JPH114076A - プリント配線板の製造装置およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造装置およびプリント配線板の製造方法

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JPH114076A
JPH114076A JP9155462A JP15546297A JPH114076A JP H114076 A JPH114076 A JP H114076A JP 9155462 A JP9155462 A JP 9155462A JP 15546297 A JP15546297 A JP 15546297A JP H114076 A JPH114076 A JP H114076A
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由純 佐藤
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崇浩 森
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 特性が均一な導電性バンプを高い生産性で導
電性箔上に形成することができるプリント配線板の製造
装置を提供する。 【解決手段】 予め定められた経路に沿って導電性箔を
循環させる循環手段１１と、前記循環手段１１の前記経
路内に配設され、前記導電性箔に導電性ペーストを印刷
する印刷手段１２と、前記循環手段１１の前記経路内に
配設され、前記導電性箔上に前記導電性ペーストが印刷
された回数が予め設定された回数に至ったとき前記導電
性箔を前記循環手段１１から排出する排出手段１３とを
具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
の製造装置に関し、特に導電性バンプにより層間接続し
た多層プリント配線板の製造装置に関する。また本発明
は導電性箔上に導電性バンプを形成する多層プリント配
線板の製造装置、導電性バンプを形成した導電性箔と絶
縁性樹脂層とを積層する多層プリント配線板の製造装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器の小型化、高機能化にとも
なって、電子部品の高密度実装の要求は高まっている。
これに対応して、プリント配線板も、絶縁体層と配線層
とを交互に積層した構成の多層プリント配線板が広く用
いられている。多層プリント配線板は、配線層を多層化
することにより高密度化や高機能化の要求に対応するも
ので、配線層と配線層との間の層間接続はスルーホール
などを用いて行われている。
【０００３】このような配線層の層間接続をビアホール
によって行っている多層プリント配線板は、高密度実装
への対応が困難であるという問題がある。
【０００４】例えば、スルーホールを設けた領域には配
線を形成したり電子部品を実装することができないの
で、配線密度および実装密度の向上が制約されることに
なる。また、近年では電子部品の高密度実装に伴ってプ
リント配線板の配線も高密度化している。このような配
線の微細化に対応するために、スルーホールの径を小さ
くしようとすると、層間接続の信頼性の確保が困難にな
るという問題がある。
【０００５】また、スルーホールによる配線層間の接続
の形成は、スルーホール形成工程や、メッキ工程などを
伴うため冗長であり、生産性の観点からも問題がある。
例えばスルーホールを形成する工程は、ドリルなどによ
って１個ごとに穴明けするので、穴明け作業に多くの時
間を要する。特にこの工程は、スルーホールのホール径
が小さくなると極端に生産性が低下する。さらに、スル
ーホールをあけた後は、バリ取りのための研磨工程、メ
ッキ工程を必要とする。また、スルーホールの形成位置
には高い精度が要求され、かつスルーホール内壁面のメ
ッキ付着性等を考慮に入れる必要がある。このため、ス
ルーホール形成の精度、形成条件の管理なども煩雑であ
る。さらに従来のスルーホールを用いて層間接続を行う
多層プリント配線板では、スルーホールの形成工程が必
要となる。特に、スルーホールの径が約０．２ｍｍ以下
となると、スルーホールの形成に要する時間が大きくな
り、生産性が顕著に低下するという問題がある。導電性
バンプにより層間接続を行う多層配線板ではこのよな問
題を解決することができる。
【０００６】加えて、スルーホールを介して複数の配線
層間の電気的接続を形成するメッキ工程では、薬液の濃
度管理や温度管理などの工程管理も煩雑である。さらに
スルーホールを形成する装置、メッキに必要な設備は大
掛かりなものとなる。
【０００７】このような、スルーホールによる多層プリ
ント配線板の層間接続は、プリント配線板（ＰＷＢ）の
生産性を低下させており、低コスト化などへの要求に対
応することが困難である。
【０００８】多層プリント配線板の配線層間の電気的な
接続を簡略化するために、配線層間の接続を導電性バン
プにより行う方法も提案されている。この方法は、配線
回路に形成された層間接続部であるビアランド等に導電
性バンプを形成し、この導電性バンプをプリプレグなど
の層間絶縁層の厚さ方向に貫挿させることにより、対向
する配線層に形成されたビアランドとの接続を確立する
ものである。
【０００９】このような導電性バンプを採用した配線回
路の層間接続は、構成がシンプルであること、工程数が
少なく生産性が高いこと、高密度実装に対応できること
などのメリットがある。しかしながら、導電性バンプを
採用して配線回路の層間接続を行ったプリント配線板に
は、以下に説明するような問題が認められる。
【００１０】導電性バンプは、例えばマスクなどを用い
て複数回印刷することにより銅箔などの導電性箔上に形
成されるが、従来はこの工程を自動的に行うことができ
る装置がなかった。人手による印刷では複数回の印刷の
間隔を一定に保つことが困難であり、このことが導電性
バンプの品質を不均一なものにする原因となっていると
いう問題がある。また、印刷の回数により形成される導
電性バンプのアスペクト比は変化するが、非常に多くの
導電性箔上印刷の回数を管理するは負担が大きいという
問題がある。
【００１１】図１９は従来の導電性バンプを用いた多層
プリント配線板の製造工程を概略的に示す図であり、導
電性箔上に形成した導電性バンプにより絶縁性樹脂層を
貫通する工程を示している。
【００１２】ここでは、略円錐形状を有する導電性バン
プ５１を形成した銅箔などの導電性箔５２と、セミキュ
ア状態のプリプレグなどの絶縁性樹脂層５３とを積層し
て、平面プレス機により加熱・加圧することにより、導
電性バンプ５１を絶縁性樹脂層５３に貫通させている。
９１ａ、９１ｂは平面プレス機のプレス板である。な
お、ここでは導電性バンプ５１の形状を保持するために
離型シート５６を絶縁性樹脂層５３に重ねてプレスして
いる。
【００１３】ところが、このような平面プレスでは積層
体の全体にわたって均一に加圧することが困難であり、
加圧の不均一によって導電性箔５２上に多数形成された
導電性バンプ５１のすべてを良好な状態で絶縁性樹脂層
５３に貫通させることができないという問題がある。導
電性バンプ５１は多層プリント配線板の配線層の層間接
続に関与するものであるから、このような貫通不良は多
層配線板の不良に直結してしまう。
【００１４】さらに、この平面プレスによる導電性バン
プ５１の貫通工程では、１回のプレスごとに、導電性箔
５２と絶縁性樹脂層５３と離型シート５６とを積層しな
ければならず、またプレス後には解除しなければなら
ず、特にプレスを手動で行うような場合には作業時間が
長くなるなど、生産性が低いという問題がある。
【００１５】導電性バンプにより層間接続を形成した多
