JPH0295845A - 電気用積層板の連続製造方法 - Google Patents
電気用積層板の連続製造方法Info
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- JPH0295845A JPH0295845A JP63249301A JP24930188A JPH0295845A JP H0295845 A JPH0295845 A JP H0295845A JP 63249301 A JP63249301 A JP 63249301A JP 24930188 A JP24930188 A JP 24930188A JP H0295845 A JPH0295845 A JP H0295845A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は′シ子機器、′［に電機器、コンピューター通
信機器等に用いられる’！ｒ、９Ｃ用積Ｉ・ｊ板の製造
方法に関するものである。
信機器等に用いられる’！ｒ、９Ｃ用積Ｉ・ｊ板の製造
方法に関するものである。
従来、電気用積層板は紙、がフス布等の長尺基材に樹脂
ワニスを含浸、乾燥して渇られる長尺樹脂含浸基材を所
要寸法に切ｆｒ後所要枚数を重ね、更に必要に応じてそ
の上面及び又は下面に所要寸法に切断した金属箔を重ね
た積層体をガラス成形するバッチ方式で製造されている
が、近年連続方式が発展し実施されるようになっている
。実施されている連続方式は大別して２分される。ｉｌ
の方法はパッチ方式で得られる長尺樹脂含浸基材を所要
枚数重ね、更に必要に応じてその上面及び又は下面に長
尺金属箔ｔ−配設した長尺積層体を連続ガラスで成形す
る方法であり、処２の方法は所要枚数の長尺基材に連続
的に樹脂ワニスを含浸、積層後必要に応じてその上下面
に金属箔夜び又はキャリアフィルムを配設した長尺積層
体を連続的にガラスを用いず硬化−させる方法であるが
、第１の方法は全連続方式とは云えず、第２の方法では
製品中に気泡やボイドが発生しやすいという問題があっ
た。
ワニスを含浸、乾燥して渇られる長尺樹脂含浸基材を所
要寸法に切ｆｒ後所要枚数を重ね、更に必要に応じてそ
の上面及び又は下面に所要寸法に切断した金属箔を重ね
た積層体をガラス成形するバッチ方式で製造されている
が、近年連続方式が発展し実施されるようになっている
。実施されている連続方式は大別して２分される。ｉｌ
の方法はパッチ方式で得られる長尺樹脂含浸基材を所要
枚数重ね、更に必要に応じてその上面及び又は下面に長
尺金属箔ｔ−配設した長尺積層体を連続ガラスで成形す
る方法であり、処２の方法は所要枚数の長尺基材に連続
的に樹脂ワニスを含浸、積層後必要に応じてその上下面
に金属箔夜び又はキャリアフィルムを配設した長尺積層
体を連続的にガラスを用いず硬化−させる方法であるが
、第１の方法は全連続方式とは云えず、第２の方法では
製品中に気泡やボイドが発生しやすいという問題があっ
た。
従来の技術で述べたように全連続方式による製造方法で
はガラスを使用しないため気泡やボイドのない製品を得
るためには含浸漬層迄に基材内及び基材間の気泡やボイ
ドが無い状態とし銅箔等をラミネートし硬化させねばな
らない。気泡やボイドの発生防止策として一般には己に
火の方法が用いられている。
はガラスを使用しないため気泡やボイドのない製品を得
るためには含浸漬層迄に基材内及び基材間の気泡やボイ
ドが無い状態とし銅箔等をラミネートし硬化させねばな
らない。気泡やボイドの発生防止策として一般には己に
火の方法が用いられている。
・片側接触含浸方法
・ｍ脂液の含浸前真空説泡
・積層スクイズロールの停止を含む回転数調整１１ 層
スクイズロール及びラミネートロールのクリアランス調
整 ・含浸漬積層スクイズ間での基材への樹脂ジャワ等が実
施され成る程度の効果をあげている。しかしこれらの方
法は対策として充分でなく、低速小型連続装置では気泡
、ボイドのない製品は得られるが、ｓ ｍ７分をこえる
フィンスピードでは積層集合時に空気を巻き込み気泡、
ボイド不良を発生しやすく、大型高速化は出来ない。
スクイズロール及びラミネートロールのクリアランス調
整 ・含浸漬積層スクイズ間での基材への樹脂ジャワ等が実
施され成る程度の効果をあげている。しかしこれらの方
法は対策として充分でなく、低速小型連続装置では気泡
、ボイドのない製品は得られるが、ｓ ｍ７分をこえる
フィンスピードでは積層集合時に空気を巻き込み気泡、
ボイド不良を発生しやすく、大型高速化は出来ない。
又、バッチ工法に於て実施されている真空槽内での含浸
