JPH0521956A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0521956A JPH0521956A JP3170904A JP17090491A JPH0521956A JP H0521956 A JPH0521956 A JP H0521956A JP 3170904 A JP3170904 A JP 3170904A JP 17090491 A JP17090491 A JP 17090491A JP H0521956 A JPH0521956 A JP H0521956A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- resin
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板成形時、積層加熱板の温
度制御により、樹脂フローのコントロールを行い板厚精
度の高い多層プリント配線板を得る。 【構成】 多層プリント配線板成形時に、プレス熱板の
温度を中央部分が最も高く、端部方向に低くなる温度勾
配に制御する。
度制御により、樹脂フローのコントロールを行い板厚精
度の高い多層プリント配線板を得る。 【構成】 多層プリント配線板成形時に、プレス熱板の
温度を中央部分が最も高く、端部方向に低くなる温度勾
配に制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、多層プリント配線板
の製造方法に関するものであり、さらに詳しくは、大型
コンピュータ等、インピーダンス即ち絶縁層板厚を均一
に調整しなければならない多層プリント配線板の製造方
法に関するものである。
の製造方法に関するものであり、さらに詳しくは、大型
コンピュータ等、インピーダンス即ち絶縁層板厚を均一
に調整しなければならない多層プリント配線板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等に用いられる多層プリント配
線板に対しては、回路の信頼性及びその寸法精度が特に
厳しく要求される。多層プリント配線板においては、内
層材の回路間の高低差を、内層材と外層材間に所要枚数
介在させている接着用樹脂含浸基材による樹脂フローで
埋めることにより製造される。
線板に対しては、回路の信頼性及びその寸法精度が特に
厳しく要求される。多層プリント配線板においては、内
層材の回路間の高低差を、内層材と外層材間に所要枚数
介在させている接着用樹脂含浸基材による樹脂フローで
埋めることにより製造される。
【０００３】しかし、上記回路間に充填された樹脂には
気泡が内蔵することがありかつ成形時のバリ流出も多く
製品不良の原因となっていた。それを改善するために、
例えば特開昭６２−５６１４０号に開示されているよう
に、プリプレグのＢステージ状態をコントロールするこ
とや減圧下で成形する方法等が提案され、良く知られて
いる。
気泡が内蔵することがありかつ成形時のバリ流出も多く
製品不良の原因となっていた。それを改善するために、
例えば特開昭６２−５６１４０号に開示されているよう
に、プリプレグのＢステージ状態をコントロールするこ
とや減圧下で成形する方法等が提案され、良く知られて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法で
は、積層用プレス熱板の温度分布が均一なため、プリプ
レグの中心部分と端部分の樹脂フローが同等になり、そ
の結果、得られる積層基板の中央部分が厚く、端部分が
薄い配線板となり、大型コンピュータ等インピーダンス
精度、板厚精度のシビアな多層プリント配線板に対する
要求特性を満足し得ずこれらの解決が課題とされてい
た。この発明は、かかる問題点を解決するためになされ
たものであり、多層プリント配線板の製造にあたり、上
述の樹脂フローをコントロールすることにより、板厚が
均一でインピーダンスのそろった多層プリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
は、積層用プレス熱板の温度分布が均一なため、プリプ
レグの中心部分と端部分の樹脂フローが同等になり、そ
の結果、得られる積層基板の中央部分が厚く、端部分が
薄い配線板となり、大型コンピュータ等インピーダンス
精度、板厚精度のシビアな多層プリント配線板に対する
要求特性を満足し得ずこれらの解決が課題とされてい
た。この発明は、かかる問題点を解決するためになされ
たものであり、多層プリント配線板の製造にあたり、上
述の樹脂フローをコントロールすることにより、板厚が
均一でインピーダンスのそろった多層プリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の多層プリント
配線板の製造方法は、内層材と内層材間、及びまたは内
層材と外層材間の接着に所要枚数の樹脂含浸基材（プリ
プレグ）を用いて積層成形する際、積層用プレス熱板の
温度を中央部分が最も高く、端部方向に低温となる温度
勾配を持つように制御するようにしたものである。
配線板の製造方法は、内層材と内層材間、及びまたは内
層材と外層材間の接着に所要枚数の樹脂含浸基材（プリ
プレグ）を用いて積層成形する際、積層用プレス熱板の
温度を中央部分が最も高く、端部方向に低温となる温度
勾配を持つように制御するようにしたものである。
【０００６】本発明における上記の温度勾配制御は、特
に中央部分が最も高く、端部方向に低くし、しかもその
温度分布曲線が同心円状となるようにするのが最も好ま
しい。具体的には、熱板の中心部分及び端部の昇温速度
を夫々２〜１５℃／分、0.５〜８℃／分の如く加熱して
上述の如き温度制御を行うのが望ましい。
に中央部分が最も高く、端部方向に低くし、しかもその
温度分布曲線が同心円状となるようにするのが最も好ま
しい。具体的には、熱板の中心部分及び端部の昇温速度
