JPH07232403A - 金属張り積層板の製造方法 - Google Patents
金属張り積層板の製造方法Info
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- JPH07232403A JPH07232403A JP6025648A JP2564894A JPH07232403A JP H07232403 A JPH07232403 A JP H07232403A JP 6025648 A JP6025648 A JP 6025648A JP 2564894 A JP2564894 A JP 2564894A JP H07232403 A JPH07232403 A JP H07232403A
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- prepreg
- dielectric constant
- metal
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 設計される回路に応じた誘電率を有し、且
つ、層間剥離の生じない金属張り積層板の製造方法を提
供する。 【構成】 樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリプレ
グＡと、この樹脂ワニスを、上記ガラス基材と異なる誘
電率を有するガラス基材に含浸した、プリプレグＡと異
なる誘電率を有するプリプレグＢとを積み重ね、表面に
金属箔を配設した被圧体を、加熱加圧する。
つ、層間剥離の生じない金属張り積層板の製造方法を提
供する。 【構成】 樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリプレ
グＡと、この樹脂ワニスを、上記ガラス基材と異なる誘
電率を有するガラス基材に含浸した、プリプレグＡと異
なる誘電率を有するプリプレグＢとを積み重ね、表面に
金属箔を配設した被圧体を、加熱加圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、通信機器用の
プリント配線板に用いられる金属張り積層板の製造方法
に関するものである。
プリント配線板に用いられる金属張り積層板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリ
プレグを複数枚重ね、この表面に金属箔を配設した被圧
体を、加熱加圧して金属張り積層板が得られる。また、
内層用配線板にプリプレグを重ね、この表面に金属箔を
配設した被圧体を、加熱加圧して、多層の金属張り積層
板が得られる。これら金属張り積層板にエッチング等を
施し回路を形成したプリント配線板は、種々の電気機器
に搭載して用いられる。なかでも、携帯電話等の通信機
器用のプリント配線板に用いられる金属張り積層板は、
設計される回路の面積により、細分化した所定の範囲の
誘電率を有する材料が要求されている。金属張り積層板
の誘電率を所定の範囲で得るために、用いるプリプレグ
の樹脂量を調製する方法があるが、プリプレグの樹脂量
では、樹脂量が少なすぎると接着力が低下するので、プ
リプレグの樹脂量の範囲だけでは限界がある。また、異
なる樹脂ワニスによって複数種のプリプレグを作製し、
これを組み合わせて、細分化した誘電率を得る方法もあ
るが、樹脂ワニスの種類が異なるとプリプレグが硬化し
た絶縁層間の密着性が弱く、金属張り積層板に層間剥離
が起きやすい。
プレグを複数枚重ね、この表面に金属箔を配設した被圧
体を、加熱加圧して金属張り積層板が得られる。また、
内層用配線板にプリプレグを重ね、この表面に金属箔を
配設した被圧体を、加熱加圧して、多層の金属張り積層
板が得られる。これら金属張り積層板にエッチング等を
施し回路を形成したプリント配線板は、種々の電気機器
に搭載して用いられる。なかでも、携帯電話等の通信機
器用のプリント配線板に用いられる金属張り積層板は、
設計される回路の面積により、細分化した所定の範囲の
誘電率を有する材料が要求されている。金属張り積層板
の誘電率を所定の範囲で得るために、用いるプリプレグ
の樹脂量を調製する方法があるが、プリプレグの樹脂量
では、樹脂量が少なすぎると接着力が低下するので、プ
リプレグの樹脂量の範囲だけでは限界がある。また、異
なる樹脂ワニスによって複数種のプリプレグを作製し、
これを組み合わせて、細分化した誘電率を得る方法もあ
るが、樹脂ワニスの種類が異なるとプリプレグが硬化し
た絶縁層間の密着性が弱く、金属張り積層板に層間剥離
が起きやすい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事実
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、設
計される回路に応じた誘電率を有し、且つ、層間剥離の
生じない金属張り積層板の製造方法を提供することにあ
る。
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、設
計される回路に応じた誘電率を有し、且つ、層間剥離の
生じない金属張り積層板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
金属張り積層板の製造方法は、樹脂ワニスをガラス基材
に含浸したプリプレグＡと、この樹脂ワニスを、上記ガ
ラス基材と異なる誘電率を有するガラス基材に含浸し
た、プリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢ
とを積み重ね積層体とし、この積層体の表面に金属箔を
配設した被圧体を、加熱加圧することを特徴とする。
金属張り積層板の製造方法は、樹脂ワニスをガラス基材
に含浸したプリプレグＡと、この樹脂ワニスを、上記ガ
ラス基材と異なる誘電率を有するガラス基材に含浸し
た、プリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢ
とを積み重ね積層体とし、この積層体の表面に金属箔を
配設した被圧体を、加熱加圧することを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係る金属張り積層板の