層プリント配線板には、このような問題点のために実用
化が困難であるという問題がある。
【００１６】さらに、導電性箔５２と絶縁性樹脂層５３
とを積層する際に、絶縁性樹脂層を構成する樹脂の粉末
により導電性箔が汚染されやすいという問題もある。
【００１７】従来の導電性箔５１と絶縁性樹脂層５３と
を積層するプリント配線板の製造装置は、図２０のよう
な構造になっている。例えば所定位置にセットされたＣ
ｕ箔などの導電性箔５２に対して、別の所定の位置にセ
ットされたプリプレグなどの絶縁性樹脂層５３を吸着ヘ
ッド９３で吸着して移載し、導電性箔５２上に重ねる。
【００１８】しかしながら従来の装置では次のような問
題点がある。まず、従来の吸着ヘッドは、絶縁性樹脂層
を点状の領域で部分的に保持するものであるために、絶
縁性樹脂層を保持するときにしわ等が生じ、絶縁性樹脂
層を構成する樹脂が粉末となって飛散してしまうという
問題がある。そしてこの飛散したプリプレグ等の絶縁性
樹脂粉末が導電性箔表面などに付着すると、プレス後の
樹脂付着による凹凸によりエッチング不良が生じたり、
打痕の原因となってしまうという問題がある。
【００１９】また、プリプレグの表面や端面には、プリ
プレグのカット工程等で発生するプリプレグ粉末が付着
しており、この粉末が飛散して上述と同様の問題を生じ
ているという問題がある。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような課
題を解決するためになされたものである。すなわち本発
明は、導電性箔上に導電性バンプを自動的に形成するこ
とができるプリント配線板の製造装置を提供することを
目的とする。また本発明は、特性が均一な導電性バンプ
を高い生産性で導電性箔上に形成することができるプリ
ント配線板の製造装置を提供することを目的とする。
【００２１】また本発明は貫通不良がなく生産性の高い
多層プリント配線板の製造装置を提供することを目的と
する。また本発明は導電性バンプと絶縁性樹脂層を含む
積層体を均一に加圧することができる多層プリント配線
板の製造装置を提供することを目的とする。
【００２２】さらに本発明はプリプレグ粉末の付着を防
止することができるプリント配線板の製造装置を提供す
ることを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、本発明のプリント配線板の製造装置は以下のよ
うな構成を備えている。
【００２４】導電性箔上に導電性バンプを形成する本発
明のプリント配線板の製造装置は、予め定められた経路
に沿って導電性箔を循環させる循環手段と、前記循環手
段の前記経路上に配設され、前記導電性箔に導電性ペー
ストを印刷する印刷手段と、前記循環手段の前記経路上
に配設され、前記導電性箔上に前記導電性ペーストが印
刷された回数が予め設定された回数に至ったとき前記導
電性箔を前記循環手段から排出する手段とを具備したこ
とを特徴とする。
【００２５】前記循環手段はその経路上に前記印刷手段
により印刷された導電性ペーストを乾燥する乾燥手段を
さらに有するようにしてもよい。
【００２６】また本発明のプリント配線板の製造装置
は、導電性箔を供給する手段と、前記導電性箔上に導電
性ペーストを複数回印刷して導電性バンプを形成する手
段と、前記導電性バンプが形成された導電性箔を乾燥す
る手段とを具備し、前記導電性バンプを形成する手段
は、前記導電性箔上に前記導電性ペーストが印刷された
回数をカウントするカウント手段と、前記導電性箔上に
前記導電性ペーストを印刷して排出する第１の印刷手段
および第２の印刷手段と、前記第１の印刷手段および前
記第２の印刷手段から排出された前記導電性箔が供給さ
れ、この導電性箔を乾燥して排出する乾燥手段と、前記
導電性箔を供給する手段から供給された前記導電性箔を
前記第１の印刷手段と第２の印刷手段とに分配して導入
するとともに、前記乾燥手段から排出された前記導電性
箔を前記第１の印刷手段と第２の印刷手段とに分配して
導入する第１の分配手段と、前記カウント手段のカウン
ト値が予め設定された値に満たない場合には前記導電性
ペーストが形成された前記導電性箔を前記乾燥炉に導入
し、前記カウント値が前記設定値と等しい場合には前記
導電性箔を前記導電性箔を乾燥する手段へ導入する第２
の分配手段とを具備したことを特徴とする。
【００２７】前記第１の分配手段は、前記第１の印刷手
段により前記導電性ペーストが印刷された前記導電性箔
については前記第１の印刷手段へ導入し、前記第２の印
刷手段により前記導電性ペーストが印刷された前記導電
性箔については前記第２の印刷手段へ導入するようにし
てもよい。
【００２８】また、前記第１の印刷手段と前記第２の印
刷手段とは、前記第１の分配手段および前記第２の分配
手段との間に対称に配設するようにしてもよい。例え
ば、１層の絶縁性樹脂層を挟持する１対の導体配線層と
なる導電性箔を同時に形成することができ、スループッ
トが向上する。
【００２９】また、前記第１の印刷手段および第２の印
刷手段は、前記導電性箔へ前記導電性ペーストを複数回
印刷するとき、すべて同一の版を用いて印刷するように
してもよい。同一のマスクを用いて導電性ペーストを印
刷することにより、位置ずれが防止され、微細な導電性
バンプを精度よく均一に形成することができる。
【００３０】導電性箔上に形成した導電性バンプにより
絶縁性樹脂層を貫通する本発明のプリント配線板の製造
装置は以下のような構成を備えたものである。すなわ
ち、本発明のプリント配線板の製造装置は、第１の面に
略円錐形状の導電性バンプが形成された導電性箔と、セ
ミキュア状態の絶縁性樹脂シートとを積層し、前記導電
性バンプにより前記絶縁性樹脂シートを貫通させるプリ
ント配線板の製造装置であって、第１のローラと、この
第１のローラと回転軸を平行に所定の間隙を保って配設
された第２のローラと、前記導電性箔と、前記絶縁性樹
脂シートと、離型シートとを、前記絶縁性樹脂シートが
前記導電性箔の第１の面と前記離型シートとの間に挟持
されて前記第１のローラと前記第２のローラとの間隙を
通過するように供給する手段と、前記第１のローラと前
記第２のローラとの回転速度と、これらのローラの間隙
を通るように供給される前記導電性箔、前記絶縁性樹脂
シート、および前記離型シートの供給速度とが同期する
ように前記第１のローラおよび第２のローラを駆動する
駆動手段と、前記導電性バンプが前記絶縁性樹脂層を貫
通するように第１のローラと第２のローラとの間隙の大
きさを調節する調節手段とを具備したことを特徴とす
る。
【００３１】前記第１の回転ローラ及び第２の回転ロー
ラは中空構造にするようにしてもよい。中空構造にする
ことにより、熱膨張によるローラの膨張に起因する２本
のローラの間隙の大きさの不均一を防止し、導電性箔、
絶縁性樹脂層、離型シートの積層体をより均一に加圧、
加熱することができる。
【００３２】また、前記第１の回転ローラ及び第２の回
転ローラは、温度分布が均一になるような加熱手段を内
部に備えるようにしてもよい。例えば赤外線ヒータの巻
線コイルの巻線密度を調節することにより、ローラの表
面温度の分布は小さな範囲に抑制される。したがって、
ローラの偏心が防止され、積層体はより均一に加熱、加
圧される。
【００３３】また、前記離型シートは、張力を一定にな
るように前記第１のローラと前記第２のローラとの間隙
に供給するようにしてもよい。張力を均一になるように
調節しながら離型シートを第１の回転ローラと第２の回
転ローラとの間隙に供給することにより、加圧時に離型
シートにしわが生じるのを防止することができる。した
がって、積層体はより均一な力で加圧される。
【００３４】また、前記導電性箔は前記ローラに沿うよ
うに供給するようにしてもよい。供給角度を、導電性箔