を夫々２〜１５℃／分、0.５〜８℃／分の如く加熱して
上述の如き温度制御を行うのが望ましい。
【０００７】樹脂含浸基材用の樹脂としては、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シアネー
ト樹脂等の単独、又はこれらの混合物、あるいは変性物
等の熱硬化性樹脂が広く用いられる。以上の樹脂は、通
常次に示す溶剤に溶解し所定濃度の樹脂液としてプリプ
レグの製造に適用される。
樹脂、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シアネー
ト樹脂等の単独、又はこれらの混合物、あるいは変性物
等の熱硬化性樹脂が広く用いられる。以上の樹脂は、通
常次に示す溶剤に溶解し所定濃度の樹脂液としてプリプ
レグの製造に適用される。
【０００８】この発明で使用される溶剤としては、エチ
ルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール
などのアルコール類、ベンゼン、トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素類、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどの
ケトン類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテルアセテートなどエチレングリコール、ジエ
チレングリコールのエーテル類およびその酢酸エステル
などが好適に用いられるが、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのアミド類、
Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドなどの極
性溶媒も用いることができる。さらにこれらの溶剤は、
単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
ルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール
などのアルコール類、ベンゼン、トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素類、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどの
ケトン類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテルアセテートなどエチレングリコール、ジエ
チレングリコールのエーテル類およびその酢酸エステル
などが好適に用いられるが、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのアミド類、
Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドなどの極
性溶媒も用いることができる。さらにこれらの溶剤は、
単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０００９】樹脂液は通常室温で基材に塗布され、８０
〜２００℃で１分〜２０分乾燥しプリプレグとされる。
ここで使用される基材は、ガラス繊維が一般的である
が、他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき、又
マット状のガラス、ポリエステル、芳香族ポリアミドを
用いることもできる。
〜２００℃で１分〜２０分乾燥しプリプレグとされる。
ここで使用される基材は、ガラス繊維が一般的である
が、他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき、又
マット状のガラス、ポリエステル、芳香族ポリアミドを
用いることもできる。
【００１０】次に本発明で用いられる樹脂含浸基材の樹
脂量は、好ましくは３５〜５５重量％、又そのゲルタイ
ムは１００〜４００秒が望ましい。樹脂量が３５％未満
では、回路間の高低差を完全に充填することができず、
また、内層材と外層材との間を充分接触させることがで
きず、一方、５５％をこえると寸法精度が低下する恐れ
がある。又ゲルタイムは、１００秒未満では樹脂フロー
が少なすぎ、回路間の充填と内層材と外層材の接触が不
十分となり、又５００秒をこえると寸法精度が低下する
ことがあり好ましくない。
脂量は、好ましくは３５〜５５重量％、又そのゲルタイ
ムは１００〜４００秒が望ましい。樹脂量が３５％未満
では、回路間の高低差を完全に充填することができず、
また、内層材と外層材との間を充分接触させることがで
きず、一方、５５％をこえると寸法精度が低下する恐れ
がある。又ゲルタイムは、１００秒未満では樹脂フロー
が少なすぎ、回路間の充填と内層材と外層材の接触が不
十分となり、又５００秒をこえると寸法精度が低下する
ことがあり好ましくない。
【００１１】
【作用】この発明においては、プレス積層用プレス熱板
の温度を中央部分が最も高く、端部方向に徐々に低くな
るように温度勾配を持たせたので、中央部分の樹脂フロ
ー量が最も多く、端部方向に漸次樹脂フロー量が少なく
なることから、板厚の均一な多層プリント配線板を製造
できる。
の温度を中央部分が最も高く、端部方向に徐々に低くな
るように温度勾配を持たせたので、中央部分の樹脂フロ
ー量が最も多く、端部方向に漸次樹脂フロー量が少なく
なることから、板厚の均一な多層プリント配線板を製造
できる。
【００１２】
【実施例】以下、実施例によりこの発明を具体的に説明
する。 実施例１ 両面銅張りガラス布基材エポキシ樹脂含浸積層板の両面
に回路を形成した厚さ0.８mmの内層材の上面及び下面
に、樹脂量４５wt％、ゲルタイム２００秒である厚さ0.