製造方法は、樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリプ
レグＡと、この樹脂ワニスに酸化チタンを添加した酸化
チタン含有の樹脂ワニスを、ガラス基材に含浸した、プ
リプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢとを積
み重ね積層体とし、この積層体の表面に金属箔を配設し
た被圧体を、加熱加圧することを特徴とする。
製造方法は、樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリプ
レグＡと、この樹脂ワニスに酸化チタンを添加した酸化
チタン含有の樹脂ワニスを、ガラス基材に含浸した、プ
リプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢとを積
み重ね積層体とし、この積層体の表面に金属箔を配設し
た被圧体を、加熱加圧することを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項３に係る金属張り積層板の
製造方法は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグＡ
と、プリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢ
を積み重ねた積層体を、回路を形成した内層用配線板の
回路上に積み重ね、この外面に金属箔を配設した後に、
加熱加圧することを特徴とする。
製造方法は、請求項１又は請求項２記載のプリプレグＡ
と、プリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢ
を積み重ねた積層体を、回路を形成した内層用配線板の
回路上に積み重ね、この外面に金属箔を配設した後に、
加熱加圧することを特徴とする。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
請求項１に係る金属張り積層板の製造方法について説明
する。
請求項１に係る金属張り積層板の製造方法について説明
する。
【０００８】本発明においては、プリプレグＡと、この
プリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢを積
み重ね積層体とする。上記プリプレグＡとプリプレグＢ
は同一の樹脂ワニスを用いる。上記樹脂ワニスに用いら
れる樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、ポリ
フェニレンオキサイド、ＰＰＯ樹脂、ポリイミド樹脂等
の単独、変成物、混合物等が挙げられる。これらの樹脂
に、この樹脂に応じた硬化剤、反応開始剤等を加え樹脂
ワニスとする。同一の樹脂ワニスとは、同一の硬化剤、
反応開始剤を用い、この硬化剤、及び反応開始剤と反応
硬化する同一の樹脂を用いた樹脂ワニスである。
プリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢを積
み重ね積層体とする。上記プリプレグＡとプリプレグＢ
は同一の樹脂ワニスを用いる。上記樹脂ワニスに用いら
れる樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、ポリ
フェニレンオキサイド、ＰＰＯ樹脂、ポリイミド樹脂等
の単独、変成物、混合物等が挙げられる。これらの樹脂
に、この樹脂に応じた硬化剤、反応開始剤等を加え樹脂
ワニスとする。同一の樹脂ワニスとは、同一の硬化剤、
反応開始剤を用い、この硬化剤、及び反応開始剤と反応
硬化する同一の樹脂を用いた樹脂ワニスである。
【０００９】上記プリプレグＡとプリプレグＢは、異な
る誘電率を有するガラス基材を用いる。上記ガラス基材
としては、例えば、誘電率７．３程度を有するＥガラ
ス、誘電率４．７程度を有するＤガラス、誘電率６．３
程度を有するＳガラス、誘電率１０程度を有する高誘電
率ガラス等が挙げられる。なお、本発明において示され
る誘電率の値は周波数１ＭＨｚで測定した値である。
る誘電率を有するガラス基材を用いる。上記ガラス基材
としては、例えば、誘電率７．３程度を有するＥガラ
ス、誘電率４．７程度を有するＤガラス、誘電率６．３
程度を有するＳガラス、誘電率１０程度を有する高誘電
率ガラス等が挙げられる。なお、本発明において示され
る誘電率の値は周波数１ＭＨｚで測定した値である。
【００１０】上記プリプレグＡとプリプレグＢは、上記
樹脂ワニスを異なる誘電率を有するガラス基材に含浸
し、樹脂を半硬化して得られる。上記プリプレグＡとプ
リプレグＢを積み重ね積層体とし、さらに、表面に金属
箔を配設して被圧体が得られる。上記金属箔は、例え
ば、銅、アルミニウム、ニッケル等の単独、合金、複合
箔が挙げられ、通常銅箔が汎用される。上記被圧体は加
熱加圧され、金属張り積層板を得ることができる。
樹脂ワニスを異なる誘電率を有するガラス基材に含浸
し、樹脂を半硬化して得られる。上記プリプレグＡとプ
リプレグＢを積み重ね積層体とし、さらに、表面に金属
箔を配設して被圧体が得られる。上記金属箔は、例え
ば、銅、アルミニウム、ニッケル等の単独、合金、複合
箔が挙げられ、通常銅箔が汎用される。上記被圧体は加
熱加圧され、金属張り積層板を得ることができる。
【００１１】本発明で得られる金属張り積層板は異なる
誘電率を有するプリプレグＡとプリプレグＢを用いてい
るが、同一の樹脂ワニスを用いているので、樹脂が硬化
した絶縁層間の密着がよく、層間剥離が生じない。さら
に、異なる誘電率を有するプリプレグＡとプリプレグＢ
を用いることにより、金属張り積層板の誘電率を、この
プリプレグＡとプリプレグＢの間の所望の値にすること
ができる。金属張り積層板の誘電率は、積層体を構成す
るプリプレグＡとプリプレグＢの比率により所望の誘電
率が得られる。
誘電率を有するプリプレグＡとプリプレグＢを用いてい
るが、同一の樹脂ワニスを用いているので、樹脂が硬化
した絶縁層間の密着がよく、層間剥離が生じない。さら
に、異なる誘電率を有するプリプレグＡとプリプレグＢ
を用いることにより、金属張り積層板の誘電率を、この
プリプレグＡとプリプレグＢの間の所望の値にすること