と、ローラとの接触面積が大きくなるように調節するこ
とにより、加圧の前に積層体の予備的な加熱が行われ
る。したがって、導電性バンプによる絶縁性樹脂層の貫
通がより均一に、かつスムーズに行われる。
【００３５】本発明のプリント配線板の製造方法は、第
１の面に略円錐形状の導電性バンプが形成された導電性
箔と、セミキュア状態の絶縁性樹脂シートとを積層し、
前記導電性バンプにより前記絶縁性樹脂シートを貫通さ
せるプリント配線板の製造方法であって、回転軸を平行
に保って配設された第１のローラと第２のローラとの間
隙に、前記導電性箔と、前記絶縁性樹脂シートと、離型
シートとを、前記絶縁性樹脂シートが前記導電性箔の第
１の面と前記離型シートとの間に挟持されて前記第１の
ローラと前記第２のローラとの間隙を通過するように供
給することを特徴とする。本発明は、導電性箔に導電性
ペーストを印刷して導電性バンプを形成し、この導電性
箔上に、絶縁性樹脂層を積層し、加熱・加圧することに
より導電性バンプを合成樹脂シート内に貫通させ、更に
この後、もう１枚の導電性金属箔を重ねて加熱・加圧・
成形を行うことにより上下層の導電性金属箔の電気的接
続を行うプリント配線板の製造装置において、導電性バ
ンプを合成樹脂シート内に貫通させる工程を２本のロー
ルと導電性バンプ貫通用補助材、さらに主材投入角度を
変化させることにより、厚みの異なる材質に適応でき、
歩留まりを向上させることができる。
【００３６】導電性箔と絶縁性樹脂層とを積層する本発
明のプリント配線板の製造装置は以下のような構成を備
えたものである。すなわち本発明のプリント配線板の製
造装置は、絶縁性樹脂シートを保持する平面状の吸着面
を有する保持手段と、導電性箔を収容するとともに、前
記絶縁性樹脂シートを保持した前記保持手段を導入する
開口部を有する収容室と、前記絶縁性樹脂シートを保持
した前記保持手段を、前記開口部を通じて前記収容室内
に導入するとともに、前記導電性箔と前記プリプレグと
を積層するように前記保持手段を移動する手段と、前記
収容室内の圧力を収容室外の圧力よりも高くなるように
調節する圧力調節手段と、前記収容室の前記開口部の外
側に配設され、前記プリプレグの前記保持手段に吸着さ
れた面と反対側の面を清浄化する清浄化手段とを具備し
たことを特徴とする。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下に本発明についてさらに詳細
に説明する。
【００３８】（実施形態１）図１は本発明のプリント配
線板の製造装置の構成を模式的に示す図である。
【００３９】このプリント配線板の製造装置は、予め定
められた経路に沿って導電性箔を循環させる循環手段１
１と、前記循環手段１１の前記経路内に配設され、前記
導電性箔に導電性ペーストを印刷する印刷手段１２と、
前記循環手段１１の前記経路内に配設され、前記導電性
箔上に前記導電性ペーストが印刷された回数が予め設定
された回数に至ったとき前記導電性箔を前記循環手段１
１から排出する排出手段１３とを具備したものである。
【００４０】印刷手段１２としては、例えばスクリーン
印刷機等をあげることができる。すなわち、供給された
導電性箔、またはこの印刷手段１２によりすでに導電性
ペーストが印刷された導電性箔の所定位置にピットなど
が形成されたマスクを用いて導電性ペーストを印刷する
ようにしてもよい。循環手段１１としては、例えば印刷
手段から排出された導電性箔を搬送するコンベア、搬送
の方向を転換する方向変換機、印刷手段へ導電性箔を投
入する自動投入機などを適宜組み合わせて用いるように
すればよい。このとき循環手段１１の一部として、印刷
機への自動投入装置、自動排出装置を設けるようにすれ
ば、循環手段１１の経路を循環する導電性箔に自動的に
導電性ペーストを印刷することができる。導電性ペース
トが印刷された導電性箔は、循環手段１１により同じ一
つの印刷手段１２へと循環して供給される。
【００４１】一方、導電性箔上に導電性ペーストが印刷
された回数が予め設定された回数に至ったときには、排
出手段１３により導電性箔は循環手段１１から排出され
る。この排出手段としては例えば、印刷回数が設定され
たメモリと、印刷回数をカウントするカウンタとを組み
合わせて構成するようにしてもよい。例えば、カウンタ
のカウント値と、メモリされた設定値とを比較すること
により、導電性ペーストが印刷された導電性箔を、循環
経路に循環させてさらに導電性ペーストを印刷するか、
循環手段から排出するかを判別することができる。ま
た、印刷回数の設定値は装置により固定された値を用い
るようにしてもよいし、入力手段を備えて操作員が入力
するようにしてもよい。
【００４２】図２は図１に例示した本発明のプリント配
線板の製造装置の制御系の処理フローの例を概略的に示
す図であり、図３は図１に例示した本発明のプリント配
線板の製造装置の制御系の構成の例を概略的に示す図で
ある。印刷手段により導電性ペーストが１回印刷される
たびに印刷回数Ｃはカウントされて、予め設定された設
定値Ｓと比較される。印刷回数のカウント値Ｃが設定値
Ｓに満たない場合には、導電性箔は再循環して繰り返し
印刷手段へ導入される。印刷回数のカウント値Ｃと、設
定値Ｓとが等しくなったならば、導電性箔は循環手段か
ら排出されさらに導電性ペーストが印刷されることはな
い。排出された導電性箔は例えば乾燥炉に導入される。
【００４３】図４は印刷手段により導電性箔上に導電性
ペーストを印刷する様子を模式的に示す図である。
【００４４】導電性バンプ１４の形成は、導電性バンプ
１４を形成する位置にピット１５が形成されたメタルマ
スク１６を用いて、導電性箔１７上に導電性ペースト１
８をスクリーン印刷することにより行うことができる。
導電性ペースト１８をスキージ１９で掃引してピット１
５に導電性ペースト１８を充填した後、メタルマスク１
６を引き上げることによって、導電性箔１７上に略円錐
形状の導電性バンプ１４が形成される（図４（ａ）、図
４（ｂ）参照）。 導電性バンプ１４のアスペクト比、
すなわち導電性バンプ１４の底面の直径と高さとの比を
大きくするには、導電性ペースト１８を複数回印刷し
て、印刷した導電性ペースト１８上にさらに導電性ペー
ストを印刷するようにすればよい。
【００４５】図５は、導電性箔１７上に導電性ペースト
１８を複数回印刷したときに形成される導電性バンプの
様子を概略的に示す図である。図５（ａ）は導電性ペー
ストを１回印刷したとき、図５（ｂ）は２回印刷したと
き、図５（ｃ）は３回印刷したときに形成される導電性
バンプの様子をそれぞれ示している。
【００４６】このとき、導電性ペーストの複数回の印刷
は同一のマスクを用いることが、位置ずれを防止し、す
べての導電性バンプを均一に形成するためには好適であ
る。また、印刷した導電性ペーストを予備的に乾燥して
から、さらに重ねて印刷するようにしてもよい。
【００４７】本発明のプリント配線板の製造装置におい
ては、循環手段により導電性箔を同一の印刷手段に回流
させながら複数回の印刷を行う構成を採用しているた
め、同一のマスクにより導電性ペーストを印刷すること
ができる。このため、印刷位置のずれを最小限に抑制
し、導電性箔上に多数の導電性バンプを均一に形成する
ことができる。
【００４８】上述したように、本発明のプリント配線板
の製造装置は導電性箔上に導電性ペーストを同一マスク
を用いて複数回印刷して導電性バンプを形成するため
に、印刷手段から排出された導電性箔を同一の印刷手段
へ再供給するような循環手段を備えている。この印刷手
段を含む循環手段の所定の経路の中には、印刷手段だけ
でなく、例えば印刷した導電性ペーストを予備的に乾燥
する乾燥炉などの乾燥手段を備えるようにしてもよい。
【００４９】図６は循環手段の循環系路上に乾燥手段を
