JPH02245330A - 積層板 - Google Patents
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- JPH02245330A JPH02245330A JP6846889A JP6846889A JPH02245330A JP H02245330 A JPH02245330 A JP H02245330A JP 6846889 A JP6846889 A JP 6846889A JP 6846889 A JP6846889 A JP 6846889A JP H02245330 A JPH02245330 A JP H02245330A
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- thermosetting resin
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- fluorocarbon resin
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 5
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 5
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- RSNKAZULDDHEQX-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(butylperoxy)hexane Chemical compound CCCCOOC(C)CCC(C)OOCCCC RSNKAZULDDHEQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Polymers 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Polymers C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板用の誘電率のコントロールが
容易で、寸法安定性に優れている積層板に関する。
容易で、寸法安定性に優れている積層板に関する。
しかしながら、ガラス布基材ＰＴＦＥ積層板は、その融
点が３２７ ’Ｃであり、成形温度を融点以上にする必
要があり、成形加工が難しく、また、多層化工程での寸
法変化、例えば銅箔エツチング時の寸法変化が大きいと
いう問題点があった。
点が３２７ ’Ｃであり、成形温度を融点以上にする必
要があり、成形加工が難しく、また、多層化工程での寸
法変化、例えば銅箔エツチング時の寸法変化が大きいと
いう問題点があった。
また、ＰＴＦＥ多孔質シートを基板に接着せしめた積層
板は、多孔質中の空気のため誘電率を著しく低くできる
が、スルーホールめっき加工の際、薬液が多孔質内にし
み込み、スルーホールめっきができないという欠点を有
していた。また、多孔１ｉＰＴＦＥ基材エポキシ樹脂プ
リプレグは、多層化接着時に寸法変化が大きいため、内
層板として使用することができず、多層化接着用プリプ
レグとしてのみ使用可能という欠点を有していた。これ
は、Ｘ−Ｙ方向の寸法変化を小さくするためには、基材
としてガラスクロスを用いる必要があるためである。
板は、多孔質中の空気のため誘電率を著しく低くできる
が、スルーホールめっき加工の際、薬液が多孔質内にし
み込み、スルーホールめっきができないという欠点を有
していた。また、多孔１ｉＰＴＦＥ基材エポキシ樹脂プ
リプレグは、多層化接着時に寸法変化が大きいため、内
層板として使用することができず、多層化接着用プリプ
レグとしてのみ使用可能という欠点を有していた。これ
は、Ｘ−Ｙ方向の寸法変化を小さくするためには、基材
としてガラスクロスを用いる必要があるためである。
本発明はかかる状況に鑑みなされたものであって、従来
の熱硬化樹脂積層板と同様の工程で製造及び加工が可能
で、しかも誘電率のコントロールが容易で、寸法安定性
に優れている積層板を提供せんとするものである。
の熱硬化樹脂積層板と同様の工程で製造及び加工が可能
で、しかも誘電率のコントロールが容易で、寸法安定性
に優れている積層板を提供せんとするものである。
かかる目的は本発明によれば、布基材熱硬化性樹脂プリ
プレグと特定のフッ素樹脂シートとを積層することによ
って達成することができる。
プレグと特定のフッ素樹脂シートとを積層することによ
って達成することができる。