ができる。金属張り積層板の誘電率は、積層体を構成す
るプリプレグＡとプリプレグＢの比率により所望の誘電
率が得られる。
【００１２】本発明で得られる金属張り積層板は、金属
箔にエッチング等を施して回路が形成され、通信機器用
等のプリント配線板として用いられる。
箔にエッチング等を施して回路が形成され、通信機器用
等のプリント配線板として用いられる。
【００１３】本発明の請求項２に係る金属張り積層板の
製造方法について、主に上記請求項１の製造方法との差
異をを説明する。
製造方法について、主に上記請求項１の製造方法との差
異をを説明する。
【００１４】本発明においては、プリプレグＡと異なる
誘電率を有するプリプレグＢは、プリプレグＡに用いた
樹脂ワニスと同一の樹脂ワニスに酸化チタンを添加した
酸化チタン含有の樹脂ワニスをガラス基材に含浸して得
られる。プリプレグＢの作製に用いる上記ガラス基材
は、プリプレグＡの作製に用いたガラス基材と同種でも
異種でもどちらでもよい。上記樹脂ワニスに添加する酸
化チタンの量を調製することにより、プリプレグＡと異
なった所望の誘電率を有するプリプレグＢが得られる。
誘電率を有するプリプレグＢは、プリプレグＡに用いた
樹脂ワニスと同一の樹脂ワニスに酸化チタンを添加した
酸化チタン含有の樹脂ワニスをガラス基材に含浸して得
られる。プリプレグＢの作製に用いる上記ガラス基材
は、プリプレグＡの作製に用いたガラス基材と同種でも
異種でもどちらでもよい。上記樹脂ワニスに添加する酸
化チタンの量を調製することにより、プリプレグＡと異
なった所望の誘電率を有するプリプレグＢが得られる。
【００１５】本発明は上記プリプレグＡとプリプレグＢ
を積み重ね積層体とし、さらに、表面に金属箔を配設し
た被圧体を、加熱加圧する。
を積み重ね積層体とし、さらに、表面に金属箔を配設し
た被圧体を、加熱加圧する。
【００１６】本発明で得られる金属張り積層板は異なる
誘電率を有するプリプレグＡとプリプレグＢを用いてい
るが、プリプレグＢは酸化チタン含有の樹脂ワニスを用
いており、酸化チタンは樹脂の硬化に直接寄与しないの
で、プリプレグＡとプリプレグＢの樹脂が硬化する際、
樹脂間のなじみがよくなり、絶縁層の密着が良くなる。
従って、金属張り積層板は層間剥離が起こらない。さら
に、上述と同様に、金属張り積層板の誘電率は、積層体
を構成するプリプレグＡとプリプレグＢの比率により所
望の誘電率が得られる。
誘電率を有するプリプレグＡとプリプレグＢを用いてい
るが、プリプレグＢは酸化チタン含有の樹脂ワニスを用
いており、酸化チタンは樹脂の硬化に直接寄与しないの
で、プリプレグＡとプリプレグＢの樹脂が硬化する際、
樹脂間のなじみがよくなり、絶縁層の密着が良くなる。
従って、金属張り積層板は層間剥離が起こらない。さら
に、上述と同様に、金属張り積層板の誘電率は、積層体
を構成するプリプレグＡとプリプレグＢの比率により所
望の誘電率が得られる。
【００１７】本発明の請求項３に係る金属張り積層板の
製造方法について説明する。上述の金属張り積層板は単
層の金属張り積層板に限定されず、多層の金属張り積層
板にも用いられる。回路が形成された内層用配線板の回
路上に、請求項１又は請求項２記載のプリプレグＡとプ
リプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢとを積
み重ねた積層体を配設する。さらに、この外側に金属箔
を配設し、加熱加圧すると、多層の金属張り積層板が得
られる。本発明は内層用配線板の上に異なる誘電率を有
する複数種のプリプレグを用いているが、同一の樹脂ワ
ニスであるから、樹脂が硬化した絶縁層間の密着が良
く、層間剥離を生じない。さらに、上記内層用配線板の
上に形成される絶縁層の誘電率は、積層体を構成するプ
リプレグＡとプリプレグＢの比率により所望の誘電率を
有する絶縁層が形成されるので、所望の誘電率を有する
絶縁層を備えた金属張り積層板が得られる。
製造方法について説明する。上述の金属張り積層板は単
層の金属張り積層板に限定されず、多層の金属張り積層
板にも用いられる。回路が形成された内層用配線板の回
路上に、請求項１又は請求項２記載のプリプレグＡとプ
リプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢとを積
み重ねた積層体を配設する。さらに、この外側に金属箔
を配設し、加熱加圧すると、多層の金属張り積層板が得
られる。本発明は内層用配線板の上に異なる誘電率を有
する複数種のプリプレグを用いているが、同一の樹脂ワ
ニスであるから、樹脂が硬化した絶縁層間の密着が良
く、層間剥離を生じない。さらに、上記内層用配線板の
上に形成される絶縁層の誘電率は、積層体を構成するプ
リプレグＡとプリプレグＢの比率により所望の誘電率を
有する絶縁層が形成されるので、所望の誘電率を有する
絶縁層を備えた金属張り積層板が得られる。
【００１８】
【作用】本発明の請求項１に係る金属張り積層板の製造
方法によると、異なる誘電率を有するプリプレグＡとプ
リプレグＢを用いているが、同一の樹脂ワニスを用いて
いるので、樹脂が硬化した絶縁層間の密着がよく、層間
剥離が生じない。さらに、異なる誘電率を有するプリプ
レグＡとプリプレグＢを用いることにより、金属張り積
層板の誘電率を、積層体を構成するプリプレグＡとプリ
プレグＢの比率により所望の値にすることができる。
方法によると、異なる誘電率を有するプリプレグＡとプ
リプレグＢを用いているが、同一の樹脂ワニスを用いて
いるので、樹脂が硬化した絶縁層間の密着がよく、層間
剥離が生じない。さらに、異なる誘電率を有するプリプ
レグＡとプリプレグＢを用いることにより、金属張り積
層板の誘電率を、積層体を構成するプリプレグＡとプリ
プレグＢの比率により所望の値にすることができる。
【００１９】本発明の請求項２に係る金属張り積層板の
製造方法によると、異なる誘電率を有するプリプレグＡ
とプリプレグＢを用いているが、プリプレグＢは酸化チ
タン含有の樹脂ワニスを用いており、酸化チタンは樹脂
の硬化に直接寄与しないので、プリプレグＡとプリプレ
グＢの樹脂が硬化する際、樹脂間のなじみが良くなり、
絶縁層の密着はよい。従って、金属張り積層板は層間剥
離が起こらない。さらに、上述と同様に、金属張り積層
板の誘電率は、積層体を構成するプリプレグＡとプリプ