備えた本発明のプリント配線板の構成の例を示す図であ
る。この装置では、循環手段１１の循環系路上に印刷手
段１２と排出手段１３と導電性ペーストの予備的な乾燥
を行う乾燥手段２０とが設けられており、導電性ペース
トの印刷回数が設定値に至るまで印刷と乾燥とが繰り返
される。図６に例示した構成では、排出手段１３が印刷
手段の下流側かつ乾燥手段の上流側に配置されているの
で、最後の印刷が終了した導電性箔は乾燥手段２０を通
過することなく循環手段から排出される。排出された導
電性箔は、例えば本乾燥炉などに導入されて、予備乾燥
よりも強固に乾燥される。
【００５０】このように予備的な乾燥手段により導電性
箔上に印刷された導電性ペーストの乾燥を行い、これを
所定回数繰り返すことによりアスペクト比（導電性バン
プの底面の直径と高さとの比）の高い導電性バンプを形
成することができる。このとき本発明のプリント配線板
の製造装置では、印刷回数、予備乾燥の時間、搬送時間
など、導電性バンプの品質に影響を及ぼす要因を所定の
条件に管理することができる。したがって、特性が均一
で信頼性の高いプリント配線板を製造することができ
る。また工程と工程との間隔を一定に保つことにより、
導電性バンプの品質を均一にすることができる。
【００５１】また本発明のプリント配線板の製造装置で
は、例えば複数の印刷手段を並べて、これらの印刷手段
により導電性箔上に導電性ペーストを印刷するというよ
うな手法は採用せず、同一の印刷手段へ導電性箔を循環
させることにより、装置のコストを低減するだけでな
く、同じマスクを用いて複数回の印刷を行うことができ
る。導電性バンプの形成に必要な複数回の印刷を同一の
マスクを用いて行うことにより、位置ずれの少ない、高
品質な導電性バンプを形成することができる。したがっ
て、多層プリント配線板の層間接続の信頼性を向上する
ことができる。
【００５２】（実施形態２）図７は本発明のプリント配
線板の製造装置の構成の別の例について概略的に示す図
である。
【００５３】このプリント配線板の製造装置は、対称に
並列配置された２つの循環手段１１ａ、１１ｂを有して
おり、それぞれの循環手段１１ａ、１１ｂには１つずつ
の印刷手段１２ａ、１２ｂが配設されているものであ
る。
【００５４】図７に例示しこの例では、加熱手段２０は
２つの循環手段１１ａ、１１ｂにより共用されている。
予備加熱に要するタクトタイムは比較的短いため共用し
たほうが生産性が向上する。
【００５５】図８は図７に例示した本発明のプリント配
線板の製造装置のより具体的な構成の例を概略的に示す
図である。銅箔などの導電性箔は、まず振分式投入方向
変換機３１により第１の循環系１１ａと第２の循環系１
１ｂとに分配される。
【００５６】分配された導電性箔は、ストックコンベア
３２ａ、３２ｂにより搬送され、導電性箔投入機３３
ａ、３３ｂに導入される。
【００５７】導電性箔投入機３３ａ、３３ｂは、導電性
箔を印刷機１２ａ、１２ｂに投入する。印刷機１２ａ、
１２ｂは投入された導電性箔に、前述したようなメタル
マスクを用いたスクリーン印刷により、所定の位置に導
電性ペーストを印刷する。
【００５８】印刷機１２ａ、１２ｂから排出された導電
性箔は排出搬送機３４ａ、３４ｂにより搬送され、方向
変換機３５ａ、３５ｂにより搬送方向が変換されてコン
ベア３６ａ、３６ｂにより排出手段１３に導入される。
排出手段としては例えば振分式方向変換機などを用いる
ようにしてもよい。
【００５９】排出手段１３は、前述のように、印刷回
数、すなわち導電性箔が第１の循環系１１ａ、第２の循
環系１１ｂを周回した回数と、予め設定された印刷回数
とを比較することにより、導電性箔を循環系にとどまら
せるか、循環系から排出するかを判別する。
【００６０】印刷がなされた回数は、例えば印刷機１２
ａ、１２ｂにカウンタを設けて計数するようにしてもよ
いし、また例えば搬送路中にカウンタを設けて計数する
ようにしてもよい。また、１枚の導電性箔に導電性ペー
ストを何回印刷するかについては、予め設定しておくよ
うにしてもよいし、印刷回数の設定値を入力する手段を
設けるようにしてもよい。導電性ペーストを何回導電性
箔上に印刷して導電性バンプを形成するかについては、
導電性ペーストの粘性、チキソトロピーなどの物性およ
びプロセス温度等のプロセス条件と、形成したい導電性
バンプの形状とにより定めるようにすればよい。
【００６１】いま、１度に２０枚の導電性箔が振分式投
入方向変換機３１に投入されたとする。また、導電性ペ
ーストの印刷回数は３回であるとする。振分式投入方向
変換機３１は、供給された２０枚の導電性箔を１０枚ず
つに分配して第１の循環系１１ａと、第２の循環系１１
ｂとに導入する。１回目の印刷を終えた１０枚ずつの導
電性箔は、排出手段により排出されることなく乾燥炉２
０へ導入され、約８０〜１５０℃程度の温度で約３０秒
程度の間乾燥される。このとき、乾燥炉２０の温度と、
乾燥炉２０内を通過する時間により加熱条件を調節する
ようにしてもよい。前述したように本発明のプリント配
線板の製造装置においては、印刷した導電性ペーストの
そのタクトタイムが比較的短いため、乾燥炉２０につい
ては２つの循環系１１ａ、１１ｂで共用して用いる構成
を採用している。したがって、乾燥炉の設置面積を低減
したり、設置に要するコストを低減できるだけでなく、
乾燥炉の体積と表面積の比を低減することができ、安定
した加熱を効率よく行うことができる。３回目の印刷を
終えた導電性箔は、排出手段により循環経路から排出さ
れる。この構成では排出された導電性箔は本乾燥炉へ導
入され、予備加熱炉よりも高い温度で乾燥される。
【００６２】図７、図８に例示した本発明のプリント配
線板の製造装置では、複数の循環系を備えている。この
ためスループットが向上する。また、両面銅張板などで
は、１枚の絶縁性樹脂層（プリプレグ）を導電性バンプ
を形成した２枚の導電性箔により挟持して形成するが、
本発明のプリント配線板の製造装置によればこのような
１層の絶縁性樹脂層を挟持する複数の導電性箔を同時に
製造することもできる。 このように本発明のプリント
配線板の製造装置によれば、高密度実装に適した導電性
バンプにより層間接続を形成したプリント配線板を容易
に、安定してすることができる。本発明のプリント配線
板の製造装置によれば、各印刷工程、予備乾燥工程、搬
送に要する時間を一定に保ちながら行うことができる。
したがって、１枚の導電性箔上に多数形成される導電性
バンプを均一に形成することができる。したがって信頼
性の高いプリント配線板を形成することができる。
【００６３】（実施形態３）図９は本発明のプリント配
線板の製造装置の構成の例を概略的に示す斜視図であ
り、図１０は図９に例示した本発明のプリント配線板の
製造装置を概略的に示す横面図（図１０（ａ））と上面
図（図１０（ｂ））である。このプリント配線板の製造
装置は、２本のロールの間隙に導電性バンプを形成した
導電性箔と、プリプレグなどの絶縁性樹脂層とを積層し
て通過させ、導電性バンプを絶縁性樹脂層に貫通させる
ものである。すなわち、本発明のプリント配線板の製造
装置は、第１の面に略円錐形状の導電性バンプ５１が形
成された導電性箔５２と、セミキュア状態の絶縁性樹脂
層５３とを積層し、導電性バンプ５１により絶縁性樹脂
層５３を貫通させるプリント配線板の製造装置であっ
て、第１のロール５４と、この第１のロール５４と回転
軸を平行に所定の間隙を保って配設された第２のロール
５５と、導電性箔５２と、絶縁性樹脂層５３と、離型シ
ート５６とを、絶縁性樹脂層５３が導電性箔５２の導電
性バンプ５１が形成された面と離型シート５６との間に
挟持されて第１のロール５４と第２のロール５５との間
隙を通過するように供給する手段と、第１のロール５４