１mmのプリプレグ３枚をそれぞれ配し、更にその外側に
厚さ３５μｍの銅箔を各々配した積層体を、プレス熱板
の昇温速度を中央部分を５℃／分、端部を３℃／分と
し、成形圧力２０kg／cm2 、１７０℃で６０分間積層成
形して厚さ1.５mmの多層プリント配線板を得た。
する。 実施例１ 両面銅張りガラス布基材エポキシ樹脂含浸積層板の両面
に回路を形成した厚さ0.８mmの内層材の上面及び下面
に、樹脂量４５wt％、ゲルタイム２００秒である厚さ0.
１mmのプリプレグ３枚をそれぞれ配し、更にその外側に
厚さ３５μｍの銅箔を各々配した積層体を、プレス熱板
の昇温速度を中央部分を５℃／分、端部を３℃／分と
し、成形圧力２０kg／cm2 、１７０℃で６０分間積層成
形して厚さ1.５mmの多層プリント配線板を得た。
【００１３】実施例２ 両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂含浸積層板の両面に
回路を形成した厚さ0.８mmの内層材の上面及び下面に、
樹脂量５０wt％、ゲルタイム３５０秒である厚さ0.１mm
のプリプレグ３枚をそれぞれ配し、更にその外側に厚さ
３５μｍの銅箔を各々配した積層体を、プレス熱板の昇
温速度を中央部分を１０℃／分、端部を３℃／分とし、
成形圧力２０kg／cm2 、１７０℃で６０分間積層成形し
て厚さ1.５５mmの多層プリント配線板を得た。
回路を形成した厚さ0.８mmの内層材の上面及び下面に、
樹脂量５０wt％、ゲルタイム３５０秒である厚さ0.１mm
のプリプレグ３枚をそれぞれ配し、更にその外側に厚さ
３５μｍの銅箔を各々配した積層体を、プレス熱板の昇
温速度を中央部分を１０℃／分、端部を３℃／分とし、
成形圧力２０kg／cm2 、１７０℃で６０分間積層成形し
て厚さ1.５５mmの多層プリント配線板を得た。
【００１４】比較例 実施例１と同様の内層材の上面及び下面に、実施例１と
同様にプリプレグを各々３枚介して厚さ３５μｍの銅箔
を配した積層体を、プレス熱板の昇温速度を単に３℃／
分とし、成形圧力２０kg／cm2 、１７０℃で６０分間積
層成形して厚さ1.５５mmの多層プリント配線板を得た。
同様にプリプレグを各々３枚介して厚さ３５μｍの銅箔
を配した積層体を、プレス熱板の昇温速度を単に３℃／
分とし、成形圧力２０kg／cm2 、１７０℃で６０分間積
層成形して厚さ1.５５mmの多層プリント配線板を得た。
【００１５】得られた各多層プリント配線板の板厚バラ
ツキ及び端部状況を評価し、その評価結果を下表に示
す。 表から明白なように、この発明は、板厚精度に優れてい
る多層プリント配線板を与えるものである。
ツキ及び端部状況を評価し、その評価結果を下表に示
す。 表から明白なように、この発明は、板厚精度に優れてい
る多層プリント配線板を与えるものである。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る多
層プリント配線板製造方法においては、所要枚数の樹脂
含浸基材（プリプレグ）を用いて成形する際、プレス熱
板の温度を中央部分が高く、端部方向に低温になるよう
に温度制御を行うことにより、上述の樹脂フローが中央
部分が多く、端部方向が少なくなるため、板厚が均一化
されインピーダンスのそろった多層プリント配線板が得
られる。
層プリント配線板製造方法においては、所要枚数の樹脂
含浸基材（プリプレグ）を用いて成形する際、プレス熱
板の温度を中央部分が高く、端部方向に低温になるよう
に温度制御を行うことにより、上述の樹脂フローが中央
部分が多く、端部方向が少なくなるため、板厚が均一化
されインピーダンスのそろった多層プリント配線板が得
られる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年１２月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】次に本発明で用いられる樹脂含浸基材の樹
脂量は、好ましくは３５〜６５重量％、又そのゲルタイ
ムは１００〜４００秒が望ましい。樹脂量が３５％未満
では、回路間の高低差を完全に充填することができず、
また、内層材と外層材との間を充分接触させることがで
きず、一方、６５％をこえると寸法精度が低下する恐れ
がある。又ゲルタイムは、１００秒未満では樹脂フロー
が少なすぎ、回路間の充填と内層材と外層材の接触が不
十分となり、又５００秒をこえると寸法精度が低下する
