08 | 株式会社エナテック | 塗布装置及び塗布方法 |
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JP2020096029A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | Johnan株式会社 | 電子部品接合用材料の塗布方法、及び電子部品が実装された回路基板 |
JP7420490B2 (ja) * | 2019-06-21 | 2024-01-23 | 株式会社ヒラノテクシード | バルブとそれを用いた間欠塗工装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003313503A (ja) | 2002-04-19 | 2003-11-06 | Honen Corp | 板状物の木口用塗料組成物及びその塗装方法 |
JP2011517844A (ja) | 2008-02-07 | 2011-06-16 | サンパワー コーポレイション | 太陽電池基板用の非接触型エッジコーティング装置の制御システム |
JP2011528618A (ja) | 2008-07-21 | 2011-11-24 | サンパワー コーポレイション | 非円形太陽電池基板のための縁辺被覆装置及び方法 |
WO2016072250A1 (ja) | 2014-11-06 | 2016-05-12 | 株式会社エナテック | 塗布装置、塗布ヘッド及び塗布方法 |
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