すなわち、本発明の積層板は、有機過酸化物を含む布基
材熱硬化性樹脂プリプレグの間に、炭素−水素結合を有
するフッ素樹脂シートを挟んで積層してなることを特徴
とする。
材熱硬化性樹脂プリプレグの間に、炭素−水素結合を有
するフッ素樹脂シートを挟んで積層してなることを特徴
とする。
通常、フッ素樹脂シートは離型フィルムとして用いられ
ているが、本発明者らは、有機過酸化物を含む布基材熱
硬化性樹脂プリプレグの間にフッ素樹脂シートを挟んで
積層すると、驚くべきことにフッ素樹脂シートとプリプ
レグとは強固に接着し、積層板としての性能を十分保持
していることを見出した。しかも、積層する温度が、フ
ッ素樹脂の融点より低い温度でも、強固に接着できるこ
とを見出した。
ているが、本発明者らは、有機過酸化物を含む布基材熱
硬化性樹脂プリプレグの間にフッ素樹脂シートを挟んで
積層すると、驚くべきことにフッ素樹脂シートとプリプ
レグとは強固に接着し、積層板としての性能を十分保持
していることを見出した。しかも、積層する温度が、フ
ッ素樹脂の融点より低い温度でも、強固に接着できるこ
とを見出した。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明において使用する布基材としては、通常用いられ
るＥガラスクロスあるいは低誘電率のＳガラスクロス、
Ｄガラスクロス、クォーツガラスクロス、芳香族ポリア
ミド繊維クロス、ＰＥＥＫ繊維クロス、ＰＥＩ繊維クロ
ス、ＰＰＳ繊維クロス、ポリイミド繊維クロス、高誘電
率のセラミック繊維クロス等が挙げられる。
るＥガラスクロスあるいは低誘電率のＳガラスクロス、
Ｄガラスクロス、クォーツガラスクロス、芳香族ポリア
ミド繊維クロス、ＰＥＥＫ繊維クロス、ＰＥＩ繊維クロ
ス、ＰＰＳ繊維クロス、ポリイミド繊維クロス、高誘電
率のセラミック繊維クロス等が挙げられる。
また、本発明において用いられ熱硬化性樹脂プリプレグ
の熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、シリアリルフタ
レート樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリブタジェン変性
マレイミド樹脂等が挙げられる。
の熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、シリアリルフタ
レート樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリブタジェン変性
マレイミド樹脂等が挙げられる。
本発明では、これらの熱硬化性樹脂プリプレグにラジカ
ル反応開始剤として有機過酸化物を含有せしめる。用い
られる有機過酸化物として好ましいものは、ジクミルパ
ーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α、
α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロビル）ベン
ゼン、２，５−ジ（１−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
２，５−ジメチル（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−
３等である。
ル反応開始剤として有機過酸化物を含有せしめる。用い
られる有機過酸化物として好ましいものは、ジクミルパ
ーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α、
α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロビル）ベン
ゼン、２，５−ジ（１−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
２，５−ジメチル（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−
３等である。
これらの有機過酸化物を含んだ熱硬化性樹脂を常法によ
り前述の布基材に含浸させ、布基材熱硬化性樹脂プリプ
レグとする。有機過酸化物の含有量は熱硬化性樹脂に対
して０．１〜５．０重量％とすることが好ましい。
り前述の布基材に含浸させ、布基材熱硬化性樹脂プリプ
レグとする。有機過酸化物の含有量は熱硬化性樹脂に対
して０．１〜５．０重量％とすることが好ましい。
また、本発明において用いられる炭素−水素結合を有す
るフッ素樹脂シートは、テトラフルオロエチレン−エチ