レグＢの比率により所望の誘電率が得られる。
製造方法によると、異なる誘電率を有するプリプレグＡ
とプリプレグＢを用いているが、プリプレグＢは酸化チ
タン含有の樹脂ワニスを用いており、酸化チタンは樹脂
の硬化に直接寄与しないので、プリプレグＡとプリプレ
グＢの樹脂が硬化する際、樹脂間のなじみが良くなり、
絶縁層の密着はよい。従って、金属張り積層板は層間剥
離が起こらない。さらに、上述と同様に、金属張り積層
板の誘電率は、積層体を構成するプリプレグＡとプリプ
レグＢの比率により所望の誘電率が得られる。
【００２０】本発明の請求項３に係る金属張り積層板の
製造方法によると、内層用配線板に、請求項１又は請求
項２記載の積層体を積み重ね、外面に金属箔を配設し、
加熱加圧するので、多層の金属張り積層板が得られる。
上記金属張り積層板は内層用配線板の上の積層体に異な
る誘電率を有するプリプレグを用いているが、樹脂ワニ
スが同一又は酸化チタン含有の樹脂ワニスなので、樹脂
が硬化した絶縁層間の密着が良く、層間剥離を生じな
い。さらに、上記内層用配線板の上に形成される絶縁層
の誘電率は、積層体を構成するプリプレグＡとプリプレ
グＢの比率により所望の誘電率を有する絶縁層が形成さ
れるので、所望の誘電率を有する絶縁層を備えた金属張
り積層板が得られる。
製造方法によると、内層用配線板に、請求項１又は請求
項２記載の積層体を積み重ね、外面に金属箔を配設し、
加熱加圧するので、多層の金属張り積層板が得られる。
上記金属張り積層板は内層用配線板の上の積層体に異な
る誘電率を有するプリプレグを用いているが、樹脂ワニ
スが同一又は酸化チタン含有の樹脂ワニスなので、樹脂
が硬化した絶縁層間の密着が良く、層間剥離を生じな
い。さらに、上記内層用配線板の上に形成される絶縁層
の誘電率は、積層体を構成するプリプレグＡとプリプレ
グＢの比率により所望の誘電率を有する絶縁層が形成さ
れるので、所望の誘電率を有する絶縁層を備えた金属張
り積層板が得られる。
【００２１】
実施例１ プリプレグａを次の条件で作製した。樹脂ワニスとし
て、樹脂にポリフェニレンオキサイド（日本ＧＥ株式会
社製、ノリルＰＸ９７０１）３０重量部（以下部と記
す）、スチレン・ブタジエン・ブロックコポリマー（旭
化成工業株式会社製、ソルプレンＴ４０６）５部、架橋
性モノマー（日本化成株式会社製、ＴＡＩＣ）３５部、
反応開始剤（日本油脂株式会社製、ＰＨ２５Ｂ）１部を
配合したものを用いた。ガラス基材として、厚さ０．１
ｍｍのＥガラス（旭シュエーベル株式会社製、誘電率
７．２）を用いた。上記樹脂ワニスを上記ガラス基材に
含浸しプリプレグａを得た。プリプレグａの樹脂量は５
５重量％であった。このプリプレグａの誘電率は３．５
であった。
て、樹脂にポリフェニレンオキサイド（日本ＧＥ株式会
社製、ノリルＰＸ９７０１）３０重量部（以下部と記
す）、スチレン・ブタジエン・ブロックコポリマー（旭
化成工業株式会社製、ソルプレンＴ４０６）５部、架橋
性モノマー（日本化成株式会社製、ＴＡＩＣ）３５部、
反応開始剤（日本油脂株式会社製、ＰＨ２５Ｂ）１部を
配合したものを用いた。ガラス基材として、厚さ０．１
ｍｍのＥガラス（旭シュエーベル株式会社製、誘電率
７．２）を用いた。上記樹脂ワニスを上記ガラス基材に
含浸しプリプレグａを得た。プリプレグａの樹脂量は５
５重量％であった。このプリプレグａの誘電率は３．５
であった。
【００２２】プリプレグｂを次の条件で作製した。樹脂
ワニスは、プリプレグａと同一の樹脂ワニスを用いた。
ガラス基材は、厚さ０．１ｍｍの高誘電率ガラス（旭シ
ュエーベル株式会社製、誘電率１１．５）を用いた。上
記樹脂ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｂを
得た。プリプレグｂの樹脂量は５５重量％であった。こ
のプリプレグｂの誘電率は８．０であった。
ワニスは、プリプレグａと同一の樹脂ワニスを用いた。
ガラス基材は、厚さ０．１ｍｍの高誘電率ガラス（旭シ
ュエーベル株式会社製、誘電率１１．５）を用いた。上
記樹脂ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｂを
得た。プリプレグｂの樹脂量は５５重量％であった。こ
のプリプレグｂの誘電率は８．０であった。
【００２３】上記プリプレグａ４枚とプリプレグｂ４枚
を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に金属
箔として銅箔を重ね被圧体とした。この被圧体を、温度
２００℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分加熱加圧して
金属張り積層板を得た。
を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に金属
箔として銅箔を重ね被圧体とした。この被圧体を、温度
２００℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分加熱加圧して
金属張り積層板を得た。
【００２４】得られた金属張り積層板の層間剥離試験と
誘電率を測定した。層間剥離試験は表面の銅箔を全面エ
ッチングした５０×５０ｍｍの試料片５枚を、１３０
℃、２時間ＰＣＴ処理した後に、２８８℃の半田に５分
間浸漬した。外観を目視で観察し絶縁層間の剥離の有無
を調べた。剥離が発生していないものは合格、剥離が１
枚でも発生しているものはものは不合格とした。誘電率
は、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に基づいて、周波数１ＭＨｚを
用い比誘電率を測定した。
誘電率を測定した。層間剥離試験は表面の銅箔を全面エ
ッチングした５０×５０ｍｍの試料片５枚を、１３０
℃、２時間ＰＣＴ処理した後に、２８８℃の半田に５分
間浸漬した。外観を目視で観察し絶縁層間の剥離の有無
を調べた。剥離が発生していないものは合格、剥離が１
枚でも発生しているものはものは不合格とした。誘電率
は、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に基づいて、周波数１ＭＨｚを
用い比誘電率を測定した。
