JPH09117987A - 金属箔張り積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造方法Info
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- JPH09117987A JPH09117987A JP27804095A JP27804095A JPH09117987A JP H09117987 A JPH09117987 A JP H09117987A JP 27804095 A JP27804095 A JP 27804095A JP 27804095 A JP27804095 A JP 27804095A JP H09117987 A JPH09117987 A JP H09117987A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シワが発生が少ない金属箔張り積層板の製造
方法を提供する。 【解決手段】 基材に樹脂を含浸してプリプレグを作製
する。このプリプレグが、昇温速度１．２℃／分での最
低溶融粘度が２０００〜７０００ポイズの範囲で、且
つ、温度１３０℃での１分当たりに対する、対数換算し
た樹脂の溶融粘度の比率であるＫ値（ｌｏｇポイズ／
分）が０．２０〜０．３０の範囲である。上記プリプレ
グを重ねた積層体の最外層に金属箔を配し、加熱加圧す
る。プリプレグの間に内層回路板を挟んだ多層の金属箔
張り積層板に特に有効である。
方法を提供する。 【解決手段】 基材に樹脂を含浸してプリプレグを作製
する。このプリプレグが、昇温速度１．２℃／分での最
低溶融粘度が２０００〜７０００ポイズの範囲で、且
つ、温度１３０℃での１分当たりに対する、対数換算し
た樹脂の溶融粘度の比率であるＫ値（ｌｏｇポイズ／
分）が０．２０〜０．３０の範囲である。上記プリプレ
グを重ねた積層体の最外層に金属箔を配し、加熱加圧す
る。プリプレグの間に内層回路板を挟んだ多層の金属箔
張り積層板に特に有効である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属箔張り積層板の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板として利用される金属箔
張り積層板は、基材に樹脂を含浸してプリプレグを作製
し、このプリプレグを重ねた積層体の最外層に金属箔を
配し、加熱加圧することにより作製される。近年、プリ
ント配線板の高密度化に伴う回路幅の縮小と共に、軽量
化が要求されるに伴って、金属箔張り積層板においては
厚みの薄い、例えば２０μｍ以下の金属箔が使用され
る。この薄い金属箔を使用した積層板は、金属箔面に線
状の窪みであるシワが発生し易く、このシワが有ると回
路に断線等の問題を生じる。
張り積層板は、基材に樹脂を含浸してプリプレグを作製
し、このプリプレグを重ねた積層体の最外層に金属箔を
配し、加熱加圧することにより作製される。近年、プリ
ント配線板の高密度化に伴う回路幅の縮小と共に、軽量
化が要求されるに伴って、金属箔張り積層板においては
厚みの薄い、例えば２０μｍ以下の金属箔が使用され
る。この薄い金属箔を使用した積層板は、金属箔面に線
状の窪みであるシワが発生し易く、このシワが有ると回
路に断線等の問題を生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記シワ防止策として
積層板を成形する際に、圧力を上げたりする方法がある
が、このような方法で成形した積層板は厚みの偏差が大
きくなる欠点がある。
積層板を成形する際に、圧力を上げたりする方法がある
が、このような方法で成形した積層板は厚みの偏差が大
きくなる欠点がある。
【０００４】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、シワが発生が少ない金属
箔張り積層板の製造方法を提供することにある。
で、その目的とするところは、シワが発生が少ない金属
箔張り積層板の製造方法を提供することにある。
【０００５】なかでも、上記高密度化に伴ない、内層回
路板を用いた多層のプリント配線板が多用されている。
本発明はこの多層のプリント配線板の材料となる金属箔
張り積層板の製造方法を提供することにある。
路板を用いた多層のプリント配線板が多用されている。
本発明はこの多層のプリント配線板の材料となる金属箔
張り積層板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
金属箔張り積層板の製造方法は、基材に樹脂を含浸して
プリプレグを作製し、このプリプレグを重ねた積層体の