レン共重合体（以下ＥＴＦＥと略す）シート（融点２６
５〜２７０°ＣＳ誘電率２゜６）、ポリフッ化ビニル（
以下ＰＶＦと略す）シート（融点３００°Ｃ以上、誘電
率９．０ ） 、あるいはポリフッ化ビニリデン（以下
ＰＶｄＦと略す）シート（融点１６５〜１８５°Ｃ，誘
電率６．４）等である。厚さは０．０１〜１．０ ｍｍ
の範囲であり、表面は樹脂との接着性を高めるため、コ
ロナ放電処理やプラズマ処理等の表面処理を行ってもよ
い。
るフッ素樹脂シートは、テトラフルオロエチレン−エチ
レン共重合体（以下ＥＴＦＥと略す）シート（融点２６
５〜２７０°ＣＳ誘電率２゜６）、ポリフッ化ビニル（
以下ＰＶＦと略す）シート（融点３００°Ｃ以上、誘電
率９．０ ） 、あるいはポリフッ化ビニリデン（以下
ＰＶｄＦと略す）シート（融点１６５〜１８５°Ｃ，誘
電率６．４）等である。厚さは０．０１〜１．０ ｍｍ
の範囲であり、表面は樹脂との接着性を高めるため、コ
ロナ放電処理やプラズマ処理等の表面処理を行ってもよ
い。
本発明によれば、前述の布基材熱硬化性樹脂プリプレグ
の間に、前述のフッ素樹脂シートを挟んで積層すること
により、プリプレグとフッ素樹脂シートの接着が強く、
寸法安定性に優れた積層板が、従来のプリント配線板の
製造工程をそのまま使用して製造することができる。更
に、本発明によれば積層板の誘電率を容易にコントロー
ルすることが可能である。例えば低誘電率化のためには
、ＥＴＦＥシートを用いればよく、高誘電率化のために
はＰＶＦシートあるいはＰＶｄＦシートを用いればよい
。
の間に、前述のフッ素樹脂シートを挟んで積層すること
により、プリプレグとフッ素樹脂シートの接着が強く、
寸法安定性に優れた積層板が、従来のプリント配線板の
製造工程をそのまま使用して製造することができる。更
に、本発明によれば積層板の誘電率を容易にコントロー
ルすることが可能である。例えば低誘電率化のためには
、ＥＴＦＥシートを用いればよく、高誘電率化のために
はＰＶＦシートあるいはＰＶｄＦシートを用いればよい
。
積層成形条件は、温度が好ましくは１５０〜２５０℃の
範囲、圧力が好ましくは５〜１２０ｋｇｆ／ｄ、さらに
好ましくは２０〜６０ｋｇｆ／ｃｎｔの範囲、成形加熱
時間は好ましくは６０〜１８０分の範囲である。本発明
では積層する温度が、フッ素樹脂の融点より低い温度で
も、プリプレグとフッ素樹脂シートとは強固に接着して
いる。
範囲、圧力が好ましくは５〜１２０ｋｇｆ／ｄ、さらに
好ましくは２０〜６０ｋｇｆ／ｃｎｔの範囲、成形加熱
時間は好ましくは６０〜１８０分の範囲である。本発明
では積層する温度が、フッ素樹脂の融点より低い温度で
も、プリプレグとフッ素樹脂シートとは強固に接着して
いる。
また、積層時に上下両側、あるいは、上下いずれか片側
に、銅、アルミニウム等の金属箔、金属板を載置し、積
層成形し、金属張積層板を作製することも可能である。
に、銅、アルミニウム等の金属箔、金属板を載置し、積
層成形し、金属張積層板を作製することも可能である。
本発明においてプリプレグとフッ素樹脂シートとの接着
が強固となる理由は、プリプレグ中の有機過酸化物の解
裂により、ラジカルが発生し、フッ素樹脂の水素を引き
抜き、プリプレグ中の樹脂とフッ素樹脂とが化学的に結
合するのではないかと考えられる。
が強固となる理由は、プリプレグ中の有機過酸化物の解
裂により、ラジカルが発生し、フッ素樹脂の水素を引き
抜き、プリプレグ中の樹脂とフッ素樹脂とが化学的に結
合するのではないかと考えられる。
また、基材として布基材を用いているので、ＸＸ方向の
寸法変化を小さくすることができる。
寸法変化を小さくすることができる。
更に、絶縁層中に誘電率の低い層、又は誘電率の高い層
としてのフッ素樹脂シートが存在するため、誘電率を低
くしたり、高くしたりすることができる。
としてのフッ素樹脂シートが存在するため、誘電率を低
くしたり、高くしたりすることができる。
以下、本発明の実施例につき説明する。但し、本発明は
以下の実施例に限定されるものではない。
以下の実施例に限定されるものではない。
実施例Ｉ
Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド
１００重量部と、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
１６．５重量部とを１１５．３重量部のエチレングリコ
ールモノメチルエーテル中にて温度１２４ ’Ｃで３０
分間攪拌し、加熱反応させてポリアミノビスマレイミド