と第２のロール５５との回転速度と、これらのロールの
間隙を通るように供給される導電性箔５２、絶縁性樹脂
層５３、および離型シート５６の供給速度とが同期する
ように第１のロール５４および第２のロールを駆動する
駆動手段と、導電性バンプ５１が絶縁性樹脂層５３を貫
通するように第１のロール５４と第２のロール５５との
間隙の大きさを調節する調節手段とを具備したものであ
る。また第１のロール５４および第２のロール５５は、
内部に例えば電熱ヒータなどの加熱手段を備えており、
導電性バンプによる絶縁性樹脂層の貫通が容易になるよ
うに積層体を加熱する。６３は、導電性箔５２、絶縁性
樹脂層５３を搬送する搬送ロールである。離型シート５
６は、貫通した導電性バンプ５１が潰れないように保持
するために用いられる。この離型シート５６は、離型シ
ート供給ロール５７により供給され、第１のロール５４
と第２のロール５５との間隙を通過したあとに、導電性
箔と絶縁性樹脂層との積層体から剥離されて離型シート
巻き取りロール５８により巻き取られる。２本のロール
５４、５５の間隙には常時離型シート５６が供給される
ようになっている。また離型シート５６は、ガイドロー
ル５９により供給角度を調節されて第１のロール５４と
第２のロール５５との間隙に供給される。このガイドロ
ール５９は可変式にして、第１のロール５４と第２のロ
ール５５との間隙に供給される離型シートの張力が一定
になるように調節するようにしてもよい。またガイドロ
ール６０は、離型シート５６を導電性箔５２と絶縁性樹
脂層５３との積層体から引きはがす際に必要となる所定
の張力を与えるものである。
【００６４】第１のロール５４と第２のロール５５と
は、回転軸を平行に保持するとともに、これらのロール
の間隙に供給される導電性箔５２、絶縁性樹脂層５３、
離型シート５６の積層体の供給速度と同期して回転する
ように駆動される。ここで同期して回転するように駆動
するとは、積層体が、第１のロール５４と第２のロール
５５との間隙を通過する速度と、回転する第１のロール
５４および第２のロール５５の表面の接線方向の速度と
が実質的に等しくなるように駆動することである。 第
１のロール５４と第２のロール５５との間隙に導入され
た、導電性バンプ５１が形成された導電性箔５２と、絶
縁性樹脂層５３と、離型シート５６との積層体は、１対
のロールにより加圧されるとともに加熱されて、導電性
バンプ５１が絶縁性樹脂層５３を貫通する。加圧力の大
きさは２本のロールの間隙の大きさにより調節するよう
にすればよい。本発明の多層プリント配線板の製造装置
においては離型シート５６を積層して加圧しているか
ら、絶縁性樹脂層５３を貫通した導電性バンプ５１はそ
の形状を損なうことなく保持することができる。
【００６５】前述のように、従来のような平面プレス方
法では、図１９（ａ）のように導電性バンプを形成した
導電性箔上に絶縁性樹脂層、貫通用補助材である離型シ
ートをプレス機の平面熱板上にセットしプレスする。し
かし、すべての部分に圧力が均一に加わるようにプレス
することは困難で、図１９（ｂ）のように押しムラが発
生して多数の導電性バンプをすべて貫通させることが困
難であった。
【００６６】本発明の多層プリント配線板の製造装置に
おいては第１のロール５４と第２のロール５５の間隙に
形成される線状の加圧領域により導電性箔５２と絶縁性
樹脂層５３とを離型シート５６を介して加圧しているた
め、従来の平面プレス機とくらべてより均一な加圧を行
うことができる。したがって、多数の導電性バンプ５１
を均一な状態で絶縁性樹脂層に貫通することができる。
また、複数の積層体のプレスを連続して行うことができ
る構成であるため、導電性バンプ５１による絶縁性樹脂
層５３の貫通工程の生産性を大きく向上することができ
る。また、貫通用補助材として用いる離型シート５６
も、自動的にはがすことができるため、確実なバンプ貫
通とリードタイムの大幅な短縮を行うことができ、生産
性を大きく向上することができる。
【００６７】（実施形態４）図１１は本発明のプリント
配線板の製造装置において、積層体の加圧を行う１対の
ロールの構造を概略的に示す図である。
【００６８】第１のロール５４および第２のロール５５
は、積層体の加圧と同時に加熱も行うものである。積層
体の加熱は約１００〜１６０℃程度の絶縁性樹脂層が軟
化するけれども硬化しないような温度で行われる。ロー
ルの構造が内部がつまった構造になっていると（図１１
（ａ））、ヒーターなどによる加熱によって、ロールの
中心部分が大きく膨脹し、偏心が生ずる。第１のロール
５４と第２のロール５５の間隙に狭い部分と広い部分が
できてしまうため、積層体の積層体の両端の部分が十分
に加圧されず、貫通状態に不具合が多発しやすい。そこ
で加熱されても偏心を防止するため、本発明のプリント
配線板の製造装置では、第１のロールおよび第２のロー
ルとして中空構造のロールを採用することが好適であ
る。
【００６９】図１１（ｂ）はこのような中空構造の第１
のロール５４および第２のロール５５の構造を概略的に
示す図である。この例では、第１のロール５４と第２の
ロール５５による導電性箔５２と、絶縁性樹脂層５３
と、剥離シート５６との積層体を均等にかつ精度よく加
圧するとともに加熱することができるように、ロールの
内部をくり抜いた中空構造としている。ロールは鉄、ス
テンレスなどからなっており、ロールの幅は約４００〜
５００ｍｍ程度であり、直径は約８０〜１００ｍｍ程度
である。また、ロールの肉厚ｄは約１０ｍｍ程度、回転
軸の直径は約３０ｍｍ程度である。なお、第１のロール
と第２のロールとの間隙はロールを回転駆動する駆動手
段と一体的に形成された調節手段６１により調節できる
ようになっている。このため、第１のロール５４、第２
のロール５５は全体的に均一に膨脹、収縮が起こるた
め、ロール全体にわたって、間隙の大きさを均等に保つ
ことができる。このため第１のロール５４と第２のロー
ル５５との間隙の大きさを微調整することだけで１００
％の導電性バンプを貫通することができた。
【００７０】また本発明のプリント配線板の製造装置で
は、第１のロール５４、第２のロール５５を加熱する加
熱手段として赤外線ヒータをロールの内部に備えてい
る。そして、ロールの中心部の温度Ｔｃと端部の温度Ｔ
ｅとの差が小さくなるように、赤外線ヒータを構成する
コイル６２の巻線密度が中心部では小さく、端部では大
きくなるように調節して配設している。
【００７１】図１２は、回転ロール内のコイル６２の巻
線密度を一定にした場合（図１２（ａ））と、中心部で
は小さく端部では大きくした場合（図１２（ｂ））のロ
ールの表面温度の分布の様子を示す図である。コイルの
巻線密度を一定にした場合では、ロールの表面温度は中
心部の温度Ｔｃが端部の温度Ｔｅよりも高くなってしま
うが、コイル６２の巻線密度を調節することによりロー
ルの表面温度が均一に分布し、ほぼＴｃとＴｅとが等し
くなっていることがわかる。
【００７２】このように第１のロール５４および第２の
ロールを加熱する加熱手段の配置を最適化することによ
って、ロールの偏心を防止することができる。さらに、
第１のロール５４、第２のロール５５の表面温度がより
均一になり、導電性バンプの絶縁性樹脂層への貫通をよ
り均一に行うことができる。したがって特性が均一で信
頼性の高いプリント配線板を製造することができる。
【００７３】（実施形態５）本発明者らは、離型シート
を張る張力がすべての導電性バンプを良好に貫通させる
ための条件として非常に重要であることを見出だした。
製造するプリント配線板の種類に応じて、備える導電性
バンプの高さ、直径には様々なバリエーションがあるか
ら、導電性バンプの形状に応じて、用いる離型シートの
厚さや材質も変更する必要がある。さらに用いる離型シ