工法の連続法への適用は、複数枚の同時含浸と積層を真
空室内で行うための装置の大型化管理のむづかしさから
実用上極めて回速である。
工法の連続法への適用は、複数枚の同時含浸と積層を真
空室内で行うための装置の大型化管理のむづかしさから
実用上極めて回速である。
さて、ａｍ版板中気泡やボイドが何故問題かを次に述べ
る。例えばスルホール回路基板に於て二つのスルホール
間に接して、気泡、ボイドが存在するとめっき液が浸入
する等により絶縁１１が導通部となり、電気電子機器部
品にシッートトラブルをおこす致命的欠陥の原因となる
。しかも製造工程に於ける検査は銅箔をエツチング除去
して什う破壊検査によらざるを得ない現状故に製造工程
で発生しない方式とすることが絶対必要である。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは製品中に気泡、ボイドの
入らない電気用積層板の連、続製造方法を提供すること
にある。
る。例えばスルホール回路基板に於て二つのスルホール
間に接して、気泡、ボイドが存在するとめっき液が浸入
する等により絶縁１１が導通部となり、電気電子機器部
品にシッートトラブルをおこす致命的欠陥の原因となる
。しかも製造工程に於ける検査は銅箔をエツチング除去
して什う破壊検査によらざるを得ない現状故に製造工程
で発生しない方式とすることが絶対必要である。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは製品中に気泡、ボイドの
入らない電気用積層板の連、続製造方法を提供すること
にある。
本発明は所要枚数の長尺ガラス布基材の芯部に、必要に
応じて所要枚数の長尺不織布基材を配設し、各基材を連
続的に搬送しつつ各基材に夫々硬化性樹脂ワニスを含浸
させた長尺樹脂含浸基材を積層スクイズロールで積層す
るに際し、積層直前に樹脂含浸基材上面に硬化性樹脂ワ
ニスを供給し、上部積層スクイズロールと樹脂含浸基材
上面間に樹脂だまりを形成させつつ連続的に積層後、必
要に応じてその上下面に金属箔及び又はキャリアフィル
ムを配設した長尺積層体を連続的に硬化させた後、新装
寸法に切断することを特徴とする電気用積層板の連続＃
遣方法のため上記目的を達成することができたもので、
以下本発明の詳細な説明する。
応じて所要枚数の長尺不織布基材を配設し、各基材を連
続的に搬送しつつ各基材に夫々硬化性樹脂ワニスを含浸
させた長尺樹脂含浸基材を積層スクイズロールで積層す
るに際し、積層直前に樹脂含浸基材上面に硬化性樹脂ワ
ニスを供給し、上部積層スクイズロールと樹脂含浸基材
上面間に樹脂だまりを形成させつつ連続的に積層後、必
要に応じてその上下面に金属箔及び又はキャリアフィル
ムを配設した長尺積層体を連続的に硬化させた後、新装
寸法に切断することを特徴とする電気用積層板の連続＃
遣方法のため上記目的を達成することができたもので、
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる長尺ガフス布基材としては厚み０．０２
５〜０．２９ ｆｌの長尺ガフス布であることが好まし
い。所要枚数の長尺ガフス布基材の芯部に必要に応じて
用いられる所要枚数の長尺不織布基材としては、長尺の
ガラス不織布、ガラスペーパー合成繊維不織布、アスベ
ストペーパー等の不織布全般を用いることができ、厚み
も特に限定するものではない。基材に含浸させる硬化性
樹脂ワニスとしては、不飽和ポリエステル系樹脂、ビニ
ルエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂
、ノアリルフタレート系樹脂、メフミン系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂等の単独、変性物、混合物等を用いることが
できるが減圧脱泡しておくことが好ましい。なお１次、
２次の含浸を行なう場合、１次、２次の含浸樹脂は同種
であってもよく、又、異種であってもよく任意である。
５〜０．２９ ｆｌの長尺ガフス布であることが好まし
い。所要枚数の長尺ガフス布基材の芯部に必要に応じて
用いられる所要枚数の長尺不織布基材としては、長尺の
ガラス不織布、ガラスペーパー合成繊維不織布、アスベ
ストペーパー等の不織布全般を用いることができ、厚み
も特に限定するものではない。基材に含浸させる硬化性
樹脂ワニスとしては、不飽和ポリエステル系樹脂、ビニ
ルエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂
、ノアリルフタレート系樹脂、メフミン系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂等の単独、変性物、混合物等を用いることが
できるが減圧脱泡しておくことが好ましい。なお１次、
２次の含浸を行なう場合、１次、２次の含浸樹脂は同種
であってもよく、又、異種であってもよく任意である。
基材に対する樹脂ワニスの含浸は全面浸漬、流延、スプ
レー、転写、塗布、接触等で含浸させるが好ましくは片
側接触含浸で行なうことがよ多気泡、ボイド発生がなく
望ましいことである。積層スクイズロール直前に供給さ
れる樹脂ワニスは積層スクイズロールのロール外径の内
側から供給することが好ましく、供給量は樹脂だまυを
形成する最少量でよい。又、供給する樹脂ワニスは含浸
時に用いた樹脂と同種であるが減圧脱泡しておくことが
好ましい。又、樹脂含浸基材の樹脂敬としては全体で荀
〜６ｏ重量％であることが好ましい。金属箔としては銅
、アルミニクム、鉄、ニッケル、亜鉛の単独、合金。
レー、転写、塗布、接触等で含浸させるが好ましくは片
側接触含浸で行なうことがよ多気泡、ボイド発生がなく
望ましいことである。積層スクイズロール直前に供給さ
れる樹脂ワニスは積層スクイズロールのロール外径の内
側から供給することが好ましく、供給量は樹脂だまυを
形成する最少量でよい。又、供給する樹脂ワニスは含浸
時に用いた樹脂と同種であるが減圧脱泡しておくことが
好ましい。又、樹脂含浸基材の樹脂敬としては全体で荀
〜６ｏ重量％であることが好ましい。金属箔としては銅
、アルミニクム、鉄、ニッケル、亜鉛の単独、合金。
複合品からなる金属箔が用いられ、必要に応じて金属箔
の接着面側に接着剤層を設けておき、より接着性を向上
させることができる。更にキャリアフィルムとしてはポ
リエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリ
プナレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド
、ポリイミド、フッ素樹脂等の１＃熱性樹脂フイルムを
用いることができる。硬化は加熱硬化炉、ＵＶ硬化炉等
を用いることができ、特に限定するものではない。
の接着面側に接着剤層を設けておき、より接着性を向上
させることができる。更にキャリアフィルムとしてはポ
リエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリ
プナレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド
、ポリイミド、フッ素樹脂等の１＃熱性樹脂フイルムを
用いることができる。硬化は加熱硬化炉、ＵＶ硬化炉等
を用いることができ、特に限定するものではない。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
る。
る。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示すｔ「気用積層板の連続
製造方法の簡略工程図である。
製造方法の簡略工程図である。
第１図に示すように２枚の長尺ガラス不織布基材ｌの上
下面に夫々長尺がラス布基材２を配設し、各基材を連続
的に搬送しつつ各基材に予じめ減圧脱泡した不７ｉ１和
ポリエステ／” 樹、ｌ旧ワニス３を片側接触含浸ロー
／Ｉ／４で含浸させる。次に得られた樹脂含浸基材５を
積層スクイズロール６直前に樹脂含浸基材５上面に予じ
め減圧脱泡した不飽和ポリエステ／Ｌ’樹脂ワニス７を
供給し、積層スクイズロー／Ｌ／６の上部ロールと樹脂
含浸基材５の上面間に樹脂だま９８を形成させつつ連続
的に積層後、その上下面に銅箔９を配設した長尺積層体
１０を連続的に加熱硬化炉１】で硬化させた後、所要寸
法にカッター捻で切断して電気用積層板１３を得た。
下面に夫々長尺がラス布基材２を配設し、各基材を連続
的に搬送しつつ各基材に予じめ減圧脱泡した不７ｉ１和
ポリエステ／” 樹、ｌ旧ワニス３を片側接触含浸ロー
／Ｉ／４で含浸させる。次に得られた樹脂含浸基材５を
積層スクイズロール６直前に樹脂含浸基材５上面に予じ
め減圧脱泡した不飽和ポリエステ／Ｌ’樹脂ワニス７を
供給し、積層スクイズロー／Ｌ／６の上部ロールと樹脂
含浸基材５の上面間に樹脂だま９８を形成させつつ連続
的に積層後、その上下面に銅箔９を配設した長尺積層体
１０を連続的に加熱硬化炉１】で硬化させた後、所要寸
法にカッター捻で切断して電気用積層板１３を得た。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構吠を有する電気用Ｍ層板の連続製造方法に