【００２５】結果は表１に示すとおり、層間剥離は発生
せず合格であり、誘電率は５．３のものが得られた。
せず合格であり、誘電率は５．３のものが得られた。
【００２６】実施例２ 実施例１で得られたプリプレグｂを６枚、この両側にプ
リプレグａを各々１枚づつ合計８枚のプリプレグを配設
し積層体とした。この積層体の両表面に銅箔を重ねて被
圧体とした。以下実施例１と同様にして金属張り積層板
を得た。
リプレグａを各々１枚づつ合計８枚のプリプレグを配設
し積層体とした。この積層体の両表面に銅箔を重ねて被
圧体とした。以下実施例１と同様にして金属張り積層板
を得た。
【００２７】得られた金属張り積層板の層間剥離試験と
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は
６．５のものが得られた。
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は
６．５のものが得られた。
【００２８】実施例３ プリプレグｃを次の条件で作製した。酸化チタン含有の
樹脂ワニスとして、ポリフェニレンオキサイド（日本Ｇ
Ｅ株式会社製、ノリルＰＸ９７０１）３０部、スチレン
・ブタジエン・ブロックコポリマー（旭化成工業株式会
社製、ソルプレンＴ４０６）５部、架橋性モノマー（日
本化成株式会社製、ＴＡＩＣ）３５部、反応開始剤（日
本油脂株式会社製、ＰＨ２５Ｂ）１部、酸化チタン１５
０部を配合したものを用いた。ガラス基材として、厚さ
０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエーベル株式会社製、誘
電率７．２）を用いた。上記酸化チタン含有の樹脂ワニ
スを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｃを得た。プリ
プレグｃの樹脂量は８０重量％であった。このプリプレ
グｃの誘電率は１０．５であった。
樹脂ワニスとして、ポリフェニレンオキサイド（日本Ｇ
Ｅ株式会社製、ノリルＰＸ９７０１）３０部、スチレン
・ブタジエン・ブロックコポリマー（旭化成工業株式会
社製、ソルプレンＴ４０６）５部、架橋性モノマー（日
本化成株式会社製、ＴＡＩＣ）３５部、反応開始剤（日
本油脂株式会社製、ＰＨ２５Ｂ）１部、酸化チタン１５
０部を配合したものを用いた。ガラス基材として、厚さ
０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエーベル株式会社製、誘
電率７．２）を用いた。上記酸化チタン含有の樹脂ワニ
スを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｃを得た。プリ
プレグｃの樹脂量は８０重量％であった。このプリプレ
グｃの誘電率は１０．５であった。
【００２９】上記プリプレグｃ４枚と実施例１に用いた
プリプレグａ４枚を交互に重ね積層体とした。この積層
体の両表面に銅箔を重ねて被圧体とした。以下実施例１
と同様にして金属張り積層板を得た。
プリプレグａ４枚を交互に重ね積層体とした。この積層
体の両表面に銅箔を重ねて被圧体とした。以下実施例１
と同様にして金属張り積層板を得た。
【００３０】得られた金属張り積層板の層間剥離試験と
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は
６．０のものが得られた。
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は
６．０のものが得られた。
【００３１】実施例４ 実施例１で得られたプリプレグａを６枚、この両側に実
施例３で得られたプリプレグｃを各々１枚づつ，計８枚
のプリプレグを配設し積層体とした。この積層体の両表
面に銅箔を重ねて被圧体とした。以下実施例１と同様に
して金属張り積層板を得た。
施例３で得られたプリプレグｃを各々１枚づつ，計８枚
のプリプレグを配設し積層体とした。この積層体の両表
面に銅箔を重ねて被圧体とした。以下実施例１と同様に
して金属張り積層板を得た。
【００３２】得られた金属張り積層板の層間剥離試験と
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は
４．５のものが得られた。
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は
４．５のものが得られた。
【００３３】実施例５ 実施例１で得られた金属張り積層板の両表面に銅回路を
形成して内層用配線板とした。実施例１で得られたプリ
プレグｂを１枚とプリプレグａを２枚重ねた積層体を上
記内層用配線板の両面に各々配設し、その両外面に銅箔
を重ねてた。その後実施例１と同条件で加熱加圧し、多
層の金属張り積層板を得た。
形成して内層用配線板とした。実施例１で得られたプリ
プレグｂを１枚とプリプレグａを２枚重ねた積層体を上
記内層用配線板の両面に各々配設し、その両外面に銅箔
を重ねてた。その後実施例１と同条件で加熱加圧し、多
層の金属張り積層板を得た。
【００３４】得られた金属張り積層板の層間剥離試験と
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、内層用配
線板上に形成した絶縁層の誘電率は５．３であった。
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、内層用配
線板上に形成した絶縁層の誘電率は５．３であった。
【００３５】実施例６ プリプレグｄを次の条件で作製した。樹脂ワニスとし
て、樹脂にエポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＢ
−５００）１６０部、エポキシ樹脂（東都化成株式会社
製、ＹＤＣＮ−２２０）３０部、硬化剤にジシアンジア
ミド（日本カーバイト株式会社製）３部、硬化促進剤に
２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成
株式会社製）０．１部を配合したものを用いた。ガラス
基材として、厚さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエーベ
ル株式会社製、誘電率７．２）を用いた。上記樹脂ワニ