プレポリマーを合成した。その後室温まで冷却し、この
溶液にジクミルパーオキサイドの３３重量％エチレング
リコールモノメチルエーテル溶液を３．５０重量部（ジ
クミルパーオキサイドの添加量はポリアミノビスマレイ
ミドプレポリマーに対し１．０重量％）添加し、よく攪
拌して均質な溶液を得た。
１００重量部と、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
１６．５重量部とを１１５．３重量部のエチレングリコ
ールモノメチルエーテル中にて温度１２４ ’Ｃで３０
分間攪拌し、加熱反応させてポリアミノビスマレイミド
プレポリマーを合成した。その後室温まで冷却し、この
溶液にジクミルパーオキサイドの３３重量％エチレング
リコールモノメチルエーテル溶液を３．５０重量部（ジ
クミルパーオキサイドの添加量はポリアミノビスマレイ
ミドプレポリマーに対し１．０重量％）添加し、よく攪
拌して均質な溶液を得た。
この溶液を日東紡績製ガラスクロスＣ，−５００６−Ｂ
Ｙ５２ （０，０５ｍｎ＋厚）に含浸させた後、１６０
°Ｃの温度で３分間乾燥し、樹脂分５５重量％のプリプ
レグを得た。このプリプレグ２枚の中間に、コロナ放電
処理を施したアフレックスフイルム＃２５ （ＥＴＦＥ
フィルム、旭硝子■製商品名、厚さ２５μｍ）を１枚挟
み、更に上下両側に、電解銅箔ＮＤＧＣ−３５（３５ｕ
ｍ厚、片面粗化銅箔、日本電解■製）を載置し、これら
を２枚の鏡板で挟み、積層成形し、０．１１ｍｍ厚の積
層板を作製した。積層成形条件は、温度２００°Ｃ１圧
力４０ｋｇｆ／ｃｒ１．時間１２０分であった。得られ
た積層板はボイド、フクレがなく、プリプレグとアフレ
ックスフィルムとは強固に接着していた。誘電率（ＩＭ
Ｈ，）を測定した結果、４．０と低く、また銅箔エツチ
ング後の寸法変化はＸ方向が−０，０１７％、Ｘ方向が
−０，０２０％と小さなイ直であった。
Ｙ５２ （０，０５ｍｎ＋厚）に含浸させた後、１６０
°Ｃの温度で３分間乾燥し、樹脂分５５重量％のプリプ
レグを得た。このプリプレグ２枚の中間に、コロナ放電
処理を施したアフレックスフイルム＃２５ （ＥＴＦＥ
フィルム、旭硝子■製商品名、厚さ２５μｍ）を１枚挟
み、更に上下両側に、電解銅箔ＮＤＧＣ−３５（３５ｕ
ｍ厚、片面粗化銅箔、日本電解■製）を載置し、これら
を２枚の鏡板で挟み、積層成形し、０．１１ｍｍ厚の積
層板を作製した。積層成形条件は、温度２００°Ｃ１圧
力４０ｋｇｆ／ｃｒ１．時間１２０分であった。得られ
た積層板はボイド、フクレがなく、プリプレグとアフレ
ックスフィルムとは強固に接着していた。誘電率（ＩＭ
Ｈ，）を測定した結果、４．０と低く、また銅箔エツチ
ング後の寸法変化はＸ方向が−０，０１７％、Ｘ方向が
−０，０２０％と小さなイ直であった。
誘電率及び寸法変化はＭＩＬ規格１０７Ｄに準拠して測
定した。
定した。
実施例２
実施例１において、アフレックスフィルムをテトラ−Ｐ
ＶＦフィルム１００３Ｍ３０ＭＲ（ＰＶＦフィルム、デ
ュポン社製商品名、厚さ２５μｍ、離型用）に変更する
以外は実施例１と同様にして０．１１＋ｍ厚の積層板を
作製した。得られた積層板はボイド、フクレがなく、プ
リプレグとテトラ−フィルムとは強固に接着していた。
ＶＦフィルム１００３Ｍ３０ＭＲ（ＰＶＦフィルム、デ
ュポン社製商品名、厚さ２５μｍ、離型用）に変更する
以外は実施例１と同様にして０．１１＋ｍ厚の積層板を
作製した。得られた積層板はボイド、フクレがなく、プ
リプレグとテトラ−フィルムとは強固に接着していた。
誘電率（ＩＭｔ’ｔｚ ）を測定した結果、６．１と高
く、また銅箔エツチング後の寸法変化はＸ方向が−０，
０１６％、Ｙ方向が−０，０２１％と小さな値であった
。
く、また銅箔エツチング後の寸法変化はＸ方向が−０，
０１６％、Ｙ方向が−０，０２１％と小さな値であった
。
比較例１
実施例１においてジクミルパーオキサイドを添加しない
で、実施例１と同様にして０．１０ｍｍ厚の積層板を作
製した。プリプレグとアフレックスフィルムとは機械的
に容易に離型が可能であった。
で、実施例１と同様にして０．１０ｍｍ厚の積層板を作
製した。プリプレグとアフレックスフィルムとは機械的
に容易に離型が可能であった。
のコントロールが容易で、寸法安定性に優れている積層
板を製造することができ、その工業的価値は大である。
板を製造することができ、その工業的価値は大である。
比較例２
実施例１においてアフレックスフィルムを使用しないで
、実施例１と同様にして０．１Ｏｎ＋ｍ厚の積層板を作
製した。その特性を測定した結果、誘電率は４．７であ
