JP2001007537A - プリント配線用銅張積層板の仕込み装置 - Google Patents

プリント配線用銅張積層板の仕込み装置

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JP2001007537A JP18032199A JP18032199A JP2001007537A JP 2001007537 A JP2001007537 A JP 2001007537A JP 18032199 A JP18032199 A JP 18032199A JP 18032199 A JP18032199 A JP 18032199A JP 2001007537 A JP2001007537 A JP 2001007537A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線用銅張積層板の製造コストを低
減できるプリント配線用銅張積層板の製造装置を提供す
る。 【解決手段】 本発明のプリント配線用銅張積層板の仕
込み装置は、プレス部に搬送されて加熱及び加圧され
る、プリプレグ30と銅箔20,22とを積層して仕込
み品25を形成する。そして、銅箔20,22の表面に
セパレートシート21を積層するセパレートシート供給
手段を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線用銅
張積層板の仕込み装置に関し、詳しくは、プリプレグの
上面および下面に銅箔を溶着してなる両面銅張積層板用
の仕込み品を形成するのに好適な仕込み装置に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線用銅張積層板(以下「銅張
積層板」ともいう)は、プリプレグと呼ばれる基材の片
面あるいは両面に銅箔を積層して加熱・加圧することに
より、それらの層を溶着して構成される。プリプレグ
は、例えば、エポキシ樹脂液を満たした含浸槽中にガラ
スクロスを通過させることによって、当該ガラスクロス
にエポキシ樹脂を含浸させ、次いで、これを乾燥炉に通
して乾燥させ、乾燥硬化したものをカッターで所定の寸
法に切断することで製造される。
【0003】プリプレグの上面及び/又は下面に銅箔を
積層したもの(以下「仕込み品」という)の加熱・加圧
には、一般に、多段積層プレス装置が使用されており、
複数の仕込み品の加熱・加圧が同時に行われる。以下、
両面銅張積層板用の仕込み品の加熱・加圧工程について
説明する。図6(A)に、多段積層プレス装置の模式図を
示す。多段積層プレス装置91では、シリンダ91aの
駆動により、複数段(例えば30段)内にセットされた
仕込み品の加熱・加圧が行われる。
【0004】図6(B)に示すように、多段積層プレス装
置の1段内には、プリプレグ30の両面に銅箔20,2
2を積層した仕込み品25が複数組(例えば15〜20
組)、上加熱板70と下加熱板72との間にセットされ
る。下加熱板72の上にはキャリア84が置かれてい
る。キャリア84には必要に応じてクッション材32が
敷かれ、その上には、製造する両面銅張積層板の銅箔表
面を平滑にするために表面を鏡面状に仕上げた板(以下
「鏡面板」という)71が載置される。近年の回路集積
技術の向上に伴い、銅張積層板の銅箔の表面を平滑にす
ることは益々重要になってきている。
【0005】そして、鏡面板71の上に一つの仕込み品
25が置かれ、その仕込み品の上には更に鏡面板71が
置かれる。すなわち、仕込み品25の銅箔20,22が
必ず鏡面板71に対向接触するように、仕込み品25は
鏡面板71の間に挟まれるのである。したがって、1段
内の鏡面板71の枚数は、仕込み品25の数より1枚多
くなる。さらに、最上組の仕込み品25の上に置かれた
鏡面板71と上加熱板70との間には、必要に応じてク
ッション材32が敷かれる。
【0006】鏡面板71としては、例えば、板厚1.2
〜2.0mmのステンレス板が用いられる。ステンレス
板は、熱伝導性を有し、かつ錆びにくく耐久性が良好な
ため、洗浄することで再利用が可能である。
【0007】図7に、銅張積層板の仕込み装置80の従
来例を示す。同図に示すように、図中左方のプリプレグ
載置部82に隣接して、積層した複数の仕込み品を搬出