最外層に金属箔を配し、加熱加圧する金属箔張り積層板
の製造方法であって、上記プリプレグが、昇温速度１．
２℃／分での最低溶融粘度が２０００〜７０００ポイズ
の範囲で、且つ、温度１３０℃での１分当たりに対す
る、対数換算した樹脂の溶融粘度の比率であるＫ値（ｌ
ｏｇポイズ／分）が０．２０〜０．３０の範囲であるこ
とを特徴とする。
金属箔張り積層板の製造方法は、基材に樹脂を含浸して
プリプレグを作製し、このプリプレグを重ねた積層体の
最外層に金属箔を配し、加熱加圧する金属箔張り積層板
の製造方法であって、上記プリプレグが、昇温速度１．
２℃／分での最低溶融粘度が２０００〜７０００ポイズ
の範囲で、且つ、温度１３０℃での１分当たりに対す
る、対数換算した樹脂の溶融粘度の比率であるＫ値（ｌ
ｏｇポイズ／分）が０．２０〜０．３０の範囲であるこ
とを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項２に係る金属箔張り積層板
の製造方法は、請求項１記載の金属箔張り積層板の製造
方法において、上記積層体がプリプレグの間に内層回路
板を挟み、重ねたものであることを特徴とする。
の製造方法は、請求項１記載の金属箔張り積層板の製造
方法において、上記積層体がプリプレグの間に内層回路
板を挟み、重ねたものであることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明の対象となるプリプレグは、基材に
樹脂を含浸し、含浸した樹脂を半硬化して得られる。上
記樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フッ素
樹脂等の単独、変成物、混合物が挙げられる。含浸の際
は上記樹脂に、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、メチルセロソル
ブ等の溶剤、硬化剤、充填剤を必要に応じて添加した樹
脂液を用いる。上記基材としては、ガラスクロスが挙げ
られる。
樹脂を含浸し、含浸した樹脂を半硬化して得られる。上
記樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フッ素
樹脂等の単独、変成物、混合物が挙げられる。含浸の際
は上記樹脂に、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、メチルセロソル
ブ等の溶剤、硬化剤、充填剤を必要に応じて添加した樹
脂液を用いる。上記基材としては、ガラスクロスが挙げ
られる。
【００１０】本発明においては、上記プリプレグとして
最低溶融粘度が２０００〜７０００ポイズの範囲のもの
を用いる。上記プリプレグの溶融粘度は昇温速度１．２
℃／分で測定された値である。本発明においては、上記
プリプレグは最低溶融粘度が上記範囲であると共に、温
度１３０℃での１分当たりに対する、対数換算した樹脂
の溶融粘度の比率であるＫ値（ｌｏｇポイズ／分）が
０．２０〜０．３０の範囲に制限される。上記溶融粘度
は粘弾性測定解析装置等を用いて測定すればよい。
最低溶融粘度が２０００〜７０００ポイズの範囲のもの
を用いる。上記プリプレグの溶融粘度は昇温速度１．２
℃／分で測定された値である。本発明においては、上記
プリプレグは最低溶融粘度が上記範囲であると共に、温
度１３０℃での１分当たりに対する、対数換算した樹脂
の溶融粘度の比率であるＫ値（ｌｏｇポイズ／分）が
０．２０〜０．３０の範囲に制限される。上記溶融粘度
は粘弾性測定解析装置等を用いて測定すればよい。
【００１１】次に上記Ｋ値の算出例を図１に基づいて説
明する。プリプレグの樹脂を揉みほぐしてタブレットを
作製し、粘弾性測定解析装置を用い１３０℃に設定し溶
融粘度測定する。最低溶融粘度到達後から適宜、経過時
間と溶融粘度を対数換算し、記録する。例えば、Ａ点が
２０００ポイズ（対数換算で３．３０）であり、５分経
過後のＢ点が２４０００ポイズ（対数換算で４．３８）
であると、Ｋ値＝（４．３８−３．３０）／５＝０．２
２が求められる。
明する。プリプレグの樹脂を揉みほぐしてタブレットを
作製し、粘弾性測定解析装置を用い１３０℃に設定し溶
融粘度測定する。最低溶融粘度到達後から適宜、経過時
間と溶融粘度を対数換算し、記録する。例えば、Ａ点が
２０００ポイズ（対数換算で３．３０）であり、５分経
過後のＢ点が２４０００ポイズ（対数換算で４．３８）
であると、Ｋ値＝（４．３８−３．３０）／５＝０．２
２が求められる。
【００１２】本発明の金属箔張り積層板の製造方法は、
上記範囲のプリプレグを重ねた積層体とし、この積層体
の最外層に金属箔を配し、加熱加圧する。上記金属箔