ことがあり好ましくない。
脂量は、好ましくは３５〜６５重量％、又そのゲルタイ
ムは１００〜４００秒が望ましい。樹脂量が３５％未満
では、回路間の高低差を完全に充填することができず、
また、内層材と外層材との間を充分接触させることがで
きず、一方、６５％をこえると寸法精度が低下する恐れ
がある。又ゲルタイムは、１００秒未満では樹脂フロー
が少なすぎ、回路間の充填と内層材と外層材の接触が不
十分となり、又５００秒をこえると寸法精度が低下する
ことがあり好ましくない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 31/20 7141−4Ｆ // Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ (72)発明者 畑中 康道 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 中島 博行 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 多層プリント配線板の製造にあたり、内
層材と内層材間、及びまたは内層材と外層材間の接着に
所要枚数の樹脂含浸基材（プリプレグ）を用いて積層成
形する際、積層用熱板の温度を、中央部分が最も高く端
部方向に低温となる温度勾配に制御することを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170904A JPH0521956A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3170904A JPH0521956A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521956A true JPH0521956A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15913494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3170904A Pending JPH0521956A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521956A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0277484A (ja) * | 1988-06-21 | 1990-03-16 | Nichias Corp | シート状ガスケット材 |
| JPH0277482A (ja) * | 1988-06-21 | 1990-03-16 | Nichias Corp | シート状ガスケット材 |
| JP2009021271A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Nippon Mektron Ltd | プリント配線板の貼付装置および貼付方法 |
| JP2021062522A (ja) * | 2019-10-11 | 2021-04-22 | ニッコー・マテリアルズ株式会社 | 積層装置およびそれを用いた積層方法 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP3170904A patent/JPH0521956A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0277484A (ja) * | 1988-06-21 | 1990-03-16 | Nichias Corp | シート状ガスケット材 |
| JPH0277482A (ja) * | 1988-06-21 | 1990-03-16 | Nichias Corp | シート状ガスケット材 |
| JP2009021271A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Nippon Mektron Ltd | プリント配線板の貼付装置および貼付方法 |
| JP2021062522A (ja) * | 2019-10-11 | 2021-04-22 | ニッコー・マテリアルズ株式会社 | 積層装置およびそれを用いた積層方法 |
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