する搬出部83が設置されている。更に搬出部83に隣
接して、上面銅箔供給部87および下面銅箔供給部88
が設置されている。上面銅箔供給部87および下面銅箔
供給部88はそれぞれ、銅箔供給手段87a,88aか
ら引き出した所定寸法の銅箔を裁断して、供給台87
b,88b上に銅箔を載置する構成になっている。
【0008】下面銅箔供給部88の供給台88bには、
更に、鏡面板洗浄部98が隣接して設置されており、鏡
面板も供給台88b上に載置される。鏡面板洗浄部98
では、使用済みの鏡面板の研磨・水洗・乾燥が行われ
る。
【0009】搬出部83のキャリア84上に、図6に示
したように、下から、鏡面板71、銅箔22、プリプレ
グ30、銅箔20、鏡面板71という順番で複数組の仕
込み品25が積層されるように、プリプレグ載置部82
および各供給台87b,88bから、搬送手段86によ
ってプリプレグ、銅箔、及び鏡面板が移送される。所定
組数の仕込み品が鏡面板に挟まれた状態でキャリア84
上に積層された時点で、キャリア84は図中右方に移動
して、次いで入口部94において図中上方に移動して、
スタック部90の入口で停止する。
【0010】複数の仕込み品は、キャリアからスタック
部90へと移送され、次いで、スタック部90からロー
ダ95によって多段積層プレス装置91の1段内へと移
送される。そして、多段積層プレス装置91の各段に複
数組の仕込み品がセットされた時点で、シリンダを駆動
して加熱・加圧を同時に行う。その後、各段の仕込み品
は、ローダ95によって冷間プレス部92に移送されて
冷却・加圧された後、ローダ95によってアンスタック
部93へと移送される。
【0011】次いで、複数組の仕込み品は、アンスタッ
ク部93から入口部94のキャリア上に載せられ、解板
部(ばらし部)96へと移送される。解板部96では、
プリプレグと銅箔とが溶着された銅張積層板が製品ライ
ンPに、鏡面板が鏡面板再利用ラインRに、それぞれ仕
分けられる。図6(B)に示したような、クッション材3
2を用いる場合、クッション材32を複数の仕込み品の
最上に積層したり、取り外したりするための機構が、入
口部94と解板部96との間に設置される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】従来から使用されてい
た鏡面板71は、表面を平滑面に形成し、かつ使用中も
常にその表面の平滑性を維持する必要があると考えられ
ていた。したがって、鏡面板の製造およびメンテナンス
は非常に煩雑であった。また、例えばステンレス板を鏡
面板71として用いた場合、板厚を薄くすると度重なる
加熱・冷却によって歪んでしまうため、所定厚み以下に
薄くすることができない。したがって、ステンレス板製
の鏡面板は重く、このような鏡面板をキャリア上に搬送
したり正確に位置決めしたりする自動手段は高価であっ
た。本発明は以上のような背景に基づいてなされたもの
で、その目的は、プリント配線用銅張積層板の製造コス
トの低減を可能にするプリント配線用銅張積層板の仕込
み装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、最近のプリプレグは、浸漬性が向上したため平
坦性が極めて良くなってきており、仕込み品の加熱・加
圧工程において銅箔表面に必ず鏡面板を積層しなくて
も、プリプレグの良好な平坦性により銅箔表面の平滑性
を維持できることを見出した。すなわち、多段積層プレ
ス装置内で隣接する仕込み品の間に、鏡面板ほどの硬度
および表面平滑性を持たないが、所定の熱伝導性を有す
るシート(本明細書においてセパレートシートという)
を介在させることで、銅張積層板の品質を維持できるこ
とを見出したのである。
【0014】したがって本発明は、プレス部に搬送され
て加熱及び加圧される、プリプレグと銅箔とを積層した
仕込み品を形成するプリント配線用銅張積層板の仕込み
装置において、前記銅箔の表面にセパレートシートを積
層するセパレートシート供給手段を備えたことを特徴と
している。
【0015】ここでセパレートシートとしては、耐熱性
が良好な、アルミニウム箔や銅箔等の金属シートや、ポ
リ酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリ塩化ビニリデン等か