は、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス等が挙げら
れ、厚みは限定しないが、２０μｍ以下の薄い金属箔を
使用した場合に本発明の効果が顕著に現れる。上記加熱
に際しては、上記金属箔を配した積層体を金属プレート
間に挟み、熱盤に挿入し、加熱加圧される。なお、内層
回路板をプリプレグを介して積層し、積層体とすれば多
層の金属箔張り積層板を得ることができる。
上記範囲のプリプレグを重ねた積層体とし、この積層体
の最外層に金属箔を配し、加熱加圧する。上記金属箔
は、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス等が挙げら
れ、厚みは限定しないが、２０μｍ以下の薄い金属箔を
使用した場合に本発明の効果が顕著に現れる。上記加熱
に際しては、上記金属箔を配した積層体を金属プレート
間に挟み、熱盤に挿入し、加熱加圧される。なお、内層
回路板をプリプレグを介して積層し、積層体とすれば多
層の金属箔張り積層板を得ることができる。
【００１３】上記金属箔張り積層板は、最外層に配した
金属箔にエッチングが施され、導体回路を形成し、プリ
ント配線板として利用される。
金属箔にエッチングが施され、導体回路を形成し、プリ
ント配線板として利用される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例と比較例を挙げる。実
施例及び比較例に用いたプリプレグの最低溶融粘度、及
び、Ｋ値は、粘弾性測定解析装置（株式会社レオロジー
製：ＭＲ３００）を用いて測定した。最低溶融粘度は、
昇温速度１．２℃／分で８０℃から１５０℃まで間を測
定した。Ｋ値は、１３０℃に設定し、最低溶融粘度到達
後から硬化する迄の間の溶融粘度を測定し、溶融粘度を
対数換算した値から１分当たりの比率を求めた。
施例及び比較例に用いたプリプレグの最低溶融粘度、及
び、Ｋ値は、粘弾性測定解析装置（株式会社レオロジー
製：ＭＲ３００）を用いて測定した。最低溶融粘度は、
昇温速度１．２℃／分で８０℃から１５０℃まで間を測
定した。Ｋ値は、１３０℃に設定し、最低溶融粘度到達
後から硬化する迄の間の溶融粘度を測定し、溶融粘度を
対数換算した値から１分当たりの比率を求めた。
【００１５】実施例１ 次のようにして基材に樹脂を含浸した。基材に基材にＭ
ＩＬ仕様規格７６２８タイプのガラスクロス（旭シュエ
ーベル株式会社製：７６２８）を用いた。樹脂として臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５
００）を９０重量部（以下部と記す）、及び、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０）を
１０部用い、さらに、硬化剤としてジシアンジアミド
（ＤＩＣＹ）を５部、希釈溶剤としてジメチルホルムア
ミド（ＤＭＦ）を３０部、メチルセロソルブ（ＭＣ）を
３０部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダゾー
ル（２Ｅ４ＭＺ）を０．２部配合した。これらを基材に
含浸し、乾燥して樹脂が半硬化したプリプレグを得た。
このプリプレグの樹脂含有率は４２重量％、溶融粘度
は、最低溶融粘度が４５００ポイズ、Ｋ値が０．２１と
なるよう、樹脂液の濃度、乾燥時間及び温度を調製し
た。
ＩＬ仕様規格７６２８タイプのガラスクロス（旭シュエ
ーベル株式会社製：７６２８）を用いた。樹脂として臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５
００）を９０重量部（以下部と記す）、及び、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０）を
１０部用い、さらに、硬化剤としてジシアンジアミド
（ＤＩＣＹ）を５部、希釈溶剤としてジメチルホルムア
ミド（ＤＭＦ）を３０部、メチルセロソルブ（ＭＣ）を
３０部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダゾー
ル（２Ｅ４ＭＺ）を０．２部配合した。これらを基材に
含浸し、乾燥して樹脂が半硬化したプリプレグを得た。
このプリプレグの樹脂含有率は４２重量％、溶融粘度
は、最低溶融粘度が４５００ポイズ、Ｋ値が０．２１と
なるよう、樹脂液の濃度、乾燥時間及び温度を調製し
た。
【００１６】次に、厚さ０．８ｍｍで両面に回路を形成
したエポキシ樹脂ガラス基材の内層回路板を用いた。こ
の内層回路板の樹脂配合は上記と同様であった。この内
層回路板１枚に、上記プリプレグを上下に２枚づつ重ね
積層体とした。この積層体の両側に１８μｍの銅箔を配
した後に金属プレートに挟み、熱盤間に挿入した。圧力