スを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｄを得た。プリ
プレグｄの樹脂量は５０重量％であった。このプリプレ
グｄの誘電率は４．８であった。
て、樹脂にエポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＢ
−５００）１６０部、エポキシ樹脂（東都化成株式会社
製、ＹＤＣＮ−２２０）３０部、硬化剤にジシアンジア
ミド（日本カーバイト株式会社製）３部、硬化促進剤に
２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成
株式会社製）０．１部を配合したものを用いた。ガラス
基材として、厚さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエーベ
ル株式会社製、誘電率７．２）を用いた。上記樹脂ワニ
スを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｄを得た。プリ
プレグｄの樹脂量は５０重量％であった。このプリプレ
グｄの誘電率は４．８であった。
【００３６】プリプレグｅを次の条件で作製した。樹脂
ワニスは、プリプレグｄと同一の樹脂ワニスを用いた。
ガラス基材は、厚さ０．１ｍｍの高誘電率ガラス（旭シ
ュエーベル株式会社製、誘電率１１．５）を用いた。上
記樹脂ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｅを
得た。プリプレグｅの樹脂量は４０重量％であった。こ
のプリプレグｅの誘電率は１０．０であった。
ワニスは、プリプレグｄと同一の樹脂ワニスを用いた。
ガラス基材は、厚さ０．１ｍｍの高誘電率ガラス（旭シ
ュエーベル株式会社製、誘電率１１．５）を用いた。上
記樹脂ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｅを
得た。プリプレグｅの樹脂量は４０重量％であった。こ
のプリプレグｅの誘電率は１０．０であった。
【００３７】上記プリプレグｄ４枚とプリプレグｅ４枚
を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に銅箔
を重ねて被圧体とした。この被圧体を、温度１７０℃、
圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分加熱加圧して金属張り積
層板を得た。
を交互に重ね積層体とした。この積層体の両表面に銅箔
を重ねて被圧体とした。この被圧体を、温度１７０℃、
圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分加熱加圧して金属張り積
層板を得た。
【００３８】得られた金属張り積層板の層間剥離試験と
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は
８．３のものが得られた。
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は
８．３のものが得られた。
【００３９】実施例７ プリプレグｆを次の条件で作製した。酸化チタン含有の
樹脂ワニスとして、樹脂にエポキシ樹脂（東都化成株式
会社製、ＹＤＢ−５００）１６０部、エポキシ樹脂（東
都化成株式会社製、ＹＤＣＮ−２２０）３０部、硬化剤
にジシアンジアミド（日本カーバイト株式会社製）３
部、硬化促進剤に２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ：四国化成株式会社製）０．１部，酸化チタンを
２００部を配合したものを用いた。ガラス基材として、
厚さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエーベル株式会社
製、誘電率７．２）を用いた。上記酸化チタン含有の樹
脂ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｆを得
た。プリプレグｆの樹脂量は５０重量％であった。この
プリプレグｆの誘電率は７．０であった。
樹脂ワニスとして、樹脂にエポキシ樹脂（東都化成株式
会社製、ＹＤＢ−５００）１６０部、エポキシ樹脂（東
都化成株式会社製、ＹＤＣＮ−２２０）３０部、硬化剤
にジシアンジアミド（日本カーバイト株式会社製）３
部、硬化促進剤に２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ：四国化成株式会社製）０．１部，酸化チタンを
２００部を配合したものを用いた。ガラス基材として、
厚さ０．１ｍｍのＥガラス（旭シュエーベル株式会社
製、誘電率７．２）を用いた。上記酸化チタン含有の樹
脂ワニスを上記ガラス基材に含浸しプリプレグｆを得
た。プリプレグｆの樹脂量は５０重量％であった。この
プリプレグｆの誘電率は７．０であった。
【００４０】上記プリプレグｆを６枚、この両側に実施
例６で得られたプリプレグｄを各々１枚、計８枚のプリ
プレグを配設して積層体を得た。この積層体の両表面に
銅箔を重ねて被圧体とした。以下実施例６と同様にして
金属張り積層板を得た。
例６で得られたプリプレグｄを各々１枚、計８枚のプリ
プレグを配設して積層体を得た。この積層体の両表面に
銅箔を重ねて被圧体とした。以下実施例６と同様にして
金属張り積層板を得た。
【００４１】得られた金属張り積層板の層間剥離試験と
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は
６．８のものが得られた。
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離は発生せず合格であり、誘電率は
６．８のものが得られた。
【００４２】比較例１ 厚さ０．８ｍｍ、誘電率４．２のポリイミド樹脂銅張り
積層板の表面に銅回路を形成し内層用配線板とした。こ
の内層用配線板に実施例６で作製したプリプレグｄを両
側に４枚づつ配し、この両表面に銅箔を重ね、以下実施
例６と同様にして多層の金属張り積層板を得た。
積層板の表面に銅回路を形成し内層用配線板とした。こ
の内層用配線板に実施例６で作製したプリプレグｄを両