ートに応じて、その離型シートを張る張力の大きさも調
節する必要がある。離型シート５６にしわがよったりす
ると、導電性箔５２と絶縁性樹脂層との均一な加圧を行
うことができなくなるからである。
【００７４】図１３は本発明のプリント配線板の製造装
置が備える離型シートの供給ロール５７の構造の１例を
概略的に示す図である。図９に例示した本発明のプリン
ト配線板の製造装置では、離型シート５６の供給ロール
５７よりも巻き取りロール５８の方を速く回転させる必
要がある。また、ロール径の変化による張力の変化を緩
衝するようにする必要がある。図１３に例示した供給ロ
ール５７では、スプリング７１とネジ７２とによって回
転軸の左右両側から供給ロール５７加圧できるようにな
っている。そして、摩擦の小さなポリフッ化ビニリデン
等からなる滑り板７３をかませることにより離型シート
５６を連続的に滑らかに供給することができるようにし
ている。軸の両側から所定の力が加わると、回転軸の回
転に追従して供給ロールが回転し、離型シートが所定の
張力を維持して供給されるようになっている。したがっ
て、瞬間的に大きな力が加わったような場合でも、供給
ロール５７と、第１のロール５４および第２のロール５
５との間の離型シー５６の張力の大きさを一定に保つこ
とができる。図１４は、図１３に例示したような張力を
調節することができる供給ロールを用いた場合と用いな
い場合の、供給ロールと第１および第２のロールの間に
張られる離型シートの張力の変動を模式的に示すグラフ
である。このように図１３に例示したような張力調節手
段を備えることにより離型シートの張力の変動を小さく
することができる。
【００７５】また、離型シートの張力の調節は、ガイド
ロール５９を可変式にして、このガイドロール５９の位
置により行うようにしてもよい。
【００７６】このような構成を採用することにより、離
型シート５６はバンプの形状や大きさなどに応じて予め
定められた張力を保って安定して供給することができ
る。したがってサイズの小さな導電性バンプや厚みの小
さな絶縁性樹脂層についても導電性バンプの貫通を安定
的に行うことができる。
【００７７】（実施形態６）図１５は本発明のプリント
配線板の製造装置の構成の別の１例を概略的に示す図で
ある。図１６は図１５に例示した本発明のプリント配線
板の製造装置の第１のロールと第２のロールの部分を拡
大して概略的に示す図である。
【００７８】このプリント配線板の製造装置は、導電性
バンプ５１が形成された導電性箔５２と、セミキュア状
態のプリプレグなどの絶縁性樹脂層５３との積層体の第
１のロール５４と第２のロール５５との間隙への供給角
度を、第２のロール５５に添うようにシフトさせたもの
である。導電性箔５２と絶縁性樹脂層５３との積層体
の、第１のロール５４と第２のロール５５との間隙への
供給角度は、ガイドロール６４ａ、６４ｂにより調節す
るようにすればよい。このとき、導電性箔５２に形成さ
れた導電性バンプへ加わる力の方向が、できるかぎり導
電性バンプの軸方向、すなわち導電性箔の方線方向と等
しくなるように調節しながら供給することが好適であ
る。このようにすることにより、例えば略円錐形状の導
電性バンプのアスペクト比が大きいような場合に、導電
性バンプが導電性箔から剥がれたり、変形したりするの
を防止することができる。
【００７９】さらに、ガイドロール６４ａ、６４ｂを可
変式にして２本のロールの間隙への侵入角度を調節する
ことにより、導電性バンプ５１のサイズが相違するよう
な複数種のプリント配線板を製造する場合においても対
応することができるようになるとともに、導電性バンプ
５１の大きさ、形状によらず絶縁性樹脂層５３へ均一な
貫通を行うことができる。
【００８０】さらに、積層体の供給角度を、第２のロー
ル５５に添うようにシフトさせることにより、積層体と
第２のロール５５との接触面積を大きくすることができ
る。したがって、第１のロールと第２のロールとの間隙
を通過する以前に、第２のロールにより導電性箔５２と
絶縁性樹脂層５３との積層体の予備的な加熱を行うこと
ができ、導電性バンプによる絶縁性樹脂層５３の貫通を
より均一にかつ滑らかに行うことができ、形成するプリ
ント配線板の品質を向上し、生産性も向上することがで
きる。
【００８１】（実施形態７）図１７は本発明のプリント
配線板の製造装置の構成の例を概略的に示す図である。
【００８２】このプリント配線板の製造装置は、導電性
箔とプリプレグ等の絶縁性樹脂シートとを積層するため
の装置であって、絶縁性樹脂シート５３を保持する平面
状の吸着面８１を有する保持手段８２と、導電性箔５２
を収容するとともに、側面を有する収容室８４と、前記
絶縁性樹脂シート５３を保持した前記保持手段８２を、
前記開口部８３を通じて前記収容室８４内に導入すると
ともに、前記導電性箔５２上に前記絶縁性樹脂シート５
３を積層するように移動する手段８５と、前記収容室８
４内の圧力を収容室外の圧力よりも高くなるように調節
する圧力調節手段８６と、前記収容室８４の前記開口部
８３の外側に配設され、前記絶縁性樹脂シート５３の前
記保持手段８２に吸着された面と反対側の面を清浄化す
る清浄化手段８７とを具備したものである。
【００８３】図１８は、平面状の吸着面８１を有する保
持手段８２の構造の例を概略的に示す図である。吸着面
８１には多数の吸着孔８９が形成され、吸着面８１と反
対側の面は減圧されている。吸着面８１の形成する孔
は、プリプレグなどの絶縁性樹脂シート５３をできるだ
けフラットに保持することができるように形成する必要
がある。絶縁性樹脂シート５３にしわがよると、その部
分から樹脂粉末が飛散し、周囲を汚染してしまうからで
ある。吸着面８１は、例えばステンレス板に微小な孔を
多数形成するようにしてもよいし、また例えば吸着面を
多孔質材料により形成するようにしてもよい。
【００８４】収容室８４は保持手段８２に保持されて供
給される絶縁性樹脂シート５３と積層される導電性箔５
２を保持するための空間である。この収容室８４は、内
部の気圧が外部の気圧よりも高くなるように調節されて
おり、収容室８４内部への収容室８４の外部からのプリ
プレグ粉末などの侵入を防ぐ構造になっている。
【００８５】収容室８４には、絶縁性樹脂シート５３を
保持した保持手段８２を導入するための開口部８３を有
している。開口部８３は保持手段８２の大きさ、形状に
あわせて形成するようにすればよい。
【００８６】また収容室の底面近傍の互いに対向する側
面には開口部８８ａ、８８ｂが形成されている。開口部
８８ａは導電性箔を収容室内に導入するためのものであ
り、もう一方の開口部８８ｂは導電性箔と絶縁性樹脂シ
ートの積層体を排出するためのものである。開口部８８
ｂから排出された積層体は、例えば図９、図１５に例示
した本発明のプリント配線板の製造装置へ導入するよう
にしてもよい。
【００８７】収容室８４の開口部８３の外側に隣接し
て、絶縁性樹脂シート５３の保持手段８２に吸着された
面と反対側の面を清浄化する清浄化手段８７が設けられ
ている。この清浄化手段８７の形態としては例えば真空
吸引機等をあげることができる。この場合、清浄化手段
８７の吸引力は、保持手段８２により吸着力よりも小さ
くしなくてはならない。
【００８８】なお、図１８に例示した本発明のプリント
配線板の製造装置においては保持手段８２、吸着面８
１、収容室８４、清浄化手段８７等は、摩擦その他によ
り帯電して、プリプレグ粉末などを吸着してしまうのを
防止するために接地電位に保持されている。
【００８９】このような構成を有する本発明のプリント
配線板の製造装置の動作について説明する。
【００９０】まず保持手段８２により、所定の場所にス
トックされた絶縁性樹脂シート５３を吸着して保持す
る。