らなるプラスチック製フィルム等のフィルムを採用でき
る。
【0016】セパレートシートを仕込み品の間に積層し
た場合、プレス装置で必要とされる熱量が従来に比較し
て著しく低減される。例えば、従来鏡面板として使用し
ていた板厚1.2mmのステンレス板の全てを、厚み
0.4mmのアルミニウム箔に置き換える場合を考え
る。密度が7.85g/cm3、2200×1280m
mの大きさで板厚1.2mmのステンレス(SUS63
0)板1枚を、20分間かけて20℃から180℃まで
加熱する際に必要とされる熱量Qは、 Q=W×C(T2−T1)×(60/20) =27×0.118(180−20)×(60/20) =1530(kcal/hour) と求まる。ここでWはステンレス板の重量、Cはステン
レス板の比熱である。
【0017】プレス装置の段数が30段で、1段あたり
15組の仕込み品をセットするとき、すなわち16枚の
鏡面板を使用するとき、プレス装置で必要な熱量は、 1530×30×16=734400(kcal/hour) =854(kW) と求まる。
【0018】一方、密度が2.79g/cm3、220
0×1280mmの大きさで厚み0.4mmのアルミニ
ウム箔1枚を、20分間かけて20℃から180℃まで
加熱する際に必要とされる熱量Qは、 Q=W×C(T2−T1)×(60/20) =3.14×0.2(180−20)×(60/20) =302(kcal/hour) と求まる。ここでWはアルミニウム箔の重量、Cはアル
ミニウム箔の比熱である。したがって、プレス装置の段
数が30段で、1段あたり15組の仕込み品をセットす
るとき、すなわち16枚のアルミニウム箔を使用すると
き、プレス装置で必要な熱量は、 302×30×16=144960(kcal/hour) =168(kW) と求まる。したがって、従来例に比較して、プレス装置
で必要とされる熱量が大幅に低減されている。なお、セ
パレートシートとしてフィルム材を用いた場合も、同様
の効果を得ることができる。
【0019】本発明のプリント配線用銅張積層板の仕込
み装置によれば、セパレートシートを銅箔表面に積層す
ることで、製造するプリント配線用銅張積層板の品質を
維持しつつ、製造およびメンテナンスが煩雑な鏡面板の
使用回数を減らしたり、無くしたりすることができるの
で、プリント配線用銅張積層板の製造コストの低減を図
ることができる。また、鏡面板ほどの硬度および表面平
滑性を持たないが、所定の熱伝導性を有するセパレート
シートを用いることで、加熱・加圧工程で必要とされる
熱量を低減でき、一層のコストダウンを図ることができ
る。換言すれば、従来必要とされていた熱量で、より多
くのプリント配線用銅張積層板の製造が可能になる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施形態を図
面に基づいて詳細に説明する。なお、既に説明した部材
等については、図中に同一符号又は相当符号を付すこと
により、説明を簡略化或いは省略する。図1に、本発明
の第1実施形態の概略平面図を示す。両面銅張積層板の
仕込み装置10は、クリーンルーム内11に、プリプレ
グ載置部12、搬出部13、供給部15を備えている。
供給部15には、上面銅箔ロール20a、下面銅箔ロー
ル22a、およびアルミニウム箔ロール21aが設けら
れている。ここでは、各ロールの軸方向が平行になるよ
うに、かつ、当該軸方向に垂直な方向にみて各ロールの
軸方向中心が同一線上に位置するように、各ロールが配
置されている。
【0021】図2に、図1におけるA矢視図を示す。図
2に示すように、供給台15b側から、上面銅箔ロール
20a、アルミニウム箔ロール21a、下面銅箔ロール
22aが並設されている。各ロールは、図示しない駆動
手段によって回転される。各ロールから引き出された上
面銅箔20、アルミニウム箔21、下面銅箔22は、各
ロールの上方に異なる高さで配設された案内ローラ23
a,23b,23cを経由して、同時に又は別個に、引
き出し手段としてのニップローラ24および各ロールを
回転する図示しない駆動手段の作用により、供給台15
b上まで引き出される。そして、それらの箔は同時に又
は別個に切断手段26によって切断され、供給台15b
上に載置される。
【0022】図1に戻る。本実施形態においては、搬出