側に４枚づつ配し、この両表面に銅箔を重ね、以下実施
例６と同様にして多層の金属張り積層板を得た。
【００４３】得られた金属張り積層板の層間剥離試験と
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離が発生し、不合格であった。
誘電率を実施例１と同様にして測定した。結果は表１に
示すとおり、層間剥離が発生し、不合格であった。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【発明の効果】本発明の請求項１に係る金属張り積層板
の製造方法を用いると、被圧体を構成する樹脂ワニスが
同一なので、樹脂が硬化した絶縁層の密着が良く、層間
剥離を生じない。さらに、異なる誘電率を有するプリプ
レグを用いて積層体とするので、積層体を構成するプリ
プレグＡとプリプレグＢの比率を調製することにより所
望の誘電率を有する金属張り積層板が得られる。
の製造方法を用いると、被圧体を構成する樹脂ワニスが
同一なので、樹脂が硬化した絶縁層の密着が良く、層間
剥離を生じない。さらに、異なる誘電率を有するプリプ
レグを用いて積層体とするので、積層体を構成するプリ
プレグＡとプリプレグＢの比率を調製することにより所
望の誘電率を有する金属張り積層板が得られる。
【００４６】本発明の請求項２に係る金属張り積層板の
製造方法を用いると、積層体を構成するプリプレグＢは
酸化チタン含有の樹脂ワニスを用いており、酸化チタン
は樹脂の硬化に直接寄与しないので、プリプレグＡとプ
リプレグＢの樹脂が硬化する際、樹脂間のなじみがよく
なり、絶縁層の密着はよい。従って、金属張り積層板は
層間剥離が起こらない。さらに、異なる誘電率を有する
プリプレグを用いて積層体とするので、積層体を構成す
るプリプレグＡとプリプレグＢの比率を調製することに
より所望の誘電率を有する金属張り積層板が得られる。
製造方法を用いると、積層体を構成するプリプレグＢは
酸化チタン含有の樹脂ワニスを用いており、酸化チタン
は樹脂の硬化に直接寄与しないので、プリプレグＡとプ
リプレグＢの樹脂が硬化する際、樹脂間のなじみがよく
なり、絶縁層の密着はよい。従って、金属張り積層板は
層間剥離が起こらない。さらに、異なる誘電率を有する
プリプレグを用いて積層体とするので、積層体を構成す
るプリプレグＡとプリプレグＢの比率を調製することに
より所望の誘電率を有する金属張り積層板が得られる。
【００４７】本発明の請求項３に係る金属張り積層板の
製造方法を用いると、特に、内層用配線板に、プリプレ
グＡと、プリプレグＡと誘電率が異なるプリプレグＢを
積み重ねると多層の金属張り積層板が得られる。内層用
配線板の上のプリプレグは樹脂ワニスが同一又は酸化チ
タン含有の樹脂ワニスなので樹脂が硬化した絶縁層の密
着がよく、層間剥離を生じない。さらに、積層体を構成
するプリプレグＡとプリプレグＢの比率により所望の誘
電率を有する絶縁層が形成されるので、所望の誘電率を
有する絶縁層を備えた金属張り積層板が得られる。
製造方法を用いると、特に、内層用配線板に、プリプレ
グＡと、プリプレグＡと誘電率が異なるプリプレグＢを
積み重ねると多層の金属張り積層板が得られる。内層用
配線板の上のプリプレグは樹脂ワニスが同一又は酸化チ
タン含有の樹脂ワニスなので樹脂が硬化した絶縁層の密
着がよく、層間剥離を生じない。さらに、積層体を構成
するプリプレグＡとプリプレグＢの比率により所望の誘
電率を有する絶縁層が形成されるので、所望の誘電率を
有する絶縁層を備えた金属張り積層板が得られる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｋ 7011−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリ
プレグＡと、この樹脂ワニスを、上記ガラス基材と異な
る誘電率を有するガラス基材に含浸した、プリプレグＡ
と異なる誘電率を有するプリプレグＢとを積み重ね積層
体とし、この積層体の表面に金属箔を配設した被圧体
を、加熱加圧することを特徴とする金属張り積層板の製
造方法。 - 【請求項２】 樹脂ワニスをガラス基材に含浸したプリ
プレグＡと、この樹脂ワニスに酸化チタンを添加した酸
化チタン含有の樹脂ワニスを、ガラス基材に含浸した、
プリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグＢとを
積み重ね積層体とし、この積層体の表面に金属箔を配設
した被圧体を、加熱加圧することを特徴とする金属張り
積層板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のプリプレグ
Ａと、プリプレグＡと異なる誘電率を有するプリプレグ
Ｂを積み重ねた積層体を、回路を形成した内層用配線板
の回路上に積み重ね、この外面に金属箔を配設した後
に、加熱加圧することを特徴とする金属張り積層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6025648A JP2985642B2 (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 金属張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6025648A JP2985642B2 (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 金属張り積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07232403A true JPH07232403A (ja) | 1995-09-05 |
| JP2985642B2 JP2985642B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=12171653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6025648A Expired - Fee Related JP2985642B2 (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 金属張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2985642B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006232952A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレン樹脂組成物を含有するプリプレグ及び積層体 |