【００９１】一方、周囲よりも高気圧に保たれた収容室
８４内には、開口部８８ａを通じて、例えば導電性バン
プ５１が形成された導電性箔５２が導入されている。
【００９２】図示しない移動手段により、絶縁性樹脂シ
ート５３をその平面状の吸着面８１に保持した保持手段
８２を、収容室８４の開口部８３を通じて収容室８４の
内部に導入する。このとき絶縁性樹脂シート５３の吸着
面８１に保持された面とは反対側の面は、収容室８４の
開口部８３の外側に沿設された例えば減圧吸引などの清
浄化手段８７により樹脂粉末などの汚染が除去されて清
浄化される。このとき、保持手段８２、吸着面８１、収
容室８４、清浄化手段８７等は接地電位に保持されてい
るいるために、効果的に樹脂粉末などの汚染を取り除く
ことができる。
【００９３】収容室８４の内部に導入された絶縁性樹脂
シートは、導電性箔５２と位置合わせされた上で導電性
箔５２と積層される。積層後は、保持手段による吸着は
解除され、導電性箔５２と絶縁性樹脂シート５３との積
層体は開口部８８ｂから排出され、例えば図９、図１５
に例示した本発明のプリント配線板の製造装置へ導入さ
れて、導電性箔５２に形成された導電性バンプ５１によ
り絶縁性樹脂シート５３の貫通が行われる。
【００９４】また、絶縁性樹脂シートがストックされて
いる場所についても、絶縁性樹脂シートを構成する樹脂
の粉末などが周囲に飛散するのを防止するために、収容
室８４のような空間を設けてその内部に保持するように
してもよい。
【００９５】このような構成を採用することにより、本
発明のプリント配線板の製造装置は、例えば銅箔などの
導電性箔表面に例えばプリプレグなどの絶縁性樹脂の粉
末の付着を大幅に減少することができる。したがって、
このような樹脂粉末の付着によるエッチング不良や、打
痕の発生などを抑制することができ、プリント配線板の
品質を向上するとともに、生産性も向上することができ
る。
【００９６】
【発明の効果】このように本発明のプリント配線板の製
造装置によれば、高密度実装に適した導電性バンプによ
り層間接続を形成したプリント配線板を容易に、安定し
てすることができる。本発明のプリント配線板の製造装
置によれば、各印刷工程、予備乾燥工程、搬送に要する
時間を一定に保ちながら行うことができる。したがっ
て、１枚の導電性箔上に多数形成される導電性バンプを
均一に形成することができる。したがって信頼性の高い
プリント配線板を形成することができる。
【００９７】また、導電性箔上に形成した導電性バンプ
により絶縁性樹脂層を貫通する際にも、従来のような２
板の平行平板を用いたプレスに比較して、加圧を均等に
行うことができる。したがって加圧ムラが無くなり、歩
留まりが向上することができる。さらに、積層体のセッ
ト、解体に要していた時間が、連続処理動作により大き
く削減でき、生産性を向上することができる。
【００９８】また、２本のロールを中空構造にするとと
もに、加熱手段によるロールの加熱の温度分布を抑制す
ることにより熱膨張によるロール偏心を抑制し、加熱し
ながらの加圧の均等な配分を確実に行えるようになっ
た。
【００９９】また、導電性バンプの貫通用補助材である
離型シートをロールにより連続的に供給、巻き取りがで
きるようになり、生産性を大幅に向上することができ
る。また、離型シートの張力を調節することにより、２
本のロールによる加圧時に離型シートにしわが発生する
ことを抑制することができ、積層体のより均一な加圧を
行うことができる。
【０１００】さらに、導電性箔と絶縁性樹脂層との積層
体の２本のロールへの供給角度を、ロールとの接触面積
が大きくなるようにシフトすることにより、加圧の前に
予備的な加熱を行うことができ、導電性バンプによる絶
縁性樹脂層の貫通をより均一にかつスムーズに行うこと
ができる。また、導電性箔との接着力が小さい直径の小
さな導電性バンプを、絶縁性樹脂層に貫通させる際に、
導電性バンプに横から力が加わり導電性バンプがはがれ
てしまう不具合を防止することができる。
【０１０１】また、導電性箔と絶縁性樹脂層を積層する
本発明のプリント配線板の製造装置によれば、例えば銅
箔などの導電性箔表面に例えばプリプレグなどの絶縁性
樹脂の粉末の付着を大幅に減少することができる。した
がって、このような樹脂粉末の付着によるエッチング不
良や、打痕の発生などを抑制することができ、プリント
配線板の品質を向上するとともに、生産性も向上するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の製造装置の構成を模
式的に示す図。
【図２】図１に例示した本発明のプリント配線板の製造
装置の処理フローの例を概略的に示す図。
【図３】図１に例示した本発明のプリント配線板の製造
装置の制御系の構成の例を概略的に示す図。
【図４】印刷手段により導電性箔上に導電性ペーストを
印刷する様子を模式的に示す図。
【図５】導電性箔上に導電性ペーストを複数回印刷した
ときに形成される導電性バンプの様子を概略的に示す
図。
【図６】循環手段の循環系路上に乾燥手段を備えた本発
明のプリント配線板の構成の例を示す図。
【図７】本発明のプリント配線板の製造装置の構成の別
の例について概略的に示す図。
【図８】図７に例示した本発明のプリント配線板の製造
装置のより具体的な構成の例を概略的に示す図。
【図９】本発明のプリント配線板の製造装置の構成の例
を概略的に示す斜視図。
【図１０】図９に例示した本発明のプリント配線板の製
造装置を概略的に示す横面図と上面図。
【図１１】本発明のプリント配線板の製造装置におい
て、積層体の加圧を行う１対のロールの構造を概略的に
示す図。
【図１２】回転ロール内のコイルの巻線密度を一定にし
た場合（図１２（ａ））と、中心部では小さく端部では
大きくした場合（図１２（ｂ））のロールの表面温度の
分布の様子を示す図。
【図１３】本発明のプリント配線板の製造装置が備える
離型シートの供給ロールの構造の１例を概略的に示す
図。
【図１４】張力を調節することができる供給ロールを用
いた場合と用いない場合の、供給ロールと第１および第
２のロールの間に張られる離型シートの張力の変動を模
式的に示すグラフ。
【図１５】本発明のプリント配線板の製造装置の構成の
別の１例を概略的に示す図。
【図１６】図１５に例示した本発明のプリント配線板の
製造装置の第１のロールと第２のロールの部分を拡大し
て概略的に示す図。
【図１７】本発明のプリント配線板の製造装置の構成の
例を概略的に示す図。
【図１８】平面状の吸着面を有する保持手段の構造の例
を概略的に示す図。
【図１９】従来の導電性バンプを用いた多層プリント配
線板の製造工程を概略的に示す図。
【図２０】従来の導電性箔と絶縁性樹脂層とを積層する
プリント配線板の製造装置の構成の例を概略的に示す
図。
【符号の説明】 １１………循環手段、 １２………印刷手段 １３………排出手段 １４………導電性バンプ １５………ピット １６………メタルマスク １７………導電性箔 １８………導電性ペースト １９………スキージ ２０………乾燥手段 ３１………振分式投入方向変換機 ３２ａ、３２ｂ……ストックコンベア ３３ａ、３３ｂ……導電性箔投入機 ３４ａ、３４ｂ……排出搬送機 ３５ａ、３５ｂ……方向変換機 ３６ａ、３６ｂ……コンベア ５１………導電性バンプ ５２………導電性箔 ５３………絶縁性樹脂層 ５４………第１の回転ロール ５５………第２の回転ロール ５６………離型シート ５７………離型シート供給ロール ５８………離型シート巻き取りロール ５９、６０………ガイドロール（離型シート） ６１………調節手段 ６２………コイル ６３………搬送ロール ６４ａ、６４ｂ………ガイドロール ８１………吸着面 ８２………保持手段 ８３………開口部 ８４………収容室 ８５………移動手段 ８６………圧力調節手段 ８７………清浄化手段 ８８ａ……開口部（導入） ８８ｂ……開口部（排出） ８９………吸着孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 由純 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内 (72)発明者 森 崇浩 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内 (72)発明者 池ケ谷 文敏 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝小向工場内