部13のキャリア14上に、下から、アルミニウム箔、
銅箔、プリプレグ、銅箔、アルミニウム箔という順番で
複数組の仕込み品が積層されるように、供給台15bお
よびプリプレグ載置部12から、チャック機構や吸着機
構等を用いた搬送手段16によって、銅箔、アルミニウ
ム箔、プリプレグが移送される。これらの箔およびプリ
プレグ30をキャリア14上に積層した様子を図3に示
す。ここでは、キャリア14上にゴム材等からなるクッ
ション材32を常に載置しておき、その上に複数組の仕
込み品25を積層するようにした。図3に示すようにこ
こでは、全ての仕込み品25の上面銅箔20の上面およ
び下面銅箔22の下面にアルミニウム箔21が積層され
ている。
【0023】図1に戻る。所定組数の仕込み品が、アル
ミニウム箔に挟まれた状態でキャリア14上に積層され
た時点で、キャリア14は図中右方に移動して、次いで
入口部54において図中下方に移動して、スタック部5
0の入口で停止する。そして、複数の仕込み品はスタッ
ク部50の1段内へと移送される。その後キャリア14
は、クリーンルーム11内の搬出部13に戻り、再び複
数の仕込み品を積層され、それらの仕込み品をスタック
部50へと搬送する、という動作を繰り返す。
【0024】スタック部50の全段に複仕込み品がセッ
トされた時点で、それらの仕込み品がローダ55によっ
て、多段積層プレス装置51へと移送される。そして、
多段積層プレス装置51の各段に複数組の仕込み品がセ
ットされた時点で、図示しないシリンダを駆動して加熱
・加圧を同時に行う。その後、全段の仕込み品は、ロー
ダ55によって冷間プレス部52に移送されて冷却・加
圧された後、ローダ55によってアンスタック部53へ
と移送される。
【0025】次いで、複数組の仕込み品は、アンスタッ
ク部53からキャリア14上に載せられ、更にキャリア
14から解板部56へと移送される。一方、キャリア1
4およびキャリア上に載せられたクッション材は、クリ
ーンルーム11内の搬出部13へと移送される。解板部
56では、両面銅張積層板が製品ラインPに、使用済み
のアルミニウム箔がラインRに、それぞれ仕分けられ
る。使用済みのアルミニウム箔は、溶かして成形し直す
ことで再利用できる。
【0026】以上のような構成の両面銅張積層板の仕込
み装置10によれば、製造およびメンテナンスが煩雑な
鏡面板を一切使用しないので、両面銅張積層板の製造コ
ストの低減が可能である。なお、プリプレグの平坦性が
良好であるため、アルミニウム箔によって仕込み品を挟
むことで、製造される両面銅張積層板の品質を十分に維
持できる。また、セパレートシートとしてアルミニウム
箔21を用いることで、加熱・加圧工程で必要とされる
熱量を著しく低減でき、一層のコストダウンを図ること
ができる。さらに、鏡面板を一切用いていないため、鏡
面板の使用に伴う異物の混入を防止できると共に、鏡面
板の洗浄設備や、鏡面板の搬送・位置決めを行う手段が
不要になるため、設備コストも低減される。
【0027】図4に、本発明の第2実施形態における要
部を示す。図4には、両面銅張積層板の仕込み装置40
の、プリプレグ載置部42、搬出部43、上面銅箔供給
部47、供給部49が示されている。図4に示されない
他の構成は、図7に示した従来の銅張積層板の仕込み装
置80のまわりの構成と同様のものを使用できる。
【0028】上面銅箔供給部47には、上面銅箔ロール
20aが設けられている。そして供給部49には、下面
銅箔ロール22aとアルミニウム箔ロール21aとが、
各ロールの軸方向が平行になるように、かつ、当該軸方
向に垂直な方向にみて各ロールの軸方向中心が同一線上
に位置するように、配置されている。すなわち、本実施
形態は、図7に示した従来の銅張積層板の仕込み装置8
0における下面銅箔供給部88に、アルミニウム箔ロー
ル21aを付加したような構成になっている。
【0029】以上のような構成の両面銅張積層板の仕込
み装置40によれば、図5に示すように、キャリア44
上に積層された複数の仕込み品25のうち、所望する箇
所の銅箔表面にアルミニウム箔を積層して、他の箇所で
は銅箔表面にステンレス板を積層することもできる。し
たがって、必要に応じてステンレス板を用いることで、
より表面平滑性の高い両面銅張積層板を得ることができ