おいては製品中の気泡、ボイドをなくすることのできる
効果を有している。
に記載した構吠を有する電気用Ｍ層板の連続製造方法に
おいては製品中の気泡、ボイドをなくすることのできる
効果を有している。
第１図は本発明の一実施例を示す電気用蹟】板の連１続
製造方法の簡略工程図である。 ｌは長尺がラス不織布基材、２は受尺がラス布基材、３
は含浸用樹脂ワニス、４は含浸ロール、５は樹脂含浸基
材、６は積層スクイズロール、７は樹脂だま多形成用樹
脂ワニス、８は樹脂だまり、９は銅箔、１ｏは長尺Ｉ’
ｌ１体、１１は硬化炉、臣はカッター １３は？ｌ！気
用攬、１板、１４は（至）脂だまり供給皿、１５は對脂
受は皿、１６は樹脂供′＠管、１７はラミネートロール
である。
製造方法の簡略工程図である。 ｌは長尺がラス不織布基材、２は受尺がラス布基材、３
は含浸用樹脂ワニス、４は含浸ロール、５は樹脂含浸基
材、６は積層スクイズロール、７は樹脂だま多形成用樹
脂ワニス、８は樹脂だまり、９は銅箔、１ｏは長尺Ｉ’
ｌ１体、１１は硬化炉、臣はカッター １３は？ｌ！気
用攬、１板、１４は（至）脂だまり供給皿、１５は對脂
受は皿、１６は樹脂供′＠管、１７はラミネートロール
である。
Claims (1)
- （１）所要枚数の長尺ガラス布基材の芯部に、必要に応
じて所要枚数の長尺不織布基材を配設し、各基材を連続
的に搬送しつつ各基材に夫々硬化性樹脂ワニスを含浸さ
せた長尺樹脂含浸基材を積層スクイズロールで積層する
に際し、積層直前に樹脂含浸基材上面に硬化性樹脂ワニ
スを供給し、上部積層スクイズロールと樹脂含浸基材上
面間に樹脂だまりを形成させつつ連続的に積層後、必要
に応じてその上下面に金属箔及び又はキャリアフィルム
を配設した長尺積層体を連続的に硬化させた後、所要寸
法に切断することを特徴とする電気用積層板の連続製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249301A JPH0295845A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 電気用積層板の連続製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249301A JPH0295845A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 電気用積層板の連続製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295845A true JPH0295845A (ja) | 1990-04-06 |
Family
ID=17190943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63249301A Pending JPH0295845A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 電気用積層板の連続製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0295845A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04189540A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| CN101913253A (zh) * | 2010-08-17 | 2010-12-15 | 西安交通大学 | 一种纤维增强复合材料板材辊轧成型方法及装置 |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP63249301A patent/JPH0295845A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04189540A (ja) * | 1990-11-26 | 1992-07-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| CN101913253A (zh) * | 2010-08-17 | 2010-12-15 | 西安交通大学 | 一种纤维增强复合材料板材辊轧成型方法及装置 |
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