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 予め定められた経路に沿って導電性箔を
    循環させる循環手段と、 前記循環手段の前記経路上に配設され、前記導電性箔に
    導電性ペーストを印刷する印刷手段と、 前記循環手段の前記経路上に配設され、前記導電性箔上
    に前記導電性ペーストが印刷された回数が予め設定され
    た回数に至ったとき前記導電性箔を前記循環手段から排
    出する手段とを具備したことを特徴とするプリント配線
    板の製造装置。
  2. 【請求項２】 前記循環手段はその経路上に前記印刷手
    段により印刷された導電性ペーストを乾燥する乾燥手段
    をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のプリ
    ント配線板の製造装置。
  3. 【請求項３】 導電性箔を供給する手段と、前記導電性
    箔上に導電性ペーストを複数回印刷して導電性バンプを
    形成する手段と、前記導電性バンプが形成された導電性
    箔を乾燥する手段とを具備し、 前記導電性バンプを形成する手段は、 前記導電性箔上に前記導電性ペーストが印刷された回数
    をカウントするカウント手段と、 前記導電性箔上に前記導電性ペーストを印刷して排出す
    る第１の印刷手段および第２の印刷手段と、 前記第１の印刷手段および前記第２の印刷手段から排出
    された前記導電性箔が供給され、この導電性箔を乾燥し
    て排出する乾燥手段と、 前記導電性箔を供給する手段から供給された前記導電性
    箔を前記第１の印刷手段と第２の印刷手段とに分配して
    導入するとともに、前記乾燥手段から排出された前記導
    電性箔を前記第１の印刷手段と第２の印刷手段とに分配
    して導入する第１の分配手段と、 前記カウント手段のカウント値が予め設定された値に満
    たない場合には前記導電性ペーストが形成された前記導
    電性箔を前記乾燥炉に導入し、前記カウント値が前記設
    定値と等しい場合には前記導電性箔を前記導電性箔を乾
    燥する手段へ導入する第２の分配手段とを具備したこと
    を特徴とするプリント配線板の製造装置。
  4. 【請求項４】 前記第１の分配手段は、前記第１の印刷
    手段により前記導電性ペーストが印刷された前記導電性
    箔については前記第１の印刷手段へ導入し、前記第２の
    印刷手段により前記導電性ペーストが印刷された前記導
    電性箔については前記第２の印刷手段へ導入することを
    特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造装
    置。
  5. 【請求項５】 前記第１の印刷手段と前記第２の印刷手
    段とは、前記第１の分配手段および前記第２の分配手段
    との間に対称に配設されたことを特徴とする請求項３乃
    至４のいずれかに記載のプリント配線板の製造装置
  6. 【請求項６】 前記第１の印刷手段および第２の印刷手
    段は、前記導電性箔へ前記導電性ペーストを複数回印刷
    するとき、すべて同一の版を用いて印刷することを特徴
    とする請求項３に記載のプリント配線板の製造装置。
  7. 【請求項７】 第１の面に略円錐形状の導電性バンプが
    形成された導電性箔と、セミキュア状態の絶縁性樹脂シ
    ートとを積層し、前記導電性バンプにより前記絶縁性樹
    脂シートを貫通させるプリント配線板の製造装置であっ
    て、 第１のローラと、この第１のローラと回転軸を平行に所
    定の間隙を保って配設された第２のローラと、 前記導電性箔と、前記絶縁性樹脂シートと、離型シート
    とを、前記絶縁性樹脂シートが前記導電性箔の第１の面
    と前記離型シートとの間に挟持されて前記第１のローラ
    と前記第２のローラとの間隙を通過するように供給する
    手段と、 前記第１のローラと前記第２のローラとの回転速度と、
    これらのローラの間隙を通るように供給される前記導電
    性箔、前記絶縁性樹脂シート、および前記離型シートの
    供給速度とが同期するように前記第１のローラおよび第
    ２のローラを駆動する駆動手段と、 前記導電性バンプが前記絶縁性樹脂層を貫通するように
    第１のローラと第２のローラとの間隙の大きさを調節す
    る調節手段と、を具備したことを特徴とするプリント配
    線板の製造装置。
  8. 【請求項８】 前記第１の回転ローラ及び第２の回転ロ
    ーラは中空構造であることを特徴とする請求項７に記載
    のプリント配線板の製造装置。
  9. 【請求項９】 前記第１の回転ローラ及び第２の回転ロ
    ーラは、温度分布が均一になるような加熱手段を内部に
    備えたことを特徴とする７に記載のプリント配線板の製
    造装置。
  10. 【請求項１０】 前記離型シートは、張力を一定になる
    ように前記第１のローラと前記第２のローラとの間隙に
    供給されることを特徴とする請求項７に記載のプリント
    配線板の製造装置。
  11. 【請求項１１】 前記導電性箔は前記ローラに沿うよう
    に供給されることを特徴とする請求項７に記載のプリン
    ト配線板の製造装置。
  12. 【請求項１２】 第１の面に略円錐形状の導電性バンプ
    が形成された導電性箔と、セミキュア状態の絶縁性樹脂
    シートとを積層し、前記導電性バンプにより前記絶縁性
    樹脂シートを貫通させるプリント配線板の製造方法であ
    って、 回転軸を平行に保って配設された第１のローラと第２の
    ローラとの間隙に、前記導電性箔と、前記絶縁性樹脂シ
    ートと、離型シートとを、前記絶縁性樹脂シートが前記
    導電性箔の第１の面と前記離型シートとの間に挟持され
    て前記第１のローラと前記第２のローラとの間隙を通過
    するように供給することを特徴とするプリント配線板の
    製造方法。
  13. 【請求項１３】 絶縁性樹脂シートを保持する平面状の
    吸着面を有する保持手段と、 導電性箔を収容するとともに、前記絶縁性樹脂シートを
    保持した前記保持手段を導入する開口部を有する収容室
    と、 前記絶縁性樹脂シートを保持した前記保持手段を、前記
    開口部を通じて前記収容室内に導入するとともに、前記
    導電性箔と前記プリプレグとを積層するように前記保持
    手段を移動する手段と、 前記収容室内の圧力を収容室外の圧力よりも高くなるよ
    うに調節する圧力調節手段と、 前記収容室の前記開口部の外側に配設され、前記プリプ
    レグの前記保持手段に吸着された面と反対側の面を清浄
    化する清浄化手段とを具備したことを特徴とするプリン
    ト配線板の製造装置。
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