り、ｆＩ箔エツチング後の寸法変化はＸ方向が−０，０
１５％、Ｙ方向が−０，０２０％と小さな値であった。
、実施例１と同様にして０．１Ｏｎ＋ｍ厚の積層板を作
製した。その特性を測定した結果、誘電率は４．７であ
り、ｆＩ箔エツチング後の寸法変化はＸ方向が−０，０
１５％、Ｙ方向が−０，０２０％と小さな値であった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、有機過酸化物を含む布基材熱硬化性樹脂プリプレグ
の間に、炭素−水素結合を有するフッ素樹脂シートを挟
んで積層してなることを特徴とする積層板。 ２、炭素−水素結合を有するフッ素樹脂がテトラフルオ
ロエチレン−エチレン共重合体、ポリフッ化ビニル、又
はポリフッ化ビニリデンである請求項１記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6846889A JPH02245330A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6846889A JPH02245330A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02245330A true JPH02245330A (ja) | 1990-10-01 |
Family
ID=13374550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6846889A Pending JPH02245330A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02245330A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6500529B1 (en) | 2001-09-14 | 2002-12-31 | Tonoga, Ltd. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
| US6783841B2 (en) | 2001-09-14 | 2004-08-31 | Tonoga, Inc. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
| WO2018212285A1 (ja) * | 2017-05-18 | 2018-11-22 | Ａｇｃ株式会社 | フッ素樹脂フィルムおよび積層体、ならびに、熱プレス積層体の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6846889A patent/JPH02245330A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6500529B1 (en) | 2001-09-14 | 2002-12-31 | Tonoga, Ltd. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
| US6783841B2 (en) | 2001-09-14 | 2004-08-31 | Tonoga, Inc. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
| US6861092B2 (en) | 2001-09-14 | 2005-03-01 | Tonoga, Inc. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
| WO2018212285A1 (ja) * | 2017-05-18 | 2018-11-22 | Ａｇｃ株式会社 | フッ素樹脂フィルムおよび積層体、ならびに、熱プレス積層体の製造方法 |
| JPWO2018212285A1 (ja) * | 2017-05-18 | 2020-03-19 | Ａｇｃ株式会社 | フッ素樹脂フィルムおよび積層体、ならびに、熱プレス積層体の製造方法 |
| US11370200B2 (en) | 2017-05-18 | 2022-06-28 | AGC Inc. | Fluororesin film and laminate, and method for producing hot pressed laminate |
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