る。また、従来の銅張積層板の製造装置に若干の改良を
加えることでも実施でき、こうすれば、設備コストが著
しく低減される。
【0030】なお、本発明は前述した実施形態に限定さ
れるものではなく、適宜な変形・改良等が可能である。
例えば、多段プレス装置内に冷間プレス部を備えていて
もよい。また、上面銅箔ロール、下面銅箔ロール、アル
ミニウムロール等の設置位置も限定されない。また、こ
れらセパレートシート供給手段の形態も限定されず、ロ
ール状のセパレートシートを引き出す構成ではなく、切
断済みのセパレートシートを銅箔表面に供給する構成で
あってもよい。また、前述した両面銅張積層板の仕込み
装置10,40は、片面銅張積層板や多層板の仕込みを
行うことも可能である。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるプリ
ント配線用銅張積層板の仕込み装置においては、セパレ
ートシートを銅箔表面に積層することで、製造するプリ
ント配線用銅張積層板の品質を維持しつつ、製造および
メンテナンスが煩雑な鏡面板の使用回数を減らしたり、
無くしたりすることができるので、プリント配線用銅張
積層板の製造コストの低減を図ることができる。また、
セパレートシートを用いることで、加熱・加圧工程で必
要とされる熱量を低減でき、一層のコストダウンを図る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態を示す概略平面図であ
る。
【図2】図1におけるA矢視図である。
【図3】図1におけるキャリア上に複数の仕込み品を積
層した様子を示す図である。
【図4】本発明の第2実施形態における要部を示す図で
ある。
【図5】図4におけるキャリア上に複数の仕込み品を積
層した様子を示す図である。
【図6】従来の多段積層プレス装置の模式図である。
【図7】従来の銅張積層板の仕込み装置を示す概略平面
図である。
【符号の説明】
10,40 両面銅張積層板の仕込み装置(プリント
配線用銅張積層板の仕込み装置) 14 キャリア 20 上面銅箔(銅箔) 21 アルミニウム箔(セパレートシート) 22 下面銅箔(銅箔) 51 多段積層プレス装置(プレス部)
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成12年2月25日(2000.2.2
5)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0014
【補正方法】変更
【補正内容】
【0014】したがって本発明は、プレス部に搬送され
て加熱及び加圧される、プリプレグと銅箔とを積層した
仕込み品を形成するプリント配線用銅張積層板の仕込み
装置において、前記銅箔の表面にセパレートシートを積
層するためのセパレートシートロール、その軸方向が
前記銅箔を供給する銅箔ロールの軸方向と平行になるよ
うに配置したことを特徴としている。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0030
【補正方法】変更
【補正内容】
【0030】なお、本発明は前述した実施形態に限定さ
れるものではなく、適宜な変形・改良等が可能である。
例えば、多段プレス装置内に冷間プレス部を備えていて
もよい。また、上面銅箔ロール、下面銅箔ロール、アル
ミニウムロール等の設置位置も限定されない。た、前
述した両面銅張積層板の仕込み装置10,40は、片面
銅張積層板や多層板の仕込みを行うことも可能である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プレス部に搬送されて加熱及び加圧され
    る、プリプレグと銅箔とを積層した仕込み品を形成する
    プリント配線用銅張積層板の仕込み装置において、 前記銅箔の表面にセパレートシートを積層するセパレー
    トシート供給手段を備えたことを特徴とするプリント配
    線用銅張積層板の仕込み装置。
JP18032199A 1999-06-25 1999-06-25 プリント配線用銅張積層板の仕込み装置 Pending JP2001007537A (ja)

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