３０ｋｇ／ｃｍ2 、熱盤温度１８０℃の条件で加熱加圧
し、プリプレグの樹脂を完全に硬化させ、厚み１．６ｍ
ｍの４層からなる銅箔張積層板を得た。
したエポキシ樹脂ガラス基材の内層回路板を用いた。こ
の内層回路板の樹脂配合は上記と同様であった。この内
層回路板１枚に、上記プリプレグを上下に２枚づつ重ね
積層体とした。この積層体の両側に１８μｍの銅箔を配
した後に金属プレートに挟み、熱盤間に挿入した。圧力
３０ｋｇ／ｃｍ2 、熱盤温度１８０℃の条件で加熱加圧
し、プリプレグの樹脂を完全に硬化させ、厚み１．６ｍ
ｍの４層からなる銅箔張積層板を得た。
【００１７】得られた銅箔張積層板の銅箔面を目視検査
し、シワ発生箇所の本数を数えた。サイズ５００×５０
０ｍｍで１０枚を検査した結果、シワが４６本あった。
し、シワ発生箇所の本数を数えた。サイズ５００×５０
０ｍｍで１０枚を検査した結果、シワが４６本あった。
【００１８】実施例２ プリプレグの溶融粘度で、最低溶融粘度が５０００ポイ
ズ、Ｋ値が０．２５となるよう調製した以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグを作製した。その後、実施例
１と同様にして厚み１．６ｍｍの４層からなる銅箔張積
層板を得た。得られた銅箔張積層板の銅箔面を目視検査
し、シワ発生箇所の本数を数えた。サイズ５００×５０
０ｍｍで１０枚を検査した結果、シワが７０本あった。
ズ、Ｋ値が０．２５となるよう調製した以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグを作製した。その後、実施例
１と同様にして厚み１．６ｍｍの４層からなる銅箔張積
層板を得た。得られた銅箔張積層板の銅箔面を目視検査
し、シワ発生箇所の本数を数えた。サイズ５００×５０
０ｍｍで１０枚を検査した結果、シワが７０本あった。
【００１９】実施例３ プリプレグの溶融粘度で、最低溶融粘度が４８００ポイ
ズ、Ｋ値が０．３０となるよう調製した以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグを作製した。その後、実施例
１と同様にして厚み１．６ｍｍの４層からなる銅箔張積
層板を得た。得られた銅箔張積層板の銅箔面を目視検査
し、シワ発生箇所の本数を数えた。サイズ５００×５０
０ｍｍで１０枚を検査した結果、シワが５２本あった。
ズ、Ｋ値が０．３０となるよう調製した以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグを作製した。その後、実施例
１と同様にして厚み１．６ｍｍの４層からなる銅箔張積
層板を得た。得られた銅箔張積層板の銅箔面を目視検査
し、シワ発生箇所の本数を数えた。サイズ５００×５０
０ｍｍで１０枚を検査した結果、シワが５２本あった。
【００２０】比較例１ プリプレグの溶融粘度で、最低溶融粘度が８０００ポイ
ズ、Ｋ値が０．１４となるよう調製した以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグを作製した。その後、実施例
１と同様にして厚み１．６ｍｍの４層からなる銅箔張積
層板を得た。得られた銅箔張積層板の銅箔面を目視検査
し、シワ発生箇所の本数を数えた。サイズ５００×５０
０ｍｍで１０枚を検査した結果、シワが１５００本あっ
た。
ズ、Ｋ値が０．１４となるよう調製した以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグを作製した。その後、実施例
１と同様にして厚み１．６ｍｍの４層からなる銅箔張積
層板を得た。得られた銅箔張積層板の銅箔面を目視検査
し、シワ発生箇所の本数を数えた。サイズ５００×５０
０ｍｍで１０枚を検査した結果、シワが１５００本あっ
た。
【００２１】比較例２ プリプレグの溶融粘度で、最低溶融粘度が７９００ポイ
ズ、Ｋ値が０．３２となるよう調製した以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグを作製した。その後、実施例
１と同様にして厚み１．６ｍｍの４層からなる銅箔張積
層板を得た。得られた銅箔張積層板の銅箔面を目視検査
し、シワ発生箇所の本数を数えた。サイズ５００×５０
０ｍｍで１０枚を検査した結果、シワが１６１本あっ
た。
ズ、Ｋ値が０．３２となるよう調製した以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグを作製した。その後、実施例
１と同様にして厚み１．６ｍｍの４層からなる銅箔張積
層板を得た。得られた銅箔張積層板の銅箔面を目視検査
し、シワ発生箇所の本数を数えた。サイズ５００×５０