| JP2008201124A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用積層材料及びこの積層材料を用いたプリント配線板 |
| WO2012172776A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | パナソニック株式会社 | 金属張積層板、及びプリント配線板 |
| WO2014112562A1 (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-24 | 日本発條株式会社 | 複合材及び複合材の製造方法 |
| WO2019203266A1 (ja) * | 2018-04-17 | 2019-10-24 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁シート、積層体、及び基板 |
| WO2022059711A1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 有機コア材及びその製造方法、有機コア材を含む積層体、並びに配線板 |
-
1994
- 1994-02-23 JP JP6025648A patent/JP2985642B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006232952A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレン樹脂組成物を含有するプリプレグ及び積層体 |
| JP2013173368A (ja) * | 2007-01-24 | 2013-09-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 電気絶縁用積層材料及びこの積層材料を用いたプリント配線板 |
| JP2008201124A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-09-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用積層材料及びこの積層材料を用いたプリント配線板 |
| CN103619580B (zh) * | 2011-06-17 | 2015-07-01 | 松下电器产业株式会社 | 覆金属层压板及印刷线路板 |
| CN103619580A (zh) * | 2011-06-17 | 2014-03-05 | 松下电器产业株式会社 | 覆金属层压板及印刷线路板 |
| US20140116764A1 (en) * | 2011-06-17 | 2014-05-01 | Panasonic Corporation | Metal-clad laminate and printed wiring board |
| WO2012172776A1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | パナソニック株式会社 | 金属張積層板、及びプリント配線板 |
| TWI558544B (zh) * | 2011-06-17 | 2016-11-21 | Panasonic Ip Man Co Ltd | Metal clad laminate, and printed wiring board |
| US10009997B2 (en) | 2011-06-17 | 2018-06-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminate and printed wiring board |
| WO2014112562A1 (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-24 | 日本発條株式会社 | 複合材及び複合材の製造方法 |
| JP2014136383A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Nhk Spring Co Ltd | 複合材及び複合材の製造方法 |
| WO2019203266A1 (ja) * | 2018-04-17 | 2019-10-24 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁シート、積層体、及び基板 |
| JPWO2019203266A1 (ja) * | 2018-04-17 | 2021-02-12 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁シート、積層体、及び基板 |
| JP2021104672A (ja) * | 2018-04-17 | 2021-07-26 | 積水化学工業株式会社 | 絶縁シート、積層体、及び基板 |
| US11548264B2 (en) | 2018-04-17 | 2023-01-10 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Insulation sheet, laminate, and substrate |
| WO2022059711A1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 有機コア材及びその製造方法、有機コア材を含む積層体、並びに配線板 |
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| JP2985642B2 (ja) | 1999-12-06 |
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