０ｍｍで１０枚を検査した結果、シワが１６１本あっ
た。
【００２２】比較例３ プリプレグの溶融粘度で、最低溶融粘度が８０００ポイ
ズ、Ｋ値が０．２１となるよう調製した以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグを作製した。その後、実施例
１と同様にして厚み１．６ｍｍの４層からなる銅箔張積
層板を得た。得られた銅箔張積層板の銅箔面を目視検査
し、シワ発生箇所の本数を数えた。サイズ５００×５０
０ｍｍで１０枚を検査した結果、シワが１５６本あっ
た。
ズ、Ｋ値が０．２１となるよう調製した以外は、実施例
１と同様にしてプリプレグを作製した。その後、実施例
１と同様にして厚み１．６ｍｍの４層からなる銅箔張積
層板を得た。得られた銅箔張積層板の銅箔面を目視検査
し、シワ発生箇所の本数を数えた。サイズ５００×５０
０ｍｍで１０枚を検査した結果、シワが１５６本あっ
た。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】本発明の請求項１又は請求項２に係る製
造方法で作製した金属箔張り積層板は、最低溶融粘度が
２０００〜７０００ポイズの範囲で、且つ、温度１３０
℃でのＫ値が０．２０〜０．３０の範囲のプリプレグを
用いるので、シワが発生が少ない。
造方法で作製した金属箔張り積層板は、最低溶融粘度が
２０００〜７０００ポイズの範囲で、且つ、温度１３０
℃でのＫ値が０．２０〜０．３０の範囲のプリプレグを
用いるので、シワが発生が少ない。
【図１】対数換算した溶融粘度と経過時間の関係を示し
たグラフの一例である。
たグラフの一例である。
なし
Claims (2)
- 【請求項１】 基材に樹脂を含浸してプリプレグを作製
し、このプリプレグを重ねた積層体の最外層に金属箔を
配し、加熱加圧する金属箔張り積層板の製造方法であっ
て、上記プリプレグが、昇温速度１．２℃／分での最低
溶融粘度が２０００〜７０００ポイズの範囲で、且つ、
温度１３０℃での１分当たりに対する、対数換算した樹
脂の溶融粘度の比率であるＫ値（ｌｏｇポイズ／分）が
０．２０〜０．３０の範囲であることを特徴とする金属
箔張り積層板の製造方法。 - 【請求項２】 上記積層体がプリプレグの間に内層回路
板を挟み、重ねたものであることを特徴とする請求項１
記載の金属箔張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27804095A JPH09117987A (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27804095A JPH09117987A (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09117987A true JPH09117987A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=17591816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27804095A Pending JPH09117987A (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09117987A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7239064B1 (ja) * | 2021-09-15 | 2023-03-14 | 株式会社レゾナック | 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及びプリプレグの応用 |
-
1995
- 1995-10-25 JP JP27804095A patent/JPH09117987A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7239064B1 (ja) * | 2021-09-15 | 2023-03-14 | 株式会社レゾナック | 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及びプリプレグの応用 |
| WO2023042305A1 (ja) * | 2021-09-15 | 2023-03-23 | 株式会社レゾナック | 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及びプリプレグの応用 |
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